TW201632920A - 具有傳輸改良之近紅外線光學干涉濾波器 - Google Patents

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Abstract

一個包含層堆疊之干擾濾波器，該數層至少包含添加氮之非晶氫化矽層(a-Si：H,N)及一或複數個介質材料層，如SiO2、SiOx、SiOxNy，介質材料具有較高之折射率，在1.9到2.7(含)範圍，或之類。干擾濾波器之設計使其通過頻帶之中心波長在750-1000nm(含)範圍。在a-Si：H,N層添加氮提供通過頻帶之改良傳輸而不會太減少在相同傳輸之a-Si：H觀察到的折射率。介質材料層之厚度具有較高之折射率，在1.9到2.7(含)範圍，提供比使用SiO2作為低折射率層之類似干擾濾波器更小的角偏移。

Description

具有傳輸改良之近紅外線光學干涉濾波器
以下涉及光學領域、光濾波器領域、及相關領域。
已知的傳輸干擾濾波器採用交替之矽與二氧化矽(SiO2)層堆疊。此裝置咸知是用於短波或中波、低到約1100nm之紅外線，因為矽和二氧化矽在此波長範圍都是透明的。下波長門限(與上光子能量門限對應)受矽之吸收作用控制，矽在結晶形態的帶間隙(bandap)約1.12eV。矽在此裝置的主要優點是其高折射率。光干擾濾波器的頻譜圖，除了其他事以外，取決於入射角。當入射角增加時，濾波器移到較短波長。此角偏移取決於使用之材料和這些材料之分佈。較高折射率造成較少角偏移。對窄頻率濾波器而言，角偏移量限制濾波器使用於光系統時的可用頻寬。在的接收大角度之系統內，建構低角度偏移之濾波器可以得到比用低折射率材料建構者較窄頻寬而有較大之雜訊抑制。
要將裝置工作波長延伸到近紅外線，更要知道將矽氫 化，以便採用交替的氫化非晶矽(a-Si：H)和SiO層。將矽氫化可以減少材料損失和折射率。透過此方法可以得到充作在800-1000nm範圍之高性能干擾濾波器。
本文將發表一些改良。
一種干擾濾波器，其包含一包含複數層之層堆疊，其層堆疊至少包含非晶氫化矽層，以及一或多個介質材料，其有低於該非晶氫化矽層折射率之一折射率，其中該一或多層包括一介質材料層，該介質材料層有一折射率在1.9到2.7(含)範圍。
根據一些實施例，其中該折射率在1.9到2.7(含)範圍之介質材料層包括一或多層，該層包含Si3N4、SiOxNy，其足夠大以提供1.9或更高之一折射率，Ta2O5、Nb2O5、或TiO2。
根據一些實施例，其中該一或多個介質材料層進一步包括SiO2層。
根據一些實施例，其中該層堆疊之經組配以使其擁有一通過頻帶中心波長在800-1100nm(含)範圍。
根據一些實施例，其中該層堆疊之經組配使其擁有一通過頻帶中心波長在750-1100nm(含)範圍。
根據一些實施例，進一步包含：支撐該層堆疊之一透明基板。
根據一些實施例，其中該透明基板包含一玻璃基板。
根據一些實施例，其中該層堆疊包括在透明基板之一側之第一層堆疊以及在透明基板另一側之第二層堆疊。
根據一些實施例，其中該第一層堆疊定義具有低通截止波長之一低通濾波器，該第二層堆疊定義具有高通截止波長的一高通濾波器，並且該干擾濾波器有一通過頻帶，該通過頻帶被定義在該高通截止波長與該低通截止波長之間。
一種方法，包含以下步驟：藉作業以製造在請求專利部分第1-9項中之任一項所述之干擾濾波器，該作業包括在基板上沉積該層堆疊。
根據一些實施例，，其中該沉積包含使用至少一矽基礎濺射靶材的濺射處理。
