TW201543840A - 數據機及其校準功率的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供數據機，包括溫度偵測模組與功率偏移計算模組。溫度偵測模組用於偵測調製解調電路的即時工作溫度。功率偏移計算模組用於獲取調製解調電路的即時工作頻率，將工作溫度與工作頻率導入一預儲存的功率偏移計算模型，計算對應的功率偏移，並根據功率偏移完成功率校準。本發明還提供一種數據機校準功率的方法。

Description

數據機及其校準功率的方法
本發明涉及功率校正領域，尤其涉及數據機及其校正功率方法。
功率偏移數據機在使用過程中的實際工作溫度與製造過程中進行功率校正的溫度不同會導致功率偏移，影響數據機與管理控制數據機設備的通信。目前數據機的功率校準是生產線進行，生產線上校準功率的環境溫度是25攝氏度且數據機無擁塞現象。但是由於數據機的使用環境可能不是25攝氏度，且在使用過程中由於擁塞導致數據機的溫度超過生產線校準功率時的溫度，較高的溫度會影響數據機一些零件的性能，這些都將影響數據機的功率，使數據機與數據機控制管理設備之間無法進行通信。
有鑑於此，有必要提供數據機，可計算不同溫度狀態下的功率偏移並自動校準功率，確保數據機與數據機控制管理設備正常通信。
此外，還需提供數據機功率校準的方法，可計算不同溫度狀態下的功率偏移並自動校準功率，確保數據機與數據機控制管理設備正常通信。
本發明實施方式中的數據機包括中央處理器、調製解調電路，還包括溫度偵測模組與功率偏移計算模組。溫度偵測模組用於偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度。功率偏移計算模組用於獲取即時工作頻率，並將該即時工作溫度與該即時工作頻率導入一預存儲的功率偏移計算模型中計算功率偏移，並根據該功率偏移校準功率。
優選地，該中央處理器包括熱傳感引腳，該溫度偵測模組包括一個放置在該調製解調電路所在區域的熱敏電阻，該熱敏電阻串聯在該熱傳感引腳上，該溫度偵測模組通過該熱敏電阻偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度。
優選地，該功率偏移計算模型是根據該數據機的工作溫度、工作頻率與功率偏移之間的對應關係而建立的模型。
優選地，該功率偏移計算模型為非線性模型，定義為：運算式（1），運算式（2），運算式（3）,運算式（4）,運算式（5）y=f(x)，其中i=1,2,表示該即時工作溫度，表示該即時工作頻率，j為根據產生的輸入相關數s的個數，為輸入權重，為輸入偏權值，x 為輸出相關數，為輸出權重，b輸出偏權值，、、、b為已知數據。
優選地，該功率偏移計算模組還用於將即時工作溫度和即時工作頻率輸入計算模型，調用輸入權重與輸入偏權值以及計算輸入相關數，將計算得出的輸入相關數代入，其中，計算，調用輸出權重與輸出偏權值b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的輸出相關x代入,計算出y值，y值即為所求功率偏移。
本發明實施方式所提供的數據機頻率校正方法，包括以下步驟：偵測調製解調電路所在區域的即時工作溫度，獲取該數據機的即時工作頻率，並將該即時工作溫度與該即時工作頻率導入一預存儲的功率偏移計算模型中計算功率偏移，並根據該功率偏移校準功率。
優選地，該偵測調製解調電路所在區域的即時工作溫度具體包括：在該數據機的中央處理器的熱傳感引腳串聯一個放置在該調製解調電路所在區域的熱敏電阻，通過該熱傳感電阻偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度。
優選地，該功率偏移計算模型是根據該數據機的工作溫度、工作頻率與功率偏移之間的對應關係而建立的模型。
優選地，該功率偏移計算模型為非線性模型，定義為：運算式（1），運算式（2），運算式（3）,運算式（4）,運算式（5）y=f(x)，其中i=1,2,表示該即時工作溫度，表示該即時工作頻率，j為根據產生的輸入相關數的個數，為輸入權重，為輸入偏權值，x 為輸出相關數，為輸出權重，b輸出偏權值，、、、b為已知數據。
優選地，該計算功率偏移的步驟包括：將即時工作溫度和即時工作頻率輸入計算模型，調用輸入權重與輸入偏權值以及計算輸入相關數。將計算得出的輸入相關數代入，其中，計算，調用輸出權重與輸出偏權值b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的輸出相關x代入,計算出y值，y值即為所求功率偏移。
相較於現有技術，本發明提供的數據機及其功率校的方法能獲取調製解調電路區域的即時工作溫度和即時工作頻率，並依據即時工作溫度和即時工作頻率計算出功率偏移，根據功率偏移校準功率，這樣確保電纜調器與數據機控制管理設備之間的通信暢通。
圖1為本發明數據機應用環境圖。
圖2為本發明數據機中功率偏移計算模型圖。
圖3為建立本發明數據機中功率偏移計算模型的流程圖。
圖4為本發明數據機中功率偏移計算模型的類比效果圖。
圖5為本發明數據機功率校準一實施方式的功能模組圖。
圖6為本發明數據機功率校準一實施方式中溫度偵測模組的結構圖。
