TW201600895A - 光電線路板及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種光電線路板的組合方法。提供基座，且於基座上依序形成底包覆層、核心層以及頂包覆層以完成光波導件。於基材上形成第一導光孔並打件上光源發射器以完成發射組件。於另一基材上形成第二導光孔並打件上光源接收器以完成接收組件。加工電路基板，以在電路基板之第一線路層上形成第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽，其中第一凹槽位於第二凹槽以及第三凹槽之間。設置光波導件至第一凹槽、發射組件於第二凹槽以及接收組件於第三凹槽。

Description

光電線路板及其組裝方法

本發明是有關於一種光電線路板及其組裝方法，特別是一種埋入式的光電線路板及其組裝方法。

隨著資訊處理的發展，廣泛使用的排線其傳輸速度已經漸漸跟不上中央處理器的計算速度，因此光信號傳輸的概念已被實現出來，也因此引導光信號的光波導件也陸續被導入光電線路板中。

在習知光電線路板中，光波導件的光信號引導方式為使用光電元件將光信號垂直射入光波導件，並藉由光波導件的45度角入射面將光信號折射改變路徑後導入。接著，再將光信號自45度角出射面導出，並由另一光電元件接收。然而，此種需改變光信號路徑的引導方式，將會有光信號能量損失以及對位精準不足而使信號失真的潛在問題。

有鑑於此，本發明提供一種光電線路板，在光電線 路板中設置有光波導件，且作為光信號傳遞的光源訊號不需要作垂直轉換，即可完成傳輸。藉以此減少光信號能量的損失，達到更精準且更有效率地的信號傳遞。

本發明之一實施方式提供一種光電線路板的組合方法，包含提供基座，且於基座上依序形成底包覆層、核心層以及頂包覆層以完成光波導件。於基材上形成第一導光孔，並加工基材，使得基材具有第一嵌合部，並在加工後於基材打件上光源發射器以完成發射組件。於另一基材上形成第二導光孔，並加工另一基材，使得另一基材具有第二嵌合部，並在加工後於另一基材打件上光源接收器以完成接收組件。加工電路基板，以在電路基板之第一線路層上形成第一凹槽以及分別位於第一凹槽兩側的第二凹槽以及第三凹槽。設置光波導件至第一凹槽，其中基座與電路基板連接。設置發射組件於第二凹槽以及設置接收組件於第三凹槽，其中光源發射器以及光源接收器分別對準核心層。

根據本發明一或多個實施例，本發明之光電線路板的組合方法更包含於電路基板、光波導件、發射組件以及接收組件上覆蓋一層介質材料，並形成介質層。於介質層表面形成表面金屬層，並圖案化表面金屬層為表面線路層。形成至少二盲孔，盲孔分別位於發射組件以及接收組件的相對兩側，且盲孔貫穿表面線路層、介質層以極富笨電路基板至第一線路層。於盲孔內鍍覆金屬層。將至少二晶片分別設置於表面線路層上。

根據本發明一或多個實施例，本發明之光電線路板的組合方法更包含於第一導光孔內表面鍍覆第一反射層，以及於第二導光孔內表面鍍覆第二反射層。

根據本發明一或多個實施例，本發明之光電線路板的組合方法更包含設置第一聚光鏡於光波導件與第一導光孔之間，以及設置第二聚光鏡於光波導件與第二導光孔之間，其中第一聚光鏡以及第二聚光鏡的鏡心均對準核心層。

本發明之一實施方式提供一種光電線路板，包含電路基板、光波導件、發射組件以及接收組件。電路基板包含第一線路層、第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽。第一凹槽設置於第一線路層上。第二凹槽設置於第一線路層上，且位於第一凹槽的一側。第三凹槽設置於第一線路層上，且位於第一凹槽相對第二凹槽的一側。

