CN113405665A - 一种测温方法、装置及测温设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种测温方法、装置及测温设备，涉及智能测温技术领域，方法包括：获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器；对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度；对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度；根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值；基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。应用本申请实施例提供的技术方案，能够降低应用现场中测得温度的偏差。
Description
技术领域
本申请涉及智能测温技术领域，特别是涉及一种测温方法、装置及测温设备。
背景技术
为了实现快速测温，基于红外热成像的测温设备得到的广泛应用。基于红外热成像的测温设备测温原理为：采集目标的热辐射强度，基于热辐射强度与温度的转换关系，将目标的热辐射强度转换为目标的温度。
然而，测温设备的应用现场的环境总是变化，而目标的热辐射强度是受环境影响的。这使得基于红外热成像的测温设备在应用现场使用过程中，测得的温度出现偏差。
申请内容
本申请实施例的目的在于提供一种测温方法、装置及测温设备，以降低应用现场中测得温度的偏差。具体技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种测温方法，所述方法包括：
获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像，所述参考黑体携带有温度指示器；
对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；
根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；
基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
可选的，所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述参考黑体在所述可见光图像上的第一位置区域；
所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤，包括：
基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第一位置区域对应的第二位置区域；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，并得到所述第二位置区域的温度，所述第二位置区域的温度为所述参考黑体的第二参考温度。
可选的，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象在所述可见光图像上的第三位置区域；
所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤，包括：
基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第三位置区域对应的第四位置区域；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述第四位置区域的温度，并得到所述参考黑体的第二参考温度，所述第四位置区域的温度为所述测温对象的第一参考温度。
可选的，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象的第一类型信息；
若所述第一类型信息为预设类型信息，则执行所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤。
可选的，所述根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值的步骤，包括：
获取所述参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标；
根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定所述参考位置坐标对应的参考温度差异值；
基于所述参考温度差异值对所述基准温度进行校正，得到所述参考黑体的校正温度；
计算所述第二参考温度和所述校正温度的温度差，得到温度修正值。
可选的，所述对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度的步骤，包括：
按照所述温度指示器的属性信息，对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度。
可选的，所述属性信息包括所述温度指示器的类型和/或所述温度指示器在所述可见光图像中的位置坐标。
第二方面，本申请实施例提供了一种测温装置，所述装置包括：
获取单元，用于获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像，所述参考黑体携带有温度指示器；
第一分析单元，用于对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；
第二分析单元，用于对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；
确定单元，用于根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；
校正单元，用于基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
