TW201631843A

TW201631843A - 電連接器及其製備方法

Info

Publication number: TW201631843A
Application number: TW104105286A
Authority: TW
Inventors: 游萬益; 黃茂榮
Original assignee: 凡甲科技股份有限公司
Priority date: 2015-02-16
Filing date: 2015-02-16
Publication date: 2016-09-01

Abstract

本發明係關於一種電連接器及其製備方法，電連接器包括絕緣本體、導電端子、內置電路板和鎖扣彈片。絕緣本體具有位於前側的對接空間和位於後側的容置空間；所述導電端子具有向前伸入對接空間的接觸臂和與接觸臂相連接並位於容置空間內的焊接部；所述內置電路板設置於容置空間內，並具有位於前端以連接焊接部的第一金手指、設置於後端第二金手指以及接地片，所述第一金手指和第二金手指之間由導電線路相連接；鎖扣彈片具有固定部、自固定部前端延伸入對接空間的鎖扣部以及自固定部後端延伸並與所述接地片相連接的連接部。

Description

電連接器及其製備方法

【0001】

本發明涉及一種電連接器及其製備方法，尤其涉及一種製程簡單之電連接器及其製備方法。

【0002】

2008年年底，USB協會發佈了3.0版本之USB標準，該種USB 3.0連接器係於習知USB 2.0連接器之基礎上增加設置了兩對差分訊號端子及一根接地端子，以用於提高原有USB連接器之傳輸速率。該種USB 3.0連接器之訊號傳輸速率可達到5G每秒，並且可同時插接USB 2.0及USB 3.0對接連接器。惟，隨著電子產業之發展，即使USB 3.0連接器之傳輸速率也逐漸不能滿足消費者之需求。於2014年，USB協會發佈了C版本之USB標準，該種USB連接器可進行正反插接，並且訊號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應改善。惟，該種USB連接器整體結構複雜，製程及安裝均較為麻煩。

【0003】

有鑒於此，有必要對習知電連接器及其製備方法作進一步改進，以解決上述問題。

【0004】

本發明之目的在於提供一種製程簡單且訊號傳輸效果佳之電連接器及其製備方法。

【0005】

為實現上述目的，本創作關於一種電連接器，其包括一種電連接器，其包括：絕緣本體，具有位於前側並向前開放設置的對接空間和位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；導電端子，具有向前伸入對接空間的接觸臂和與接觸臂相連接並位於容置空間內的焊接部；內置電路板，所述內置電路板設置於容置空間內，並具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第一金手指、設置於後端以連接外接線纜的第二金手指以及設置於後端與第二金手指相鄰位置處的接地片，所述第一金手指和第二金手指之間由導電線路相連接；鎖扣彈片，具有固定於絕緣本體兩側的固定部、自固定部前端延伸入對接空間的鎖扣部以及自固定部後端延伸並與內置電路板的所述接地片相連接的連接部。

【0006】

作為本發明之進一步改進，其中所述容置空間的內頂壁和內底壁分別向內突設有複數定位突起，所述定位突起與內置電路板的上表面或下表面相抵持，以將內置電路板定位於容置空間內。

【0007】

作為本發明之進一步改進，其中所述內置電路板之後端向後延伸出容置空間，所述第二金手指和接地片暴露於容置空間外側。

【0008】

作為本發明之進一步改進，其中所述絕緣本體具有位於兩側並自兩側向外開放設置的長槽，所述鎖扣彈片收容於所述長槽內，所述長槽前段與所述對接空間相連通、後端與容置空間後端沿橫向相連通。

【0009】

作為本發明之進一步改進，其中所述導電端子呈兩排分別固定於內置電路板的上側和下側，並且兩排導電端子的接觸臂相對設置於對接空間的上側和下側。

【0010】

作為本發明之進一步改進，其中所述內置電路板具有位於上側的上導電層、位於下側的下導電層以及成型於上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和第二金手指分佈於上導電層和下導電層上。