根據本發明一或多個實施例，光波導件設置於第一凹槽內，且包含基座、底包覆層、頂包覆層以及核心層。底包覆層設置於基座上。頂包覆層設置於底包覆層上。核心層被包覆於頂包覆層與底包覆層之間。

根據本發明一或多個實施例，發射組件設置於第二凹槽，其中發射組件包含第一嵌合部、第一導光孔、第一導電層以及光源發射器。第一嵌合部嵌合於第二凹槽。第一導光孔對準光波導件的核心層。第一導電層設置於相對光波導件一側之發射組件表面並連接於第一線路層。光源發射器設置於第一導電層上，且光源發射器對準第一導光孔發射光源訊號，其中光源訊號透過第一導光孔進入核心 層。

根據本發明一或多個實施例，接收組件設置於第三凹槽，其中接收組件包含第二嵌合部、第二導光孔、第二導電層以及光源接收器。第二嵌合部嵌合於第三凹槽。第二導光孔對準光波導件的核心層。第二導電層設置於相對光波導件一側之接收組件表面並連接於第一線路層。光源接收器設置於第二導電層上且對準第二導光孔，用以接收光源訊號，其中光源訊號自核心層透過第二導光孔進入光源接收器。

根據本發明一或多個實施例，第一導光孔內表面具有第一反射層，第二導光孔內表面具有第二反射層。

根據本發明一或多個實施例，光電線路板更包含第一聚光鏡以及第二聚光鏡，第一聚光鏡設置於光波導件與第一導光孔之間，第二聚光鏡設置於光波導件與第二導光孔之間，其中第一聚光鏡以及第二聚光鏡中心分別與核心層連成一線。

根據本發明一或多個實施例，核心層位於光源發射器與光源接收器之連線上。

根據本發明一或多個實施例，光電線路板更包含介質層、表面線路層、至少一盲孔、第一金屬層、至少另一盲孔以及第二金屬層。介質層覆於電路基板、光波導件、發射組件以及接收組件上。表面線路層設置於介質層上。至少一盲孔設置於發射組件的一側並貫穿表面線路層以及介質層至第一線路層。第一金屬層設置於盲孔內表面，且 第一金屬層分別連接表面線路層以及第一線路層。另一盲孔設置於接收組件的一側並貫穿表面線路層以及介質層至第一線路層。第二金屬層設置於另一盲孔內表面，且第二金屬層分別連接表面線路層以及第一線路層。

根據本發明一或多個實施例，光電線路板更包含第一晶片以及第二晶片。第一晶片設置於部分表面線路層上，並與光源發射器電性連接，而第一晶片提供電性訊號至對應的光源發射器。第二晶片設置於另一部分表面線路層上，並與光源接收器電性連接，而該第二晶片接收來自與其對應的光源接收器所傳遞的電性訊號。

本發明所提供的光電線路板為一種埋入式光電線路板，其所包含的基板、光波導件、發射組件以及接收組件為獨立分開製作。接著，製作完成後，再組裝為一體。藉由此方法可以加速生產流程以及對個別元件控制生產良率。另外，本發明之光電線路板的光源訊號信號不需要改變路徑即可達到傳輸效果，有效減少光能量損耗的潛在問題。