可选的，所述第一分析单元，还用于对所述可见光图像进行分析，得到所述参考黑体在所述可见光图像上的第一位置区域；
所述第二分析单元，具体用于基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第一位置区域对应的第二位置区域；对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，并得到所述第二位置区域的温度，所述第二位置区域的温度为所述参考黑体的第二参考温度。
可选的，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述第一分析单元，还用于对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象在所述可见光图像上的第三位置区域；
所述第二分析单元，具体用于基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第三位置区域对应的第四位置区域；对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述第四位置区域的温度，并得到所述参考黑体的第二参考温度，所述第四位置区域的温度为所述测温对象的第一参考温度。
可选的，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述第一分析单元，还用于对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象的第一类型信息；若所述第一类型信息为预设类型信息，则触发所述第二分析单元。
可选的，所述确定单元，包括：
获取子单元，用于获取所述参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标；
确定子单元，用于根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定所述参考位置坐标对应的参考温度差异值；
校正子单元，用于基于所述参考温度差异值对所述基准温度进行校正，得到所述参考黑体的校正温度；
计算子单元，用于计算所述第二参考温度和所述校正温度的温度差，得到温度修正值。
可选的，所述第一分析单元，具体用于按照所述温度指示器的属性信息，对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度。
可选的，所述属性信息包括所述温度指示器的类型和/或所述温度指示器在所述可见光图像中的位置坐标。
第三方面，本申请实施例提供了一种测温设备，所述测温设备包括可见光摄像头、红外热成像摄像头和处理器；
所述可见光摄像头，用于采集包括参考黑体的可见光图像；
所述红外热成像摄像头，用于采集包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像；
所述处理器，用于对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面提供的任一所述的方法步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面提供的任一所述的方法步骤。
本申请实施例有益效果：
本申请实施例提供的技术方案中，参考黑体携带有温度指示器。温度指示器显示参考黑体的温度。从包括参考黑体的可见光图像中，也就是从包括温度指示器中获取到参考黑体的温度，即基准温度。另外，从包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像中，获取到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度。此时，可基于参考黑体的基准温度以及第二参考温度，可确定出获得的测温对象的温度偏差，即温度修正值。进而可基于温度修正值对测温对象的第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
本申请实施例中，通过获得的参考黑体的基准温度以及参考温度，对测温对象的参考温度进行了校正，降低了应用现场中测得温度的偏差。另外，本申请实施例中，利用可见光图像，获得参考黑体的基准温度，利用热辐射强度图像，获得参考黑体的参考温度，可使得参考黑体独立设置在测温设备外，参考黑体的温度不会受到测温设备本身发热的影响，提高获得的参考黑体的基准温度以及参考温度的准确度，进一步降低了应用现场中测得温度的偏差。
当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的测温方法的第一种流程示意图；
图2a为本申请实施例提供的温度指示器的一种示意图；
图2b为本申请实施例提供的温度指示器的另一种示意图；
图3为本申请实施例提供的测温方法的第二种流程示意图；
图4为本申请实施例提供的测温方法的第三种流程示意图；
图5为本申请实施例提供的测温方法的第四种流程示意图；
图6为本申请实施例提供的测温装置的第一种结构示意图；
图7为本申请实施例提供的测温装置的第二种结构示意图；
图8为本申请实施例提供的测温设备的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
测温设备的应用现场的环境总是变化，而目标的热辐射强度是受环境影响的。这使得基于红外热成像的测温设备在应用现场使用过程中，测得的温度出现偏差。
为解决上述问题，本申请实施例还提供了一种测温方法，该方法中，参考黑体携带有温度指示器。温度指示器显示参考黑体的温度。获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像；对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度；对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度；根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值；基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
