TW201519728A - 保護元件 - Google Patents

Abstract

本發明於使發熱體之加熱溫度急遽上升之情形時，亦發揮助焊劑之氧化膜去除功能，實現可熔導體之迅速熔斷。 本發明具備：絕緣基板(11)；發熱體(14)，其積層於絕緣基板；絕緣構件(15)，其覆蓋發熱體(14)；第1、第2電極(12)，其等積層於絕緣基板(11)；發熱體引出電極(16)，其以與發熱體(14)重疊之方式積層於絕緣構件(15)上，且在第1、第2電極(12)之間之電流路徑上電性連接於發熱體(14)；可熔導體(13)，其自發熱體引出電極(16)橫跨第1、第2電極(12)而積層，用熱來熔斷，藉此阻斷第1、第2電極(12)間之電流路徑；及氧化膜去除材(17)，其將產生於可熔導體(13)之氧化膜去除；氧化膜去除材(17)具有不同之多個活化溫度。

Description

保護元件

本發明係關於一種於過量充電、過量放電等異常時阻斷電流路徑之保護元件。

可充電且反覆利用之二次電池之多數係加工為電池組以提供給使用者。尤其於重量能量密度較高之鋰離子二次電池中，為了確保使用者及電子機器之安全，一般而言，將過量充電保護、過量放電保護等多個保護電路內置於電池組，具有於特定之情形時阻斷電池組之輸出之功能。

此種保護元件中，有藉由使用內置於電池組之FET開關進行輸出之接通/斷開(ON/OFF)，而進行電池組之過量充電保護或過量放電保護動作者。然而，即便於因某些原因而使FET開關短路破壞之情形時，於施加雷電突波(lightning surge)等而流通瞬間性大電流之情形時，或於因電池單元之壽命而使輸出電壓異常降低，或者相反地輸出過大異常電壓之情形時，亦必須保護電池組或電子機器免受走火等事故。因此，為了於如此之可設想之任何異常狀態下，均可安全地阻斷電池單元之輸出，而使用一種保護元件，其具有根據來自外部之訊號而阻斷電流路徑之功能的保險絲元件所構成。

如圖10(A)及圖10(B)所示，作為針對此種鋰離子二次電池等之保護電路之保護元件80，有如下者：橫跨連接於電流路徑上之第1及第2電極81、82間地連接可溶導體83，而形成電流路徑之一部分，藉由過電流引起之自發熱、或設置於保護元件80內部之發熱體84而將該電流路徑上之可熔導體83熔斷。此種保護元件80中，藉由將熔融之液體狀之可熔導體83集中於第1及第2電極81、82上而阻斷電流路徑。

[專利文獻1]日本特開2010-003665號公報

[專利文獻2]日本特開2004-185960號公報

[專利文獻3]日本特開2012-003878號公報

於如圖10所記載之保護元件80中，一般而言，作為可熔導體83使用熔點為300℃以上之摻鉛高熔點焊料，以使得不會因以回流焊(reflow soldering)等進行安裝時之加熱而熔融。又，若加熱可熔導體83，則氧化進行而阻礙熔斷，故而為了將產生於可熔導體83之氧化膜去除，亦積層助焊劑85。

此處，亦有例如鋰離子二次電池之熱失控(thermal runaway)導致重大事故之虞，因此，作為此種保護元件，要求將可熔導體儘可能迅速地熔斷。因此，亦考慮使施加至保護元件內部之發熱體之電力增大而急遽提高加熱溫度之方法。

然而，於藉由發熱體之加熱而急遽提高可熔導體之溫度時， 氧化更快地進行，不僅無法發揮由助焊劑產生之去除氧化膜之功能，而且因助焊劑被過度加熱而使氧化膜去除功能失活，反而熔斷時間延長，因此進而導致由加熱引起之升溫繼續之惡性循環。