100‧‧‧光電線路板

102‧‧‧電路基板

103‧‧‧介電層

104‧‧‧第一線路層

105‧‧‧第二線路層

106‧‧‧第一凹槽

108‧‧‧第二凹槽

110‧‧‧第三凹槽

120‧‧‧光波導件

122‧‧‧基座

124‧‧‧底包覆層

126‧‧‧頂包覆層

128‧‧‧核心層

130‧‧‧發射組件

132‧‧‧第一嵌合部

134‧‧‧第一導光孔

136‧‧‧第一導電層

138‧‧‧光源發射器

139‧‧‧光源訊號

140‧‧‧接收組件

142‧‧‧第二嵌合部

144‧‧‧第二導光孔

146‧‧‧第二導電層

148‧‧‧光源接收器

150‧‧‧第一反射層

152‧‧‧第二反射層

154‧‧‧第一聚光鏡

156‧‧‧第二聚光鏡

160‧‧‧介質層

162‧‧‧表面金屬層

164‧‧‧第一盲孔

166‧‧‧第一金屬層

168‧‧‧第二盲孔

170‧‧‧第二金屬層

172‧‧‧表面線路層

174‧‧‧第一晶片

176‧‧‧第二晶片

178‧‧‧基材

AA’‧‧‧線段

第1A圖與第1B圖為本發明光電線路板之光波導件一實施例於不同階段的加工示意圖。

第1C圖為第1B圖沿線段AA’的剖面示意圖。

第2A圖至第2D圖為本發明之光電線路板中的發射組件/ 接收組件一實施例的側視示意圖。

第3A圖與第3B圖為本發明光電線路板之電路基板一實施例的加工示意圖。

第4A圖為依照本發明第一實施例之光電線路板的組合示意圖。

第4B圖為第4A圖組合完成後之側視示意圖。

第5A圖至第5D圖為本發明之光電線路板另一實施例的組合示意圖。

第6圖為依照本發明第二實施例之光電線路板的側視示意圖。

第7圖為依照本發明第三實施例之光電線路板的側視示意圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

習知光電線路板使用光波導引導光信號，然而，當光波層置於多層光電線路板中時，光信號將以垂直方式打入光波導，並藉由光波導的45度角入射面改變光源訊號傳遞方向以進入光波導的核心層。接著，由光波導的45度角出射面再一次改變光源訊號方向以進入光源接收器。兩次的轉折使得光源訊號能量減弱，且信號失真的情形也是為 一潛在問題。

因此，本發明之一實施方式提出一種光電線路板，使光信號在傳輸過程中不用轉折即可進入光波導，以減少光信號失真問題。除此之外，本發明所提供的光電線路板為一種可組合式的光電線路板，其所包含的元件為先獨立製作後再組裝於一體。藉由此方法，本發明之光電線路板可以加速生產流程以及對個別元件控制良率。

本發明之光電線路板組合方法一實施例為透過下列步驟完成：提供基座，且於基座上依序形成底包覆層、核心層以及頂包覆層以完成光波導件；於基材上形成第一導光孔，並加工基材，使得基材具有第一嵌合部，並在加工後於基材打件上光源發射器以完成發射組件；於另一基材上形成第二導光孔，並加工另一基材，使得另一基材具有第二嵌合部，並在加工後於另一基材打件上光源接收器以完成接收組件；加工電路基板，以在電路基板之第一線路層上形成第一凹槽以及分別位於第一凹槽兩側的第二凹槽以及第三凹槽；設置光波導件至第一凹槽，其中基座與電路基板連接；設置發射組件於第二凹槽以及設置接收組件於第三凹槽，其中光源發射器以及光源接收器分別對準核心層。

概括來說，透過以上步驟可完成光波導件、發射組件、接收組件以及電路基板，接著再將前述各元件組合。

然而，光波導件、發射組件、接收組件以及電路基板於製作過程中彼此為分別獨立製作，也就是說，本發明 所提供之光電線路板的製作方法順序並不受侷限，以上所舉步驟順序僅為例示，而非用以限制本發明。於製作各元件上，可以有不同製作順序或同時製作，之後再組合於一體，以下將配合圖示對各元件的製作方法作進一步說明。

請同時參照第1A圖以及第1B圖。第1A圖與第1B圖為本發明光電線路板之光波導件一實施例於不同階段的加工示意圖。光波導件120包含基座122、底包覆層124、核心層128以及頂包覆層126。光波導件120於基座122上進行製作，如第1A圖。接著，如第1B圖，底包覆層124與核心層128先形成於基座122上，而頂包覆層126再形成於底包覆層124上。核心層128被包覆於頂包覆層126與底包覆層124之間。

