TW201607111A - 具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明為揭示一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(pair)充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者。
Description
本發明為揭示一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(pair)充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者,或進一步由兩個或兩個以上具絕緣封裝包覆體之充放電裝置作串聯、或並聯、或先串聯後並聯、或先並聯後串聯構成充放電裝置模組以供各種應用之需求,上述具絕緣封裝包覆體之充放電裝置可直接使用,或進一步可選擇於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對之外部再包覆保護用之外殼體者。
習用具多邊導電端子電極板對(pair)之充放電裝置,為將電極板對(pair)置入具槽狀結構之殼體,再將殼體與端殼作密閉焊合或黏合,而具多邊導電端子電極板對(pair)之導電端子則須穿過殼體或端殼體之貫孔對外延伸,再將貫孔處加填密閉封裝材料構成密閉封裝結
構者,其製程繁多,而密閉處品質管控較難,長時間使用常呈現密閉結構劣化。
習用具多邊導電端子電極板對(pair)之充放電裝置,為將電極板對(pair)置入具槽狀結構之殼體,再將殼體與端殼作密閉焊合或黏合,而具多邊導電端子電極板對(pair)之導電端子則須穿過殼體或端殼體之貫孔對外延伸,再將貫孔處加填密閉封裝材料構成密閉封裝結構者,其製程繁多,而密閉處品質管控較難,長時間使用常呈現密閉結構劣化;本發明為揭示一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(pair)充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者,或進一步由兩個或兩個以上具絕緣封裝包覆體之充放電裝置作串聯、或並聯、或先串聯後並聯、或先並聯後串聯構成充放電裝置模組以供各種應用之需求,上述具絕緣封裝包覆體之充放電裝置可直接使用,或進一步可選擇於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對之外部再包覆保護用之外殼體者。
101‧‧‧正電極板
102‧‧‧負電極板
104‧‧‧隔離體
105‧‧‧絕緣封裝包覆體
1050‧‧‧回折包覆封裝段
1051、1052‧‧‧密封區
106‧‧‧外層輔助絕緣封裝包覆體
1060‧‧‧外層輔助絕緣封裝包覆體106之開口
1061‧‧‧外層密封加工區
109‧‧‧側面正極導電體
1091‧‧‧側面正極輔助導電體
110‧‧‧側面負極導電體
1101‧‧‧側面負極輔助導電體
120‧‧‧外殼體
1011、1011’、1012、1012’、1013、1013’、1014、1014’、1021、1021’、1022、1023、1024‧‧‧導電端子
圖1所示為現有單邊電能傳輸端子電極板之構成示意圖。
圖2所示為現有由單邊電能傳輸端子電極板對構成充放電裝置單元(cell)
之結構示意圖。
圖3所示為圖2之側向剖示圖。
圖4所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之一。
圖5所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之二。
圖6所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之三。
圖7所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之四。
圖8所示為現有圓形電能傳輸端子電極板例。
圖9所示為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖10所示為圖9之側向A-A斷面圖。
圖11所示為圖9之側向B-B斷面圖。
圖12所示為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖13所示為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖14所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖15所示為圖14之側向A-A斷面圖。
圖16所示為圖14之側向B-B斷面圖。
圖17所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、
負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖18所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖19所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖20所示為圖19之側向A-A斷面圖。
圖21所示為圖19之側向B-B斷面圖。
圖22所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖23所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖24所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖25所示為圖24之側向A-A斷面圖。
圖26所示為圖24之側向B-B斷面圖。
圖27所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖28所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖29所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖30所示為圖29之側向A-A斷面圖。
圖31所示為圖29之側向B-B斷面圖。
圖32所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖33所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖34所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部之模組實施例結構示意圖。
圖35所示為圖34之結構側視示意圖。
圖36所示為本發明之多輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖37所示為圖36之側向A-A斷面圖。
圖38所示為圖36之側向B-B斷面圖。
圖39所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之一。
圖40所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之二。
圖41所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之三。
圖42所示為本發明由具四邊形片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖43所示為圖42之側向A-A斷面圖。
圖44所示為圖42之側向B-B斷面圖。
圖45所示為本發明由具條片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖46所示為本發明由具圓形片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖47所示為本發明由具四邊形片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖48所示為圖47之側向A-A斷面圖。
圖49所示為圖47之側向B-B斷面圖。
圖50所示為本發明由具條片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖51所示為本發明由具圓形片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖52所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部之模組實施例結
構示意圖。
圖53所示為圖52之結構側視示意圖。
圖54所示為本發明電極板對中之單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈單層絕緣密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖55所示為圖54之側向A-A斷面圖。
圖56所示為圖54之側向B-B斷面圖。
圖57所示為本發明圖54捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之一。
圖58所示為本發明圖54捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之二。
圖59所示為本發明電極板對兩邊端子呈絕緣封閉,而由側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖60所示為圖59之側向A-A斷面圖。
圖61所示為圖59之側向B-B斷面圖。
圖62所示為本發明圖59捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖。
圖63所示為本發明內設四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖64所示為圖63之側向A-A斷面圖。
圖65所示為圖63之側向B-B斷面圖。
圖66所示為本發明內設條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖67所示為本發明內設圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖68所示為圖63之正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖69所示為圖68之側向A-A斷面圖。
圖70所示為圖68之側向B-B斷面圖。
圖71所示為圖66之正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖72所示為圖67之正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖73所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖74所示為圖73之側向A-A斷面圖。
圖75所示為圖73之側向B-B斷面圖。
圖76所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖77所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖78所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電
裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖79所示為圖78之側向A-A斷面圖。