又，助焊劑發揮氧化膜去除功能之活性溫度帶，係根據添加至助焊劑之活性劑而決定，於以回流焊時之氧化膜去除為目的之情形時，為100℃~260℃。

然而，保護元件之發熱體之加熱溫度於一瞬間(零點幾秒)達到數百度，故而助焊劑之活性溫度帶與加熱溫度之間產生較大之差，無法充分地發揮氧化膜去除功能。又，搭載有保護元件之電子機器之電力狀態各種各樣，且發熱體之加熱溫度亦根據所施加之電力而改變。因此，必須根據所使用之電子機器而準備使用具有不同活性溫度帶之助焊劑的多種保護元件，從而使製造步驟變得繁雜，又，導致製造成本上升。

進而，即便於相同電子機器中，例如鋰離子二次電池之搭載個數或充放電狀態、劣化狀態亦不同，故而施加至保護元件之發熱體之電力亦可能會變化。因此，具有固定之活性溫度帶之助焊劑有無法應對所使用之電子機器之電力狀況之虞。

因此，本發明之目的在於提供一種保護元件，其於使發熱體之加熱溫度急遽提高之情形或緩慢提高之情形等各種加熱狀態下，亦發揮助焊劑之氧化膜去除功能，而可使可熔導體迅速熔斷。

為了解決上述課題，本發明之保護元件具備：絕緣基板；發熱體，其積層於上述絕緣基板；絕緣構件，其以至少覆蓋上述發熱體之方式，積層於上述絕緣基板；第1及第2電極，其等積層於積層有上述絕緣 構件之上述絕緣基板；發熱體引出電極，其以與上述發熱體重疊之方式積層於上述絕緣構件上，且在上述第1及第2電極之間之電流路徑上電性連接於該發熱體；可熔導體，其自上述發熱體引出電極橫跨上述第1及第2電極而積層，利用熱來熔斷，藉此阻斷該第1電極與該第2電極之間之電流路徑；及氧化膜去除材，其將產生於上述可熔導體之氧化膜去除；上述氧化膜去除材具有不同之多個活化溫度。

根據本發明，可應對以各種溫度分佈加熱之情形，可不受所搭載之電子機器之種類或電力狀態之變化等影響且防止可熔導體之氧化，可穩定地進行電流路徑之迅速之阻斷。

10‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧電極

13‧‧‧可熔導體

14‧‧‧發熱電阻器

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧氧化膜去除材

18‧‧‧發熱體電極

19‧‧‧蓋構件

20‧‧‧助焊劑

21‧‧‧第1助焊劑層

22‧‧‧第2助焊劑層

30‧‧‧電池組

31~34‧‧‧電池單元

35‧‧‧電池堆

36‧‧‧檢測電路

37‧‧‧電流控制元件

40‧‧‧充放電控制電路

41、42‧‧‧電流控制元件

43‧‧‧控制部

45‧‧‧充電裝置

50‧‧‧保護元件

51‧‧‧可熔導體

60‧‧‧保護元件

70‧‧‧保護元件

圖1係表示本發明之保護元件之圖，(A)係立體圖，(B)係剖面圖。

圖2係表示本發明之保護元件之俯視圖。

圖3係表示本發明之助焊劑之活化溫度及活性溫度帶與加熱分佈之關係的圖表。

圖4係表示電池組之電路構成之電路圖。

圖5係應用有本發明之保護元件之等效電路。

圖6係表示本發明之另一保護元件之圖，(A)係立體圖，(B)係剖面圖。

圖7係表示本發明之另一保護元件之圖，(A)係立體圖，(B)係剖面 圖。

圖8係表示本發明之另一保護元件之圖，(A)係立體圖，(B)係剖面圖。

圖9係表示施加電力與熔斷時間之關係的圖表，(A)表示實施例，(B)表示比較例。

圖10係表示習知之保護元件之圖，(A)係立體圖，(B)係剖面圖。

以下，一面參照圖式，一面對應用有本發明之保護元件進行詳細說明。再者，本發明當然並非僅限定於以下之實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更。又，圖式係示意性之圖式，各尺寸之比率等有時與實物不同。具體尺寸等應參考以下之說明而判斷。又，當然包含即便於圖式彼此間相互之尺寸之關係或比率亦不同之部分。

[保護元件之構成]

