CN110823381A - 校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 - Google Patents
校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110823381A CN110823381A CN201911072365.4A CN201911072365A CN110823381A CN 110823381 A CN110823381 A CN 110823381A CN 201911072365 A CN201911072365 A CN 201911072365A CN 110823381 A CN110823381 A CN 110823381A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- black body
- gray
- measured
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 18
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 15
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 6
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/80—Calibration
Abstract
本发明实施例提供了一种校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置，所述方法包括：在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值；根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、TEC在预定环境温度下显示的温度以及待测黑体在预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体对应的目标灰度差值；在预定环境温度下，根据红外测量设备获取的待测黑体的测量灰度值、待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定待测黑体在预定环境温度下对应的校正温度。解决了相关技术中在环境温度变化较大时红外测量设备中的标定参数出现失常或失效导致温度测量不准确的问题。
Description
技术领域
本发明涉及无人机技术领域，具体而言，涉及一种校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置。
背景技术
随着科学技术的快速发展，人们对高精度测量温度的要求越来越高。监控型红外测量设备有着全天候非接触式测温的特点，被广泛应用于工业安全监控、消防防火、医疗健康、军事天文等领域。监控型红外测量设备在测量时受环境温度影响较大，尤其是在高温和低温变化过程中，其测量准确性会有较大波动。在生产红外测量设备的过程中，标定后将标定参数输入在设备内部，但由于使用的环境与标定环境差异过大，会造成标定参数出现失常或失效的情况。此处的标定参数包括红外测量设备使用过程中用于校正输出温度的参数。目前的相关技术中，针对标定参数出现失常或失效的情况，还没有有效的校正方法。
针对相关技术中，在环境温度变化较大时红外测量设备中的标定参数出现失常或失效导致温度测量不准确的问题，目前尚未有有效的解决办法。
发明内容
本发明实施例提供了一种校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置，以至少解决相关技术中在环境温度变化较大时红外测量设备中的标定参数出现失常或失效导致温度测量不准确的问题。
根据本发明的一个实施例，提供了一种校正温度的确定方法，包括：在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述预定环境温度；根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度以及所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，其中，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差；在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，其中，所述基准温度为根据所述红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
可选地，在不同的环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：在室温环境下，获取不同设定温度的待测黑体对应的灰度值，其中，所述待测黑体的设定温度包括N个等间距取值的温度值，N为大于1的整数；根据不同设定温度的所述待测黑体对应的灰度值，获取室温环境下所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，其中，所述相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的灰度值之差；根据所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，获取所述待测黑体的设定温度与对应灰度值之间的关系曲线。
可选地，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：根据所述待测黑体的设定温度与灰度值之间的关系曲线获取所述反射温度对应的灰度值，其中，当所述反射温度的温度值对应于所述待测黑体的第一设定温度时，所述反射温度对应的灰度值为所述第一设定温度对应的灰度值。
可选地，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值包括：通过第一公式确定所述待测黑体在所述预定环境温度下的校正灰度值，所述第一公式如下：
其中，S表示在所述预定环境温度下的校正灰度值，Sm表示在所述预定环境温度下的反射温度对应的灰度值，SM表示所述红外测量设备在所述预定环境温度下测量得到的所述待测黑体的灰度值，τ表示所述待测黑体的辐射率。
可选地，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，包括：通过第二公式确定所述待测黑体对应的目标灰度差值，所述第二公式如下：