【0011】

作為本發明之進一步改進，每一排所述導電端子具有位於兩側之兩個接地端子和位於接地端子之間之複數訊號端子；並且每一排中，訊號端子包括有相鄰兩個接地端子內側設置的兩對高頻訊號端子、相鄰兩對高頻訊號端子內側設置的兩個電源端子和位於兩個電源端子之間的四個低頻訊號端子，上下兩排導電端子之訊號端子類型相同且反向排布，所述內置電路板上之第一金手指、第二金手指和導電線路之訊號傳遞與導電端子之訊號傳遞對應設置。

【0012】

作為本發明之進一步改進，其中所述接地層設置有位於上下排導電端子中高頻訊號端子和接地端子之間之接地銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將與接地端子對應之導電線路和接地層之接地銅箔上下連通。

【0013】

作為本發明之進一步改進，其中所述接地層設置有位於上下排導電端子中電源端子之間之中間銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將與電源端子相對應以傳輸電流之導電線路和中間銅箔上下連通。

【0014】

作為本發明之進一步改進，其中絕緣本體還設有位於對接空間和容置空間之間的隔板，所述隔板上設置有複數連通對接空間和容置空間的端子收容孔及位於端子收容孔之間的隔欄，所述導電端子的接觸臂自端子收容孔中穿過而伸入對接空間內。

【0015】

作為本發明之進一步改進，其中所述電連接器還包括：內接地片，設置於對接空間外側並與所述導電端子沿上下方向間隔設置，所述內接地片具有向內突伸入對接空間的內抵接彈片和向外突伸出絕緣本體的外抵接彈片；外殼，套接於所述絕緣本體外側，並具有頂部、底部和兩側部，所述外抵接彈片向外抵接所述外殼的頂部和/或底部。

【0016】

為實現上述目的，本創作還關於一種電連接器之製備方法，其包括：提供複數導電端子，所述導電端子具有接觸臂和與接觸臂相連接的焊接部；提供一內置電路板，所述內置電路板具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第一金手指、設置於後端以連接外接線纜的第二金手指以及設置於後端與第二金手指相鄰位置處的接地片，所述第一金手指和第二金手指之間由導電線路相連接；將複數導電端子焊接至所述內置電路板上，使導電端子之焊接部與第一金手指相連接；提供一絕緣本體，所述絕緣本體具有位於前側並向前開放設置的對接空間和位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；提供一對鎖扣彈片並將鎖扣彈片安裝至絕緣本體兩側，所述鎖扣彈片具有固定於絕緣本體兩側的固定部、自固定部前端延伸入對接空間的鎖扣部以及自固定部後端延伸的連接部；將焊接有導電端子的內置電路板自后向前安裝至絕緣本體上，使得內置電路板收容於容置空間內，導電端子之接觸臂伸入對接空間內；將鎖扣彈片之連接部與內置電路板的所述接地片相連接。

【0017】

作為本發明之進一步改進，其中所述製備方法還包括：提供內接地片和外殼，將所述內接地片設置於對接空間外側並與所述導電端子沿上下方向間隔設置，所述內接地片具有向內突伸入對接空間的內抵接彈片和向外突伸出絕緣本體的外抵接彈片；將所述外殼套接於所述絕緣本體外側，所述外地接彈片向外抵接所述外殼的頂部和/或底部。

【0018】

本發明藉由於電連接器內部設置內置電路板，藉此可省去習知USB連接器中間之中央接地片與絕緣本體之鑲埋成型設置，簡化電連接器之結構及製程，降低生產成本且訊號傳輸效果佳；另，導電端子去除接觸臂與焊接部之間之連接部分，使得導電端子長度減少，電路板進一步靠前設置，進而使得本發明電連接器整體長度較少，體積進一步減小。