圖80所示為圖78之側向B-B斷面圖。
圖81所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖82所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖83所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖84所示為圖83之側向A-A斷面圖。
圖85所示為圖83之側向B-B斷面圖。
圖86所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖87所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)
之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖88所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部之模組實施例結構示意圖。
圖89所示為圖88之結構側視示意圖。
圖90所示為本發明電極板對中單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈多層絕緣封裝包覆體作密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖91所示為圖90之側向A-A斷面圖。
圖92所示為圖90之側向B-B斷面圖。
圖93所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之一。
圖94所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之二。
圖95所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之三。
圖96所示為以本發明之具多邊輸出入端子電極板對之特定單邊輸出入多層封裝結構應用例,將正電極板(101)及/或負電極板(102)增加數目之實施例示意圖。
圖97所示為圖96之側向A-A斷面圖。
圖98所示為圖96之側向B-B斷面圖。
圖99所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例一之側向A-A斷面圖。
圖100所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例一之側向B-B斷面圖。
圖101所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例二之側向A-A斷面圖。
圖102所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例二之側向B-B斷面圖。
圖103所示為以本發明之具多邊輸出入端子電極板對之特定單邊輸出入多層封裝結構應用例,將正電極板(101)及/或負電極板(102)之兩邊分別設置兩個供輸出入電能之導電端子實施例示意圖。
電極板為構成一次電池或可充放電二次電池或電容器或超電容以及輸出電能之燃料電池之基礎構件,其組成通常為由各種幾何形狀之電極板所構成,而由至少一正電極板及至少一負電極板呈相同片數或不同片數構成電極板對(pair),藉以構成一個充放電單元(cell),藉由至少二個充放電單元(cell)可作同極性並聯或順極性串聯,或先串聯再並聯或先並聯再串聯構成模組以供各種應用之需求。
如所周知,現有應用於上述一次電池或可充放電二次電池或電容器或超電容以及輸出電能之燃料電池之電極板主要為四邊形、圓形或各種依需要選定之幾何形狀,而習用具多邊導電端子電極板對(pair)之充放電裝置,為將電極板對(pair)置入具槽狀結構之殼體,再將殼體與端殼作密閉焊合或黏合,而具多邊導電端子電極板對(pair)之導電端子則須穿過殼體或端殼體之貫孔對外延伸,再將貫孔處加填密閉封裝材料構成密閉封裝結構者,其製程繁多,而密閉處品質管控較難,長時間使用常呈現密閉結構劣化。
本發明為揭示一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(pair)充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者,或進一步由兩
個或兩個以上具絕緣封裝包覆體之充放電裝置作串聯、或並聯、或先串聯後並聯、或先並聯後串聯構成充放電裝置模組以供各種應用之需求,上述具絕緣封裝包覆體之充放電裝置可直接使用,或進一步可選擇於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對之外部再包覆保護用之外殼體者。
茲以正電極板為例(負電極板亦同不另舉例)說明如下:圖1所示為現有單邊電能傳輸端子電極板之構成示意圖。
如圖1中所示為以呈四邊形之正電極板為例,其主要構成為於呈四邊形之電極板其中一邊設置呈向外延伸作為電能輸出入導電端子。
圖2所示為現有由單邊電能傳輸端子電極板對構成充放電裝置單元(cell)之結構示意圖。
圖3所示為圖2之側面剖視圖。
如圖2及圖3中所示,其主要構成為由單邊具有電能輸出入導電端子(1011)之四邊形之正電極板(101),與單邊具有電能輸出入導電端子(1021)之負電極板(102),正負兩電極板之間夾設隔離體,於填入電解液或電解質後,直接或於外部夾設隔離體,再置入絕緣封裝包覆體(105)中,而電能輸出入導電端子(1011)、(1012)則由絕緣封裝包覆體(105)之另一邊經密封區(1051)向外延伸者。
圖4所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之一。
如圖4中所示,其主要構成為由呈四邊形之正電極板(101)之對向兩邊之近邊側具有一個電能輸出入導電端子(1011)、(1012)者。
圖5所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之二。
如圖5中所示,其主要構成圍成四邊形之正電極板(101)之對向兩邊具有兩個電能輸出入導電端子(1011)、(1011’)以及電能輸出入導電端子(1012)、(1012’),而在第一邊之電能輸出入導電端子(1011)、(1011’)與對邊之電能輸出入導電端子(1012)、(1012’)之位置為呈交錯者。
圖6所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之三。
如圖6中所示,其主要構成為呈四邊形之正電極板(101)四邊之邊側分別具有一個電能輸出入導電端子(1011)、(1012)、(1013)、(1014)者,而四邊中之各相對邊之電能輸出入導電端子之位置為呈交錯者。
圖7所示為現有多邊電能傳輸端子電極板例之四。
如圖7中所示,其主要構成為由呈四邊形之正電極板(101)其中第一邊具有兩個電能輸出入導電端子(1011)、(1011’)、第二邊具有電能輸出入導電端子(1012)、(1012’)、第三邊具有電能輸出入導電端子(1013)、(1013’)、第四邊具有電能輸出入導電端子(1014)、(1014’),而四邊中之各相對邊之電能輸出入導電端子之位置為呈交錯者。
圖8所示為現有圓形電能傳輸端子電極板例。
如圖8中所示,其主要構成為呈圓形之電極板其周邊向外呈輻射狀設置電能輸出入導電端子(1011)、(1012)、(1013)、(1014)者。
上述電極板之幾何形狀為供舉例說明,並非用以限制,本發明電極板之形狀可依需要選定,其他幾何形狀不另枚舉。
本發明為揭示一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(pair)充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之
導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者,或進一步由兩個或兩個以上具絕緣封裝包覆體之充放電裝置作串聯、或並聯、或先串聯後並聯、或先並聯後串聯構成充放電裝置模組以供各種應用之需求,上述具絕緣封裝包覆體之充放電裝置可直接使用,或進一步可選擇於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對之外部再包覆保護用之外殼體者。
茲就本發明之各種應用結構說明如下:本發明進一步為由單層之絕緣封裝包覆體包覆於具多邊導電端子電極板對,供構成充放電裝置之結構應用例,而使多邊具導電端子電極板對能經正負極性輸出入導電端子構成輸出入導電介面以對外作電能傳輸者,由於電極板之形狀依需求而定,種類極多,不勝枚舉,茲以常見四邊形電極板為代表例,作成以下說明:圖9所示為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖10所示為圖9之側向A-A斷面圖。
圖11所示為圖9之側向B-B斷面圖。
如圖9、圖10及圖11中所示,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電
能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露,絕緣封裝包覆體(105)供置入電解液或電解質,另一開口端供露出電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),以及藉將絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)末段呈外露,而沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部向內彎折,供分別聯結於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110),其中,電能輸出入導電端子(1012)
為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,側面正極導電體(109)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,側面負極導電體(110)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成一充放電單元(cell);側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性聯結者;圖12為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖12之側向A-A斷面圖與圖10相同。
圖12之側向B-B斷面圖與圖11相同。
如圖12、圖10及圖11中所示,為由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面。
圖13為本發明由電極對一邊之正極、負極輸出入導電
端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖13之側向A-A斷面圖與圖10相同。
圖13之側向B-B斷面圖與圖11相同。
如圖13、圖10及圖11中所示,為由電極對一邊之正極、負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面。
圖14所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖15所示為圖14之側向A-A斷面圖。
圖16所示為圖14之側向B-B斷面圖。
如圖14、圖15及圖16中所示,為由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖17所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖17之側向A-A斷面圖與圖15相同。
