TW201530689A - 用於非接觸晶圓夾持的系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種非接觸晶圓夾持設備，其包含一晶圓卡盤及經耦合至該晶圓卡盤之一部分之一夾具總成。該晶圓卡盤包含加壓氣體元件，該等加壓氣體元件經組態以跨該晶圓卡盤之一表面產生加壓氣體區域，該等加壓氣體區域適用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之該表面上方。該晶圓卡盤進一步包含真空元件，該等真空元件經組態以跨該晶圓卡盤之該表面產生減壓區域，該等減壓區域具有低於該等加壓氣體區域之一壓力。該等減壓區域適用於將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤。該夾持設備包含一旋轉驅動單元，該旋轉驅動單元經組態以選擇性地旋轉該晶圓卡盤。該等夾具元件係可逆地耦合至該晶圓之一邊緣部分，以便固定該晶圓，使得該晶圓及夾具總成與該晶圓卡盤同步地旋轉。

Description

用於非接觸晶圓夾持的系統及方法 相關申請案之交叉參考
本申請案根據35 U.S.C.§ 119(e)規定主張2013年12月23日申請之將Luping Huang命名為一發明者之標題為「WAFER EDGE GRIPPING CHUCK MECHANISM WITHOUT CONTACT ON BACK SIDE」之美國臨時申請案第61/920,456號之權利，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
本發明大體上係關於一種用於一晶圓特性化系統中之晶圓卡盤，且特定言之，係關於一種非接觸晶圓卡盤。
隨著半導體裝置製造程序上之容限持續變窄，對於經改良半導體晶圓檢視工具之需求持續增大。一此檢視工具包含一晶圓檢測工具，諸如一晶圓邊緣檢測工具。在此一光學系統中，一相關聯晶圓卡盤可用於在邊緣檢測期間旋轉晶圓。一些晶圓卡盤可提供將晶圓提升至晶圓卡盤表面上方之一空氣軸承。然而，此等系統隨著晶圓相對於下層晶圓卡盤旋轉而遭受相關聯於晶圓卡盤之高度變化。因此，將有利的是，提供處理在先前技術識別中之缺陷之一系統及方法。
根據本發明之一闡釋性實施例揭示一種用於非接觸夾持一晶圓 之設備。在一項闡釋性實施例中，該設備包含一晶圓卡盤。在一項闡釋性實施例中，該晶圓卡盤包含一或多個加壓氣體元件，該一或多個加壓氣體元件經組態以跨該晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，該一或多個加壓氣體區域適用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之表面上方。在另一闡釋性實施例中，該晶圓卡盤進一步包含一或多個真空元件，該一或多個真空元件經組態以跨該晶圓卡盤之表面產生一或多個減壓區域。在一項闡釋性實施例中，該等減壓區域具有低於該等加壓氣體區域之一壓力。在另一闡釋性實施例中，該一或多個減壓區域適用於將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤。在另一闡釋性實施例中，該設備包含耦合至該晶圓卡盤之一部分之一夾具總成。在另一闡釋性實施例中，該設備包含機械耦合至該晶圓卡盤之一旋轉驅動單元。在另一闡釋性實施例中，該旋轉驅動單元經組態以選擇性地旋轉該晶圓卡盤。在另一闡釋性實施例中，該夾具總成可逆地耦合至該晶圓之一或多個邊緣部分，以便橫向固定該晶圓，使得該晶圓及該夾具總成在該晶圓卡盤藉由該旋轉驅動單元旋轉期間與該晶圓卡盤同步旋轉。
根據本發明之一闡釋性實施例揭示一種光學系統。在一項闡釋性實施例中，該光學系統包含一晶圓夾持子系統。在另一闡釋性實施例中，該光學系統包含一照明源，該照明源經組態以照明藉由該晶圓夾持子系統固定之該晶圓之一或多個部分。在另一闡釋性實施例中，該光學系統包含一偵測器，該偵測器經組態以收集來自該晶圓之所照明之一或多個部分之照明。在一項闡釋性實施例中，晶圓夾持子系統包含一晶圓卡盤。在一項闡釋性實施例中，該晶圓卡盤包含一或多個加壓氣體元件，該一或多個加壓氣體元件經組態以跨該晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，該一或多個加壓氣體區域適用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之表面上方。在另一闡釋性實施例中，該晶 圓卡盤進一步包含一或多個真空元件，該一或多個真空元件經組態以跨該晶圓卡盤之表面產生一或多個減壓區域。在一項闡釋性實施例中，該等減壓區域具有低於該等加壓氣體區域之一壓力。在另一闡釋性實施例中，該一或多個減壓區域適用於將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤。在另一闡釋性實施例中，該晶圓夾持子系統包含耦合至該晶圓卡盤之一部分之一夾具總成。在另一闡釋性實施例中，該晶圓夾持子系統包含機械耦合至該晶圓卡盤之一旋轉驅動單元。在另一闡釋性實施例中，該旋轉驅動單元經組態以選擇性地旋轉該晶圓卡盤。在另一闡釋性實施例中，該夾具總成可逆地耦合至該晶圓之一或多個邊緣部分，以便橫向固定該晶圓，使得該晶圓及該夾具總成在該晶圓卡盤藉由該旋轉驅動單元旋轉期間與該晶圓卡盤同步旋轉。
根據本發明之一闡釋性實施例揭示一種用於一晶圓之非接觸夾持之設備。在一項闡釋性實施例中，該方法包含跨一晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，以便將該晶圓提升至該晶圓卡盤之表面上方。在另一闡釋性實施例中，該方法包含跨該晶圓卡盤之表面產生一或多個減壓區域，以便將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤。在另一闡釋性實施例中，該方法包含將一夾具總成可逆地耦合至該晶圓之一邊緣部分，以便相對於該晶圓卡盤旋轉地固定該晶圓。在另一闡釋性實施例中，該方法包含以一選定旋轉速率同步旋轉該晶圓、夾具總成及該晶圓卡盤。
