TW201601381A - 行動裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種行動裝置，包括：一接地面、一第一輻射支路，以及一第二輻射支路。該第二輻射支路係耦接至該接地面，並鄰近於該第一輻射支路。該第一輻射支路和該第二輻射支路係共同形成一天線結構。該第一輻射支路係由一信號源所饋入。該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合之機制所激發。

Description

行動裝置及其製造方法

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於一種行動裝置及其天線結構。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系統使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

天線為支援無線通訊之行動裝置中不可缺少之元件。惟其缺點是，天線元件極易受到週遭之金屬元件所干擾。舉例而言，現今行動裝置為追求造型美觀及整體之薄形化設計，常會於其中加入金屬背蓋。若此金屬背蓋係鄰近於天線元件而設置，則往往會對天線之輻射性能造成負面影響，並導致行動裝置之通訊品質大幅降低。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包括：一接地面；一第一輻射支路；以及一第二輻射支路，耦接至該接地面，並鄰近於該第一輻射支路；其中該第一輻射支路和該第二輻射支路係共同形成一天線結構，該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合之機制所激發。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一金屬背蓋，相對於該接地面而設置；以及一或複數短路部，其中該金屬背蓋係透過該等短路部耦接至該接地面。在一些實施例中，該金屬背蓋包括分離之二部份，而至少一開孔係形成於該金屬背蓋之該等部份之間。在一些實施例中，該開孔大致為一矩形，而該開孔係用於容納一相機鏡頭、一近場通訊線圈、一閃光燈模組、一生物辨識模組，或是一無線充電線圈。在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第一電路元件，內嵌於該第一輻射支路之中。在一些實施例中，該第一電路元件包括一電容器和一第一電感器，而該電容器和該第一電感器係並聯耦接。在一些實施例中，該電容器為一可變電容器。在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第二電路元件，其中該第二輻射支路之一端係透過該第二電路元件耦接至該接地面。在一些實施例中，該第二電路元件包括一第二電感器。在一些實施例中，該第一輻射支路大致為一L字形。在一些實施例中，該第二輻射支路大致為一L字形。在一些實施例中，該第一輻射支路和該第二輻射支路之間之一耦合間隙係小於6mm。在一些實施例 中，該接地面係設置於一印刷電路板上，或是以一顯示器承載元件來實施。在一些實施例中，該接地面大致為一矩形，但具有一狹長內凹區間，其中該狹長內凹區間為無鋪設金屬之區域並鄰近於該第二輻射支路。在一些實施例中，該第二輻射支路之至少一部分係配置於該狹長內凹區間內。在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第二電路元件，其中該第二輻射支路之一端係經由該第二電路元件耦接至該接地面，而該狹長內凹區間之一短邊與該第二輻射支路之該端間之間距至少為3mm。在一些實施例中，該第一輻射支路係位於一第一平面上，而該第二輻射支路係位於一第二平面和一第三平面上，其中該第二平面和該第三平面皆垂直於該第一平面。在一些實施例中，該第一輻射支路係設置於一印刷電路板上。在一些實施例中，該第二輻射支路之至少一部份係以一外觀側邊元件來實施。在一些實施例中，該外觀側邊元件為一顯示器承載元件之一延伸部份。在一些實施例中，該外觀側邊元件為一金屬背蓋之一延伸部份。在一些實施例中，該天結結構係用於涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶約介於698MHz至960MHz之間，而該第二頻帶約介於1710MHz至2690MHz之間。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置之製造方法，包括下列步驟：提供一接地面、一第一輻射支路，以及一第二輻射支路；將該第二輻射支路耦接至該接地面，其中該第二輻射支路係鄰近於該第一輻射支路；以及利用該第一輻射支路和該第二輻射支路來形成一天線結構，其中該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射 支路以互相耦合機制所激發。

在一些實施例中，該製造方法更包括：提供一金屬背蓋，其中該金屬背蓋係相對於該接地面而設置；以及將該金屬背蓋透過一或複數短路部耦接至該接地面。在一些實施例中，該製造方法更包括：將一第一電路元件內嵌於該第一輻射支路中；以及將該第二輻射支路之一端透過一第二電路元件耦接至該接地面。在一些實施例中，該第一電路元件包括一電容器和一第一電感器，該電容器和該第一電感器係並聯耦接，而該第二電路元件包括一第二電感器。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置之製造方法，包括下列步驟：提供一第一輻射支路、一第二輻射支路，以及一顯示器承載元件，其中該顯示器承載元件形成一接地面，該顯示器承載元件至少具有一狹長內凹區間，而該第一輻射支路係印製於一軟性電路板上；將該軟性電路板固定於該顯示器承載元件之一塑料支撐區上，其中該軟性電路板係鄰近於該第二輻射支路；以及利用該第一輻射支路和該第二輻射支路來形成一天線結構，其中該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合機制所激發。

