TW201524022A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器,包括絕緣本體,固定於絕緣本體內之複數導電端子及包覆於絕緣本體外之金屬外殼,所述絕緣本體包括基部及沿基部向前延伸形成之板狀舌板,所述絕緣本體內還固設有加強件,所述加強件包括有覆蓋所述舌板之上表面之頂板,所述加強件至少部分表面上形成有具有絕緣性能之絕緣層。

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種用於與電路板連接之電連接器。
相關先前技術請參考美國發明專利US7682199B2號,該專利揭示了一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體內之複數導電端子及加強件。所述絕緣本體包括基部及沿基部向前延伸形成之板狀舌板。所述複數導電端子固定於絕緣本體內並部分露出於舌板其中一表面用作與對接連接器對接之接觸部。所述加強件包覆於所述舌板之其中另一表面及兩側面上,所述加強件用於加強舌板之強度。
然而,先前技術中之此類加強件一般使用金屬材料製成以保證足夠之強度,且並未做任何處理,實際生產中用於製作此類加強件之金屬材料均具有較佳之導電性能,使得電連接器在與對接連接器對接時很容易因為加強件之導接而發生短路起火事故,另外隨著電連接器之小型化發展趨勢,所述加強件與導電端子亦被設計的靠的越來越近,加強件亦會有與導電端子導接起火之問題。從而導致電連接器甚至電子設備之損壞。特別是在當今電子設備小型化之發展趨勢下,隨著電連接器之不斷小型化設計,此類短路起火之事故尤為平凡。
因此,有必要發明一種改良之電連接器,以解決以上技術問題。
本發明之目的在於提供一種具有加強件之電連接器,且所述電連接器具有防起火功能。
為解決上述技術問題,本發明採用如下技術方案:一種電連接器,包括絕緣本體及固定於絕緣本體內之複數導電端子,所述絕緣本體包括基部及沿基部向前延伸形成之板狀舌板,所述舌板包括有相對設置之上表面和下表面、位於兩側之兩側面及位於插接端之前端表面,所述導電端子包括有部分露出舌板下表面之接觸部,所述絕緣本體內還固設有加強件,所述加強件包括有設於所述舌板之上表面之頂板,所述加強件表面設有具有絕緣性能之絕緣層,所述加強件頂板與舌板接觸之部分表面定義有絕緣區,所述絕緣區為注塑成型絕緣本體時用於定位加強件之定位模具所抵壓之區域,所述絕緣層至少形成於所述絕緣區。
進一步,所述加強件之頂板上設置有複數貫通槽,所述貫通槽分別位於絕緣區之前後兩側,所述絕緣層形成於所述頂板與舌板接觸之表面中位於任意兩個貫通槽之間之部分表面上。
進一步,所述絕緣層形成於所述頂板與所述舌板接觸之表面。
進一步,所述加強件包括有沿頂板兩側延伸形成之至少部分覆蓋舌板兩側面之側板,所述絕緣層進一步形成於所述側板與所述舌板接觸之表面上。
進一步,所述加強件包括有沿頂板前端延伸形成之至少部分覆蓋舌板前端表面之前板,所述絕緣層進一步形成於所述前板與所述舌板接觸之表面上。
進一步,所述加強件包括有沿頂板後端緣向後並向兩側延伸形成之對應固持於絕緣本體之基部內之固定板。
進一步,所述絕緣層形成於整個加強件表面,或者至少形成於所述加強件位於舌板上之部分之表面。
進一步,所述絕緣層為鐵弗龍或樹脂或絕緣漆。
進一步,所述絕緣層經電鍍工藝或電泳工藝或者直接塗抹包覆於加強件外表面。
進一步,所述絕緣層為加強件自身表面經氧化處理工序後形成之具有絕緣性能之氧化層。
與先前技術相比,本發明通過將加強件表面包覆一層具有絕緣性能之絕緣層,以使得加強件在保證足夠強度之情況下亦具有絕緣性能,從而避免電連接器使用過程中發生短路起火之事故,保證電連接器之使用壽命。
第一圖係本發明電連接器之第一實施例之立體圖;
第二圖係第一圖所示之電連接器於另一角度之立體圖;
第三圖係第一圖所示之電連接器之部分分解圖,其展示了金屬外殼與絕緣本體分離之立體圖;
第四圖係第一圖所示之電連接器之立體分解圖;
第五圖係第四圖所示之電連接器於另一角度之立體分解圖;
第六圖係本發明電連接器第二實施例之加強件之立體圖;
第七圖係本發明電連接器第三實施例之加強件之立體圖;
