TW201512728A - 光插座以及光模組 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種光插座以及具有所述光插座的光模組。光插座包括：透光性的光插座本體(130)；支撐部(140)，配置於光插座本體(130)的兩端；第1光學面(132)，使自發光元件(114)射出的光入射；第2光學面(136)，使經多個第1光學面(132)入射的光朝向多個光傳輸體(116)的端面射出；以及4個黏接劑積存部(142)，為貫通孔或凹部，在俯視時配置於光插座(120)的四角，且全周圍由支撐部所包圍。光插座本體(130)以及支撐部(140)為面對稱的形狀，4個黏接劑積存部(142)配置於面對稱的位置。

Description

光插座以及光模組
本發明是有關於一種光插座以及具有所述光插座的光模組。
自先前以來，在使用光纖或光波導等光傳輸體的光通信中，是使用包含面發光雷射(例如，垂直腔面發射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL))等發光元件的光模組。光模組包括光插座，所述光插座使自發光元件射出的包含通信資訊的光入射至光傳輸體的端面。
例如，在專利文獻1中，記載有包括光連接器(optical connector)及配置有發光元件的基板的光模組。光連接器包括光纖及連接器部，連接器部包括配置於多條光纖的前端部與發光元件之間的透鏡陣列(光插座)。並且，透鏡陣列包括：反射鏡，使自發光元件射出的光朝向光纖的前端部反射；以及聚光透鏡，使藉由反射鏡而反射的光朝向光纖的前端部聚集。
在專利文獻1所記載的光模組中，使光連接器定位於基板的規定位置，且藉由將熱硬化性的環氧樹脂黏接劑塗抹於透鏡 陣列的側面與基板的邊界並使所述環氧樹脂黏接劑熱硬化，而將光連接器固定至基板。
在如上所述而製造的光模組中，自發光元件射出的光藉由反射鏡而朝向光纖的前端部反射，且經由聚光透鏡抵達至光纖的前端部。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-175942號公報
然而，在專利文獻1所記載的光模組中，若使環氧樹脂黏接劑硬化，則因環氧樹脂黏接劑的收縮，透鏡陣列(聚光透鏡及反射鏡)會以被扯向環氧樹脂黏接劑側(即側方)的方式而發生變形。然後，環氧樹脂黏接劑在已使透鏡陣列變形的狀態下發生硬化。因此，透鏡陣列在固定於基板上之後亦保持著變形的狀態，從而存在無法將自發光元件射出的光適當地導引至光纖的端面的情況。如此一來，在專利文獻1所記載的透鏡陣列(光插座)中，存在利用黏接劑進行固定時會發生變形的問題。
本發明的目的在於提供一種即使利用黏接劑進行固定亦難以發生變形的光插座。又，本發明的另一目的亦在於提供一種具有所述光插座的光模組。
本發明的光插座配置於多個發光元件或多個受光元件與多個光傳輸體之間，用以將所述多個發光元件或多個受光元件與所述多個光傳輸體的端面分別在光學上加以結合，所述光插座包括：光插座本體，包括多個第1光學面及多個第2光學面，所述多個第1光學面使自所述多個發光元件射出的光分別入射，或使穿過內部的光朝向所述受光元件分別射出，所述多個第2光學面使經所述多個第1光學面入射的光朝向所述多個光傳輸體的端面分別射出，或使來自所述多個光傳輸體的光分別入射；支撐部，與所述光插座本體的兩端連接；以及4個黏接劑積存部，為貫通孔或凹部，以俯視時位於光插座的四角的方式而配置於所述支撐部，且全周圍由所述支撐部所包圍；且所述光插座本體以及所述支撐部具有以與自所述第2光學面射出的光的光軸平行的面為對稱面而面對稱的形狀，所述4個黏接劑積存部配置於與所述對稱面為面對稱的位置。
本發明的光模組包括本發明的光插座以及配置有發光元件的基板，所述光插座藉由注入至所述4個黏接劑積存部的黏接劑，而固定於所述基板的表面。