圖17之側向B-B斷面圖與圖16相同。
如圖17、圖15及圖16中所示,為由正電極板(101)與
側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖18所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體
(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖18之側向A-A斷面圖與圖15相同。
圖18之側向B-B斷面圖與圖16相同。
如圖18、圖15及圖16中所示,為由正電極板(101)與
側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對一邊設置正極、負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖19所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體
(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖20所示為圖19之側向A-A斷面圖。
圖21所示為圖19之側向B-B斷面圖。
如圖19、圖20及圖21中所示,為由正電極板(101)與
側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製
成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖22所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體
(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖22之側向A-A斷面圖與圖20相同。
圖22之側向B-B斷面圖與圖21相同。
如圖22、圖20及圖21中所示,為由正電極板(101)與
側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖23所示為本發明由正電極板(101)與側面正極導電體
(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖23之側向A-A斷面圖與圖20相同。
圖23之側向B-B斷面圖與圖21相同。
如圖23、圖20及圖21中所示,為由正電極板(101)與
側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體
(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖24所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖25所示為圖24之側向A-A斷面圖。
圖26所示為圖24之側向B-B斷面圖。
如圖24、圖25及圖26中所示,為由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖27所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖27之側向A-A斷面圖與圖25相同。
圖27之側向B-B斷面圖與圖26相同。
如圖27、25及圖26中所示,為由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖28所示為本發明由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖28之側向A-A斷面圖與圖25相同。
圖28之側向B-B斷面圖與圖26相同。
如圖28、圖25及圖26中所示,為由電極對兩邊設置呈
折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖29所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同
極性輸出入導電端子及與電極對兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖30所示為圖29之側向A-A斷面圖。
圖31所示為圖29之側向B-B斷面圖。
如圖29、圖30及圖31中所示,為由電極對同側兩邊各
設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖32所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同
極性輸出入導電端子及與電極對兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖32之側向A-A斷面圖與圖30相同。
圖32之側向B-B斷面圖與圖31相同。
如圖32、圖30及圖31中所示,為由電極對同側兩邊各
設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖33所示為本發明由電極對同側兩邊各設置一個不同
極性輸出入導電端子及與電極對兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖33之側向A-A斷面圖與圖30相同。
圖33之側向B-B斷面圖與圖31相同。
如圖33、圖30及圖31中所示,為由電極對同側兩邊各
設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
前述實施例進一步可將具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)作為輸出入導電介面之結構,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者,其構成方式含:由其中一側面正極導電體(109)及另一相對側面負極導電體(110)之外露導電面直接構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或於側面正極導電體(109)之外露面設置側面正極輔助導電體(1091),於側面負極導電體(110)之外露面設置側面負極輔助導電體(1101)構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或由側面正極導電體(109)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構及側面負極導電體(110)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構構成輸出入導電介面者,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者。
上述由多個充放電單元構成時,可分散使用再藉導電體聯結,包括由其中一個或一個以上之充放電單元供置入於一個或一個以上之外殼體內部而集中為模組結構,藉導電體或由各充放電裝置之輸出入導電介面聯結以傳輸電能者;圖34所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部之模組實施例結構示意圖。
圖35所示為圖34之結構側視示意圖。
如圖34、圖35中所示其構成為由外殼體(120)中供置入
一個或一個以上之充放電單元,其中:外殼體(120):為由軟性撓性或由硬質材料如不鏽鋼所構成者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放
電裝置,進一步可製成捲式結構,茲說明如下:圖36所示為本發明之多輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖37所示為圖36之側向A-A斷面圖。
圖38所示為圖36之側向B-B斷面圖。
如圖36、圖37及圖38中所示,為由兩邊延伸輸出入導
電端子之正電極板(101)及負電極板(102)及隔離體(104)而呈捲式結構,由邊緣端子及/或兩側側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
圖39所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之一。
如圖39中所示,為具有供配合由至少含兩側側面正極
導電體(109)、側面負極導電體(110)及至少一邊邊緣之輸出入導電端子呈分離設置共同作為多輸出入導電介面者。
圖40所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之二。
如圖40中所示,為具有供配合兩側藉單層絕緣封裝包
覆體(105)作絕緣封裝,而由兩邊之輸出入導電端子呈相鄰設置作為多輸出入導電介面者。
圖41所示為本發明圖36捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之三。
如圖41中所示,為具有供配合由兩側側面正極導電體
(109)、側面負極導電體(110)及兩邊之輸出入導電端子作為多輸出入導電介面者。
(二)本發明進一步將多邊具導電端子電極板對之不同
邊導電端子作回折再並聯之結構應用例,而使包覆封裝後之多邊具導電端子電極板對能經單一正極性及單一負極性輸出入導電端子,構成輸出入導電介面對外作電能傳輸者,由於電極板之形狀依需求而定,種類極多不勝枚舉,茲以常見四邊形電極板為代表例,作成以下說明:圖42所示為本發明由具四邊形片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖43所示為圖42之側向A-A斷面圖。
圖44所示為圖42之側向B-B斷面圖。
如圖42、圖43及圖44中所示,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而
不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051),以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露構成單邊輸出入導電介面者;絕緣封裝包覆體(105)內部為供置入電解液或電解質;側面正極導電體(109)為貼設於絕緣封裝包覆體(105)外部之一側,而導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1012)之間,側面負極導電體(110)為貼設於絕緣封裝包覆體(105)外部之另一側,而導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)及電能輸出入導電端子(1022)之間;絕緣封裝包覆體(105)之另一端具兩片回折包覆封裝段(1050),供將另一端電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),及絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052),以封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),再由兩片回折包覆封裝段(1050)分別沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部兩側向上回折,供分別密閉包覆於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)再向上延伸與電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段密封於密封區(1051),其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,再經側面正極導電體(109)之另一端導電性聯