一種干擾濾波器，其包含：一個層堆疊，該堆疊層包含複數個至少如下之層：非晶氫化矽層，以及一或多個介質材料，其有低於該非晶氫化矽層折射率之一折射率，其中該一或多層包含一介質材料層，該介質材料層有一折射率在1.9到2.7(含)範圍。
根據一些實施例，其中該折射率在1.9到2.7(含)範圍之介質材料層包括一或多層，該層包含Si3N4、SiOxNy，其足夠大以提供1.9或更高之折射率，Ta2O5、Nb2O5、或TiO2。
根據一些實施例，其中該一或多個介質材料層進一步包括SiO2層。
根據一些實施例，其中該層堆疊包括至少一SiO2層緊鄰折射率在1.9到2.7(含)範圍之一介質材料之一層，其間沒有非晶氫化矽之介入層。
10‧‧‧處理腔
12‧‧‧濺射靶材固定器
14‧‧‧基板旋轉台
16‧‧‧矽靶材
20‧‧‧基板
22‧‧‧氬(Ar)氣瓶
24‧‧‧氧氣(O2)瓶
26‧‧‧氫氣(H2)瓶
30‧‧‧氮氣(N2)瓶
32‧‧‧進氣總集管
34‧‧‧流量調節器
36‧‧‧排氣
40‧‧‧電子濺射控制器
42‧‧‧過濾器配方
50‧‧‧閥設定表
100‧‧‧干擾濾波器
102‧‧‧基板
104‧‧‧a-Si：H,N
106‧‧‧SiO2
108‧‧‧Si3N4
110‧‧‧濾波器側
112‧‧‧濾波器側
圖1之示意圖展示一種濺射沉積系統，用於製造本發明之具有改善傳輸及/或減少角偏移的近紅外線光干擾濾波器。
圖2之示意圖展示氫化對氫化非晶矽(a-Si：H)之光屬性(傳輸及折射率)的影響。
圖3之示意圖展示氮添加劑對固定氫化水準之a-Si：H的光屬性(傳輸及折射率)的影響。
圖4之示意圖展示使用圖1之濺射沉積系統適當製造的干擾濾波器。
如前面所述，干擾濾波器包含一個多層單元之堆疊，用氫化矽(a-Si：H)層以便工作於近紅外線(800-1250nm)，因為矽之氫化大量降低吸收損失(從矽固有和所引起的混亂)而提供在通過頻帶之可接受濾波傳輸特性。透過簡單的參考圖2，可以看出近紅外線的此種方法具有顯著之缺點。如圖2之示意圖，對紅外線(如800-1100nm範圍)內之固定波長，增加a-Si：H之氫化(換言之，增加a-Si：H之氫含量)確實會減少損失，但是也減少a-Si：H之折射率，請參考圖2之示意圖。
大數值孔徑光系統之窄頻帶干擾濾波器的性能在取得高傳輸與近紅外線區之低角偏移之間妥協，材料特性在近紅外線區變化很快。高傳輸對應低消光係數(以大氫含量取得)，而高折射率可以達到小角偏移(以小氫含量取得)。
透過簡單的參考圖3，本發明之改良是關於在用於近紅外線(800-1100nm)之Si基礎干擾濾波器的a-Si：H層添加可控制量之氮。換言之，此改良意味著用a-Si：H,N取代a-Si：H。如圖3之示意圖所示，對紅外線(如800-1100nm範圍)內之固定波長，及對指定之氫化水準添加氮以增加傳輸及減少伴隨之折射率降低。添加氮對折射率之影響遠小於氫化的影響，特別是低於10%氮的成分。因此，此修改促成製造工作於800-1100nm範圍之近紅外線干擾濾波器，可有改良之角偏移控制、尖峰值傳輸、及濾波器頻寬。另一方面，對指定通過頻帶寬度而言，以a-Si：H,N取代a-Si：H可以改良通過頻帶之傳輸。此種方法，以a-Si：H,N取代a-Si：H，可以製造比具有相同折射率階梯(及因此有相同通過頻寬)而改良之通過頻帶傳輸的近紅外線干擾濾波器。的確，本發明人發現此設計模式可將此濾波器之實際工作範圍向下延展到750nm。
本行業的人可看出，本發明之a-Si：H,N基礎干擾濾波器所包含的頻譜範圍涵蓋在技術上很重要之通過頻帶，如850nm光數據通訊窗口。