根據本發明，即使利用黏接劑將光插座固定於基板上，亦可使多個發光元件或多個受光元件與多個光傳輸體在光學上適當地結合。
100‧‧‧光模組
110‧‧‧光電轉換裝置
1.112‧‧‧基板
114‧‧‧發光元件
116‧‧‧光傳輸體
120、120'、220、320、420‧‧‧光插座
130‧‧‧光插座本體
132‧‧‧第1光學面(入射面)
134‧‧‧第3光學面(反射面)
136‧‧‧第2光學面(射出面)
138‧‧‧突起
139‧‧‧光傳輸體安裝部
140、340‧‧‧支撐部
142、142a、142b、142c‧‧‧黏接劑積存部
250‧‧‧蓋體
D‧‧‧貫通孔的高度
L‧‧‧開口部的直徑(最大徑)
L/3、L/6‧‧‧線寬
圖1是實施形態1的光模組的剖面圖。
圖2A~圖2E是表示實施形態1的光插座的構成的圖。
圖3是黏接劑積存部的示意圖。
圖4A、圖4B是表示黏接劑硬化時的光插座(支撐部)的變形方向的圖。
圖5A~圖5C是表示黏接劑積存部的開口部的其他形狀的圖。
圖6A~圖6E是表示比較例的光插座的構成的圖。
圖7A、圖7B是關於實施形態1的光插座的模擬結果。
圖8A~圖8E是表示實施形態1的變形例的光插座的構成的圖。
圖9A~圖9E是表示實施形態2的光插座的構成的圖。
圖10A、圖10B是關於實施形態2的光插座的模擬結果。
圖11A~圖11E是表示實施形態2的變形例的光插座的構成的圖。
以下，參照圖式，對本發明的實施形態進行詳細說明。
[實施形態1]
(光模組的構成)
圖1是本發明的實施形態1的光模組100的剖面圖。在圖1中，為了表示光插座120內的光路，省略對光插座120的剖面標附的影線。
如圖1所示，光模組100具有包含發光元件114的基板安裝型的光電轉換裝置110及光插座120。光模組100是將光傳輸體116連接於光插座120而使用。光傳輸體116既可為單模(single mode)方式的光纖，亦可為多模(multi mode)方式的光纖。又，光傳輸體116亦可為光波導。
光電轉換裝置110包括基板112及多個發光元件114。發光元件114在基板112上配置成一行，相對於基板112的表面沿垂直方向射出雷射光。發光元件114例如為垂直共振器面發光雷射(VCSEL)。
光插座120是在配置於光電轉換裝置110與光傳輸體116之間的狀態下，使發光元件114與光傳輸體116的端面在光學上結合。以下，對光插座120的構成進行詳細說明。
(光插座的構成)
圖2A~圖2E是表示實施形態1的光插座120的構成的圖。圖2A是光插座的俯視圖，圖2B是仰視圖，圖2C是正視圖，圖2D是後視圖，圖2E是右側視圖。
如圖2A~圖2E所示，光插座120是俯視時為方型的U字形狀的構件。光插座120包括光插座本體130及2個支撐部140。光插座本體130及支撐部140具有以與自第2光學面136射出的光的光軸平行的面為對稱面而面對稱的形狀。
光插座本體130具有透光性，使自發光元件114射出的光朝向光傳輸體116的端面射出。光插座本體130為大致長方體 的形狀。光插座本體130包括多個第1光學面(入射面)132、第3光學面(反射面)134、多個第2光學面(射出面)136以及2個突起138。光插座本體130是使用對用於光通信的波長的光具有透光性的材料而形成。在此種材料的示例中，包含聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)或環狀烯烴樹脂等透明樹脂。又，光插座本體130例如可藉由射出成形來製造。
