TW201534944A - 測試分選機及測試分選機中測試托盤的循環方法 - Google Patents

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Abstract

一種測試分選機中測試托盤的循環方法，該方法包括：在第一溫度條件測試模式的情況下，首先使測試托盤沿著第一循環路徑循環；以及，在不同於第一溫度條件測試模式的第二溫度條件測試模式的情況下，其次，使測試托盤沿著第二循環路徑循環，其中，第一循環路徑和第二循環路徑至少在一些段中在測試托盤的傳輸方向上彼此不同。

Description

測試分選機及測試分選機中測試托盤的循環方法 【0001】
本發明涉及一種用於測試所製造的半導體裝置的測試分選機。
 【0002】
測試分選機用於對通過預定的製造工藝製造出的半導體裝置進行測試。
【0003】
測試分選機將半導體裝置從物件托盤傳輸到測試托盤，對待通過測試機同時進行測試的、安裝在測試托盤上的半導體裝置進行支承，並且在根據測試結果按照程度對半導體裝置進行分類的同時將半導體裝置從測試托盤傳輸到物件托盤。
【0004】
上述測試托盤沿著從在測試托盤上裝載半導體裝置的位置（以下稱為裝載位置）通向將所安裝的半導體裝置電連接至測試機的位置（以下稱為測試位置）以及從測試托盤卸載完成測試的半導體裝置的位置（以下稱為卸載位置）再至裝載位置的恒定的循環路徑循環。
【0005】
在一般情況下，考慮到半導體裝置的使用環境，對半導體裝置施加熱刺激（熱或冷），然後，當測試完成時，將半導體裝置從熱刺激釋放。此時，在測試托盤的循環路徑上進行施加和釋放熱刺激的工藝。
【0006】
在上述測試分選機有兩種類型，一種類型為使測試托盤以豎直直立狀態電連接到測試機的側對接型（參照第10-1997-0077466號韓國專利公開），另一類型為使測試托盤以水準狀態電連接到測試機的頭下（under head）對接型（參照第10-2000-0068397號韓國專利公開）。在側對接型測試分選機和頭下對接型測試分選機二者中，測試托盤均沿著恒定的循環路徑循環。然而，與頭下對接型測試分選機相比，在側對接型測試分選機的情況下，需要以下工藝。即，已完成半導體裝置的裝載的處於水準狀態的測試托盤需要被豎直地直立，或者已完成對於已完成測試的半導體裝置的卸載的測試托盤需要被返回至水準狀態。另外，需要用於上述工藝的位置轉換裝置（參照第10-0714106號韓國註冊專利）。
【0007】
圖1是上述測試分選機類型的側對接型測試分選機100的概念性平面圖。
【0008】
測試分選機100包括測試托盤110、裝載單元120、第一位置轉換裝置130、浸泡室140、測試室150、壓力裝置160、去浸泡（desoak）室170、第二位置轉換裝置180、卸載單元190、多個溫度調節器TC1至TC6以及控制裝置CU。
【0009】
如在的第20-0389824號韓國註冊實用新型中所公開，多個半導體裝置可裝載在測試托盤110中，並通過多個運輸裝置（未示出）沿著預定的循環路徑C循環。
【0010】
裝載單元120將安裝在物件托盤Cd上的、待測試的半導體裝置裝載在位於裝載位置LP處的測試托盤110上。這種裝載單元120可如第20-2010-0012620號韓國實用新型公開中所公開那樣由抓放系統單獨構成，但是還可如第20-2010-0012620號韓國專利公開中所公開的那樣由多個抓放系統以及可移動裝載台構成。
【0011】
第一位置轉換裝置130將從裝載位置LP傳輸過來的測試托盤110從水準狀態位置轉換為豎直狀態位置。
【0012】
浸泡室140設置成根據測試的溫度條件在測試之前對安裝在測試托盤110上的半導體裝置施加熱刺激。換言之，在傳輸至測試位置TP之前，預先將半導體裝置同化至浸泡室的內部的溫度。因此，整個物流流程更快，並且提高了處理能力。在這裡，測試托盤被並列地傳輸在浸泡室的內部。
【0013】
作為參考，第一位置轉換裝置130可構成在浸泡室140的內部或外部。換言之，處於水準狀態的測試托盤110可實施為在浸泡室140的內部轉換為豎直狀態位置，並且可實施為能夠在轉換為豎直狀態位置之後進入浸泡室140的內部。
【0014】
測試室150設置成對在浸泡室140中接收熱刺激之後傳輸至測試位置TP的、安裝在測試托盤110上的半導體裝置進行測試。測試室150的內部始終處於與浸泡室140的內部相似的熱狀態，因而，浸泡室140的內部與試室150的內部二者彼此相通。作為參考，測試機朝向測試室150的視窗部聯接。
【0015】
壓力裝置160朝向測試機對安裝在測試托盤110上的半導體裝置施壓（參照第10-2005-0055685號韓國專利公開），由此使得安裝在測試托盤110上的半導體裝置電連接到測試機。
【0016】
去浸泡室170設置成從安裝在從測試室150傳輸過來的測試托盤110上的半導體裝置釋放熱刺激。如上所述配置去浸泡室170的原因在於確保當從測試托盤110卸載完成測試的半導體裝置時可進行正常的卸載操作，並且還在於防止卸載單元190的損壞或防止半導體裝置的適銷性的惡化。因為去浸泡室170的內部的溫度與測試室150的內部的溫度彼此不同，所以需要開合門DR在去浸泡室170與測試室150之間開合。同樣地，測試托盤110被並列地傳輸在去浸泡室170的內部。
【0017】
第二位置轉換裝置180將具有完成測試的半導體裝置的測試托盤110從豎直狀態位置轉換為水準狀態位置。同樣地，第二位置轉換裝置180可在去浸泡室170的內部或外部構成。
【0018】