y＝g0±|TEC0-TEC1|×B×bn，
其中，y表示所述待测黑体对应的目标灰度差值，g0表示所述预定环境温度下的校正相邻灰度差值，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差，TEC0表示所述TEC在室温环境下显示的温度，TEC1表示所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度，B表示预设修正值，b表示预设修正系数，n表示预设基础系数。
可选地，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，包括：在所述预定环境温度下，获取所述基准温度、所述基准温度对应的基准灰度值以及通过所述红外测量设备获取所述待测黑体的测量灰度值；通过将所述基准灰度值与所述测量灰度值做差后与所述校正灰度差值比较，以及根据所述待测黑体的设定温度与所述校正灰度差值之间的映射关系，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度。
可选地，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度之前，所述方法还包括：在所述预定环境温度下，通过所述红外测量设备的腔体温度与基准温度补偿值相加确定所述基准温度，其中，所述基准温度补偿值通过第三公式确定，所述第三公式如下：
A＝(Tp-Tq)×a，
A表示基准温度补偿值，Tp表示所述红外测量设备的电路板温度，Tq表示所述红外测量设备的腔体温度，a表示预设的补偿系数。
根据本发明的一个实施例，提供了一种校正温度的确定装置，包括：第一确定模块，于在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述预定环境温度；第二确定模块，用于根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度以及所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，其中，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差；第三确定模块，用于根据所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，其中，所述基准温度为根据所述红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
根据本发明的另一个实施例，还提供了一种计算机可读的存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
根据本发明的另一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
通过本发明实施例，通过反射温度确定待测黑体的校正灰度值，进而获取校正灰度差值，然后根据校正灰度差值确定目标校正灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体的设定温度与目标校正灰度差值的映射关系，进而结合基准温度，确定待测黑体的校正温度，其中，基准温度是根据红外测量设备的腔体温度校正后的温度。通过一步步校正灰度差值和基准温度最终确定在预定环境下待测黑体的校正温度，解决了现有技术中在环境温度变化较大时红外测量设备中的标定参数出现失常或失效导致温度测量不准确的问题，有效提高了不同环境温度下红外测量设备的测量精度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明实施例的一种校正温度的确定方法的移动终端的硬件结构框图；
图2是本发明实施例中一种可选的校正温度的确定方法的流程图；
图3是根据本发明实施例的一种可选的校正温度的确定装置的结构框图；
图4是根据本发明实施例的一种可选的电子装置结构示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本发明实施例提供了一种校正温度的确定方法。图1是根据本发明实施例一种可选的校正温度的确定方法的硬件环境示意图，如图1所示，该硬件环境可以包括但不限于红外测量设备102和服务器104。红外测量设备102将获取的待测黑体的测量灰度值输入服务器104中，服务器104经过内部处理，输出待测黑体的校正温度，其中，服务器104中执行的操作主要包括以下步骤：
步骤S102，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确定反射温度为高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确反射温度为预定环境温度；
步骤S104，根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、TEC在预定环境温度下显示的温度以及待测黑体在预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体对应的目标灰度差值，其中，校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的待测黑体对应的校正灰度值之差；
步骤S106，在预定环境温度下，根据红外测量设备获取的待测黑体的测量灰度值、待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定待测黑体在预定环境温度下对应的校正温度，其中，基准温度为根据红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
本发明实施例提供了一种校正温度的确定方法。图2是本发明实施例中一种可选的校正温度的确定方法的流程图，如图2所示，该方法包括：
步骤S202，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确定反射温度为高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确反射温度为预定环境温度；
步骤S204，根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、TEC在预定环境温度下显示的温度以及待测黑体在预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体对应的目标灰度差值，其中，校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的待测黑体对应的校正灰度值之差；
