TW201609004A - 氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統 - Google Patents

Abstract

本發明描述了一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。該氣溶膠形成基材包含：固體材料，其能夠在該氣溶膠形成基材之加熱後隨即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物；及至少一第一感受器材料，其用於該氣溶膠形成基材之加熱。該第一感受器材料具有第一居里溫度且經配置為熱接近該固體材料。該氣溶膠形成基材包含具有第二居里溫度且經配置為熱接近該固體材料之至少一第二感受器材料。該第一感受器材料及該第二感受器材料具有彼此相異之特定吸收率(SAR)輸出。或者或除此之外，該第一感受器材料之該第一居里溫度低於該第二感受器材料的該第二居里溫度，且該第二感受器材料之該第二居里溫度定義該第一感受器材料及該第二感受器材料的最大加熱溫度。本發明亦描述了一種氣溶膠傳遞系統。

Description

氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統

本發明係關於一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。本發明亦係關於一種氣溶膠傳遞系統。

自先前技術，氣溶膠傳遞系統係已知的，其包含氣溶膠形成基材及感應式加熱裝置。感應式加熱裝置包含感應源，該感應源產生感應感受器材料中之熱產生渦流的交流電磁場。感受器材料係熱接近氣溶膠形成基材。經加熱之感受器材料接著加熱氣溶膠形成基材，該氣溶膠形成基材包含能夠釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的材料。在此項技術中已描述了針對氣溶膠形成基材之數個實施例，其具備用於感受器材料之互異構造，以便確定氣溶膠形成基材的充分加熱。因此，謀求氣溶膠形成基材之操作溫度，在該溫度下，可形成氣溶膠之揮發性化合物的釋放係令人滿意的。

然而，希望提供能夠在加熱後隨即更好及更有效率地產生氣溶膠的氣溶膠形成基材。

根據本發明之一態樣，提供一種用於與一感 應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。該氣溶膠形成基材包含：一固體材料，其能夠在該氣溶膠形成基材之加熱後即釋放可形成一氣溶膠之揮發性化合物；及至少一第一感受器材料，其用於該氣溶膠形成基材之加熱。該第一感受器材料具有一第一居里溫度且經配置為熱接近該固體材料。該氣溶膠形成基材包含經配置為熱接近該固體材料之具有一第二居里溫度的至少一第二感受器材料。該第一感受器材料及該第二感受器材料具有彼此相異之特定吸收率(SAR,specific absorption rate)輸出。或者或除此之外，該第一感受器材料之該第一居里溫度低於該第二感受器材料的該第二居里溫度，且該第二感受器材料之該第二居里溫度定義該第一感受器材料及該第二感受器材料的一最大加熱溫度。

藉由至少具有具彼此相異之第一居里溫度及 第二居里溫度的第一感受器材料及第二感受器材料，得以提供氣溶膠形成基材之更有效率及受控制的加熱及由此氣溶膠之更有效率的產生的先決條件。第一感受器材料及第二感受器材料可具有不同的特定吸收率(SAR)輸出。SAR輸出在此處定義為在給定頻率下及在電磁感應場之所定義強度下，每循環之每kg感受器材料的焦耳輸出。歸因於相異之SAR輸出，第一感受器材料及第二感受器材料關於其熱損失具有不同的效率。或者，或除了感受器材料之此特定性質之外，各自具有其特定的第一 居里溫度或第二居里溫度之第一感受器材料及第二感受器材料可單獨地啟動。此可例如藉由交流感應電流之不同頻率及/或藉由引起第一感受器材料及第二感受器材料之感應加熱的磁場之不同頻率來達成。此允許第一感受器材料及第二感受器材料在氣溶膠形成基材內之更有效率的散佈，以便達成其客製化耗盡。因此，若例如需要使增加之熱沉積進入氣溶膠形成基材之周邊區域，則具有較高之第二居里溫度的第二感受器材料可較佳地配置於氣溶膠形成基材之周邊區域中，而第一感受器材料優先地配置於氣溶膠形成基材的中央區域中。應注意，若被認為適當的，則氣溶膠形成基材之第一感受器材料及第二感受器材料的配置亦可反轉，因此，第一感受器材料配置於周邊區域中，而第二感受器材料可(例如)配置於氣溶膠形成基材之中央部分中。根據本發明之氣溶膠形成基材允許其根據特定要求之客製化組成。可藉由選擇第二感受器材料而防止氣溶膠形成基材之過度加熱，該第二感受器材料具有較高之第二居里溫度以使得其定義第一感受器材料及第二感受器材料的最大加熱溫度。當第二感受器材料已達到其第二居里溫度時，其磁性質自鐵磁相改變為順磁相。因此，第二感受器材料之磁滯損失消失。在氣溶膠形成基材之感應式加熱期間，此相變可線上偵測到且加熱處理程式自動地停止。因此，氣溶膠形成基材之過度加熱可得以避免。在感應式加熱已停止之後，第二感受器材料冷卻直至其達到低於其第二居里溫度之溫度為止，在該溫度下，其再次恢復 其鐵磁性質且其磁滯損失再出現。此相變可線上偵測到且感應式加熱再次啟動。因此，氣溶膠形成基材之感應式加熱對應於感應式加熱裝置之重複的啟動及解除。第一感受器材料不會進一步關注此過度加熱防止，此係因為其第一居里溫度已低於第二感受器材料之第二居里溫度。