結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,再經側面負極導電體(110)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,而由外露之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段構成單邊輸出入導電介面者;側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性並聯聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性並聯聯結,再由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之外露段構成單邊輸出入導電介面者。
圖45為本發明由具條片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖45之側向A-A斷面圖與圖43相同。
圖45之側向B-B斷面圖與圖44相同。
如圖45、圖43及圖44中所示,為由具條片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸
出入導電端子構成單邊輸出入導電介面者。
圖46為本發明由具圓形片狀側面正極導電體(109)及側
面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖46之側向A-A斷面圖與圖43相同。
圖46之側向B-B斷面圖與圖44相同。
如圖46、圖43及圖44中所示,為由具圓形片狀側面正
極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一邊具有正極、負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面者。
前述實施例進一步可將具絕緣封裝包覆體之多邊導電
端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)作為輸出入導電介面之結構,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者,其構成方式含:由其中一側面正極導電體(109)及另一相對側面負極導電體(110)之外露導電面直接構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或於側面正極導電體(109)之外露面設置側面正極輔助導電體(1091),於側面負極導電體(110)之外露面設置側面負極輔助導電體(1101)構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或由側面正極導電體(109)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構及側面負極導電體(110)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構構成輸出入導電介面者,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者。
圖47所示為本發明由具四邊形片狀側面正極導電體
(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端
子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖48所示為圖47之側向A-A斷面圖。
圖49所示為圖47之側向B-B斷面圖。
如圖47、圖48及圖49中所示,為由具四邊形片狀側面
正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面者,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包
覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)之末端具回折包覆封裝段(1050),而藉作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向上之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向上延伸段,藉加工製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)與側面正極導電體(109)向上延伸段兩者之導電性聯結處;以及由作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向上之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向上延伸段,藉加工製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1021)與側面負極導電體(110)向上延伸段作導電性聯結處;絕緣封裝包覆體(105)內部為供置入電解液或電解質;而藉由作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向下之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向下延伸段,藉加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1012)與側面正極導電體(109)向下延伸段兩者之導電性聯結處;以及由作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向下之回折包覆封裝段(1050),包覆於作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向下延伸段,藉加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1022)與側面負極導電體(110)向下延伸段作導電性聯結處,其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,再經側面正極導電體(109)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,再經側面負極導電體(110)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而由側面正極導電體
(109)之外露導電面及側面負極導電體(110)之外露導電面構成單邊輸出入導電介面者;側面正極導電體(109):為由導電材料所構成,供作為正極輸出入導電端子;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成,供作為負極輸出入導電端子;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性並聯聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性並聯聯結,再由側面正極導電體(109)之外露導電面、側面負極導電體(110)之外露導電面構成單邊輸出入導電介面者。
圖50所示為本發明由具條片狀側面正極導電體(109)及
側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖50之側向A-A斷面圖與圖48相同。
圖50之側向B-B斷面圖與圖49相同。
如圖50、圖48及圖49中所示,為由具條片狀側面正極
導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面者。
圖51所示為本發明由具圓形片狀側面正極導電體(109)
及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖。
圖51之側向A-A斷面圖與圖48相同。
圖51之側向B-B斷面圖與圖49相同。
如圖51、圖48及圖49中所示,為由具圓形片狀側面正
極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面之實施例結構示意圖者。
上述由多個充放電單元構成時,可分散使用再藉導電體
聯結,包括由其中一個或一個以上之充放電單元供置入於一個或一個以上之外殼體內部而集中為模組結構,藉導電體或由各充放電裝置之輸出入導電介面聯結以傳輸電能者。
圖52所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部
之模組實施例結構示意圖。
圖53所示為圖52之結構側視示意圖。
如圖52、圖53中所示其構成為由外殼體(120)中供置入
一個或一個以上之充放電單元,其中:外殼體(120):為由軟性撓性或由硬質材料如不鏽鋼所構成者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放
電裝置,進一步可製成捲式結構,茲說明如下:圖54所示為本發明電極板對中之單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈單層絕緣密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖55所示為圖54之側向A-A斷面圖。
圖56所示為圖54之側向B-B斷面圖。
如圖54、圖55及圖56中所示,為由構成此項具絕緣封
裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置中之電極板對中之單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈單層絕緣密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
圖57所示為本發明圖54捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之一。
如圖57中所示,為供配合側面正極導電體(109)、側面
負極導電體(110)及其中一邊之輸出入導電端子作單層絕緣密封而由正電極板(101)、負電極板(102)、隔離體(104)及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈捲式結構,而由呈設置於單邊分離設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈分離設置構成單邊輸出入導電介面者。
圖58所示為本發明圖54捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之二。
如圖58中所示,為供配合側面正極導電體(109)、側面
負極導電體(110)及其中一邊之輸出入導電端子作單層絕緣密封而由正電極板(101)、負電極板(102)、隔離體(104)及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈捲式結構,而由呈設置於單邊相鄰設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈相鄰設置作同極性並聯,構成單邊輸出入導電介面者。
圖59所示為本發明電極板對兩邊輸出入導電端子呈單
層絕緣密封,而由側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖60所示為圖59之側向A-A斷面圖。