步骤S206，在预定环境温度下，根据红外测量设备获取的待测黑体的测量灰度值、待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定待测黑体在预定环境温度下对应的校正温度，其中，基准温度为根据红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
需要说明的是，本发明实施例中涉及的“室温环境”可以包括但不限于环境温度25℃的环境，以本领域中通用的室温环境的执行标准为准，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例中涉及的“待测黑体”，可以是温度校正过程中使用到的检测对象，使用的是本领域中通用的检测对象材质，待测黑体的设定温度为-20℃～150℃，可以10℃等间距设置设定温度，例如设定温度为-20℃、-10℃、0℃、10℃、……、150℃等。预定的环境温度可以依次控制在-40℃、-30℃、-20℃、……、80℃。
可选地，在不同的环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：
S1，在室温环境下，获取不同设定温度的待测黑体对应的灰度值，其中，所述待测黑体的设定温度包括N个等间距取值的温度值，N为大于1的整数；
S2，根据不同设定温度的所述待测黑体对应的灰度值，获取室温环境下所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，其中，所述相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的灰度值之差；
S3，根据所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，获取所述待测黑体的设定温度与对应灰度值之间的关系曲线。
监控型红外测量设备的测温范围为-20℃～150℃黑体温度，将测温范围以每10℃平均分段，在测温范围最低值-20℃往测温范围外多分一段，具体分为-30℃～-20℃、-20℃～-10℃、……、140℃～150℃，在室温环境下用红外测量设备依次测量-30℃、-20℃、……、150℃温度下的黑体的灰度值。将得到的每相邻两个分段点的灰度值作差，如表1相邻灰度差值和测温范围内的黑体温度关系表所示。通过计算得到一个灰度与温度对应关系的曲线，此曲线适用于任何环境。表1中的基础系数是根据灰度与温度对应关系的曲线进行设定的数值，在计算目标校正灰度差值时会用到。
表1
| 基础系数 | 黑体温度(℃) | 相邻灰度差值 |
| -8 | -30 | 0 |
| -7 | -20 | 141 |
| -6 | -10 | 168 |
| -5 | 0 | 195 |
| -4 | 10 | 223 |
| -3 | 20 | 250 |
| -2 | 30 | 277 |
| -1 | 40 | 305 |
| 0 | 50 | 332 |
| 1 | 60 | 360 |
| 2 | 70 | 389 |
| 3 | 80 | 417 |
| 4 | 90 | 447 |
| 5 | 100 | 478 |
| 6 | 110 | 508 |
| 7 | 120 | 541 |
| 8 | 130 | 574 |
| 9 | 140 | 408 |
| 10 | 150 | 642 |
如表1所示，当黑体温度(等同于待测黑体的设定温度)区间为-30～-20℃时，对应的相邻灰度差值为141，对应的基础系数为-7，当黑体温度区间为-20～-10℃时，对应的相邻灰度差值为168，对应的基础系数为-6。
可选地，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：根据所述待测黑体的设定温度与灰度值之间的关系曲线获取所述反射温度对应的灰度值，其中，当所述反射温度的温度值对应于所述待测黑体的第一设定温度时，所述反射温度对应的灰度值为所述第一设定温度对应的灰度值。
针对监控型红外测量设备的工作环境，根据前述灰度温度对应曲线将标定好的红外测量设备与黑体放置在恒温恒湿的密闭温箱中，将温箱内温度设备所处环境温度依次控制在-40℃、-30℃、-20℃、……、80℃。待温度稳定后用红外测量设备测量黑体的灰度值，此时红外测量设备测出灰度值为SM，此时若环境内有高温目标(即自身温度大于环境温度的目标物体)，反射温度即为高温目标温度，若环境内无高温目标，反射温度即为实际环境温度，通过灰度温度对应曲线得出反射温度的灰度值Sm。
可选地，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值包括：通过第一公式确定所述待测黑体在所述预定环境温度下的校正灰度值，所述第一公式如下：
其中，S表示在所述预定环境温度下的校正灰度值，Sm表示在所述预定环境温度下的反射温度对应的灰度值，SM表示所述红外测量设备在所述预定环境温度下测量得到的所述待测黑体的灰度值，τ表示所述待测黑体的辐射率。
通过上述第一公式可得到一系列测量目标的校正灰度值S与红外测量设备测出的灰度值SM的对应关系，通过线性拟合得到灰度值校正曲线。
可选地，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，包括：通过第二公式确定所述待测黑体对应的目标灰度差值，所述第二公式如下：
y＝g0±|TEC0-TEC1|×B×bn，
其中，y表示所述待测黑体对应的目标灰度差值，g0表示所述预定环境温度下的校正相邻灰度差值，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差，TEC0表示所述TEC在室温环境下显示的温度，TEC1表示所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度，B表示预设修正值，b表示预设修正系数，n表示预设基础系数。
上述公式中，根据待测黑体的设定温度分段加入修正系数，在测量目标(即待测黑体)为-20℃～40℃时修正系数为1.1，在测量目标为40℃～50℃时修正系数为1，在测量目标为50℃～150℃时修正系数为1.1。加入整个测温段的修正值，此修正值为一个定值2.5。在红外测量设备内部有个半导体制冷器TEC，TEC温度会随测温环境改变而改变。根据步骤1，在每个测温段加入基础系数，如表1所示。修正值和修正系数均为预先设定的数值，其中，在环境温度-40℃(最低环境)时，测量的150℃黑体(最高温度)对应的温度值越高，B的取值越小，温度值越低，B的取值越大。在最低环境温度-40℃时，分阶段测量-20～150℃黑体的温度，即，-20℃～40℃时测得的黑体温度值越高，b的取值越小，测得的黑体温度值越低，b的取值越大，同理，在40℃～50℃或50℃～150℃时b的取值也与测得的黑体温度值的大小负相关。