應理解，前述大體描述及下列詳細描述皆僅係例示性及說明性且不必限制本發明。併入本說明書中且構成本說明書之一部分之隨附圖式圖解說明本發明之實施例且與大體描述一起用於說明本發明之原理。
100‧‧‧非接觸晶圓夾持系統
102‧‧‧晶圓卡盤
103‧‧‧加壓氣體元件
104‧‧‧晶圓
105‧‧‧真空氣體元件
106‧‧‧夾具總成
107‧‧‧加壓氣體區域
108‧‧‧夾具元件
109‧‧‧減壓或真空區域
110‧‧‧連接臂或桿
112‧‧‧夾頭
114‧‧‧凸輪單元
116‧‧‧旋轉驅動單元
117‧‧‧軸件/轉軸
119‧‧‧馬達
122‧‧‧加壓氣體元件組
124‧‧‧真空氣體元件組
200‧‧‧檢測系統
202‧‧‧光源
204‧‧‧偵測器
206‧‧‧光束分離器
210‧‧‧檢測系統
300‧‧‧邊緣檢測系統
302‧‧‧邊緣區域/邊緣
304‧‧‧偵測器
400‧‧‧方法
402‧‧‧步驟
404‧‧‧步驟
406‧‧‧步驟
408‧‧‧步驟
熟習此項技術者藉由參考隨附圖式可更好地理解本發明之眾多優勢，在圖式中：圖1A係根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統之一橫截面視圖。
圖1B係根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統之一晶圓卡盤之一橫截面視圖。
圖1C係根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統之一晶圓卡盤之一俯視圖。
圖1D係根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統之一示意性仰視圖。
圖1E係根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統之一示意性俯視圖。
圖1F係根據本發明之一項實施例之具有處於一脫離狀態之一夾具總成之一非接觸晶圓夾持系統之一示意性仰視圖。
圖1G係根據本發明之一項實施例之具有處於一接合狀態之一夾具總成之一非接觸晶圓夾持系統之一示意性仰視圖。
圖2A係根據本發明之一項實施例之配備有一非接觸晶圓夾持系統之一晶圓檢測系統之一簡化示意圖。
圖2B係根據本發明之一項實施例之配備有一非接觸晶圓夾持系統之一晶圓檢測系統之一簡化示意圖。
圖3係根據本發明之一項實施例之配備有一非接觸晶圓夾持系統之一晶圓邊緣檢測系統之一簡化示意圖。
圖4係描繪根據本發明之一項實施例之用於一晶圓之非接觸夾持之一方法之一流程圖。
現將詳細參考在隨附圖式中圖解說明之所揭示標的。
大體上參考圖1A至圖4，根據本發明描述用於一晶圓之非接觸夾持之一系統及方法。在2013年5月21日發佈之Siebert等入之美國專利第8,444,126號中大體上描述一非接觸晶圓卡盤之使用，其全部內容以引用的方式併入本文中。
本發明之實施例係關於一晶圓卡盤及適用於將一晶圓(諸如一半導體晶圓(例如，200mm至500mm之晶圓))提升及固定於晶圓卡盤上方之夾具裝置。本發明之實施例係進一步關於同步地旋轉晶圓及晶圓卡盤，使得在一給定掃描期間晶圓與晶圓卡盤之間不存在相對運動。此一組態有助於避免由晶圓卡盤之高度變化及振動引起的掃描誤差。應進一步注意，本發明之晶圓夾持系統可在多種光學量測環境中實施，諸如(但不限於)一晶圓邊緣檢測系統。
圖1A圖解說明根據本發明之一項實施例之一非接觸晶圓夾持系統100之一簡化橫截面視圖。在一項實施例中，晶圓夾持系統100包含一晶圓卡盤100，用於將一晶圓104固定於晶圓卡盤102之表面上方而不接觸晶圓卡盤102。在另一實施例中，晶圓夾持系統100包含夾具總成106。在另一實施例中，晶圓夾持系統100包含一旋轉驅動單元116。旋轉驅動單元116經耦合至晶圓卡盤102且經組態以在一晶圓掃描程序期間可選擇性地旋轉晶圓卡盤102、夾具總成106及晶圓104。
在一項實施例中，如在圖1A至圖1B中展示，晶圓卡盤102包含一或多個加壓氣體元件103。在一項實施例中，一加壓氣體元件103在各自加壓氣體元件103之輸出處或附近產生一相關聯加壓區域107。加壓區域107用於在晶圓104上提供一向上力。就此而言，一或多個加壓氣體元件103可跨晶圓卡盤102之一表面產生一或多個加壓氣體區域107，該一或多個加壓氣體區域107適用於將晶圓104提升至晶圓卡盤102之表面上方。在一項實施例中，晶圓卡盤102可包含複數個加壓氣體元件103，如在圖1B中描繪。就此而言，複數個加壓氣體元件103 可產生跨晶圓卡盤之表面分佈之一或多個加壓氣體區域107，該一或多個加壓氣體區域107適用於將晶圓104提升至晶圓卡盤102之表面上方。在本文中應注意，加壓氣體區域107不必形成為與加壓氣體元件103一一對應。舉例而言，兩個或更多個氣體元件103(例如，氣體噴嘴、氣體通道、多個氣體噴嘴、多個氣體通道)可有助於形成一單一加壓氣體區域107。
在一項實施例中，晶圓卡盤102之一或多個加壓元件103形成一加壓氣穴，用於將晶圓104提升至晶圓卡盤102之表面上方。就此而言，一或多個加壓元件103可形成一或多個加壓氣穴(或其他氣體)，此在晶圓104之底部上施加一凈向上力，從而致使晶圓104垂直穩定於晶圓卡盤104上方之某位置處。
在另一實施例中，如在圖1A至圖1B中展示，晶圓卡盤102包含一或多個真空元件105。在一項實施例中，一真空元件105在各自真空氣體元件105之輸入處或附近產生一相關聯減壓或真空區域109。舉例而言，一或多個減壓區域109可具有低於一或多個加壓區域107之一壓力。一或多個真空元件105可跨晶圓卡盤102之一表面產生一或多個減壓區域109，一或多個減壓區域109適用於將晶圓104固定於晶圓卡盤102之表面上方而使晶圓104與晶圓卡盤102之間不發生接觸。就此而言，減壓區域109用於在晶圓104上提供一向下力。來自真空元件105之向下力與來自一或多個加壓氣體元件之向上力之組合用於將晶圓102之垂直位置穩定於晶圓卡盤102上方之某位置處。