100、200、300、350、600、650‧‧‧行動裝置

110‧‧‧接地面

120、620‧‧‧第一輻射支路

130、630‧‧‧第二輻射支路

140‧‧‧第一電路元件

150‧‧‧第二電路元件

151‧‧‧接觸彈片

170‧‧‧印刷電路板

180‧‧‧狹長內凹區間

190‧‧‧信號源

210、310、760、765‧‧‧金屬背蓋

220、320‧‧‧短路部

330‧‧‧金屬背蓋之開孔

635‧‧‧外觀側邊元件

740‧‧‧顯示器

750、755‧‧‧顯示器邊框元件

C1‧‧‧電容器

GC1‧‧‧耦合間隙

L1‧‧‧第一電感器

L2‧‧‧第二電感器

T1‧‧‧第二電路元件與狹長內凹區間之短邊之間距

R1、R2、R3、R4、R5、R6‧‧‧返回損失曲線

S810、S820、S830、S910、S920、S930‧‧‧步驟

W1‧‧‧狹長內凹區間之寬度

X、Y、Z‧‧‧座標軸

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視 圖；第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之第一電路元件之示意圖；第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之第二電路元件之示意圖；第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構於低頻頻帶之返回損失圖；第5B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構於高頻頻帶之返回損失圖；第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；第7A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之側視分解圖；第7B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之側視分解圖；第7C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視 圖；第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之製造方法之流程圖；第9圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之製造方法之流程圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之立體圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之俯視圖。請一併參考第1A、1B圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。行動裝置100可以至少包括一接地面110、一第一輻射支路120，以及一第二輻射支路130。行動裝置100之前述元件可用導體材料製成，例如：銀、銅、鐵、鋁，或是其合金。必須理解的是，行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器、一顯示器、一供電模組、一觸控模組、一收發器、一信號處理模組、一揚聲器，或(且)一外殼(未顯示)。

接地面110、第一輻射支路120，以及一第二輻射支路130可以設置於一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)170上。惟須了解的是，本發明並不僅限於此。在另一些實施例中，接地面110和一第二輻射支路130亦可以一顯示器承 載元件(Display Carrying Element)來實施(未顯示)，其中顯示器承載元件係由導體所製成。在其他實施例中，第一輻射支路120和第二輻射支路130還可藉由雷雕製程(Laser Direct Structuring，LDS)而附著於一塑膠外殼之內側(未顯示)，或是設置於一軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)上(未顯示)，其中軟性電路板則承載於一塑料支撐區(如7C圖所示)上。第二輻射支路130係耦接至接地面110，並鄰近於第一輻射支路120。第一輻射支路120和第二輻射支路130係共同形成一天線結構，其中第一輻射支路120係由一信號源190所饋入，而第二輻射支路130係由第一輻射支路120以互相耦合(Mutual Coupling)之機制所激發。信號源190可以是行動裝置100之一射頻(Radio Frequency)模組，其中信號源190之正極係耦接至第一輻射支路120之一端，而信號源190之負極係耦接至接地面110。為了加強互相耦合之效果，第一輻射支路120和第二輻射支路130之間之一耦合間隙GC1可設計為小於6mm。在一些實施例中，第一輻射支路120大致為一L字形，並係位於一第一平面上(例如：第一平面可平行於第1A、1B圖中之XY平面)。在一些實施例中，第二輻射支路130亦大致為一L字形，並係位於一第二平面和一第三平面上(例如：第二平面和第三平面可分別平行於第1A、1B圖中之XZ平面和YZ平面)，其中第二平面和第三平面皆垂直於第一平面。換言之，第一輻射支路120和第二輻射支路130可共同形成與接地面110之輪廓形狀相容之一立體天線結構。因此，前述設計方式可具有微縮整體天線尺寸之優點，是以本發明之天線結構將不致於佔用行動裝置內部太多 設計空間。