【0039】

100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧主體部
111‧‧‧容置空間
112‧‧‧定位突起
12‧‧‧對接部
121‧‧‧對接空間
122‧‧‧頂壁
123‧‧‧底壁
124‧‧‧側壁
125‧‧‧凹陷部
126‧‧‧缺口
127‧‧‧開口
128‧‧‧穿孔
129‧‧‧隔條
113‧‧‧隔板
13‧‧‧長槽
131‧‧‧定位槽
1131‧‧‧端子收容孔
1132‧‧‧隔欄
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧接觸臂
22‧‧‧焊接部
221‧‧‧接觸部
24‧‧‧訊號端子
25‧‧‧接地端子
6‧‧‧內置電路板
61‧‧‧上導電層
62‧‧‧下導電層
63‧‧‧接地層
64‧‧‧第一金手指
65‧‧‧第二金手指
66‧‧‧接地片
3‧‧‧鎖扣彈片
31‧‧‧固定部
311‧‧‧突刺
32‧‧‧鎖扣部
33‧‧‧連接部
4‧‧‧內接地片
41‧‧‧前橫樑
42‧‧‧後橫樑
43‧‧‧側樑
44‧‧‧內抵接彈片
45‧‧‧外抵接彈片
441‧‧‧外彈片
442‧‧‧內彈片
46‧‧‧抵持彈片
5‧‧‧外殼
51‧‧‧頂部
52‧‧‧底部
53‧‧‧側部

【0019】

第一圖係本發明電連接器一較佳實施例之立體示意圖。
第二圖係第一圖之另一角度之立體示意圖。
第三圖係第一圖所示電連接器之部分分解圖。
第四圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖。
第五圖係第三圖中之內置電路板之分解示意圖，顯示內置電路板之結構設置。
第六圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體分解圖。
第七圖係第一圖所示電連接器之縱向剖視示意圖。

【0020】

請參第一圖至第七圖所示為本發明電連接器100之一較佳實施例，所述電連接器100包括絕緣本體1、固定於所述絕緣本體1內之端子組件、鎖扣彈片3和內置電路板6、分別設置於絕緣本體1上側及下側之內接地片4以及套接於絕緣本體1外側之外殼5。於本實施例中，所述端子組件具有複數間隔設置之導電端子2。

【0021】

請參第三圖至第七圖所示，所述絕緣本體1具有主體部11及自主體部11向前延伸的對接部12。所述主體部11具有向後開放的容置空間111，以收容所述內置電路板6。所述容置空間111之內頂壁和內底壁分別向內突設有複數定位突起112，以分別與內置電路板6之上表面和下表面相抵持，從而將內置電路板6定位於容置空間111內。

【0022】

所述對接部12呈橢圓型，並具有向前開放設置的對接空間121和形成於對接空間121周圍的頂壁122、底壁123及兩側壁124。藉此可知，絕緣本體1之對接空間121位於前側，容置空間111位於後側。另，所述主體部11還設有位於對接空間121和容置空間111之間的隔板113。所述隔板113上設置有複數前後貫通的端子收容孔1131和形成於端子收容孔1131之間的隔欄1132。所述對接空間121和容置空間111藉由所述端子收容孔1131前後連通。所述端子收容孔1131呈上下兩排間隔設置。

【0023】

每一所述導電端子2具有接觸臂21和與接觸臂21相連接的焊接部22。所述焊接部22與內置電路板6相連接並位於容置空間111內。所述接觸臂21穿過所述端子收容孔1131而收容於對接空間121內。於本實施方式中，所述導電端子2成兩排分別固定於內置電路板6之上側和下側，並且兩排導電端子2之接觸臂21相對設置於對接空間121之上側和下側。所述接觸臂21具有位於自由端且呈V型設置的接觸部221。位於上下排之導電端子2之接觸部221相對突伸設置，且分別設置於對接空間121之上側和下側，以將一對接連接器之舌片（未圖示）夾持於接觸部221之間。

【0024】

另，所述絕緣本體1還具有位於兩側並自兩側向外開放設置的長槽13。所述長槽13前段與所述對接空間121相連通、後段與容置空間111沿橫向相連通。於絕緣本體1之厚度方向上，所述長槽13之後側還分別向上及向下進一步凹設形成有定位槽131。

【0025】

所述對接部12之頂壁122和底壁123分別設置有自外表面凹陷的凹陷部125、上下貫穿連通凹陷部125前側和對接空間121的缺口126、複數上下貫穿的穿孔128及位於相鄰穿孔128之間的隔條129。所述缺口126沿橫向延伸貫穿頂壁122。所述缺口126包括自其前內壁進一步向前凹陷設置的複數開口127。所述穿孔128與凹陷部125相連通，並且位於所述缺口126之後方。所述穿孔128與所述導電端子2之接觸部221上下對應，以提供導電端子2之接觸部221向外浮動的空間，方便對接連接器之插接。