在一項實施例中，晶圓卡盤102可包含複數個真空元件105，如在圖1B中描繪。就此而言，複數個真空元件105可產生跨晶圓卡盤102之表面分佈之一或多個減壓區域109，該一或多個減壓區域109適用於將晶圓104固定於晶圓卡盤102之表面上方。在本文中應注意，減壓區域109不必形成為與真空元件105一一對應。舉例而言，兩個或更 多個真空元件105可有助於形成一單一減壓區域109。在本文中應進一步注意，一些量之「交叉流」可存在於加壓氣體區域107與減壓區域109之間。就此而言，來自相關聯於區域107之加壓氣體元件103之氣體可流動至減壓區域109且由真空元件105抽出。
在一項實施例中，一或多個加壓氣體元件103包含一或多個氣體噴嘴。舉例而言，一或多個加壓氣體元件103可包含(但不限於)一或多個氣體噴嘴，該一或多個氣體噴嘴經組態以自晶圓卡盤104之表面向上引導氣體(例如，空氣)，以便產生一或多個加壓區域10。舉例而言，一加壓氣體噴嘴可包含(但不限於)從晶圓卡盤102之表面加工(或模製/鑄造至表面中)之一鑽孔，其中一或多個氣體輸送管線流體地耦合至孔，該一或多個氣體輸送管線用於將氣體(例如，空氣)輸送至孔。
在一項實施例中，一或多個加壓氣體元件103包含一或多個氣體通道。舉例而言，一或多個加壓氣體元件103可包含(但不限於)一或多個氣體通道，該一或多個氣體通道經組態以自晶圓卡盤104之表面向上引導氣體(例如，空氣)，以便產生一或多個加壓區域107。舉例而言，一加壓氣體通道可包含(但不限於)從晶圓卡盤102之表面加工之一凹入區域，其中一或多個氣體輸送管線流體地耦合至凹槽，該一或多個氣體輸送線用於將氣體(例如，空氣)輸送至凹入通道。
在一項實施例中，一或多個真空元件105包含一或多個氣體噴嘴。舉例而言，一或多個真空元件105可包含(但不限於)一或多個氣體噴嘴，該一或多個氣體噴嘴經組態以自晶圓卡盤104之表面向下抽出氣體(例如，空氣)，以便產生一或多個減壓區域109。舉例而言，一真空噴嘴可包含(但不限於)從晶圓卡盤102之表面加工(或模製/鑄造至表面中)之一鑽孔，其中一或多個氣體輸送管線流體地耦合至孔，該一或多個氣體輸送管線用於自孔附近之區域抽出氣體(例如，空 氣)。
在一項實施例中，一或多個真空元件105包含一或多個氣體通道。舉例而言，一或多個真空元件105可包含(但不限於)一或多個氣體通道，該一或多個氣體通道經組態以自晶圓卡盤104之表面向下抽出氣體(例如，空氣)，以便產生一或多個減壓區域109。舉例而言，一真空氣體通道可包含(但不限於)從晶圓卡盤102之表面加工之一凹入區域，其中氣體輸送管線流體地耦合至凹槽，該等氣體輸送管線用於自凹槽通道附近之區域抽出氣體(例如，空氣)。
在一項實施例中，如在圖1B中展示，真空元件105之至少一部分與加壓氣體元件103之一部分交錯。就此而言，一或多個真空元件105可經配置，以便與加壓氣體元件103之一或多者交替。在本文中應認識到，加壓氣體元件103及真空氣體元件105可跨晶圓卡盤102之表面配置成任何圖案。舉例而言，加壓氣體元件103及真空氣體元件105可配置成此項技術中已知之任何一個(或多個)幾何圖案。
舉例而言，加壓氣體元件103及真空氣體元件105可配置成一線性格柵，其中根據X-Y位置使一或多個真空元件105與一或多個加壓氣體元件103交替。在另一例項中，加壓氣體元件103及真空氣體元件105可配置成一圓形格柵，其中根據圍繞晶圓卡盤102之角位置使一或多個真空氣體元件105與一或多個加壓氣體元件103交替。在另一例項中，加壓氣體元件103及真空元件105可配置成一同心徑向格柵，其中根據晶圓卡盤102上之徑向位置使一或多個真空氣體元件105之同心環與一或多個加壓氣體元件103之同心環交替。
圖1C圖解說明根據本發明之一項實施例之加壓氣體元件103及真空元件105之一配置。在一項實施例中，晶圓卡盤102包含加壓氣體元件103之多個組122。在另一實施例中，晶圓卡盤102包含真空氣體元件105之多個組124。如在圖1C中展示，加壓氣體元件103之組122可 與真空元件105之組124交錯。在本文中應注意，在圖1C中描繪之配置並無限制且僅出於闡釋性目的而提供。再者，應認識到，加壓氣體元件(或加壓氣體元件組)及真空元件(或加壓氣體元件組)可跨晶圓卡盤之表面以任何合適圖案配置。
在本文中應注意，一或多個加壓氣體元件103可與一氣體輸送系統及/或網路(未展示)流體連通。就此而言，一氣體源可耦合至輸送系統/網路，其中經由輸送系統/網路將氣體輸送至加壓氣體元件103。在一項實施例中，輸送系統/網路可包含一或多個氣泵，以用於將氣體(諸如空氣)泵抽至加壓氣體元件103。在另一實施例中，輸送系統/網路可包含一或多個氣體過濾器，諸如一空氣過濾器，以便在給定氣體透過加壓氣體元件103輸出之前過濾該給定氣體。在本文中應進一步注意，一或多個真空元件105可與一真空系統及/或網路(未展示)流體連通。就此而言，一氣泵可流體地耦合至真空元件105且經組態以透過真空元件105抽出氣體且至一外部貯槽(例如，氣體容器、周圍大氣及類似物)。熟習此項技術者應認識到，存在適用於在本發明之系統100中實施之各種氣體輸送及氣體真空機構。
圖1D圖解說明根據本發明之一或多個實施例之晶圓卡盤102及夾具總成106之一示意性仰視圖。如在圖1D中展示，夾具總成106之夾具元件108用於橫向固定晶圓104。此外，凸輪單元114機械耦合至晶圓卡盤102且用於驅動夾具元件108之運動來固定晶圓104。一旦固定，隨著晶圓卡盤102藉由旋轉驅動單元114(未在圖1D中展示)旋轉，夾具總成106之夾具元件使晶圓104與晶圓卡盤102同步旋轉。圖1E圖解說明根據本發明之一或多個實施例之固定晶圓104之晶圓卡盤102之一示意性俯視圖。如在圖1E中展示，晶圓卡盤102可包含一組徑向對準之加壓氣體元件103之列。另外，晶圓卡盤102可包含一組徑向對準之真空元件105之列。
再次參考圖1A，在一項實施例中，夾具總成106機械耦合至晶圓卡盤102之一部分。在一項實施例中，夾具總成106可逆地耦合至晶圓104之一或多個邊緣部分。就此而言，夾具總成106可橫向固定晶圓104。舉例而言，如在圖1A中展示，夾具總成106可用於沿著水平方向固定晶圓104而不在垂直方向上施加一明顯接觸力。在另一實施例中，夾具總成106可橫向且旋轉地固定(相對於晶圓卡盤102)晶圓104，使得在晶圓卡盤102及夾具總成106藉由旋轉驅動單元116旋轉時，亦旋轉晶圓104。就此而言，雖然晶圓104相對於一外部參考系旋轉，但晶圓104在一晶圓掃描程序期間並不相對於晶圓卡盤102之表面明顯移動。
