TW201543504A - 多芯導電金屬線及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種多芯導電金屬線是由以下步驟製造而成，首先提供複數實心的導電芯材，再提供一具高直流阻抗特性的第一導電包覆材，該第一導電包覆材分別包覆每一該導電芯材而形成一導電子線，集束該些導電子線，以至少一片狀的第二導電包覆材對該些導電子線進行包覆形成一導電母線，且於該第二導電包覆材未連接處形成一接縫處，利用一焊接製程於該接縫處形成一電連接點，最後提供一絕緣包覆材包覆該導電母線完成該多芯導線金屬線。據此，本發明提供較為簡易的製作程序，並達到降低金屬導線於流通高頻電流或交變電力時所產生的集膚效應。

Description

多芯導電金屬線及其製造方法

本發明係有關一種導電線材，尤指一種多芯導電金屬線的結構及其製造方法。

按，集膚效應(Skin Effect)是指導體通有交流電力或交變電磁場時，導體內部電流分佈不均而聚集於導體表緣的現象。其原因在於當導線通有交變電流時，導體中心所產生的電動勢大於導體表緣附近產生的電動勢，使電子僅流動於導體表緣而未流動於導體中心，造成電流分佈不均。而此現象會在導體內部產生流動方向與電流相反的渦流，抵銷部分流動於導體內的電流，使導體電阻隨著交流電力的頻率增加而隨之增加，降低導體傳輸電力的效率。

為能克服集膚效應所帶來的影響，諸多廠商是以導體直徑的增減或利用多股絞線的方式來消除集膚效應，就如中華民國公告第I270087號專利案，該專利案公開了一種電力或訊號傳導線材之線芯，該線芯具有一等形幾何段以及一連接於該等形幾何段之間的非等形幾何段，其中該非等形幾何段具有一向內延伸的延伸段，使該非等形幾何段用於傳導電力或訊號的表面積大於該等形幾何段。然而，該專利案所揭技術雖然能夠具體的消除集膚效應，但該線芯製成該非等形幾何段的工序複雜，且不同型態的該非等形幾何段具有相異的物理強度，也就是說，該線芯並非能夠承受外力對於線材所施以的壓迫或彎折，而產生斷裂的情事發生。因此，雖然該專利案提出了一種非以單純圓形導體絞線實施的實施方式，但其製造程序的繁瑣以及結構上的限制，使其並無法廣泛的應用，仍無法完善的解決集膚效應。

本發明之主要目的，在於解決習用導線於傳輸交變電力或高頻電流容易產生集膚現象而導致傳導效率下降的問題。

為達上述目的，本發明提供一種多芯導電金屬線的製造方法，包含步驟有：

一備料步驟，提供複數為實心的導電芯材；

一第一包覆步驟，提供一具高直流阻抗特性的第一導電包覆材，將該第一導電包覆材分別對應每一該導電芯材進行包覆令每一該導電芯材分別形成一導電子線；

一集束步驟，將複數導電子線收集成束；

一第二包覆步驟，提供至少一片狀的第二導電包覆材，將該第二導電包覆材包覆收集成束的該些導電子線形成一導電母線，並於該第二導電包覆材未連接的二側壁之間形成一接縫處；

一電性連接步驟，利用一焊接製程於該接縫處形成一連接該第二導電包覆材面對該接縫處的該二側壁的電連接點；以及

一絕緣包覆步驟，提供一絕緣包覆材，將該絕緣包覆材包覆該導電母線完成該多芯導電金屬線。

於一實施例中，於進行該絕緣包覆步驟之前更具有一拉伸步驟，利用一加工技法對該導電母線進行拉伸改變該導電母線的整體長度。

於一實施例中，於進行該絕緣包覆步驟之間更具有一軋壓步驟，利用一機械加工技法對該導電母線施加壓力，使該導電母線受壓而成扁平狀。

於一實施例中，於該絕緣包覆步驟之後更具有一裁切步驟，以一預定長度裁切該導電母線。

於一實施例中，於該絕緣包覆步驟之前更具有一裁切步驟，以一預定長度裁切該導電母線。

於一實施例中，該第一導電包覆材的直流阻抗大於該導電芯材。

於一實施例中，該第一導電包覆材的直流阻抗大於該第二導電包覆材。

於一實施例中，該集束步驟是以一編織樣式交織集束該些導電子線。

本發明之另一目的，在於提供一種以上述製造方法製作完成的多芯導電金屬線。

透過本創作上述製造方法及所提出的導線結構，相較習用具有：

1.    藉由不同導體材質依序包覆而形成多層次的導電層，使該多芯導電金屬線於傳遞高頻電力或交變電力時，電流仍會平均分佈流通於該導電芯材中，避免集膚效應所帶來的影響。

2.    相較習用實施方式，本發明所提供製造方法較為簡易，而利於大量生產。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：