在工作於此範圍之某些干擾濾波器應用內，另一項考慮是通過頻帶之角偏移。觀念上，因光射線通過一層之路徑長度所造成之角偏移隨著偏離正常入射之角度的增加而增加。此路徑長度增加對映相位延遲之改變，這影響建設性/破壞性干擾而引進角偏移。若通過一層之正常入射路徑長度為，則在材料 內以角度(偏離正常之量測，亦即正常入射時)通過該層之路徑長度為。因為與光依據Snell法則撞擊干擾濾波器之入射角相關，並假設環境是空氣( )，這樣導致，其中是該層之折射率。使用的公式使此式子可寫成。這樣可以看出角偏移作用因該層之小折射率而更糟。
在傳統干擾濾波器設計內，通常要將高折射率層與低折射率層之間的折射率對比極大化。矽基礎之干擾濾波器的高折射率層是a-Si：H(在本發明內可用a-Si：H,N取代)而二氧化矽(n~1.4-1.5之SiO2)當作低折射率層。但是，本發明透過使用較高折射率之材料取代干擾濾波器之某些或所有低折射率的SiO2以便達到工作於750-1000nm範圍的干擾濾波器之角偏移減少。在某些考慮過的實例內，取代層是折射率在1.9 to 2.7(含)範圍的介質層。提供這些值的一些適當矽相容材料包含：氮化矽(n~2.0-2.2之Si3N4)、氮氧化矽(SiOxNy，足夠大以便提供1.9以上的折射率)、鉭氧化物(n~2.1-2.2之Ta2O5)、氧化鈮(n~2.3-2.4之Nb2O5)、或二氧化鈦(n~2.6之TiO2)。此處之實例使用氮化矽(Si3N4)。高折射率之a-Si：H或a-Si：H,N層應該有足夠之氫(或可選氮)含量來提供與低折射率層對比之所需折射率。
再者，要取得設計特定角之低角偏移，只用高折射率介質材料(如Si3N4)更換堆疊之某些SiO2層可能就夠了。可用光設計軟體(如光射線追蹤模擬器)來優化用已知折射率材料的層替代和厚度，以便達到所要的中心頻帶、頻寬、和角偏移的設計 基礎特性。
現在參考圖1說明適當之製造系統。展示之系統採用濺射沉積法，也可考慮其他沉積法，如真空蒸發、電子束蒸發等。一般也可用交流或直流濺射法。展示之濺射沉積系統包含處理腔10，內含一個濺射靶材固定器12及一個基板旋轉台14。在展示之沉積內，矽靶材16(如矽晶圓16)安裝在濺射靶材固定器12內。基板旋轉台14內裝載一或數個基板20。基板20是適當材料，如玻璃、二氧化矽或氧化鋁，在有興趣之波長(如800-1000nm或750-1000nm)範圍是透明的。
在濺射沉積系統內，高能量粒子被導向靶材16(在此情況下，是矽靶材16)，此粒子具有足夠能量將材料從靶材上移出(即濺射)，然後轉到(射擊及/或在磁或電場之影響下)基板20而用濺射材料將基板20塗層。
展示之濺射沉積系統從圖示之氬(Ar)氣瓶22或從其他氬氣源採用氬氣作為高能量粒子。將負偏壓(-V)加到靶材16而產生電離電場將氬原子離子化，然後在-V偏壓產生之電場的影響下轟擊被加負偏壓的靶材16，產生濺射。另一方面，基板20之偏壓比靶材16正，如圖1所示之濺射系統例子一樣將基板20接地。在此示例架構內，靶材16為電路之陰極，腔10(及/或基板20，例如在某些情況下，基板旋轉台14可能接地)是陽極。雖然此時利用氬作為濺射氣體，也可用可以離子化的其他惰性氣體替代，如氙氣。
氧氣(O2)瓶24或其他氧氣源提供沉積二氧化矽使用。氫氣(H2)瓶26或其他氫氣源(例如氨、NH 4、或矽烷、SiH4)及氮氣(N2)瓶30或其他氮氣源提供沉積添加氮之非晶氫化矽(a-Si：H,N)使用。(圖示)之進氣總集管32在濺射沉積處理期間讓所要之混和氣體進入處理腔10。流量調節器34可分別調節設定Ar、O2、H2、及N2的流量。處理腔10也連接一個適當之排氣36(例如淨氣機之類)以便從腔10排出氣體。可考慮用其他氣源取代例示之O2、H2、及N2氣瓶。