TW201633620A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之複數導電端子、遮蔽殼體以及電路板，還包括套設於遮蔽殼體上之絕緣殼體和位於所述遮蔽殼體尾部之膠板，所述絕緣殼體之尾端形成有容膠腔，所述膠板位於所述容膠腔內以封堵所述絕緣殼體之尾端，所述電路板部分延伸入所述絕緣殼體之容膠腔內，部分露出於所述絕緣殼體之尾端。由於絕緣本體套設遮蔽殼體後，將所述複數導電端子與電路板進行焊接後，所述遮蔽殼體上套設絕緣殼體和在絕緣殼體設置膠板，從而達到良好之防水性能，有效防止漏水之現象發生。

Description

電連接器及其製造方法

本創作係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種適用於正反插之防水電連接器及其製造方法。

現有一種防水之電子裝置，其上設置之電連接器也應當具有防水之功效，常見之電連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體之導電端子及套設於絕緣本體上之遮蔽殼體，通常是在電連接器尾部進行點膠進行封堵以達到防水之功效。

參照前案一為中國實用新型第CN203932465U號專利，公開了一種具防水功能之電連接器，其包括絕緣本體，絕緣本體包括膠芯與舌板，固持於該膠芯之複數端子，圍繞該絕緣本體並形成一插合空間之金屬殼體，連接該金屬殼體、該膠芯與該些端子之防水膠，圍繞該金屬殼體前端之一防水膠圈以及一附著金屬殼體缺口處之膠片。參照前案二為中國發明專利第CN102782951A號專利，公開了一種連接器，包括箱體設置於箱體內之支撐部和殼體以及固持於支撐部之端子，箱體之插入端圍設有軟性密封材料及其尾部設置有其他密封材料。前案一通過在尾部設有防水膠，並且在金屬殼體表面缺口處另設有一膠片和金屬殼體前端圍設防水圈達到防水之目的，但是，由於附著於金屬殼體表面之膠片在使用中容易脫落，致使缺口處露出影響整體之防水性能。前案一和前案二均通過在尾部設有防水膠和其他密封材料達到防水目的，但是，由於其端子尾部露出於防水膠和其他密封材料外，當端子與電路板焊接時可能致使其他密封材料融化，使防水效果大幅降低，出現漏水現象。

因此，確有必要提供一種新之電連接器及其製造方法，以克服上述缺陷。

本創作所要達成之目的係提供一種適用於正反插之防水電連接器及其製造方法。

為解決上述技術問題，本創作提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之複數導電端子、固持於絕緣本體上呈筒狀之遮蔽殼體以及與複數導電端子電性連接之電路板，所述電連接器還包括套設於遮蔽殼體上之絕緣殼體和位於所述遮蔽殼體尾部之膠板，所述絕緣殼體之尾端形成有容膠腔，所述膠板位於所述容膠腔內以封堵所述絕緣殼體之尾端，所述電路板部分延伸入所述絕緣殼體之容膠腔內，部分露出於所述絕緣殼體之尾端。

進一步地，其中所述電連接器還包括一金屬加強件，所述絕緣本體包括固持於金屬加強件上下兩端之上端座和下端座以及基座，所述金屬加強件、上端座及下端座固持於所述基座內，所述複數導電端子包括固持於所述上端座內之上排端子和固持於所述下端座內之下排端子，所述上排端子和所述下排端子數量相同。

進一步地，其中所述上端座具有第一舌板，所述下端座具有第二舌板，所述基座具有第三舌板，所述第一舌板與第二舌板容納於所述第三舌板內。

進一步地，其中所述絕緣本體形成有位於所述上端座之上表面和位於下端座之下表面，所述上排端子和下排端子分別包括露出於所述上表面和下表面外之用於與對接連接器對接之接觸部、自所述接觸部向後延伸並向上凸設之彎折部及自所述彎折部向下彎折露出於所述絕緣本體後端之用於與電路板電性連接之焊接部。

