TW201530053A - 可前後散熱之發光二極體模組 - Google Patents

Abstract

一種可前後散熱之發光二極體模組，包括金屬基板、前置金屬板及複數發光二極體晶片等構成；金屬基板具有一電路圖案，該電路圖案具有複數電極部；前置金屬板具有複數第一穿孔，該前置金屬板貼合於該金屬基板與該電路圖案上方，且露出複數電極部；各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於該電路圖案上，各第一穿孔內具有一螢光體；其中該前置金屬板與該金屬基板可分散複數發光二極體晶片所產生之熱能，使發光二極體模組可前後散熱，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)相同或接近。

Description

可前後散熱之發光二極體模組

本發明係關於一種發光二極體模組，尤指一種可前後散熱之發光二極體模組，該發光二極體模組具有金屬基板及前置金屬板，且該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(Coefficient of Linear Thermal Expansion，簡稱CLTE)為相同或接近。

習知技術如中華民國公告第446197號之發光二極體裝置(申請日為2000年2月14日，申請號為089202429，公告日為2001年7月11日)，主要包括一散熱基板、一發光二極體晶片、一印刷電路板、一晶片保護膠層、一封裝鏡片層及一定位片層；該散熱基板設有一安裝部，可為鋁、銅或合金，且底端可形成複數個加強散熱溝；各發光晶片係分別接合於該安裝部內；各印刷電路層係固設於該散熱基板上，藉由一電極部電接一導線於各發光二極體晶片上；該晶片保護膠層係將該發光二極體晶片加以固定，該封裝鏡片層係封裝於該晶片保護膠層上，該定位片層係將該封裝鏡片層定位於該印刷電路板上。

惟，習知技術僅以散熱基板進行散熱，並未設有前 置金屬板加強散熱，若欲在習知技術的散熱基板上增加前置金屬板，則需考量貼合方式，當前置金屬板採取熱壓合於散熱基板時，兩者的熱膨脹變形量容易導致彎曲現象，而損壞發光二極體裝置之封裝，因此實有改良之必要。

本發明之目的在於，提供一種可前後散熱之發光二極體模組，包括金屬基板、前置金屬板及複數發光二極體晶片等構成；金屬基板具有一電路圖案，該電路圖案具有複數電極部；前置金屬板具有複數第一穿孔，該前置金屬板貼合於該金屬基板與該電路圖案上方，且露出複數電極部；各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片(Flip Chip)之方式設置於該電路圖案上，各第一穿孔內具有一螢光體；其中該前置金屬板與該金屬基板可分散複數發光二極體晶片所產生之熱能，使發光二極體模組可前後散熱，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)相同或接近。

本發明增益之功效(一)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組在熱壓合過程及冷卻過程中，前置金屬板與金屬基板因熱能所導致的長度變化量可趨於一致，或為發光二極體模組的結構強度所允許者，不致於使發光二極體模組產生彎曲(bending)，可避免損壞發光二極體模組的封裝結構。

本發明增益之功效(二)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組可藉由前置金屬板與金屬基板分散複數發光二 極體晶片所產生之熱能，使發光二極體模組可前後散熱，發光二極體模組在使用及停止使用後，前置金屬板與金屬基板因熱能所導致的長度變化量可趨於一致，或為發光二極體模組的結構強度所允許者，不致於使發光二極體模組產生彎曲，可避免損壞發光二極體模組的封裝結構。

本發明增益之功效(三)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組可易於加工製造，前置金屬板相較於非金屬板具有易於鍍銀之特性，尤其前置金屬板為銅質者更易於形成鍍銀之電鍍壁面於前置金屬板之複數第一穿孔。

本發明增益之功效(四)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組可於電路圖案上設有電路保護元件，且電路保護元件可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)，以避免靜電放電或突波之毀損。

