TW201513767A - 殼體，該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種殼體，包括殼體主體與天線，該天線包括天線主體及形成於該天線主體一端的連接部，該殼體主體的外表面形成有凹槽，該天線主體容納於該凹槽中，該連接部設置於該殼體主體的內表面從而將該天線與該殼體主體連接。本發明還提供一種所述殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。

Description

殼體，該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置

本發明涉及一種殼體、該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。

目前，電子裝置的體積向著輕、薄的方向發展。天線作為電子裝置中一收發信號的重要元件，其結構的簡化及體積的減小對於簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積具有關鍵的作用。

習知技術，具有內置天線的電子裝置的結構複雜，厚度及整體體積大，不利於電子裝置的結構簡化。另一方面手持該電子裝置時，手部會遮蔽電子裝置內部的天線，導致該內置天線的天線信號較差。具有外置天線的電子裝置的厚度及整體體積較小，惟，外置天線易脫落，使得電子裝置的使用壽命較短。

鑒於此，本發明提供一種使用壽命長的具有外置天線的殼體。

另，還有必要提供一種所述殼體的製作方法。

另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。

一種殼體，包括殼體主體與天線，該天線包括天線主體及形成於該天線主體一端的連接部，該殼體主體的外表面形成有凹槽，該天線主體容納於該凹槽中，該連接部設置於該殼體主體的內表面從而將該天線與該殼體主體連接。

一種殼體，包括殼體主體與天線，該殼體主體的外表面形成有凹槽，該天線藉由澆注導電融漿於該凹槽內形成。

一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：

提供一注射模具；

於所述模具內注射熔融的塑膠以形成殼體主體，該殼體主體的外表面形成有凹槽，內表面形成有定位槽，該定位槽與該凹槽相連通；

提供一導電融漿，將該導電融漿澆注入所述殼體主體的凹槽與定位槽中；

對澆注入所述凹槽與定位槽中的導電融漿進行加熱處理，以在該凹槽與該定位槽中形成一天線。

一種電子裝置，其包括殼體，該殼體包括殼體主體與天線，該天線包括天線主體及形成於該天線主體一端的連接部，該電子裝置進一步包括形成於該殼體主體的外表面的凹槽，該天線主體容納於該凹槽中，該連接部設置於該殼體主體的內表面從而將該天線與該殼體主體穩定連接。

上述電子裝置的天線以澆注的方式形成於殼體主體的凹槽與定位槽中，製作方法簡單，制得的天線不易脫落，可達到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發明的電子裝置的結構簡化，使用壽命較長。

圖1係本發明一較佳實施方式電子裝置的示意圖；

圖2係本發明一較佳實施方式電子裝置的分解圖；

圖3係圖2所示電子裝置的另一角度的立體分解圖；

圖4係圖1所示電子裝置的沿IV-IV線的剖示圖。

請參閱圖1及圖2，本發明一較佳實施方式的電子裝置100包括殼體10，該殼體10包括殼體主體12及天線14。所述電子裝置100可為手機、PDA(Personal Digital Assistant)等。

所述殼體主體12內容置有電路板（未圖示），該電路板上設置有導電端子（未圖示），該導電端子為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號。

可以理解的，所述電子裝置100還可包括用以提供給電子裝置100電能的電池（未圖示），該電池容置於所述殼體主體12內。該電池與所述電路板電性連接。

請結合參閱圖3-4，所述殼體10可為電子裝置100的後蓋。該殼體主體12的外表面開設有凹槽11（參圖2），該殼體主體12的內表面開設有定位槽13。該凹槽的一端開設有一通孔111，該凹槽11與該定位槽13由該通孔111相連通。

所述天線14為一金屬層，該天線14包括天線主體140及一連接部141。該天線主體140容置於殼體10的凹槽11中。該連接部141形成於該天線14的一端，該連接部141具有與定位槽13相匹配的形狀。該連接部141容置於定位槽14中。該連接部141的直徑大於通孔111的直徑，使得該天線14牢固固定於該殼體主體12中。所述導電端子的一端可與該連接部141接觸，以將天線14與電路板電性連接，從而實現所述電子裝置100收發電信號的功能。

該殼體10進一步包括形成於殼體主體12外表面的打底層15、形成於打底層15表面上的顏色層17、及形成於顏色層17表面上的面漆層19（參圖4）

請再次參閱圖4，所述打底層15藉由噴塗的方式形成於所述殼體主體12的表面，該打底層15可增加殼體主體12與顏色層17之間的結合力。該打底層15的厚度為8~12µm。該打底層15的材質可為紫外光固化油漆。