卸載單元190在對安裝在轉換為水準狀態位置之後處於卸載位置UP的測試托盤110上的半導體裝置進行卸載期間，按照測試度對半導體裝置進行分類並將半導體裝置安裝至空的物件托盤Ce。同樣地，卸載單元190可由抓放系統單獨構成，但是還可如第10-2007-0079223號韓國專利公開中所公開的那樣由多個抓放系統、分揀台等構成。
【0019】
多個溫度調節器TC1至TC6控制的浸泡室140的內部的溫度、測試室150的內部的溫度以及去浸泡室170的內部的溫度。在這裡，因為測試室150的內部的溫度與待測試的半導體裝置的溫度條件直接相關，所以必須進行精確的溫度控制，並且必須快速抑制測試工藝中可能發生的任何溫度變化。因此，需要多個溫度調節器TC3至TC6。
【0020】
控制裝置CU對上述部件中需要被控制的部件進行控制。
【0021】
如上所述，測試托盤110沿著從裝載位置LP通向浸泡室140的內部、測試室150內部的測試位置TP以及去浸泡室170的內部再至裝載位置LP的閉合循環路徑C循環。
【0022】
如在第10-1998-05623號韓國專利公開以及第10-0560729號韓國註冊專利中所公開，即使使用了相同的側對接類型的分選機，根據實施方式，仍然可存在著通過使裝載位置和卸載位置相同，使測試托盤的位置的轉換在一個位置轉換裝置中進行，並且使裝載和卸載操作由相同部件進行的方式實現的側對接類型的分選機。在這種情況下，測試托盤沿著從裝載/卸載位置通向浸泡室、測試室以及去浸泡室再至裝載/卸載位置的閉合循環路徑循環。
【0023】
與此同時，因為半導體裝置的使用環境將會變化，所以測試的溫度條件可為低溫（例如，-40℃）或高溫（例如，90℃）。因此，可能要求在低溫測試之後進行高溫測試，或在高溫測試之後進行低溫測試。例如，浸泡室140的內部可以被調節為-40℃，並且去浸泡室170的內部可以被調節為70至80℃，以使半導體裝置回到室溫。在以上狀態下進行低溫測試之後，必須進行溫度條件為90℃的高溫測試。在這種情況下，必須將浸泡室140的內部的溫度調節為90℃，並且必須降低去浸泡室170的內部的溫度，以使半導體裝置回到室溫（例如，從70℃至80℃回到室溫）。在這種情況下，因為將浸泡室140的內部的溫度從-40℃升高至90℃並且降低去浸泡室170的內部的溫度需要幾個小時（例如，​​2小時），所以測試分選機的等待時間變長，因此操作速率和處理能力變低。即使是在以第一高溫測試和下一低溫測試的方式變化的工藝中也會發生這種問題。
【0024】
作為參考，在測試室150的情況下，其內部空間小，並且溫度調節器TC2至TC5被充分地提供，因此測試室150能夠迅速應對任何測試的溫度條件的變化。
 【0025】
鑒於上述情況，本發明提供了一種用於在測試的溫度條件變化很大時將測試分選機的等待時間最小化的技術。
【0026】
根據本發明的實施方式，提供了一種測試分選機，其包括：測試托盤，根據測試的溫度條件而沿著第一循環路徑或第二循環路徑循環，測試托盤具有安裝在其上的半導體裝置；裝置傳輸部分，用於將待測試的半導體裝置從物件托盤傳輸至位於裝載位置處的測試托盤，或根據測試結果對半導體裝置進行分類並將完成測試的半導體裝置從位於卸載位置處的測試托盤傳輸至物件托盤；多個運輸裝置，通過裝置傳輸部分的操作使具有安裝在其上的待測試的半導體裝置的測試托盤沿著​​第一循環路徑或第二循環路徑循環；第一室，用於容納通過多個運輸裝置沿著第一循環路徑或第二循環路徑循環的測試托盤，第一室被提供成根據設定的第一溫度條件將安裝在測試托盤上的半導體裝置同化至與第一溫度條件相對應的溫度；至少一個或多個第一溫度調節器，用於將第一室的內部同化至第一溫度條件；第二室，用於容納通過多個運輸裝置沿著第一循環路徑或第二循環路徑循環的測試托盤，第二室被設置成根據設定的第二溫度條件將安裝在測試托盤上的半導體裝置同化至與第二溫度條件相對應的溫度；至少一個或多個溫度調節器，用於將第二室的內部同化至第二溫度條件；測試室，設置在第一循環路徑和第二循環路徑上的第一室與第二室之間，測試室被設置成支持容納於其中的安裝在測試托盤上的半導體裝置的測試；至少一個或多個第三溫度調節器，用於將測試室的內部同化至測試的溫度條件；以及控制裝置，用於控制多個運輸裝置，以使測試托盤沿著第一循環路徑或第二循環路徑循環，其中，第一溫度條件和第二溫度條件分別根據設定而變化，並且第一溫度條件和第二溫度條件彼此不同，其中，第一循環路徑和第二循環路徑至少在一些段中在測試托盤的傳輸方向上彼此不同。
【0027】
另外，第一循環路徑具有使測試托盤依次穿過第一室的內部、測試室的內部以及第二室的內部段，並且第二循環路徑具有使測試托盤依次穿過第二室的內部、測試室的內部以及第一室的內部段。
【0028】
另外，第二循環路徑具有使測試托盤從裝載位置傳輸至第二室的內部的旁通段，並且用於將測試托盤從裝載位置傳輸至第二室的內部的至少一個或多個旁通運輸裝置包括在多個運輸裝置之中。
【0029】
另外，旁通段為使測試托盤從裝載位置經由第一室的內部傳輸至第二室的內部段，第一室配有取出門，該取出門打開和閉合供測試托盤在旁通段處從第一室取出的取出孔，並且第二室配有接收門，該接收門打開和閉合供測試托盤在旁通段處進入第二室的接收孔。
【0030】
另外，測試分選機還包括設置成交叉連通或阻斷第一室的內部和測試室的內部的第一開合門、以及設置成交叉連通或阻斷測試室的內部和第二室的內部的第二開合門。
【0031】
根據本發明的實施方式，提供了一種測試分選機中測試托盤的循環方法，該方法包括：在第一溫度條件測試模式的情況下，首先使測試托盤沿著第一循環路徑循環；以及在不同於第一溫度條件測試模式的第二溫度條件測試模式的情況下，其次使測試托盤沿著第二循環路徑循環，其中，第一循環路徑和第二循環路徑至少在一些段中在測試托盤的傳輸方向上彼此不同。
【0032】
