TW201533193A - 壓敏性黏著組成物 - Google Patents

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Sung-Soo Yoon
Min-Ki Lee
Su-Jeong Kim
Jeong-Ae Yoon
Han-Na Chi
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Abstract

本申請案係關於壓敏性黏著組成物、光學積層物、偏光板、和顯示裝置。本申請案之具體實施例中,該壓敏性黏著組成物能夠形成壓敏性黏著劑,該黏著劑具有極佳的黏結力或應力鬆弛性,並因此而可提供具有優良的耐久可靠性和漏光抑制性能之類者。根據本發明之具體實施例之壓敏性黏著組成物可用於,例如,光學膜,如偏光板之類。

Description

壓敏性黏著組成物
本申請案係關於壓敏性黏著組成物、光學積層物、偏光板、和顯示裝置。
壓敏性黏著劑可用於各種目的。例如,壓敏性黏著劑可用於將光學膜(如偏光板、阻滯膜之類)黏著至顯示裝置,如液晶顯示裝置(下文中稱為“LCD裝置”),或可用以積層光學膜,如偏光板、阻滯膜之類。類似地,光學膜之類所用的壓敏性黏著劑須具有極佳的黏結力、壓敏性黏著力、再加工性、低漏光性之類同時亦具有極佳的透光性。例如,用於前述光學膜之壓敏性黏著組成物示於專利文件1至3。
專利文件1:韓國專利公告第1023839號
專利文件2:韓國專利公告第1171976號
專利文件3:韓國專利公告第1171977號
本申請案係關於提供壓敏性黏著組成物、光學積層物、偏光板、和顯示裝置。
根據本發明之觀點,例示壓敏性黏著組成物可包括嵌段共聚物。本說明書中所用的詞彙“嵌段共聚物”是指包括不同聚合單體之嵌段的共聚物。
本申請人之具體實施例中,嵌段共聚物包括具有50℃或更高的玻璃轉變溫度之第一嵌段;和具有-10℃或更低的玻璃轉變溫度之第二嵌段。本申請人之具體實施例中,“預定嵌段之玻璃轉變溫度”是指僅自嵌段中含括的單體形成之聚合物測得的玻璃轉變溫度。本申請案之具體實施例中,第一嵌段可具有60℃或更高,65℃或更高,或70℃或更高的玻璃轉變溫度。此外,未特別限制第一嵌段之玻璃轉變溫度的上限,但可為,例如,約150℃,140℃,130℃,或120℃。此外,本申請案的另一具體實施例中,第二嵌段的玻璃轉變溫度可為-20℃或更低,-30℃或更低,-35℃或更低,-40℃或更低,或-45℃或更低。未特別限制第二嵌段的玻璃轉變溫度的下限,且可為,例如,約-80℃或更高,-70℃或更高,-60℃或更高,或-55℃或更高。包括至少兩種類型的嵌段之嵌段共聚物,例如,可以在壓敏性黏著劑中形成精緻的相分離結構。上述嵌段共聚物根據溫度變化展現適當的黏結力 和應力鬆弛性質,並因此而可形成能夠極佳地維持用於光學膜所須物理性質(如耐久可靠性、漏光抑制性、再加工性等)之壓敏性黏著劑。
嵌段共聚物可具有在200,000至500,000範圍內的數量平均分子量。本說明書中所用詞彙“數量平均分子量”、“重量平均分子量”或“分子量分佈(PDI)”是指藉GPC(凝膠穿透層析法)測得之相對於標準聚苯乙烯的轉化值。本申請人的另一具體實施例中,嵌段共聚物的數量平均分子量為220,000或更高,250,000或更高,或300,000或更高。此外,本申請人的另一具體實施例中,嵌段共聚物的數量平均分子量為約450,000或更低,或約400,000或更低。當嵌段共聚物的數量平均分子量維持於以上範圍內時,所提供的壓敏性黏著劑在高度嚴苛條件(其中,反復之高溫和高濕度條件及室溫和低濕度條件)及在一般嚴苛條件(高溫度或高溫度和高濕度)下,展現優良的漏光抑制性能和再加工性及極佳的耐久性。
嵌段共聚物所具有的分子量分佈(PDI;Mw/Mn),即,重量平均分子量(Mw)和數量平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn),在2.0至5.0的範圍內。本申請人的另一具體實施例中,此比(Mw/Mn)可為2.5或更高,或3.0或更高。此外,本申請人的另一具體實施例中,此比(Mw/Mn)可為約4.5或更低。當分子量分佈在以上範圍內時,可進一步改良壓敏性黏著劑的耐久性、漏光抑制性和再加工性。