所述顏色層17藉由噴塗的方式形成於打底層15的表面。該顏色層17的厚度為15~22µm。該顏色層17的材質可為紫外光固化油漆。

所述面漆層19藉由噴塗的方式形成於顏色層17的表面，該面漆層19可增加該殼體10的耐磨性。該面漆層19的厚度為8~10µm。該面漆層19的材質可為紫外光固化油漆。

本明一較佳實施方式的殼體10的製作方法，其包括如下步驟：

提供一具有至少一個澆注口的注射模具（未圖示），該注射模具的模腔（未圖示）具有與所述殼體主體12相匹配的形狀和尺寸。

於所述模腔內注射熔融的塑膠，該塑膠充填模腔而形成所述殼體主體12，該殼體主體12的外表面形成有所述凹槽11，其內表面形成有所述定位槽13，該凹槽11與該定位槽13由通孔111相連通。

提供一導電融漿。該導電融漿可為銀漿或銅漿。該導電融漿中含有質量百分比範圍為85~95%的金屬粉末與質量百分比範圍為5~15%的樹脂。該樹脂可為丙烯酸類樹脂。該金屬粉末可為銀或銅。

提供一稀釋劑。所述稀釋劑包括質量百分比範圍為70~90%的環己烷與質量百分比範圍為10~30%的丁酮。所述銀漿、銅漿及稀釋劑均購於天津百利得國際貿易有限公司，該銀漿的型號為PP682、或PR006。

於室溫下向所述導電融漿中加入所述稀釋劑，以稀釋該導電融漿。該稀釋劑與該稀釋前的導電融漿的質量比可為1~2：18~19。

於該凹槽11的底壁貼覆一膠帶（未圖示），該膠帶封閉所述定位槽13。於室溫下將所述稀釋後的導電融漿澆注入所述殼體主體12的凹槽11中，部分導電融漿經過所述通孔111流入該定位槽13中。該膠帶可防止該稀釋後的導電融漿從定位槽13流出。

對澆注入所述凹槽11、通孔111、及定位槽13中的導電融漿加熱至80~120℃，以除去該導電融漿中的稀釋劑，使得導電融漿於該凹槽11、通孔111、及定位槽13中形成連續的導電層，從而獲得所述天線14。所述加熱處理持續45~60min。成型於該定位槽13中的銀漿形成該天線14的連接部141，成型於該凹槽11中的導電融漿形成該天線14的天線主體140。由於定位槽13的直徑大於通孔111的直徑，使得連接部141的直徑大於成型於通孔111中的天線14的直徑，使得天線14固定於殼體主體12上。

提供一拋光機（未圖示）。採用該拋光機對所述天線14進行拋光處理，以提高天線14表面的光潔度。所述拋光處理的時間為4-6min。

於所述經拋光處理後的殼體主體12的表面噴塗一打底層15，該打底層15可增加該殼體主體12與所述顏色層17之間的結合力。該打底層15的厚度為8~12µm。該打底層15的具體成分可為紫外光固化油漆。製作該打底層15的步驟為：在該殼體主體12表面噴塗形成一層紫外光固化油漆，再於60~80℃的溫度下烘烤10~40min，然後再用能量為1000~2000MJ的紫外光固化該紫外光固化油漆3~20秒。

於所述打底層15的表面噴塗一顏色層17。該顏色層17的厚度為15~22µm。該顏色層17的具體成分可為紫外光固化油漆，製作該顏色層17的步驟為：在該打底層15表面噴塗形成一層紫外光固化油漆，再於50~70℃的溫度下烘烤10~40min，然後再用能量為500~1500MJ的紫外光固化該紫外光固化油漆3~10秒。

於所述顏色層17的表面噴塗一面漆層19，該面漆層19的具體成分可為紫外光固化油漆。該面漆層19的厚度為8~10µm。該面漆層19可增加該殼體10的耐磨性。製作該面漆層19的步驟為：在該顏色層17表面噴塗形成一層紫外光固化油漆，再於80~95℃的溫度下烘烤10~40min，然後再用能量為1000~2000MJ的紫外光固化該紫外光固化油漆3~15秒。

測試結果

採用鉛筆硬度計對所述殼體10的硬度進行測量，該殼體10的鉛筆硬度達到1~3H。

採用振動耐磨試驗機對所述殼體10的耐磨性能進行測量，結果表明該殼體10表層僅有0~2%的面漆層19脫落。

採用百格刀對所述面漆層19的附著力進行測試，結果表明僅有2~4%的面漆層19脫落。

100‧‧‧電子裝置

10‧‧‧殼體

11‧‧‧凹槽

12‧‧‧殼體主體

13‧‧‧定位槽

14‧‧‧天線

111‧‧‧通孔

140‧‧‧天線主體

141‧‧‧連接部

15‧‧‧打底層

17‧‧‧顏色層

19‧‧‧面漆層

無

100‧‧‧電子裝置

12‧‧‧殼體主體

11‧‧‧凹槽

13‧‧‧定位槽

111‧‧‧通孔

140‧‧‧天線主體

141‧‧‧連接部

15‧‧‧打底層

17‧‧‧顏色層

19‧‧‧面漆層

Claims (17)

1. 一種殼體，殼體主體與天線，該天線包括天線主體及形成於該天線主
   體一端的連接部，其改良在於：該殼體主體的外表面形成有凹槽，該
   天線殼體主體容納於該凹槽中，該連接部設置於該殼體主體的內表面
   從而將該天線與該殼體主體連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體主體的內表面開設
   有定位槽；該連接部容置於該定位槽中。
3. 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中所述凹槽的一端開設有一通
   孔，該定位槽與該凹槽由該通孔相連通，該連接部的尺寸大於所述通
   孔的尺寸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體進一步包括形成於
   殼體主體外表面的打底層、形成於打底層表面上的顏色層、及形成於
   顏色層表面上的面漆層，該打底層、顏色層、及面漆層的材質均為紫
   外光固化油漆。
5. 一種殼體，包括殼體主體與天線，其改良在於：該殼體主體的外表面
   形成有凹槽，該天線藉由澆注導電融漿於該凹槽內形成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之殼體，其中所述天線包括天線主體及形
   成於該天線主體一端的連接部，所述殼體主體的內表面開設有定位
   槽，該凹槽上開設有通孔，該定位槽與該凹槽由該通孔相連通，該天
   線藉由澆注導電融漿於該凹槽及該定位槽中形成所述天線本體及連
   接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中所述殼體進一步包括形成於
   殼體主體外表面的打底層、形成於打底層表面上的顏色層、及形成於
   顏色層表面上的面漆層，該打底層、顏色層、及面漆層的材質均為紫
   外光固化油漆。
8. 一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：
   提供一注射模具；
   於所述模具內注射熔融的塑膠以形成殼體主體，該殼體主體的外表面
   形成有凹槽，內表面形成有定位槽，該定位槽與該凹槽相連通；
   提供一導電融漿，將該導電融漿澆注入所述殼體主體的凹槽與定位槽
   中；
   對澆注入所述凹槽與定位槽中的導電融漿進行加熱處理，以在該凹槽
   與該定位槽中形成一天線。
9. 如申請專利範圍第8項所述之殼體的製作方法，其中所述導電融漿中
   含有質量百分比範圍為85~95%的金屬粉末與質量百分比範圍為
   5~15%的樹脂，其中該金屬粉末為銀粉末或銅粉末，該樹脂為丙烯酸
   類樹脂。
10. 如申請專利範圍第9項所述之殼體的製作方法，其中所述殼體的製作
    方法進一步包括所述澆注處理前採用稀釋劑稀釋所述導電融漿的步
    驟，該稀釋劑與該導電融漿的質量比為1~2:18~19。
11. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其中所述稀釋劑包括
    質量百分比範圍為70~90%的環己烷與質量百分比範圍為10~30%的
    丁酮。
12. 如申請專利範圍第11項所述之殼體的製作方法，其中所述加熱處理在
    80~120℃的條件下進行45~60min，用以除去導電融漿中的稀釋劑。
13. 如申請專利範圍第8項所述之殼體的製作方法，其中所述殼體的製作
    方法進一步包括於所述加熱處理後藉由噴塗的方式於該殼體主體與
    天線的表面依次形成打底層、顏色層、及面漆層的步驟。
14. 一種電子裝置，其包括殼體，該殼體包括殼體主體與天線，該天線包
    括天線主體及形成於該天線主體一端的連接部，其改良在於：該電子
    裝置進一步包括形成於該殼體主體的外表面的凹槽，該天線主體容納
    於該凹槽中，該連接部設置於該殼體主體的內表面從而將該天線與該
    殼體主體穩定連接。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中所述殼體主體的內表面
    開設有定位槽；該連接部容置於該定位槽中。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中所述凹槽的一端開設有
    一通孔，該定位槽與該凹槽由該通孔相連通，該連接部的尺寸大於所
    述通孔的尺寸。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中所述電子裝置進一步包
    括容納於殼體主體中的電路板，該電路板設置有一導電端子，該導電
    端子端部與所述連接部接觸，以將天線與電路板電性連接，從而實現
    所述電子裝置收發電信號的功能。