如圖1(A)(B)及圖2所示，應用有本發明之保護元件10具備：絕緣基板11；發熱電阻器14，其積層於絕緣基板11，且由絕緣構件15覆蓋；電極12(A1)、12(A2)，其等形成於絕緣基板11之兩端；發熱體引出電極16，其以與發熱電阻器14重疊之方式積層於絕緣構件15上；可熔導體13，其兩端分別連接於電極12(A1)、12(A2)，中央部連接於發熱體引出電極16；及氧化膜去除材17，其設置於可熔導體13上，且將可溶可熔導體13所產生之氧化膜去除。

絕緣基板11例如使用氧化鋁、玻璃陶瓷、富鋁紅柱石、氧 化鋯等具有絕緣性之構件，而形成為大致方形狀。除此以外，絕緣基板11亦可使用環氧玻璃基板、酚基板等印刷配線基板所使用之材料，但必須注意保險絲熔斷時之溫度。

發熱電阻器14係電阻值相對較高且具有若通電則發熱之導電性之構件，例如由W、Mo、Ru等構成。利用網版印刷技術將該等合金或組成物、化合物之粉狀體與樹脂黏合劑等混合而形成為糊狀者圖案形成於絕緣基板11上，並藉由燒成等而形成。

以覆蓋發熱電阻器14之方式配置絕緣構件15，以隔著該絕緣構件15而與發熱電阻器14對向之方式配置發熱體引出電極16。為了將發熱電阻器14之熱高效率地傳遞至可熔導體，亦可於發熱電阻器14與絕緣基板11之間積層絕緣構件15。作為絕緣構件15，例如可使用玻璃。

發熱體引出電極16之一端連接於發熱體電極18(P1)。又，發熱電阻器14之另一端連接於另一發熱體電極18(P2)。

可熔導體13，係由利用發熱電阻器14之發熱而迅速熔斷之低熔點金屬構成，例如可較佳地使用以Sn為主成分之無鉛焊料。又，可熔導體13亦可為低熔點金屬與Ag、Cu或以該等為主成分之合金等高熔點金屬之積層體。

藉由將高熔點金屬與低熔點金屬積層，而於將保護元件10回焊安裝時，即便回焊溫度超過低熔點金屬層之熔融溫度使得低熔點金屬熔融，作為可熔導體13亦不會熔斷。該可熔導體13既可藉由使用鍍敷技術將低熔點金屬成膜於高熔點金屬而形成，亦可藉由使用其他周知之積層技術、膜形成技術而形成。

再者，可熔導體13焊接於發熱體引出電極16及電極12(A1)、12(A2)。可熔導體13可藉由回流焊而容易地連接。又，此時，藉由無鉛焊料而構成設置於下層之低熔點金屬，藉此可使用該低熔點金屬連接於發熱體引出電極16及電極12(A1)、12(A2)。

再者，為了保護內部，保護元件10亦可於絕緣基板11上載置未圖示之蓋構件。

[第1形態]

保護元件10為了防止可熔導體13氧化，而於可熔導體13上之大致整個面設置有氧化膜去除材17。作為氧化膜去除材，可較佳地使用助焊劑。以下，以使用助焊劑作為氧化膜去除材17之情形為例進行說明。

如圖1(A)(B)所示，本發明之助焊劑20具有活化溫度相對較低之第1助焊劑層21與活化溫度相對較高之第2助焊劑層22。助焊劑20具有活化溫度不同之第1、第2助焊劑層21、22，藉此具有將第1助焊劑層21之活性溫度帶與第2助焊劑層22之活性溫度帶合併而成之活性溫度帶。

此處，所謂助焊劑之活化係指助焊劑發揮將可熔導體13之氧化膜去除之功能之狀態，所謂活化溫度係指固體形狀之助焊劑藉由加熱而熔融從而發揮將可熔導體13之氧化膜去除之功能之溫度。而且，若助焊劑超過特定之活性溫度而被加熱，則將氧化膜去除之功能失活。將該助焊劑活化之溫度帶定義為活性溫度帶。