氣溶膠形成基材較佳為能夠釋放可形成氣溶 膠之揮發性化合物的固體材料。本文中所使用之術語「固體」涵蓋可提供於載體材料上之固體材料、半固體材料，及甚至液體成份。揮發性化合物係藉由加熱氣溶膠形成基材而釋放。氣溶膠形成基材可包含尼古丁。含尼古丁之氣溶膠形成基材可為尼古丁鹽基體。氣溶膠形成基材可包含基於植物之材料。氣溶膠形成基材可包含菸草，且較佳地含菸草材料含有在加熱後即自氣溶膠形成基材釋放的揮發性菸草味化合物。氣溶膠形成基材可包含均質化菸草材料。均質化菸草材料可藉由聚結微粒菸草而形成。氣溶膠形成基材可替代地包含非含菸草材料。氣溶膠形成基材可包含均質化的基於植物之材料。

氣溶膠形成基材可包含至少一氣溶膠形成 物。氣溶膠形成物可為任何合適之已知化合物或化合物之混合物，其在使用中促進密集且穩定之氣溶膠的形成且在感應式加熱裝置之操作溫度下實質上耐熱降解。合適之煙霧氣溶膠形成物在此項技術中係熟知的，且包括但不限於：多元醇，諸如三甘醇、1,3-丁二醇及甘油；多元醇之酯，諸如甘油單、二或三乙酸酯；及單、二或 多羧酸之脂族酯，諸如十二烷二酸二甲酯及十四烷二酸二甲酯。尤其較佳之煙霧氣溶膠形成物為多元醇或其混合物，諸如三甘醇、1,3-丁二醇及最佳為甘油。

氣溶膠形成基材可包含其他添加劑及成分， 諸如香料。氣溶膠形成基材較佳包含尼古丁及至少一氣溶膠形成物。在尤其較佳之實施例中，氣溶膠形成物為甘油。熱接近氣溶膠形成基材之感受器材料允許更有效率之加熱，且因而可達到較高操作溫度。較高操作溫度使甘油能夠用作氣溶膠形成物，該氣溶膠形成物與已知系統中所使用之氣溶膠形成物相比提供改良的氣溶膠。

在根據本發明之氣溶膠形成基材的實施例 中，第二感受器材料之第二居里溫度可經選擇，使得在被感應式加熱後，氣溶膠形成基材之整體平均溫度不超過240℃。氣溶膠形成基材之整體平均溫度在此處定義為氣溶膠形成基材之中央區域中及周邊區域中的數個溫度量測值之算術平均值。藉由預定義針對整體平均溫度之最大值，氣溶膠形成基材可經訂製為氣溶膠的最佳產量。

