TW201532816A - 模內成形用轉印薄膜及使用其之成形品 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種模內成形用轉印薄膜及使用其之成形品，其係使被設置於經模內轉印的成形品之表面的硬塗層不會產生裂縫，而可呈現所預期之凹凸圖案或消光調性的成品光澤。本發明之模內成形用轉印薄膜(100)，係於基質薄膜(1)的一面，至少將脫模層(2)、硬塗層(3)、接著層(5)依此順序積層之模內成形用轉印薄膜；其中，脫模層(2)係包含填料，且由矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂所形成；而與基質薄膜(1)之脫模層(2)為相反之面上，設置凹凸形成層(6)。

Description

模內成形用轉印薄膜及使用其之成形品

本發明係關於一種模內成形用轉印薄膜及使用其之成形品。

為了使以樹脂之射出所成形的成形品之表面成為消光調性所使用的轉印薄膜，有例如，專利文獻1所記載之轉印薄膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-122756號公報

於上述成形品的表面形成凹凸圖案的情況，因轉印薄膜必須可追隨成形品表面的凹凸形狀，故對於該轉印薄膜要求高的延伸性。

然而，為了使具有凹凸圖案之成形品表面成為消光調性，而若例如於含有三聚氰胺樹脂的脫模層中添加填料，則會有失去轉印薄膜之延伸性，在被轉印於成形品表面之硬塗層產生裂縫等課題。

本發明係為了解決如此之問題者，欲提供一 種使設於經模內轉印之成形品表面的硬塗層不會產生裂縫，並可呈現所預期之凹凸形狀或消光調性的成品光澤之模內成形用轉印薄膜及使用其之成形品。

本發明係為了解決上述課題而進行深入研究者，係以下述方法而達成。

本發明之一態樣係一種模內成形用轉印薄膜，其係於基質薄膜的一面，至少將脫模層、硬塗層、接著層依此順序積層之模內成形用轉印薄膜，其特徵為：該脫模層包含填料，且由矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂所形成，在與該基質薄膜的該脫模層為相反的面設置有凹凸形成層。

若根據有關本發明之一態樣的模內成形用轉印薄膜，則可提供一種使設於經模內轉印之成形品表面的硬塗層不會產生裂縫，而呈現所預期之凹凸形狀或消光調性的成品光澤之模內成形用轉印薄膜，以及使用其之成形品。更詳細而言，若使用有關本發明之一態樣之模內成形用轉印薄膜，則由於脫模層係由矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂所形成，所以會在熱轉印時呈現優異的脫模性，並呈現優異的延伸性。因此，能夠提供一種在具有凹凸圖案，且具備消光調性之成品光澤的成形品表面上，可防止裂縫在硬塗層發生的消光調性模內成形用轉印薄膜，以及使用其之成形品。

又，由於在與基質薄膜之脫模層為相反之面 設置有凹凸形成層，所以在轉印時，可根據構成凹凸形成層之樹脂的厚度，於成形品的表面形成沿著該凹凸圖案的凹凸。藉此，即使係於成形品表面形成多種凹凸圖案的情況，亦不必準備多種射出成形用模具，而可減少製作模具的成本。又，由於可使用以往的無凹凸圖案之射出成形用模具，而於成形品表面形成凹凸圖案之故，可減少更換模具的成本，而為節約。更者，也易於使模內成形用轉印薄膜的花紋與凹凸圖案對應。

又，在將至少由丙烯酸多元醇樹脂、含有氫氧基之丙烯酸矽氧樹脂及異氰酸酯化合物的交聯反應所產生之丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂使用於脫模層的情況，硬化反應會在室溫~50℃左右的低溫下結束。因此，可製作對基質薄膜的熱負載較少的脫模層。

又，在脫模層包含纖維素衍生物的情況，即便是與射出成形同時進行轉印的模內轉印，亦即要求高溫下之耐熱性的模內轉印的情況下耐熱性亦提升，可抑制熱皺褶及結塊。

又，在脫模層包含具有氫氧基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂的情況，可使脫模層的脫模性與延伸性提升。更者，由於用以形成脫模層之脫模層用塗布液之塗布時的平坦性提升之故，可形成均勻的脫模層。