其他適合之氮氣源包含氨(NH 4)或聯氨(N2H4)。在使用內含氮及氫的氨或聯氨氣體源時，應執行校準來解決氮及氫相對滲入a-Si：H,N層的考慮。基板溫度、靶材偏壓(-V)、處理腔壓力、總流速、等可能影響氮與氫之相對滲入。兩個閥VA與VB切換沉積SiO2和a-Si：H,N。閥VA控制氧氣從氧氣源24進入進氣總集管32，而閥VB控制氫/氮混和氣體從氫和氮氣源26、30進入。為了能在SiO2沉積和a-Si：H,N沉積之間快速切換，閥VA、VB為自動閥，其致動器受電子濺射控制器40依據過濾器配方42控制之。例如，濺射控制器40可以包含數位/類比(D/A)轉換器、高壓電源、及被程式來操作D/A轉換器，依據過濾器配方42產生電啟動訊號開或關各閥VA、VB及操作電壓源將電壓-V加到靶材/陰極16的微處理器或微控制器。圖1之右下角的插入表格50總結閥VA、VB對分別沉積SiO2和a-Si：H,N之設定。要沉積SiO2以讓氧氣進入進氣主集管32，而閥VB關閉以將氫氣及氮氣關掉。所得之處理氣體 是氬/氧混合。要沉積a-Si：H,N，閥VA就關閉以阻斷氧氣而閥VB打開讓包含氬/氫/氮混合之處理氣體進入進氣主集管32。注意，氬氣源22與閥VA、VB分開，獨立連接到進氣主集管32。各氣體源22、24、26、30通常分別設有人工操作之關閉閥(圖中未示出)以便獨立於閥VA、VB用人工關閉各氣體源。
若進一步需要用較高折射率材料取代某低折射率層，可以用額外之氣體源與適當之閥門提供。在圖1之示例系統內，提供額外之氮氣(N2)瓶25或其他氮氣源，用閥VC控制以便沉積氮化矽(Si3N4)層。如表50進一步指示，Si3N4沉積之取得是在閥VC打開而閥VA、VB兩者都關閉。與SiO2沉積相同，氮化矽之矽成分是由矽基礎之濺射靶材20供應。所需的化學計量是透過的氮氣瓶25上之流量調節器使用適當的校準程序設定。雖然圖1沒有顯示出來，可理解沉積折射率為1.9或更高之SiOxNy也使用類似之設置，打開閥VA、VC而關閉閥VB。要替代不含矽之介質層(例如Ta2O5、Nb2O5、或TiO2)，靶材固定器12可以有數個靶槽，承載矽靶材，其他槽也承載適當之靶材，例如含鉭、鈮、或鈦，以便沉積不含矽之介質層。另一方面，鉭、鈮、或鈦等可以用氣體源或其他來源提供。
下面說明適合使用圖1之製造系統執行之干擾濾波器製造程序示例。首先，以手動關閉所有的氣體源22、24、26、30，將處理腔10帶到大氣壓力並打開，把靶材16裝載到靶材固定器12上，把基板20裝載到基板旋轉台14上面。然後將處理腔10關 閉，抽空到目標之真空水準。其他設定就把流量調節器34手動設定到所要之流速。(另一方面，考慮將流量調節器置於濺射控制器40之自動控制之下，在此情況下，調節器被依據過濾器配方提供之值予以恰當設定)。
濺射沉積之啟動係透過恰當之處理氣體流過進氣主集管32及將陰極偏壓-V加到靶材16以便將Ar原子離子化，而受電場驅動把矽靶材之矽濺射脫離。特定之啟動程序決定於特定之濺射系統及其他設計考量：例如，一種方法是先啟動氣體流，然後加上陰極偏壓-V而啟動濺射沉積；另一種是將偏壓在惰性氣體流之下加入而透過恰當處理氣體之進入來啟動濺射沉積。
在濺射期間，閥VA和VB(及可選擇VC)依據濾波器配方42及閥設定表50打開及關閉，以便交替沉積SiO2(及/或可選擇Si3N4)與a-Si：H,N層。層厚度依據沉積時間及由校準沉積取得之沉積速率先期知識控制。層組合係由流量調節器34之設定所控制的混合處理氣體決定，此設定是基於校準沉積(此校準沉積應該也包含處理參數，諸如基板溫度、靶材偏壓(-V)、腔壓力、及校準測試矩陣內之總流速，此參數也影響層組合)。完成干擾濾波器層堆疊之後，移除處理氣體流及偏壓-V(特定之關閉程序決定於特定之沉積系統，等)，處理腔10被帶到大氣壓力、打開、將塗覆好的基板20卸下。