在氣溶膠形成基材之另一實施例中，第二感 受器材料之第二居里溫度經選擇，使得其不超過370℃，以便避免包含固體材料之氣溶膠形成基材的局部過度加熱，該固體材料能夠釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物。

根據本發明之另一態樣，包含於氣溶膠形成 基材中之第一感受器材料及第二感受器材料可具有不同的幾何構造。因此，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者分別可具有微粒，或絲狀物，或網格狀構 造中之一者。藉由具有不同的幾何構造，第一感受器材料及第二感受器材料可經訂製為其特定任務，且可以特定方式配置於氣溶膠形成基材內以最佳化氣溶膠產生。

因此，在根據本發明之氣溶膠形成基材的實 施例中，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者可具有微粒構造。粒子較佳具有10μm至100μm之等效直徑且散佈於氣溶膠形成基材內。等效球面直徑與不規則形狀之粒子結合使用，且定義為等效體積之球的直徑。在所選擇大小下，微粒狀之第一及/或第二感受器材料可按要求散佈於氣溶膠形成基材內且其可安全地保留於氣溶膠形成基材內。微粒狀之第一及/或第二感受器材料可幾乎均質地散佈，或其可以具有局部濃度峰值之積聚形成形式散佈遍及氣溶膠形成基材。因此，在根據本發明之氣溶膠形成基材的實施例中，第一感受器材料可較佳地沿著氣溶膠形成基材之軸向延伸配置於氣溶膠形成基材的中央區域中，且第二感受器材料可配置於氣溶膠形成基材之周邊區域中。藉由氣溶膠形成基材之此實施例，加熱不僅僅沿著其軸向延伸集中於其中央區域中，而是其亦可在周邊區域中實現。熱沉積至能夠在氣溶膠形成基材之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料中之程度亦將取決於第一感受器材料及第二感受器材料在各別位置的濃度。

在氣溶膠形成基材之另一實施例中，第一感 受器材料及第二感受器材料中之至少一者可具有配置於氣溶膠形成基材內的絲狀物構造。分別具有絲狀物構造 之第一感受器材料或第二感受器材料可(例如)與分別具有微粒構造的第二感受器材料或第一感受器材料組合。 在本發明之另一實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料兩者可具有絲狀物構造。在根據本發明之氣溶膠形成基材的又一實施例中，分別具有絲狀物構造之第一感受器材料或第二感受器材料可經配置，使得其幾乎軸向地延伸遍及氣溶膠形成基材。分別具有絲狀物構造之第一及/或第二感受器材料就其製造及其幾何規則性及再現性而言可具有優點。幾何規則性及再現性亦可在固體材料在各別位置之受控制局部加熱中證明為有利的。

在根據本發明之氣溶膠形成基材的又一實施 例中，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者可具有網格狀構造。分別具有網格狀構造之第一感受器材料或第二感受器材料可配置於氣溶膠形成基材內部，或其可至少部分地形成用於固體材料的殼體。分別具有網格狀構造之第一感受器材料或第二感受器材料可與分別具有微粒構造之第二感受器材料或第一感受器材料組合，或其可與分別具有絲狀物構造的第二感受器材料或第一感受器材料組合。術語「網格狀構造」包括具有穿過其之不連續性(discontinuities therethrough)的多個層。舉例而言，層可為網篩、網格、柵格或穿孔箔。

在氣溶膠形成基材之再一實施例中，第一感 受器材料及第二感受器材料可經組裝以形成網格狀結構實體。網格狀結構實體可例如軸向地延伸遍及氣溶膠形成基材。在氣溶膠形成基材之另一實施例中，第一感受 器材料及第二感受器材料之網格狀結構實體可至少部分地形成用於固體材料的殼體。術語「網格狀結構實體」係指可自第一感受器材料及第二感受器材料組裝且具有穿過其之不連續性的所有結構，包括網篩、柵格及網格。

應注意，在氣溶膠形成基材之一些實施例 中，也許希望第一感受器材料及第二感受器材料具有彼此相異之幾何構造。在氣溶膠形成基材之其他實施例中，例如出於氣溶膠形成基材之製造目的，也許希望第一感受器材料及第二感受器材料具有類似之幾何構造。