圖7為本發明數據機功率校準方法一實施方式的流程圖。
參閱圖1，所示為本發明數據機50一實施方式的實施環境圖。在本實施方式中，數據機50經過數據機控制管理設備10與網際網路30連接。數據機50與電視40、電腦20、電話60等上網設備連接，為上網設備提供上網服務。在本實施環境中，溫度偵測模組500獲取數據機50的即時工作溫度，功率偏移計算模組502根據數據機50的即時工作溫度以及數據機50的即時工作頻率計算對應的功率偏移，並校準數據機50的功率。在本實施環境中，數據機50根據本身不同溫度下對應的功率偏移校準功率，克服了數據機50因為變化的溫度導致功率偏移而不能與數據機控制管理設備10通信的缺點。
參閱圖2，所示為本發明數據機50的功率偏移計算模型圖。與為輸入層的2個輸入數據，為數據機50的即時工作溫度，為數據機50的即時工作頻率數據，利用輸入權重與輸入偏權值（其中 與為已知數據）以及計算隱藏層202的輸入相關數，並將輸入相關數代入其中。為輸出層的輸入相關數，利用輸出權重與輸出偏權值b（其中 與b為已知數據）以及,計算輸出層204的輸入相關數x，將計算得出的輸入相關數x代入,計算出輸出層的輸出相關數y，y即為要求的功率偏移。
參閱圖3，所示為建立本發明數據機50中功率偏移計算模型的流程圖。在本實施方式中選取的非線性函數為，，。利用多層感知器計算上述非線性函數的類比模型的權重和偏權重。在實驗室獲取滿足上述函數的資料500組，資料中x為溫度、y為頻率、z為對應的功率偏移，其中400組資料用於進行類比模型的權重和偏權重的修正，100組資料用於對建立的類比模型進行驗證。
在步驟S300中，在多層感知器設置待求參數權重i×j個,j個與偏權值j個,1個b，其中i為輸入資料個數，在本實施方式中為2，j為輸入相關數s的個數，在本實施方式中為5。在步驟S302中，多層感知器隨機產生參數輸入權重、輸入偏權值、輸出權重、輸出偏權值b。在步驟S304中，將實驗測量的溫度、頻率以及對應的功率偏移輸入多層感知器。在步驟S306中，多層感知器利用輸入的溫度、頻率，隨機產生的、以及計算輸入相關數,將計算得出的代入,其中利用多層感知器隨機產生的、b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的x代入,計算出y，y值即為利用溫度、頻率計算出的模擬值。在步驟S308中，判斷計算的模擬值y與實驗測量的功率偏移的差異。在步驟S310中，根據差異計算、、、b的修正量。在步驟S312中，根據修正量調整、、、b。在步驟S314中，判斷樣本資料是否使用了400組。若400組修正權重和偏權值樣本資料沒有使用完畢，則返回步驟S306。若400組修正權重和偏權值樣本資料使用完畢，則在步驟S316中，依次輸入另外100組樣本數據驗證模型的正確性。
參閱圖4，所示為本發明數據機50中功率偏移計算模型的類比效果圖。所示為類比非線性函數，其中x為類比輸出值，o為目標輸出值，在該類比模型中用到的權重為下列兩個表格的資料。表格如下：
表1輸入權重
表2輸出權重
參閱圖5，所示為圖1所示的數據機50的功能模組圖。在本實施方式中，數據機50包括溫度偵測模組500、功率偏移計算模組502。溫度偵測模組500用於偵測數據機50工作狀態下調製解調電路區域的即時工作溫度。功率偏移計算模組502用於獲取即時工作頻率，並將即時工作溫度與即時工作頻率導入一預存儲的功率偏移計算模型中計算功率偏移，並根據該功率偏移校準功率。
在本實施方式中，功率偏移計算模組502調用功率偏移計算模型中的輸入權重、輸入偏權值以及計算輸入相關數，將輸入相關數代入，其中，計算出後，調用與b以及,計算輸出相關數x,將輸出相關數x代入,計算出y，y值即為所求數據機50的即時工作溫度r1與即時工作頻率r2對應的即時功率偏移。
在本實施方式中，溫度偵測模組500中可以通過熱敏電阻偵測數據機50的即時溫度，也可以通過自帶的溫度感測器偵測數據機50的即時溫度。
參閱圖6，所示為本發明數據機50一實施方式中的溫度偵測模組500的結構圖。數據機50的中央處理器600的熱傳感引腳602導入測量的即時工作溫度。電源正極608為溫度偵測模組500提供電源。熱敏電阻604放置在數據機50的調製解調電路區域，用來偵測調製解調電路區域的即時工作溫度，電阻606與電容610並聯後與熱敏電阻604串聯，最後接入電源負極612。
參閱圖7，所示為本發明數據機50功率校準方法一實施方式的流程圖。在步驟S700中，偵測數據機50的調製解調電路區域的即時工作溫度。在步驟S702中，獲取數據機50的即時工作頻率。在步驟S704中，調用功率偏移計算模型計算功率偏移。在步驟S706中，根據功率偏移值校正數據機的功率。
在本實施方式中，計算功率偏移的具體過程為：將數據機50的即時工作溫度與即時工作頻率輸入功率偏移計算模組502中，功率偏移計算模組502利用預存儲的輸入權重與輸入偏權值以及計算輸入相關數，將計算得出的輸入相關數代入，其中。與b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的輸出相關x代入,計算出y值，y值即為數據機50在即時工作溫度與即時工作頻率的功率偏移。