圖4之示意圖展示如此製造之干擾濾波器100。此濾波器包含一個基板102(例如，首先裝載到基板旋轉盤14之玻璃、矽、 或氧化鋁基板)及交替之a-Si：H,N 104及SiO2 106及/或Si3N4 108。在示例之干擾濾波器100內，與基板102相鄰的層是a-Si：H,N層104，但是在其他實例內，介質層可以緊鄰基板。在示例之干擾濾波器100內，最上面的層是a-Si：H,N層104，但是在其他實例內，介質層可以是最上面層。示例之堆疊包含立即相鄰之SiO2/Si3N4層實例，這是依據設計所包含的。示例之干擾濾波器100包含在基板102兩側之層堆疊110、112-要製造此裝置，濺射腔可能須被打開並將基板旋轉盤14「翻面」。(另一種方式是將基板旋轉台14配置成可以用機械操作而不需打開濺射腔)。具有兩濾波器側110、112的此種濾波器可以，例如做帶通濾波器，一側之堆疊是高通濾波器而在另一側之堆疊是低通濾波器-通過頻帶的波長範圍高於高通濾波器之截止波長和低於低通濾波器之截止波長。
此種濾波器的已知應用是使用矽檢測器的應用。這些波長特別適用於主動裝置，其中有光源與檢測器。在此光譜範圍，LED及雷射很仍易取得、不貴、量大和高效率。一些重要應用包含但不限於，人機互動(例如電腦)之紅外線手勢控制、汽車之紅外線夜視、LIDAR、保全照相之紅外線夜視及用於行動電話或其他地方之近CMOS感知器。在這些應用內之可用波長在700與1100nm之間。在此範圍，a-Si：H,N是適合光應用之高折射率材料。此範圍之典型折射率為3.3~3.5，相較之下，TiO2折射率只有約2.3~2.4。在有些適當實例內，a-Si：H,N層包含2%到8% 之間的氫及3%~7%之間的氮，平衡是Si。通常，更多氫和氮含量提供較短之工作波長，通常考慮6%到12%之氮濃度。
在示例之實例內，a-Si：H,N層104與SiO2層106交替。SiO2在此目的有優秀之特質，包含與a-Si：H,N有良好的化學匹配及低折射率(n~1.5)可在與a-Si：H,N之介面提供大的折射率階梯。但是考慮用另一介質層取代SiO2層。例如，介質可以不具有確切的SiO2化學計量，例如在SiO2可以用SiOx取代，其中x不是準確的二(在本文中也稱為“矽低氧化物」)。
另一個例子，考慮用氮氧化矽(SiOxNy)層作為介質層來取代SiO2。通常，添加氮將SiOx變成SiOxNy，折射率因氮含量而增加，例如，化學計量之氮化矽(Si3N4)之折射率約為2.0。但是考慮少量的氮(也就是SiOxNy其中x~2及x>>y)來改善a-Si：H,N層104與相鄰介質層之介面品質。這些化合物提供折射率之修剪，可建構新的材料組合和連續變化的折射率分佈。
在設計構成層之厚度之一些適當方法內，構成層的指定折射率基礎如下。通常，層內之折射率為，其中是自由空間波長而是折射率。從高折射率表面反射造成180o相位移而從低折射率表面之反射則沒有相位移。使用這些原則和指定之構成層折射率，選擇構成層之厚度，使設計基礎之通過頻帶中心波長通過各層光路徑長度與在其與次一層之介面處的反射呈建設性組合，換言之，是波長之整數倍。選擇構成層厚度(及折射率，若這些也是優化參數的話)的更詳細之干擾濾波器設計技 術在H.Angus Macleod,THIN-FILM OPTICAL FILTERS,FOURTH EDITION(Series in Optics and Optoelectronics,CRC Press 2010)提供。