该公式中的“±”以TEC0为分界，在TEC1小于TEC0时用“-”，TEC1大于等于TEC0时用“+”。由此求出各测温段的目标灰度差值(校正后的相邻灰度差值)，通过线性拟合的方式最终得出目标灰度差值与待测黑体设定温度的拟合曲线。最终得到的目标灰度差值与待测黑体设定温度的映射关系可以如表2所示。
表2
| 基础系数 | 黑体温度(℃) | 目标相邻灰度差值 |
| -8 | -30 | 0 |
| -7 | -20 | 143 |
| -6 | -10 | 167 |
| -5 | 0 | 197 |
| -4 | 10 | 228 |
| -3 | 20 | 251 |
| -2 | 30 | 279 |
| -1 | 40 | 306 |
| 0 | 50 | 337 |
| 1 | 60 | 362 |
| 2 | 70 | 388 |
| 3 | 80 | 418 |
| 4 | 90 | 446 |
| 5 | 100 | 478 |
| 6 | 110 | 508 |
| 7 | 120 | 541 |
| 8 | 130 | 574 |
| 9 | 140 | 408 |
| 10 | 150 | 642 |
可选地，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，包括：
S1，在所述预定环境温度下，获取所述基准温度、所述基准温度对应的基准灰度值以及通过所述红外测量设备获取所述待测黑体的测量灰度值；
S2，通过将所述基准灰度值与所述测量灰度值做差后与所述校正灰度差值比较，以及根据所述待测黑体的设定温度与所述校正灰度差值之间的映射关系，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度。
例如，当基准温度为43.7℃时，对应的基准灰度值为16384，测得待测黑体的灰度值为17000，17000-16384＝616，灰度差值为616，根据上述表2，40-50℃的目标相邻灰度差值为337，[(50-43.7)/10]*337＝212.31，616-212.31＝403.69，403.69>362(50-60℃的目标相邻灰度差值)，406.84-362＝44.84，46.84<388(60-70℃的目标相邻灰度差值)，可以确定待测黑体的温度在60-70之间，(44.84/388)*10+60＝61.16，最终计算得到测得待测黑体的实际温度为61.16℃。
可选地，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度之前，所述方法还包括：在所述预定环境温度下，通过所述红外测量设备的腔体温度与基准温度补偿值相加确定所述基准温度，其中，所述基准温度补偿值通过第三公式确定，所述第三公式如下：
A＝(Tp-Tq)×a，
A表示基准温度补偿值，Tp表示所述红外测量设备的电路板温度，Tq表示所述红外测量设备的腔体温度，a表示预设的补偿系数。
在上述-40℃～80℃环境温度下，根据红外测量设备腔体内温度传感器显示的温度值，将环境温度划分为6部分，环境温度节点为-40℃、-20℃、-10℃、25℃、60℃和80℃，此时腔体温度分别为-28℃、-10℃、3℃、30℃、65℃和85℃。通过线性计算，由此得出在各腔体温度下的基准温度补偿系数分别为6、3.5、2、1、0.1、0。最终能确定一个腔体温度与基准温度补偿值的线性关系。
可选地，此处的基础温度补偿系数可以通过以下步骤确定：设定待测黑体的设定温度与红外测量设备的腔体温度一致，例如，当环境温度为-20℃时，腔体温度为-10℃，待测黑体的设定温度也为-10℃，此时红外测量设备测得的待测黑体的测量温度为-13.5℃，调整基准温度补偿系数直到待测黑体的测量温度与设定温度一致，确定此时的基准温度补偿系数为3.5。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
根据本发明实施例的另一个方面，还提供了一种用于实施上述校正温度的确定方法的校正温度的确定装置。图3是根据本发明实施例的一种可选的校正温度的确定装置的结构框图，如图3所示，该装置包括：
第一确定模块302，用于在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述预定环境温度；
第二确定模块304，用于根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度以及所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，其中，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差；
第三确定模块306，用于根据所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，其中，所述基准温度为根据所述红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
可选地，所述装置还包括：在
第一获取模块，用于在室温环境下，获取不同设定温度的待测黑体对应的灰度值，其中，所述待测黑体的设定温度包括N个等间距取值的温度值，N为大于1的整数；
第二获取模块，用于根据不同设定温度的所述待测黑体对应的灰度值，获取室温环境下所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，其中，所述相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的灰度值之差；
第三获取模块，用于根据所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，获取所述待测黑体的设定温度与对应灰度值之间的关系曲线。
可选地，所述装置还包括：
第四获取模块，用于根据所述待测黑体的设定温度与灰度值之间的关系曲线获取所述反射温度对应的灰度值，其中，当所述反射温度的温度值对应于所述待测黑体的第一设定温度时，所述反射温度对应的灰度值为所述第一设定温度对应的灰度值。
可选地，所述第一确定模块302包括：第一确定单元，用于通过第一公式确定所述待测黑体在所述预定环境温度下的校正灰度值，所述第一公式如下：