第1、第2助焊劑層21、22係藉由於松香基底中添加活性劑，而具有特定之活化溫度。作為活性劑，例如可使用棕櫚酸(熔點63℃)、 硬脂酸(熔點70℃)、二十酸(熔點76℃)、二十二酸(熔點80℃)、丙二酸(熔點135℃)、戊二酸(熔點97.5℃)、庚二酸(熔點106℃)、壬二酸(熔點106℃)、癸二酸(熔點134℃)、順丁烯二酸(熔點130℃)等有機酸、或氫溴酸之胺鹽。

如圖3所示，助焊劑20具有將第1助焊劑層21之活性溫度帶R1與第2助焊劑層22之活性溫度帶R2合併而成之總活性溫度帶(R1+R2)，藉此，於發熱電阻器14使可熔導體13之加熱溫度急遽上升之情形時，亦可於廣泛之溫度帶區域防止可熔導體13之氧化。因此，保護元件10即便在急遽之加熱亦可防止可熔導體13氧化，可迅速地阻斷電流路徑。即，保護元件10可一面進行急遽之加熱，一面使助焊劑20發揮氧化膜去除功能，藉由該等2個協同效應，可提高迅速熔斷性。

助焊劑20之多個活化溫度只要低於發熱電阻器14之加熱溫度即可，如圖3所示，較佳為根據發熱電阻器14之發熱的溫度分佈，將具有低溫區域中之活化溫度T1之第1助焊劑層21與具有高溫區域中之活性溫度T2之第2助焊劑層22組合。藉此，助焊劑20持續長時間地具有將各助焊劑層21、22之活性溫度帶R1、R2合併而成之總活性溫度帶(R1+R2)，且於發熱電阻器14發熱期間，可持續長時間地將可熔導體13之氧化膜去除。

因此，助焊劑20於發熱電阻器14之發熱所形成之溫度分佈平穩之情形(case)1中，藉由第1助焊劑層21進行活化而將可熔導體13之氧化膜去除，於發熱電阻器14之溫度分佈急遽上升之情形2中，藉由繼第1助焊劑層21之活化之後，第2助焊劑層22進行活化，可持續長時間地將可熔導體13之氧化膜去除，可迅速地熔斷。

藉此，根據保護元件10，可應對以各種溫度分佈加熱之情形，可不受所搭載之電子機器之種類或電力狀態之變化等影響，且防止可熔導體13之氧化，可穩定地進行電流路徑之迅速之阻斷。另一方面，於僅一個氧化膜去除材(助焊劑)之情形時，活化溫度及活性溫度帶具限定性，無法應對所有溫度分佈，尤其於情形2中活性溫度帶較短，無法充分地發揮氧化膜去除功能。

再者，各助焊劑層21、22之活化溫度T1、T2既可高於可熔導體13之熔點，亦可低於可熔導體13之熔點，又，亦可於第1助焊劑層21之活化溫度T1與第2助焊劑層22之活化溫度T2之間設置可熔導體13之熔點。其原因在於，發熱電阻器14之加熱溫度高於各助焊劑層21、22之活化溫度T1、T2及可熔導體13之熔點，因此，於任一情形時均發揮可熔導體13之氧化與藉由各助焊劑層21、22之活化而去除氧化膜之效果。

再者，氧化膜去除材17除了具有活化溫度相對不同之2個助焊劑層21、22作為助焊劑20以外，亦可由活化溫度相對不同之3個以上之助焊劑層而構成。

助焊劑20較佳為自活化溫度相對較低之助焊劑層起依序積層於可熔導體13上。例如，助焊劑20如圖1所示，活化溫度相對較低之第1助焊劑層21積層於可熔導體13上，活化溫度相對較高之第2助焊劑積層於第1助焊劑層21上。藉此，於更靠近成為熱源之發熱電阻器14處配置活化溫度較低之第1助焊劑層21，可於可熔導體13之加熱開始後，於早期使第1助焊劑層21活化。又，藉由將加熱開始後於早期活化之第1助焊劑層21積層於可熔導體13上，可有效率地去除加熱開始後於早期產生之可熔導 體13之氧化膜，從而促進熔斷。而且，若加熱溫度上升，則活化溫度相對較高之第2助焊劑層22活化，而將產生於可熔導體13之氧化膜去除。即，若發熱電阻器14之加熱開始，則保護元件10可自活化溫度較低之助焊劑層起依序進行活化。