本申請人之具體實施例中,嵌段共聚物中含括的第一嵌段之數量平均分子量在10,000至250,000的範圍內。第一嵌段的數量平均分子量,例如,是指藉由將僅形成第一嵌段的單體加以聚合而製得之聚合物之數量平均分子量。本申請人之具體實施例中,第一嵌段的數量平均分子量可為15,000或更高,或20,000或更高。此外,本申請人的另一具體實施例中,第一嵌段的數量平均分子量可為200,000或更低,或180,000或更低。
可以使此嵌段共聚物的黏度在預定範圍內。例如,嵌段共聚物的室溫黏度可為3,000cP或更高,或在由約3,000cP至8,000cP的範圍內,此係於嵌段共聚物以乙酸乙酯稀釋,使得嵌段共聚物的固體部分含量為30重量%的狀態下測得。本說明書中所用的詞彙“室溫”是指未加熱或冷卻之自然狀態的溫度,且可為在約10至30℃,15至30℃,20至30℃,25℃或22℃的範圍內之溫度。當嵌段共聚物的黏度經前述調整時,可進一步改良壓敏性黏著劑的耐久性、漏光抑制性、和再加工性。
本申請人之具體實施例中,嵌段共聚物可為具有可交聯的官能基之可交聯的共聚物。可交聯的官能基的例子可包括羥基、羧基、異氰酸酯基、環氧丙基之類,且例如,可以使用羥基作為可交聯的官能基。
含括可交聯的官能基時,官能基可含括於,例如,具有低玻璃轉變溫度的第二嵌段中。本申請人之具體實施例中,可交聯的官能基可以未含括於具有高玻璃轉 變溫度的第一嵌段中並僅含括於第二嵌段中。當可交聯的官能基含括於第二嵌段中時,壓敏性黏著劑根據溫度變化地展現適當的黏結力和應力鬆弛性,並因此而得以極佳地維持用於光學膜所須的物理性質,如耐久可靠性、漏光抑制性、再加工性等。
嵌段共聚物中,未特別限制形成第一或第二嵌段的單體之類型,只要藉由各單體之合併而將可交聯的官能基引至適當點,及適當地調整各嵌段的玻璃轉變溫度及共聚物的數量平均分子量即可。
本申請人之具體實施例中,第一嵌段可包括自(甲基)丙烯酸酯單體衍生的聚合單體。聚合物或嵌段中含括作為聚合單元之單體是指經由本說明書中之聚合反應,形成框架(例如,聚合物的主鏈或側鏈或嵌段)的單體。例如,可以使用(甲基)丙烯酸烷酯作為(甲基)丙烯酸酯單體。本申請人之具體實施例中,考慮黏結力、玻璃轉變溫度、和壓敏性黏著性,可以使用烷基具1至20個碳原子,1至16個碳原子,1至12個碳原子,1至8個碳原子,或1至4個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯。單體的例子可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙 烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等,可選擇及使用其中的一或兩種類型以確保玻璃轉變溫度。考慮容易控制玻璃轉變溫度,形成第一嵌段之單體的例子可包括烷基具1至20個碳原子,具1至16個碳原子,1至12個碳原子,1至8個碳原子,或1至4個碳原子之甲基丙烯酸烷酯,但未特別限於此。
嵌段共聚物的第二嵌段,例如,包括自90至99.9重量份(甲基)丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具可交聯的官能基之可共聚單體衍生的聚合單元。本說明書中所用單位“重量份”是指組份之間的重量比。例如,前述第二嵌段包括自90至99.9重量份(甲基)丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具可交聯的官能基之可共聚單體衍生的聚合單元是指形成第二嵌段的聚合單元之(甲基)丙烯酸酯單體A和具可交聯的官能基之可共聚單體B之重量比可由90至99.9:0.1至10。
作為形成第二嵌段的(甲基)丙烯酸酯單體,能夠經由與可共聚的單體之共聚反應,最終確保玻璃轉變溫度在前述範圍內之單體類型可選自第一嵌段中所含括的單體並使用該單體。考慮容易控制玻璃轉變溫度,形成第二嵌段之(甲基)丙烯酸酯單體的例子可包括前述單體中的丙烯酸酯單體,例如,烷基具1至20個碳原子,具1至16個碳原子,1至12個碳原子,1至8個碳原子,或1至4個碳原子的丙烯酸烷酯,但未特別限於此。
作為具有可交聯的官能基之可共聚的單體, 可以使用,例如,具有可與嵌段共聚物中所含括的另一單體共聚之部分之(甲基)丙烯酸酯單體。此外,使用上述具有可交聯的官能基之上述單體時,所形成的壓敏性黏著劑根據溫度變化而展現適當的黏結力和應力鬆弛性,並因此而具有極佳的耐久可靠性、漏光抑制性、加工性等。此外,本申請人之具體實施例中,可以使用,例如,羥基之類作為可交聯的官能基,在此情況中,官能基(如羥基)使得壓敏性黏著劑中含括的抗靜電劑均勻分散,並因此,壓敏性黏著劑隨時間變化的抗靜電性能可最小化。