本申请实施例中，通过获得的参考黑体的基准温度以及参考温度，对测温对象的参考温度进行了校正，降低了应用现场中测得温度的偏差。另外，本申请实施例中，利用可见光图像，获得参考黑体的基准温度，利用热辐射强度图像，获得参考黑体的参考温度，可使得参考黑体独立设置在测温设备外，参考黑体的温度不会受到测温设备本身发热的影响，提高获得的参考黑体的基准温度以及参考温度的准确度，进一步降低了应用现场中测得温度的偏差。
下面通过具体实施例，对本申请实施例提供的测温方法进行详细说明。
参考图1，图1为本申请实施例提供的测温方法的第一种流程示意图。该测温方法可应用于具有可见光摄像头和红外热成像摄像头的测温设备、或与可见光摄像头和红外热成像摄像头连接的测温设备，本申请实施例对此不作具体限定。其中，可见光摄像头用于采集可见光图像，红外热成像摄像头用于采集热辐射强度图像。为便于理解，下面以测温设备为执行主体进行说明，并不起限定作用。该测温方法包括如下步骤。
步骤101，获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器。
本申请实施例中，参考黑体是一个可精确获取自身靶面温度的设备，参考黑体可作为测量测温对象的温度的参考对象，基于参考黑体的温度对测温对象的温度进行校正。温度指示器用于指示参考黑体的温度的设备。温度指示器可以是以温度刻度指示温度的设备，如图2a所示的温度指示器。温度指示器也可以是具有显示器的设备。温度指示器可以以数字、文字、字符等内容，显示温度。例如，图2b所示的温度指示器，该温度指示器显示“20.8℃”字样，指示参考黑体的温度为20.8℃。
为了保证获取包括参考黑体的可见光图像和热辐射强度图像，参考黑体设置在可见光摄像头和红外热成像摄像头的观测范围内。此外，可见光摄像头和红外热成像摄像头是同步采集图像的，提高测量温度的准确性。这里，为了保证能够从可见光摄像头可采用高分辨率的摄像头，采用高分辨率的可见光图像。
本申请实施例中，在进行测温时，测温设备通过可见光摄像头获取包括参考黑体的可见光图像，通过红外热成像摄像头获取包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像。
步骤102，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。
本申请实施例中，在获取到包括参考黑体的可见光图像后，测温设备可对可见光图像进行分析，具体为，对可见光图像中的温度指示器所在位置区域进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。
一个示例中，温度指示器是以温度刻度指示温度的设备。测温设备对可见光图像中的温度指示器所在位置区域进行识别分析，确定温度指示器的指示线达到的刻度值，进而得到温度指示器指示的参考黑体的温度，将该温度作为基准温度。
另一个示例中，温度指示器是具有显示器的设备。测温设备对可见光图像中的温度指示器所在位置区域进行识别分析，确定温度指示器所在位置区域包含的数字、文字等内容指示的数值，直接获得温度指示器指示的参考黑体的温度，将该温度作为基准温度。
本申请实施例中，上述对可见光图像的识别分析，可以采用深度学习网络模型或其他图像识别方法实现，本申请实施例对此不进行具体限定。
步骤103，对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度。
本申请实施例中，热辐射强度图像可以理解为测温设备奖采集到的热辐射强度转换后得到的温度图。在获取到包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像后，测温设备对热辐射强度图像中测温对象所在位置区域进行分析，得到测温对象的第一参考温度，对热辐射强度图像中参考对象所在位置区域进行分析，得到参考黑的第二参考温度。
上述第一参考温度可以为测温对象所在位置区域中平均温度，也可以为测温对象所在位置区域的中心位置的温度，或测温对象所在位置区域中其他位置的温度。
上述第二参考温度可以为参考黑体所在位置区域中平均温度，也可以为参考黑体所在位置区域的中心位置的温度，或参考黑体所在位置区域中其他位置的温度。
在本申请的一个实施例中，可见光图像还包括测温对象。测温设备可以对可见光图像进行分析，得到测温对象的第一类型信息。若第一类型信息为预设类型信息，则确定测温对象是需要测量温度的对象，执行步骤103，对热辐射强度图像进行分析。上述类型信息可以为人、动物、车等。
例如，预设类型信息为人。测温设备若对可见光图像进行分析，得到测温对象的人，则执行步骤103，对热辐射强度图像进行分析；若对可见光图像进行分析，得到测温对象的动物或车，则结束本次测温流程，返回执行步骤101。
本申请实施例中，在测温对象的第一类型信息不是预设类型信息，结束本次测温流程，不再执行后续步骤，节约了测温设备的计算资源。
步骤104，根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值。
本申请实施例中，测温设备根据参考黑体的基准温度和第二参考温度，可确定出该应用场景中的温度的偏差，即温度修正值。例如，计算基准温度和第二参考温度的差值，该差值即为温度修正值。
步骤105，基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
本申请实施例中，测温设备在确定温度修正值之后，基于温度修正值对测温对象的第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
上述对测温对象的第一参考温度的校正方式可以为，对温度修正值和第一参考温度进行求和，得到的和值作为测温对象的实测温度。
