TW201523178A - 產品加工部位檢測方法及系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種產品加工部位檢測方法及系統，該方法包括步驟：獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖；根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工；當所述加工部位有加工時，獲取所述加工部位的範本輪廓圖形；計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差；根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位；以及當所述加工部位加工到位時，確定所述加工部位符合加工要求。

Description

產品加工部位檢測方法及系統

本發明涉及一種產品檢測方法及系統，特別是關於一種產品加工部位的檢測方法及系統。

現有技術的數控機床加工領域，在對產品進行加工時，因為加工程式、加工刀具的磨損、加工環境等因素的影響，產品的加工部位經常會出現漏加工、加工不到位等不符合加工要求的情況。為了檢測加工部位是否符合加工要求，產品在完成加工後，一般需要安排作業員人工對加工部位進行目視檢查，以判斷是否有漏加工或加工不到位等不符合加工要求的情況發生。目視檢查容易因為高強度的檢查產生漏檢、錯檢等問題，從而導致無法檢測出不符合加工要求的加工部位。該不符合加工要求的加工部位會導致產品無法組裝、其他配合組裝的元件的損壞、或損壞下一道工序的模具等。例如，衝壓和塑膠模合模時，在漏加工公母模公共部分時，合模時會損壞模具。這就產生了資源及時間的浪費，增加了生產成本，降低了生產效率。

鑒於以上內容，有必要提供一種產品加工部位檢測方法及系統，能夠在加工設備內對產品的加工部位進行檢測，以判斷加工部位是否符合加工要求，從而確保產品的加工品質。

一種產品加工部位檢測方法，應用於電腦中，該電腦與加工設備及圖像拍攝裝置相連接。該方法包括步驟：利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像；根據所述加工部位的二維圖像確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點；獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖；根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工；當所述加工部位有加工時，獲取所述加工部位的範本輪廓圖形；將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差；根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位；以及當所述加工部位加工到位時，確定所述加工部位符合加工要求。

一種產品加工部位檢測系統，運行於電腦中，該電腦與加工設備及圖像拍攝裝置相連接。該系統包括：圖像處理模組，用於利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像，根據所述加工部位的二維圖像確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點；有無檢測模組，用於獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖，根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工；計算模組，用於當所述加工部位有加工時，獲取所述加工部位的範本輪廓圖形，將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差；到位檢測模組，用於根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位；以及確定模組，用於當所述加工部位加工到位時，確定所述加工部位符合加工要求。

相較於習知技術，本發明所提供之產品加工部位檢測方法及系統，能夠在加工設備內利用圖像拍攝裝置獲取產品的加工部位的二維圖像，並根據該二維圖像獲取加工部位的檢測資料，將該檢測資料與範本資料進行比對以判斷加工部位是否符合加工要求，從而節約了檢測時間，及提高了生產效率。

圖1係為本發明產品加工部位檢測系統較佳實施例之運行環境示意圖。

圖2係為本發明產品加工部位檢測系統的較佳實施方式之加工設備示意圖。

圖3係為本發明產品加工部位檢測系統的較佳實施方式之功能模組圖。

圖4係為本發明產品加工部位檢測方法較佳實施例之流程圖。

圖5係為本發明產品的加工部位的二維圖像中灰度值與圖元點個數的對應關係之示意圖。

圖6係為本發明產品的加工部位的灰度值折線圖之示意圖。

圖7和圖8係為本發明產品的加工部位的範本輪廓圖形與檢測得到的輪廓點之示意圖。

參閱圖1所示，係為本發明產品加工部位檢測系統的較佳實施方式之運行環境圖。所述產品加工部位檢測系統10應用於電腦100中。在本較佳實施方式中，所述電腦100與加工設備200及圖像拍攝裝置300通訊連接。所述電腦100還可以是伺服器、主機或其他裝置。所述加工設備200可以是各類能夠進行產品加工的機床，例如，電腦數位控制機床（computer numerical control，CNC）等。

所述圖像拍攝裝置300可以是與所述電腦100連接的一個單獨的裝置，還可是安裝在所述加工設備200上的電荷耦合元件（CCD，Charge-coupled Device）圖像感測器。所述圖像拍攝裝置300安裝於加工設備200的主軸50（如圖2所示）上，以用於拍攝放置在所述加工設備200的工作平台60（如圖2所示）上的需要進行檢測的產品的加工部位的圖像，並將所拍攝的各類圖像傳送到所述的電腦100以便進行後續的處理。