圖61所示為圖59之側向B-B斷面圖。
如圖59、圖60及圖61中所示,為由構成此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置中之電極板對中之電極板對兩邊輸出入導電端子呈單層絕緣密封,而由側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
圖62所示為本發明圖59捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖。
如圖62中所示,為供配合電極板對之兩邊輸出入導電端子作單層絕緣密封而由兩側之側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面者。
(三)本發明進一步為將具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對所構成之充放電裝置,加設外層輔助絕緣封裝包覆體(106),並轉換成為具單邊輸出入導電介面之多層封裝結構應用例,而使多邊具導電端子電極板對能經設置於單邊之正負極性輸出入導電端子,構成輸出入導電介面以對外作電能傳輸者,由於電極板之形狀依需求而定,種類極多,不勝枚舉,茲以常見四邊形電極板為代表例,作成以下說明:圖63所示為本發明內設四邊形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖64所示為圖63之側向A-A斷面圖。
圖65所示為圖63之側向B-B斷面圖。
如圖63、圖64及圖65中所示,其主要構成含:
正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電
能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露,絕緣封裝包覆體(105)供置入電解液或電解質,另一開口端供露出電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),以及藉將絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)之近電極板段,並由電能輸出入
導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)末段呈外露,而沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部向內彎折,供分別聯結於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110),其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,側面正極導電體(109)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,側面負極導電體(110)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成一充放電單元(cell);側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性聯結;外層輔助絕緣封裝包覆體(106):由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成為呈三面封口之袋狀,供置入由絕緣封裝包覆體(105)所包裝之充放電單元(cell),而充放電單元(cell)之電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1021),由外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口端向外露出,而藉對外層輔助絕緣封裝包覆體(106)加工製成外層密封加工區
(1061),絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1021)之中間段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)最末段呈同側外露以作為對外電能輸出入導電端子,進而構成將此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之多邊導電端子電極板對加設外層輔助絕緣封裝包覆體(106)並轉換成為具單邊輸出入導電介面之多層封裝結構。
圖66為本發明內設條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖66之側向A-A斷面圖與圖64相同。
圖66之側向B-B斷面圖與圖65相同。
如圖66、圖64及圖65中所示,為本發明內設條片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具多邊導電端子電極板對轉換成為具單邊輸出入導電介面之多層封裝結構者。
圖67為本發明內設圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之結構示意圖。
圖67之側向A-A斷面圖與圖64相同。
圖67之側向B-B斷面圖與圖65相同。
如圖67、圖64及圖65中所示,為本發明內設圓形片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)之具多邊導電端子電極板對轉換成為具單邊輸出入導電介面之多層封裝結構。
前述各實施例中,進一步可將正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一
體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合,以減少結合加工點,茲舉例說明如下:圖68所示為圖63之正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖69所示為圖68之側向A-A斷面圖。
圖70所示為圖68之側向B-B斷面圖。
如圖68、圖69及圖70中所示,其主要特徵為由正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合,以構成單邊輸出入導電介面者。
圖71所示為圖66之正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖71之側向A-A斷面圖與圖69相同。
圖71之側向B-B斷面圖與圖70相同。
如圖71、圖69及圖70中所示,其主要特徵在於正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合,以構成單邊輸出入導電介面者。
圖72所示為圖67之正電極板(101)之一邊具有一體延伸
之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合之結構示意圖。
圖72之側向A-A斷面圖與圖69相同。
圖72之側向B-B斷面圖與圖70相同。
如圖72、圖69及圖70中所示,其主要特徵在於正電極
板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合,以構成單邊輸出入導電介面者。
前述實施例進一步可將具絕緣封裝包覆體之多邊導電
端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)作為輸出入導電介面之結構,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者,其構成方式含:由側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之外露導電面直接構成輸出入導電介面者;於側面正極導電體(109)之外露面設置側面正極輔助導電體(1091),於側面負極導電體(110)之外露面設置側面負極輔助導電體(1101)構成輸出入導電介面者;由側面正極導電體(109)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構及側面負極導電體(110)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構構成輸出入導電介面者。
茲舉例說明如下:圖73所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子
電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖74所示為圖73之側向A-A斷面圖。
圖75所示為圖73之側向B-B斷面圖。
如圖73、圖74及圖75中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖76所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖76之側向A-A斷面圖與圖74相同。
圖76之側向B-B斷面圖與圖75相同。
如圖76、圖74及圖75中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖77所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖77之側向A-A斷面圖與圖74相同。
圖77之側向B-B斷面圖與圖75相同。
如圖77、圖74及圖75中所示,其主要特徵為藉由具絕
緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖78所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子
電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖79所示為圖78之側向A-A斷面圖。
圖80所示為圖78之側向B-B斷面圖。
如圖78、圖79及圖80中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖81所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖81之側向A-A斷面圖與圖79相同。
圖81之側向B-B斷面圖與圖80相同。
如圖81、圖79及圖80中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)
之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖82所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子
電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖82之側向A-A斷面圖與圖79相同。
圖82之側向B-B斷面圖與圖80相同。
如圖82、圖79及圖80中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖83所示為圖63由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖84所示為圖83之側向A-A斷面圖。
圖85所示為圖83之側向B-B斷面圖。
如圖83、圖84及圖85中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖86所示為圖66由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子