本申请实施例中，还可以采取其他非线性的校正方式，对测温对象的第一参考温度进行校正，对此不作限定。
本申请实施例中，通过获得的参考黑体的基准温度以及参考温度，对测温对象的参考温度进行了校正，降低了应用现场中测得温度的偏差。另外，本申请实施例中，利用可见光图像，获得参考黑体的基准温度，利用热辐射强度图像，获得参考黑体的参考温度，可使得参考黑体独立设置在测温设备外，参考黑体的温度不会受到测温设备本身发热的影响，提高获得的参考黑体的基准温度以及参考温度的准确度，进一步降低了应用现场中测得温度的偏差。
另外，本申请实施例中，无需在测温设备上设置无线或有线通信模块，也无需要与无线或有线通信模块相连，即可实现测温对象的温度的校正，简化了测温设备，降低了测温成本。
为了进一步提高测得温度的准确度，本申请实施例还提供了一种测温方法，如图3所示，该方法可以包括如下步骤。
步骤301，获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器。步骤301与步骤101相同。
步骤302，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。步骤302与步骤102相同。
步骤303，对可见光图像进行分析，得到参考黑体在可见光图像上的第一位置区域。
本申请实施例中，可见光图像为可视化的图像，测温设备对可见光图像进行分析，可准确地得到参考黑体在可见光图像上的第一位置区域。
本申请实施例不限定步骤302与步骤303的执行顺序。步骤303可以在步骤302之前执行，也可以在步骤302之后执行，还可以与步骤302同时执行。例如，测温设备对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度，以及参考黑体在可见光图像上的第一位置区域。
步骤304，基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，确定热辐射强度图像上第一位置区域对应的第二位置区域。
本申请实施例中，可以基于一物体在可见光图像中的位置坐标和在热辐射强度图像中的位置坐标的对应关系，建立可见光图像与热辐射强度图像的映射关系。
测温设备基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，将第一位置区域映射到热辐射强度图像上，得到热辐射强度图像上第一位置区域对应的第二位置区域。第二位置区域即为参考黑体在热辐射强度图像上的位置区域。
步骤305，对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，并得到第二位置区域的温度，第二位置区域的温度为参考黑体的第二参考温度。
本申请实施例中，测温设备对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度；另外，对热辐射强度图像的第二位置区域进行分析，得到第二位置区域的温度，该温度即为参考黑体的第二参考温度。
步骤306，根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值。步骤306与步骤104相同。
步骤307，基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。步骤307与步骤105相同。
本申请实施例提供的技术方案中，由于参考黑体的形状是不确定的，例如参考黑体可能是圆形的，也可以是方形的，还有可以是不规则形状的，因此，参考黑体所占区域也是不定的。通过可见光图像，可准确地确定参考黑体在可见光图像上的位置区域，进而准确地确定参考黑体在热辐射强度图像上的位置区域，从而可准确地确定参考黑体的参考温度。基于参考黑体的参考温度，可准确地对测温对象的温度进行校正，进一步提高了应用现场中测得温度的准确度。
为了进一步提高测得温度的准确度，本申请实施例还提供了一种测温方法，如图4所示，该方法可以包括如下步骤。
步骤401，获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器。步骤401与步骤101相同。
步骤402，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。步骤402与步骤102相同。
步骤403，对可见光图像进行分析，得到测温对象在可见光图像上的第三位置区域。
本申请实施例中，可见光图像为可视化的图像，测温备对可见光图像进行分析，可准确地得到测温对象在可见光图像上的第三位置区域。
本申请实施例不限定步骤402与步骤403的执行顺序。步骤403可以在步骤402之前执行，也可以在步骤402之后执行，还可以与步骤402同时执行。例如，测温设备对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度，以及测温对象在可见光图像上的第三位置区域。
步骤404，基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，确定热辐射强度图像上第三位置区域对应的第四位置区域。
本申请实施例中，测温设备基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，将第三位置区域映射到热辐射强度图像上，得到热辐射强度图像上第三位置区域对应的第四位置区域。第四位置区域即为测温对象在热辐射强度图像上的位置区域。
步骤405，对热辐射强度图像进行分析，得到第四位置区域的温度，并得到参考黑体的第二参考温度，第四位置区域的温度为测温对象的第一参考温度。
本申请实施例中，测温设备对热辐射强度图像的第四位置区域进行分析，得到第四位置区域温度，该温度即为测温对象的第一参考温度；另外，对热辐射强度图像进行分析，得到参考黑体的第二参考温度。
步骤406，根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值。步骤406与步骤104相同。