1‧‧‧基質薄膜

2‧‧‧脫模層

3‧‧‧硬塗層

4‧‧‧裝飾層

5‧‧‧接著層

6‧‧‧凹凸形成層

7‧‧‧成形樹脂

8‧‧‧射出成形用模具

100‧‧‧消光調性模內成形用轉印薄膜

200‧‧‧成形品

圖1係顯示關於本發明之實施形態的模內成形用轉 印薄膜之結構的剖面概略圖。

圖2係顯示使用關於本發明之實施形態的模內成形用轉印薄膜進行射出成形之態樣的剖面概略圖。

圖3係顯示轉印有關於本發明之實施形態的模內成形用轉印薄膜之成形品之結構的剖面概略圖。

[實施發明之形態]

以下之詳細說明中，為了提供本發明之實施形態的完整理解而針對大量之特定的詳細部分進行記載。然而，明顯可知，即使沒有這些特定的詳細部分，亦可實施1種以上的實施形態。另外，為了使圖式簡潔，而以簡略圖來表示周知的結構及裝置。

首先，簡單說明有關本實施形態之模內成形用轉印薄膜，及本實施形態所用之模內成形。所謂模內成形用轉印薄膜，係於成為基材的基質薄膜上，形成有例如脫模層、硬塗層、裝飾層、接著層之塑膠裝飾成形用的轉印薄膜。又，所謂模內成形，係指將上述轉印薄膜供給至一對射出成形用模具之間，並將經加熱加壓之成形樹脂填充至由該射出成形用模具所形成之空腔後，剝離基質薄膜及脫模層，將印刷層轉印至成形樹脂而進行裝飾的成形方法。

以下，參照圖1至圖3，針對有關本發明之實施形態的模內成形用轉印薄膜及其轉印方法進行詳細說明。

<整體結構>

圖1係顯示本發明之實施形態之模內成形用轉印薄 膜之結構的剖面概略圖。有關本實施形態之，可賦予成形樹脂凹凸圖案，且可於其表面賦予消光調性的光澤的模內成形用轉印薄膜(以下亦簡稱為「消光調性模內成形用轉印薄膜」)100，係如圖1所示，至少具備基質薄膜1、脫模層2、硬塗層3、接著層5的積層體；而在與基質薄膜1的脫模層2為相反的面形成有凹凸形成層6。此外，在欲對於消光調性模內成形用轉印薄膜100賦予花紋的情況，例如，可在硬塗層3與接著層5之間設置裝飾層4。在此，裝飾層4多數情況為複數層，例如，亦可加入具有壓花加工或珠光顏料等光學效果的裝飾材料。又，設置裝飾層4的情況，在裝飾層4對成形品具有充分接著性的情況，亦可不設置接著層5。

以下，針對構成消光調性模內成形用轉印薄膜100的上述各層之細節進行說明。

(基質薄膜1)

作為基質薄膜1的材料，可使用例如：聚酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、三乙醯纖維素薄膜、聚碳酸酯薄膜、耐綸薄膜、玻璃紙薄膜、丙烯酸薄膜、聚氯乙烯薄膜等基材。又，雖可使用之薄膜的厚度為25μm以上250μm以下的範圍內，但為了賦予凹凸圖案，較佳為38μm以上50μm以下之範圍內的厚度。

(脫模層2)

用於形成脫模層2的塗布液組成物，其特徵為包含矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂。藉由將矽酮改質丙烯酸 胺甲酸乙酯樹脂用於脫模層2，脫模層2係於熱轉印時呈現優異的脫模性，且因矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂之優異的延伸性，而即使在具有凹凸的成形品中，亦可減少於硬塗層3發生的裂縫。更進一步，藉由將矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂用於脫模層2，而即使是在例如將聚酯薄膜使用於基質薄膜1使用的情況，脫模層2亦可確保與聚酯薄膜之充分的密合性。

作為包含矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂之脫模層2的形成方法，例如有將包含丙烯酸多元醇樹脂、含有氫氧基之丙烯酸矽氧樹脂及異氰酸酯化合物的塗布液組成物，塗布於基質薄膜1的一面，之後，使其進行交聯反應的方法。此外，含有氫氧基之丙烯酸矽氧樹脂的建議摻合量，係相對於丙烯酸多元醇樹脂為2重量%以上30重量%以下的範圍內，但並無特別限定。