第八圖係本發明電連接器第四實施例之加強件之立體圖;
第九圖係本發明電連接器第五實施例之加強件之立體圖;
第十圖係本發明電連接器第六實施例之加強件之立體圖;
第十一圖係本發明電連接器第七實施例之加強件之立體圖。
請參第一圖至第十一圖所示,所述電連接器100包括有絕緣本體1,固定於絕緣本體1內之複數導電端子2和加強件3及包覆於絕緣本體1外之金屬外殼4。參第一圖所示,為了以下表述方便,本文將電連接器100之對接端視為前端。
請參第三圖至第五圖所示,所述絕緣本體1包括基部11及沿基部11向前延伸形成之板狀舌板12。所述基部11定義有相對設置之頂面111和底面112、位於左右兩側之兩側面113、位於前端之前端面114及位於後端之後端面115,所述板狀舌板12由基部11之前端面114向前延伸形成。所述基部11之頂面111凹陷形成有一對左右對稱設置之卡槽1110,所述卡槽1110位於頂面111與前端面114交界處。所述基部11之底面112靠近後端處凹陷形成有一對左右對稱設置之凹槽1120。所述卡槽1110和凹槽1120分別用於與金屬外殼4上之對應結構卡扣配合。所述頂面111、底面112和兩側面113靠近後端位置分別凸出形成有止擋壁116,所述止擋壁116後端表面與後端面115齊平設置。
請參第三圖至第五圖所示,所述絕緣本體1之舌板12定義有相對設置之上表面121和下表面122、位於兩側之兩側面123及位於前端之前端表面124。所述上表面121上凸出形成有兩個凸條1211,所述兩個凸條1211分別呈長條狀且沿左右方向延伸,所示兩個凸條1211分別於前後方向間隔排列設置用於與加強件3卡持固定。所述下表面122上分別開設有複數端子槽道1221用於收容並固定導電端子2,所述端子槽道1221分別沿前後方向延伸且依次於左右方向間隔排列設置。所述凸條1211上向下貫穿整個舌板12形成有複數左右間隔排列設置之通孔1212,所述每個通孔1212分別對應與端子槽道1221連通。所述舌板12於兩個凸條1211之間位置貫穿舌板形成有一排複數個貫通孔1213,所述每個貫通孔1213均位於相鄰兩個端子槽道1221之間。所述通孔1212用於成型絕緣本體1時收容定位導電端子2之定位模具(未圖示),所述貫通孔1213用於成型絕緣本體1時收容定位加強件3之定位模具(未圖示)。成型完成後拔出定位模具而形成所述通孔1212和貫通孔1213。所述舌板12前端兩側處之角部位置凸出形成有凸出部125,所述凸出部125對應與加強件3卡扣配合。
請參第一圖、第二圖、第四圖及第五圖所示,所述導電端子2由金屬板衝壓彎折形成,包括有收容於端子槽道1221內之平板狀接觸部21、沿接觸部21向後延伸並固定於絕緣本體1之基部11內之固定部22及沿固定部22向後延伸出絕緣本體1並且彎折形成之焊接部23。所述接觸部21露出舌板12之下表面122用於與對接連接器對接,所述接觸部21前端端緣向上彎折形成有弧形彎折部211,所述弧形彎折部211突伸入舌板12內,用於增加導電端子2與舌板12之固持力,防止電連接器100與對接連接器對接時導電端子2之接觸部21前端發生翹曲與舌板12剝離。本實施例中所述導電端子2設置有五個,所述導電端子2之排列順序滿足Micro USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排)標準。因此,上述沒排通孔1212數量為五個,上述貫通孔1213數量為四個。
請參第三圖、第四圖及第五圖所示,所述加強件3先由金屬板衝壓彎折形成,包括覆蓋於舌板12之上表面121之頂板31、沿頂板31兩側彎折延伸形成之至少部分覆蓋舌板12兩側面123之兩個側板32、沿頂板31前端彎折延伸形成之至少部分覆蓋舌板12前端表面124之前板33及沿頂板31後端緣向後並向兩側延伸形成之兩個固定板34。所述兩個固定板34分別位於頂板31後端緣之兩側。所述固定板34固定於絕緣本體1之基部11內,且固定板34端緣延伸出基部11兩側。所述固定板34端緣與料帶相連,成型後切斷料帶所留。所述頂板31相對於舌板12上之凸條1211位置貫通頂板31形成有兩個貫通槽311,所述貫通槽311對應收容凸條1211用於穩定固持加強件3與舌板12。所述側板32與前板33相交處形成有缺口331。所述缺口331對應收容舌板12上之凸出部125用於穩定固持加強件3與舌板12。