更詳細而言，接地面110大致為一矩形，其係形成於印刷電路板170之上(即鋪設有銅箔之金屬區域)，惟其具有一狹長內凹區間180，大致上為一具有長邊與短邊所形成之矩形(L1 x W1)，其中，狹長內凹區間180為無鋪設金屬之區域並係鄰近於第二輻射支路130，且部分之第二輻射支路130亦可進一步地配置於狹長內凹區間180內。在一些實施例中，狹長內凹區間180為一細長矩形，並形成於接地面110之一角落處。狹長內凹區間180可提供一淨空範圍，以維持第二輻射支路130本身之輻射性能。必須理解的是，若無設計此狹長內凹區間180，則第二輻射支路130必將明顯突出於印刷電路板170之外，且佔用行動裝置100內之額外設計空間。在一些實施例中，狹長內凹區間180亦可藉由在印刷電路板170上裁切掉一細長矩形部份而形成。因此，加入此狹長內凹區間180亦可具有縮小天線結構之尺寸之效果。

在天線原理方面，天線結構之第一輻射支路120可激發產生一第一低頻共振模態和一第一高頻共振模態，而天線結構之第二輻射支路130可激發產生一第二低頻共振模態和一第二高頻共振模態。當第一輻射支路120之電氣長度與第二輻射支路130之電氣長度兩者相接近時，第一低頻共振模態可與第二低頻共振模態作結合，而第一高頻共振模態可與第二高頻共振模態作結合。更詳細而言，第一低頻共振模態係鄰近並略高於第二低頻共振模態，而第一高頻共振模態係鄰近並略高於第二高頻共振模態。所以，天線結構可至少涵蓋寬頻之一低頻 頻帶和一高頻頻帶。在較佳實施例中，本發明之行動裝置100及天線結構可支援LTE(Long Term Evolution)和WWAN(Wireless Wide Area Network)之多頻帶操作。

在一些實施例中，行動裝置100更包括一第一電路元件140和一第二電路元件150，其中第一電路元件140係內嵌於第一輻射支路120之中，而第二輻射支路130之一端係透過第二電路元件150耦接至接地面110。為節省設計空間，第二電路元件150可設置於狹長內凹區間180之內。在其他實施例中，第二電路元件150亦可設置於印刷電路板170上，而第二輻射支路130則透過一接觸彈片(Contact Spring)151和第二電路元件150耦接至接地面110(如第1C圖所示)。第一電路元件140可用於調整天線結構之阻抗匹配，同時並具備調整天線結構之等效電氣長度之功效。第二電路元件150亦可用於調整天線結構之阻抗匹配及等效電氣長度，而其詳細組成及功能將於其後之實施例中作進一步說明。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置200之立體圖。第2圖和第1A、1B圖相似，兩者之差異在於，行動裝置200更包括一金屬背蓋210和一或複數個短路部(Shorting Pin)220，其中金屬背蓋210係透過前述短路部220耦接至接地面110，因此金屬背蓋210將與接地面110大致具有相等之電位。金屬背蓋210可用於美化行動裝置200之外型，並提供時尚感之視覺效果。然而，有了金屬背蓋210加入，其將無可避免地影響到行動裝置200之天線結構之輻射場型，即阻抗匹配性能。有鑑於此，本發明係藉由適當地設計前述之第一電 路元件140和第二電路元件150來調整天線結構之阻抗匹配，從而抵消金屬背蓋210所造成之負面影響。第2圖之行動裝置200之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100相似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置300之立體圖。第3A圖和第2圖相似，兩者之差異在於，行動裝置300之金屬背蓋310包括分離之二部份，其中至少一開孔330係形成於金屬背蓋310之二部份之間。金屬背蓋310之開孔330大致為一矩形，而其可用於容納一相機鏡頭、一近場通訊(Near Field Communication，NFC)線圈、一閃光燈模組、一生物辨識模組，或是一無線充電線圈。因此，具有金屬背蓋310之行動裝置300仍可用於支援例如：照相、近場通訊、指紋辨識，或是無線充電等多種功能。在其他實施例中，金屬背蓋310之開孔330還可改為不同形狀，例如：大致為一圓形、一橢圓形、一三角形、一正方形，或是一梯形，以相容於其他電子零件。第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置350之立體圖。第3B圖和第2圖相似，兩者之差異在於，有複數個開孔330形成於行動裝置350之一金屬背蓋360之分離二部份之間，其中這些開孔330可位於金屬背蓋360之二部分之間之任意位置。第3A、3B圖之行動裝置300、350之其餘特徵皆與第2圖之行動裝置200相似，故這些實施例均可達成相似之操作效果。