根據本發明一實施例，頂包覆層126與底包覆層124具有相同折射率，且均小於核心層128的折射率。此折射率配置使得當光線於核心層128傳遞時，光線於核心層128與頂包覆層126底包覆層124交界面能發生全反射。藉由全反射，光線不會有向外傳遞的能量損失情形，且可繼續於核心層128中行進。換句話說，光波導件120中的核心層128可視為一種光線的傳遞通道。

參照第1C圖，第1C圖為第1B圖沿線段AA’的剖面示意圖。核心層128被包覆於頂包覆層126與底包覆層124之間，且核心層128形狀沿水平方向大致為一長柱狀，而光線於此長柱狀的核心層128中行進。

核心層128、頂包覆層126以及底包覆層124材料 可為樹脂類、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺或是其組合。且其中核心層128、頂包覆層126以及底包覆層124可透過旋塗、乾膜、顯影或是其組合的製程來形成。

請參照第2A圖至第2D圖，其為本發明之光電線路板中的發射組件/接收組件一實施例的側視示意圖。基材178經加工後將成為發射組件或接收組件，本實施例以發射組件為例進行說明。

第2A圖中，基材178包含第一導電層136覆於表面。接著，加工基材178，以形成貫穿基材178的第一導光孔134，如第2B圖所示。接著，將基材178整體形狀加工成特殊形狀，以形成第一嵌合部132，如第2C圖所示。最後，於第一導電層136上設置光電元件。當為製作發射組件時，光電元件為光源發射器138，且光源發射器138對準第一導光孔134，如第2D圖所示。反之，當需加工為接收組件時，光電元件為光源接收器。

請同時參照第3A圖以及第3B圖。第3A圖與第3B圖為本發明光電線路板之電路基板一實施例的加工示意圖。電路基板102為多層線路板或背膠銅箔基板，其包含第一線路層104、第二線路層105以及位於兩者之間的介電層103，本實施例以多層光電線路板為例，但不以此為限。將部份第二線路層105以微影製程移除，並對電路基板102加工，以於電路基板102形成第一凹槽106、第二凹槽108以及第三凹槽110。

第一凹槽106、第二凹槽108以及第三凹槽110穿 過介電層103，且第二凹槽108以及第三凹槽110位於第一凹槽106的兩側。具體來說，第二凹槽108形成於第一凹槽106的一側，而第三凹槽110形成於第一凹槽106的另一側。

根據本發明一實施例，加工而成的第一凹槽106、第二凹槽108以及第三凹槽110深度大致相同。另外，第一凹槽106、第二凹槽108以及第三凹槽110形成後，將暴露位於電路基板102中的部分第一線路層104。

根據本發明一實施例，光電線路板為一種組合式的光電線路板，其所包含的元件為先獨立製作後再組裝於一體。各元件的製作方式已敘述於前，而光電線路板的組合方式說明將敘述於下。

請參照第4A圖，第4A圖為依照本發明第一實施例之光電線路板的組合示意圖。本實施例中，光電線路板100包含電路基板102、光波導件120、發射組件130以及接收組件140。其中，電路基板102包含第一線路層104及第二線路層，且第一凹槽106、第二凹槽108以及第三凹槽110已經形成於電路基板102上。

光波導件120沿箭頭方向置入第一凹槽106。其中，光波導件120尺寸需對應於第一凹槽106作嵌合。另外，光波導件120的尺寸也不能過小，以避免其於第一凹槽106內產生鬆動。

發射組件130沿箭頭方向置入第二凹槽108中。且發射組件130尺寸對應於第二凹槽108，使得發射組件130 的第一嵌合部132能與第二凹槽108嵌合。當發射組件130嵌入第二凹槽108後，發射組件130的光源發射器138透過第一導光孔134對準光波導件120的核心層128。

接收組件140沿箭頭方向置入第三凹槽110中，且接收組件140尺寸對應於第三凹槽110，使得接收組件140的第二嵌合部142能與第三凹槽110嵌合。其中，當接收組件140嵌入第三凹槽110後，接收組件140的光源接收器148透過第二導光孔144對準光波導件120的核心層128。