第1光學面132是使自發光元件114射出的雷射光折射而入射至光插座本體130的內部的入射面。多個第1光學面132在光插座本體130的底面側，以與發光元件114分別相對向的方式而配置成一行。第1光學面132的形狀並無特別限定。在本實施形態中，第1光學面132的形狀是朝向發光元件114為凸狀的凸透鏡面。又，第1光學面132的俯視形狀為圓形。第1光學面132的中心軸較佳為與發光元件114的發光面(以及基板112的表面)垂直。又，第1光學面132的中心軸較佳為與自發光元件114射出的雷射光的光軸相一致。經第1光學面132(入射面)入射的光朝向第3光學面134(反射面)行進。
第3光學面134是使經第1光學面132入射的光朝向第2光學面136反射的反射面。第3光學面134以如下的方式而傾斜：隨著自光插座本體130的底面朝向頂面，與光傳輸體116接近。第3光學面134相對於自發光元件114射出的光軸的傾斜角度並無特別限定。在本實施形態中，第3光學面134的傾斜角度是相對於經第1光學面132入射的光的光軸為45°。第3光學面 134的形狀並無特別限定。在本實施形態中，第3光學面134的形狀為平面。在第3光學面134上，經第1光學面132入射的光是以大於臨界角的入射角而入射。第3光學面134使所入射的光朝向第2光學面136而全反射。即，在第3光學面134(反射面)上，入射規定的光通量直徑的光，且規定的光通量直徑的光朝向第2光學面136(射出面)射出。
第2光學面136是使藉由第3光學面134而全反射的光朝向光傳輸體116的端面射出的射出面。多個第2光學面136在光插座本體130的第1側面上，以與光傳輸體116的端面分別相對向的方式而配置成一行。第2光學面136的形狀並無特別限定。在本實施形態中，第2光學面136的形狀是朝向光傳輸體116的端面為凸狀的凸透鏡面。藉此，可使藉由第3光學面134而反射的規定的光通量直徑的光與光傳輸體116的端面有效率地結合。第2光學面136的中心軸較佳為與光傳輸體116的端面的中心軸相一致。
2個突起138配置於配置有第2光學面136的光插座本體130的第1側面。藉由使固定於光傳輸體116的端部上的光傳輸體安裝部139(參照圖1)的2個凹部分別嵌合於光插座本體130的2個突起138，可將光傳輸體116固定至光插座本體130。
支撐部140是用以使光插座本體130固定至基板112的部分。2個支撐部140分別具有2個黏接劑積存部142。即，光插座120具有4個黏接劑積存部142。支撐部140為大致長方體，與 光插座本體130的兩端分別連接。支撐部140利用一個端部與光插座本體130連接。又，支撐部140沿與自第2光學面136射出的光相同的方向配置。支撐部140既可利用與光插座本體130相同的透光性的材料而形成，亦可利用與光插座本體130不同的非透光性的材料而形成。例如，支撐部140可利用與光插座120相同的材料，藉由射出成形而製成一體。
黏接劑積存部142用以儲存黏接劑，以便將光插座安裝(固定)於基板112上。如圖2A~圖2E所示，黏接劑積存部142是以俯視時位於光插座120的四角的方式而配置於支撐部140。又，4個黏接劑積存部142配置於以與自第2光學面136射出的光的光軸平行的面為對稱面而面對稱的位置。黏接劑積存部142配置於支撐部140的兩端部。黏接劑積存部142的形狀並無特別限定。在本實施形態中，黏接劑積存部142為圓柱狀的貫通孔。即，黏接劑積存部142在上下具有圓形的開口部，但除此以外的方向(即全周圍)則由支撐部140所包圍。黏接劑積存部142的開口部的大小並無特別限定。黏接劑積存部142的開口部的大小根據支撐部140的材料及大小、所使用的黏接劑的特性而適當設定即可。圖3是黏接劑積存部142的示意圖。如圖3所示，當將開口部的直徑設為L，將貫通孔的高度設為D時，貫通孔的內周面的面積為πLD(約3.14LD)。又，作為注入至黏接劑積存部142的黏接劑，可使用公知的熱硬化性的環氧樹脂黏接劑或紫外線硬化性的樹脂黏接劑等。