本發明增益之功效(五)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組可進一步在前置金屬板設有可散熱及遮光的鰭片，前置金屬板與金屬基板中間設有第一散熱管，且金屬基板之背面設有第二散熱管，使複數發光二極體晶片所產生之熱能可分散至金屬基板之兩側，並且金屬基板之熱能可藉由第一散熱管分散至前置金屬板之鰭片，避免複數發光二極體晶片所產生之熱能集中在電路圖案之複數焊接區。

本發明增益之功效(六)在於，所提供可前後散熱 之發光二極體模組可進一步在電路圖案上方塗佈一電路保護漆，且露出電路圖案之複數電極部、複數發光二極體晶片之複數焊接區及電路保護元件之焊接區，前置金屬板並貼合於金屬基板之正面與電路保護漆上方，且露出電路圖案之複數電極部、複數發光二極體晶片之複數焊接區及電路保護元件之焊接區，以達到電路圖案之保護，並確保電路圖案與前置金屬板絕緣。

本發明增益之功效(七)在於，所提供可前後散熱之發光二極體模組可進一步在前置金屬板之複數第一穿孔各別射出成形複數光學透鏡，且各光學透鏡與各螢光體中間無空氣間隙，使複數光學透鏡成為一次光學透鏡(First-order Optics Lens)。

本發明所採取的技術手段(一)為提供一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲。

本發明所採取的技術手段(二)為提供一種可前後 散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板於複數第一穿孔之一側邊至少具有一可散熱及遮光的鰭片，該前置金屬板與該金屬基板中間至少設有一第一散熱管，且該金屬基板於一背面至少設有一第二散熱管。

本發明所採取的技術手段(三)為提供一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一電路保護漆，塗佈於該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路保護漆上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的 數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲。

本發明所採取的技術手段(四)為提供一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一電路保護漆，塗佈於該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路保護漆上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；複數螢光體，各別設置於該前置金屬板之複數第一穿孔內；及複數光學透鏡，射出成形於該前置金屬板之複數第一穿孔，且各光學透鏡與各螢光體中間無空氣間隙；其中該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲。

本發明所採取的技術手段(五)為提供一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片 在各第一穿孔內以固晶打線(Die bonding and Wire bonding)之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲(bending)。