根據本發明一實施例，光電線路板100組裝完畢後，光波導件120的核心層128位於光源發射器138與光源接收器148的連線上。或是說，核心層128、光源發射器138以及光源接收器148位於同一平面，且此平面平行於電路基板102。

第4B圖為第4A圖組合完成後之側視示意圖。發射組件130包含第一導光孔134、第一導電層136以及光源發射器138。其中第一導光孔134對準光波導件120的核心層128。第一導電層136設置於相對光波導件120一側之發射組件130表面，並連接於第一線路層104。

光源發射器138設置於第一導電層136上，光源發射器138作為將輸入的電性訊號轉為光源訊號139輸出。於本發明一實施例中，光源發射器138對準第一導光孔134發射光源訊號139，且由於第一導光孔134為對準核心層128，光源訊號139將會透過第一導光孔134進入核心層 128。

接收組件140包含第二導光孔144、第二導電層146以及光源接收器148。其中第二導光孔144對準光波導件120的核心層128。第二導電層146設置於相對光波導件120一側之接收組件140表面，並連接於第一線路層104。

光源接收器148設置於第二導電層146上，光源接收器148作為將輸入的光源訊號轉為電性訊號輸出。於本發明一實施例中，光源接收器148對準第二導光孔144以接收光源訊號139，且由於第二導光孔144為對準核心層128，光源訊號139將會透過第二導光孔144進入光源接收器148。

其中須注意的是，核心層128位於光源發射器138與光源接收器148的連線上。或是說，核心層128、光源發射器138以及光源接收器148為位於同一平面，且此平面平行於電路基板102。

當光源發射器138接收到電性訊號後，將發射光源訊號139。光源訊號139路徑自光源發射器138起分別為第一導光孔134、核心層128、第二導光孔144以及光源接收器148。光源接收器148接收到光源訊號139後，再轉為電性信號輸出。

除此之外，為了方便說明，第4B圖中的光電線路板100只繪示一個核心層128、一個光源發射器138以及一個光源接收器148。然而，應了解到，以上所舉之核心層128、光源發射器138以及光源接收器148的數量僅為例 示，而非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇核心層128、光源發射器138以及光源接收器148的數量。

於後續的實施例中，將以第一實施例的光電線路板為變化基礎，與第一實施例相同配置之元件不再描述，合先敘明。

本發明之光電線路板組合方法另一實施例為透過下列步驟完成，其中本實施例為延續在光波導件、接收組件、發射組件以及電路基板組合完畢之後，以完成埋入式光電線路板設計，步驟包含：於電路基板、光波導件、發射組件以及接收組件上覆蓋一層介質材料，並形成介質層；於介質層表面形成表面金屬層，並圖案化表面金屬層為表面線路層；形成至少二盲孔，盲孔分別位於發射組件以及接收組件的相對兩側，且盲孔貫穿表面線路層；於盲孔內鍍覆金屬層；將至少二晶片分別設置於表面線路層上。以下將配合圖示對組合方式作更進一步的說明。

請同時參照第5A圖至第5D圖，其分別為本發明之光電線路板另一實施例的組合示意圖。第5A圖光電線路板100中的光波導件120、發射組件130、接收組件140以及電路基板102為已完成組裝。接著，填入介質材料覆蓋電路基板102、光波導件120、發射組件130以及接收組件140，以形成介質層160。並且，在介質層160表面形成表面金屬層162，如第5B圖所示。

接著，圖案化表面金屬層162成為表面線路層172 並貫穿表面線路層172、介質層160以及部分電路基板102至第一線路層104，以形成第一盲孔164以及第二盲孔168。並且於第一盲孔164內表面鍍上第一金屬層166，以及於第二盲孔168內表面鍍上第二金屬層170用以與第一線路層104電性連接，如第5C圖所示。