另外，第一循環路徑具有使測試托盤依次穿過第一室的內部、測試室的內部以及第二室的內部段，並且第二循環路徑具有使測試托盤依次穿過第二室的內部、測試室的內部以及第一室的內部段。
【0033】
另外，第二循環路徑具有使測試托盤從用於在測試托盤上裝載半導體裝置的裝載位置傳輸至第二室的內部、而不穿過測試室的內部的旁通段、以及使測試托盤從第一室傳輸至用於從測試托盤卸載半導體裝置的卸載位置、而不穿過測試室的內部的卸載傳輸段。
【0034】
另外，旁通段和卸載傳輸段中測試托盤的傳輸方向相同的部分中的至少一部分彼此間隔開。
【0035】
根據本發明的實施方式，提供了一種測試分選機，其包括：測試托盤，具有安裝在其上的半導體裝置，其中，測試托盤配置成通過使半導體裝置在以第一溫度進行測試的第一模式中沿著第一循環路徑傳輸，並且測試托盤配置成通過使半導體裝置在以第二溫度進行測試的第二模式中沿著第二循環路徑傳輸；裝置傳輸部分，用於將待測試的半導體裝置從物件托盤傳輸至測試托盤，或將完成測試的半導體裝置從測試托盤傳輸至物件托盤；多個運輸裝置，用於傳輸測試托盤；控制裝置，控制多個運輸裝置；第一室和第二室，用於控制安裝在測試托盤上的半導體裝置的溫度；以及測試室，供半導體裝置進行測試，測試室設置在第一室與第二室之間，其中，第一模式和第二模式被連續地進行。
【0036】
另外，第一循環路徑具有使測試托盤依次穿過第一室的內部、測試室的內部以及第二室的內部段，並且第二循環路徑具有使測試托盤依次穿過第二室的內部、測試室的內部以及第一室的段。
【0037】
另外，在測試的第一模式的情況下，第一室調節到第一溫度，並且第二室調節到使半導體裝置從第一溫度返回室溫所需的溫度，並且在測試的第一模式之後的測試的第二模式的情況下，第二室調節到第二溫度，並且第一室調節到使半導體裝置從第二溫度返回室溫所需的溫度。
【0038】
另外，使半導體裝置從第一溫度返回室溫所需的溫度與第二溫度之間的差異小於第一溫度與第二溫度之間的差異。
【0039】
根據本發明，由於測試的設定溫度的波動導致的測試分選機的等待時間被顯著減少，從而提高了測試分選機的操作速率和處理能力。
 【0091】
〈習知〉
【0092】
100‧‧‧測試分選機
【0093】
110‧‧‧測試托盤
【0094】
120‧‧‧裝載單元
【0095】
130‧‧‧第一位置轉換裝置
【0096】
140‧‧‧浸泡室
【0097】
150‧‧‧測試室
【0098】
160‧‧‧壓力裝置
【0099】
170‧‧‧去浸泡室
【0100】
180‧‧‧第二位置轉換裝置
【0101】
190‧‧‧卸載單元
【0102】
TC1~TC6‧‧‧溫度調節器
【0103】
CU‧‧‧控制裝置
【0104】
C‧‧‧循環路徑
【0105】
Cd‧‧‧物件托盤
【0106】
Ce‧‧‧物件托盤
【0107】
DR‧‧‧開合門
【0108】
LP‧‧‧裝載位置
【0109】
TP‧‧‧測試位置
【0110】
UP‧‧‧卸載位置
【0111】
〈本發明〉
【0112】
200‧‧‧測試分選機
【0113】
210‧‧‧測試托盤
【0114】
220‧‧‧裝載單元
【0115】
230‧‧‧卸載單元
【0116】
240、240A‧‧‧第一位置轉換裝置
【0117】
250、250A‧‧‧第一室
【0118】
251‧‧‧取出門
【0119】
260‧‧‧第二室
【0120】
261‧‧‧接收門
【0121】
270‧‧‧測試室
【0122】
280‧‧‧壓力裝置
【0123】
290‧‧‧第二位置轉換裝置
【0124】
TF1~TF8‧‧‧運輸裝置
【0125】
TC1~TC6‧‧‧溫度調節器
【0126】
CU‧‧‧控制裝置
【0127】
C1‧‧‧第一循環路徑
【0128】
C2‧‧‧第二循環路徑
【0129】
LP‧‧‧裝載位置
【0130】
TP‧‧‧測試位置
【0131】
UP‧‧‧卸載位置
【0132】
Cd‧‧‧物件托盤
【0133】
Ce‧‧‧物件托盤
【0134】
DTP‧‧‧裝置傳輸部分
【0135】
DR1‧‧‧第一開合門
【0136】
DR2‧‧‧第二開合門
【0137】
BPS‧‧‧旁通段
【0138】
TMS‧‧‧內部段
【0139】
UMS‧‧‧卸載運動段
【0140】
CP‧‧‧交叉點
【0141】
300‧‧‧測試分選機
【0142】
310‧‧‧測試托盤
【0143】
350‧‧‧第一室
【0144】
360‧‧‧第二室
【0145】
370‧‧‧測試室
【0146】
400‧‧‧測試分選機
【0147】
410‧‧‧測試托盤
【0148】
450‧‧‧第一室
【0149】
460‧‧‧第二室
【0150】
470‧‧‧測試室
【0040】
圖1是常規測試分選機的概念性平面圖；
【0041】
圖2是根據本發明的第一實施方式的測試分選機的概念性平面圖；
【0042】
圖3至圖9是示出圖2的測試分選機的測試托盤的循環路徑的參考視圖；
【0043】
圖10和圖11是示出根據本發明的第二實施方式的測試分選機的測試托盤的循環路徑的參考視圖；以及
【0044】
圖12至圖14是示出根據本發明的第三實施方式的測試分選機的測試托盤的循環路徑的參考視圖。
 【0045】
以下將參照附圖對根據本發明的實施方式進行描述，但是為了簡潔，將省略重複的描述或壓縮地進行描述。
【0046】
（第一實施方式）
【0047】
圖2是根據本發明的測試分選機200的概念性平面圖。
【0048】
如圖2所示，測試分選機200包括測試托盤210、裝載單元220、卸載單元230、第一位置轉換裝置240、第一室250、第二室260、測試室270、壓力裝置280、第二位置轉換裝置290、多個運輸裝置TF1至TF8、多個溫度調節器TC1至TC6和控制裝置CU。