在另一實施例中，夾具總成106可用於調整晶圓104之橫向位置，以便在一掃描程序期間於晶圓104旋轉之前實質上以晶圓104為中心。
在一項實施例中，晶圓夾持系統100之夾具總成106包含一或多個夾具元件108。在另一實施例中，夾具總成106之夾具元件108包含一或多個連接臂或桿110及一或多個夾頭112。在另一實施例中，一或多個夾頭112可包含此項技術中已知之適用於固定晶圓104的任何機構。舉例而言，一或多個夾頭112可包含(但不限於)用於固定晶圓之一彈簧負載裝置。藉由另一實例，一或多個夾頭112可包含(但不限於)經組態以經由摩擦固定晶圓104之一摩擦部分。
在一項實施例中，夾具總成106可包含(但不限於)兩個或更多個夾具元件108(例如，2、3、4、5等等)。舉例而言，如在圖1D及圖1E中展示，夾具總成106可包含三個夾具元件108。在另一例項中，儘管未展示，夾具總成106可包含四個夾具元件108。
在另一實施例中，夾具總成106包含一凸輪單元114。在一項實施例中，凸輪單元114經機械地耦合至夾具總成106。在一項實施例中， 如在圖1F及圖1G中展示，凸輪單元經組態以驅動夾具總成106之一或多個夾具元件108的線性運動。就此而言，凸輪單元114可選擇性地使夾具元件108與晶圓104之一或多個部分接合及/或脫離。舉例而言，如在圖1F中展示，凸輪單元114可導致夾具元件108移動至一擴張或脫離狀態中。此一組態允許一使用者(或機械臂)在一旋轉掃描程序之前將一晶圓104負載至晶圓卡盤102上。另外，在使用者或機械臂(未展示)自卡盤102卸載晶圓104時，凸輪單元114可係放置處於一脫離狀態。藉由進一步實例，如在圖1G中展示，凸輪單元114可導致夾具元件108移動至一收縮或接合狀態中。此一組態用於橫向固定晶圓102，而卡盤102在一旋轉掃描程序期間將晶圓固定於卡盤102上方。
再次參考圖1A，晶圓卡盤102(及所連接夾具總成106)係由旋轉驅動單元117之一軸件116或轉軸支撐。舉例而言，軸件117可經連接至一馬達119。就此而言，馬達119可經組態以依一選定旋轉速率旋轉軸件117，藉此圍繞垂直於晶圓卡盤102之表面之一軸旋轉晶圓卡盤102、夾具總成106及晶圓104。舉例而言，晶圓卡盤102、夾具總成106及晶圓104可以大於每分鐘1,000轉(rpm)(例如，1,000rpm至10,000rpm)之速度旋轉。
圖2A及圖2B圖解說明根據本發明之一或多項實施例之配備有非接觸晶圓夾持系統100之檢測系統200、210之高階方塊圖。在一項實施例中，本發明之晶圓檢測系統200、210可包含非接觸晶圓夾持系統100，如先前在本文中描述。在一項實施例中，檢測系統200、210進一步包含至少一個光源202(例如，一或多個雷射、一或多個寬頻光源等等)，光源202經組態以照明晶圓104之表面上之一區域。在另一實施例中，檢測系統200、210包含一或多個偵測器204或相機，該一或多個偵測器204或相機適用於偵測自藉由光源202照明之區域反射、繞射或散射之光。在一項實施例中，一或多個偵測器204可包含(但不限 於)一CCD或TDI-CCD偵測器或一光電倍增器偵測器。另外，檢測系統200、210可包含一組光學元件(例如，照明光學器件、收集光學器件、光束分離器206、濾光器及類似物)，該組光學元件經組態以用於將來自光源202之照明引導(及聚焦)至晶圓104之表面上，且繼而，將來自晶圓104之表面之照明引導至檢測系統200、210之偵測器204之成像部分。舉例而言，用於系統200、210之該組光學元件可包含(但不限於)一初級成像透鏡，該初級成像透鏡適用於將晶圓之經照明區域成像至偵測器204之一(多個)收集部分上。此外，成像偵測器204可通信地耦合至一影像處理電腦，該影像處理電腦可識別及儲存自偵測器204獲取之影像資料。
本發明之檢測系統200、210可經組態為此項技術中已知之任何檢測系統。舉例而言，如在圖2A中展示，本發明之檢測系統200可經組態為一明場(BF)檢測系統。替代性地，如在圖2B中展示，檢測系統210可經組態為一暗場(DF)檢測系統。申請人注意到，在圖2A及圖2B中描繪之光學組態僅出於闡釋性目的而提供且不應被解釋為限制。在一一般意義上，本發明之檢測系統200、210可包含適用於使晶圓104之表面成像之任何成像及光學元件組。在美國專利第7,092,082號、美國專利第6,702,302號、美國專利第6,621,570號及美國專利第5,805,278號中詳細描述晶圓檢測工具之實例，該等案各以引用的方式併入本文中。
圖3圖解說明根據本發明之一或多項實施例之配備有非接觸晶圓夾持系統100之一邊緣檢測300之高階方塊圖。出於簡明之目的，並未在圖3中描繪夾具總成106，然在本文中應認識到，在此一邊緣檢測設定中存在夾具總成106。如在圖3中展示，一邊緣檢測系統300可包含一偵測器304，偵測器304適用於收集來自晶圓104之邊緣區域302之影像資料。應進一步認識到，檢測系統300允許使用偵測器304檢測邊緣 302之各個部分。舉例而言，如在圖3中展示，偵測器304可在晶圓104之邊緣302之頂部部分(例如，晶圓斜面之頂部部分)處之一位置A處收集影像資料。藉由另一實例，如在圖3中展示，偵測器304可在晶圓104之邊緣302之中央部分(例如，晶圓斜面之中央)處之一位置B處收集影像資料。藉由另一實例，如在圖3中展示，偵測器304可在晶圓104之邊緣302之底部部分(例如，晶圓斜面之底部部分)處之一位置C處收集影像資料。
圖4圖解說明描繪根據本發明之一或多個實施例之用於一晶圓之非接觸夾持之一方法400之步驟之一流程圖。在步驟402中，跨一晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，以便將晶圓提升至晶圓卡盤之表面上方。在步驟404中，跨晶圓卡盤之表面產生一或多個減壓區域，以便將晶圓固定於晶圓卡盤上方而不接觸晶圓卡盤。在步驟406中，將一或多個夾具元件可逆地耦合或附接至晶圓之一邊緣部分，以便相對於晶圓卡盤旋轉地固定晶圓。在步驟408中，晶圓、複數個夾具元件及晶圓卡盤以一選定旋轉速率同步旋轉。
在本文中描述之標的有時圖解說明包含於其他組件內或與其他組件連接之不同組件。應理解，此等描繪之架構僅為例示性，且事實上可實施達成相同功能性之諸多其他架構。在一概念意義上，達成相同功能性之組件之任何配置係有效地「相關聯」，使得達成所要功能性。因此，本文中經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」，使得達成所要功能性，而不管架構或中間組件為何。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為「連接」或「耦合」至彼此以達成所要功能性，且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為「可耦合」至彼此以達成所要功能性。可耦合之特定實例包含但不限於可實體配接及/或實體相互作用之組件及/或可無線相互作用及/或無線相互作用之組件及/或邏輯相互作用及/或可邏輯相互作用 之組件。
據信，將藉由前述描述理解本發明及諸多其之伴隨優勢，且將明白，在不脫離所揭示標的或不犧牲其實質優勢之情況下可對組件之形式、構造及配置作出各種改變。所描述形式僅為說明性，且希望下列申請專利範圍涵蓋及包含此等改變。此外，應理解，本發明係由隨附申請專利範圍定義。
100‧‧‧非接觸晶圓夾持系統
102‧‧‧晶圓卡盤
103‧‧‧加壓氣體元件
104‧‧‧晶圓
105‧‧‧真空氣體元件
106‧‧‧夾具總成
107‧‧‧加壓氣體區域
108‧‧‧夾具元件
109‧‧‧減壓或真空區域
110‧‧‧連接臂或桿
112‧‧‧夾頭
114‧‧‧凸輪單元
116‧‧‧旋轉驅動單元
117‧‧‧軸件/轉軸
119‧‧‧馬達

Claims (43)

  1. 一種用於一晶圓之非接觸夾持之設備，其包括：一晶圓卡盤，該晶圓卡盤包含一或多個加壓氣體元件，該一或多個加壓氣體元件經組態以跨該晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，該一或多個加壓氣體區域適用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之該表面上方，該晶圓卡盤進一步包含一或多個真空元件，該一或多個真空元件經組態以跨該晶圓卡盤之該表面產生一或多個減壓區域，該等減壓區域具有低於該等加壓氣體區域之一壓力，該一或多個減壓區域適用於將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤；一夾具總成，其經耦合至該晶圓卡盤之一部分；及一旋轉驅動單元，其經機械地耦合至該晶圓卡盤，其中該旋轉驅動單元經組態以選擇性地旋轉該晶圓卡盤，其中該夾具總成係可逆地耦合至該晶圓之一或多個邊緣部分，以便橫向固定該晶圓，使得該晶圓及該夾具總成在該晶圓卡盤藉由該旋轉驅動單元之旋轉期間與該晶圓卡盤同步地旋轉。
  2. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓氣體元件包括：一或多個加壓氣體噴嘴，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面向上引導氣體，以便產生該一或多個加壓區域。
  3. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓氣體元件包括：一或多個加壓氣體通道，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面向上引導氣體，以便產生該一或多個加壓區域。
  4. 如請求項1之設備，其中該晶圓卡盤之該一或多個加壓元件形成一加壓氣穴，用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之該表面上方。
  5. 如請求項1之設備，其中該一或多個真空元件包括：一或多個真空噴嘴，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面抽出氣體，以產生該一或多個減壓區域。
  6. 如請求項1之設備，其中該一或多個真空元件包括：一或多個真空通道，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面抽出氣體，以產生該一或多個減壓區域。
  7. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓氣體元件包括：複數個加壓氣體元件。
  8. 如請求項7之設備，其中該一或多個真空元件包括：複數個真空元件。
  9. 如請求項8之設備，其中該複數個真空元件之至少一些與該複數個加壓氣體元件之至少一些交錯。
  10. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓氣體元件包括：複數個加壓氣體元件組。
  11. 如請求項10之設備，其中該一或多個真空元件包括：複數個真空元件組。
  12. 如請求項11之設備，其中該複數個真空元件組之至少一些與該複數個加壓氣體元件組之至少一些交錯。
  13. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓區域接近於該一或多個減壓區域。
  14. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓區域鄰近於該一或多個減壓區域。
  15. 如請求項1之設備，其中該一或多個加壓區域與該一或多個減壓區域交替。
  16. 如請求項1之設備，其中該夾具總成包括：複數個夾具元件。
  17. 如請求項16之設備，其中該複數個夾具元件包括：三個或更多個夾具元件。
  18. 如請求項16之設備，其中該等夾具元件之至少一些係可耦合至該晶圓之一邊緣部分。
  19. 如請求項1之設備，其中該夾具總成包含經耦合至該夾具總成之一凸輪單元，其中該凸輪單元經組態以驅動該夾具總成之一或多個夾具元件的線性運動。
  20. 如請求項1之設備，其中該夾具總成經組態以可選擇地接合該晶圓之該邊緣部分。
  21. 如請求項1之屏蔽設備，其中該夾具總成經組態以可選擇地自該晶圓之該邊緣部分脫離。
  22. 如請求項1之設備，其中該夾具總成經組態以將該晶圓橫向地定位於該晶圓卡盤上。
  23. 如請求項1之設備，其中該旋轉驅動單元包括：一轉軸；及一馬達。
  24. 如請求項1之設備，其中該晶圓包括：一半導體晶圓。
  25. 一種光學系統，其包括：一晶圓夾持子系統，其包含：一晶圓卡盤，該晶圓卡盤包含一或多個加壓氣體元件，該一或多個加壓氣體元件經組態以跨該晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，該一或多個加壓氣體區域適用於將該晶圓提升至該晶圓卡盤之該表面上方，該晶圓卡盤進一步包含一或多個真空元件，該一或多個真空元件經組態以跨該晶圓卡盤之該表面產生一或多個減壓區域，該等減壓區域具 有低於該等加壓氣體區域之一壓力，該一或多個減壓區域適用於將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤；一夾具總成，其經耦合至該晶圓卡盤之一部分；及一旋轉驅動單元，其係機械地耦合至該晶圓卡盤，其中該旋轉驅動單元經組態以選擇性地旋轉該晶圓卡盤，其中該夾具總成係可逆地耦合至該晶圓之一或多個邊緣部分，以便橫向地固定該晶圓，使得該晶圓及該夾具總成在該晶圓卡盤藉由該旋轉驅動單元旋轉期間與該晶圓卡盤同步地旋轉；及一照明源，其經組態以照明由該晶圓夾持子系統固定之該晶圓的一或多個部分；及一偵測器，其經組態以收集來自該晶圓之該所照明之一或多個部分的照明。
  26. 如請求項25之光學系統，其中該光學系統經組態為一檢測工具。
  27. 如請求項26之光學系統，其中該光學系統經組態為一晶圓邊緣檢測工具。
  28. 如請求項26之光學系統，其中該光學系統經組態為一明場檢測工具或一暗場檢測工具之至少一者。
  29. 如請求項25之光學系統，其中該光學系統經組態為一計量工具。
  30. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個加壓氣體元件包括：一或多個加壓氣體噴嘴，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面向上引導氣體，以產生該一或多個加壓區域。
  31. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個加壓氣體元件包括：一或多個加壓氣體通道，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面向上引導氣體，以產生該一或多個加壓區域。
  32. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個真空元件包括：一或多個真空噴嘴，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面抽出氣體，以產生該一或多個減壓區域。
  33. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個真空元件包括：一或多個真空通道，其經組態以自該晶圓卡盤之該表面抽出氣體，以產生該一或多個減壓區域。
  34. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個加壓氣體元件包括：複數個加壓氣體元件。
  35. 如請求項25之光學系統，其中該一或多個真空元件包括：複數個真空元件。
  36. 如請求項25之光學系統，其中該夾具總成包括：複數個夾具元件。
  37. 如請求項36之光學系統，其中該複數個夾具元件包括：三個或更多個夾具元件。
  38. 如請求項36之光學系統，其中該等夾具元件之至少一些係可耦合至該晶圓之一邊緣部分。
  39. 如請求項25之光學系統，其中該夾具總成包含經耦合至該夾具總成之一凸輪單元，其中該凸輪單元經組態以驅動該夾具總成之一或多個夾具元件的線性運動。
  40. 如請求項25之光學系統，其中該夾具總成經組態以可選擇地接合該晶圓之該邊緣部分。
  41. 如請求項25之光學系統，其中該夾具總成經組態以可選擇地自該晶圓之該邊緣部分脫離。
  42. 如請求項25之光學系統，其中該夾具總成經組態以將該晶圓橫向地定位於該晶圓卡盤上。
  43. 一種用於一晶圓之非接觸夾持之方法，其包括： 跨一晶圓卡盤之一表面產生一或多個加壓氣體區域，以將該晶圓提升至該晶圓卡盤之該表面上方；跨該晶圓卡盤之該表面產生一或多個減壓區域，以將該晶圓固定於該晶圓卡盤上方而不接觸該晶圓卡盤；將一夾具總成可逆地耦合至該晶圓之一邊緣部分，以相對於該晶圓卡盤旋轉地固定該晶圓；以一選定旋轉速率同步地旋轉該晶圓、夾具總成及該晶圓卡盤。
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WO (1) WO2015100162A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648779B (zh) * 2017-03-27 2019-01-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2843695B9 (de) * 2013-08-28 2021-04-14 Mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung, insbesondere Endeffektor
US9911640B2 (en) * 2015-09-01 2018-03-06 Boris Kesil Universal gripping and suction chuck
KR101812209B1 (ko) * 2016-02-16 2017-12-26 주식회사 이오테크닉스 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법