氣溶膠形成基材可具有基本圓柱形形狀且可 藉由諸如外包裝之管狀套管封閉。諸如外包裝之管狀套管可幫助穩定化氣溶膠形成基材之形狀，且防止能夠釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料以及第一感受器材料及第二感受器材料的意外解離。

在另一實施例中，氣溶膠形成基材可附接至 吸嘴，該吸嘴視情況可包含濾塞。包含能夠在氣溶膠形成基材之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料以及第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材及吸嘴經組裝以形成結構實體。每當新的氣溶膠形成基材待與感應式加熱裝置結合使用時，使用者被自動地提供新的吸嘴，此情況自衛生觀點可為合乎需要的。視情況，吸嘴可具備濾塞，該濾塞可根據氣溶膠形成基材之組成來選擇。

根據本發明之氣溶膠傳遞系統包含感應式加 熱裝置及根據前述實施例中之任一者的氣溶膠形成基 材。藉由此氣溶膠傳遞系統，可達成改良的氣溶膠產生。 藉由第一感受器材料及第二感受器材料之受控制的配置，氣溶膠形成基材之最佳化加熱及因而可達成改良的氣溶膠產生。

在氣溶膠傳遞系統之實施例中，感應式加熱 裝置具備電子控制電路，該電子控制電路適用於氣溶膠形成基材之第一感受器材料及第二感受器材料的接連或交替加熱。因此，亦取決於第一感受器材料及第二感受器材料遍及氣溶膠形成基材之散佈，可達到氣溶膠形成基材之感應加熱的客製化控制，且因此，可達成固體材料之客製化耗盡，該固體材料包含於可形成氣溶膠之揮發性化合物的氣溶膠形成基材中。

1‧‧‧氣溶膠形成基材

2‧‧‧感應式加熱裝置

10‧‧‧固體材料

11‧‧‧第一感受器材料

12‧‧‧第二感受器材料

15‧‧‧管狀套管

16‧‧‧吸嘴

17‧‧‧濾塞

20‧‧‧管狀外殼

21‧‧‧蓄電池腔室

22‧‧‧蓄電池

23‧‧‧加熱腔室

24‧‧‧通風口

26‧‧‧環形密封墊圈

31‧‧‧感應線圈

32‧‧‧電子電路

33‧‧‧印刷電路板

34‧‧‧通氣道

100‧‧‧氣溶膠傳遞系統

參考並未按比例縮放的隨附示意性圖式，氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統之前述實施例將由以下詳細說明而更為明瞭，其中：圖1為包含感應式加熱裝置及插入至該裝置中之氣溶膠形成基材的氣溶膠傳遞系統之示意性圖式；圖2展示包含幾乎均質地散佈於氣溶膠形成基材內的具有微粒構造之第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材之第一實施例；圖3展示包含以積聚形式散佈於氣溶膠形成基材之中央及周邊區域中的具有微粒構造之第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材之第二實施例； 圖4展示包含微粒構造之第二感受器材料及絲狀物構造之第一感受器的氣溶膠形成基材之第三實施例；圖5展示包含微粒構造之第一感受器材料及網格型構造之第二感受器材料的氣溶膠形成基材之第四實施例；及圖6展示包含已組裝以形成網格狀結構實體之第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材之另一實施例。

感應式加熱為藉由法拉第感應定律及歐姆定 律所述之已知現象。更特定言之，法拉第感應定律陳述，若導體中之磁感應正在改變，則在導體中產生改變之電場。因為此電場在導體中產生，所以被稱為渦流之電流將根據歐姆定律在導體中流動。渦流將產生與電流密度及導體電阻率成比例之熱量。能夠被感應式加熱之導體被稱為感受器材料。本發明使用配備有感應式加熱源(諸如，感應線圈)之感應式加熱裝置，該感應式加熱源能夠自諸如LC電路之AC源產生交流電磁場。熱產生渦流在熱接近固體材料之感受器材料中產生，該固體材料能夠在氣溶膠形成基材之加熱後即釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物且包含於氣溶膠形成基材中。本文中所使用之術語「固體」涵蓋可設置於載體材料上之固體材料、半固體材料，及甚至液體成份。自感受器材料至固體材料之主要熱傳遞機制為傳導、輻射及可能的對流。