其中，S表示在所述预定环境温度下的校正灰度值，Sm表示在所述预定环境温度下的反射温度对应的灰度值，SM表示所述红外测量设备在所述预定环境温度下测量得到的所述待测黑体的灰度值，τ表示所述待测黑体的辐射率。
可选地，所述第二确定模块304包括：第二确定单元，用于通过第二公式确定所述待测黑体对应的目标灰度差值，所述第二公式如下：
y＝g0±|TEC0-TEC1|×B×bn，
其中，y表示所述待测黑体对应的目标灰度差值，g0表示所述预定环境温度下的校正相邻灰度差值，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差，TEC0表示所述TEC在室温环境下显示的温度，TEC1表示所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度，B表示预设修正值，b表示预设修正系数，n表示预设基础系数。
可选地，所述第三确定模块306包括：
获取单元，用于在所述预定环境温度下，获取所述基准温度、所述基准温度对应的基准灰度值以及通过所述红外测量设备获取所述待测黑体的测量灰度值；
第三确定单元，通过将所述基准灰度值与所述测量灰度值做差后与所述校正灰度差值比较，以及根据所述待测黑体的设定温度与所述校正灰度差值之间的映射关系，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度。
可选地，所述装置还包括：
第四确定模块，用于在所述预定环境温度下，通过所述红外测量设备的腔体温度与基准温度补偿值相加确定所述基准温度，其中，所述基准温度补偿值通过第三公式确定，所述第三公式如下：
A＝(Tp-Tq)×a，
A表示基准温度补偿值，Tp表示所述红外测量设备的电路板温度，Tq表示所述红外测量设备的腔体温度，a表示预设的补偿系数。
根据本发明实施例的又一个方面，还提供了一种用于实施上述校正温度的确定方法的电子装置，上述电子装置可以但不限于应用于上述图1所示的服务器104中。如图4所示，该电子装置包括存储器402和处理器404，该存储器402中存储有计算机程序，该处理器404被设置为通过计算机程序执行上述任一项方法实施例中的步骤。
可选地，在本实施例中，上述电子装置可以位于计算机网络的多个网络设备中的至少一个网络设备。
可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：
S1，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确定反射温度为高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确反射温度为预定环境温度；
S2，根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、TEC在预定环境温度下显示的温度以及待测黑体在预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体对应的目标灰度差值，其中，校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的待测黑体对应的校正灰度值之差；
S3，在预定环境温度下，根据红外测量设备获取的待测黑体的测量灰度值、待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定待测黑体在预定环境温度下对应的校正温度，其中，基准温度为根据红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
可选地，本领域普通技术人员可以理解，图4所示的结构仅为示意，电子装置也可以是智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(Mobile Internet Devices，MID)、PAD等终端设备。图4其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，电子装置还可包括比图4中所示更多或者更少的组件(如网络接口等)，或者具有与图4所示不同的配置。
其中，存储器402可用于存储软件程序以及模块，如本发明实施例中的校正温度的确定方法和装置对应的程序指令/模块，处理器404通过运行存储在存储器402内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的校正温度的确定方法。存储器402可包括高速随机存储器，还可以包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器402可进一步包括相对于处理器404远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。其中，存储器402具体可以但不限于用于储存校正温度的确定方法的程序步骤。作为一种示例，如图4所示，上述存储器402中可以但不限于包括上述校正温度的确定装置中的第一确定模块302、第二确定模块304和第三确定模块306。此外，还可以包括但不限于上述校正温度的确定装置中的其他模块单元，本示例中不再赘述。
可选地，上述的传输装置406用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括有线网络及无线网络。在一个实例中，传输装置406包括一个网络适配器(Network Interface Controller，NIC)，其可通过网线与其他网络设备与路由器相连从而可与互联网或局域网进行通讯。在一个实例中，传输装置406为射频(Radio Frequency，RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
此外，上述电子装置还包括：显示器408，用于显示可疑帐号的告警推送；和连接总线410，用于连接上述电子装置中的各个模块部件。
本发明的实施例还提供了一种计算机可读的存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的计算机程序：
S1，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确定反射温度为高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于预定环境温度的高温物体时，确反射温度为预定环境温度；