【0026】

所述導電端子2具有複數訊號端子24和接地端子25；上下兩排導電端子2中，接地端子25均設置於兩側，訊號端子24位於接地端子25之間；每一排中，訊號端子24包括有相鄰兩個接地端子25內側設置的兩對高頻訊號端子、相鄰兩對高頻訊號端子內側設置的兩個電源端子和位於兩個電源端子之間的四個低頻訊號端子，上下兩排導電端子2中之訊號端子24類型相同且反向排布，以使得對接連接器正反插時均可與本發明電連接器100電性導通，並可進行訊號傳輸。

【0027】

請參照第三圖至第六圖所示，所述內置電路板6具有位於上側的上導電層61、位於下側的下導電層62以及成型於上導電層61和下導電層62之間的接地層63。所述上導電層61和下導電層62於前端設置有用以連接導電端子2之焊接部22的第一金手指64，於後端對應設置有用以連接外接線纜的第二金手指65，並於第一金手指64和第二金手指65之間連接設置有導電線路。所述第一金手指64、第二金手指65和導電線路之訊號傳遞與導電端子2之訊號傳遞對應設置。所述接地層63上設置有位於上下排導電端子2中高頻訊號端子和接地端子之間之接地銅箔631，藉此有效防止上下側的高頻訊號傳輸線路產生串擾。

【0028】

另，於本實施方式中，所述內置電路板6之上導電層61和下導電層62藉由電鍍灌孔（未圖示）將與接地端子對應之導電線路和接地層63之接地銅箔上下連通，藉此增加接地效果，進而使得本發明電連接器100接地及屏蔽效果得以進一步提升。又，所述接地層63還設置有位於上下排導電端子2中電源端子和低頻訊號端子之間之中間銅箔632。所述內置電路板6之上導電層61和下導電層62藉由電鍍灌孔將與電源端子相對應以傳輸電流之導電線路和中間銅箔632上下連通，藉此使上下側的電流傳輸線路與中間銅箔632形成並聯連接，降低電阻值，又使得本發明電連接器100可傳輸較大電流。

【0029】

此外，所述上導電層61和下導電層62上還分別於後端與第二金手指65相鄰的位置處設置有接地片66。所述接地片66設置於與接地端子25連接的導電線路上，並用以連接鎖扣彈片3。所述內置電路板6前側至少一半收容於容置空間111內，後側向後延伸出容置空間111，主要使第二金手指65和接地片66暴露於容置空間111外側，藉此方便外接線纜和接地片66部位的焊接操作。

【0030】

請參第一圖至第六圖所示，本發明電連接器100包括設置於絕緣本體1兩側的兩個所述鎖扣彈片3。所述鎖扣彈片3分別設置於所述長槽13中，並且每一所述鎖扣彈片3具有固定於定位槽131內的固定部31、自固定部31向前延伸入所述對接空間121的鎖扣部32、自固定部31後端朝內置電路板6方向彎折延伸的連接部33。所述固定部31設有向外突伸以與定位槽131內壁干涉固持的突刺311。所述連接部33用以與所述內置電路板6上之接地片66相連接；藉此，使得鎖扣彈片3不僅可鎖扣對接連接器，還可於對接空間121內產生接地效果而消除對接空間121內雜亂訊號之目的。

【0031】

所述內接地片4設置於對接空間121外側並與所述導電端子2沿上下方向間隔設置，具體地，所述內接地片4收容於所述凹陷部125內。於本發明中，所述電連接器100包括分別設置於頂壁122和底壁123之凹陷部125內的兩個所述內接地片4，以分別於導電端子2上下側對導電端子2之接觸部221進行訊號屏蔽，防止外界訊號干擾。