電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖86之側向A-A斷面圖與圖84相同。
圖86之側向B-B斷面圖與圖85相同。
如圖86、圖84及圖85中所示,其主要特徵為藉由具絕
緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
圖87所示為圖67由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子
電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面之結構示意圖。
圖87之側向A-A斷面圖與圖84相同。
圖87之側向B-B斷面圖與圖85相同。
如圖87、圖84及圖85中所示,其主要特徵為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
上述由多個充放電單元構成時,可分散使用再藉導電體聯結,包括由其中一個或一個以上之充放電單元供置入於一個或一個以上之外殼體內部而集中為模組結構,藉導電體或由各充放電裝置之
輸出入導電介面聯結以傳輸電能者;圖88所示為本發明充放電單元設置於外殼體(120)內部之模組實施例結構示意圖。
圖89所示為圖88之結構側視示意圖。
如圖88、圖89中所示其構成為由外殼體(120)中供置入一個或一個以上之充放電單元,其中:外殼體(120):為由軟性撓性或由硬質材料如不鏽鋼所構成者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可製成捲式結構,茲說明如下:圖90所示為本發明電極板對中單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈多層絕緣封裝包覆體作密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構實施例電極板展開圖。
圖91所示為圖90之側向A-A斷面圖。
圖92所示為圖90之側向B-B斷面圖。
如圖90、圖91及圖92中所示,為由電極板對中,單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈多層絕緣封裝包覆體作密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
圖93所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷面示意圖之一。
如圖93中所示,為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密封,而由呈設置於單邊分離設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈分離設置構成單邊輸出入導電介面者。
圖94所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之二。
如圖94中所示,為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密
封,而由呈設置於單邊相鄰設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈相鄰設置作同極性並聯,構成單邊輸出入導電介面者。
圖95所示為本發明圖90捲式結構實施例捲成後C-C斷
面示意圖之三。
如圖95中所示,為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密
封,僅供由側面正極導電體(109)側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對(Pair)
充放電裝置實施時,其同一絕緣封裝包覆體(105)中之電極板對之正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目及尺寸進一步可依應用作選擇,包括以下一種或一種以上之選定:同時增加正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目,而正電極板(101)與負電極板(102)數目相同者;同時增加正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目,而正電極板(101)與負電極板(102)數目不同者;圖96所示為以本發明之具多邊輸出入端子電極板對之特定單邊輸出入多層封裝結構應用例,將正電極板(101)及/或負電極板(102)增加數目之實施例示意圖。
圖97所示為圖96之側向A-A斷面圖。
圖98所示為圖96之側向B-B斷面圖。
正電極板(101)及/或負電極板(102)之部份電極板厚度不同者;
圖99所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例一之側向A-A斷面圖。
圖100所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例一之側向B-B斷面圖。
圖101所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例二之側向A-A斷面圖。
圖102所示為圖96之正電極板(101)及/或負電極板(102)部份電極板厚度為不同之實施例二之側向B-B斷面圖。
正電極板(101)及/或負電極板(102)之兩邊或兩邊以上分別設置電能輸出入導電端子,而其中至少一邊為具有一個以上之電能輸出入導電端子者;圖103所示為以本發明之具多邊輸出入端子電極板對之特定單邊輸出入多層封裝結構應用例,將正電極板(101)及/或負電極板(102)之兩邊分別設置兩個供輸出入電能之導電端子實施例示意圖。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置之應用包括以下方式:單獨使用;或作同極性並聯;或作同極性串聯;或作逆極性串聯;或作同極性並聯,再由並聯後之兩端串聯增壓之極性順序作串聯;或作串聯增壓之極性順序作串聯,再由串聯後同額定電壓之兩端作同極性並聯者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,其電極板之幾何形狀,可依使用需求作各種幾何形狀包括多
邊形、圓形或橢圓形者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,其各電極板邊之兩邊或兩邊以上設有輸出入導電介面,兩邊可為對邊或鄰邊或三邊或更多邊或呈圓形或橢圓形之周邊者。
此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,其電極板邊上之輸出入導電端子可為一個或一個以上者。
105‧‧‧絕緣封裝包覆體
1051‧‧‧密封區
109‧‧‧側面正極導電體
1011、1012、1021、1022‧‧‧導電端子
Claims (29)
- 一種具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為以絕緣性質封裝材料密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者,包括:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之多邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之多邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;多邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體 (105)密閉包覆於具多邊導電端子之電極板對(pair)及其至少兩邊所延伸對外作輸出入電能之導電端子之鄰近連接電極板段,兩者同時被密封,以形成具絕緣封裝包覆體之全密閉型可充放電裝置例如磷酸鋰鐵電池、鋰鎳錳鈷電池、鋰離子聚合物電池等鋰離子電池或超電容,而使電極板對經至少兩邊之導電端子所構成之導電介面對外輸出或輸入電能者;上述同一絕緣封裝包覆體(105)中之電極板對之正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目及尺寸進一步可依應用作選擇,包括以下一種或一種以上之選定:(一)同時增加正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目,而正電極板(101)與負電極板(102)數目相同者;(二)同時增加正電極板(101)及/或負電極板(102)之數目,而正電極板(101)與負電極板(102)數目不同者;(三)正電極板(101)及/或負電極板(102)之部份電極板厚度不同者;(四)正電極板(101)及/或負電極板(102)之兩邊或兩邊以上分別設置電能輸出入導電端子,而其中至少一邊為具有一個以上之電能輸出入導電端子者。
- 如申請專利範圍第1項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步於其中一個或一個以上之充放電單元供置入於一個或一個以上之外殼體內部而集中為模組結構,藉導電體或由各充放電裝置之輸出入導電介面聯結以傳輸電能者,其構成為由外殼體(120)中供置入一個或一個以上之充放電單元,其中:外殼體(120):為由軟性撓性或由硬質材料如不鏽鋼所構成者。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為提供一種應用於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為使多邊具導電端子 電極板對能經設置於單邊之正負極性輸出入導電端子,構成輸出入導電介面對外作電能傳輸者,或進一步供作串聯、並聯、串並聯之聯結或製成模組者,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板 段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露,絕緣封裝包覆體(105)供置入電解液或電解質,另一開口端供露出電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),以及藉將絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)末段呈外露,而沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部向內彎折,供分別聯結於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110),其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,側面正極導電體(109)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,側面負極導電體(110)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成一充放電單元(cell);側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性聯結者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電 