S2，根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、TEC在预定环境温度下显示的温度以及待测黑体在预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在预定环境温度下待测黑体对应的目标灰度差值，其中，校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的待测黑体对应的校正灰度值之差；
S3，在预定环境温度下，根据红外测量设备获取的待测黑体的测量灰度值、待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定待测黑体在预定环境温度下对应的校正温度，其中，基准温度为根据红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
可选地，存储介质还被设置为存储用于执行上述实施例中的方法中所包括的步骤的计算机程序，本实施例中对此不再赘述。
可选地，在本实施例中，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取器(Random Access Memory，RAM)、磁盘或光盘等。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上述实施例中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在上述计算机可读取的存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在存储介质中，包括若干指令用以使得一台或多台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的客户端，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种校正温度的确定方法，其特征在于，包括：
在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述预定环境温度；
根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度以及所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，其中，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差；
在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，其中，所述基准温度为根据所述红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在不同的环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：
在室温环境下，获取不同设定温度的待测黑体对应的灰度值，其中，所述待测黑体的设定温度包括N个等间距取值的温度值，N为大于1的整数；
根据不同设定温度的所述待测黑体对应的灰度值，获取室温环境下所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，其中，所述相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的灰度值之差；
根据所述待测黑体的设定温度与相邻灰度差值的映射关系，获取所述待测黑体的设定温度与对应灰度值之间的关系曲线。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值之前，所述方法还包括：
根据所述待测黑体的设定温度与灰度值之间的关系曲线获取所述反射温度对应的灰度值，其中，当所述反射温度的温度值对应于所述待测黑体的第一设定温度时，所述反射温度对应的灰度值为所述第一设定温度对应的灰度值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值包括：
通过第一公式确定所述待测黑体在所述预定环境温度下的校正灰度值，所述第一公式如下：
其中，S表示在所述预定环境温度下的校正灰度值，Sm表示在所述预定环境温度下的反射温度对应的灰度值，SM表示所述红外测量设备在所述预定环境温度下测量得到的所述待测黑体的灰度值，τ表示所述待测黑体的辐射率。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，包括：
通过第二公式确定所述待测黑体对应的目标灰度差值，所述第二公式如下：
y＝g0±|TEC0-TEC1|×B×bn，
其中，y表示所述待测黑体对应的目标灰度差值，g0表示所述预定环境温度下的校正相邻灰度差值，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差，TEC0表示所述TEC在室温环境下显示的温度，TEC1表示所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度，B表示预设修正值，b表示预设修正系数，n表示预设基础系数。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，包括：
在所述预定环境温度下，获取所述基准温度、所述基准温度对应的基准灰度值以及通过所述红外测量设备获取所述待测黑体的测量灰度值；
通过将所述基准灰度值与所述测量灰度值做差后与所述校正灰度差值比较，以及根据所述待测黑体的设定温度与所述校正灰度差值之间的映射关系，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预定环境温度下，根据所述红外测量设备获取的所述待测黑体的测量灰度值、所述待测黑体对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度之前，所述方法还包括：
在所述预定环境温度下，通过所述红外测量设备的腔体温度与基准温度补偿值相加确定所述基准温度，其中，所述基准温度补偿值通过第三公式确定，所述第三公式如下：
A＝(Tp-Tq)×a，
A表示基准温度补偿值，Tp表示所述红外测量设备的电路板温度，Tq表示所述红外测量设备的腔体温度，a表示预设的补偿系数。
8.一种校正温度的确定装置，其特征在于，包括：
第一确定模块，于在预定环境温度下，根据反射温度确定待测黑体对应的校正灰度值，其中，当测量场景中存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述高温物体的温度，当测量场景中不存在温度大于所述预定环境温度的高温物体时，确定所述反射温度为所述预定环境温度；