在示意性的圖1中，根據本發明之氣溶膠傳遞 系統的例示性實施例大體藉由元件符號100來指明。氣溶膠傳遞系統100包含感應式加熱裝置2及與其相關聯之氣溶膠形成基材1。感應式加熱裝置2可包含長狀的管狀外殼20，管狀外殼20具有用於容納蓄電池22或電池之蓄電池腔室21及加熱腔室23。加熱腔室23可具備感應式加熱源，該感應式加熱源如所描繪之例示性實施例中所示可藉由與電子電路32電連接的感應線圈31構成。電子電路32可(例如)設置於印刷電路板33上，印刷電路板33限制加熱腔室23之軸向延伸。針對感應式加熱所要求之電力係藉由容納於蓄電池腔室21中且與電子電路32電連接的蓄電池22或電池來提供。加熱腔室23具有內部橫截面，使得氣溶膠形成基材1可以可釋放方式保留於其中且在需要時可容易地移除並藉由另一氣溶膠形成基材1來替換。

氣溶膠形成基材1可具有一般圓柱形形狀，且 可藉由諸如外包裝之管狀套管15封閉。諸如外包裝之管狀套管15可幫助穩定化氣溶膠形成基材1之形狀，且防止氣溶膠形成基材1之內含物的意外損失。如根據本發明之氣溶膠傳遞系統100的例示性實施例中所示，氣溶膠形成基材1可連接至吸嘴16，吸嘴16與插入至加熱腔室23中之氣溶膠形成基材1至少部分地自加熱腔室23突出。吸嘴16可包含濾塞17，濾塞17可根據氣溶膠形成基材1之組成而選擇。氣溶膠形成基材1及吸嘴16可經組裝以形成結構實體。每當新的氣溶膠形成基材1待與感應式加熱裝置2結 合使用時，使用者被自動地提供新的吸嘴16，此情況可自衛生觀點瞭解。

如圖1中所示，在感應式加熱裝置2之外殼20附近，感應線圈31可配置於加熱腔室23的周邊區域中。感應線圈31之繞組封閉能夠容納氣溶膠形成基材1的加熱腔室23之自由空間。氣溶膠形成基材1可自感應式加熱裝置2之管狀外殼20的開放末端插入至加熱腔室23之此自由空間中，直至其到達擋止器為止，該擋止器可設置於加熱腔室23內部。該擋止器可藉由自管狀外殼20之內部壁突出的至少一凸耳構成，或其可藉由印刷電路板33構成，印刷電路板33軸向地限制加熱腔室23，如其在圖1中所描繪之例示性實施例中所示。所插入之氣溶膠形成基材1可(例如)藉由環形密封墊圈26以可釋放方式保留於加熱腔室23內，環形密封墊圈26可設置於管狀外殼20之開放末端附近。

氣溶膠形成基材1及具有可選之濾塞17的可選吸嘴16為可透空氣的。感應式加熱裝置2可包含數個通風口24，通風口24可沿著管狀外殼20散佈。可設置於印刷電路板33中之通氣道34實現自通風口24至氣溶膠形成基材1的空氣流動。應注意，在感應式加熱裝置2之替代性實施例中，印刷電路板33可得以省略，使得來自管狀外殼20中之通風口24的空氣可實際上無阻礙地到達氣溶膠形成基材1。感應式加熱裝置2可配備有氣流感測器(圖1中未展示)，該感測器用於在傳入空氣被偵測到時電子電路32及感應線圈31的啟動。氣流感測器可(例如)設置 於通風口24中之一者或印刷電路板33之通氣道34中之一者的附近。因此，使用者可在吸嘴16處吮吸，以便起動氣溶膠形成基材1之感應式加熱。在加熱後，藉由包含於氣溶膠形成基材1中之固體材料所釋放的氣溶膠即可連同吸過氣溶膠形成基材1的空氣一起被吸入。