請參閱圖1及圖2-1至圖2-4，本發明主要提供一種多芯導電金屬線及其製造方法，而為能具體說明本發明所提出的該多芯導電金屬線，於此先以該多芯導電金屬線的製造方法進行說明。於該製造方法實施的初始，首先進行一備料步驟S1，提供複數為實心的導電芯材10，每一該導電芯材10可為一銅質導電材又或者是具較佳導電係數的金屬導材。此後，進行一第一包覆步驟S2，提供一具高直流阻抗(DC Resistance，DCR)特性的第一導電包覆材20，並將該第一導電包覆材20分別對應每一該導電芯材10進行包覆而令每一該導電芯材10分別形成一導電子線A。具體說明，該第一導電包覆材20可選用於一鋁材、一錫材或一鋅材等，而所稱較高直流阻抗實際上則可以是該第一導電包覆材20與該導電芯材10之間直流阻抗的特性比較，也就是說，該第一導電包覆材20的直流阻抗大於該導電芯材10。再者，該第一導電包覆材20可以透過物理或化學的方式設置，如塗佈、電鍍或濺鍍等，以完整包覆該導電芯材10表緣，而完成包覆後的該導電芯材10即形成本發明於前所述的該導電子線A。於上述步驟完成後，即進入一集束步驟S3，將複數導電子線A收集成束，而本發明該集束步驟S3更可以一編織樣式交織集束該些導電子線A(如圖3及圖4所揭)，該編織樣式可為一紐絞樣式、一網織樣式以及一井字織樣式等。本發明方法於完成該些導電子線A的集束後，進入一第二包覆步驟S4，提供至少一片狀的第二導電包覆材30，將該第二導電包覆材30包覆收集成束的該些導電子線A形成一導電母線B，並於該第二導電包覆材30未連接的二側壁32之間形成一接縫處31。進一步地，該第二導電包覆材30可選用與該導電芯材10為相同材質實施，又或是選擇以相異材質進行包覆，該第二導電包覆材30可選自為一銅材或其他具較佳導電係數的材質製成，此外，本發明選用該第二導電包覆材30的材質特性時，可進一步使其直流阻抗特性小於該第一導電包覆材20。再者，本發明該第二導電包覆材30在進行包覆過程中，並沒有完整包覆該些導電子線A，而於未包覆的地方形成有該接縫處31。而該些導電子線A受該第二導電包覆材30的包覆後即形成該導電母線B。承上，於上述步驟完成後即進入一電性連接步驟S5，利用一焊接製程於該接縫處31形成一連接該第二導電包覆材30面對該接縫處31的該二側壁32的電連接點40，而此步驟S5所稱的該焊接製程可以是一氬焊製程或一熱浸錫製程等，透過一焊材針對該接縫處31實施焊接後，令該焊材連接該第二導電包覆材30的該二側壁32後形成該電連接點40。然而，實際上該第二導電包覆材30的焊接區域並非侷限於該接縫處31，亦可延伸至該第二導電包覆材30的表面，以令該第二導電包覆材30與該電連接點40形成電氣連接關係。於該電性連接步驟S5之後，進行有一絕緣包覆步驟S6，提供一絕緣包覆材50，將該絕緣包覆材50包覆該導電母線B以完成該多芯導電金屬線。其中，該絕緣包覆材50可以是一套管型態或一塗料型態對該導電母線B進行包覆，其可以選自一環氧樹脂、一壓克力樹脂、一矽利康樹脂或一聚胺脂樹脂等材料。於該絕緣包覆材50完整包覆該導電母線B後即製成該多芯導電金屬線。

復請參閱圖2-1至圖2-4，由上述製造方法可以知道本發明該多芯導電金屬線主要包含有複數導電子線A、包覆該些導電子線A的該導電母線B以及包覆該導電母線B的該絕緣包覆材50。其中，每一該導電子線A是由為實心的該導電芯材10及包覆該導電芯材10的該第一導電包覆材20所組構而成，而該導電母線B則是由複數導電子線A以及包覆該些導電子線A的該第二導電包覆材30所組構而成。據此，本發明該多芯導電金屬線以多層次的導電層實施，且將該第一導電包覆材20的直流阻抗特性大於其他導電層，使該多芯導電金屬線傳輸交變電力或高頻電流時，讓電流侷限流通於該導電芯材10內，進而避免集膚效應對於導通效率下降的影響。