藉由使脫模層2中含有例如無機填料及樹脂填料(以下亦簡稱為「填料」)，而能夠使成形品表面成為消光調性。藉由在脫模層2形成因填料的細微凹凸，而於剝離後的硬塗層3會形成細微的凹凸，成形品表面會成為消光調性。此外，為了使其成為良好的消光調性外觀，宜使脫模層2所含有之填料的粒徑為0.5μm以上15μm以下的範圍內。又，因脫模層2的厚度係必須維持所含有之填料，所以必須配合填料的粒徑而適當設定。例如，使用2μm左右之粒徑的填料的情況，脫模層2的厚度宜為3μm至4μm左右。另一方面，由於可藉由脫模層2的厚度來調整消光調性，而必須配合所期待的消光調性來對脫 模層2的厚度進行微調。

作為脫模層2的填料，係可使用各種無機填料及樹脂填料。作為無機填料，可使用例如：二氧化矽、碳黑、氧化鈦、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈣、沉澱性鋇、滑石、玻璃珠、氧化鋅等。另一方面，作為樹脂填料，可使用例如：蒽醌、鈦青、雙等。

在轉印時，會以160℃左右加熱消光調性模內成形用轉印薄膜100。於是，可藉由在脫模層2摻合含有氫氧基之纖維素衍生物，而提升耐熱性。本實施形態所期待使用的含有氫氧基之纖維素衍生物，係例如：硝酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、乙酸丙酸纖維素。此處，作為含有氫氧基之纖維素衍生物的摻合量，相對於基質樹脂(丙烯酸多元醇樹脂)，較佳為20重量%以上100重量%以下的範圍內。

又，剝離時的快速化或含有胺甲酸乙酯之密合性高的硬塗層3的情況，會有要求脫模層2之剝離更輕的情況。此情況下，可藉由在脫模層2摻合具有氫氧基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂，而不降低底塗性，並使剝離變輕。此外，碳數小於10的情況下，會有因熱轉印時的脫模性不充分而於被轉印基材的表面產生轉印不均勻，而成為品質缺陷的情形。又，若碳數超過30，則會有在硬塗層用塗布液之塗布時發生收縮，而無法形成均勻的硬塗層3的情況。

脫模層2所含有之上述丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂之適當的摻合量，係相對於基質樹脂(丙烯酸多元醇樹脂)， 為0.5重量%以上15重量%以下的範圍內。又，此脫模層2的厚度並無特別限制，但0.1μm以上5μm以下的範圍內為最適當。

以下簡單說明關於上述脫模層2的先前技術。

在工業產品中，又特別是電子用品的框體的情況，許多時候係以表面的眩光防止或高級感的賦予為目的，而要求使成形品的表面成為消光調性。

於是，一般而言，為了用轉印薄膜而使成形品表面成為消光調性，迄今係使用藉由使轉印薄膜的脫模層含有填料(例如二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣等)，並於脫模層形成細微的凹凸，而於剝離後的硬塗層形成細微的凹凸，以使成形品表面成為消光調性等方法(專利文獻1)。

對於此轉印薄膜所具備的脫模層，係要求其具有賦予在轉印後自硬塗層之良好的剝離性之功能。更者，要求在形成硬塗層之際的硬塗層用塗布液之塗布時，具有硬塗層用塗布液不發生收縮(底塗性)、可耐受轉印時之熱的耐熱性、與基質薄膜或基底的密合度強、可追隨被轉印基材的形狀(延伸性)等功能。

作為滿足上述要求的脫模層的材料，例如有經常使用於黏膠帶之脫模劑的矽酮或氟樹脂等。

然而，在上述材料係具有所謂在塗布用以形成「在脫模層上所形成之硬塗層」的塗布液之際，容易發生收縮的課題。

對於上述課題，多數情況係藉由於脫模層使 用例如三聚氰胺樹脂，特別是丙烯酸三聚氰胺樹脂來對應。

但是，例如若在含有三聚氰胺樹脂的脫模層添加填料，則會在延伸性上發生問題。

關於此點，若為本實施形態相關之模內成形用轉印薄膜100，則因其係以矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂形成脫模層2，所以即使是添加有填料的情況，亦可使脫模層2的延伸性提升。

(硬塗層3)