雖然示例內之干擾濾波器包含兩層之重複單元，可考慮採用更多層組成重複單元，例如一個Si：H,N層和兩個不同之介質層，來達到所要的通過頻帶特性(例如中心波長、FWHM、通過頻帶之「平坦性」，等等)。更多的非限制性發表在下面之請求專利部分內闡述。
10‧‧‧處理腔
12‧‧‧濺射靶材固定器
14‧‧‧基板旋轉台
16‧‧‧矽靶材
20‧‧‧基板
22‧‧‧氬(Ar)氣瓶
24‧‧‧氧氣(O2)瓶
25‧‧‧氮氣(N2)瓶
26‧‧‧氫氣(H2)瓶
30‧‧‧氮氣(N2)瓶
34‧‧‧流量調節器
36‧‧‧排氣
40‧‧‧電子濺射控制器
42‧‧‧過濾器配方
50‧‧‧閥設定表
10‧‧‧處理腔

Claims (15)

  1. 一種干擾濾波器，其包含：一包含複數層之層堆疊，其層堆疊至少包含：非晶氫化矽層，以及一或多個介質材料，其有低於該非晶氫化矽層折射率之一折射率，其中該一或多層包括一介質材料層，該介質材料層有一折射率在1.9到2.7(含)範圍。
  2. 請求專利部分第1項之干擾濾波器，其中該折射率在1.9到2.7(含)範圍之介質材料層包括一或多層，該層包含Si3N4、SiOxNy，其y足夠大以提供1.9或更高之一折射率，Ta2O5、Nb2O5、或TiO2。
  3. 請求專利部分第2項之干擾濾波器，其中該一或多個介質材料層進一步包括SiO2層。
  4. 請求專利部分第1-3項中任一項之干擾濾波器，其中該層堆疊之經組配以使其擁有一通過頻帶中心波長在800-1100nm(含)範圍。
  5. 請求專利部分第1-3項中任一項之干擾濾波器，其中該層堆疊之經組配使其擁有一通過頻帶中心波長在750-1100nm(含)範圍。
  6. 請求專利部分第1-5項中任一項之干擾濾波器，進一步包含：支撐該層堆疊之一透明基板。
  7. 請求專利部分第6項之干擾濾波器，其中該透明基板包含一玻璃基板。
  8. 請求專利部分第6-7項中任一項之干擾濾波器，其中該層堆疊包括在透明基板之一側之第一層堆疊以及在透明基板另一側之第二層堆疊。
  9. 請求專利部分第6項之干擾濾波器，其中該第一層堆疊定義具有低通截止波長之一低通濾波器，該第二層堆疊定義具有高通截止波長的一高通濾波器，並且該干擾濾波器有一通過頻帶，該通過頻帶被定義在該高通截止波長與該低通截止波長之間。
  10. 一種方法，包含以下步驟：藉作業以製造在請求專利部分第1-9項中之任一項所述之干擾濾波器，該作業包括在基板上沉積該層堆疊。
  11. 請求專利部分第10項之方法，其中該沉積包含使用至少一矽基礎濺射靶材的濺射處理。
  12. 一種干擾濾波器，其包含： 一個層堆疊，該堆疊層包含複數個至少如下之層：非晶氫化矽層，以及一或多個介質材料，其有低於該非晶氫化矽層折射率之一折射率，其中該一或多層包含一介質材料層，該介質材料層有一折射率在1.9到2.7(含)範圍。
  13. 請求專利部分第12項之干擾濾波器，其中該折射率在1.9到2.7(含)範圍之介質材料層包括一或多層，該層包含Si3N4、SiOxNy，其y足夠大以提供1.9或更高之折射率，Ta2O5、Nb2O5、或TiO2。
  14. 請求專利部分第12-13項中任一項之干擾濾波器，其中該一或多個介質材料層進一步包括SiO2層。
  15. 請求專利部分第14項之干擾濾波器，其中該層堆疊包括至少一SiO2層緊鄰折射率在1.9到2.7(含)範圍之一介質材料之一層，其間沒有非晶氫化矽之介入層。
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