光插座120是在相對於基板112而使光插座120定位之後，藉由將黏接劑注入至黏接劑積存部142並使所述黏接劑硬化，而固定至基板112。
更具體而言，以各第1光學面132的中心軸與自發光元件114射出的雷射光的光軸相一致的方式，相對於基板112而使光插座120定位。而且，以與黏接劑積存部142的內周面的全周圍相接的方式而注入黏接劑之後，使黏接劑硬化。例如，當使用熱硬化性的環氧樹脂黏接劑時，對黏接劑進行加熱。藉由該些步驟，將光插座120固定至基板112。
圖4A、圖4B是表示黏接劑的硬化時的光插座120(支撐部140)的變形方向的圖。圖4A是表示實施形態1的光模組中的光插座120的變形方向的示意圖。又，圖4B是為了進行比較，表示將黏接劑塗抹於光插座的外側時的光插座的變形方向的示意圖。如圖4A所示，因伴隨著硬化而產生的黏接劑的收縮，與黏接劑相接的支撐部140(黏接劑積存部142的內周面)被扯向黏接劑積存部142的中心。在本實施形態中，黏接劑遍及全周圍而與黏接劑積存部142的內周面相接。因此，作用至光插座120(支撐部140)而使所述光插座120(支撐部140)變形的由黏接劑的收縮而產生的水平方向上的力被相互抵消。又，4個黏接劑積存部142配置於俯視時與對稱面為面對稱的位置，因此由黏接劑的收縮而產生的光插座120的變形得到進一步抑制。因此，即使在利用黏接劑進行固定的情況下，亦可抑制光插座本體130的變形。另一 方面，如圖4B所示，當在光插座的外側利用黏接劑進行固定時，支撐部140以被扯向外側的方式而發生變形。
圖5A~圖5C是表示黏接劑積存部的開口部的其他形狀的圖。如圖5A所示，黏接劑積存部142a的開口部的形狀亦可為十字形。此時，當將最大徑設為L，將十字的線寬設為L/3，將貫通孔的高度設為D時，貫通孔的內周面的面積為4LD。又，如圖5B所示，黏接劑積存部142b的開口部的形狀亦可為H字形。此時，當將H字的線寬設為L/3時，貫通孔的內周面的面積約為5LD(16/3LD)。此外，如圖5C所示，黏接劑積存部142c的開口部的形狀亦可為在十字上重疊旋轉45°後的十字而成的形狀。此時，當將十字的線寬設為L/6時，貫通孔的內周面的面積約為6LD(6.1LD)。再者，包含圖5A~圖5C所示的黏接劑積存部142a、黏接劑積存部142b、黏接劑積存部142c的光插座可藉由與實施形態1的光插座相同的步驟而製造。
(模擬)
關於黏接劑積存部142的開口部的形狀不同的4種光插座120，對利用熱硬化性的環氧樹脂黏接劑進行固定時的(加熱後的)第1光學面132的移動距離(光插座的變形量)進行模擬。因加熱而產生的各第1光學面132的平面方向(X軸方向以及Y軸方向)上的移動距離是藉由有限元素法(finite element method)來分析。又，為了進行比較，對包含無黏接劑積存部142的支撐部的光插座120'亦進行模擬。將為了模擬而設定的各參數示於表1。 模擬中的熱硬化性的環氧樹脂黏接劑的硬化溫度設為100℃，硬化時間設為1個小時。再者，光插座120'為相對於對稱面而面對稱的形狀，因此僅對右半部分進行模擬。又，關於入射面132，以最左側的入射面132作為第1個，對各入射面132標註編號直至第12個為止。因此，在本模擬中，對第7個第1光學面132~第12個第1光學面132的移動距離進行模擬。
圖6A~圖6E是表示無黏接劑積存部142的比較例的光插座120'的構成的圖。圖6A是比較例的光插座120'的俯視圖，圖6B是仰視圖，圖6C是正視圖，圖6D是後視圖，圖6E是右側視圖。