第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之第一電路元件140之示意圖。如第4A圖所示，第一電路元件140可以包括一電容器C1和一第一電感器L1，其中電容器C1和第一電感 器L1係並聯耦接並內嵌於第一輻射支路120之中。在一些實施例中，電容器C1和第一電感器L1分別為一晶片電容器(Chip Capacitor)和一晶片電感器(Chip Inductor)。在一些實施例中，電容器C1為一可變電容器(Variable Capacitor)，例如：一變容二極體(Varactor Diodes)。電容器C1之電容值可由一處理器(未顯示)根據一控制信號或是一使用者輸入來進行調整。藉由改變電容器C1之電容值，第一電路元件140可產生不同之共振頻率，從而控制第一輻射支路120和第二輻射支路130之操作頻帶。另外，電容器C1和第一電感器L1更可藉由提供不同之阻抗值，來抵消與天線結構相鄰近之金屬背蓋所造成之影響。

第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之第二電路元件150之示意圖。如第4B圖所示，第二電路元件150可以包括一第二電感器L2。在一些實施例中，第二電感器L2為一晶片電感器。第二電感器L2可以提供額外之共振長度給第二輻射支路130，並進一步縮小天線結構之尺寸。在其他實施例中，第二電路元件150亦可再包括一可變電容器(未顯示)。藉由改變電容器之電容值，第二電路元件150可產生不同之共振頻率，從而控制第一輻射支路120和第二輻射支路130之操作頻帶。

第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置300之天線結構於低頻頻帶之返回損失(Return Loss)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表返回損失(dB)。如前所述，第一電路元件140之電容器C1之電容值可用於控制天線結構之操作頻帶。舉例而言，當電容器C1具有一第一電容值(例如：0.8pF)時，天線結構可操作在約介於880MHz至949MHz之 頻率區間(如返回損失曲線R1所示)；當電容器C1具有一第二電容值(例如：1.2pF)時，天線結構可操作在約介於846MHz至934MHz之頻率區間(如返回損失曲線R2所示)；而當電容器C1具有一第三電容值(例如：1.6pF)時，天線結構可操作在約介於825MHz至865MHz之頻率區間(如返回損失曲線R3所示)。在一些實施例中，藉由更廣域地改變電容器C1之電容值，天線結構共可涵蓋約介於698MHz至960MHz之間之低頻頻帶。

第5B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置300之天線結構於高頻頻帶之返回損失圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表返回損失(dB)。舉例而言，當電容器C1具有第一電容值(例如：0.8pF)時，天線結構可操作在約介於2200MHz至2400MHz之頻率區間(如返回損失曲線R4所示)；當電容器C1具有第二電容值(例如：1.2pF)時，天線結構可操作在約介於2050MHz至2250MHz之頻率區間(如返回損失曲線R5所示)；而當電容器C1具有第三電容值(例如：1.6pF)時，天線結構可操作在約介於1720MHz至2146MHz之頻率區間(如返回損失曲線R6所示)。在一些實施例中，藉由更廣域地改變電容器C1之電容值，天線結構共可涵蓋約介於1710MHz至2690MHz之間之高頻頻帶。