圖2示意性地展示大體藉由元件符號1指明之 氣溶膠形成基材的第一實施例。氣溶膠形成基材1可包含基本管狀套管15，諸如外包裝。管狀套管15可由一材料製成，該材料不會明顯地阻礙電磁場到達氣溶膠形成基材1之內含物。舉例而言，管狀套管15可為紙製外包裝。 紙張具有高的磁導率，且在交流電磁場中並不藉由渦流加熱。氣溶膠形成基材1包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料10，及用於加熱氣溶膠形成基材1之至少一第一感受器材料11。第一感受器材料11具有第一居里溫度且經配置為熱接近固體材料10。本文中所使用之術語固體涵蓋可提供於載體材料上之固體材料、半固體材料，及甚至液體成份。氣溶膠形成基材1進一步包含亦配置為熱接近固體材料的具有第二居里溫度之至少一第二感受器材料12。 第一感受器材料11之第一居里溫度低於第二感受器材料12的第二居里溫度。第二感受器材料12之第二居里溫度定義第一感受器材料11及第二感受器材料12的最大加熱溫度。

藉由至少具有具彼此相異之特定的第一居里 溫度及第二居里溫度的第一感受器材料11及第二感受器 材料12，得以提供氣溶膠形成基材1之更有效率及受控制的感應式加熱及由此氣溶膠之更有效率的產生的先決條件。各自具有其特定的第一居里溫度或第二居里溫度之第一感受器材料11及第二感受器材料12可單獨地啟動。 此可(例如)藉由交流感應電流之不同頻率及/或藉由引起第一感受器材料11及第二感受器材料12之感應式加熱的磁場之不同頻率來達成。此允許第一感受器材料11及第二感受器材料12在氣溶膠形成基材1內之更有效率的散佈，以便達成其客製化耗盡。因此，若(例如)需要使增加之熱沉積進入氣溶膠形成基材1之周邊區域，則具有較高之第二居里溫度的第二感受器材料12可較佳地配置於氣溶膠形成基材1之周邊區域中，而第一感受器材料11可優先地配置於氣溶膠形成基材1的中央區域中。應注意，若被認為適當的，則氣溶膠形成基材1之第一感受器材料11及第二感受器材料12的配置亦可反轉；因此，第一感受器材料11配置於周邊區域中，而第二感受器材料12可(例如)配置於氣溶膠形成基材1之中央部分中。根據本發明之氣溶膠形成基材1允許其根據特定要求之客製化組成。可藉由選擇第二感受器材料12而防止氣溶膠形成基材1之過度加熱，第二感受器材料12具有較高之第二居里溫度以使得其定義第一感受器材料11及第二感受器材料12的最大加熱溫度。當第二感受器材料12已達到其第二居里溫度時，其磁性質自鐵磁相改變為順磁相。因此，第二感受器材料12之磁滯損失消失。在氣溶膠形成基材1之感應式加熱期間，此相變可線上偵測到且加熱處 理程式可自動地停止。因此，氣溶膠形成基材1之過度加熱可得以避免。在感應式加熱已停止之後，第二感受器材料12冷卻直至其達到低於其第二居里溫度之溫度為止，在該溫度下，其再次恢復其鐵磁性質且其磁滯損失再出現。此相變可線上偵測到，且感應式加熱可得以再次啟動。因此，氣溶膠形成基材1之感應式加熱對應於感應式加熱裝置之重複的啟動及解除。第一感受器材料11不會進一步關注此過度加熱防止，此係因為其第一居里溫度已低於第二感受器材料12之第二居里溫度。

第一感受器材料11及第二感受器材料12兩者 可關於熱損失及由此加熱效率而最佳化。因此，第一感受器材料11及第二感受器材料12應具有低的磁阻及相應地高的相對導磁率，以最佳化藉由給定強度之交流電磁場所產生的表面渦流。第一感受器材料11及第二感受器材料12亦應具有相對低的電阻率，以便增加焦耳熱耗散及由此熱損失。