此種積層有活化溫度不同之多個助焊劑層之助焊劑20例如可藉由如下步驟而容易地形成，即，於絕緣基板11上形成可熔導體13之後，藉由印刷構成第1助焊劑層21之樹脂並使之乾燥而形成第1助焊劑層21，然後，印刷構成第2助焊劑層22之樹脂並使之乾燥。又，藉由重複該步驟，亦可形成3層以上之助焊劑層。

[保護元件之使用方法]

如圖4所示，此種保護元件10例如被組裝至鋰離子二次電池之電池組30內之電路而使用。電池組30例如具有由合計4個鋰離子二次電池之電池單元31~34所構成之電池堆35。

電池組30具備：電池堆35；充放電控制電路40，其對電池堆35之充放電進行控制；應用有本發明之保護元件10，其於電池堆35之異常時阻斷充電；檢測電路36，其檢測各電池單元31~34之電壓；及電流控制元件37，其根據檢測電路36之檢測結果而控制保護元件10之動作。

電池堆35係串聯連接有需要用以保護以免受過量充電及過量放電狀態傷害之控制之電池單元31~34，經由電池組30之正極端子30a、負極端子30b，而可裝卸地連接於充電裝置45，且被施加來自充電裝置45之充電電壓。將藉由充電裝置45而充電之電池組30之正極端子30a、負極端子30b連接於以電池而動作之電子機器，藉此可使該電子機器動作。

充放電控制電路40具備串聯連接於自電池堆35向充電裝置45流通之電流路徑之2個電流控制元件41、42、及控制該等電流控制元件41、42之動作之控制部43。電流控制元件41、42例如由場效電晶體(Field Effect Transistor)(以下，稱為FET)構成，藉由控制部43而對閘極電壓進行控制，藉此對電池堆35之電流路徑之導通與阻斷進行控制。控制部43自充電裝置45接受電力供給而動作，根據檢測電路36之檢測結果，於電池堆35過量放電或過量充電時，以阻斷電流路徑之方式，控制電流控制元件41、42之動作。

保護元件10例如連接於電池堆35與充放電控制電路40之間之充放電電流路徑上，其動作由電流控制元件37控制。

檢測電路36與各電池單元31~34連接，檢測各電池單元31~34之電壓值，將各電壓值供給至充放電控制電路40之控制部43。又，檢測電路36於任一個電池單元31~34成為過量充電電壓或過量放電電壓時輸出控制電流控制元件37之控制訊號。

電流控制元件37例如由FET所構成，根據自檢測電路36輸出之檢測訊號，於電池單元31~34之電壓值成為超過特定之過量放電或過量充電狀態之電壓時，使保護元件10動作，以無關電流控制元件41、42之開關動作地阻斷電池堆35之充放電電流路徑之方式進行控制。

於由如以上之構成所構成之電池組30中，應用有本發明之保護元件10具有如圖3所示之電路構成。即，保護元件10係由可熔導體13及發熱電阻器14所構成之電路構成，該可熔導體13係經由發熱體引出電極16而串聯連接，該發熱電阻器14係利用經由可熔導體13之連接點通 電使之發熱而將可熔導體13熔融。又，保護元件10中，例如，可熔導體13串聯連接於充放電電流路徑上，發熱電阻器14與電流控制元件37連接。保護元件10之2個電極12中之一者連接於A1，另一者連接於A2。又，發熱體引出電極16及連接於其之發熱體電極18連接於P1，另一個發熱體電極18連接於P2。

由此種電路構成所構成之保護元件10藉由利用發熱電阻器14之發熱將可熔導體13熔斷，而可確實地阻斷電流路徑。

再者，本發明之保護元件並不限定於用於鋰離子二次電池之電池組之情形，當然亦可應用於必須根據電氣訊號阻斷電流路徑之各種用途。

[第2形態]