在本實施方式中，所述產品加工部位檢測系統10用於利用所述圖像拍攝裝置300拍攝需要進行檢測的產品的加工部位的圖像，識別該拍攝的圖像來確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點，並根據該加工部位的檢測灰度值折線圖與該加工部位的範本灰度值折線圖，檢測該加工部位是否有加工，當該加工部位有加工時，進一步根據該加工部位的檢測輪廓點與該加工部位的範本輪廓圖形，檢測該加工部位是否加工到位，以實現加工部位是否符合加工要求的判斷。

所述的電腦100包括顯示設備20、處理器30以及儲存裝置40。所述顯示設備20用於顯示加工部位是否符合加工要求的提示資訊。所述處理器30用於執行所述產品加工部位檢測系統10以及在所述電腦100內安裝的各類軟體，例如作業系統等。所述儲存裝置40可以是硬碟，或者其他類型的儲存卡或儲存設備。所述的儲存裝置40用於儲存各類資料，例如，視頻、音頻、圖像、檔等資訊，以及用於儲存利用所述產品加工部位檢測系統10所設置、接收的資料。

如圖2所示，係為本發明產品加工部位檢測系統的較佳實施方式之加工設備示意圖。所述加工設備200包括如上文所述的主軸50及工作平台60。所述圖像拍攝裝置300安裝於加工設備200的主軸50上，在安裝時，該圖像拍攝裝置300的成像平面的軸線（如圖2中的虛線所示）與所述工作平台60所在的平面垂直，並且垂直度小於一個預設垂直度。該預設垂直度由用戶或系統設置，例如0.1mm（毫米）。

圖1與圖2中所示的各類設備中所包括的元件及彼此的連接關係和歸屬關係僅為示例，實際應用中並不局限於此。

如圖3所示，係為本發明產品加工部位檢測系統的較佳實施方式之功能模組圖。在本實施方式中，所述產品加工部位檢測系統10包括多個功能模組，分別是：圖像處理模組11、有無檢測模組12、計算模組13、到位檢測模組14、以及確定模組15。

本發明所稱的模組是完成一特定功能的程式段，比程式更適合於描述軟體在所述電腦100中的執行過程。以下將結合圖4說明各模組之具體功能。

如圖4所示，係為本發明產品加工部位檢測方法的較佳實施方式之流程圖。

首先，步驟S2，所述圖像處理模組11控制所述圖像拍攝裝置300對放置於所述工作平台60上的需要進行檢測的產品的加工部位進行拍攝，並從所述圖像拍攝裝置300獲取該加工部位的二維圖像。例如，所述圖像處理模組11可透過發送預定命令至所述圖像拍攝裝置300，從而控制該圖像拍攝裝置300進行圖像的拍攝。所述預定命令可以包括拍攝時間、以及用於標識所述加工部位所處位置的中心點座標等內容。

步驟S4，所述圖像處理模組11根據所述加工部位的二維圖像確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點。

所述圖像處理模組11將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據圖元值的變化（例如白色到黑色，或黑色到白色的變化）計算所述加工部位的二維圖像中的檢測輪廓點的二維座標，從而得到加工部位的所有二維檢測輪廓點。

所述圖像處理模組11在將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理後，根據二維圖像中的圖元點的灰度值計算在一組預設灰度值中每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並根據所述預設灰度值與圖元點個數的對應關係生成所述加工部位的檢測灰度值折線圖。參閱圖5和圖6所示，根據圖5表格中所示的灰度值與圖元點個數的對應關係，所述圖像處理模組11生成如圖6所示的檢測灰度值折線圖。所述預設灰度值由系統或用戶設置，如為圖5中的35、64、92等。

步驟S6，所述有無檢測模組12獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖。所述加工部位的範本灰度值折線圖可預先儲存在所述儲存裝置40中，或者由所述電腦100利用資料連接或網路連接從其他的資料庫中獲取。所述加工部位的範本灰度值折線圖可以根據所述加工部位的標準校準件來確定，該加工部位的標準校準件的各項加工要求全部合格。

步驟S8，所述有無檢測模組12根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工。當所述加工部位有加工時，執行步驟S10。當所述加工部位沒有加工時，執行步驟S18。

在本較佳實施例中，所述有無檢測模組12獲取在所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個檢測圖元點個數陣列。參閱圖6所示，所述檢測圖元點個數陣列為：[1023，1035，1241，569，477，1334，1947，6469，7673，2733，344]。所述有無檢測模組12還獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個範本圖元點個數陣列。之後，所述有無檢測模組12計算所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差，並判斷所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差是否小於一個預設閥值。該預設閥值由系統或用戶設置，如為25。當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差小於所述預設閥值時，所述有無檢測模組12判定所述加工部位有加工。當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差不小於所述預設閥值時，所述有無檢測模組12判定所述加工部位沒有加工。