在壓敏性黏著劑的製造領域中,前述具有可交聯的官能基之可共聚的單體為習知者,且所有的以上單體可用於聚合物。例如,具有羥基之可共聚的單體的例子可包括(甲基)丙烯酸羥烷酯,如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯之類,或(甲基)丙烯酸羥基烷二醇酯,如(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯之類,但不限於此。考慮與另一單體形成第二嵌段之反應性、玻璃轉變溫度的容易控制性之類,可以使用上述單體中的丙烯酸羥烷酯、丙烯酸羥基烷二醇酯之類,但單體不限於此。
必要時,第一嵌段和/或第二嵌段,例如,可視必要地進一步包括任何其他共聚單體以控制玻璃轉變溫度,可含括單體作為聚合單元。共聚單體的例子可包括含 氮的單體,如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺之類;含伸烷氧基的單體,如烷氧基烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基二烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基三烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基四烷二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基烷二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二烷二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三烷二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四烷二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯之類;以苯乙烯為基礎的單體,如苯乙烯或甲基苯乙烯;含環氧丙基的單體,如(甲基)丙烯酸環氧丙酯;或羧酸乙烯酯,如乙酸乙烯酯之類,但不限於此。必要時,一種類型或二或更多種類型可適當地選自前述單體並含括於聚合物中。相對於嵌段共聚物中之各嵌段的其他單體,共聚單體含量可為20重量份或更低,或0.1至15重量份。
嵌段共聚物,例如,可含括10至50重量份的第一嵌段和50至90重量份的第二嵌段。當第一嵌段和第二嵌段的重量比如前述經調整時,所提供之壓敏性黏著劑組成物和壓敏性黏著劑具有極佳的物理性質。本申請人之另一具體實施例中,嵌段共聚物可包括5至45重量份的第一嵌段和55至95重量份的第二嵌段;5至45重量份的第一嵌段和60至95重量份的第二嵌段;或5至40重量份的第一嵌段和60至95重量份的第二嵌段。
本申請人之具體實施例中,嵌段共聚物可為包括第一和第二嵌段之二嵌段共聚物,即,僅包括第一和第二嵌段之兩個嵌段的二嵌段共聚物。使用二嵌段共聚物時,壓敏性黏著劑可進一步更佳地維持耐久可靠性、應力鬆弛性、再加工性之類。
未特別限制製造嵌段共聚物之方法,且一般方法可用於製造。嵌段共聚物,例如,可以使用現存的自由基聚合(LRP)方法加以聚合。例如,可以利用使用有機稀土金屬複合物作為聚合反應引發劑,或使用有機鹼金屬化合物作為聚合反應引發劑,在無機酸(如鹼金屬、鹼土金屬鹽之類)存在下,合成的陰離子聚合法;使用有機鹼金屬化合物作為聚合反應引發劑,在有機鋁化合物存在下之合成的陰離子聚合法;使用原子轉移自由基聚合物作為聚合反應控制劑之原子轉移自由基聚合(ATRP)法;藉電子轉移劑(ARGET)再生的活化劑之原子轉移自由基聚合(ATRP)法,其使用原子轉移自由基聚合物作為聚合反應控制劑,並在產生電子的有機或無機還原劑存在下進行聚合反應;及用於連續活化劑再生處理(ICAR)之引發劑的原子轉移自由基聚合(ATRP)法;可逆式加成碎鏈轉移(RAFT)聚合法,其使用無機還原劑可逆式加成一碎鏈轉移劑;使用有機鉈化合物作為引發劑之方法之類,且適當的方法可選自上述方法並施用。