進一步地，其中所述上排端子之焊接部位於所述下排端子之焊接部之後端。

進一步地，其中所述膠板是由防水膠液在所述容膠腔內填充滿後凝固形成。

進一步地，其中所述容膠腔向前延伸至所述基座後端，所述膠板密封所述上端座和下端座之尾部、上排端子和下排端子之焊接部、遮蔽殼體之後端、電路板與絕緣殼體之間之縫隙。

進一步地，其中所述絕緣殼體前端圍設有一防水圈。

進一步地，其中所述電連接器製造方法，包括如下步驟：第一步驟，提供固持有複數導電端子之本體模組和遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體固持於所述本體模組上；第二步驟，提供電路板和絕緣殼體，將所述電路板與所述複數導電端子焊接以完成電性連接，將所述絕緣殼體套設於所述遮蔽殼體上，所述絕緣殼體尾端形成有容膠腔；第三步驟，提供防水膠液，注射所述防水膠液於容膠腔內，填充整個容膠腔，凝固後成型為膠板。

進一步地，其中所述第一步驟中所述固持有複數導電端子之本體模組包括上端座、下端座、基座、金屬加強件、上排端子和下排端子，首先，所述上排端子和下排端子分別與所述上端座和下端座一體成型；其次，將分別固持有所述上排端子和下排端子之上端座和下端座依次設置於所述金屬加強件之上下兩端；最後與所述基座一體成型為所述本體模組。

與相對先前技術，本創作至少具有以下有益效果：由於本創作之絕緣本體套設遮蔽殼體後，將所述上排端子和下排端子分別與電路板進行焊接，再在所述遮蔽殼體上套設絕緣殼體並在所述絕緣殼體尾部設有膠板以包覆所述絕緣本體之尾端、導電端子及遮蔽殼體內表面，所述膠板部分包覆所述電路板，從而達到良好之防水性能，有效防止漏水之現象發生。

第一圖係本創作之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。

第三圖係本創作移除電路板和膠板後之部分立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第五圖係本創作之絕緣本體、導電端子及金屬加強件之立體分解圖。

第六圖係第五圖另一方向看之分解圖。

第七圖係本創作之部分分解圖。

第八圖係第二圖沿ⅤⅢ-ⅤⅢ線之剖視圖。

以下，將結合第一圖至第八圖介紹本創作電連接器100之具體實施方式。本說明書中所涉及方向皆以第二圖為參考，定義膠板7端為後端。

請參照第一圖至第八圖，本創作一種電連接器100，包括絕緣本體2、固持於絕緣本體2內之複數導電端子3、固持於絕緣本體2上呈筒狀之遮蔽殼體5以及與複數導電端子3電性連接之電路板1。所述電連接器100還包括套設於遮蔽殼體5上之絕緣殼體6和位於所述遮蔽殼體5尾部之膠板7。所述絕緣殼體6之尾端形成有容膠腔61。所述膠板7位於所述容膠腔61內以封堵所述絕緣殼體6之尾端。所述電路板1部分延伸入所述絕緣殼體6之容膠腔61內，部分露出於所述絕緣殼體6之尾端。

請參照第三圖至第八圖，所述電連接器100還包括一金屬加強件4。所述絕緣本體2包括固持於金屬加強件4上下兩端之上端座23和下端座24以及基座25。所述金屬加強件4、上端座23及下端座24固持於所述基座25內。所述基座25為所述金屬加強件4、上端座23和下端座24相對組裝後再次注塑一體成型。

所述絕緣本體2形成有位於所述上端座23之上表面21和位於下端座24之下表面22。所述上端座23具有第一舌板231，所述下端座24具有第二舌板241，所述基座25具有第三舌板251。所述第一舌板231與第二舌板241在組裝後容納於所述第三舌板251內。