硬塗層3，係在轉印後將基質薄膜1剝離之際，成為成形品之最表面層的層。作為硬塗層3的材料，宜包含在轉印至被轉印基材前為無黏性狀態，而轉印至被轉印基材後藉由例如照射紫外線或電子束而能夠交聯的樹脂。作為轉印後交聯的理由，係因為若將硬塗層3預先交聯，則在轉印的延伸時容易產生裂縫，而成為外觀不良。另一方面，若轉印前不是無黏性狀態，則防結塊性與射出成形時的耐熱性會變得不充分。又，作為使用藉由例如照射紫外線或電子束而能夠交聯的樹脂之理由，係由於若是使用前述樹脂之硬塗層3，則可藉由照射紫外線或電子束，而直接使成形品表面硬化，成形品的生產效率會提升之故。

硬塗層3的厚度並無特別限制，若考慮硬度的呈現、硬化收縮及成本，則較佳為2μm以上10μm以下的範圍內。

(裝飾層4)

欲對於消光調性模內成形用轉印薄膜100賦予花紋的情況，可在硬塗層3與接著層5之間設置裝飾層4。裝飾層4與先前技術之裝飾層比較，並無特別在材料上的差異。又，作為本實施形態中可採用的裝飾技術，當然可使用藉由經著色之塗布液的一般印刷，亦可採用例如：珠光及螢光、反光鏡、返射、磁力印刷等特殊印刷；藉由熱或紫外線而形成凹凸結構(各種透鏡效應及全像)的壓花加工；藉由真空蒸鍍或濺射而形成鋁、銀、鉻、氧化鈦、硫化鋅等的薄膜形成技術。

硬塗層3與裝飾層4之密合係困難的情況，亦可在例如硬塗層3與裝飾層4之間設置底層(圖中未顯示)。作為此底層，可為了保持硬塗層3與裝飾層4的密合而適當使用合適的樹脂。

(接著層5)

作為接著層5，係可使用例如周知的熱封性接著劑或黏著劑。更詳而言之，作為接著層5的材料，可列舉例如：乙酸乙烯酯樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚合樹脂、聚氯乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、丁醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑等。又，接著層5的厚度，最適當為0.5μm以上10μm以下的範圍內。

關於本實施形態之各層的形成方法，係可採用例如既有的塗布、印刷方法。更詳而言之，作為上述各層的形成方法，可列舉例如：直接凹版印刷(direct gravure)、反向凹版印刷(reverse gravure)、微凹版印刷(micro-gravure)、輥塗、簾幕式塗布、模塗、噴塗、Meyer塗布、刮刀式缺角輪塗布、網版印刷、柔版印刷等。

(凹凸形成層6)

凹凸形成層6，係藉由例如凹版印刷法或網版印刷法，而印刷凹凸圖案所形成的膜層。作為凹凸形成層6的材料，係可使用在轉印時可耐受所受之熱及壓力的熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂。

又，包含熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂的凹凸形成層6，亦可藉由利用上述凹版印刷法以外的方法，例如凹版塗布法、輥塗法、刀塗法、絲網印刷法、其他一般塗布法以至印刷法而塗布後，將上述的熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂壓花加工而形成。

<轉印方法>

以下，針對使用了有關本實施形態之模內成形用轉印薄膜的轉印方法進行說明。圖2係顯示使用有關本實施形態之模內成形用轉印薄膜進行射出成形之態樣的剖面概略圖。

首先，準備消光調性模內成形用轉印薄膜100。只要使用該消光調性模內成形用轉印薄膜100，則即使在使用無凹凸圖案的射出成形用模具8的情況，亦可藉由進行模內成形，而製造在表面具有凹凸之消光調性的成形品。因此，相較於使用具有凹凸圖案之射出成形用模具進行模內成形而在成形品表面形成凹凸的情況，可刪減每 個圖案所需要的模具製作之成本，以及模具的更換所費的功夫，而係節約的。

模內成形，係將消光調性模內成形用轉印薄膜100插入構成空腔之一對的射出成形用模具8內，並將成形樹脂7從消光調性模內成形用轉印薄膜100的接著層5側朝向射出成形用模具8的空腔內進行射出成形。藉由如此進行，而將消光調性模內成形用轉印薄膜100轉印於成形樹脂7的表面。此射出成形之際，係對消光調性模內成形用轉印薄膜100施加壓力，而在成形樹脂7沿著凹凸形成層6的凹凸圖案形成凹凸。

