TW201523995A - 天線結構及具有該天線結構的無線通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種天線結構，應用於無線通訊裝置中。該天線結構包括第一載體、第二載體以及天線本體，天線本體包括主天線及副天線，其中主天線印刷於該第一載體上，該副天線印刷於該第二載體上。本發明還提供一種無線通訊裝置。

Description

天線結構及具有該天線結構的無線通訊裝置
本發明涉及一種天線結構及應用該天線結構的無線通訊裝置。
隨著現代無線通訊技術的不斷進步和發展，無線通訊裝置取得了相應的發展，同時消費者們對於產品外觀的要求亦越來越高。由於金屬殼體於外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此越來越多的廠商設計出具有金屬殼體的無線通訊裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設置於其內的天線接收和傳遞信訊號，導致內置天線性能不佳，且單憑金屬殼體並不能滿足消費者們對產品外觀的需求。如何於可避免干擾天線功能的同時又得裝飾金屬外殼的外觀，滿足消費者們的需求，是天線設計面臨的一項重要課題。
鑒於以上情況，有必要提供一種天線結構，該天線結構具有良好的收發無線電訊號的功能，且具有裝飾功能。
另，還有必要提供一種應用上述天線結構的無線通訊裝置。
一種天線結構，應用於無線通訊裝置中。該天線結構包括第一載體、第二載體以及天線本體，天線本體包括主天線及副天線，其中主天線印刷於該第一載體上，該副天線印刷於該第二載體上。
一種無線通訊裝置，該無線通訊裝置包括天線結構，天線結構包括第一載體、第二載體以及天線本體，天線本體包括主天線及副天線，其中主天線印刷於該第一載體上，該副天線印刷於該第二載體上。
相較於先前技術，本發明所述的天線結構藉由將天線本體印刷於第一載體及第二載體的基板上，且將該天線結構設置於下殼體的兩端，將該第一載體與第二載體露於該無線通訊裝置的兩端，既得實現天線的功能又可裝飾該金屬殼體。
圖1為本發明較佳實施例無線通訊裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示的無線通訊裝置的分解示意圖。
圖3為圖2所示的承載件的另一角度的示意圖。
圖4為本發明一較佳實施方式天線結構的立體示意圖。
圖5為本發明另一較佳實施方式天線結構的立體示意圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1及圖2，本發明一較佳實施方式提供一種天線結構50，其應用於移動電話、個人數位助理等無線通訊裝置100中，用於發射和接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。
所述無線通訊裝置100，包括上殼體10、承載件30、天線結構50以及下殼體70。所述承載件30用於承載電路板（未標示），該承載件30容置於所述下殼體70內。所述天線結構50設置於該承載件30與該下殼體70之間。所述下殼體70與該上殼體10可拆卸的固定於一體。
所述上殼體10裝配於該下殼體70，本實施例中，該上殼體10為玻璃材料製成。
所述承載件30為塑膠材質製成，該承載件30包括二連接臂31、二端部33以及二端壁35。該二連接臂31相對設置，分別連接於該二端部33的兩端。該端壁35設置於該二端部33連接二連接臂31相對應的一端，且往兩側延伸。該端部33與該端壁35相接處的兩端開設有卡槽331，該卡槽331用於固定該天線結構50。其中一端部33開設有若干個第一連接孔333以及二通孔337，另一端部33開設有一第二連接孔335。該通孔337用於容置相機和閃光燈。請一併參閱圖3，該二端部33的另一面還設有一凹槽339，用於容置該天線結構50。
請一併參圖4及圖5，所述天線結構50包括第一載體51、第二載體53以及天線本體55。所述第一載體51與第二載體53相對設置，該天線本體55印刷於該第一載體51以及該第二載體53上。
所述第一載體51以及第二載體53均為陶瓷材料製成，該第一載體51包括第一基板511、第一端壁513以及二第一卡塊515。該第一端壁513設置於該第一基板511的一端，垂直於該第一基板511且朝該第一基板511兩側延伸。該第一基板511與該第一端壁513連接處的兩側設有第一卡塊515。
所述第二載體53包括有第二基板531、第二端壁533以及二第二卡塊535。該第二基板531與該第一基板511形狀相當，該第二端壁533設置於該第二基板531的一端，垂直於該第二基板531且朝該第二基板531兩側延伸。該第二基板531與該第二端壁533連接處的兩側設有第二卡塊535。該第二基板531上開設有二配合孔537，用於容置閃光燈及攝像頭。該第二端壁533的兩端分別開有一耳機孔538以及一USB孔539，該耳機孔538用於插設耳機（未標示），該USB孔539用於插設U盤等存儲設備。
該天線本體55形狀可根據無線通訊裝置的需求而改變，其包括主天線551、副天線553，所述副天線553包括WIFI天線（未標示）、GPS天線（未標示）以及藍牙（Bluetooth）天線（未標示）。其中主天線551印刷於該第一載體51的第一基板511上，藉由承載件30上的第二連接孔335與電路板（未標示）相電性連接。副天線553印刷於該第二載體53的第二基板531上，藉由承載件30上的第一連接孔333與電路板（未標示）相電性連接，且副天線553的位置可根據裝置需求而改變。
所述下殼體70為金屬材質製成，該下殼體70大致呈管狀結構，包括一主體71，該主體71呈管狀，其內形成一空腔用以容置承載件30，電路板，及天線結構50。該主體71包括相對設置的二弧形側壁73及二相對的主體壁74，該二側壁73與二主體壁74銜接從而形成所述空腔。其中一主體壁74的大部分區域開設一大致矩形的開口741，從而於該主體壁74上形成相對設置的二頂緣75。該矩形開口741的形狀及尺寸與上殼體10相當。該主體71的另一主體壁74的兩端均開設有一缺口711，且該缺口711形狀分別與該天線結構50的第一基板511、第二基板531的形狀相當。
當裝配該無線通訊裝置100時，該天線結構50分別容置於該下殼體70的兩端的缺口711處，另一面容置於該承載件30的凹槽339內。其中第二載體53上的配合孔537與該承載件30一端部33的通孔337相對準，且該第一卡塊515以及第二卡塊535固定於該承載件30的二端部33卡槽331內。該承載件30設置於該下殼體70內，且二頂緣75位於該承載件30的上方，該二端壁35分別容置於該天線結構50的第一端壁513及第二端壁533內。該上殼體10裝配於下殼體70的開口741內，且上殼體10的兩端與該下殼體70的頂緣75無縫連接，可拆卸的固定於一體。
得理解所述電路板裝配於承載件30中，並與天線結構50電連接。該可攜式電子裝置還得包括設置於電路板與上殼體10之間的顯示幕元件。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡於本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含於本發明的保護範圍之內。
100‧‧‧無線通訊裝置
10‧‧‧上殼體
30‧‧‧承載件
31‧‧‧連接臂
33‧‧‧端部
331‧‧‧卡槽
333‧‧‧第一連接孔
335‧‧‧第二連接孔
337‧‧‧通孔
339‧‧‧凹槽
35‧‧‧端壁
50‧‧‧天線結構
51‧‧‧第一載體
511‧‧‧第一基板
513‧‧‧第一端壁
515‧‧‧第一卡塊
53‧‧‧第二載體
531‧‧‧第二基板
533‧‧‧第二端壁
535‧‧‧第二卡塊
537‧‧‧配合孔
538‧‧‧耳機孔
539‧‧‧USB孔
55‧‧‧天線本體
551‧‧‧主天線
553‧‧‧副天線
70‧‧‧下殼體
71‧‧‧主體
73‧‧‧側壁
74‧‧‧主體壁
741‧‧‧開口
711‧‧‧缺口
75‧‧‧頂緣
無
10‧‧‧上殼體
30‧‧‧承載件
31‧‧‧連接臂
33‧‧‧端部
331‧‧‧卡槽
333‧‧‧第一連接孔
335‧‧‧第二連接孔
337‧‧‧通孔
35‧‧‧端壁
50‧‧‧天線結構
70‧‧‧下殼體
71‧‧‧主體
73‧‧‧側壁
74‧‧‧主體壁
741‧‧‧開口
711‧‧‧缺口
75‧‧‧頂緣