壓敏性黏著組成物可進一步包括能夠使得嵌段共聚物交聯的交聯劑。作為交聯劑,交聯劑具有至少兩 個能夠與嵌段共聚物中含括之可交聯的官能基反應之官能基。交聯劑的例子可包括異氰酸酯交聯劑、環氧基交聯劑、氮丙啶交聯劑、金屬螯合物交聯劑之類,例如,可使用異氰酸酯交聯劑。
異氰酸酯交聯劑的例子可包括二異氰酸酯化合物(如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸己基二異氰酸酯、異莰基二異氰酸酯、四甲基二甲苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯之類)、或經由二異氰酸酯化合物和多元醇(例如,可以使用三羥甲基丙烷之類作為多元醇)之反應而製得的化合物。
上述交聯劑中之一種類型或二或更多種類型可用於壓敏性黏著組成物中,但未限制可用的交聯劑。
多官能性交聯劑,例如,相對於100重量份壓敏性黏著組成物中之嵌段共聚物,其含量可為0.01至10重量份或0.01至5重量份,且當多官能性交聯劑在以上範圍內時,可極佳地維持壓敏性黏著劑的凝膠比例、黏結力、壓敏性黏著力、耐久性之類。
壓敏性黏著組成物可包括矽烷偶合劑。矽烷偶合劑的例子可包括具有β-氰基或乙醯乙醯基的矽烷偶合劑。
上述矽烷偶合劑,例如,可使得藉具有低分子量的共聚物形成之壓敏性黏著劑展現優良的黏著性和結合安定性,及在耐熱和耐濕熱條件下,極佳地維持耐久可靠性之類。
可以使用,例如,以下式1或2所示化合物作為具有β-氰基或乙醯乙醯基的矽烷偶合劑。
[式1](R1)nSi(R2)(4-n)
[式2](R3)nSi(R2)(4-n)
式1或2中,R1是β-氰基乙醯基或β-氰基乙醯基烷基,R3是乙醯乙醯基或乙醯乙醯基烷基,R2是烷氧基,n是1至3的整數。
式1或2中,烷基可為具1至20個碳原子,1至16個碳原子,1至12個碳原子,1至8個碳原子,或1至4個碳原子的烷基,且烷基可為直鏈、支鏈或環形。此外,圖1或2中,烷基可為具1至20個碳原子,1至16個碳原子,1至12個碳原子,1至8個碳原子,或1至4個碳原子的烷氧基,且烷氧基可為直鏈、支鏈或環。
此外,例如,式1或2中的n可以在1至3,1至2,或1的範圍內。
式1或2的化合物的例子可包括乙醯乙醯丙基三甲氧基矽烷、乙醯乙醯丙基三乙氧基矽烷、β-氰基乙醯丙基三甲氧基矽烷、β-氰基乙醯丙基三乙氧基矽烷之類,但不限於此。
相對於100重量份壓敏性黏著組成物中之嵌段共聚物,矽烷偶合劑含量可為0.01至5重量份或0.01 至1重量份。矽烷偶合劑在以上範圍內時,可以有效地提供壓敏性黏著劑所欲的物理性質。
必要時,壓敏性黏著組成物可進一步包括賦黏劑(tackifier)。例如,賦黏劑可為,但不限於,選自烴樹脂、或氫化的烴樹脂、松香樹脂、或氫化的松香樹脂、松香酯樹脂、或氫化的松香酯樹脂、萜烯樹脂、或氫化的萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、或氫化的萜烯酚樹脂、聚合的松香樹脂或聚合的松香酯樹脂等中之一種類型或二或更多種類型之混合物。相對於100重量份在壓敏性黏著組成物中之嵌段共聚物,賦黏劑含量為100重量份或更低。
必要時,壓敏性黏著組成物亦可進一步包括一或多種添加劑,其選自環氧樹脂、固化劑、UV光安定性、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、抗發泡劑、界面活性劑、和塑化劑。
壓敏性黏著組成物形成交聯結構之後,可具有80重量%或更低的凝膠比例。凝膠比例可藉以下算式1計算。
[算式1]凝膠比例(%)=B/A×100
算式1中,A是形成交聯結構的壓敏性黏著組成物的質量,B是令質量為A的壓敏性黏著組成物於室溫澱積於乙酸乙酯中72小時,壓敏性黏著組成物留在具有200網目的尺寸之篩網上之不溶的部分的乾重。
凝膠比例維持在80%或更低的範圍內時,極 佳地維持加工性、耐久可靠性和再加工性。未特別限制凝膠比例的下限,例如,可為0%。但是,0%的凝膠比例並非是指壓敏性黏著組成物完全未交聯。例如,具有0%的凝膠比例之壓敏性黏著組成物可包括完全未交聯的壓敏性黏著組成物,或交聯至某些程度但交聯程度過低而使得凝膠未留在具有200網目的尺寸之篩網上並漏掉的壓敏性黏著組成物。