【0049】
根據測試的溫度條件，測試托盤210沿著第一循環路徑（圖3中的C1）或第二循環路徑（圖4中的C2）循環。在這裡，第一循環路徑C1為從裝載位置LP經由第一室250的內部、測試室270內部的測試位置TP、第二室260的內部和卸載位置UP再至裝載位置LP的閉合路徑。第二循環路徑C2為在測試的溫度條件變化很大時使用的路徑，該路徑將在以下進行詳細描述。
【0050】
裝載單元220將安裝在物件托盤Cd上的待測試的半導體裝置裝載在位於裝載位置LP處的測試托盤210上。
【0051】
卸載單元230在對安裝在位於卸載位置UP處的測試托盤210上的半導體裝置卸載期間，通過測試度對半導體裝置進行分類並將半導體裝置安裝在空的物件托盤Ce上。
【0052】
如上所述，裝載單元220和卸載單元230被配置成使半導體裝置在測試托盤210與物件托盤Cd/Ce之間傳輸。另外，在適用例如第10-1998-056230號韓國專利公開的測試分選機的配置的情況下，在裝載單元與卸載單元之間沒有區分開，因此，裝載單元220和卸載單元230可以被統稱為裝置傳輸部分DTP。
【0053】
第一位置轉換裝置240將測試托盤210從水準狀態位置轉換為豎直狀態位置。在本實施方式中，第一位置轉換裝置240裝配在第一室250的內部，但是如圖5所示，根據實施方式，第一位置轉換裝置240A可裝配在第一室250A的外部。
【0054】
在第一室250中，安裝在測試托盤210上的半導體裝置同化到對應於設定溫度條件（以下，第一室的內部的設定溫度條件稱為第一溫度條件）的溫度。根據測試托盤210採用第一循環路徑C1和第二循環路徑C2之間的哪個循環路徑，第一室250充當浸泡室或去浸泡室的功能。第一室250配有取出門251，取出門251打開和關閉取出孔，在取出孔中可朝著第二室260直接取出由第一位置轉換裝置240轉換為豎直狀態位置的測試托盤210、而不穿過測試室270。當然，測試托盤210可在第一室250內在向前方向和向後方向上並列地傳輸。
【0055】
在第二室260中，安裝在測試托盤210上的半導體裝置同化到對應於設定溫度條件（以下，第二室的內部的設定溫度條件稱為第二溫度條件）的溫度。根據測試托盤210採用在第一循環路徑C1和第二循環路徑C2之間的哪個循環路徑，第二室260充當浸泡室或作為去浸泡室的功能。第二室260配有接收門261，接收門261打開和關閉接收孔，在接收孔中可從第一室250直接接收測試托盤210、而不穿過測試室270。同樣地，試托盤210可在第二室260內在向前方向和向後方向上並列地傳輸。
【0056】
第一溫度條件或第二溫度條件是可由管理人員考慮測試的溫度環境而進行設定的參數，因而，第一溫度條件或第二溫度條件可以是可變因數。當然，如果第一溫度條件是用於給半導體裝置施加熱刺激的溫度條件，那麼第二溫度就是用於使半導體裝置釋放熱刺激的溫度條件，如果第二溫度條件是用於給半導體裝置施加熱刺激的溫度條件，那麼第一溫度就是用於使半導體裝置釋放熱刺激的溫度條件。因此，第一溫度條件和第二溫度條件必須彼此不同。
【0057】
測試室270支援安裝在位於測試室270的內部的測試位置TP處的測試托盤210上的半導體裝置的測試。測試室270設置在第一循環路徑C1和第二循環路徑C2上的第一室250與第二室260之間。
【0058】
第一室250的內部和測試室270的內部可通過第一開合門DR1彼此阻斷或交叉連通，並且第二室260的內部和測試室270的內部可通過第二開合門DR2彼此阻斷或交叉連通。
【0059】
壓力裝置280朝向測試機對安裝在測試室270內的測試托盤210上的半導體裝置施壓。因此，安裝在測試托盤210上的半導體裝置電連接到測試機。
【0060】
第二位置轉換裝置290將上面安裝有半導體裝置的測試托盤210從豎直狀態位置轉換為水準狀態位置。同樣地，在本實施方式中，第二位置轉換裝置290裝配在第二室260的內部，但是根據實施方式，第二位置轉換裝置可配置為裝配在第二室的外部中。
【0061】
多個運輸裝置TF1至TF8在第一循環路徑C1和第二循環路徑C2上的每個段上輸送測試托盤210。當然，除了多個運輸裝置TF1至TF8，還可提供測試托盤210的傳輸流所必需的附加的運輸裝置。
【0062】
具體地，運輸裝置TF8是用於將位於裝載位置LP的測試托盤210運輸至第二室270的內部、而不穿過測試室270的旁通運輸裝置。運輸裝置TF2和運輸裝置TF5可在向前和向後這兩個方向上並列地傳輸測試托盤210。而且，運輸裝置TF3和運輸裝置TF4可在向左和向右這兩個方向上並列地傳輸測試托盤210。
【0063】
多個溫度調節器TC1至TC6調節第一室250的內部的溫度、第二室260的內部的溫度以及測試室270的內部的溫度。溫度調節器TC1調節第一室250的內部的溫度，溫度調節器TC2調節第二室260的內部的溫度，並且溫度調節器TC3至TC6調節測試室270的內部的溫度。在這裡，多個溫度調節器TC1至TC6中每個可以是冷卻器、加熱器、鼓風機及其組合。具體地，溫度調節器TC6優選具有例如在由本申請的申請人提交的第10-2013-0013988號韓國專利申請中所公開的結構。作為參考，在鼓風機的情況下，具有室溫的外部空氣被吹入室的內部，並且室的內部中被施以熱刺激的空氣被排出至外部。通過使室的內部的溫度接近室溫的這種方式，室的內部的溫度被調節至預先設定的溫度（例如，室溫）。
【0064】
控制裝置CU控制上述部件中需要控制的部件。具體地，根據測試的溫度條件，控制裝置CU可執行第一模式控制和第二模式控制。在第一模式控制中，控制運輸裝置TF1至TF7，以使得測試托盤210沿著第一循環路徑C1循環，並且在第二模式控制中，控制運輸裝置TF1至TF8，以使得測試托盤210沿著第二循環路徑C2循環。