步骤407，基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。步骤407与步骤105相同。
本申请实施例提供的技术方案中，由于测温对象是可以人为设定，例如测温对象可以为人、猫、车等，因此，测温对象的形状是不定的，测温对象所占区域也是不定。通过可见光图像，可准确地确定测温对象在可见光图像上的位置区域，进而准确地确定测温对象在热辐射强度图像上的位置区域，从而可准确地确定测温对象的参考温度。基于测温对象的参考温度，可准确地对测温对象的温度进行校正，进一步提高了应用现场中测得温度的准确度。
本申请实施例中，为了更为准确地测得温度，可以综合上述图3和图4所示实施例。具体的，测温设备对可见光图像进行分析，同时得到参考黑体在可见光图像上的第一位置区域，以及测温对象在可见光图像上的第三位置区域；对热辐射强度图像进行分析，得到第三位置区域对应的第四位置区域的温度，并得到第一位置区域对应的第二位置区域的温度。
为进一步提高了应用现场中测得温度的准确度，本申请实施例还提供了一种测温方法，如图5所示，该方法可以包括如下步骤。
步骤501，获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器。步骤501与步骤101相同。
步骤502，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。步骤502与步骤102相同。
步骤503，对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度。步骤503与步骤103相同。
步骤504，获取参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标。
本申请实施例中，测温设备获取参考黑体在世界坐标系下的位置坐标，作为参考位置坐标。该参考位置坐标可以理解为参考黑体相对于测温设备的位置坐标。
一个实施例中，测温设备可以对可见光图像进行分析，得到参考黑体在世界坐标系下的位置坐标。
另一个实施例中，参考黑体和测温设备的相对位置是不变的，测温设备中可预设参考黑体在世界坐标系下的位置坐标。
本申请实施例中，对参考位置坐标的获取方式不作具体限定。
步骤505，根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定参考位置坐标对应的参考温度差异值。
本申请实施例中，测温设备中预设了位置坐标与温度差异值的对应关系。测温设备从预设的位置坐标与温度差异值的对应关系中，查找到包括参考位置坐标的对应关系，该查找到的对应关系中包括的温度差异值为参考温度差异值。
上述预设的位置坐标与温度差异值的对应关系可以以空间距离与温度变化的曲线表示，上述预设的位置坐标与温度差异值的对应关系也可以以其他方式表示，对此不作具体限定。
步骤506，基于参考温度差异值对基准温度进行校正，得到参考黑体的校正温度。
本申请实施例中，测温设备在确定参考温度差异值后，基于参考温度差异值对参考黑体的基准温度进行校正，得到参考黑体的校正温度。
上述对参考黑体的基准温度的校正方式可以为，对参考温度差异值和基准温度进行求和，得到的和值作为参考黑体的校正温度。
本申请实施例中，还可以采取其他非线性的校正方式，对参考黑体的基准温度进行校正，对此不作限定。
步骤507，计算第二参考温度和校正温度的温度差，得到温度修正值。
步骤508，基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。步骤508与步骤105相同。
本申请实施例提供的技术方案中，物体向外辐射热量，辐射的热量在传输的过程中会存在损失，距离越远损失越大。测温设备基于参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标，对基准温度进行校正，可降低测温设备通过热辐射强度图像获得的参考黑体的参考温度的热量损失的影响，提高了获得的温度修正值准确度，进而提高了应用现场中测得温度的准确度。
在本申请的一个实施例中，上述步骤102可以为：按照温度指示器的属性信息，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。
上述温度指示器的属性信息可以包括温度指示器的类型。上述温度指示器的属性信息也可以包括温度指示器在可见光图像中的位置坐标。上述温度指示器的属性信息还可以包括温度指示器的类型和温度指示器在可见光图像中的位置坐标。其中，温度指示器的类型可以包括温度刻度类和温度显示类，温度刻度类的温度指示器为以温度刻度指示温度的设备，温度显示类的温度指示器为具有显示器的设备。
本申请实施例中，测温设备按照温度指示器的属性信息，对可见光图像进行分析，可增加得到的基准温度的准确度，增加了测温设备的可靠性。
在本申请的一个实施例中，测温设备中可以设置温度异常阈值。若测温对象的实测温度大于温度异常阈值，则可输出报警信息。例如，输出指示报警的声音、图像等。
下面结合具体实例，对本申请实施例提供的测温方法进行说明。
例如，参考黑体在测温设备的5m处，该参考黑体的位置坐标为(3,4)。参考黑体的温度指示器为具有显示器的设备，参考黑体的温度指示器显示的温度为“20℃”。测温设备中设置参考黑体的位置坐标和温度指示器的类型。测温设备上设置了可见光摄像头和红外热成像摄像头。预设类型信息为人。
测温设备通过可见光摄像头采集包括测温对象和参考黑体的可见光图像K，通过红外热成像摄像头采集包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像R。
测温设备按照设置的参考黑体的位置坐标和温度指示器的类型，对可见光图像K进行分析，可得到参考黑体的基准温度tJ为“20℃”，以及参考黑体在可见光图像K中的位置区域Area1。同时，测温设备对可见光图像K进行分析，还可以得到测温对象在可见光图像K中的位置区域Area2，以及测温对象的类型信息。