圖7A、圖7B是表示各第1光學面(入射面)與因黏接劑的硬化而產生的第1光學面132的移動距離的關係的圖表。圖7A是表示第1光學面132的X軸方向上的移動距離的圖表，圖7B是表示第1光學面132的Y軸方向上的移動距離的圖表。此處，所謂「X軸方向」，是指沿第2光學面的中心軸的方向(圖2B中的上下方向)，所謂「Y軸方向」，是指第1光學面的排列方向 (圖2B中的左右方向)。在該些圖表中，橫軸是藉由以上所述的方法而標註的第1光學面132的編號。縱軸表示自黏接劑硬化前的第1光學面132的位置算起的黏接劑硬化後的第1光學面132的移動距離。黑色圓形的符號表示使用圖6A~圖6E所示的比較例的光插座120'時的模擬結果，白色圓形的符號表示使用包含圖3所示的形狀的黏接劑積存部142的光插座120的模擬結果，白色四方形的符號表示使用包含圖5A所示的形狀的黏接劑積存部142a的光插座120的模擬結果，白色三角形的符號表示使用包含圖5B所示的形狀的黏接劑積存部142b的光插座120的模擬結果，白色菱形的符號表示使用包含圖5C所示的形狀的黏接劑積存部142c的光插座120的模擬結果。
如該些圖表所示，可知在不具有黏接劑積存部142的比較例的光插座120'中，因黏接劑的硬化，第1光學面132在X軸方向及Y軸方向上大幅移動。另一方面，可知在具有黏接劑積存部142、黏接劑積存部142a、黏接劑積存部142b、黏接劑積存部142c的光插座120中，第1光學面132的移動得到抑制。再者，即使對黏接劑積存部142、黏接劑積存部142a、黏接劑積存部142b、黏接劑積存部142c的開口部的形狀進行改變，X軸方向及Y軸方向上的移動距離亦未發現大的差異。
(效果)
如以上所述，實施形態1的光插座120是以黏接劑積存部142位於光插座的四角的方式而配置於支撐部140，且黏接劑積存部 142的內周面的全周圍由支撐部140所包圍，因此即使在利用黏接劑將光插座120固定於基板112時，亦可抑制光插座120的變形。
(變形例)
實施形態1的變形例的光模組中，光插座120的形狀與實施形態1的光模組100不同。因此，對與實施形態1的光模組100相同的構成要素標註相同的符號，並省略對其說明，且以與光模組100不同的構成要素為中心進行說明。
圖8A~圖8E是表示實施形態1的變形例的光插座220的構成的圖。圖8A是實施形態1的變形例的光插座220的俯視圖，圖8B是仰視圖，圖8C是正視圖，圖8D是後視圖，圖8E是右側視圖。
如圖8A~圖8E所示，實施形態1的變形例的光插座220除了光插座本體130以及支撐部140以外，亦包含蓋體(cover)250。蓋體250配置於光插座本體130以及支撐部140之上。蓋體250既可利用與光插座本體130或支撐部140相同的透光性的材料而形成，亦可利用與光插座本體130或支撐部140不同的非透光性的材料而形成。例如，蓋體250可利用與光插座本體130以及支撐部140相同的透光性的材料，藉由射出成形而製成一體。
(效果)
如以上所述，實施形態1的變形例的光插座220包含蓋體250，因此在利用黏接劑將光插座220固定於基板112時，亦可進一步抑制光插座220的變形。
[實施形態2]
實施形態2的光模組中，光插座320的形狀與實施形態1的光模組100不同。因此，對與實施形態1的光模組100相同的構成要素標註相同的符號，並省略對其說明，且以與光模組100不同的構成要素為中心進行說明。實施形態2的光模組中，支撐部340的形狀與實施形態1的光模組100不同。
(光插座的構成)
圖9A~圖9E是表示本發明的實施形態2的光插座的構成的圖。圖9A是實施形態2的光插座320的俯視圖，圖9B是仰視圖，圖9C是正視圖，圖9D是後視圖，圖9E是右側視圖。
如圖9A~圖9E所示，實施形態2的光插座320包含光插座本體130以及支撐部340。光插座320在俯視時為H字形狀。
支撐部340配置於光插座本體130的兩端。支撐部340具有較實施形態1的支撐部340長的大致長方體的形狀。支撐部340利用長軸方向上的中央部分連接於光插座本體130的兩端。