圖3係顯示轉印了有關本實施形態之模內成形用轉印薄膜的成形品之結構的剖面概略圖。

以模內射出成形以及在射出成形用模具8內轉印完成後，打開射出成形用模具8。之後，將消光調性模內成形用轉印薄膜100的基質薄膜1及脫模層2剝離，而取出成形品200。如此進行，而可得到具有所期待之凹凸圖案或表面之消光光澤的成形品200。

如此地，使用有關本實施形態之模內成形用轉印薄膜100而製造之成形品200，係被用於例如日用品或生活用品等的設備本體；食品或各種物品的容器類；電子設備及事務用品等的框體類等。

[實施例]

以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於以下實施例。

<實施例1>

將厚度50μm的雙軸延伸聚酯薄膜(三菱樹脂公司製：G440E50)作為基質薄膜，使用微凹版印刷法，以乾燥後的膜厚成為0.2μm的方式，將下述組成的脫模層用塗布液塗布於其一面，並乾燥。之後，以50℃進行5天的時效處理(aging)，製作具備實施例1之脫模層的脫模薄膜。

(脫模層用塗布液的組成)

．丙烯酸多元醇樹脂(東榮化成公司製LC#6560)：100重量份

．硝酸纖維素(H1/4)：10重量份

．丙烯酸矽氧樹脂：5重量份

．異氰酸酯化合物(日本聚胺酯公司製CORONATE L)：20重量份

．二氧化矽(粒徑2μm)：4重量份

接著，以微凹版印刷法，以使乾燥後的膜厚為4.0μm的方式，將下述組成的硬塗層用塗布液塗布於上述脫模薄膜所具備的脫模層上，並乾燥。如此進行，而形成實施例1之硬塗層。

(硬塗層用塗布液的組成)

．紫外線硬化性樹脂(DIC公司製RC29-117：含紫外線聚合起始劑，固體成分30%)：100重量份

．二氧化矽(日產化學公司製：粒徑10~20nm，MEK分散液、固體成分30%)：20重量份

接著，使用凹版印刷法，以使乾燥後的膜厚為2μm的方式，將丙烯酸多元醇/異氰酸酯系塗布液(東洋油墨公司製：V425 anchor)塗布於上述硬塗層上，作為接著層。

接著，以凹版印刷印刷法，將含有熱硬化性胺甲酸乙酯系樹脂的塗布液塗布於與基質薄膜的脫模層為相反側之面上。之後，在50℃的環境下放置6天，藉此使塗布之胺甲酸乙酯系樹脂硬化，而形成實施例1之凹凸形成層。如此進行，而製作實施例1之消光調性模內成形用轉印薄膜。

將上述所得之消光調性模內成形用轉印薄膜固定於射出成形用模具，再將模具閉合，以對聚碳酸酯(PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂進行射出成形。將此被射出成形之樹脂冷卻後，打開射出成形用模具，並將模內成形用轉印薄膜的基質薄膜與脫模層一起從成形品剝離。之後，使用高壓汞燈，對成形品表面照射累積光量1000mJ/cm²的紫外線，使硬塗層交聯硬化。如此進行，而得到實施例1之在表面具有凹凸之消光調性的成形品。

<比較例1>

比較例1中，係使用與實施例1相同的基質薄膜。使用微凹版印刷法，以乾燥後的膜厚為0.2μm的方式，將含有三聚氰胺系樹脂的脫模層用塗布液取代實施例1之含有脫模層用塗布液的丙烯酸多元醇樹脂，而塗布於該基質薄膜的一面。之後，以180℃進行熱壓印，而製作具備比較例1之脫模層的脫模薄膜。又，除此之外，以成為與實施例1相同之構成的方式而積層了各層。如此進行，而製作比較例1之模內成形用轉印薄膜。

接著，使用該比較例1之模內成形用轉印薄 膜，與實施例1相同地進行射出成形，而得到比較例1之成形品。

<評價及方法>

針對實施例1及比較例1所製作之消光調性模內成形用轉印薄膜，將藉由分別之消光調性模內成形用轉印薄膜對被轉印基材(具體而言為筆記型電腦框體)的轉印性以目視來進行評價。外觀無異常的情況(實用上無問題之等級)為○，外觀有異常的情況(實用上有問題)為×。結果顯示於表1。