第二确定模块，用于根据红外测量设备内部的半导体制冷器TEC在室温环境下显示的温度、所述TEC在所述预定环境温度下显示的温度以及所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正相邻灰度差值，确定在所述预定环境温度下所述待测黑体对应的目标灰度差值，其中，所述校正相邻灰度差值为相邻两个设定温度的所述待测黑体对应的校正灰度值之差；
第三确定模块，用于根据所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的目标灰度差值以及基准温度，确定所述待测黑体在所述预定环境温度下对应的校正温度，其中，所述基准温度为根据所述红外测量设备的腔体温度校正后的温度。
9.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。
10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911072365.4A CN110823381B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911072365.4A CN110823381B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110823381A true CN110823381A (zh) | 2020-02-21 |
| CN110823381B CN110823381B (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=69552769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911072365.4A Active CN110823381B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110823381B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112556857A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-26 | 浙江大华技术股份有限公司 | 对象温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 |
| CN111863274B (zh) * | 2020-07-10 | 2021-03-26 | 深圳市经纬科技有限公司 | 一种智能体温实时监测管理系统 |
| CN112665727A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-16 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种红外热成像测温方法 |
| CN112880838A (zh) * | 2021-02-08 | 2021-06-01 | 深圳市宇通联发科技有限公司 | 红外体温检测方法、存储介质以及红外体温检测设备 |
| CN113405665A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 一种测温方法、装置及测温设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090272888A1 (en) * | 2008-01-25 | 2009-11-05 | Nugent Paul W | Thermal infrared imaging system and associated methods for radiometric calibration |
| CN103196574A (zh) * | 2013-03-20 | 2013-07-10 | 北京小米科技有限责任公司 | 测量环境温度的方法及装置 |
| CN103528694A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-01-22 | 电子科技大学 | 一种用红外热像仪测量目标物体的温度的方法 |
| CN109060140A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-21 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 基于多点标定及拟合的红外图像非均匀性校正方法 |
| CN109655162A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-19 | 诺仪器（中国）有限公司 | 红外热像仪测温校正系统及方法 |
-
2019
- 2019-11-05 CN CN201911072365.4A patent/CN110823381B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090272888A1 (en) * | 2008-01-25 | 2009-11-05 | Nugent Paul W | Thermal infrared imaging system and associated methods for radiometric calibration |
| CN103196574A (zh) * | 2013-03-20 | 2013-07-10 | 北京小米科技有限责任公司 | 测量环境温度的方法及装置 |
| CN103528694A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-01-22 | 电子科技大学 | 一种用红外热像仪测量目标物体的温度的方法 |
| CN109060140A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-21 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 基于多点标定及拟合的红外图像非均匀性校正方法 |