極板對充放電裝置,進一步為由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由正電極板(101)與側面正極導電體(109)、負電極板(102)與側面負極導電體(110)一體製成所構成,而由電極對兩邊設置至少一個正極輸出入導電端子、及至少一個負極輸出入導電端子及與兩側之片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由電極對兩邊設置呈折返結構構成正極、負極之輸出入導電端子及與兩側之片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由電極對同側兩邊各設置一個不同極性輸出入導電端子及與電極對兩側之片狀側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可將具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)作為輸出入導電介面之結構,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者,其構成方式含:由其中一側面正極導電體(109)及另一相對側面負極導電體(110)之外露導電面直接構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或於側面正極導電體(109)之外露面設置側面正極輔助導電體(1091),於側面負極導電體(110)之外露面設置側面負極輔助導電體 (1101)構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或由側面正極導電體(109)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構及側面負極導電體(110)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構構成輸出入導電介面者,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者。
- 如申請專利範圍第3項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為由兩邊延伸輸出入導電端子之正電極板(101)及負電極板(102)及隔離體(104)而呈捲式結構,由邊緣端子及/或兩側側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)構成多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第9項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為具有供配合由至少含兩側側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)及至少一邊邊緣之輸出入導電端子呈分離設置共同作為多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第9項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為具有供配合兩側藉單層絕緣封裝包覆體(105)作絕緣封裝,而由兩邊之輸出入導電端子呈相鄰設置作為多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第9項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為具有供配合由兩側側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)及兩邊之輸出入導電端子作為多輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為提供一種應用於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為使包覆封裝 後之多邊具導電端子電極板對能經單一正極性及單一負極性輸出入導電端子,構成輸出入導電介面對外作電能傳輸者,或進一步供作串聯、並聯、串並聯之聯結或製成模組者,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051),以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電 極板段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露構成單邊輸出入導電介面者;絕緣封裝包覆體(105)內部為供置入電解液或電解質;側面正極導電體(109)為貼設於絕緣封裝包覆體(105)外部之一側,而導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1012)之間,側面負極導電體(110)為貼設於絕緣封裝包覆體(105)外部之另一側,而導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)及電能輸出入導電端子(1022)之間;絕緣封裝包覆體(105)之另一端具兩片回折包覆封裝段(1050),供將另一端電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),及絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052),以封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),再由兩片回折包覆封裝段(1050)分別沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部兩側向上回折,供分別密閉包覆於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)再向上延伸與電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段密封於密封區(1051),其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,再經側面正極導電體(109)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,再經側面負極導電體(110)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,而由外露之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段構成單邊輸出入導電介面者;側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側; 側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性並聯聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性並聯聯結,再由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之外露段構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第13項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可將具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)作為輸出入導電介面之結構,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者,其構成方式含:由其中一側面正極導電體(109)及另一相對側面負極導電體(110)之外露導電面直接構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或於側面正極導電體(109)之外露面設置側面正極輔助導電體(1091),於側面負極導電體(110)之外露面設置側面負極輔助導電體(1101)構成輸出入導電介面,以供作單獨使用或串聯、並聯、串並聯之應用者;或由側面正極導電體(109)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構及側面負極導電體(110)中間製成一處或一處以上呈向外凸出結構構成輸出入導電介面者,以供作單獨使用或串聯、並聯、串 並聯之應用者。
- 如申請專利範圍第13項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由具片狀側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)之電極對之一側作為正極輸出入導電端子,另一側作為負極輸出入導電端子構成單邊輸出入導電介面者,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)之末端具 回折包覆封裝段(1050),而藉作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向上之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向上延伸段,藉加工製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)與側面正極導電體(109)向上延伸段兩者之導電性聯結處;以及由作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向上之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向上延伸段,藉加工製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1021)與側面負極導電體(110)向上延伸段作導電性聯結處;絕緣封裝包覆體(105)內部為供置入電解液或電解質;而藉由作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向下之回折包覆封裝段(1050),與包覆於作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向下延伸段,藉加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1012)與側面正極導電體(109)向下延伸段兩者之導電性聯結處;以及由作為側面正極導電體(109)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)向下之回折包覆封裝段(1050),包覆於作為側面負極導電體(110)內側絕緣之絕緣封裝包覆體(105)之向下延伸段,藉加工製成密封區(1052)以封閉電能輸出入導電端子(1022)與側面負極導電體(110)向下延伸段作導電性聯結處,其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,再經側面正極導電體(109)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,再經側面負極導電體(110)之另一端導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而由側面正極導電體(109)之外露導電面及側面負極導電體(110)之外露導電面構成單邊 輸出入導電介面者;側面正極導電體(109):為由導電材料所構成,供作為正極輸出入導電端子;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成,供作為負極輸出入導電端子;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性並聯聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性並聯聯結,再由側面正極導電體(109)之外露導電面、側面負極導電體(110)之外露導電面構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第13項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由構成此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置中之電極板對中之單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈單層絕緣密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