<比較結果>

實施例1所得之成形品，凹凸圖案亦無產生裂縫，而能夠以良好的成品外觀而獲得。另一方面，比較例1中，成形品表面的凹凸圖案產生裂縫，而無法得到良好之外觀的成形品。

(效果)

(1)本實施形態之模內成形用轉印薄膜100，係因脫模層2以矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂所形成，所以在熱轉印時呈現優異的脫模性，並呈現優異的延伸性。

因此，在具有凹凸圖案，且具備消光調性的成品光澤之成形品200的表面上，可防止在硬塗層3產生裂縫。

(2)又，因在與基質薄膜1的脫模層2為相反的面設置凹凸形成層6，所以在轉印時，可藉由構成凹凸 形成層6之樹脂的厚度，而於成形品200的表面形成沿著該凹凸圖案之凹凸。

因此，在對應多種凹凸圖案的情況，可不必準備多種射出成形用模具8，而刪減模具製作的成本。又，由於可使用以往之無凹凸圖案的射出成形用模具8，而於成形品表面形成凹凸圖案之故，可刪減模具更換所費的成本，而係節約的。更者，亦易於使模內成形用轉印薄膜100的花紋與凹凸圖案對應。

(3)又，因脫模層2包含至少由丙烯酸多元醇樹脂、含有氫氧基之丙烯酸矽氧樹脂及異氰酸酯化合物的交聯反應所產生的丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂，所以室溫~50℃左右的低溫下硬化反應會結束。

因此，可製作對基質薄膜1的熱負載少的脫模層2。

(4)又，因脫模層2包含纖維素衍生物，所以即便是在與射出成形同時進行轉印的模內轉印，亦即要求在高溫下之耐熱性的模內轉印的情況下耐熱性亦提升，且抑制熱皺褶及結塊。

(5)又，因脫模層2包含具有氫氧基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂，所以可使脫模層2的脫模性與延伸性提升。更者，由於在用以形成脫模層2的脫模層用塗布液之塗布時的平坦性會提升之故，可形成均勻的脫模層。

(其他效果)

由於以往的模內成形用轉印薄膜，僅係將文字及花紋等平面地印刷於基質薄膜上的結構之故，而有所謂成 形品表面之立體感缺乏的課題。

關於此點，若為本實施形態之模內成形用轉印薄膜100，由於其係在成形時，在基質薄膜1所對接之構成空腔的一對射出成形用模具8的內側預先設置凹凸，所以可於成形品表面形成凹凸。因而可解決上述課題。

以上參照特定的實施形態說明了本發明，但並無以該等說明限定發明之意圖。藉由參照本發明之說明，本領域具有通常知識者明顯可知揭示之各種實施形態的變化實施例以及本發明之其他實施形態。因此，應理解申請專利範圍係涵蓋包含本發明之範圍及主旨的該等變化實施例或實施形態。

1‧‧‧基質薄膜

2‧‧‧脫模層

3‧‧‧硬塗層

4‧‧‧裝飾層

5‧‧‧接著層

6‧‧‧凹凸形成層

100‧‧‧消光調性模內成形用轉印薄膜

Claims (7)

1. 一種模內成形用轉印薄膜，係於基質薄膜之一面，至少將脫模層、硬塗層、接著層依此順序積層的模內成形用轉印薄膜，其特徵為：該脫模層係包含填料，且由矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂所形成；於與該基質薄膜的該脫模層為相反之面設置了凹凸形成層。
2. 如請求項1之模內成形用轉印薄膜，其中，該矽酮改質丙烯酸胺甲酸乙酯樹脂，係至少由丙烯酸多元醇樹脂、含有氫氧基之丙烯酸矽氧樹脂、及異氰酸酯化合物的交聯反應所產生。
3. 如請求項1或2之模內成形用轉印薄膜，其中，該脫模層係包含具有氫氧基之纖維素衍生物。
4. 如請求項1至3中任一項之模內成形用轉印薄膜，其中，該脫模層係包含具有氫氧基及碳數10以上30以下之長鏈烷基的丙烯酸樹脂。
5. 如請求項1至4中任一項之模內成形用轉印薄膜，其中，於該硬塗層與該接著層之間設置了裝飾層。
6. 如請求項5之模內成形用轉印薄膜，其中，於該硬塗層與該裝飾層之間設置了底層。
7. 一種成形品，其特徵為：使用如請求項1至6中任一項之模內成形用轉印薄膜所製造。