第二感受器材料12之第二居里溫度可經選 擇，使得在被感應式加熱後，氣溶膠形成基材1之整體平均溫度不超過240℃。氣溶膠形成基材1之整體平均溫度在此處定義為氣溶膠形成基材之中央區域中及周邊區域中的數個溫度量測值之算術平均值。在氣溶膠形成基材1之另一實施例中，第二感受器材料12之第二居里溫度可經選擇以使得其不超過370℃，以便避免氣溶膠形成基材1之局部過度加熱，氣溶膠形成基材1包含能夠釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料10。

圖2之例示性實施例之氣溶膠形成基材1的前 述基本組成對於下文將描述之氣溶膠形成基材1的所有其他實施例係共同的。

如圖2中所示，氣溶膠形成基材1包含皆可具有微粒構造之第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11及第二感受器材料12較佳具有10μm至100μm之等效球面直徑，且散佈遍及氣溶膠形成基材。等效球面直徑與不規則形狀之粒子結合來使用，且定義為等效體積之球的直徑。在所選擇大小下，微粒狀之第一感受器材料11及第二感受器材料12可按要求散佈遍及氣溶膠形成基材1，且其可安全地保留於氣溶膠形成基材1內。微粒狀之感受器材料11、12可幾乎均質地散佈遍及固體材料10，如根據圖2之氣溶膠形成基材1的例示性實施例中所示。

圖3展示大體藉由元件符號1指明之氣溶膠形成基材1的另一實施例。氣溶膠形成基材1可具有基本圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11及第二感受器材料12兩者可再次具有微粒構造，較佳具有10μm至100μm之等效球面直徑。微粒狀之第一感受器材料11及第二感受器材料12可具有(例如)自氣溶膠形成基材1之中心軸線至其周邊的散佈梯度，或如圖3中所示，微粒狀之第一感受器材料11可沿著氣溶膠形成 基材1之中央集中，而微粒狀之第二感受器材料12可具有局部濃度峰值地散佈於氣溶膠形成基材1的周邊區域中，或反之亦然。

在圖4中，展示氣溶膠形成基材之又一實施 例，其再次具有元件符號1。氣溶膠形成基材1可具有基本圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材1包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11可具有絲狀物構造。絲狀物構造之第一感受器材料可具有不同的長度及直徑，且可散佈遍及固體材料。如圖4中例示性地展示，絲狀物構造之第一感受器材料11可具有線狀形狀，且可幾乎軸向地延伸通過氣溶膠形成基材1的縱向延伸。第二感受器材料12可具有微粒構造，且可具有局部濃度峰值地散佈遍及固體材料10。或者，第二感受器材料亦可均質地散佈遍及固體材料10。應注意，如可能需要的，第一感受器材料11及第二感受器材料12之幾何構造可互換。因此，第二感受器材料12可具有絲狀物構造，且第一感受器材料11可具有微粒構造。

在圖5中，展示氣溶膠形成基材之又一例示性 實施例，其再次大體藉由元件符號1來指明。氣溶膠形成基材1可再次具有基本圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合 物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11可具有可配置於氣溶膠形成基材1內部之網格狀構造，或者，可至少部分地形成用於固體材料10的殼體。術語「網格狀構造」包括具有穿過其之不連續性的多個層。舉例而言，層可為網篩、網格、柵格或穿孔箔。第二感受器材料12可具有微粒構造，且可散佈遍及固體材料10。應再次注意，如可能需要的，第一感受器材料11及第二感受器材料12之幾何構造可互換。因此，第二感受器材料12可具有網格狀構造，且第一感受器材料11可具有微粒構造。

在圖6中，展示氣溶膠形成基材之再另一例示 性實施例，其再次大體藉由元件符號1來指明。氣溶膠形成基材1可再次具有基本圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱後即釋放可形成氣溶膠之揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11及第二感受器材料12可經組裝以形成網格狀結構實體。網格狀結構實體可(例如)在氣溶膠形成基材1內軸向地延伸。或者，第一感受器材料11及第二感受器材料12之網格狀結構實體可至少部分地形成用於固體材料10的殼體。術語「網格狀結構」指明可自第一感受器材料及第二感受器材料組裝且具有穿過其之不連續性的所有結構，包括網篩、網格、柵格或穿孔箔。網格狀結構實體可由第一感受器材料11之水平延伸的絲狀物及第二感受器材料12之垂直延伸的絲狀 物構成，或由第一感受器材料11之垂直延伸的絲狀物及第二感受器材料12之水平延伸的絲狀物構成。