請再次參考第1A、1B圖。在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸和元件參數可如下列所述。第一輻射支路120之長度約為44mm。第二輻射支路130之長度約為69mm。狹長內凹區間180之寬度W1約為1.2mm。第二電路元件150與狹長內凹區間180之短邊之間距T1至少為3mm，以避免第二輻射支 路130與接地面110間發生洩漏現象(Leakage Phenomenon)。電容器C1之電容值約介於0.6pF至4pF之間，較佳約為0.9pF、1.5pF，或2.7pF。第一電感器L1之電感值約介於6nH至12nH之間，較佳約為8.2nH。第二電感器L2之電感值約介於7nH至15nH之間，較佳約為10nH。在此設計下，附加金屬背蓋之行動裝置100可僅有約5.2mm之厚度，故其很適合應用於各種超薄形之結構設計。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之立體圖。第6圖和第1A、1B圖相似，兩者之差異在於，行動裝置600之一第二輻射支路630之至少一部份係以一外觀側邊元件635來實施，例如：一金屬邊框(Metal Bezel)。外觀側邊元件635係以導體材料製成，並位於行動裝置600之一外殼(未顯示)之外表面上。外觀側邊元件635可透過第二電路元件150耦接至接地面110，以形成第二輻射支路630之一部份。在此設計下，外觀側邊元件635不僅可用於美化行動裝置600之外型，亦可作為行動裝置600之天線結構之一部份。第6圖之行動裝置600之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100相似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第7A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之側視分解圖。如第7A圖所示，行動裝置600更包括一顯示器740、一顯示器承載元件(Display Carrying Element)750，以及一金屬背蓋760。顯示器承載元件750係以導體材料製成，並用於承載顯示器740，例如：一液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)。必須理解的是，為簡化圖式，第7A圖並未列 出行動裝置600之其他元件。顯示器承載元件750係介於顯示器740和金屬背蓋760之間，而前述之印刷電路板170(未顯示)係介於顯示器承載元件750和金屬背蓋760之間。顯示器承載元件750之至少二側邊限位部可以再朝向金屬背蓋760之方向作延伸，以形成前述之外觀側邊元件635。換言之，外觀側邊元件635可以是顯示器承載元件750之二側邊限位部之一延伸部份。在一些實施例中，顯示器承載元件750與金屬背蓋760為二獨立元件，兩者係彼此分離。在另一些實施例中，顯示器承載元件750與金屬背蓋760係共同設計為一體成型元件。

第7B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置650之側視分解圖。第7B圖和第7A圖相似，兩者之差異在於，在行動裝置650中，一金屬背蓋765之至少二相對邊緣係朝向一顯示器承載元件755之方向作彎折，以形成前述之外觀側邊元件635。換言之，外觀側邊元件635可以是金屬背蓋765之一延伸部份(亦即，彎折之邊緣部份)。第7B圖之行動裝置650之其餘特徵皆與第7A圖之行動裝置600相似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第7C圖係顯示根據本發明第7A圖和第7B圖實施例所述之行動裝置600(650)之俯視示意圖。請一併參考第7A、7B、7C圖以便於理解。

第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之製造方法之流程圖。此種製造方法至少包括下列步驟。在步驟S810，提供一接地面、一第一輻射支路，以及一第二輻射支路。在步驟S820，將第二輻射支路耦接至接地面，其中第二 輻射支路係鄰近於第一輻射支路。在步驟S830，利用第一輻射支路和第二輻射支路來形成一天線結構，其中第一輻射支路係由一信號源所饋入，而第二輻射支路係由第一輻射支路以互相耦合機制所激發。

第9圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之製造方法之流程圖。此種製造方法至少包括下列步驟。在步驟S910，提供一第一輻射支路、一第二輻射支路，以及一顯示器承載元件(Display Carrying Element)，其中顯示器承載元件形成一接地面，顯示器承載元件至少具有一狹長內凹區間，而第一輻射支路係印製於一軟性電路板上。在步驟S920，將軟性電路板固定於顯示器承載元件之一塑料支撐區上，其中軟性電路板係鄰近於第二輻射支路。在步驟S930，利用第一輻射支路和第二輻射支路來形成一天線結構，其中第一輻射支路係由一信號源所饋入，而第二輻射支路係由第一輻射支路以互相耦合機制所激發。

必須了解的是，以上步驟無須依次序執行，而第1A-7B圖之任何一或複數個裝置特徵皆可套用至第8、9圖之行動裝置之製造方法。

本發明提供一種天線結構，其可應用於具有金屬背蓋之行動裝置。根據一些量測結果，本發明相較於先前技術至少可有下列優點：(1)提升天線效率；(2)節省能量消耗；(3)降低製作成本；(4)縮小行動裝置及天線結構之整體尺寸；以及(5)易於與各種功能模組相結合。因此，本發明可同時滿足現今薄形化、時尚造型，以及高天線效率之行動裝置設計趨勢。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，元件參數，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1A-9圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1A-8圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧行動裝置

110‧‧‧接地面

120‧‧‧第一輻射支路

130‧‧‧第二輻射支路

140‧‧‧第一電路元件

150‧‧‧第二電路元件

180‧‧‧狹長內凹區間

190‧‧‧信號源

GC1‧‧‧耦合間隙

X、Y、Z‧‧‧座標軸

Claims (27)