繼而，對本發明之另一保護元件之形態進行說明。再者，於以下之說明中，對於與上述保護元件10相同之構成，標註相同符號並省略其詳細情況。圖6(A)(B)所示之保護元件50係於可熔導體51之內部填充活化溫度相對較低之第1助焊劑層21，且活化溫度相對較高之第2助焊劑層22積層於可熔導體51上。

可熔導體51由與上述可熔導體13相同之材料所形成。又，保護元件50與上述保護元件10同樣，具有絕緣基板11、電極12、發熱電阻器14、絕緣構件15、及發熱體電極18。

保護元件50係於可熔導體51之內部填充有第1助焊劑層21，故而活化溫度相對較低之第1助焊劑與可熔導體51之接觸面積較寬，可藉由發熱電阻器14之加熱而將產生於可熔導體51之氧化膜高效率地去 除。

又，保護元件50係於可熔導體51之內部填充有第1助焊劑層21，故而第1助焊劑層21不會與空氣接觸，可長期防止劣化。

進而，保護元件50，係活化溫度相對較低之第1助焊劑層21配置於較活化溫度相對較高之第2助焊劑層22更靠成為熱源之發熱電阻器14的附近，故而，若發熱電阻器14之加熱開始，則首先第1助焊劑層21活化，進而若溫度上升，則第2助焊劑層22活化。即，若發熱電阻器14之加熱開始，則保護元件50可自活化溫度較低之助焊劑層起依序活化。

[第3形態]

圖7(A)(B)係表示本發明之又一保護元件之形態之圖。圖7所示之保護元件60係於絕緣基板11上之電極12(A1)與發熱體引出電極16之間及電極12(A2)與發熱體引出電極16之間，形成有第1助焊劑層21，且於可熔導體13上積層有第2助焊劑層22者。再者，保護元件60與上述保護元件10同樣，具有絕緣基板11、電極12、發熱電阻器14、絕緣構件15、及發熱體電極18。

於保護元件60中，亦係活化溫度相對較低之第1助焊劑層21配置於較活化溫度相對較高之第2助焊劑層22更靠成為熱源之發熱電阻器14的附近，故而，若發熱電阻器14之加熱開始，則首先第1助焊劑層21活化，進而若溫度上升，則第2助焊劑層22活化。即，若發熱電阻器14之加熱開始，則保護元件60可自活化溫度較低之助焊劑層起依序活化。

保護元件60可以如下方式形成。首先，於絕緣基板11上形成電極12(A1)(A2)與發熱體引出電極16。其次，藉由印刷等將構成第 1助焊劑層21之樹脂組成物塗佈於電極12(A1)與發熱體引出電極16之間及電極12(A2)與發熱體引出電極16之間，並使之乾燥。繼而，跨及電極12(A1)(A2)、發熱體引出電極16及第1助焊劑層21上形成可熔導體13。最後，於可熔導體13上，藉由印刷等而塗佈構成第2助焊劑層22之樹脂組成物，並使之乾燥。

[第4形態]

圖8(A)(B)係表示本發明之又一保護元件之形態之圖。圖8所示之保護元件70係於可熔導體13之上一同設置並積層有第1、第2助焊劑層21、22者。第1助焊劑層21，係於可熔導體13之電極12(A1)側，橫跨電極12(A1)與發熱體引出電極16之間而積層。又，第2助焊劑層22，係於可熔導體13之電極12(A2)側，橫跨電極12(A2)與發熱體引出電極16之間而積層。再者，保護元件70與上述保護元件10同樣，具有絕緣基板11、電極12、發熱電阻器14、絕緣構件15、及發熱體電極18。

保護元件70可控制可熔導體13之熔斷部位。即，若發熱電阻器14之加熱開始，則保護元件70係首先活化溫度較低之第1助焊劑層21活化，將電極12(A1)側之氧化膜去除而促進熔斷。其次，進而若溫度上升，則活化溫度較高之第2助焊劑層22活化，將電極12(A2)側之氧化膜去除而促進熔斷。

