CN104681958A - 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置 - Google Patents

天线结构及具有该天线结构的无线通信装置 Download PDF

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Abstract

一种天线结构,应用于无线通讯装置中。该天线结构包括第一载体、第二载体以及天线本体,天线本体包括主天线及副天线,其中主天线印刷于该第一载体上,该副天线印刷于该第二载体上。本发明还提供一种无线通信装置。将天线本体印刷在陶瓷片上,既可以实现天线的功能又可通过陶瓷片装饰金属外壳,以达到消费者们对无线通信装置的外观需求。

Description

天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
技术领域
本发明涉及一种陶瓷天线结构及应用该陶瓷天线结构的无线通信装置。
背景技术
随着现代无线通信技术的不断进步和发展,无线通信装置取得了相应的发展,同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势,因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的无线通信装置来满足消费者的需求。但是,金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号,导致内置天线性能不佳,且单凭金属壳体并不能满足消费者们对产品外观的需求。如何在可避免干扰天线功能的同时又可以装饰金属外壳的外观,满足消费者们的需求,是天线设计面临的一项重要课题。
发明内容
针对上述问题,有必要提供一种天线结构,该天线结构具有良好的收发无线电信号的功能,且具有装饰功能。
另,还有必要提供一种应用上述天线结构的无线通信装置。
一种天线结构,应用于无线通讯装置中。该天线结构包括第一载体、第二载体以及天线本体,天线本体包括主天线及副天线,其中主天线印刷于该第一载体上,该副天线印刷于该第二载体上。
一种无线通信装置,该无线通信装置包括天线结构,天线结构包括第一载体、第二载体以及天线本体,天线本体包括主天线及副天线,其中主天线印刷于该第一载体上,该副天线印刷于该第二载体上。
相较于现有技术,本发明所述的天线结构通过将天线本体印刷在陶瓷的基板上,且将该天线结构设置于金属壳体的两端,将陶瓷片露在在该无线通信装置的两端,既可以实现天线的功能又可装饰该金属壳体。
附图说明
图1是本发明较佳实施例无线通信装置的立体示意图。
图2是图1所示的无线通信装置的分解示意图。
图3是图2所示的承载件的另一角度的示意图。
图4是本发明一较佳实施方式天线结构的立体示意图。
图5为本发明另一较佳实施方式天线结构的立体示意图。
主要元件符号说明
无线通信装置 100
上壳体 10
承载件 30
连接臂 31
端部 33
卡槽 331
第一连接孔 333
第二连接孔 335
通孔 337
凹槽 339
端壁 35
天线结构 50
第一载体 51
第一基板 511
第一端壁 513
第一卡块 515
第二载体 53
第二基板 531
第二端壁 533
第二卡块 535
配合孔 537
耳机孔 538
USB孔 539
天线本体 55
主天线 551
副天线 553
下壳体 70
主体 71
侧壁 73
主体壁 74
开口 741
缺口 711
顶缘 75
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图与实施例对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1及图2,本发明一较佳实施方式提供一种天线结构50,其应用于移动电话、个人数字助理等无线通信装置100中,用以发射和接收无线电波以传递、交换无线信号。
一种无线通信装置100,其包括上壳体10、承载件30、天线结构50以及下壳体70。所述承载件30用于承载电路板(未标示),该承载件30容置于所述下壳体70内。所述天线结构50设置于该承载件30与该下壳体70之间。所述下壳体70与该上壳体10可拆卸的固定在一体。
所述上壳体10装配于该下壳体70,本实施例中,该上壳体10为玻璃材料制成。
所述承载件30为塑料材质制成,该承载件30包括二连接臂31、二端部33以及二端壁35。该二连接臂31相对设置,分别连接于该二端部33的两端。该端壁35设置于该二端部33连接二连接臂31相对应的一端,且往两侧延伸。该端部33与该端壁35相接处的两端开设有卡槽331,该卡槽331用于固定该天线结构50。其中一端部33开设有若干个第一连接孔333以及二通孔337,另一端部33开设有一第二连接孔335。该通孔337用于容置相机和闪光灯。请一并参阅图3,该二端部33的另一面还设有一凹槽339,用于容置该天线结构50。
请一并参图4及图5,所述天线结构50包括第一载体51、第二载体53以及天线本体55。所述第一载体51与第二载体53相对设置,该天线本体55印刷于该第一载体51以及该第二载体53上。
所述第一载体51以及第二载体53均为陶瓷材料制成,该第一载体51包括第一基板511、第一端壁513以及二第一卡块515。该第一端壁513设置于该第一基板511的一端,垂直于该第一基板511且朝该第一基板511两侧延伸。该第一基板511与该第一端壁513连接处的两侧设有第一卡块515。