【0065】
以下將繼續描述關於在具有所述配置的測試分選機200中進行的測試托盤的循環方法。
【0066】
1.在第一測試模式的情況下的測試托盤210的循環。
【0067】
在以第一溫度（第一溫度條件的測試模式，考慮低溫測試模式，例如，-40℃）對半導體裝置進行測試的第一測試模式的情況下，第一室250的內部必須被調節至-40℃，並且第二室260的內部必須被調節至70℃至80℃。
【0068】
作為參考，在第二室260的內部被調節至70℃至80℃的情況下，考慮到測試托盤210的循環時間，安裝在從第二室260退出並傳輸至卸載位置UP的測試托盤210上的半導體裝置的溫度在接近室溫的15℃至20℃的範圍內。
【0069】
如圖3所示，在設定溫度的上述情況下，測試托盤210沿著從裝載位置LP依次經由第一室250的內部（測試托盤210從第一室250的內部並列地向後傳輸）、測試室270的內部的測試位置TP、第二室260的內部（測試托盤210從第二室260的內部並列地向前傳輸）、以及卸載位置UP再至裝載位置LP的第一循環路徑C1循環。此時，測試托盤210經歷以下步驟：在第一室250的內部通過第一位置轉換裝置240由水準狀態位置轉換為豎直狀態位置，以及在第二室260的內部通過第二位置轉換裝置290由豎直狀態位置轉換為水準狀態位置。
【0070】
在測試托盤210採取上述第一循環路徑C1循環情況下，第一室250具有作為浸泡室的功能，並且第二室260具有作為去浸泡室的功能。因此，測試托盤210具有依次穿過第一室250、測試室270和第二室260的段，並且，在穿過第一室250期間同化至低溫的半導體裝置通過測試室270的內部的測試機進行測試，然後，在穿過第二室260期間返回到室溫。
【0071】
2.在第二測試模式的情況下的測試托盤210的循環。
【0072】
在以第二溫度（第二溫度條件測試模式，考慮高溫測試模式，例如，90℃）對半導體裝置進行測試的第二測試模式的情況下，第二室260的內部被調節至90℃。因此，用於將已處於70℃-80℃的範圍內的第二室260內部的溫度提升至90℃所需的等待時間被顯著降低到少於三分鐘以內，並由此還實現了節約能源。
【0073】
如圖4所示，在上述設定溫度中，測試托盤210沿著從裝載位置LP依次經由第一室250的內部至第二室260的內部（測試托盤210從第二室260的內部並列地向後傳輸）、測試室270的內部的測試位置TP、第一室250的內部（測試托盤210從第一室250的內部並列地向前傳輸）、第二室260的內部、以及卸載位置UP再至裝載位置LP的第二循環路徑C2循環。下文中將對上述第二循環路徑C2進行更詳細的描述。
【0074】
首先，參照圖6，測試托盤210從裝載位置LP傳輸至第一室250，並且在第一室250的內部在位置上通過第一位置轉換裝置240從水準狀態轉換為豎直狀態後，傳輸至通向第二室260的內部的旁通段BPS，而不穿過測試室270的內部。
【0075】
然後，參照圖7，測試托盤210傳輸至依次穿過第二室260、測試室270和第一室250的內部段TMS。此時，第二室260具有作為浸泡室的功能，並且第一室250具有作為去浸泡室的功能。在這裡，測試托盤210在第二室260的內部並列地向後傳輸，並且在第一室250的內部並列地向前傳輸。因此，在穿過第二室260期間被同化至高溫的半導體裝置在測試室270的內部通過測試機進行測試，隨後在穿過第一室250期間返回至室溫。作為參考，通過向第一室250的內部提供室溫的環境空氣，高溫的半導體裝置在第一室250的內部中被冷卻至接近室溫。
【0076】
隨後，參照圖8，完成從第一室250的內部並列地向前傳輸的測試托盤210被傳輸至第二室260的內部、而不穿過測試室270的內部，隨後通過第二位置轉換裝置290恢復至水準狀態並被傳輸至通向卸載位置UP的卸載運動段UMS。
【0077】
然後，當已在卸載位置UP處完成半導體裝置的卸載的測試托盤被傳輸至裝載位置LP時，單個循環完成。
【0078】
在本實施方式中，已經通過示例的方式描述了第一位置轉換裝置240裝配在第一室250的內部並且第二位置轉換裝置290裝配在第二室260的內部。因此，在第二循環路徑C2上的旁通段BPS處，測試托盤210穿過第一室250的內部，並且在卸載運動段UMS處，測試托盤210穿過第二室260的內部。然而，如圖5所示，在第一位置轉換裝置240A被裝配在第一室250A的外部並且第二位置轉換裝置被裝配在第二室的外部的情況下，測試托盤沒有必要在旁通段BPS處穿過第一室250A，並且沒有必要在卸載運動段UMS處穿過第二室。
【0079】
因此，在第二循環路徑C2處依次穿過第二室260、測試室270和第一室250的內部段的測試托盤210的傳輸方向與在第一循環路徑C1處依次穿過第一室250、測試室270和第二室260的內部段的測試托盤210的傳輸方向不同。
【0080】
與此同時，計畫在第二循環路徑C2中分別在旁通段BPS和卸載運動段UMS處傳輸的測試托盤210的傳輸方向可能在相同段處發生衝突。為了防止這種衝突，有必要在任何一側等待測試托盤210，該需要可能使測試分選機200的處理能力有所下降。因此，如圖9所示，旁通段BPS和卸載運動段UMS可被實現為具有不同的路徑。在這種情況下，因為旁通段BPS和卸載運動段UMS在除了旁通段BPS和卸載運動段UMS相交的交叉點CP處之外都彼此間隔開，所以將傳輸測試托盤210的等待時間最小化是可能的。在這裡，交叉點CP可如圖9所示位於在第一室250與第二室260之間，但是根據實施方式，交叉點CP可選擇性地實現在第一室250的內部或在第二室260的內部。