請參照第三圖至第八圖，所述複數導電端子3包括固持於所述上端座23內之上排端子31和固持於所述下端座24內之下排端子32。所述上排端子31和所述下排端子32數量相同。所述上排端子31和下排端子32分別包括露出於所述上表面21和下表面22外之用於與對接連接器對接之接觸部311、321、自所述接觸部311、321向後延伸並向上凸設之彎折部312、322及自所述彎折部312、322向下彎折露出於所述絕緣本體2後端之用於與電路板1電性連接之焊接部313、323。

所述上排端子31和所述下排端子32之接觸部311、321分別露出於所述上端座23之上表面21和所述下端座24之下表面22外。所述上排端子31和所述下排端子32之焊接部313、323分別露出於所述上端座23之尾部和所述下端座24之尾部。所述上排端子31之焊接部313位於所述下排端子32之焊接部323之後端。

請參照第三圖、第四圖和第八圖，所述遮蔽殼體5為一金屬制筒狀件，所述遮蔽殼體5固持於所述絕緣本體2上。

請參照第一圖至第四圖和第七圖至第八圖，所述絕緣殼體6為一筒狀件。所述絕緣殼體6之縱向長度大於所述絕緣本體2之長度亦大於所述遮蔽殼體5之長度。所述絕緣殼體6是在所述上排端子31和下排端子32與電路板1焊接完成後套設於遮蔽殼體5上。所述絕緣殼體6之尾端形成有一容膠腔61，所述容膠腔61向前延伸至所述基座25之後端。所述電路板1部分延伸入所述絕緣殼體6之容膠腔61內，部分露出於所述絕緣殼體6之容膠腔61外。所述絕緣殼體6內側設置有與電路板1配和之定位槽62。所述絕緣殼體6前端圍設有一防水圈8。

請參照第二圖和第七圖至第八圖，所述膠板7是由防水膠液在所述容膠腔61內填充滿後凝固形成。所述膠板7密封所述上端座23和下端座24之尾部、上排端子31和下排端子32之焊接部313、323、遮蔽殼體5之後端、電路板1與絕緣殼體6之間之縫隙。

本創作電連接器100之製造方法，包括以下步驟：第一步驟，提供固持有複數導電端子3之本體模組和遮蔽殼體5，將所述遮蔽殼體5固持於所述本體模組上；第二步驟，提供電路板1和絕緣殼體6，將所述電路板1與所述複數導電端子3焊接以完成電性連接，將所述絕緣殼體6套設於所述遮蔽殼體5上，所述絕緣殼體6之尾端形成有向前延之容膠腔61；第三步驟，提供防水膠液，注射所述防水膠液於所述容膠腔61內，填充滿整個容膠腔61，凝固後成型為膠板7。所述第一步驟中所述固持有複數導電端子3之本體模組包括上端座23、下端座24、基座25、金屬加強件4、上排端子31和下排端子32，首先，所述上排端子31和下排端子32分別與所述上端座23和下端座24一體成型；其次，將分別固持有所述上排端子31和下排端子32之上端座23和下端座24依次設置於所述金屬加強件4之上下兩端；最後與所述基座25一體成型為所述本體模組。

請參照第一圖、第二圖、第七圖和第八圖，如上述實施例所述電路板1可定義為電子裝置之母電路板（未圖示）或為與母電路板（未圖示）電性連接之子電路板（未圖示）。

與現有技術相比，本創作具有如下有益效果：由於本創作之絕緣本體2套設遮蔽殼體5後，將所述上排端子31和下排端子32分別與電路板1進行焊接，再在所述遮蔽殼體5上套設絕緣殼體6並在所述絕緣殼體6尾部設有膠板7以包覆所述絕緣本體2之尾端、導電端子3及遮蔽殼體5內表面，所述膠板7部分包覆所述電路板1，從而達到良好之防水性能（如IPX7級防水），有效防止漏水之現象發生。