所述第二载体53包括有第二基板531、第二端壁533以及二第二卡块535。该第二基板531与该第一基板511形状相当,该第二端壁533设置于该第二基板531的一端,垂直于该第二基板531且朝该第二基板531两侧延伸。该第二基板531与该第二端壁533连接处的两侧设有第二卡块535。该第二基板531上开设有二配合孔537,用于容置闪光灯及摄像头。该第二端壁533的两端分别开有一耳机孔538以及一USB孔539,该耳机孔538用于插设耳机(未标示),该USB孔539用于插设U盘等存储设备。
该天线本体55形状可根据无线通信装置的需求而改变,其包括主天线551、副天线553,所述副天线553包括WIFI天线(未标示)、GPS天线(未标示)以及蓝牙(Bluetooth)天线(未标示)。其中主天线551印刷于该第一载体51的第一基板511上,通过承载件30上的第二连接孔335与电路板(未标示)相电性连接。副天线553印刷于该第二载体53的第二基板531上,通过承载件30上的第一连接孔333与电路板(未标示)相电性连接,且副天线553的位置可根据装置需求而改变。
所述下壳体70为金属材质制成,该下壳体70大致呈管状结构,包括一主体71,该主体71呈管状,其内形成一空腔用以容置承载件30,电路板,及天线结构50。该主体71包括相对设置的二弧形侧壁73及二相对的主体壁74,该二侧壁73与二主体壁74衔接从而形成所述空腔。其中一主体壁74的大部分区域开设一大致矩形的开口741,从而于该主体壁74上形成相对设置的二顶缘75。该矩形开口741的形状及尺寸与上壳体10相当。该主体71的另一主体壁74的两端均开设有一缺口711,且该缺口711形状分别与该天线结构50的第一基板511、第二基板531的形状相当。
当装配该无线通信装置100时,该天线结构50分别容置于该下壳体70的两端的缺口711处,另一面容置于该承载件30的凹槽339内。其中第二载体53上的配合孔537与该承载件30一端部33的通孔337相对准,且该第一卡块515以及第二卡块535固定于该承载件30的二端部33卡槽331内。该承载件30设置于该下壳体70内,且二顶缘75位于该承载件30的上方,该二端壁35分别容置于该天线结构50的第一端壁513及第二端壁533内。该上壳体10装配于下壳体70的开口741内,且上壳体10的两端与该下壳体70的顶缘75无缝连接,可拆卸的固定在一体。
可以理解所述电路板装配于承载件30中,并与天线结构50电连接。该便携式电子装置还可以包括设置于电路板与上壳体10之间的显示屏组件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线结构,其特征在于:该天线结构包括第一载体、第二载体以及天线本体,所述第一载体、第二载体均为陶瓷材料制成,该天线本体包括主天线及副天线,其中主天线形成于该第一载体上,该副天线形成于该第二载体上。
2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:该第一载体包括第一基板、由该第一基板凸设的第一端壁以及二第一卡块,该第一端壁设置于该第一基板的一端,该第一基板与该第一端壁连接处的两侧设有第一卡块。
3.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述第二载体包括有第二基板、由该第二基板凸设的第二端壁以及二第二卡块,该第二基板与该第二端壁连接处的两侧设有第二卡块。
4.一种无线通信装置,包括上壳体,承载件、下壳体及天线结构,该承载件用以承载一电路板,其特征在于:该天线结构包括第一载体、第二载体以及天线本体,天线本体包括主天线及副天线,其中主天线形成于该第一载体上,该副天线形成于该第二载体上,所述第一载体、第二载体均为陶瓷材料制成,该天线结构装配于下壳体上且穿过所述承载件与电路板电连接。
5.如权利要求4所述的无线通信装置,其特征在于:该承载件包括一端部及与由该端部凸设的端壁,该端部的两端开设有卡槽,该第一载体包括第一基板、第一端壁以及二第一卡块,该第一端壁设置于该第一基板的一端,该第一基板的两侧设有第一卡块,该卡槽用以与该第一卡块可拆卸配合连接。
6.如权利要求5所述的无线通信装置,其特征在于:该承载件还包括另一端部及与由该另一端部凸设的另一端壁,该另一端部的两端开设有卡槽,所述第二载体包括有第二基板、第二端壁以及二第二卡块,该第二基板的两侧设有第二卡块,该卡槽用以与该第二卡块可拆卸配合连接。
7.如权利要求6所述的无线通信装置,其特征在于:该端部及该另一端部的朝向下壳体的表面分别设有一凹槽,该凹槽分别用于容置第一载体及第二载体。
8.如权利要求6所述的无线通信装置,其特征在于:该下壳体包括相连接的二相对设置的侧壁及二主体壁,该侧壁及主体壁共同围成一空腔,用以容置所述承载件,电路板及天线结构,其中一主体壁的两端开设有缺口,分别用以配合容置该第一基板及第二基板。
9.如权利要求8所述的无线通信装置,其特征在于:所述下壳体的另一主体壁上开设一缺口,所述缺口的形状与大小与所述上壳体的形状大小相当,用以容置该上壳体。
10.如权利要求4所述的无线通信装置,其特征在于:所述上壳体为玻璃材质制成,所述承载件为塑料材质制成。
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