【0081】
（第二實施方式）
【0082】
圖10和圖11示出了根據本發明的第二實施方式的測試分選機300的測試托盤310的第一循環路徑C1和第二循環路徑C2。
【0083】
在根據本實施方式的測試分選機300中，裝載和卸載是在相同位置進行的，正如第10-1998-056230號韓國專利公開或第10-0560729號韓國註冊專利那樣。
【0084】
在這種情況下，如圖10中所示，第一循環路徑C1是從裝載/卸載位置L/UP依次通向第一室350的內部、測試室370內部的測試位置以及第二室360的內部再至裝載/卸載位置L/UP的閉合路徑。如圖10中所示，第二循環路徑C2是從裝載/卸載位置L/UP依次通向第二室360的內部、測試室370內部的測試位置以及第一室350的內部再至裝載/卸載位置L/UP的閉合路徑。
【0085】
（第三實施方式）
【0086】
圖12和圖13示出了根據本發明的第三實施方式的測試分選機400的第一循環路徑C1和第二循環路徑C2。
【0087】
根據本實施方式的測試分選機400為頭下對接類型（under-head docking type），並且沒有測試托盤410的位置的轉換。
【0088】
在本實施方式中，如圖12中所示，第一循環路徑C1為從裝載位置LP依次通向第一室450的內部（測試托盤410從第一室450的內部並列地向下傳輸）、測試室470內部的測試位置TP、第二室460的內部（測試托盤410從第二室460的內部並列地向上傳輸）以及卸載位置UP再至裝載位置LP的閉合路徑。如圖13中所示，第二循環路徑C2為從裝載位置LP依次通向第一室450的內部、第二室460的內部（測試托盤410從第二室460的內部並列地向下傳輸）、測試室470內部的測試位置TP、第一室450的內部（測試托盤410從第一室450的內部並列地向上傳輸）、第二室460的內部以及卸載位置UP再至裝載位置LP的閉合路徑。
【0089】
根據實施方式，如圖14中所示，第二循環路徑C2可通過依次通向裝載位置LP、第二室460的內部（測試托盤410從第二室460的內部並列地向下傳輸）、測試室470的內部的測試位置TP、第一室450的內部（測試托盤410從第一室450並列地向上傳輸）以及卸載位置UP再至裝載位置LP的閉合路徑來實現。
【0090】
如上述，雖然已參照附圖通過實施方式對本發明進行了詳細描述，但應理解的是，因為實施方式僅以本發明的優選實施方式進行描述，所以本發明的範圍並不限於所描述的實施方式，而是由權利要求和等同物來限定。


200‧‧‧測試分選機
210‧‧‧測試托盤
220‧‧‧裝載單元
230‧‧‧卸載單元
240‧‧‧第一位置轉換裝置
250‧‧‧第一室
251‧‧‧取出門
260‧‧‧第二室
261‧‧‧接收門
270‧‧‧測試室
280‧‧‧壓力裝置
290‧‧‧第二位置轉換裝置
TF1~TF8‧‧‧運輸裝置
TC1~TC6‧‧‧溫度調節器
CU‧‧‧控制裝置
LP‧‧‧裝載位置
TP‧‧‧測試位置
UP‧‧‧卸載位置
Cd‧‧‧物件托盤
Ce‧‧‧物件托盤
DTP‧‧‧裝置傳輸部分
DR1‧‧‧第一開合門
DR2‧‧‧第二開合門

Claims (13)

  1. 【第1項】
    一種測試分選機，包括：
    測試托盤，根據測試的溫度條件而沿著第一循環路徑或第二循環路徑循環，所述測試托盤具有安裝在其上的半導體裝置；
    裝置傳輸部分，用於將待測試的所述半導體裝置從物件托盤傳輸至位於裝載位置處的所述測試托盤，或根據所述測試的結果對所述半導體裝置進行分類並將完成測試的所述半導體裝置從位於卸載位置處的所述測試托盤傳輸至所述物件托盤；
    多個運輸裝置，通過所述裝置傳輸部分的操作使具有安裝在其上的待測試的所述半導體裝置的所述測試托盤沿著所述第一循環路徑或所述第二循環路徑循環；
    第一室，用於容納通過所述多個運輸裝置沿著所述第一循環路徑或所述第二循環路徑循環的所述測試托盤，所述第一室被設置成根據設定的第一溫度條件將安裝在所述測試托盤上的所述半導體裝置同化至與所述第一溫度條件相對應的溫度；
    至少一個或多個第一溫度調節器，用於將所述第一室的內部同化至所述第一溫度條件；
    第二室，用於容納通過所述多個運輸裝置沿著所述第一循環路徑或所述第二循環路徑循環的所述測試托盤，所述第二室被設置成根據設定的第二溫度條件將安裝在所述測試托盤上的所述半導體裝置同化至與所述第二溫度條件相對應的溫度；
    至少一個或多個溫度調節器，用於將所述第二室的內部同化至所述第二溫度條件；
    測試室，設置在所述第一循環路徑和所述第二循環路徑上的所述第一室與所述第二室之間，所述測試室被設置成支持容納於其中的安裝在所述測試托盤上的所述半導體裝置的測試；
    至少一個或多個第三溫度調節器，用於將所述測試室的內部同化至測試的溫度條件；以及
    控制裝置，用於控制所述多個運輸裝置，以使所述測試托盤沿著所述第一循環路徑或所述第二循環路徑循環；
    其中，所述第一溫度條件和所述第二溫度條件分別根據設定而變化，並且所述第一溫度條件和所述第二溫度條件彼此不同；以及
    其中，所述第一循環路徑和所述第二循環路徑至少在一些段中在所述測試托盤的傳輸方向上彼此不同。
  2. 【第2項】
    如請求項1所述的測試分選機，其中，
    所述第一循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過所述第一室的內部、所述測試室的內部以及所述第二室的內部段；以及