- 如申請專利範圍第16項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為供配合側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)及其中一邊之輸出入導電端子作單層絕緣密封而由正電極板(101)、負電極板(102)、隔離體(104)及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈捲式結構,而由呈設置於單邊分離設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以 上之負極輸出入導電端子呈分離設置構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第16項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為供配合側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)及其中一邊之輸出入導電端子作單層絕緣密封而由正電極板(101)、負電極板(102)、隔離體(104)及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈捲式結構,而由呈設置於單邊相鄰設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈相鄰設置作同極性並聯,構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第13項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由構成此項具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置中之電極板對中之電極板對兩邊輸出入導電端子呈單層絕緣密封,而由側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
- 如申請專利範圍第19項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為供配合電極板對之兩邊輸出入導電端子作單層絕緣密封而由兩側之側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為提供一種應用於具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,為使多邊具導電端子電極板對轉換成為經設置於單邊之正負極性輸出入導電端子,構成輸出入導電介面對外作電能傳輸者,或進一步供作串聯、並聯、串並聯之聯結或製成模組者,其主要構成含:正電極板(101):為由一片或一片以上呈板狀或薄片狀之四邊形 正電極板所構成,正電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,正電極板表面供塗佈電化學物質;負電極板(102):為一片或一片以上由呈板狀或薄片狀之四邊形負電極板所構成,負電極板之對向邊每邊分別具有至少一個電能輸出入導電端子,負電極板表面供塗佈電化學物質;隔離體(104):為具微孔性及多孔性之薄膜,材質以PP、PE為主,供置於正負電極板之間,主要功能為供隔絕正負電極防止電池自我放電及兩極短路,供設置於不同極性電極板之間及依需要設置於電極板側邊;四邊形電極板對向邊個別具有向外側延伸之一個或一個以上供傳輸電能之輸出入端子,而由一片或一片以上之正電極板與相同數目或不同數目之一片或一片以上負電極板之間夾設隔離體,而不同極性電極板呈交錯相互疊合構成電極對,於具有多個同極性電極板時,其各同極性電極板之同邊供傳輸電能之同極性輸出入端子間為作並聯導電性聯結者;絕緣封裝包覆體(105):包括由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成,絕緣封裝包覆體(105)周邊製成封閉中空套狀,兩端開口邊供置入夾設隔離體(104)之正電極板(101)、負電極板(102),絕緣封裝包覆體(105)其中一開口端供露出電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021),而藉加工將絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)末段呈同側外露,絕緣封裝包覆體(105)供置入電解液或電解質,另一開口端供露出電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022),以及藉將絕緣封裝包覆體(105)加工製成密封區(1052)以 封閉電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)之近電極板段,並由電能輸出入導電端子(1012)、電能輸出入導電端子(1022)末段呈外露,而沿絕緣封裝包覆體(105)密封區(1052)外部向內彎折,供分別聯結於側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110),其中,電能輸出入導電端子(1012)為供導電性聯結於側面正極導電體(109)之一端,側面正極導電體(109)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1011)而呈正極性導電性並聯;電能輸出入導電端子(1022)為供導電性聯結於側面負極導電體(110)之一端,側面負極導電體(110)之另一端為導電性聯結於電能輸出入導電端子(1021)而呈負極性導電性並聯,而構成一充放電單元(cell);側面正極導電體(109):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之一側;側面負極導電體(110):為由導電材料所構成供貼設於絕緣封裝包覆體(105)之另一側;上述側面正極導電體(109)及側面負極導電體(110)含由四邊形片狀、或條片狀、或圓形片狀之導電體所構成,其上下兩端分別延伸導電條片,而由側面正極導電體(109)上下端分別延伸之導電條片,再分別與正極性之電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1012)作導電性聯結,以及由側面負極導電體(110)上下端分別延伸之導電條片,再分別與負極性之電能輸出入導電端子(1021)、電能輸出入導電端子(1022)作導電性聯結;外層輔助絕緣封裝包覆體(106):由各種具絕緣性質之硬質或軟質封裝材料例如鋁包裝薄膜(AL Packing Foil)所製成為呈三面封口之袋狀,供置入由絕緣封裝包覆體(105)所包裝之充放電單元(cell),而充放電單元(cell)之電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1021),由外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口端向 外露出,而藉對外層輔助絕緣封裝包覆體(106)加工製成外層密封加工區(1061),絕緣封裝包覆體(105)製成密封區(1051)以封閉電能輸出入導電端子(1011)及電能輸出入導電端子(1021)之中間段,並由電能輸出入導電端子(1011)、電能輸出入導電端子(1021)最末段呈同側外露以作為對外電能輸出入導電端子,進而構成具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置。
- 如申請專利範圍第21項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由正電極板(101)之一邊具有一體延伸之電能輸出入導電端子(1012)及側面正極導電體(109)而再與電能輸出入導電端子(1011)結合,以及負電極板(102)之一邊具有一體延伸電能輸出入導電端子(1022)及側面負極導電體(110)再與負電極板(102)結合,以構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第21項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第21項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)設置側面正極輔助導電體(1091)、側面負極導電體(110)設置側面負極輔助導電體(1101)經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第21項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為藉由具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置兩側之側面正極導電體(109)之中間製 成呈向外凸出結構、側面負極導電體(110)之中間製成呈向外凸出結構經兩側外層輔助絕緣封裝包覆體(106)之開口(1060),作為輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第21項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步為由電極板對中,單邊輸出入導電端子及側面正極導電體(109)、側面負極導電體(110)呈多層絕緣封裝包覆體作密封,而由其中一邊之輸出入導電端子作為單邊輸出入導電介面之捲式結構者。
- 如申請專利範圍第26項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密封,而由呈設置於單邊分離設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈分離設置構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第26項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密封,而由呈設置於單邊相鄰設置之一個或一個以上之正極輸出入導電端子及一個或一個以上之負極輸出入導電端子呈相鄰設置作同極性並聯,構成單邊輸出入導電介面者。
- 如申請專利範圍第26項所述之具絕緣封裝包覆體之多邊導電端子電極板對充放電裝置,進一步可為供配合藉多層絕緣封裝包覆體作密封,僅供由側面正極導電體(109)側面負極導電體(110)構成單邊輸出入導電介面者。
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