Claims (10)

  1. 一種天線結構，其改良在於：所述天線結構包括第一載體、第二載體以及天線本體，所述第一載體、第二載體均為陶瓷材料製成，該天線本體包括主天線及副天線，其中主天線形成於該第一載體上，該副天線形成於該第二載體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述第一載體包括第一基板、由該第一基板凸設的第一端壁以及二第一卡塊，該第一端壁設置於該第一基板的一端,該第一基板與該第一端壁連接處的兩側設有第一卡塊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述第二載體包括有第二基板、由該第二基板凸設的第二端壁以及二第二卡塊，該第二基板與該第二端壁連接處的兩側設有第二卡塊。
  4. 一種無線通訊裝置，包括上殼體，承載件、下殼體及天線結構，該承載件用以承載一電路板，其中該天線結構包括第一載體、第二載體以及天線本體，天線本體包括主天線及副天線，其改良於於：所述主天線形成於該第一載體上，該副天線形成於該第二載體上，所述第一載體、第二載體均為陶瓷材料製成，該天線結構裝配於下殼體上且穿過所述承載件與電路板電連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之無線通訊裝置，其中所述承載件包括一端部及與由該端部凸設的端壁,該端部的兩端開設有卡槽，該第一載體包括第一基板、第一端壁以及二第一卡塊，該第一端壁設置於該第一基板的一端，該第一基板的兩側設有第一卡塊，該卡槽用以與該第一卡塊可拆卸配合連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊裝置，其中所述承載件還包括另一端部及與由該另一端部凸設的另一端壁,該另一端部的兩端開設有卡槽，所述第二載體包括有第二基板、第二端壁以及二第二卡塊，該第二基板的兩側設有第二卡塊，該卡槽用以與該第二卡塊可拆卸配合連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之無線通訊裝置，其中所述端部及該另一端部的朝向下殼體的表面分別設有一凹槽，該凹槽分別用於容置第一載體及第二載體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之無線通訊裝置，其中所述下殼體包括相連接的二相對設置的側壁及二主體壁，該側壁及主體壁共同圍成一空腔，用以容置所述承載件，電路板及天線結構，其中一主體壁的兩端開設有缺口，分別用以配合容置該第一基板及第二基板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊裝置，其中所述下殼體的另一主體壁上開設一缺口，所述缺口的形狀與大小與所述上殼體的形狀大小相當，用以容置該上殼體。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之無線通訊裝置，其中所述上殼體由玻璃材質製成，所述承載件由塑膠材質製成。
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