壓敏性黏著組成物可為用於光學膜之壓敏性黏著組成物。用於光學膜之壓敏性黏著組成物,例如,可用以積層光學膜(如偏光膜、阻滯膜、抗眩光膜、視角補償膜、增亮膜之類),或將上述光學膜或其積層物接合至黏著物(如液晶面板)。本申請人之具體實施例中,壓敏性黏著組成物,其為用於偏光板之壓敏性黏著組成物,可為用以將偏光膜接合至液晶面板的壓敏性黏著組成物。
根據本申請人的另一觀點,提出壓敏性黏著光學積層物。例示光學積層物可包括光學膜;且壓敏性黏著層存在於光學膜的一或兩面上。壓敏性黏著層,例如,可為將光學膜黏著至LCD裝置之類的液晶面板或其他光學膜之壓敏性黏著層。此外,壓敏性黏著層可包括本申請人之上述壓敏性黏著組成物。壓敏性黏著組成物可以壓敏性黏著組成物已形成交聯結構的狀態含括於壓敏性黏著層中。光學膜的例子可包括積層物,其中偏光膜、阻滯膜、增亮膜之類或其中的兩種或更多類型經積層。
根據本申請人的另一觀點,提出壓敏性黏著 偏光板。此偏光板,例如,可具有壓敏性黏著光學積層物的光學膜係偏光膜的構造。
未特別限制偏光板所含括之偏光膜的類型,且例如,可以無限制地使用此技術習知的一般類型(如以聚乙烯醇為基礎的偏光膜之類)。
偏光膜係功能性光學膜,其可自各方向振動的入射光僅擷取在一個方向傳播的光。上述偏光膜可為,例如,其上已吸收二向色染料並定向之以聚乙烯醇為基礎的樹脂膜形式。構成偏光膜之以聚乙烯醇為基礎的樹脂可藉以聚乙酸乙烯酯為基礎的樹脂之膠凝作用獲得。此處,可用之以聚乙酸乙烯酯為基礎的樹脂的例子可包括可與乙酸乙烯酯共聚的其他單體形成的共聚物和乙酸乙烯酯形成的均聚物及乙酸乙烯酯形成的均聚物。可與乙酸乙烯酯共聚之單體的例子可包括選自不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸、具有銨基的丙烯醯胺之類中之一種類型或二或更多種類型之混合物,但不限於此。以聚乙烯醇為基礎的樹脂的膠凝程度基本上在85至100莫耳%的範圍內,並較佳地為98莫耳%或更高。以聚乙烯醇為基礎的樹脂可以另經改質,例如,亦可使用經改質成醛類型的聚乙烯基甲縮醛或聚乙烯基乙縮醛。此外,以聚乙烯醇為基礎的樹脂之聚合度通常在約1,000至10,000或約1,500至5,000的範圍內。
此偏光膜可經由拉伸(如,單軸拉伸)以聚乙烯醇為基礎的樹脂,以二向色染料將以聚乙烯醇為基礎 的樹脂膜加以染色及使此二向色染料吸收於其上,以硼酸溶液處理已吸收二向色染料之以聚乙烯醇為基礎的樹脂,及之後潔淨此經處理的膜而製得。可以使用碘或二向色有機染料之類作為二向色染料。
偏光板亦可進一步包括保護膜黏著至偏光膜的一或兩面,此情況中,壓敏性黏著層可形成於保護膜的一面上。未特別限制保護膜的類型,例如,可以使用藉由將一或多層以纖維素為基礎的膜(如三乙醯基纖維素(TAC)膜)、以聚酯為基礎的膜(如聚碳酸酯或聚對酞酸乙二酯(PET)膜);以聚醚碸為基礎的膜;使用聚乙烯膜、聚丙烯膜製造之以聚烯烴為基礎的膜;以環為基礎或具有降莰烯結構的樹脂或乙烯丙烯共聚物等加以積層而製得的膜。
偏光板可進一步包括一或多個功能層,選自保護層、反射層、防眩光層、阻滯層、視角補償層、和增亮膜。
本申請人的具體實施例中,未特別限制在上述偏光板或光學膜上形成壓敏性黏著層的方法,例如,可以使用直接以壓敏性黏著組成物塗覆偏光板或光學膜及固化此組成物以形成交聯結構之方法,以壓敏性黏著組成物塗覆脫模膜之經脫模處理的表面和固化此組成物以形成交聯結構及之後將經固化的組成物轉移至偏光板或光學膜之方法之類。
以上描述中,未特別限制塗覆壓敏性黏著組 成物之方法,例如,可使用典型工具(如棒塗覆器之類)塗覆壓敏性黏著組成物之方法。
塗覆程序中,較佳地,多官能性交聯劑經控制以免在進行均勻的塗覆程序時,引發官能基的交聯反應,並藉此,在塗覆程序之後,交聯劑可在固化和老化程序中形成交聯結構以改良壓敏性黏著劑的黏結力、壓敏性黏著物理性質、切割性之類。
較佳地,在完全移除誘發氣泡的組份(如揮發性組份或反應殘留物)之後,進行塗覆程序,據此,可以防止例如因為過低的交聯密度、分子量之類而使得彈性模數降低及因為放大的氣泡於高溫存在於玻璃基板和壓敏性黏著層之間而形成散射的問題。
未特別限制在塗覆程序之後固化壓敏性黏著組成物以形成交聯結構之方法,例如,可以使用使得塗層維持於適當溫度以誘發塗層中之嵌段共聚物和多官能性交聯劑的交聯反應之方法。
根據本申請人的另一觀點,提出顯示裝置,例如,LCD裝置。例示顯示裝置可包括液晶面板、黏著至液晶面板的一或兩面之偏光板或光學積層物。偏光板或光學積層物可以使用上述壓敏性黏著劑黏著至液晶面板。