1,1a,1b,1c,1d‧‧‧發光二極體模組

10‧‧‧金屬基板

11‧‧‧金屬基板正面

12‧‧‧電路圖案

120‧‧‧電路保護元件之焊接區

121-128‧‧‧發光二極體晶片之焊接區

129‧‧‧引線

13‧‧‧金屬基板背面

14‧‧‧電路保護漆

15,16‧‧‧電極部

17,18‧‧‧第二穿孔

20‧‧‧第一絕緣層

30‧‧‧前置金屬板

31‧‧‧第一穿孔

33‧‧‧電鍍壁面

35‧‧‧螢光體

37‧‧‧第二穿孔

39‧‧‧鰭片

40‧‧‧第二絕緣層

50‧‧‧發光二極體晶片

51‧‧‧電路保護元件

60‧‧‧第一散熱管

70‧‧‧第二散熱管

80‧‧‧光學透鏡

圖1係本發明較佳實施例之立體示意圖。

圖2係本發明較佳實施例之部份立體分解圖。

圖3係本發明較佳實施例之另一部份立體分解圖。

圖4係本發明較佳實施例金屬基板之部份剖面圖。

圖5係本發明較佳實施例另一金屬基板之部份剖面圖。

圖6係本發明較佳實施例電路圖案之平面示意圖。

圖7係本發明第二實施例之立體示意圖。

圖8係本發明第二實施例之部份立體分解圖。

圖9係本發明第二實施例之部份剖面圖。

圖10係本發明第二實施例之另一部份剖面圖。

圖11係本發明第三實施例之立體示意圖。

圖12係本發明第三實施例之部份立體分解圖。

圖13係本發明第三實施例之另一部份立體分解圖。

圖14係本發明第三實施例金屬基板之部份剖面圖。

圖15係本發明第三實施例另一金屬基板之部份剖面圖。

圖16係本發明第四實施例之立體示意圖。

圖17係本發明第四實施例之部份立體分解圖。

圖18係本發明第四實施例金屬基板之部份剖面圖。

圖19係本發明第四實施例另一金屬基板之部份剖面圖。

圖20係本發明第五實施例金屬基板之部份剖面圖。

圖21係本發明第五實施例另一金屬基板之部份剖面圖。

為能進一步瞭解本發明之特徵、技術手段以及所達成之具體功能、目的，茲列舉較具體之實施例，繼以圖式圖號詳細說明如後。

請參閱圖1至圖6所示，在較佳實施例中，本發明之發光二極體模組1包括金屬基板10、前置金屬板30及複數發光二極體晶片50等構成；金屬基板10於正面11上具有一電路圖案12，金屬基板10與電路圖案12中間具有第一絕緣層20，電路圖案12具有複數電極部15,16；前置金屬板30具有複數第一穿孔31，前置金屬板30以第二絕緣層40貼合於金屬基板10之正面11與該電路圖案12上方，且露出電路圖案12之複數電極部15,16；各發光二極體晶片50透過各第一穿孔31以倒裝晶片之方式設置於電路圖案12上，例如：電路圖案12具有複數發光二極體晶片50之複數焊接區121-128，複數發光二極體晶片50透過複數第一穿孔31以倒裝晶片之方式各別焊接於複數焊接區121-128，並藉由電路圖案12之複數引線129達成複數發光二極體晶片50之串聯，或者達成複數發光二 極體晶片50之串並聯，由於複數焊接區121-128之圖案面積大於複數引線129之圖案面積，因此可增加前置金屬板30與電路圖案12之接觸面積(如圖6所示)；其中前置金屬板30之複數第一穿孔31各別具有電鍍壁面33，且各第一穿孔31內具有螢光體35，前置金屬板30與金屬基板10的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止發光二極體模組1產生彎曲(bending)。再者，前置金屬板30相較於非金屬板具有易於鍍銀之特性，尤其銅質之前置金屬板30更易於鍍銀，因此，前置金屬板30之複數第一穿孔31可形成鍍銀之電鍍壁面33(如圖4所示)而易於加工製造，且鍍銀之電鍍壁面33可呈向上之傾斜角度(如圖5所示)而增加反射效果。此外，複數第一穿孔31內之螢光體35可選自螢光膠或螢光膠片。

進一步說明較佳實施例如后：前置金屬板30與金屬基板10可選自同一材質的鋁材質或銅材質，前置金屬板20具有複數第二穿孔37，且金屬基板10具有複數第二穿孔17,18，藉以固定發光二極體模組1；其中第二絕緣層40可選自熱固型之絕緣粘著材質(例如但不限於絕緣導熱膠或環氧樹脂)或非熱固型之絕緣粘著材質，當選用熱固型之第二絕緣層40時，前置金屬板30與金屬基板10在熱壓合過程及冷卻過程中因熱能所導致的長度變化量趨於一致，不致於使發光二極體模組1產生彎曲，可避免損壞發光二極體模組1的封裝結構，例如但不限於：前置金屬板30與金屬基板10中間填入熱固型之第二絕緣層40，由常溫加熱至200℃進行熱壓 合後再冷卻回到常溫，前述過程中前置金屬板30與金屬基板10因熱能所導致的長度變化量趨於一致。再者，複數發光二極體晶片50所產生之熱能可分散至前置金屬板30與金屬基板10，使發光二極體模組1可前後散熱，由於前置金屬板30與金屬基板10的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，前置金屬板30與金屬基板10因複數發光二極體晶片50的熱能所導致的長度變化量仍為發光二極體模組1的結構強度所允許者，不致於使發光二極體模組1產生彎曲，可避免損壞發光二極體模組1的封裝結構，例如但不限於：複數發光二極體晶片50在使用時，其溫度由常溫升高到100℃，複數發光二極體晶片50在停止使用後，其溫度再冷卻回到常溫，前述過程中前置金屬板30與金屬基板10因熱能所導致的長度變化量仍為發光二極體模組1的結構強度所允許者。