US10373858B2 (en) 2016-04-06 2019-08-06 Lam Research Corporation Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal
KR20180049481A (ko) * 2016-11-02 2018-05-11 삼성전자주식회사 기판 본딩 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
US10468290B2 (en) * 2016-11-02 2019-11-05 Ultratech, Inc. Wafer chuck apparatus with micro-channel regions
CN106679597B (zh) * 2017-01-03 2019-02-05 武刚 镀层检测用的载物板
US10083852B1 (en) * 2017-05-12 2018-09-25 Kla-Tencor Corporation Floating wafer chuck
US11081383B2 (en) 2017-11-24 2021-08-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate table with vacuum channels grid
KR20190119803A (ko) * 2018-04-13 2019-10-23 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사장치 및 검사방법
US10811299B2 (en) * 2018-05-04 2020-10-20 Lam Research Corporation Wafer chuck assembly
CN109244027B (zh) * 2018-09-19 2021-03-05 上海新创达智能科技有限公司 一种晶圆抓取装置及控制方法
CN111326466A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 武汉新芯集成电路制造有限公司 用于晶圆键合的卡盘装置以及晶圆的键合方法、系统
US11037809B2 (en) * 2019-07-17 2021-06-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Transfer device and method for transferring substrate without unexpected rotation
JP7378481B2 (ja) * 2019-12-26 2023-11-13 ナンジン リアン セミコンダクター リミテッド 半導体産業におけるウェハ幾何学形状測定のためのツールアーキテクチャ
CN111170001A (zh) * 2020-02-18 2020-05-19 浙江大学 转盘机构
CN111360283A (zh) * 2020-04-07 2020-07-03 王永奇 一种盘类立式多主轴数控车床
CN111468749A (zh) * 2020-04-22 2020-07-31 钟金梅 一种数控立式车床
CN111633583B (zh) * 2020-05-25 2021-09-07 嘉兴跃华节能科技有限公司 一种玻璃加工用的快速装夹定位装置及方法
KR102136085B1 (ko) * 2020-06-16 2020-07-23 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사장치
KR102136084B1 (ko) * 2020-06-16 2020-08-13 주식회사 넥서스원 웨이퍼의 에지 영역 검사 시스템
US11794314B2 (en) 2021-08-30 2023-10-24 Kla Corporation Quick swap chuck with vacuum holding interchangeable top plate
KR20230051377A (ko) * 2021-10-08 2023-04-18 삼성전자주식회사 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523706A (en) 1967-10-27 1970-08-11 Ibm Apparatus for supporting articles without structural contact and for positioning the supported articles
US5805278A (en) 1995-02-09 1998-09-08 Inspex, Inc. Particle detection method and apparatus
JPH11237345A (ja) * 1998-02-24 1999-08-31 Hitachi Ltd 表面計測装置
US6217034B1 (en) * 1998-09-24 2001-04-17 Kla-Tencor Corporation Edge handling wafer chuck
US6621570B1 (en) 1999-03-04 2003-09-16 Inspex Incorporated Method and apparatus for inspecting a patterned semiconductor wafer
JP4108941B2 (ja) * 2000-10-31 2008-06-25 株式会社荏原製作所 基板の把持装置、処理装置、及び把持方法
US6781684B1 (en) * 2000-11-07 2004-08-24 Donald L. Ekhoff Workpiece levitation using alternating positive and negative pressure flows
JP4488646B2 (ja) * 2001-04-23 2010-06-23 株式会社トプコン ウェーハ保持装置
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