1. 一種行動裝置，包括：一接地面；一第一輻射支路；以及一第二輻射支路，耦接至該接地面，並鄰近於該第一輻射支路；其中該第一輻射支路和該第二輻射支路係共同形成一天線結構，該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合之機制所激發。
2. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，更包括：一金屬背蓋，相對於該接地面而設置；以及一或複數短路部，其中該金屬背蓋係透過該等短路部耦接至該接地面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之行動裝置，其中該金屬背蓋包括分離之二部份，而至少一開孔係形成於該金屬背蓋之該等部份之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之行動裝置，其中該開孔大致為一矩形，而該開孔係用於容納一相機鏡頭、一近場通訊線圈、一閃光燈模組、一生物辨識模組，或是一無線充電線圈。
5. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，更包括：一第一電路元件，內嵌於該第一輻射支路之中。
6. 如申請專利範圍第5項所述之行動裝置，其中該第一電路元件包括一電容器和一第一電感器，而該電容器和該第一電 感器係並聯耦接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該電容器為一可變電容器。
8. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，更包括：一第二電路元件，其中該第二輻射支路之一端係透過該第二電路元件耦接至該接地面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之行動裝置，其中該第二電路元件包括一第二電感器。
10. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一輻射支路大致為一L字形。
11. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二輻射支路大致為一L字形。
12. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一輻射支路和該第二輻射支路之間之一耦合間隙係小於6mm。
13. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該接地面係設置於一印刷電路板上，或是以一顯示器承載元件來實施。
14. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該接地面大致為一矩形，但具有一狹長內凹區間，其中該狹長內凹區間為無鋪設金屬之區域並鄰近於該第二輻射支路。
15. 如申請專利範圍第14項所述之行動裝置，其中該第二輻射支路之至少一部分係配置於該狹長內凹區間內。
16. 如申請專利範圍第14項所述之行動裝置，更包括：一第二電路元件，其中該第二輻射支路之一端係經由該第二電路元件耦接至該接地面，而該狹長內凹區間之一短邊 與該第二輻射支路之該端間之間距至少為3mm。
17. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一輻射支路係位於一第一平面上，而該第二輻射支路係位於一第二平面和一第三平面上，其中該第二平面和該第三平面皆垂直於該第一平面。
18. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一輻射支路係設置於一印刷電路板上。
19. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二輻射支路之至少一部份係以一外觀側邊元件來實施。
20. 如申請專利範圍第19項所述之行動裝置，其中該外觀側邊元件為一顯示器承載元件之一延伸部份。
21. 如申請專利範圍第19項所述之行動裝置，其中該外觀側邊元件為一金屬背蓋之一延伸部份。
22. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天結結構係用於涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶約介於698MHz至960MHz之間，而該第二頻帶約介於1710MHz至2690MHz之間。
23. 一種行動裝置之製造方法，包括下列步驟：提供一接地面、一第一輻射支路，以及一第二輻射支路；將該第二輻射支路耦接至該接地面，其中該第二輻射支路係鄰近於該第一輻射支路；以及利用該第一輻射支路和該第二輻射支路來形成一天線結構，其中該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合機制所激發。
24. 如申請專利範圍第23項所述之製造方法，更包括：提供一金屬背蓋，其中該金屬背蓋係相對於該接地面而設置；以及將該金屬背蓋透過一或複數短路部耦接至該接地面。
25. 如申請專利範圍第23項所述之製造方法，更包括：將一第一電路元件內嵌於該第一輻射支路中；以及將該第二輻射支路之一端透過一第二電路元件耦接至該接地面。
26. 如申請專利範圍第25項所述之製造方法，其中該第一電路元件包括一電容器和一第一電感器，該電容器和該第一電感器係並聯耦接，而該第二電路元件包括一第二電感器。
27. 一種行動裝置之製造方法，包括下列步驟：提供一第一輻射支路、一第二輻射支路，以及一顯示器承載元件，其中該顯示器承載元件形成一接地面，該顯示器承載元件至少具有一狹長內凹區間，而該第一輻射支路係印製於一軟性電路板上；將該軟性電路板固定於該顯示器承載元件之一塑料支撐區上，其中該軟性電路板係鄰近於該第二輻射支路；以及利用該第一輻射支路和該第二輻射支路來形成一天線結構，其中該第一輻射支路係由一信號源所饋入，而該第二輻射支路係由該第一輻射支路以互相耦合機制所激發。