可以使用習知的面板,如被動矩陣面板,如扭曲向列(TN)型、超扭曲向列(STN)型、鐵電(F)型、或聚合物分散(PD)型;主動矩陣面板,如二端點型、或三端點型;同平面切換(IPS)面板、直立對準 (VA)面板之類作為裝置中的液晶面板。
此外,亦未特別限制液晶顯示裝置的其他組件的類型,如上和下部件基板,如濾色基板或陣列基板),且可以無限制地使用此技術習知的組件。
本申請人之具體實施例中,所提出壓敏性黏著組成物能夠形成具有極佳的黏結力或應力鬆弛性質之壓敏性黏著劑,並因此而具有優良的耐久可靠性、漏光抑制性能之類。根據本申請人之具體實施例之壓敏性黏著組成物,例如,可用於光學膜,如偏光板之類。
下文中,將連結實例和比較例地描述壓敏性黏著組成物,但壓敏性黏著組成物之範圍不限於以下實例。
1. 分子量評估
使用GPC,在以下條件下,測定數量平均分子量(Mn)和分子量分佈(PDI),使用Agilent系統的聚苯乙烯標準品形成校正曲線並轉換測定的結果。
[測定條件]
測定裝置:Agilent GPC(Agilent 1200系列,美國)
管柱:連接的兩個PL Mixed B
管柱溫度:40℃
洗提液:THF(四氫呋喃)
流率:1.0毫升/分鐘
濃度:~1毫克/毫升(注射100微升)
2. 塗料的固體比例
使用以下方法評估塗料的固體比例。
[塗料的固體比例之測定程序]
1)測定鋁盤的重量A。
2)收集約0.3至0.5克(乾燥之前的試樣)實例或比較例中製得的壓敏性黏著組成物並置於鋁盤中。
3)極少量之聚合反應引發劑(氫醌)溶於乙酸乙酯之溶液(濃度:0.5重量%)以吸量管加至壓敏性黏著組成物中。
4)壓敏性黏著組成物在烤箱中於150℃乾燥30分鐘以移除溶劑等。
5)壓敏性黏著組成物於室溫冷卻15至30分鐘,並測定其殘留組份的重量(乾燥之後的試樣重量)。
6)根據測定結果,使用以下表示式,評估塗料的固體比例。
[表示式] 塗料的固體比例(單位:%)=100×(DS-A)/(S+E)
DS:鋁盤重量A+乾燥之後的試樣重量(單位:克)
A:鋁盤重量(單位:克)
S:試樣在乾燥之前的重量(單位:克)
E:移除的組份(溶劑等)的重量(單位:克)
3. 黏度評估
使用測定裝置(Brookfield數位黏度計(DV-I+,DV-II+Pro)),根據以下方法,評估壓敏性黏著組成物的黏度。
[測定黏度之程序]
1)180毫升壓敏性黏著組成物(樣品)置於燒杯中,之後在恆定溫度和恆定濕度(23℃/相對濕度50%)的條件下靜置1小時,以移除氣泡。
2)轉軸傾斜地置於壓敏性黏著組成物(樣品)中,使得樣品的液面不會比轉軸的溝槽低,且不產生氣泡。
3)轉軸連接至黏度計,調整樣品的液面以與轉軸的溝槽相稱。
4)按下設定速率鍵以選擇轉軸的rpm。
5)按下馬達開/關鍵以操作黏度計。在螢幕上所示的黏度值穩定時,得到黏度值。尋找具有約10%或更高的信賴區間的rpm並固定以測定黏度。
4. 塗覆性質評估
實例和比較例中製備的壓敏性黏著組成物經塗覆,藉目視觀察塗層以根據以下標準評估。
[評估標準]
A:肉眼觀察未在塗層上看到氣泡和條紋之類。
B:肉眼觀察在塗層上略看到氣泡和條紋之類。
C:肉眼觀察在塗層上明顯看到氣泡和條紋之類。
5. 耐久性評估
實例和比較例中製得的偏光板被切割至具有約180毫米的寬度和約320毫米的長度以製造試樣,試樣黏著至商用19英吋面板。之後,面板儲存於熱壓器(50℃,5大氣壓)中約20分鐘以製備樣品。製得的樣品在60℃和90%的相對濕度下500小時之後觀察氣泡的生成和剝離,基於以下標準,評估製得的樣品的耐濕熱耐久性。亦在樣品維持於80℃ 500小時之後觀察氣泡的生成和剝離,基於以下標準,評估耐熱耐久性。
此外,在評估耐濕熱性之後,在通過耐濕熱耐久性評估的樣品維持於25℃和25%的相對濕度30天並觀察氣泡的生成和剝離之後,基於以下標準,評估室溫低濕度耐久性。
[評估標準]
A:未產生氣泡和剝離
B:略產生氣泡和剝離
C:大量產生氣泡和剝離
6. 玻璃轉變溫度之計算
根據以下表示式,計算嵌段共聚物的各嵌段之類的玻璃轉變溫度(Tg)。
[表示式]1/Tg=Σ Wn/Tn
其中Wn是各嵌段之類中所用單體的重量比例,而Tn代表每一單體形成所用單體之均聚物時所展現的玻璃轉變溫度。