测温设备检测到测温对象的类型信息为人，即测温对象的类型信息为预设类型信息，则基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，将位置区域Area1映射到热辐射强度图像上，得到热辐射强度图像上位置区域Area1对应的位置区域Area11；另外，将位置区域Area2映射到热辐射强度图像上，得到热辐射强度图像上位置区域Area2对应的位置区域Area21。
测温设备计算位置区域Area11的温度的平均值，将该平均值作为参考黑体的参考温度tC，例如“18℃”。测温设备计算位置区域Area21的温度的平均值，将该平均值作为参考黑体的参考温度tD，例如“36℃”。
测温设备根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定参考位置坐标对应的参考温度差异值，例如位置坐标(3,4)对应的参考温度差异值tCY为“-0.2℃”。
测温设备基于参考温度差异值tCY对基准温度tJ进行校正，得到参考黑体的校正温度tJ'＝20℃+(-0.2℃)＝19.8℃。
测温设备计算校正温度tJ'和参考温度tC的温度差，得到温度修正值tX＝19.8℃-18℃＝1.8℃。
测温设备基于温度修正值tX对参考温度tD进行校正，得到测温对象的实测温度tS＝36℃+1.8℃＝37.8℃。
若预设的温度异常阈值为37.5℃，37.8℃>37.5℃，则测温设备输出报警信息。若预设的温度异常阈值为38℃，37.8℃<38℃，则测温设备不作其他处理。
与上述测温方法实施例对应，本申请实施例还提供了一种测温装置。参考图6，图6为本申请实施例提供的测温装置的第一种结构示意图，该装置包括：获取单元601、第一分析单元602、第二分析单元603、确定单元604和校正单元605。
获取单元601，用于获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像，参考黑体携带有温度指示器；
第一分析单元602，用于对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度；
第二分析单元603，用于对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度；
确定单元604，用于根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值；
校正单元605，用于基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
本申请实施例提供的技术方案中，通过获得的参考黑体的基准温度以及参考温度，对测温对象的参考温度进行了校正，降低了应用现场中测得温度的偏差。另外，本申请实施例中，利用可见光图像，获得参考黑体的基准温度，利用热辐射强度图像，获得参考黑体的参考温度，可使得参考黑体独立设置在测温设备外，参考黑体的温度不会受到测温设备本身发热的影响，提高获得的参考黑体的基准温度以及参考温度的准确度，进一步降低了应用现场中测得温度的偏差。
一个可选的实施例中，第一分析单元602，还可以用于对可见光图像进行分析，得到参考黑体在可见光图像上的第一位置区域；
第二分析单元603，具体可以用于基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，确定热辐射强度图像上第一位置区域对应的第二位置区域；对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，并得到第二位置区域的温度，第二位置区域的温度为参考黑体的第二参考温度。
一个可选的实施例中，可见光图像还可以包括测温对象。
这种情况下，第一分析单元602，还可以用于对可见光图像进行分析，得到测温对象在可见光图像上的第三位置区域；
第二分析单元603，具体可以用于基于预设的可见光图像与热辐射强度图像的映射关系，确定热辐射强度图像上第三位置区域对应的第四位置区域；对热辐射强度图像进行分析，得到第四位置区域的温度，并得到参考黑体的第二参考温度，第四位置区域的温度为测温对象的第一参考温度。
一个可选的实施例中，可见光图像还可以包括测温对象。
这种情况下，第一分析单元602，还可以用于对可见光图像进行分析，得到测温对象的第一类型信息；若第一类型信息为预设类型信息，则触发第二分析单元603。
一个可选的实施例中，如图7所示，确定单元604，可以包括：
获取子单元6041，用于获取参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标；
确定子单元6042，用于根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定参考位置坐标对应的参考温度差异值；
校正子单元6043，用于基于参考温度差异值对基准温度进行校正，得到参考黑体的校正温度；
计算子单元6044，用于计算第二参考温度和校正温度的温度差，得到温度修正值。
一个可选的实施例中，第一分析单元602，具体可以用于按照温度指示器的属性信息，对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度。
一个可选的实施例中，温度指示器的属性信息包括温度指示器的类型和/或温度指示器在可见光图像中的位置坐标。
与上述测温方法实施例对应，本申请实施例还提供了一种测温设备，如图8所示，包括可见光摄像头801、红外热成像摄像头802和处理器803；
可见光摄像头801，用于采集包括参考黑体的可见光图像；
红外热成像摄像头802，用于采集包括测温对象和参考黑体的热辐射强度图像；
处理器803，用于对可见光图像进行分析，得到温度指示器指示的参考黑体的基准温度；对热辐射强度图像进行分析，得到测温对象的第一参考温度，以及参考黑体的第二参考温度；根据基准温度和第二参考温度，确定温度修正值；基于温度修正值对第一参考温度进行校正，得到测温对象的实测温度。