步驟S10，所述計算模組13獲取所述加工部位的範本輪廓圖形。所述加工部位的範本輪廓圖形可預先儲存在所述儲存裝置40中，或者由所述電腦100利用資料連接或網路連接從其他的資料庫中獲取。所述加工部位的範本輪廓圖形可以在根據所述加工部位的標準校準件確定所述標準校準件的檢測輪廓點後，將所述標準校準件的檢測輪廓點擬合成曲線而獲得。

步驟S12，所述計算模組13利用數學方法將所述加工部位的檢測輪廓點（例如圖7所示的分散點）與所述加工部位的範本輪廓圖形（例如圖7所示的直線）對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差。

在本實施例中，該數學方法為最小二乘法，其公式為：

其中，(X1,Y1)為所述加工部位的範本輪廓圖形上的點，(X2,Y2)為計算得到的所述加工部位的檢測輪廓點。計算得到的所述加工部位上的所有檢測輪廓點到範本輪廓圖形的距離的平方和的平均值達到最小，則表明計算得到的所述加工部位的所有檢測輪廓點與所述加工部位的理論輪廓圖形達到最佳對齊（參閱圖7所示）。

參考如圖8所示之示意圖，從分散點到所述範本輪廓線的直線距離為所述計算模組13所計算出的所述加工部位每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離。

步驟S14，所述到位檢測模組14根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位。當所述加工部位加工到位時，執行步驟S16。當所述加工部位沒有加工到位時，執行步驟S18。

在本較佳實施例中，所述到位檢測模組14判斷所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差是否小於一個預定閥值。該預定閥值由系統或用戶設置，如為0.1mm。當所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差小於所述預定閥值，所述到位檢測模組14判定所述加工部位加工到位。當所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差不小於所述預定閥值，所述到位檢測模組14判定所述加工部位沒有加工到位。

步驟S16，所述確定模組15確定所述加工部位符合加工要求，並返回所述加工部位符合加工要求的提示資訊至顯示設備20上。

步驟S18，所述確定模組15確定所述加工部位不符合加工要求，並返回所述加工部位不符合加工要求的提示資訊至顯示設備20上。所述不符合加工要求的提示資訊包括所述加工部位沒有加工或所述加工部位沒有加工到位等的提示資訊。

本發明將圖像拍攝裝置300安裝於加工設備200的主軸50上，在所述產品的加工部位加工完成後，即可完成加工部位是否符合加工要求的檢測，無需在檢測過程移動所述產品，從而達到了節約時間的目的。檢測所述加工部位是否有加工，需要花費的檢測時間比較短，而檢測所述加工部位是否加工到位，需要花費的檢測時間比較長。本發明先檢測所述加工部位是否有加工，以迅速得到一個粗略的結果，並在檢測到所述加工部位有加工後，再檢測加工部位是否加工到位，可以避免在加工部位沒有加工的情況下，浪費大量時間進行檢測的缺點，從而提高了檢測效率。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅爲本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例爲限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電腦

10‧‧‧產品加工部位檢測系統

11‧‧‧圖像處理模組

12‧‧‧有無檢測模組

13‧‧‧計算模組

14‧‧‧到位檢測模組

15‧‧‧確定模組

20‧‧‧顯示設備

30‧‧‧處理器

40‧‧‧儲存裝置

200‧‧‧加工設備

300‧‧‧圖像拍攝裝置

50‧‧‧主軸

60‧‧‧工作平台

S2‧‧‧利用圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像

S4‧‧‧確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點

S6‧‧‧獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖

S8‧‧‧所述加工部位是否有加工

S10‧‧‧獲取所述加工部位的範本輪廓圖形

S12‧‧‧將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差

S14‧‧‧所述加工部位是否加工到位

S16‧‧‧確定所述加工部位符合加工要求

S18‧‧‧確定所述加工部位不符合加工要求

無

S2‧‧‧利用圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像

S4‧‧‧確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點

S6‧‧‧獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖

S8‧‧‧所述加工部位是否有加工

S10‧‧‧獲取所述加工部位的範本輪廓圖形

S12‧‧‧將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差

S14‧‧‧所述加工部位是否加工到位

S16‧‧‧確定所述加工部位符合加工要求

S18‧‧‧確定所述加工部位不符合加工要求

Claims (14)