即,此表示式中,右方為當所用單體形成用於每一單體之均聚物時,計算所用單體的重量比例除以所示玻璃轉變溫度之值(Wn/Tn)之後,計算值的和。
7. 單體的轉化率和組成比之測定
根據1H-NMR的結果,藉以下表示式,計算甲基丙烯酸甲酯(MMA)(其為形成實例和比較例中之嵌段共聚物中之第一嵌段的主要單體)和丙烯酸丁酯(BA)(其為形成實例和比較例中之嵌段共聚物中之第二嵌段的主要單體)在聚合法中之轉化率並計算嵌段共聚物中之組份含量。
[MMA的轉化率] MMA轉化率(%)=100×B/(A+B)
此處,A是在1H-NMR光譜中,聚合物含括的MMA引發的甲基衍生之峰(接近3.4至3.7ppm)的面積,而B是未聚合的MMA的甲基衍生的峰(接近3.7ppm)的面積。即,考慮MMA結構中的甲基峰的移動位置,計算單體的轉化率。
<BA轉化率> BA轉化率(%)=100×C/(C+D)
此處,D是在1H-NMR光譜中,BA的雙鍵終端處的=CH2衍生的峰(接近5.7ppm至6.4ppm)的面積,而C代表自存在於藉BA的聚合反應形成的聚合物中之-OCH2-衍生的峰(接近3.8ppm至4.2ppm)的面積。即,藉由計算藉BA的雙鍵的=CH2峰和聚合物的-OCH2-峰的相對值而測定轉化率。
[組成比之計算]
基於以下表示式,根據用以形成第一嵌段和第二嵌段之主要單體之甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)之間的比,計算嵌段共聚物中之第一和第二嵌段之間的比。
[表示式]嵌段共聚物中之MMA的含量(%)=100×MMA峰面積/BA峰面積
以上描述中,MMA峰面積是相對於在 1H-NMR中,約3.4至3.7ppm處的峰(自MMA衍生的-CH3觀察到的峰)的1H質子之面積,而BA峰面積是相對於在1H-NMR中,約3.8至4.2ppm處的峰(存在於藉BA形成的聚合物中之-OCH2-而觀察到的峰)的1H質子之面積。
即,藉由計算MMA結構的-CH3峰和BA形成的聚合物的-OCH2-峰的相對值,計算介於第一和第二嵌段之間的重量比。
製備例1. 嵌段共聚物A之製備
0.1克2-溴異丁酸乙酯(EBiB)和28.4克甲基丙烯酸甲酯(MMA)在12.4克乙酸乙酯(EAc)中混合。含有此混合物的瓶以橡膠塞密封,於攪拌時,以氮於約25℃滌氣約30分鐘,藉通氣而移除溶解的氧。之後,0.002克CuBr2、0.005克參(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)和0.017克2,2’-偶氮基雙(2,4-二甲基戊腈)(V-65)置於已除氧的混合物中,浸在約67℃的反應器中以進行反應(第一嵌段之聚合反應)。當甲基丙烯酸甲酯的轉化率達約75%時,310克丙烯酸丁酯(BA)、1.6克丙烯酸羥丁酯(HBA)和500克乙酸乙酯(EAc)之已事先通氮的混合物在氮存在下置於其中。之後,0.006克CuBr2、0.012克TPMA和0.05克V-65置於反應瓶中,進行鏈加長反應(第二嵌段之聚合反應)。當單體(BA)的轉化率達80%或更高時,使反應混合物暴於氧,藉由以 適當的溶劑稀釋而結束反應,以製造嵌段共聚物(考慮V-65之半生期,直到反應終了前之過程中將其適當分批置入)。
製備例2至7.嵌段共聚物A2至A4及B1至B3之製備
以與製備例1相同的方式,製備以下表1中所示的各嵌段共聚物,但原料(單體)類型和聚合反應條件依嵌段共聚物之聚合反應調整。
無規共聚物C1之製備
10重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、87.3重量份丙烯酸正丁酯和2.7重量份丙烯酸4-羥丁酯置於氮氣迴流並配備冷卻裝置以有助於控制溫度的1升反應器中,之後,120重量份乙酸乙酯(作為溶劑)置於其中。之後,反應器以氮氣滌氣以移除氧約60分鐘,0.05重量份偶氮基雙異丁腈(AIBN)(其為反應引發劑)置於反應器中,同時溫度維持於60℃,反應進行約8小時並調整聚合條件以確保分子量和分子量分佈如下述者,藉此製得無規共聚物。製得的無規共聚物C1具有約232,000的數量平均分子量(Mn)和約4.9的分子量分佈(PDI)。
實例1 塗覆液(壓敏性黏著組成物)之製備