再進一步說明較佳實施例如后：電路圖案12上具有電路保護元件51之焊接區120，電路圖案12上至少設有一電路保護元件51於焊接區120，且電路保護元件51可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)，以保護複數發光二極體晶片50及電路圖案12，可避免靜電放電或突波之毀損。

請參閱圖7至圖10所示，在第二實施例中，本發明之發光二極體模組1a與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：前置金屬板30於複數第一穿孔31之一側邊至少具有一可散熱及遮光的鰭片39，前置金屬板30與金屬基板10中間至少設有 一第一散熱管60，且金屬基板10於背面13至少設有一第二散熱管70，使複數發光二極體晶片50所產生之熱能可分散至金屬基板10之兩側，並且金屬基板10之熱能可藉由第一散熱管60分散至鰭片39，避免複數發光二極體晶片50所產生之熱能集中在電路圖案12之複數焊接區121-128；其中第一散熱管60與第二散熱管70可選自一般散熱管或微型散熱管，而亦為本發明可實施之方式。

請參閱圖11至圖15所示，在第三實施例中，本發明之發光二極體模組1b與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：電路圖案12上方塗佈一電路保護漆14，且露出電路圖案12之複數電極部15,16、複數發光二極體晶片50之複數焊接區121-128及電路保護元件51之焊接區120；前置金屬板30以第二絕緣層40貼合於金屬基板10之正面11與電路保護漆14上方，且露出電路圖案12之複數電極部15,16、複數發光二極體晶片50之複數焊接區121-128及電路保護元件51之焊接區120，以達到電路圖案12之保護，並確保電路圖案12與前置金屬板30絕緣，而亦為本發明可實施之方式。

請參閱圖16至圖19所示，在第四實施例中，本發明之發光二極體模組1c與第三實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：前置金屬板30之複數第一穿孔31各別射出成形複數光學透鏡80，且各光學透鏡80與各螢光體35中間無空氣間隙，使複數光學透鏡80成為一次光學透鏡(First-order Optics Lens)，而亦為本發明可實施之方式。

請參閱圖20至圖21所示，在第五實施例中，本發明之發光二極體模組1d與第四實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：複數發光二極體晶片50各別設置在複數第一穿孔31內，且以固晶打線(Die bonding and Wire bonding)之方式各別設置於複數焊接區121-128，而亦為本發明可實施之方式。

1‧‧‧發光二極體模組

10‧‧‧金屬基板

11‧‧‧金屬基板正面

129‧‧‧引線

15,16‧‧‧電極部

17,18‧‧‧第二穿孔

20‧‧‧第一絕緣層

30‧‧‧前置金屬板

31‧‧‧第一穿孔

35‧‧‧螢光體

37‧‧‧第二穿孔

50‧‧‧發光二極體晶片

51‧‧‧電路保護元件

Claims (17)