又，在本實施形態中，貫通孔的開口部的俯視形狀亦無特別限定，例如可為圓形、十字形、H字形、在十字上重疊旋轉45°後的十字而成的形狀中的任一者。
(模擬)
關於實施形態2的光插座320，亦與實施形態1同樣地，對利用熱硬化性的環氧樹脂黏接劑進行固定時的(加熱後的)第1光學面132的移動距離(光插座的變形量)進行模擬。
圖10A、圖10B是表示各第1光學面(入射面)與因黏接劑的硬化而產生的第1光學面132的移動距離的關係的圖表。圖10A是表示第1光學面132的X軸方向上的移動距離的圖表，圖10B是表示第1光學面132的Y軸方向上的移動距離的圖表。在該些圖表中，橫軸是藉由以上所述的方法而標註的第1光學面132的編號。縱軸表示自黏接劑硬化前的第1光學面132的位置算起的黏接劑硬化後的第1光學面132的移動距離。圖10A、圖10B的黑色圓形的符號表示使用圖6A~圖6E所示的比較用的比較例的光插座120'的模擬結果，白色圓形的符號表示使用圖9A~圖9E所示的實施形態2的光插座320的模擬結果。
如該些圖表所示，可知在不具有黏接劑積存部142的比較例的光插座120'中，因黏接劑的硬化，第1光學面132在X軸方向及Y軸方向上大幅移動。另一方面，可知在俯視時為H字形的光插座320中，第1光學面132的移動得到抑制。
(變形例)
實施形態2的變形例的光模組中，發光元件的位置以及光插座120的形狀與實施形態1的光模組100不同。因此，對與實施形態1、實施形態2的光模組相同的構成要素標註相同的符號，並省略對其說明，且以與光模組100不同的構成要素為中心進行說明。
圖11A~圖11E是表示實施形態2的變形例的光插座420的構成的圖。圖11A是實施形態2的變形例的光插座420的 俯視圖，圖11B是仰視圖，圖11C是正視圖，圖11D是後視圖，圖11E是右側視圖。實施形態2的變形例的光插座420在不包含第3光學面134的方面，與實施形態2的光插座320不同。
如圖11A~圖11E所示，實施形態2的變形例的光插座420包含光插座本體130及支撐部340。又，光插座本體130包含第1光學面132及第2光學面136。第1光學面132配置於光插座本體130的第1側面。另一方面，第2光學面136是以與第1光學面132相對向的方式而配置於光插座本體130的第2側面。在本實施形態中，發光元件是以朝向光插座本體130的第1側面射出雷射光的方式而配置。自發光元件射出的雷射光經第1光學面132(入射面)入射，且自第2光學面136(射出面)射出，而抵達至光傳輸體116。
(效果)
實施形態2的光插座320、光插座420具有與實施形態1的光插座120相同的效果。
再者，在所述各實施形態中，已對黏接劑積存部142為貫通孔的光插座進行說明，但黏接劑積存部142亦可為有底的凹部。此時，凹部的內周面亦是遍及全周圍由支撐部140、支撐部340所包圍。又，黏接劑積存部142的開口部的形狀並無特別限定，可為圓形、十字形、H字形、在十字上重疊旋轉45°後的十字而成的形狀中的任一者。
又，所述各實施形態的光模組亦可對自發光元件114射 出的雷射光的輸出(例如，強度或光量)進行監視。雖未特別圖示，但此時，光模組的光電轉換裝置110包括基板112、發光元件114、配置於基板112上的受光元件、以及控制部，所述控制部根據藉由受光元件而接收到的監視光的強度或光量，對自發光元件114射出的雷射光的輸出進行控制。又，光插座120包括分離部，所述分離部將經第1光學面132入射的光分離成朝向光傳輸體116的信號光及朝向受光元件的監視光。