相對於100重量份製備例1中製備的嵌段共聚物A1,0.05重量份交聯劑(Coronate L,Nippon Polyurethane Industry Co.Ltd.生產)、0.1重量份二月桂酸二丁基錫(DBTDL)和0.2重量份之具有β-氰基乙醯基的矽烷偶合劑混合,亦與作為溶劑的乙酸乙酯混合,此混合物經調整,以使得塗覆液的固體比例約30重量%,藉此製得塗覆液(壓敏性黏著劑組成物)。
壓敏性黏著偏光板之製備
製得的塗覆液塗覆在38微米厚之經脫模處理的聚對酞酸乙二酯(PET)膜(MRF-38,Mitsubishi Chemical Corporation生產)之經脫模處理的表面上,之後在烘箱中於110℃留置約3分鐘,使得乾燥之後的塗層厚度為約23微米。乾燥之後,令在脫模PET上形成的壓敏性黏著層積層於偏光板(積層結構:TAC/PVA/TAC,TAC=三乙醯基纖維素膜,PVA=以聚乙烯醇為基礎的偏光膜)(其一表面上經WV液晶層塗覆)的寬視角(WV)液晶層上,藉此製得壓敏性黏著偏光板。
實例2和4,比較例1至5
藉與實例1相同的方式製得壓敏性黏著劑組成物(塗覆液)和壓敏性黏著偏光板,但製備壓敏性黏著組成物(塗覆液)中,各組份和比例調整為表2所示者。
各實例與比較例之物理性質的評估結果示於下表3。

Claims (14)

  1. 一種壓敏性黏著組成物,其包含具有具50℃或更高的玻璃轉變溫度之第一嵌段;和具可交聯的官能基和-10℃或更低的玻璃轉變溫度之第二嵌段之嵌段共聚物,且其具有在200,000至500,000的範圍內的數量平均分子量。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該第一嵌段具有在10,000至250,000的範圍內的數量平均分子量。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該嵌段共聚物具有在2.0至5.0的範圍內的分子量分佈。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中在該嵌段共聚物以乙酸乙酯稀釋以使得該嵌段共聚物的固體部份含量為30重量%的狀態下,該嵌段共聚物於室溫的黏度為3,000cP或更高。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該可交聯的官能基不含括於該第一嵌段中,而是僅含括於該第二嵌段中。
  6. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該可交聯的官能基是羥基。
  7. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該第一嵌段包含自甲基丙烯酸酯單體衍生的聚合單元。
  8. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其 中該第二嵌段包含自90至99.9重量份丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具可交聯的官能基之可共聚單體衍生的聚合單元。
  9. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其中該嵌段共聚物係具第一嵌段和第二嵌段的二嵌段共聚物。
  10. 如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物,其進一步包含具有二或更多個能夠與可交聯的官能基反應之官能基的交聯劑。
  11. 如申請專利範圍第10項之壓敏性黏著組成物,其中相對於100重量份該嵌段共聚物,該交聯劑含量在0.01重量份至10重量份的範圍內。
  12. 一種壓敏性黏著性光學積層物,其包含:光學膜;和壓敏性黏著層,其存在於該光學膜的一面或兩面上,並包括已形成交聯結構之如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物。
  13. 一種壓敏性黏著性偏光板,其包含:偏光膜;和壓敏性黏著層,其存在於該偏光膜的一面或兩面上,並包括已形成交聯結構之如申請專利範圍第1項之壓敏性黏著組成物。
  14. 一種顯示裝置,其包含如申請專利範圍第12項之壓敏性黏著性光學積層物和如申請專利範圍第13項之 壓敏性黏著性偏光板。
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