    所述第二循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過所述第二室的內部、所述測試室的內部以及所述第一室的內部段。
  3. 【第3項】
    如請求項2所述的測試分選機，其中，所述第二循環路徑具有使所述測試托盤從所述裝載位置傳輸至所述第二室的內部的旁通段；以及
    用於將所述測試托盤從所述裝載位置傳輸至所述第二室的內部的至少一個或多個旁通運輸裝置包括在所述多個運輸裝置之中。
  4. 【第4項】
    如請求項3所述的測試分選機，其中，
    所述旁通段為使所述測試托盤從所述裝載位置經由所述第一室的內部傳輸至所述第二室的內部段；
    所述第一室配有取出門，所述取出門打開和閉合供所述測試托盤在所述旁通段處從所述第一室取出的取出孔；以及
    所述第二室配有接收門，所述接收門打開和閉合供所述測試托盤在所述旁通段處進入所述第二室的接收孔。
  5. 【第5項】
    如請求項1所述的測試分選機，還包括：
    第一開合門，設置成交叉連通或阻斷所述第一室的內部和所述測試室的內部；以及
    第二開合門，設置成交叉連通或阻斷所述測試室的內部和所述第二室的內部。
  6. 【第6項】
    一種測試分選機中測試托盤的循環方法，所述方法包括：
    在第一溫度條件測試模式下，首先使所述測試托盤沿著第一循環路徑循環；以及
    在不同於所述第一溫度條件測試模式的第二溫度條件測試模式下，其次使所述測試托盤沿著第二循環路徑循環；
    其中，所述第一循環路徑和所述第二循環路徑至少在一些段中在所述測試托盤的傳輸方向上彼此不同。
  7. 【第7項】
    如請求項6所述的循環方法，其中，所述第一循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過第一室的內部、測試室的內部以及第二室的內部段；以及
    所述第二循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過所述第二室的內部、所述測試室的內部以及所述第一室的內部段。
  8. 【第8項】
    如請求項6所述的循環方法，其中，所述第二循環路徑具有使所述測試托盤從用於在所述測試托盤上裝載半導體裝置的裝載位置傳輸至所述第二室的內部、而不穿過所述測試室的內部的旁通段、以及使所述測試托盤從所述第一室傳輸至用於從所述測試托盤卸載所述半導體裝置的卸載位置、而不穿過所述測試室的內部的卸載傳輸段。
  9. 【第9項】
    如請求項8所述的循環方法，其中，所述旁通段和所述卸載傳輸段中所述測試托盤的傳輸方向相同的部分中的至少一部分彼此間隔開。
  10. 【第10項】
    一種測試分選機，包括：
    測試托盤，具有安裝在其上的半導體裝置，其中，所述測試托盤配置成通過使半導體裝置在以第一溫度進行測試的第一模式中沿著第一循環路徑傳輸，並且所述測試托盤配置成通過使所述半導體裝置在以第二溫度進行測試的第二模式中沿著第二循環路徑傳輸；
    裝置傳輸部分，用於將待測試的所述半導體裝置從物件托盤傳輸至所述測試托盤，或將完成測試的所述半導體裝置從所述測試托盤傳輸至所述物件托盤；
    多個運輸裝置，用於傳輸所述測試托盤；
    控制裝置，用於控制所述多個運輸裝置；
    第一室和第二室，用於控制安裝在所述測試托盤上的所述半導體裝置的溫度；以及
    測試室，供所述半導體裝置進行測試，所述測試室設置在所述第一室與所述第二室之間；
    其中，所述第一模式和所述第二模式被連續地進行。
  11. 【第11項】
    如請求項10所述的測試分選機，其中，
    所述第一循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過所述第一室的內部、所述測試室的內部以及所述第二室的內部段；以及
    所述第二循環路徑具有使所述測試托盤依次穿過所述第二室的內部、所述測試室的內部以及所述第一室的內部段。
  12. 【第12項】
    如請求項11所述的測試分選機，其中，在測試的所述第一模式的情況下，所述第一室調節到所述第一溫度，並且所述第二室調節到使所述半導體裝置從所述第一溫度返回室溫所需的溫度；以及
    在測試的所述第一模式之後的測試的所述第二模式的情況下，所述第二室調節到所述第二溫度，並且所述第一室調節到使所述半導體裝置從所述第二溫度返回所述室溫所需的溫度。
  13. 【第13項】
    如請求項12所述的測試分選機，其中，使所述半導體裝置從所述第一溫度返回所述室溫所需的溫度與所述第二溫度之間的差異小於所述第一溫度與所述第二溫度之間的差異。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550287B (zh) * 2015-10-30 2016-09-21 Hon Tech Inc Electronic components preheating unit and its application test classification equipment
TWI701441B (zh) * 2018-10-23 2020-08-11 鋒華科技股份有限公司 具有預先調整溫度的捲帶式覆晶薄膜測試裝置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016188780A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR102664951B1 (ko) * 2016-09-09 2024-05-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100194326B1 (ko) 1996-05-27 1999-06-15 정문술 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