請參閱圖5，本發明方法於一實施例，於進行該絕緣包覆步驟S6之前更具有一拉伸步驟S61，利用一加工技法對該導電母線B進行拉伸改變該導電母線B的整體長度。進一步說明，於該拉伸步驟S61的實施過程中，可以預先對該導電母線B進行熱軟化處理，再以一拉伸機械對軟化的該導電母線B施力，改變其長度。然而，於拉伸該導電母線B的過程中，每一該導電子線A的線徑同時也會產生改變，而有線徑變小的情形發生，而拉伸程度則可以取決於實施需求又或者是根據該導電子線A所組成材料的延展性決定。除此之外，請參閱圖6，本發明方法亦可以於該絕緣包覆步驟S6之前具有一軋壓步驟S62，利用一機械加工技法對該導電母線B施加壓力，使該導電母線B受壓而成扁平狀(本圖未示)，所稱該機械加工技法可以是一軋壓加工技法，使用一軋壓機對該導電母線B進行軋壓，改變該導電母線B的外觀形狀。再者，本發明該軋壓步驟S62亦可以是在該拉伸步驟S61與該絕緣包覆步驟S6之間實施，也就是在該拉伸步驟S61之後，在該絕緣包覆步驟S6之前實施，而實施方式則與前述相同，與此不多贅述。再者，如圖7，本發明該製造方法更可以於該絕緣包覆步驟S6之前或之後具有一裁切步驟S63，以一預定長度裁切該導電母線B。藉此，而可以令該製成後的該多芯導電金屬線可以根據長度規格裁切出不同的長度，而更符合使用上的需求。

綜上所述，本發明該多芯導電金屬線是由以下步驟製造而成，首先提供複數實心的導電芯材，再提供一具高直流阻抗特性的第一導電包覆材，該第一導電包覆材分別包覆每一該導電芯材而形成一導電子線，集束該些導電子線，以至少一片狀的第二導電包覆材對該些導電子線進行包覆形成一導電母線，且於該第二導電包覆材未連接處形成一接縫處，利用一焊接製程於該接縫處形成一電連接點，最後提供一絕緣包覆材包覆該導電母線完成該多芯導線金屬線。據此，以藉由不同導體材質包覆而產生多層次的導層，而能在相同材料面積下可以具有較高的導通面積，達到降低集膚效應對於導線的影響。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅爲本發明之一較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。

10‧‧‧導電芯材
20‧‧‧第一導電包覆材
30‧‧‧第二導電包覆材
31‧‧‧接縫處
32‧‧‧側壁
40‧‧‧電連接點
50‧‧‧絕緣包覆材
A‧‧‧導電子線
B‧‧‧導電母線
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S61、S62、S63‧‧‧步驟

圖1，本發明第一實施例製造方法的流程示意圖。 圖2-1至圖2-4，本發明第一實施例多芯導電金屬線的結構剖面示意圖。 圖3，本發明第一實施例多芯導電金屬線的結構示意圖。 圖4，本發明第二實施例多芯導電金屬線的結構示意圖。 圖5，本發明第三實施例製造方法的流程示意圖。 圖6，本發明第四實施例製造方法的流程示意圖。 圖7，本發明第五實施例製造方法的流程示意圖。

S1、S2、S3、S4、S5、S6‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種多芯導電金屬線的製造方法，包含步驟有： 一備料步驟，提供複數為實心的導電芯材； 一第一包覆步驟，提供一具高直流阻抗特性的第一導電包覆材，將該第一導電包覆材分別對應每一該導電芯材進行包覆令每一該導電芯材分別形成一導電子線； 一集束步驟，將複數導電子線收集成束； 一第二包覆步驟，提供至少一片狀的第二導電包覆材，將該第二導電包覆材包覆收集成束的該些導電子線形成一導電母線，並於該第二導電包覆材未連接的二側壁之間形成一接縫處； 一電性連接步驟，利用一焊接製程於該接縫處形成一連接該第二導電包覆材面對該接縫處的該二側壁的電連接點；以及 一絕緣包覆步驟，提供一絕緣包覆材，將該絕緣包覆材包覆該導電母線完成該多芯導電金屬線。
2. 如請求項1所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，於進行該絕緣包覆步驟之前更具有一拉伸步驟，利用一加工技法對該導電母線進行拉伸改變該導電母線的整體長度。
3. 如請求項1所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，於進行該絕緣包覆步驟之前更具有一軋壓步驟，利用一機械加工技法對該導電母線施加壓力，使該導電母線受壓而成扁平狀。
4. 如請求項2所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，於該拉伸步驟與該絕緣包覆步驟之間更具有一軋壓步驟，利用一機械加工技法對該導電母線施加壓力，使該導電母線受壓而成扁平狀。
5. 2、3或4所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，於該絕緣包覆步驟之後更具有一裁切步驟，以一預定長度裁切該導電母線。
6. 2、3或4所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，於該絕緣包覆步驟之前更具有一裁切步驟，以一預定長度裁切該導電母線。
7. 如請求項1所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，該第一導電包覆材的直流阻抗大於該導電芯材。
8. 如請求項1或7所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，該第一導電包覆材的直流阻抗大於該第二導電包覆材。
9. 如請求項1所述多芯導電金屬線的製造方法，其中，該集束步驟是以一編織樣式交織集束該些導電子線。
10. 一種如請求項1所述多芯導電金屬線的製造方法所製作完成的多芯導電金屬線。