保護元件70中，即便於藉由發熱電阻器14而急遽加熱，第1助焊劑層21於可熔導體13之熔斷前失活之情形時，第2助焊劑層22亦活化，可防止可熔導體13之氧化而促進熔斷，故而可橫跨電極12(A2)與發熱體引出電極16之間而確實地阻斷電流路徑。

[實施例]

繼而，對本發明之實施例進行說明。本實施例中，分別準備8個於可熔導體上積層活化溫度相對較低之第1助焊劑層並於該第1助焊劑層上積層活化溫度相對較高之第2助焊劑層之保護元件樣品(實施例)、及於可熔導體上積層僅1層助焊劑層之習知之保護元件樣品(比較例)，對發熱電阻器14施加特定之電力，測量至熔斷為止所需要之時間。

實施例之第1助焊劑層係於松香基底中添加棕櫚酸(熔點63℃)作為活性劑，又，第2助焊劑層係使用於松香基底中添加壬二酸(熔點106℃)作為活性劑者。另一方面，比較例之助焊劑層係使用於松香基底中添加壬二酸(熔點106℃)作為活性劑者。

又，將對實施例及比較例之保護元件樣品之發熱電阻器施加之電力設為5W、45W、50W。將結果示於表1。又，於圖9(A)中顯示出表現實施例之保護元件之施加電力(W)與熔斷時間(秒)之關係之圖表，於圖9(B)中顯示出表現比較例之保護元件之施加電力(W)與熔斷時間(秒)之關係之圖表。

如表1、圖9(A)(B)所示，實施例中，於對發熱電阻器14施加之電力為5W、45W、50W之任一情形時，與比較例相比，熔斷時間均變短，又，樣品間之熔斷時間之偏差亦較小。其原因在於，施加電力越大，溫度越急遽上升，故而於比較例之保護元件中，助焊劑之活性溫度帶較短，無法充分地發揮可熔導體之氧化膜去除功能。

另一方面，實施例之保護元件中，於施加電力較大，溫度急遽上升之情形時，亦由於具備活化溫度較高之第2助焊劑層，故而即便於高溫區域亦可將可熔導體之氧化膜去除，從而可迅速熔斷。

10‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12(A1)、12(A2)‧‧‧電極

13‧‧‧可熔導體

14‧‧‧發熱電阻器

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧氧化膜去除材

18(P1)、18(P2)‧‧‧發熱體電極

20‧‧‧助焊劑

21‧‧‧第1助焊劑層

22‧‧‧第2助焊劑層

Claims (7)

1. 一種保護元件，其具備：絕緣基板；發熱體，其積層於該絕緣基板；絕緣構件，其以至少覆蓋該發熱體之方式，積層於該絕緣基板；第1及第2電極，其等積層於積層有該絕緣構件之該絕緣基板；發熱體引出電極，其以與該發熱體重疊之方式積層於該絕緣構件上，且在該第1及第2電極之間之電流路徑上電性連接於該發熱體；可熔導體，其自該發熱體引出電極橫跨該第1及第2電極而積層，利用熱來熔斷，藉此阻斷該第1電極與該第2電極之間之電流路徑；及氧化膜去除材，其將產生於該可熔導體之氧化膜去除；該氧化膜去除材具有不同之多個活化溫度。
2. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，該氧化膜去除材為活化溫度不同之多個助焊劑。
3. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，活化溫度相對較低之第1助焊劑積層於該可熔導體上，活化溫度相對較高之第2助焊劑積層於該第1助焊劑上。
4. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，活化溫度相對較低之第1助焊劑填充於該可熔導體之內部，活化溫度相對較高之第2助焊劑積層於該可熔導體上。
5. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，活化溫度相對較低之第1 助焊劑配設於該可熔導體與該絕緣基板之間，活化溫度相對較高之第2助焊劑積層於該可熔導體上。
6. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，活化溫度相對較低之第1助焊劑與活化溫度相對較高之第2助焊劑一同設置並積層於該可熔導體上。
7. 如申請專利範圍第2至6項中任一項之保護元件，其中，該第1及第2助焊劑之活化溫度低於該發熱體之加熱溫度。