JP2003303876A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Seiko Instruments Inc 試料ステージにおける半導体ウエハ保持機構
TWI307526B (en) * 2002-08-06 2009-03-11 Nikon Corp Supporting device and the mamufacturing method thereof, stage device and exposure device
JP4087220B2 (ja) * 2002-10-30 2008-05-21 シーケーディ株式会社 非接触支持装置
DE102004036435B4 (de) 2003-08-07 2007-08-30 Nanophotonics Ag Haltevorrichtung für scheibenförmige Objekte
US7092082B1 (en) 2003-11-26 2006-08-15 Kla-Tencor Technologies Corp. Method and apparatus for inspecting a semiconductor wafer
WO2005086588A2 (en) * 2004-03-17 2005-09-22 Coreflow Scientific Solutions Ltd. Non-contact thermal platforms
US7604439B2 (en) * 2004-04-14 2009-10-20 Coreflow Scientific Solutions Ltd. Non-contact support platforms for distance adjustment
DE202004011907U1 (de) 2004-07-30 2004-12-02 Innolas Gmbh Ausrichtvorrichtung für einen Wafer und Waferbearbeitungsvorrichtung
DE102005000665B4 (de) 2005-01-04 2009-05-20 Nanophotonics Ag Greifer zum Halten und Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts und Verfahren zum Halten und Positionieren eines scheiben- oder plattenförmigen Objekts
US7374391B2 (en) 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
JP4835175B2 (ja) * 2006-01-31 2011-12-14 株式会社Ｓｕｍｃｏ ウェーハの枚葉式エッチング方法
JP2007303853A (ja) * 2006-05-09 2007-11-22 Nikon Corp 端部検査装置
DE102006045866B4 (de) 2006-09-28 2010-08-12 Nanophotonics Ag Halte- und Drehvorrichtung für berührungsempfindliche ebene Objekte
US7607647B2 (en) 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
JP2008258484A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Tatsumo Kk ウェハクランプ装置
US7682933B1 (en) 2007-09-26 2010-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Wafer alignment and bonding
JP5007979B2 (ja) 2008-05-22 2012-08-22 独立行政法人産業技術総合研究所 欠陥を検査する方法及び欠陥検査装置
US8443863B2 (en) * 2008-10-23 2013-05-21 Corning Incorporated High temperature sheet handling system and methods
JP5414602B2 (ja) * 2010-03-31 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
NL2006514A (en) 2010-05-11 2011-11-14 Asml Netherlands Bv Apparatus and method for contactless handling of an object.
US20130309874A1 (en) 2012-05-15 2013-11-21 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer-shaped articles
JP5657039B2 (ja) * 2013-01-28 2015-01-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搭載装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648779B (zh) * 2017-03-27 2019-01-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體

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Publication number Publication date
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