1. 一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲(bending)。
2. 根據申請專利範圍第1項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該前置金屬板與該金屬基板可選自同一材質的鋁材質或銅材質，複數第一穿孔各別具有一電鍍壁面，且該前置金屬板與該金屬基板各別具有複數第二穿孔以固定該發光二極體模組。
3. 根據申請專利範圍第1項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該第二絕緣層可選自熱固型之絕緣粘著材質或非熱固型之絕緣粘著材質，複數第一穿孔內之螢光體可選自螢光膠或螢光膠片，該電路圖案具有複數引線，複數焊接 區之圖案面積大於複數引線之圖案面積。
4. 根據申請專利範圍第1項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該電路圖案上至少設有一電路保護元件，該電路保護元件可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)。
5. 一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板於複數第一穿孔之一側邊至少具有一可散熱及遮光的鰭片，該前置金屬板與該金屬基板中間至少設有一第一散熱管，且該金屬基板於一背面至少設有一第二散熱管。
6. 根據申請專利範圍第5項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該前置金屬板與該金屬基板可選自同一材質的鋁材質或銅材質，複數第一穿孔各別具有一電鍍壁面，且該 前置金屬板與該金屬基板各別具有複數第二穿孔以固定該發光二極體模組，該第二絕緣層可選自熱固型之絕緣粘著材質或非熱固型之絕緣粘著材質。
7. 根據申請專利範圍第5項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中複數第一穿孔內之螢光體可選自螢光膠或螢光膠片，該電路圖案具有複數引線，複數焊接區之圖案面積大於複數引線之圖案面積。
8. 根據申請專利範圍第5項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該電路圖案上至少設有一電路保護元件，該電路保護元件可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)。
9. 一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一電路保護漆，塗佈於該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路保護漆上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及 複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲。
10. 一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一電路保護漆，塗佈於該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路保護漆上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片透過各第一穿孔以倒裝晶片之方式設置於各焊接區；複數螢光體，各別設置於該前置金屬板之複數第一穿孔內；及複數光學透鏡，射出成形於該前置金屬板之複數第一穿孔，且各光學透鏡與各螢光體中間無空氣間隙；其中該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲。
11. 根據申請專利範圍第10項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該前置金屬板與該金屬基板可選自同一材質的鋁材質或銅材質，複數第一穿孔各別具有一電鍍壁面，且該前置金屬板與該金屬基板各別具有複數第二穿孔以固定該發光二極體模組，該第二絕緣層可選自熱固型之絕緣粘著材質或非熱固型之絕緣粘著材質。
12. 根據申請專利範圍第10項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中複數第一穿孔內之螢光體可選自螢光膠或螢光膠片，該電路圖案具有複數引線，複數焊接區之圖案面積大於複數引線之圖案面積。
13. 根據申請專利範圍第10項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該電路圖案上至少設有一電路保護元件，該電路保護元件可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)。
14. 一種可前後散熱之發光二極體模組，包括：一金屬基板，該金屬基板於一正面上具有一電路圖案，該金屬基板與該電路圖案中間具有一第一絕緣層，該電路圖案具有複數電極部及複數焊接區；一前置金屬板，具有複數第一穿孔，該前置金屬板以一第二絕緣層貼合於該金屬基板之正面與該電路圖案上方，且露出該電路圖案之複數電極部及複數焊接區；及 複數發光二極體晶片，各發光二極體晶片在各第一穿孔內以固晶打線之方式設置於各焊接區；其中該前置金屬板之複數第一穿孔各別具有一螢光體，該前置金屬板與該金屬基板的線性熱膨脹係數(CLTE)的數值差為0至7，藉以防止該發光二極體模組產生彎曲(bending)。
15. 根據申請專利範圍第14項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該前置金屬板與該金屬基板可選自同一材質的鋁材質或銅材質，複數第一穿孔各別具有一電鍍壁面，且該前置金屬板與該金屬基板各別具有複數第二穿孔以固定該發光二極體模組，該第二絕緣層可選自熱固型之絕緣粘著材質或非熱固型之絕緣粘著材質。
16. 根據申請專利範圍第14項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中複數第一穿孔內之螢光體可選自螢光膠或螢光膠片，該電路圖案具有複數引線，複數焊接區之圖案面積大於複數引線之圖案面積。
17. 根據申請專利範圍第14項所述可前後散熱之發光二極體模組，其中該電路圖案上至少設有一電路保護元件，該電路保護元件可選自靜電放電保護二極體(ESD Protection Diode)或突波保護之金屬氧化物變阻器(Metal Oxide Varistor for Surge Protection)。