所述加強件3由金屬板衝壓彎折形成後再於表面形成有一層絕緣層30,所述絕緣層30用於使得加強件3表面絕緣,避免電連接器100與對接連接器對接時,及對接後傳輸信號時因加強件3而發生短路起火等事故。
請參第一圖至第五圖所示,為本發明之第一實施例。在第一實施例中,所述加強件3之所有表面都設置具有絕緣性能之絕緣層30。如此設計能使得所述加強件3具有最強之絕緣性能。惟在實際產品需求中及結合生產成本考慮,很多情況並不需要將所述加強件3之所有表面均設置絕緣層30。
請參第六圖所示,為本發明之第二實施例,在第二實施例中,所述加強件3之頂板31與舌板12接觸之表面部分定義有絕緣區313,所述絕緣區313與上述舌板12之貫通孔1213對應設置,所述絕緣區313設置具有絕緣性能之絕緣層30。所述絕緣區313為注塑成型絕緣本體1時用於定位加強件3之定位模具所抵壓之區域。由於成型後之舌板12上會形成貫通孔1213這樣之因放置定位模具而形成之孔,而裸露於貫通孔1213內之加強件3表面(即上述絕緣區313)與導電端子2之間靠之很近並且一般不會設置具有高絕緣性能之物質(例如塑膠),是以本發明第二實施例於加強件3之絕緣區313設置絕緣層30能有效防止加強件3與導電端子2之間發生不良搭接起火問題。
請參第七圖所示,為本發明之第三實施例,在第三實施例中,所述加強件3之頂板31與絕緣本體1接觸之表面314設置有具有絕緣性能之絕緣層30。
請參第八圖所示,為本發明之第四實施例,在第四實施例中,所述加強件3之頂板31和側板32中與絕緣本體1接觸之表面315設置有具有絕緣性能之絕緣層30。
請參第九圖所示,為本發明之第五實施例,在第五實施例中,所述加強件3之頂板31、側板32及前板33中與絕緣本體1接觸之表面316設置有具有絕緣性能之絕緣層30。
請參第十圖所示,為本發明之第六實施例,在第六實施例中,所述加強件3之頂板31、側板32及前板33表面均設置有具有絕緣性能之絕緣層30。
請參第十一圖所示,為本發明之第七實施例,在第七實施例中,所述加強件3之頂板31與絕緣本體1接觸之表面中位於所述兩個貫通槽311(參考第五圖)之間之區域317設置有具有絕緣性能之絕緣層30。
本發明中所揭示之實施例一至實施例七中之不同點僅在於絕緣層30設置之位置及面積大小不同。在實施使用中可任意選擇絕緣層30之設置位置來達到令所述加強件3局部絕緣或全部絕緣之需求。然而本發明為了實現所述加強件3與所述導電端子3之間防起火之功效,所述加強件至少要在所述絕緣區313處設置絕緣層30。實施例一和實施例三至實施例七實則為在實施例二之基礎上對所述絕緣層30設置之面積大小之一個補充,以使所述加強件3具有更好之絕緣性能來達到實際產品使用之不同要求。
本發明中所述絕緣層30材料為鐵弗龍(聚四氟乙烯PTFE),本發明中所述絕緣層30通過電鍍工藝形成於加強件3表面。當然在其他實施例中所述絕緣層30亦可是其他具有絕緣性能之材料,例如樹脂或絕緣漆等。所述製造工藝亦未局限於電鍍工藝,例如電泳或直接塗抹等工藝亦可實現同樣功能。此外,所述絕緣層30也可以是由所述加強件3自身經表面氧化處理工序後形成之具有絕緣性能之氧化層。
請參第一圖至第五圖所示,所述金屬外殼4由金屬板衝壓彎折形成,所述金屬外殼4大致呈長方體管狀結構用於包覆絕緣本體1,所述金屬外殼4包括有管狀主體41及由主體41後端緣向後延伸並向下彎折形成之焊接腳42。所述主體41包覆於絕緣本體1外,主體41後端緣對應抵持於基部11之止擋壁116之前表面。所述主體41包括有相對設置之頂壁411和底壁412及連接頂壁411和底壁412兩側之兩個側壁413,所述焊接腳42沿側壁413之後端緣延伸形成。所述頂壁411上對應於絕緣本體1之卡槽1110位置向下衝壓凸設形成有卡持部4110,所述卡持部4110對應卡持於卡槽1110內用於穩定固持金屬外殼4與絕緣本體1。所述底壁412上對應於絕緣本體1之凹槽1120位置向上衝壓凸設形成有懸臂狀之卡持片4120,所述卡持片4120對應卡持於凹槽1120內用於穩定固持金屬外殼4與絕緣本體1。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基部