【0032】

請參第一圖至第七圖所示，每一所述內接地片4具有沿前後方向間隔設置的前橫樑41、後橫樑42、連接前橫樑41和後橫樑42兩側緣的兩側樑43、自前橫樑41向內突伸入對接空間121的內抵接彈片44、自后橫樑42向外突伸出頂壁122或底壁123的外抵接彈片45。所述后橫樑42位於對接部12之穿孔128後側。所述內接地片4具有沿橫向間隔設置的複數所述外抵接彈片45，於絕緣本體1之厚度方向上，所述外抵接彈片45位於所述隔條129外側並與隔條129對應設置；從而於絕緣本體1橫向方向上，使得相鄰導電端子2之間均配置一外抵接彈片45，進一步提高訊號屏蔽效果。所述外抵接彈片45自所述後橫樑42向前並向外傾斜延伸形成，所述內抵接彈片44自所述前橫樑41向前並向內突伸形成，所述前橫樑41收容於缺口126內，所述內抵接彈片44自所述缺口126之開口127處突伸入對接空間121。

【0033】

每一所述內接地片4之內抵接彈片44包括位於兩側之兩外彈片441及位於中間之內彈片442；所述內接地片4還具有自所述前橫樑41背離內彈片442之一側向外並向前突伸形成的抵持彈片46，所述抵持彈片46與所述外殼5相抵持。

【0034】

所述外殼5呈橢圓型環狀設計，並套接於所述絕緣本體1外側。所述外殼5具有遮蓋於絕緣本體1外側之頂部51、底部52和兩側部53，所述外抵接彈片45和抵持彈片46向外抵接所述外殼5之頂部51和/或底部52。

【0035】

藉由以上可知，本發明還涉及一種電連接器100之製備方法，其至少包括：首先，提供複數所述導電端子2；其次，提供所述內置電路板6；再次，將所述導電端子2焊接至所述內置電路板6上，使導電端子2之焊接部22與第一金手指64相連接；然後，提供所述絕緣本體1；另外，再提供一對所述鎖扣彈片3並將鎖扣彈片3安裝至絕緣本體1兩側；最後，將焊接有導電端子2的內置電路板6自后向前安裝至絕緣本體1上，使得內置電路板6收容於容置空間111內，導電端子2之接觸臂21伸入對接空間121內；再將鎖扣彈片3之連接部33與內置電路板6的接地片66相連接。上述鎖扣彈片3和內置電路板6向絕緣本體1上的安裝順序可調換。

【0036】

另，於本實施方式中，所述製備方法還包括：提供所述內接地片4和外殼5，將所述內接地片4設置於對接空間121外側並與所述導電端子2沿上下方向間隔設置；再將所述外殼5套接於所述絕緣本體1外側，使外地接彈片45向外抵接所述外殼5的頂部和/或底部。

【0037】

綜上所述，本發明藉由於電連接器100內部設置內置電路板6，藉此可省去習知USB連接器中間之中央接地片與絕緣本體之鑲埋成型設置，簡化電連接器100之結構及製程，降低生產成本且訊號傳輸效果佳。另，導電端子2去除接觸臂21與焊接部22之間之連接部分，使得導電端子2長度減少，內置電路板6進一步靠前設置，進而使得本發明電連接器100整體長度較少，體積進一步減小。

【0038】

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

1‧‧‧絕緣本體

113‧‧‧隔板

1131‧‧‧端子收容孔

1132‧‧‧隔欄

121‧‧‧對接空間

221‧‧‧接觸部

3‧‧‧鎖扣彈片

4‧‧‧內接地片

5‧‧‧外殼

6‧‧‧內置電路板

Claims

【第1項】

一種電連接器，其包括：
絕緣本體，具有位於前側並向前開放設置的對接空間和位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；
導電端子，具有向前伸入對接空間的接觸臂和與接觸臂相連接並位於容置空間內的焊接部；
內置電路板，所述內置電路板設置於容置空間內，並具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第一金手指、設置於後端以連接外接線纜的第二金手指以及設置於後端與第二金手指相鄰位置處的接地片，所述第一金手指和第二金手指之間由導電線路相連接；
鎖扣彈片，具有固定於絕緣本體兩側的固定部、自固定部前端延伸入對接空間的鎖扣部以及自固定部後端延伸並與內置電路板的所述接地片相連接的連接部。
【第2項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述容置空間的內頂壁和內底壁分別向內突設有複數定位突起，所述定位突起與內置電路板的上表面或下表面相抵持，以將內置電路板定位於容置空間內。
【第3項】