本發明實施方式中的數據機及其功率校準方法能偵測數據機的即時工作溫度，將即時工作溫度和即時工作頻率導入處理器中，調用下載至記憶體中的功率偏移計算模型，計算出數據機的功率偏移，根據功率偏移校準數據機的功率，確保數據機與數據機控制管理設備之間正常通信。
10‧‧‧數據機控制管理設備
20‧‧‧電腦
30‧‧‧網際網路
40‧‧‧電視
50‧‧‧數據機
60‧‧‧電話
200‧‧‧輸入層
202‧‧‧隱藏層
204‧‧‧輸出層
500‧‧‧溫度偵測模組
502‧‧‧功率偏移計算模組
504‧‧‧處理器
506‧‧‧記憶體
600‧‧‧中央處理器
602‧‧‧熱傳感引腳
604‧‧‧熱敏電阻
606‧‧‧電阻
608‧‧‧電源正極
610‧‧‧電容
612‧‧‧電源負極
無
50‧‧‧數據機
500‧‧‧溫度偵測模組
502‧‧‧功率偏移計算模組

Claims (10)

  1. 一種數據機，包括調製解調電路，該數據機還包括：
    溫度偵測模組，用於偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度；
    功率偏移計算模組，用於獲取即時工作頻率，並將該即時工作溫度與該即時工作頻率導入一預存儲的功率偏移計算模型中計算功率偏移，並根據該功率偏移校準功率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之數據機，還包括中央處理器，其中，該中央處理器包括熱傳感引腳，該溫度偵測模組包括一個放置在該調製解調電路所在區域的熱敏電阻，該熱敏電阻串聯在該熱傳感引腳上，該溫度偵測模組通過該熱敏電阻偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之數據機，其中，該功率偏移計算模型是根據該數據機的工作溫度、工作頻率與功率偏移之間的對應關係而建立的模型。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之數據機，其中，該功率偏移計算模型為非線性模型，定義為：運算式（1），運算式（2），運算式（3），運算式（4）,運算式（5）y=f(x);
    其中i=1，2，表示所述即時工作溫度，表示所述即時工作頻率，j為根據產生的輸入相關數s的個數，為輸入權重，為輸入偏權值，x為輸出相關數，為輸出權重，b輸出偏權值，、、、b為已知數據，為常數，y為待求的功率偏移。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之數據機，其中，該功率偏移計算模組還用於：
    將即時工作溫度和即時工作頻率輸入計算模型；
    調用輸入權重與輸入偏權值以及計算輸入相關數;
    將計算得出的輸入相關數代入，其中，計算;及
    調用輸出權重與輸出偏權值b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的輸出相關x代入,計算出y值，y值即為所求功率偏移。
  6. 一種數據機校準功率的方法，包括以下步驟：
    偵測調製解調電路所在區域的即時工作溫度；
    獲取該數據機的即時工作頻率，並將該即時工作溫度與該即時工作頻率導入一預存儲的功率偏移計算模型中計算功率偏移，並根據該功率偏移校準功率。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之數據機校準功率的方法，其中，該偵測調製解調電路所在區域的即時工作溫度具體包括：
    在該數據機的中央處理器的熱傳感引腳串聯一個放置在該調製解調電路所在區域的熱敏電阻，通過該熱傳感電阻偵測該調製解調電路所在區域的即時工作溫度。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之數據機校準功率的方法，其中，該功率偏移計算模型是根據該數據機的工作溫度、工作頻率與功率偏移之間的對應關係而建立的模型。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之數據機校準功率的方法，其中，該功率偏移計算模型為非線性模型，定義為：運算式（1），運算式（2），運算式（3），運算式（4）,運算式（5）y=f(x);
    其中i=1，2，表示所述即時工作溫度，表示所述即時工作頻率，j為根據產生的輸入相關數s的個數，為輸入權重，為輸入偏權值，x為輸出相關數，為輸出權重，b輸出偏權值，、、、b為已知數據，為常數，y為待求的功率偏移。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之數據機校準功率的方法，其中，該功率偏移計算模組還用於：
    將即時工作溫度和即時工作頻率輸入計算模型；
    調用輸入權重與輸入偏權值以及計算輸入相關數;
    將計算得出的輸入相關數代入，其中，計算;及
    調用輸出權重與輸出偏權值b以及,計算輸出相關數x,將計算得出的輸出相關x代入,計算出y值，y值即為所求功率偏移。
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