| CN109655162A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-19 | 诺仪器（中国）有限公司 | 红外热像仪测温校正系统及方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113405665A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 一种测温方法、装置及测温设备 |
| CN111863274B (zh) * | 2020-07-10 | 2021-03-26 | 深圳市经纬科技有限公司 | 一种智能体温实时监测管理系统 |
| CN112556857A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-26 | 浙江大华技术股份有限公司 | 对象温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 |
| CN112665727A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-16 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种红外热成像测温方法 |
| WO2022121562A1 (en) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd. | Devices and methods for temperature measurment |
| CN112880838A (zh) * | 2021-02-08 | 2021-06-01 | 深圳市宇通联发科技有限公司 | 红外体温检测方法、存储介质以及红外体温检测设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110823381B (zh) | 2021-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110823381B (zh) | 校正温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 | |
| WO2018047655A1 (ja) | 時系列データ特徴量抽出装置、時系列データ特徴量抽出方法及び時系列データ特徴量抽出プログラム | |
| CN108650034B (zh) | 一种射频设备的增益校准方法及装置 | |
| US20140244278A1 (en) | Health management system and method of providing health information by using the system | |
| CN111256802A (zh) | 称重装置的校准方法及称重装置 | |
| CN112525359B (zh) | 一种基于红外图像的红外测温校正方法及终端 | |
| CN113138026A (zh) | 一种基于测温系统的测温方法、装置、计算机设备 | |
| CN112861947B (zh) | 传感器数据处理方法、装置及计算设备 | |
| US20220155198A1 (en) | Systems and methods for water content measurement correction | |
| CN112798110A (zh) | 一种基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法 | |
| CN113532654A (zh) | 一种温度补偿方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN112936301A (zh) | 一种机器人手眼标定方法、装置、可读存储介质及机器人 | |
| CN105488331A (zh) | 数据处理方法及装置 | |
| CN108802860B (zh) | 数据修正方法、数据修正装置 | |
| CN113483896A (zh) | 一种电力设备测温方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
| CN107861082B (zh) | 一种电子测量设备的校准间隔确定方法及装置 | |
| CN115758717A (zh) | 模拟亮温偏差的估算方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| CN111486993B (zh) | 体温检测的矫正方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN114663530A (zh) | 一种遥感影像偏航90度的相对辐射定标方法和装置 | |
| CN115265838A (zh) | 一种体温的测量方法、测量装置及终端设备 | |
| CN112556857B (zh) | 对象温度的确定方法及装置、存储介质、电子装置 | |
| CN116007824B (zh) | 硅压阻式气压传感模块的误差修正方法及模块 | |
| CN117574306B (zh) | 一种传感器数据的异常值检测方法、装置及电子设备 | |
| CN110907977A (zh) | 一种信息处理方法、装置和计算机存储介质 | |
| CN108254076B (zh) | 一种用于多通道毫米波辐射计的标定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230915 Address after: Room 201, Building A, Integrated Circuit Design Industrial Park, No. 858, Jianshe 2nd Road, Economic and Technological Development Zone, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 311200 Patentee after: Zhejiang Huagan Technology Co.,Ltd. Address before: No.1187 Bin'an Road, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee before: ZHEJIANG DAHUA TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |