TW201523181A - 加工程式補償系統及方法 - Google Patents

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Xin-Yuan Wu
Peng Xie
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Abstract

一種加工程式補償系統，包括：圖像處理模組，用於獲取材料的圖像，確定檢測輪廓點；計算模組，用於獲取所述材料的理論輪廓圖形；確定模組，用於確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點，將每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差作為該理論輪廓點的補償變數；補償模組，用於確定加工程式中的刀具的運動路徑中每個點相對應的理論輪廓點及補償變數，對所述運動路徑中的每個點進行補償；及傳送模組，用於將修正後的加工程式發送至所述的加工設備。本發明還提供一種加工程式補償方法。

Description

加工程式補償系統及方法
本發明涉及加工技術，尤其涉及一種加工程式補償系統及方法。
習知技術中的數控機床加工領域，採用自動化控制，在設定刀具的加工路線（又稱“運動路徑”）和加工量之後，刀具按照既定的程式執行零件的加工過程，例如，對材料進行裁切。該加工路線往往是根據待加工材料的參數來決定，例如，加工材料的外輪廓。然而，在實際進行加工時，由於加工路線是根據加工材料的理論參數（例如，理論外輪廓點的座標）來設定的，而加工材料的實際參數與理論參數難免存在一定的誤差，若完全依照在理論參數的基礎上設定的加工路線對材料進行加工，肯定會導致加工出來的產品不符合加工要求。
此外，利用上述的加工方法還存在著進一步的問題，由於在切削大量零件之後，刀具會產生磨損。隨著刀具磨損量的增大，超過某一臨界值之後，導致刀具後續加工出來的零件全部變成廢品或不合格品。這就產生了大量資源的浪費，增加了生產成本。
鑒於以上內容，有必要提供一種加工程式補償系統及方法，可對實際需加工的材料進行檢測，並根據對材料的檢測資料和理論資料的比對來完成對加工程式的補償修正，從而確保加工品質。
此外，還有必要提供一種加工程式補償系統及方法，可對刀具進行檢測，並根據對比刀具的檢測資料和刀具的理論資料來輸出補償信號，從而使得加工設備可調整所述刀具的物理參數以實現高精度的產品加工。
一種加工程式補償方法，應用於電腦中，該電腦與具備刀具的加工設備及圖像拍攝裝置相連接，該方法包括：利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行加工的材料的二維圖像；根據所述材料的二維圖像確定所述材料的檢測輪廓點及相應的座標；獲取所述材料的理論輪廓圖形；利用數學方法將所述材料的檢測輪廓點與所述材料的理論輪廓圖形對齊後，計算所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離；根據所述最近距離確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點及相應的座標，計算每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差，並將該座標差作為該理論輪廓點的補償變數；從所述加工設備獲取加工程式，並確定所述加工程式中的刀具的運動路徑；確定與所述運動路徑中每個點相對應的所述材料的理論輪廓點及補償變數，並對所述運動路徑中的每個點進行補償以完成對所述運動路徑的補償；根據該補償後的運動路徑對所述加工程式進行修正；及將所述修正後的加工程式發送至所述的加工設備。
一種加工程式補償系統，應用於電腦中，該電腦與具備刀具的加工設備及圖像拍攝裝置相連接，該系統包括：圖像處理模組，用於從所述圖像拍攝裝置獲取需要進行加工的材料的二維圖像，根據所述材料的二維圖像確定所述材料的檢測輪廓點及相應的座標；計算模組，用於獲取所述材料的理論輪廓圖形，利用數學方法將所述材料的檢測輪廓點與所述材料的理論輪廓圖形對齊後，計算所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離；確定模組，用於根據所述最近距離確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點及相應的座標，計算每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差，並將該座標差作為該理論輪廓點的補償變數；補償模組，用於從所述加工設備獲取加工程式，並確定所述加工程式中的刀具的運動路徑，確定與所述運動路徑中每個點相對應的所述材料的理論輪廓點及補償變數，對所述運動路徑中的每個點進行補償以完成對所述運動路徑的補償，並根據該補償後的運動路徑對所述加工程式進行修正；及傳送模組，用於將所述修正後的加工程式發送至所述的加工設備。
相較於習知技術，所述的加工程式補償系統及方法，能夠克服現有技術中的缺陷，基於對待加工材料的檢測和刀具的檢測，從多方面實現對預定的加工程式進行補償修正，從而提高產品加工的品質，並實現高精度的產品加工。
圖1是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的運行環境圖。
圖2是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的加工設備示意圖。
圖3是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的功能模組圖。
圖4是本發明加工程式補償方法的第一實施方式的流程圖。
圖5是本發明加工程式補償方法的第二實施方式的流程圖。
圖6及圖7是本發明待加工材料的理論輪廓圖形與檢測得到的輪廓點的示意圖。
如圖1所示，是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的運行環境圖。所述的加工程式補償系統10應用於電腦1中。在本較佳實施方式中，所述電腦1與加工設備2及圖像拍攝裝置3相連接。所述的電腦1還可以是伺服器、主機或其他裝置。所述的加工設備2可以是各類具備刀具20（如圖2所示）的機床，例如，裁切機等設備。
所述的圖像拍攝裝置3可以是與所述電腦1連接的一個單獨的裝置，還可是安裝在所述加工設備2上的電荷耦合元件（CCD，Charge-coupled Device）圖像感測器。所述的圖像拍攝裝置3可用於拍攝放置在所述加工設備2的工作平臺21（如圖2所示）上的待加工產品或者材料的圖像，還可用於拍攝所述刀具20的圖像，並將所拍攝的各類圖像傳送到所述的電腦1以便進行後續的處理。
在本實施方式中，所述的加工程式補償系統10用於利用所述圖像拍攝裝置3拍攝待加工的產品或材料（下文以“材料”為例進行舉例說明，實際應用中並不局限於此）的圖像，識別該拍攝的圖像來確定所述材料的檢測輪廓點，並將該材料的檢測輪廓點與該材料的理論輪廓圖形進行對比以確定補償變數，進一步根據該補償變數對所述加工設備2的記憶體中儲存的加工程式進行補償修正。
此外，所述的加工程式補償系統10進一步用於利用所述圖像拍攝裝置3拍攝所述刀具20的圖像以確定所述刀具20的檢測輪廓點，並根據所述刀具20的檢測輪廓點確定所述刀具20的檢測重心，及將該檢測重心與所述刀具20的理論重心進行座標比較，從而完成對所述刀具20的理論重心進行補償。
所述的電腦1包括處理器11以及儲存裝置12。所述處理器11用於執行所述加工程式補償系統10以及在所述電腦1內安裝的各類軟體，例如作業系統等。所述儲存裝置12可以是硬碟，或者其他類型的儲存卡或儲存設備。所述的儲存裝置12用於儲存各類資料，例如，視頻、音頻、圖像等資訊，以及用於儲存利用所述加工程式補償系統10所設置、接收的資料。
如圖2所示，是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的加工設備示意圖。所述加工設備2包括如上文所述的刀具20及工作平臺21，還包括X軸的X光柵尺22、Y軸的Y光柵尺23、Z軸的Z光柵尺24、X軸線性馬達25及Z軸線性馬達26。
在對材料進行加工的過程中，所述加工設備2中預先儲存的加工程式可利用所述的X光柵尺22、Y光柵尺23、Z光柵尺24、X軸線性馬達25及Z軸線性馬達26控制所述刀具20的運動，即，控制所述刀具20根據加工程式中的刀具的運動路徑對材料進行加工，例如，裁切材料。
圖1與圖2中所示的各類設備中所包括的元件及彼此的連接關係和歸屬關係僅為示例，實際應用中並不局限於此。
如圖3所示，是本發明加工程式補償系統的較佳實施方式的功能模組圖。在本實施方式中，所述加工程式補償系統10包括多個功能模組，分別是：圖像處理模組100、計算模組102、確定模組104、補償模組106以及傳送模組108。
本發明所稱的模組是完成一特定功能的程式段，比程式更適合於描述軟體在所述電腦1中的執行過程。以下將結合圖4及圖5說明各模組的具體功能。
如圖4所示，是本發明加工程式補償方法的第一實施方式的流程圖。圖4所示流程是基於對材料的輪廓檢測來實現對加工程式的補償。
首先，步驟S2，所述的圖像處理模組100控制所述圖像拍攝裝置3對放置於所述工作平臺21上的需要進行加工的材料進行拍攝，並從所述圖像拍攝裝置3獲取該材料的二維圖像。例如，所述圖像處理模組100可藉由發送預定命令至所述圖像拍攝裝置3，從而控制該圖像拍攝裝置3進行圖像的拍攝。
步驟S4，所述的圖像處理模組100根據所述材料的二維圖像確定所述材料的檢測輪廓點及相應的座標。
所述的圖像處理模組100藉由所述加工設備2上的X光柵尺22、Y光柵尺23測量得到所述材料的二維圖像中各圖元點的X、Y座標。
所述的圖像處理模組100將所述材料的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據圖元值的變化（白色到黑色或黑色到白色的變化）計算所述材料的二維圖像中的輪廓點的二維座標(X,Y)，從而得到材料的所有二維輪廓點。
步驟S6，所述的計算模組102獲取所述材料的理論輪廓圖形。所述材料的理論輪廓圖形可預先儲存在所述儲存裝置12中，或者由所述電腦1利用資料連接或網路連接從其他的資料庫中獲取。
步驟S8，所述的計算模組102利用數學方法將所述材料的檢測輪廓點（例如圖6所示的分散點）與所述材料的理論輪廓圖形（例如圖6所示的輪廓線）對齊後，計算所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離。
在本實施例中，該數學方法為最小二乘法，其公式為：
其中，(X1,Y1)為所述材料的理論輪廓圖形上的點，(X2,Y2)為計算得到的所述材料的檢測輪廓點。計算得到的所述材料上的所有檢測輪廓點到理論輪廓圖形的距離的平方和的平均值達到最小，則表明計算得到的所述材料的所有檢測輪廓點與所述材料的理論輪廓圖形達到最佳對齊（參閱圖6所示）。
參考如圖7所示的示意圖，從分散點到所述理論輪廓線的直線距離為所述計算模組102所計算出的所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離。
步驟S10，所述的確定模組104根據所述最近距離確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點及相應的座標，計算每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差。
例如，完成上述檢測輪廓點與理論輪廓圖形的對齊後，每個檢測輪廓點至所述理論輪廓圖形可以有多個距離，其中，所述的確定模組104確定每個檢測輪廓點至所述理論輪廓圖形的最近距離，並根據該最近距離確定與每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點。例如，所述的確定模組104確定檢測輪廓點（X2,Y2）至所述理論輪廓圖形的最近距離為D，進一步根據該最近距離D確定與檢測輪廓點（X2,Y2）相對應的理論輪廓點為(X1,Y1)，座標差為（X2-X1,Y2-Y1）。其中，該最近距離D可根據現有數學方式進行計算。
步驟S12，所述的確定模組104將如上計算的座標差作為該理論輪廓點的補償變數。補償變數並非一固定值，不同的理論輪廓點可根據上述計算方法所得資料具備不同的補償變數。
概括而言，經由該補償變數，即可將所述的理論輪廓點的座標變化為相對應的檢測輪廓點的座標，從而實現對原先存在誤差的理論輪廓點的補償修正。
步驟S14，所述的補償模組106從所述加工設備2獲取加工程式，並確定所述加工程式中的刀具20的運動路徑。在本實施方式中，所述刀具20的運動路徑是根據所述刀具20在所述材料的外輪廓上的加工路線決定的，因此，該運動路徑是由多個所述材料的外輪廓點所組成的。
步驟S16，所述的補償模組106確定與所述運動路徑中每個點相對應的所述材料的理論輪廓點及補償變數，並對所述運動路徑中的每個點進行補償以完成對所述運動路徑的補償。
如上文所述，所述運動路徑是由所述材料的多個理論輪廓點所組成的，並且所述材料的理論輪廓點與相應的檢測輪廓點之間存在誤差，所述的補償模組106根據所述運動路徑依序找出每個運動路徑中的理論輪廓點，進一步確定每個找到的理論輪廓點對應的補償變數，然後根據確定的補償變數對相應的理論輪廓點進行補償。
步驟S18，所述的補償模組106根據該補償後的運動路徑對所述加工程式進行修正。即，所述的補償模組106修正該加工程式中的加工路徑中各個點的座標，然後儲存該修正後的加工程式。
步驟S19，所述的傳送模組108將所述修正後的加工程式發送至所述的加工設備2，然後，結束本流程。此外，所述的傳送模組108還可對所述修正後的加工程式進行編碼（例如，二進位或十六進位等），並將該編碼後的加工程式傳送至所述的加工設備2，以便所屬加工設備2根據該修正後的加工程式對所述材料進行加工。
此外，在其他實施方式中，若涉及對材料進行立體加工，上述流程所依據的該材料的二維的檢測輪廓點及理論輪廓點可變更為三維的檢測輪廓點及理論輪廓點，其中，該三維的理論輪廓點可直接藉由獲取該材料的設計資料來獲取，該三維的檢測輪廓點可根據拍攝的二維圖像結合所述Z光柵尺24的讀數來確定，或者根據其他已經被本領域所應用的方式來進行確定。然後，所述的計算模組102根據下述公式來實現所述材料的檢測輪廓點與理論輪廓圖形的對齊：
其中，(X1,Y1,Z1)為所述材料的理論輪廓圖形上的點，(X2,Y2，Z2)為計算得到的所述材料的檢測輪廓點。
進一步地，在其他實施方式中，所述的補償模組106還可進一步輸出補償報告，所述補償報告包括，但不限於：所述材料的所有檢測輪廓點的座標、與所有檢測輪廓點相對應的理論輪廓點的座標、所述運動路徑中的每個理論輪廓點的座標及對應的補償變數。
如圖5所示，是本發明加工程式補償方法的第二實施方式的流程圖。圖5所示流程是基於對所述刀具20的輪廓檢測來實現對加工設備2中刀具參數的補償。
首先，步驟S20，所述的圖像處理模組100從所述圖像拍攝裝置3獲取所述刀具20的二維圖像。
步驟S22，所述的圖像處理模組100對所述刀具20的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理。具體處理流程可參考如圖4中步驟S4的詳細說明。
步驟S24，所述的圖像處理模組100根據所述刀具20的二維圖像確定所述刀具20的檢測輪廓點及相應的座標。
所述的圖像處理模組100藉由所述加工設備2上的X光柵尺22、Y光柵尺23測量得到所述刀具20的二維圖像中各圖元點的X、Y座標，藉由所述加工設備2上的Z光柵尺24得到各圖元點的Z座標資訊。若只拍攝該刀具20的一張平面圖像，則該平面圖像中各圖元點的Z座標是固定的，若需要利用所述Z軸線性馬達26移動所述刀具20以拍攝該刀具20的多個刀刃的圖像時，每個刀刃的圖像會對應一個相應的Z座標，根據拍攝時該Z光柵尺24的讀數來確定，從而得到所述刀具20的所有三維輪廓點座標(X,Y,Z)。
步驟S26，所述的計算模組102利用所述刀具20的所有檢測輪廓點的座標計算刀具20的檢測重心座標。在本實施方式中，所述的計算模組102可根據如下方式計算所述刀具20的檢測重心座標：
計算所述刀具20的所有檢測輪廓點的X座標的總和，將所述X座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到X座標的平均值；
計算所述刀具20的所有檢測輪廓點的Y座標的總和，將所述Y座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Y座標的平均值；
計算所述刀具20的所有檢測輪廓點的Z座標的總和，將所述Z座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Z座標的平均值；及
將所述的X座標的平均值、Y座標的平均值及Z座標的平均值作為所述刀具20的檢測重心的座標。
步驟S28，所述的確定模組104獲取所述刀具20的理論重心的座標。若無法直接獲取所述刀具20的理論重心的座標，可根據步驟S26中介紹的計算方法以及所述刀具20的所有理論輪廓點的三維座標計算該理論重心的座標。
步驟S30，所述的確定模組104藉由比較所述檢測重心的座標及理論重心的座標，確定所述刀具20的重心補償值。
步驟S32，所述的傳送模組108發送所述刀具20的重心補償值至所述的加工設備2，然後，結束本流程。所述加工設備2可根據該重心補償值調整所述刀具20的所處位置。
此外，在其他實施方式中，所述的計算模組102還可計算刀具20的實際軸向，該實際軸向可以是所述刀具20的檢測重心的右方向與X軸所形成的夾角。進一步的，所述的確定模組104獲取所述刀具20的理論軸向，然後比較該理論軸向與實際軸向之間的差值，並將該差值作為該刀具20的軸向補償值。所述的傳送模組108將該軸向補償值發送至所述的加工設備2，以便對刀具20的位置或角度進行調整。
實際應用中，可根據對產品加工的需求或者加工設備2的實際情況，如上文所述的圖4及圖5的兩個流程可分別進行單獨實施，也可結合起來共同實施，從而完成對加工程式的全面補償。
最後應說明的是，以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1‧‧‧電腦
10‧‧‧加工程式補償系統
100‧‧‧圖像處理模組
102‧‧‧計算模組
104‧‧‧確定模組
106‧‧‧補償模組
108‧‧‧傳送模組
11‧‧‧處理器
12‧‧‧儲存裝置
2‧‧‧加工設備
20‧‧‧刀具
21‧‧‧工作平臺
22‧‧‧X光柵尺
23‧‧‧Y光柵尺
24‧‧‧Z光柵尺
25‧‧‧X軸線性馬達
26‧‧‧Z軸線性馬達
3‧‧‧圖像拍攝裝置
無
10‧‧‧加工程式補償系統
100‧‧‧圖像處理模組
102‧‧‧計算模組
104‧‧‧確定模組
106‧‧‧補償模組
108‧‧‧傳送模組

Claims (12)

  1. 一種加工程式補償方法，應用於電腦中，該電腦與具備刀具的加工設備及圖像拍攝裝置相連接，該方法包括：
    利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行加工的材料的二維圖像；
    根據所述材料的二維圖像確定所述材料的檢測輪廓點及相應的座標；
    獲取所述材料的理論輪廓圖形；
    利用數學方法將所述材料的檢測輪廓點與所述材料的理論輪廓圖形對齊後，計算所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離；
    根據所述最近距離確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點及相應的座標，計算每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差，並將該座標差作為該理論輪廓點的補償變數；
    從所述加工設備獲取加工程式，並確定所述加工程式中的刀具的運動路徑；
    確定與所述運動路徑中每個點相對應的所述材料的理論輪廓點及補償變數，並對所述運動路徑中的每個點進行補償以完成對所述運動路徑的補償；
    根據該補償後的運動路徑對所述加工程式進行修正；及
    將所述修正後的加工程式發送至所述的加工設備。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的加工程式補償方法，該方法還包括：
    利用所述圖像拍攝裝置獲取所述刀具的二維圖像；
    對所述刀具的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理；
    根據所述刀具的二維圖像中圖元值的變化確定所述刀具的檢測輪廓點及相應的座標；
    利用所述刀具的檢測輪廓點的座標計算刀具的檢測重心座標；
    獲取所述刀具的理論重心的座標；
    藉由比較所述檢測重心的座標及理論重心的座標，確定所述刀具的重心補償值；及
    發送所述刀具的重心補償值至所述的加工設備。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的加工程式補償方法，所述刀具的檢測重心座標根據如下方式進行計算：
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的X座標的總和，將所述X座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到X座標的平均值；
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的Y座標的總和，將所述Y座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Y座標的平均值；
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的Z座標的總和，將所述Z座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Z座標的平均值；及
    將所述的X座標的平均值、Y座標的平均值及Z座標的平均值作為所述刀具的檢測重心的座標。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的加工程式補償方法，該方法還包括：
    輸出補償報告，所述補償報告包括所述材料的所有檢測輪廓點的座標、所述運動路徑中的每個點的補償變數以及所述刀具的檢測重心座標。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的加工程式補償方法，所述材料的檢測輪廓點根據如下方式確定：
    藉由所述加工設備上的X光柵尺、Y光柵尺測量得到所述材料的二維圖像中各圖元點的X、Y座標；及
    將所述材料的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據所述材料的二維圖像中圖元值的變化計算所述材料的檢測輪廓點的二維座標。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的加工程式補償方法，該方法還包括：
    對所述修正後的加工程式進行編碼，並將該編碼後的加工程式傳送至所述的加工設備。
  7. 一種加工程式補償系統，應用於電腦中，該電腦與具備刀具的加工設備及圖像拍攝裝置相連接，該系統包括：
    圖像處理模組，用於從所述圖像拍攝裝置獲取需要進行加工的材料的二維圖像，根據所述材料的二維圖像確定所述材料的檢測輪廓點及相應的座標；
    計算模組，用於獲取所述材料的理論輪廓圖形，利用數學方法將所述材料的檢測輪廓點與所述材料的理論輪廓圖形對齊後，計算所述材料每個檢測輪廓點到理論輪廓圖形的最近距離；
    確定模組，用於根據所述最近距離確定與所述材料每個檢測輪廓點相應的理論輪廓點及相應的座標，計算每個檢測輪廓點與相應的理論輪廓點之間的座標差，並將該座標差作為該理論輪廓點的補償變數；
    補償模組，用於從所述加工設備獲取加工程式，並確定所述加工程式中的刀具的運動路徑，確定與所述運動路徑中每個點相對應的所述材料的理論輪廓點及補償變數，對所述運動路徑中的每個點進行補償以完成對所述運動路徑的補償，並根據該補償後的運動路徑對所述加工程式進行修正；及
    傳送模組，用於將所述修正後的加工程式發送至所述的加工設備。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的加工程式補償系統，其特徵在於：
    所述的圖像處理模組還用於從所述圖像拍攝裝置獲取所述刀具的二維圖像，根據所述刀具的二維圖像確定所述刀具的檢測輪廓點及相應的座標；
    所述的計算模組還用於利用所述刀具的檢測輪廓點的座標計算刀具的檢測重心座標；
    所述的確定模組還用於獲取所述刀具的理論重心的座標，並藉由比較所述檢測重心的座標及理論重心的座標，確定所述刀具的重心補償值；及
    所述的傳送模組還用於發送所述刀具的重心補償值至所述的加工設備。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的加工程式補償系統，所述的計算模組根據如下方式計算所述刀具的檢測重心座標：
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的X座標的總和，將所述X座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到X座標的平均值；
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的Y座標的總和，將所述Y座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Y座標的平均值；
    計算所述刀具的所有檢測輪廓點的Z座標的總和，將所述Z座標的總和除以所有檢測輪廓點的總數得到Z座標的平均值；及
    將所述的X座標的平均值、Y座標的平均值及Z座標的平均值作為所述刀具的檢測重心的座標。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的加工程式補償系統，所述的圖像處理模組根據如下方式確定所述材料的檢測輪廓點：
    藉由所述加工設備上的X光柵尺、Y光柵尺測量得到所述材料的二維圖像中各圖元點的X、Y座標；及
    將所述材料的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據所述材料的二維圖像中圖元值的變化計算所述材料的檢測輪廓點的二維座標。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的加工程式補償系統，所述的傳送模組還用於對所述修正後的加工程式進行編碼，並將該編碼後的加工程式傳送至所述的加工設備。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的加工程式補償系統，其特徵在於：
    所述的計算模組還用於計算刀具的實際軸向，該實際軸向是所述刀具的檢測重心的右方向與X軸所形成的夾角；
    所述的確定模組獲取所述刀具的理論軸向，比較該理論軸向與實際軸向之間的差值，並將該差值作為該刀具的軸向補償值；及
    所述的傳送模組將該軸向補償值發送至所述的加工設備。
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