又，關於所述各實施形態的光插座，已揭示第1光學面132以及第2光學面136為凸透鏡面的情況，但第1光學面132以及第2光學面136亦可為平面。具體而言，既可僅第1光學面132為平面，亦可僅第2光學面136為平面。當第1光學面132形成為平面時，例如，第3光學面134形成為可作為凹面鏡而發揮作用。又，當藉由第1光學面132或第3光學面134等，而使即將抵達至第2光學面136之前的光有效地集中時，第2光學面136亦可形成為平面。
又，所述各實施形態的光插座亦可用於受信側的光模組。此時，受信用的光模組包含用以接收光的多個受光元件來替代多個發光元件114。多個受光元件分別配置於與發光元件相同的位置。在受信用的光模組中，第2光學面136成為入射面，第1光學面132成為射出面。自光傳輸體116的端面射出的光自第2光學面136入射至光插座內。然後，入射至光插座的光經第3光學面134反射而自第1光學面132向受光元件射出。又，在不包 含反射面的光模組中，入射至光插座的光是自第1光學面132向受光元件射出。
又，在本實施形態中，是將黏接劑積存部142形成於支撐部140、支撐部340上，然而將黏接劑積存部142形成於基板112上亦可獲得同樣的效果。
本申請案是主張基於2013年9月30日提出的日本專利特願2013-203666的優先權。所述申請案說明書及附圖中所記載的內容全部被引用至本申請案說明書中。
[產業上之可利用性]
本發明的光插座以及光模組適用於利用光傳輸體的光通信。
100‧‧‧光模組
110‧‧‧光電轉換裝置
112‧‧‧基板
114‧‧‧發光元件
116‧‧‧光傳輸體
120‧‧‧光插座
132‧‧‧第1光學面(入射面)
134‧‧‧第3光學面(反射面)
136‧‧‧第2光學面(射出面)
139‧‧‧光傳輸體安裝部

Claims (5)

  1. 一種光插座，配置於多個發光元件或多個受光元件與多個光傳輸體之間，用以將所述多個發光元件或多個受光元件與所述多個光傳輸體的端面分別在光學上加以結合，所述光插座包括：光插座本體，包括多個第1光學面及多個第2光學面，所述多個第1光學面使自所述多個發光元件射出的光分別入射，或使穿過內部的光朝向所述受光元件分別射出，所述多個第2光學面使經所述多個第1光學面入射的光朝向所述多個光傳輸體的端面分別射出，或使來自所述多個光傳輸體的光分別入射；支撐部，與所述光插座本體的兩端連接；以及4個黏接劑積存部，為貫通孔或凹部，以俯視時位於光插座的四角的方式而配置於所述支撐部，且全周圍由所述支撐部所包圍；並且所述光插座本體以及所述支撐部具有以與自所述第2光學面射出的光的光軸平行的面為對稱面而面對稱的形狀，所述4個黏接劑積存部配置於與所述對稱面為面對稱的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光插座，其中所述光插座本體更包括反射面，所述反射面使經所述第1光學面入射的光朝向所述第2光學面反射，或使經所述第2光學面入射的光朝向所述第1光學面反射。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的光插座，其中所述第1光學面配置於所述光插座本體的底面側， 所述第2光學面配置於所述光插座的側面側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的光插座，其中所述第1光學面配置於所述光插座本體的第1側面側，所述第2光學面以與所述第1光學面相對向的方式而配置於所述光插座本體的第2側面側。
  5. 一種光模組，包括：如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的光插座；以及基板，配置有發光元件或受光元件；並且所述光插座藉由注入至所述4個黏接劑積存部的黏接劑，而固定於所述基板的表面。
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