本申请实施例提供的技术方案中，通过获得的参考黑体的基准温度以及参考温度，对测温对象的参考温度进行了校正，降低了应用现场中测得温度的偏差。另外，本申请实施例中，利用可见光图像，获得参考黑体的基准温度，利用热辐射强度图像，获得参考黑体的参考温度，可使得参考黑体独立设置在测温设备外，参考黑体的温度不会受到测温设备本身发热的影响，提高获得的参考黑体的基准温度以及参考温度的准确度，进一步降低了应用现场中测得温度的偏差。
上述处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
与上述测温方法实施例对应，在本申请提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述测温方法的任一步骤。
与上述测温方法对应，在本申请提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述测温方法的任一步骤。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、测温设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种测温方法，其特征在于，所述方法包括：
获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像，所述参考黑体携带有温度指示器；
对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；
根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；
基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述参考黑体在所述可见光图像上的第一位置区域；
所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤，包括：
基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第一位置区域对应的第二位置区域；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，并得到所述第二位置区域的温度，所述第二位置区域的温度为所述参考黑体的第二参考温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象在所述可见光图像上的第三位置区域；
所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤，包括：
基于预设的所述可见光图像与所述热辐射强度图像的映射关系，确定所述热辐射强度图像上所述第三位置区域对应的第四位置区域；
对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述第四位置区域的温度，并得到所述参考黑体的第二参考温度，所述第四位置区域的温度为所述测温对象的第一参考温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可见光图像还包括所述测温对象；所述方法还包括：
对所述可见光图像进行分析，得到所述测温对象的第一类型信息；
若所述第一类型信息为预设类型信息，则执行所述对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值的步骤，包括：
获取所述参考黑体在世界坐标系下的参考位置坐标；
根据预设的位置坐标与温度差异值的对应关系，确定所述参考位置坐标对应的参考温度差异值；
基于所述参考温度差异值对所述基准温度进行校正，得到所述参考黑体的校正温度；
计算所述第二参考温度和所述校正温度的温度差，得到温度修正值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度的步骤，包括：
按照所述温度指示器的属性信息，对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述属性信息包括所述温度指示器的类型和/或所述温度指示器在所述可见光图像中的位置坐标。
8.一种测温装置，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于获取包括参考黑体的可见光图像，以及包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像，所述参考黑体携带有温度指示器；
第一分析单元，用于对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；
第二分析单元，用于对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；
确定单元，用于根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；
校正单元，用于基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
9.一种测温设备，其特征在于，所述测温设备包括可见光摄像头、红外热成像摄像头和处理器；
所述可见光摄像头，用于采集包括参考黑体的可见光图像；
所述红外热成像摄像头，用于采集包括测温对象和所述参考黑体的热辐射强度图像；
所述处理器，用于对所述可见光图像进行分析，得到所述温度指示器指示的所述参考黑体的基准温度；对所述热辐射强度图像进行分析，得到所述测温对象的第一参考温度，以及所述参考黑体的第二参考温度；根据所述基准温度和所述第二参考温度，确定温度修正值；基于所述温度修正值对所述第一参考温度进行校正，得到所述测温对象的实测温度。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一所述的方法步骤。
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