儘管已參考隨附圖式描述本發明之不同實施例，但本發明不限於此等實施例。在不脫離本發明之整體教示的情況下，各種改變及修改係可想到的。因此，保護範疇係藉由所附申請專利範圍來界定。

1‧‧‧氣溶膠形成基材

2‧‧‧感應式加熱裝置

15‧‧‧管狀套管

16‧‧‧吸嘴

17‧‧‧濾塞

21‧‧‧蓄電池腔室

22‧‧‧蓄電池

23‧‧‧加熱腔室

24‧‧‧通風口

26‧‧‧環形密封墊圈

31‧‧‧感應線圈

32‧‧‧電子電路

33‧‧‧印刷電路板

34‧‧‧通氣道

100‧‧‧氣溶膠傳遞系統

Claims (14)

1. 一種用於與一感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材，該氣溶膠形成基材包含：一固體材料，其能夠在該氣溶膠形成基材之加熱後隨即釋放可形成一氣溶膠之揮發性化合物；及至少一第一感受器材料，其用於加熱該氣溶膠形成基材，該第一感受器材料具有一第一居里溫度且經配置為熱接近該固體材料，該氣溶膠形成基材包含具有一第二居里溫度且經配置為熱接近該固體材料之至少一第二感受器材料，該第一感受器材料及該第二感受器材料具有彼此相異之特定吸收率(SAR)輸出及/或該第一感受器材料之該第一居里溫度低於該第二感受器材料之該第二居里溫度，且該第二感受器材料之該第二居里溫度定義該第一感受器材料及該第二感受器材料的一最大加熱溫度。
2. 如請求項1之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料之該第一居里溫度及該第二居里溫度經選擇，使得在被感應式加熱後，該氣溶膠形成基材之一整體平均溫度不超過240℃。
3. 如請求項1或2之氣溶膠形成基材，其中，該第二感受器材料之該第二居里溫度不超過370℃。
4. 如前述請求項中任一項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者為微粒，或絲狀物，或網格狀構造中之一者。
5. 如請求項4之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者具有微粒構 造，該微粒構造具有10μm至100μm之一等效直徑且散佈於該氣溶膠形成基材內。
6. 如請求項4或5之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料具有微粒構造且基本均質地散佈於該氣溶膠形成基材內。
7. 如請求項4或5之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料具有微粒構造且在該氣溶膠形成基材內以積聚形成形式配置於不同的位置，該第一感受器材料較佳沿著該氣溶膠形成基材之一軸向延伸配置於該氣溶膠形成基材的一中央區域中，且該第二感受器材料配置於該氣溶膠形成基材之周邊區域中。
8. 如請求項4之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者具有絲狀物構造且配置於該氣溶膠形成基材內。
9. 如請求項8之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中具有絲狀物構造之該至少一者配置於該氣溶膠形成基材的一中央區域中，較佳沿著其一軸向延伸而延伸。
10. 如請求項4之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者具有網格狀構造，且配置於該氣溶膠形成基材內或至少部分地形成用於該固體材料的一殼體。
11. 如請求項4之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料經組裝以形成一網格狀結構 實體，該網格狀結構實體配置於該氣溶膠形成基材內或至少部分地形成用於該固體材料的一殼體。
12. 如前述請求項中任一項之氣溶膠形成基材，其中，該氣溶膠形成基材附接至一吸嘴，該吸嘴視情況包含一濾塞。
13. 一種氣溶膠傳遞系統，其包含一感應式加熱裝置及如前述請求項中任一項之一氣溶膠形成基材。
14. 如請求項13之氣溶膠傳遞系統，其中，該感應式加熱裝置具備一電子控制電路，該電子控制電路適用於該氣溶膠形成基材之該第一感受器材料及該第二感受器材料的一連續或交替加熱。