如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接器，其中所述內置電路板之後端向後延伸出容置空間，所述第二金手指和接地片暴露於容置空間外側。
【第4項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體具有位於兩側並自兩側向外開放設置的長槽，所述鎖扣彈片收容於所述長槽內，所述長槽前段與所述對接空間相連通、後端與容置空間後端沿橫向相連通。
【第5項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子呈兩排分別固定於內置電路板的上側和下側，並且兩排導電端子的接觸臂相對設置於對接空間的上側和下側。
【第6項】

如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述內置電路板具有位於上側的上導電層、位於下側的下導電層以及成型於上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和第二金手指分佈於上導電層和下導電層上。
【第7項】

如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中每一排所述導電端子具有位於兩側之兩個接地端子和位於接地端子之間之複數訊號端子；並且每一排中，訊號端子包括有相鄰兩個接地端子內側設置的兩對高頻訊號端子、相鄰兩對高頻訊號端子內側設置的兩個電源端子和位於兩個電源端子之間的四個低頻訊號端子，上下兩排導電端子之訊號端子類型相同且反向排布，所述內置電路板上之第一金手指、第二金手指和導電線路之訊號傳遞與導電端子之訊號傳遞對應設置。
【第8項】

如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述接地層設置有位於上下排導電端子中高頻訊號端子和接地端子之間之接地銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將與接地端子對應之導電線路和接地層之接地銅箔上下連通。
【第9項】

如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述接地層設置有位於上下排導電端子中電源端子之間之中間銅箔，所述內置電路板之上導電層和下導電層藉由電鍍灌孔將與電源端子相對應以傳輸電流之導電線路和中間銅箔上下連通。
【第10項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中絕緣本體還設有位於對接空間和容置空間之間的隔板，所述隔板上設置有複數連通對接空間和容置空間的端子收容孔及位於端子收容孔之間的隔欄，所述導電端子的接觸臂自端子收容孔中穿過而伸入對接空間內。
【第11項】

如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括：
內接地片，設置於對接空間外側並與所述導電端子沿上下方向間隔設置，所述內接地片具有向內突伸入對接空間的內抵接彈片和向外突伸出絕緣本體的外抵接彈片；
外殼，套接於所述絕緣本體外側，並具有頂部、底部和兩側部，所述外抵接彈片向外抵接所述外殼的頂部和/或底部。
【第12項】

一種如申請專利範圍第1項至第10項中任意一項所述之電連接器之製備方法，其包括：
提供複數導電端子，所述導電端子具有接觸臂和與接觸臂相連接的焊接部；
提供一內置電路板，所述內置電路板具有位於前端以連接導電端子的焊接部的第一金手指、設置於後端以連接外接線纜的第二金手指以及設置於後端與第二金手指相鄰位置處的接地片，所述第一金手指和第二金手指之間由導電線路相連接；
將複數導電端子焊接至所述內置電路板上，使導電端子之焊接部與第一金手指相連接；
提供一絕緣本體，所述絕緣本體具有位於前側並向前開放設置的對接空間和位於後側並向後開放設置的容置空間，所述對接空間與容置空間前後連通；
提供一對鎖扣彈片並將鎖扣彈片安裝至絕緣本體兩側，所述鎖扣彈片具有固定於絕緣本體兩側的固定部、自固定部前端延伸入對接空間的鎖扣部以及自固定部後端延伸的連接部；
將焊接有導電端子的內置電路板自后向前安裝至絕緣本體上，使得內置電路板收容於容置空間內，導電端子之接觸臂伸入對接空間內；
將鎖扣彈片之連接部與內置電路板的所述接地片相連接。
【第13項】

如申請專利範圍第12項所述之電連接器之製備方法，其中所述製備方法還包括：提供內接地片和外殼，將所述內接地片設置於對接空間外側並與所述導電端子沿上下方向間隔設置，所述內接地片具有向內突伸入對接空間的內抵接彈片和向外突伸出絕緣本體的外抵接彈片；將所述外殼套接於所述絕緣本體外側，所述外地接彈片向外抵接所述外殼的頂部和/或底部。