再如第5D圖所示，將第一晶片174沿箭頭方向設置於部分表面線路層172上。以及將第二晶片176沿箭頭方向設置於另一部分表面線路層172上，即可完成光電線路板100的組裝。

於後續敘述中，將對本發明之光電線路板依照上述組合方式所形成之光電線路板的各元件功能進行說明，對於各元件相同的製作方式以及組合方式將不再描述，合先敘明。

參照第6圖，第6圖為依照本發明第二實施例之光電線路板的側視示意圖。光電線路板100包含電路基板102、光波導件120、發射組件130、接收組件140、介質層160、表面線路層172、第一盲孔164、第一金屬層166、第二盲孔168、第二金屬層170、第一晶片174以及第二晶片176。

發射組件130中的第一導光孔134內表面設置有第一反射層150。接收組件140中的第二導光孔144內表面設置有第二反射層152。第一反射層150以及第二反射層152的材料為金、銅、鎳、銀、鋅、鉻、錫、鋁或其中的金屬組合。

第一反射層150以及第二反射層152可以分別於發射組件130以及接收組件140的製作過程中形成。以發射組件130為例，當第一導光孔134形成後(如第3B圖所示)，即可將第一反射層150鍍覆於第一導光孔134內表面上。

於本實施例中，當光源訊號139經過第一導光孔134時，第一反射層150能減少光源訊號139的能量散失。相同地，當光源訊號139經過第二導光孔144時，第二反射層152也能達到減少光源訊號139能量散失的效果。

介質層160設置於電路基板102、光波導件120、發射組件130以及接收組件140上。介質層160的用途以覆蓋光波導件120、發射組件130以及接收組件140為主，也就是說，上述元件於光電線路板100的埋入深度為由介質層160厚度決定。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依實際需要，彈性選擇介質層160的厚度。

第一盲孔164設置於發射組件130的一側並貫穿表面線路層172、介質層160以及部分電路基板102至第一線路層104。第一金屬層166設置於第一盲孔164內表面，且第一金屬層166分別連接表面線路層172以及第一線路層104。

第二盲孔168設置於接收組件140的一側並貫穿表面線路層172、介質層160以及部分電路基板102至第一線路層104。第二金屬層170設置於第二盲孔168內表面，且第二金屬層170分別連接表面線路層172以及第一線路層104。

根據本發明一實施例，第一導電層136、第一線路層104、第一金屬層166以及部分表面線路層172為一第一電性連接組合。第二導電層146、第一線路層104、第二金屬層170以及另一部分表面線路層172為一第二電性連接組合。由於表面線路層172為不連續配置，因此，第一電性連接組合和第二電性連接組合之間無法直接作電性傳輸。

第一晶片174設置於部分表面線路層172上，且屬於第一電性連接組合。第二晶片176設置於另一部分表面線路層172上，且屬於第二電性連接組合。

根據本發明一實施例，第一晶片174發出一電性訊號指令，並透過其所在的電性連接組合將電性訊號指令傳至光源發射器138。當光源發射器138接收到訊號指令後，即發射光源訊號139。光源訊號139經由光波導件120的核心層128引導後，由光源接收器148接收。光源接收器148再將接收的光源訊號139轉為電性訊號輸出，而電性訊號最後經由光源接收器148所在的電性連接組合傳至第二晶片176。透過以上路線，第一晶片174能與第二晶片176之間雖無法直接作電性傳輸，但可藉由光源訊號139完成信號傳遞。

另外，由於光源發射器138、光源接收器148以及核心層128在同一連線，且第一反射層150以及第二反射層152的設置能減少光源訊號139在傳遞過程有能量損失。使得本發明之光電線路板100有降低光源訊號139能 量衰減的功效。