TW379285B (en) 1997-07-02 2000-01-11 Advantest Corp Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
KR100334655B1 (ko) * 1998-11-30 2002-06-20 정문술 모듈아이씨핸들러의모듈아이씨및캐리어핸들링방법
DE10039394C1 (de) * 2000-08-11 2001-09-13 Mts Modulare Transp Systeme Gm Sortierverfahren, Sortieranlage und Sortiersystem
JP4434827B2 (ja) * 2003-06-12 2010-03-17 株式会社東芝 紙葉把処理装置
US7196508B2 (en) 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
KR100560729B1 (ko) 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR200389824Y1 (ko) 2005-04-11 2005-07-14 (주)테크윙 테스트 트레이 인서트
KR100553992B1 (ko) 2005-05-27 2006-02-24 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR100714106B1 (ko) 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법
KR100792725B1 (ko) * 2006-01-09 2008-01-11 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법
KR100800312B1 (ko) 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법
CN101007309B (zh) * 2006-01-26 2010-06-23 深圳振华富电子有限公司 一种片式电感器的筛选方法
KR100761310B1 (ko) 2006-02-01 2007-09-27 (주)테크윙 테스트 핸들러용 소팅 테이블 장치
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 Tokyo Electron Ltd Inspection device and inspection method
KR100771475B1 (ko) * 2006-10-04 2007-10-30 (주)테크윙 사이드도킹방식 테스트핸들러 및 사이드도킹방식테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR100765462B1 (ko) * 2006-11-22 2007-10-09 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트 트레이 이송방법
KR100938172B1 (ko) 2007-12-28 2010-01-21 미래산업 주식회사 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법
KR100938466B1 (ko) * 2008-04-21 2010-01-25 미래산업 주식회사 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법
KR200466713Y1 (ko) 2009-06-11 2013-05-10 (주)테크윙 테스트 핸들러용 픽앤플레이스장치
KR101664220B1 (ko) * 2011-11-29 2016-10-11 (주)테크윙 테스트핸들러 및 그 작동방법
KR101658078B1 (ko) * 2012-01-03 2016-09-21 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101968984B1 (ko) * 2012-03-16 2019-08-26 (주)테크윙 사이드도킹식 테스트핸들러
KR101936348B1 (ko) 2012-09-17 2019-01-08 삼성전자주식회사 급속 온도 변환이 가능한 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550287B (zh) * 2015-10-30 2016-09-21 Hon Tech Inc Electronic components preheating unit and its application test classification equipment
TWI701441B (zh) * 2018-10-23 2020-08-11 鋒華科技股份有限公司 具有預先調整溫度的捲帶式覆晶薄膜測試裝置

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