111‧‧‧頂面
1110‧‧‧卡槽
112‧‧‧底面
1120‧‧‧凹槽
113‧‧‧側面
114‧‧‧前端面
115‧‧‧後端面
116‧‧‧止擋壁
12‧‧‧舌板
121‧‧‧上表面
1211‧‧‧凸條
1212‧‧‧通孔
1213‧‧‧貫通孔
122‧‧‧下表面
1221‧‧‧端子槽道
123‧‧‧側面
124‧‧‧前端表面
125‧‧‧凸出部
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧接觸部
211‧‧‧彎折部
22‧‧‧固定部
23‧‧‧焊接部
3‧‧‧加強件
30‧‧‧絕緣層
31‧‧‧頂板
311‧‧‧貫通槽
32‧‧‧側板
33‧‧‧前板
331‧‧‧缺口
34‧‧‧固定板
4‧‧‧金屬外殼
41‧‧‧主體
411‧‧‧頂壁
4110‧‧‧卡持部
412‧‧‧底壁
4120‧‧‧卡持片
413‧‧‧側壁
42‧‧‧焊接腳
100‧‧‧電連接器
11‧‧‧絕緣本體
1110‧‧‧卡槽
12‧‧‧舌板
125‧‧‧凸出部
30‧‧‧絕緣層
31‧‧‧頂板
32‧‧‧側板
33‧‧‧前板
34‧‧‧固定板
41‧‧‧主體
4110‧‧‧卡持部
42‧‧‧焊接腳

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括絕緣本體及固定於絕緣本體內之複數導電端子,所述絕緣本體包括基部及沿基部向前延伸形成之板狀舌板,所述舌板包括有相對設置之上表面和下表面、位於兩側之兩側面及位於插接端之前端表面,所述導電端子包括有部分露出舌板下表面之接觸部,所述絕緣本體內還固設有加強件,所述加強件包括有設於所述舌板之上表面之頂板,其特徵在於:所述加強件表面設有具有絕緣性能之絕緣層,所述加強件頂板與舌板接觸之部分表面定義有絕緣區,所述絕緣區為注塑成型絕緣本體時用於定位加強件之定位模具所抵壓之區域,所述絕緣層至少形成於所述絕緣區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述加強件之頂板上設置有複數貫通槽,所述貫通槽分別位於絕緣區之前後兩側,所述絕緣層形成於所述頂板與舌板接觸之表面中位於任意兩個貫通槽之間之部分表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣層形成於所述頂板與所述舌板接觸之表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述加強件包括有沿頂板兩側延伸形成之至少部分覆蓋舌板兩側面之側板,所述絕緣層進一步形成於所述側板與所述舌板接觸之表面上。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述加強件包括有沿頂板前端延伸形成之至少部分覆蓋舌板前端表面之前板,所述絕緣層進一步形成於所述前板與所述舌板接觸之表面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述加強件包括有沿頂板後端緣向後並向兩側延伸形成之對應固持於絕緣本體之基部內之固定板。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任意一項所述之電連接器,其中所述絕緣層形成於整個加強件表面,或者至少形成於所述加強件位於舌板上之部分之表面。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任意一項所述之電連接器,其中所述絕緣層為鐵弗龍或樹脂或絕緣漆。
  9. 如申請專利範圍第1至6項中任意一項所述之電連接器,其中所述絕緣層經電鍍工藝或電泳工藝或者直接塗抹包覆於加強件外表面。
  10. 如申請專利範圍第1至6項中任意一項所述之電連接器,其中所述絕緣層為加強件自身表面經氧化處理工序後形成之具有絕緣性能之氧化層。
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