參照第7圖，第7圖為依照本發明第三實施例之光電線路板的側視示意圖。發射組件130與光波導件120間設置有第一聚光鏡154，以及接收組件140與光波導件120間設置有第二聚光鏡156。第一導光孔134內表面上設置有第一反射層150。第二導光孔144內表面上設置有第二反射層152。

第一聚光鏡154以及第二聚光鏡156為提供光源訊號139聚焦效果。光源發射器138所發射的光源訊號139透過第一導光孔134至第一聚光鏡154後，光源訊號139將被聚焦進入核心層128。同樣地，自核心層128出射的光源訊號139經第二聚光鏡156聚焦後，再穿過第二導光孔144並由光源接收器148接收。根據本發明一實施例，第一聚光鏡154以及第二聚光鏡156的中心分別對準於核心層128，使得一聚光鏡154以及第二聚光鏡156的鏡心與核心層128連成一線。

請注意本發明光電線路板100的發射組件130以及接收組件140尺寸將會受到第一聚光鏡154和第二聚光鏡156的設置而調整。以發射組件130為例，於製作過程中，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可依第一聚光鏡154以及第二聚光鏡156尺寸而調整基材(請見第2A圖)厚度。使得光電線路板100於組合時，不會因第一聚光鏡154以及第二聚光鏡156的尺寸而造成組合缺陷。

於本實施例中，第一聚光鏡154以及第二聚光鏡 156能使光源訊號139對核心層128有更強的對準性，第一反射層150以及第二反射層152減少光源訊號139在傳遞過程有能量損失。且第一聚光鏡154、第二聚光鏡156、第一反射層150以及第二反射層152能同時存在，使得本發明之光電線路板100的光源訊號139同時能減少能量損失以及具有更強的對準性。

綜合以上，本發明之光電線路板由於不需要在雷射傳輸路徑上對光源訊號作路徑的垂直轉換，而減少光能量的損耗。並且搭配覆有反射層的導光孔以及聚光鏡，有助於提升光源訊號對光波導件的對位精準度。

除此之外，本發明之光學部件中各元件為獨立製作，於生產良率上能有更佳的控制。且本發明之光電線路板為一種埋入式光電線路板，可將預先製作好的各元件置入光電線路板中後再組裝完成，因此提供了光電線路板在尺寸上有很大的彈性變化。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧光電線路板

102‧‧‧電路基板

104‧‧‧第一線路層

106‧‧‧第一凹槽

108‧‧‧第二凹槽

110‧‧‧第三凹槽

120‧‧‧光波導件

128‧‧‧核心層

130‧‧‧發射組件

132‧‧‧第一嵌合部

134‧‧‧第一導光孔

138‧‧‧光源發射器

140‧‧‧接收組件

142‧‧‧第二嵌合部

144‧‧‧第二導光孔

148‧‧‧光源接收器

Claims (10)