以上所述僅為本創作之部分實施方式，不是全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本創作說明書而對本創作技術方案採取之任何等效之變化，均為本創作之權利要求所涵蓋。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧電路板

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面

23‧‧‧上端座

231‧‧‧第一舌板

24‧‧‧下端座

241‧‧‧第二舌板

25‧‧‧基座

251‧‧‧第三舌板

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧上排端子

32‧‧‧下排端子

311、321‧‧‧接觸部

312、322‧‧‧彎折部

313、323‧‧‧焊接部

4‧‧‧金屬加強件

5‧‧‧遮蔽殼體

6‧‧‧絕緣殼體

61‧‧‧容膠腔

62‧‧‧定位槽

7‧‧‧膠板

8‧‧‧防水圈

無

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧電路板

23‧‧‧上端座

24‧‧‧下端座

25‧‧‧基座

31‧‧‧上排端子

313‧‧‧焊接部

32‧‧‧下排端子

4‧‧‧金屬加強件

5‧‧‧遮蔽殼體

6‧‧‧絕緣殼體

7‧‧‧膠板

8‧‧‧防水圈

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之複數導電端子、固持於絕緣本體上呈筒狀之遮蔽殼體以及與複數導電端子電性連接之電路板，其中，所述電連接器還包括套設於遮蔽殼體上之絕緣殼體和位於所述遮蔽殼體尾部之膠板，所述絕緣殼體之尾端形成有容膠腔，所述膠板位於所述容膠腔內以封堵所述絕緣殼體之尾端，所述電路板部分延伸入所述絕緣殼體之容膠腔內，部分露出於所述絕緣殼體之尾端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括一金屬加強件，所述絕緣本體包括固持於金屬加強件上下兩端之上端座和下端座以及基座，所述金屬加強件、上端座及下端座固持於所述基座內，所述複數導電端子包括固持於所述上端座內之上排端子和固持於所述下端座內之下排端子，所述上排端子和所述下排端子數量相同。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述上端座具有第一舌板，所述下端座具有第二舌板，所述基座具有第三舌板，所述第一舌板與第二舌板容納於所述第三舌板內。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體形成有位於所述上端座之上表面和位於下端座之下表面，所述上排端子和下排端子分別包括露出於所述上表面和下表面外之用於與對接連接器對接之接觸部、自所述接觸部向後延伸並向上凸設之彎折部及自所述彎折部向下彎折露出於所述絕緣本體後端之用於與電路板電性連接之焊接部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述上排端子之焊接部位於所述下排端子之焊接部之後端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述膠板是由防水膠液在所述容膠腔內填充滿後凝固形成。
7. 如申請專利範圍第2項至第5項中任何一項所述之電連接器，其中所述容膠腔向前延伸至所述基座後端，所述膠板密封所述上端座和下端座之尾部、上排端子和下排端子之焊接部、遮蔽殼體之後端、電路板與絕緣殼體之間之縫隙。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣殼體前端圍設有一防水圈。
9. 一種電連接器製造方法，包括如下步驟：第一步驟，提供固持有複數導電端子之本體模組和遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體固持於所述本體模組上；第二步驟，提供電路板和絕緣殼體，將所述電路板與所述複數導電端子焊接以完成電性連接，將所述絕緣殼體套設於所述遮蔽殼體上，所述絕緣殼體尾端形成有容膠腔；第三步驟，提供防水膠液，注射所述防水膠液於容膠腔內，填充整個容膠腔，凝固後成型為膠板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器製造方法，其中所述第一步驟中所述固持有複數導電端子之本體模組包括上端座、下端座、基座、金屬加強件、上排端子和下排端子，首先，所述上排端子和下排端子分別與所述上端座和下端座一體成型；其次，將分別固持有所述上排端子和下排端子之上端座和下端座依次設置於所述金屬加強件之上下兩端；最後與所述基座一體成型為所述本體模組。