1. 一種產品加工部位檢測方法，應用於電腦中，該電腦與加工設備及圖像拍攝裝置連接，該方法包括步驟：
   利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像；
   根據所述加工部位的二維圖像確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點；
   獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖；
   根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工；
   當所述加工部位有加工時，獲取所述加工部位的範本輪廓圖形；
   將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差；
   根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位；以及
   當所述加工部位加工到位時，確定所述加工部位符合加工要求。
2. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，該方法還包括：
   當所述加工部位沒有加工，或者所述加工部位加工不到位時，確定所述加工部位不符合加工要求。
3. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，所述加工部位的檢測輪廓點根據如下方式確定：
   將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，並根據圖元值的變化計算所述加工部位的二維圖像中的檢測輪廓點的二維座標。
4. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，所述加工部位的檢測灰度值折線圖根據以下方式確定：
   將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據二維圖像中的圖元點的灰度值計算在一組預設灰度值中每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並根據所述預設灰度值與圖元點個數的對應關係生成所述加工部位的檢測灰度值折線圖。
5. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，所述加工部位是否有加工透過以下方式檢測：
   獲取在所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個檢測圖元點個數陣列；
   獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個範本圖元點個數陣列；
   計算所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差，並判斷所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差是否小於一個預設閥值；
   當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差小於所述預設閥值時，判定所述加工部位有加工；以及
   當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差不小於所述預設閥值時，判定所述加工部位沒有加工。
6. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，所述加工部位是否加工到位透過判斷所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差是否小於一個預定閥值來檢測。
7. 如申請專利範圍第1項所述之產品加工部位檢測方法，所述圖像拍攝裝置安裝於加工設備的主軸上，該圖像拍攝裝置的成像平面的軸線與所述加工設備的工作平台所在的平面垂直，並且垂直度小於一個預設垂直度。
8. 一種產品加工部位檢測系統，運行於電腦中，該電腦與加工設備及圖像拍攝裝置連接，該系統包括：
   圖像處理模組，用於利用所述圖像拍攝裝置獲取需要進行檢測的加工部位的二維圖像，根據所述加工部位的二維圖像確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的檢測輪廓點；
   有無檢測模組，用於獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖，根據所述加工部位的檢測灰度值折線圖及所述加工部位的範本灰度值折線圖檢測所述加工部位是否有加工；
   計算模組，用於當所述加工部位有加工時，獲取所述加工部位的範本輪廓圖形，將所述加工部位的檢測輪廓點與所述加工部位的範本輪廓圖形對齊後，計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離，並計算所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差；
   到位檢測模組，用於根據所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差檢測所述加工部位是否加工到位；以及
   確定模組，用於當所述加工部位加工到位時，確定所述加工部位符合加工要求。
9. 如申請專利範圍第8項所述之產品加工部位檢測系統，所述提示模組還用於當所述加工部位沒有加工，或者所述加工部位加工不到位時，確定所述加工部位不符合加工要求。
10. 如申請專利範圍第8項所述之產品加工部位檢測系統，所述圖像處理模組透過如下方式確定所述加工部位的檢測輪廓點：
    將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，並根據圖元值的變化計算所述加工部位的二維圖像中的檢測輪廓點的二維座標。
11. 如申請專利範圍第8項所述之產品加工部位檢測系統，所述圖像處理模組透過如下方式確定所述加工部位的檢測灰度值折線圖：
    將所述加工部位的二維圖像中的圖元點的圖元值進行二值化處理，根據二維圖像中的圖元點的灰度值計算在一組預設灰度值中每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並根據所述預設灰度值與圖元點個數的對應關係生成所述加工部位的檢測灰度值折線圖。
12. 如申請專利範圍第8項所述之加工部位檢測系統，所述有無檢測模組透過以下方式檢測所述加工部位是否有加工：
    獲取在所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的檢測灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個檢測圖元點個數陣列；
    獲取所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數，並將所述加工部位的範本灰度值折線圖中的每個預設灰度值所對應的圖元點的個數構成一個範本圖元點個數陣列；
    計算所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差，並判斷所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差是否小於一個預設閥值；
    當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差小於所述預設閥值時，判定所述加工部位有加工；以及
    當所述檢測圖元點個數陣列與範本圖元點個數陣列之間的標準偏差不小於所述預設閥值時，判定所述加工部位沒有加工。
13. 如申請專利範圍第8項所述之加工部位檢測系統，所述到位檢測模組還用於透過判斷所述加工部位的每個檢測輪廓點到範本輪廓圖形的最近距離的標準偏差是否小於一個預定閥值來檢測所述加工部位是否加工到位。
14. 如申請專利範圍第8項所述之加工部位檢測系統，所述圖像拍攝裝置安裝於加工設備的主軸上，該圖像拍攝裝置的成像平面的軸線與所述加工設備的工作平台所在的平面垂直，並且垂直度小於一個預設垂直度。