1. 一種光電線路板的組合方法，包含：提供一基座，且於該基座上依序形成一底包覆層、一核心層以及一頂包覆層以完成一光波導件；於一基材上形成一第一導光孔，並加工該基材，使得該基材具有一第一嵌合部，並在加工後於該基材上對應第一導光孔處打件上一光源發射器以完成一發射組件；於另一基材上形成一第二導光孔，並加工該另一基材，使得該另一基材具有一第二嵌合部，並在加工後於該另一基材上對應第二導光孔處打件上一光源接收器以完成一接收組件；加工一電路基板，以在該電路基板之一第一線路層上形成一第一凹槽以及分別位於該第一凹槽兩側的一第二凹槽以及一第三凹槽；設置該光波導件至該第一凹槽，其中該基座與該電路基板連接；以及設置該發射組件於該第二凹槽以及設置該接收組件於該第三凹槽，其中該光源發射器以及該光源接收器分別對準該核心層。
2. 如請求項1所述之光電線路板的組合方法，更包含：於該電路基板、該光波導件、該發射組件以及該接收組件上覆蓋一層介質材料，並形成一介質層；於該介質層表面形成一表面金屬層，並圖案化該表面 金屬層為一表面線路層；形成至少二盲孔，該些盲孔分別位於該發射組件以及該接收組件的相對兩側，該些盲孔貫穿該表面線路層、該介質層以及部份該電路基板至該第一線路層；於該些盲孔內鍍覆金屬層；以及將至少二晶片分別設置於該表面線路層上。
3. 如請求項1所述之光電線路板的組合方法，更包含：於該第一導光孔內表面鍍覆一第一反射層，以及於該第二導光孔內表面鍍覆第二反射層。
4. 如請求項1所述之光電線路板的組合方法，更包含：設置一第一聚光鏡於該光波導件與該第一導光孔之間，以及設置一第二聚光鏡於該光波導件與該第二導光孔之間，其中該第一聚光鏡以及該第二聚光鏡的鏡心均對準該核心層。
5. 一種光電線路板，包含：一電路基板，包含：一第一線路層；一第一凹槽，設置於該第一線路層上；一第二凹槽，設置於該第一線路層上，且位於該第一凹槽的一側；以及一第三凹槽，設置於該第一線路層上，且位於該 第一凹槽相對該第二凹槽的一側；一光波導件，設置於該第一凹槽內，包含：一基座，設置於該第一線路層上；一底包覆層，設置於該基座上；一頂包覆層，設置於該底包覆層上；以及一核心層，被包覆於該頂包覆層與該底包覆層之間；一發射組件，設置於該第二凹槽，其中該發射組件包含：一第一嵌合部，嵌合於該第二凹槽；一第一導光孔，對準該光波導件的該核心層；一第一導電層，設置於相對該光波導件一側之該發射組件表面並連接於該第一線路層；以及一光源發射器，設置於該第一導電層上，且對準該第一導光孔發射一光源訊號，透過該第一導光孔進入該核心層；以及一接收組件，設置於該第三凹槽，其中該接收組件包含：一第二嵌合部，嵌合於該第三凹槽；一第二導光孔，對準該光波導件的該核心層；一第二導電層，設置於相對該光波導件一側之該接收組件表面並連接於該第一線路層；以及一光源接收器，設置於該第二導電層上且對準該第二導光孔，用以接收該光源訊號，其中該光源訊號自該 核心層透過該第二導光孔進入該光源接收器。
6. 如請求項5所述之光電線路板，其中該第一導光孔內表面具有一第一反射層，該第二導光孔內表面具有一第二反射層。
7. 如請求項5所述之光電線路板，更包含一第一聚光鏡以及一第二聚光鏡，該第一聚光鏡設置於該光波導件與該第一導光孔之間，該第二聚光鏡設置於該光波導件與該第二導光孔之間，其中該第一聚光鏡以及該第二聚光鏡中心分別與該核心層連成一線。
8. 如請求項5所述之光電線路板，其中該核心層位於該光源發射器與該光源接收器之連線上。
9. 如請求項5所述之光電線路板，更包含：一介質層，覆於該電路基板、該光波導件、該發射組件以及該接收組件上；一表面線路層，設置於該介質層上；至少一盲孔，設置於該發射組件的一側並貫穿該表面線路層以及該介質層至該第一線路層；一第一金屬層，設置於該盲孔的內表面，且該第一金屬層分別連接該表面線路層以及該第一線路層；至少一另一盲孔，設置於該接收組件的一側並貫穿該 表面線路層以及該介質層至該第一線路層；以及一第二金屬層，設置於該另一盲孔的內表面，且該第二金屬層分別連接該表面線路層以及該第一線路層。
10. 如請求項9所述之光電線路板，更包含：一第一晶片，設置於部分表面線路層上，並與該光源發射器電性連接，而該第一晶片提供一電性訊號至對應的該光源發射器；以及一第二晶片，設置於另一部分該些表面線路層上，並與該光源接收器電性連接，而該第二晶片接收來自與其對應的該光源接收器所傳遞的該電性訊號。