TW201509950A - 用於可流動氧化物沉積的組合物及使用該組合物的可流動氧化物沉積方法 - Google Patents

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Abstract

本文描述的是用於半導體沉積製程，例如但不限於，氧化矽之可流動化學氣相沉積，中形成膜之組合物或調合物。本文也描述一種藉由加入炔屬醇類及二醇類或本文所述的其他類型的表面活性劑，例如但不限於，3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、2,5-二甲基己烷-2,5-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二醇、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇、2,6-二甲基-4-庚醇、N,N'-雙(1,3-二甲基丁基)乙二胺、酒石酸二異丙酯、2,4,7,9-四甲基-4,7-癸二醇及其組合，來改善表面潤濕作用的方法。

Description

用於可流動氧化物沉積的組合物及使用該組合物的可流動氧化物沉積方法
本文所述的是一種裝配電子裝置的方法。更明確地說，本文描述的是用於形成膜的組合物或調合物，該等組合物或調合物係用於半導體沉積製程，例如但不限於，氧化矽之可流動化學氣相沉積，中形成可水解有機矽烷前驅物膜。
烷氧基矽烷化合物可當藉由控制水解及凝結反應沉積的含矽膜(例如氧化矽膜)的前驅物使用。這樣的膜能沉積於基材上，舉例來說，藉由將水及烷氧基矽烷類的混合物，任意地含有溶劑及/或其他添加物例如表面活性劑及造孔原，施用於基材上。用於施用這些混合物的典型方法包括，但不限於，旋塗、浸塗、噴塗、網版印刷、共凝結及噴墨印刷。等到施用於該基材以後並且運用一或更多能量來源例如，但不限於熱、電漿及/或其他來源時，該混合物中的水會與該烷氧基矽烷類反應以將該烷氧化物及/或芳氧化物基團水解並且產生矽烷醇物種，其進一步與其他水解分子縮合並且形成寡 聚合型或網路結構。
已經有人描述過可流動化學氣相沉積(FCVD)使用水及含矽蒸氣源的氣相沉積製程，例如，在美國專利第8,481,403號；第8,580,697號；第8,685,867號；第US 2013/0230987 A1號；第7,498,273號；第7,074,690號；第7,582,555號；第7,888,233號；及第7,915,131號。因為該Si-C鍵對與水的反應較惰性，所以產生的網狀結構可以賦予產生的膜想要的化學和物理性質之有機官能基有益地官能化。舉例來說，碳加於該網狀結構可降低產生的膜之介電常數。
美國公開案第2010/0164057號(“該‘057號公開案”)揭示包含具有高長寬比溝槽的微電子裝置基材之完全填滿溝槽結構及於該溝槽中的完全填滿二氧化矽塊體，其中該二氧化矽具有實質上無空隙的特性而且具有遍佈其大塊體的實質均勻密度。該‘057號公開案中也描述一種涉及使用用於完全填滿微電子裝置基材的溝槽的指定矽前驅物組合物製造半導體產物之方法，其中該二氧化矽前驅物組合物係經處理以進行用於該溝槽中形成實質上無空隙的均勻密度二氧化矽材料之水解及凝結反應。該填充製程可藉著包括矽和鍺的前驅物填充組合物進行，以製造包括GeO2/SiO2溝槽填充材料的微電子裝置結構。抑制劑組分，例如甲醇，可運用於該前驅物填充組合物中，以將該固化的溝槽填充材料中形成的接縫消除或減至最輕程度。
美國專利第8,227,395號(“該‘395號專利”)揭示炔屬醇類降低正在水沖洗處理的圖形化半導體裝置中的缺陷 之用途。
美國專利第7,741,773號(“該‘773號專利”)揭示熔凝膠調合物中添加炔屬或其他表面活性劑以便藉由印刷或其他液體施用塗覆來改善該基材的濕潤作用並且填充該表面中的不規則處。
美國公開案第2012/0161405號(“該‘405號公開案”)教導溶劑及其他表面活性劑可伴隨著相容化(提高前驅物的混溶性)的益處用於可流動氧化物氣相沉積製程。所教導的表面活性劑實例包括醇類(從種屬上說)而且明確地說乙二醇及聚乙二醇。然而，該‘405號公開案沒教導炔屬醇類或炔屬二醇類的用途，其亦未教導潤濕疏水性表面或防止溝槽中或平坦表面上的表面抗濕潤之益處。
該可流動化學氣相沉積製程(FCVD)中遇到之一問題是基材的濕潤不完全，其可能會導致窄線、間隙或通孔的不均勻基材覆蓋或不完全填充。再者，該FCVD製程中遇到的另一問題是較慢的沉積速率，因為某些表面活性劑可能藉由使毛細凝結能實現而縮短起始時間並且提高沉積速率。儘管先前技藝已經使用以醇為基礎的表面活性劑例如在FCVD製程中使用乙醇，這些表面活性劑顯示由於不完全濕潤而無法有效用於此應用中。
本文所述的組合物或調合物藉由添加揮發性表面活性劑克服了先前技藝的問題，其改善了以下一或多者： 沉積速率、該基材內的窄特徵(例如窄線、間隙或通孔)的填充、該膜沉積的密度及其組合。本文也描述一種藉由將揮發性表面活性劑或濕潤劑加於該成膜組合物或調合物以改善表面潤濕作用之方法。醇類，例如2-丙醇，據悉也能扮作濕潤劑，而且已經被用於關於這些製程的先前技藝。本文所述的方法與用於此技藝中的其他表面活性劑不同，因為，因為本文所述的表面活性劑更適合當成用於成膜調合物及包含該成膜調合物的方法之表面活性劑、濕潤劑或二者。更明確地說，該炔屬醇類及二醇類或本文所述的其他類型的表面活性劑，例如但不限於，3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、2,5-二甲基己烷-2,5-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二醇、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇、2,6-二甲基-4-庚醇、N,N'-雙(1,3-二甲基丁基)乙二胺、酒石酸二異丙酯、2,4,7,9-四甲基-4,7-癸二醇及其組合，用於成膜調合物時藉著以醇為基礎的表面活性劑克服了先前技藝的問題例如潤濕不完全。在某些形態中，該本文所述的表面活性劑能與其他用於FCVD製程的揮發性組分預混合或分開地呈蒸氣(於提高溫度及/或減降壓力下)或呈薄霧、氣懸體或液體的形式運送至沉積艙。本文所述的調合物可用於藉由使用此技藝中已知的技術來沉積介電膜的製程。該等調合物可能是預混合組合物，或預混合物(在用於該沉積製程以前預混合)，或現場製造的混合物(在該沉積製程期間混合)。因此，在此揭示內容中該等措辭"混合物"、"調合物"及“組合物”能相互交換。
明確地說，在一具體實施例中，本文描述的是一種調合物，其包含：(a)式I的有機矽烷前驅物：I. R1R2R3R4Si其中R1、R2、R3及R4係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；具有式NR5R6的胺基，其中R5及R6係獨立地選自：氫原子、C1-C6線性或分支烷基、C3至C12環烷基及C3-C12芳基，而且其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字，其中R7及R8係獨立地選自：氫原子、C1-C6線性或分支烷基、C3至C12環烷基及C3至C12芳基，而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；而且其中該第一有機矽烷前驅物含有至少二選自由Si-H、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵；(b)任意地第二有機矽烷前驅物，與該第一有機矽烷前驅物不同，該第二有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：(1)式III的化合物：III. XSiR1R2R3其中X係選自由F、Cl、Br及I所組成的群組的鹵素原子； 其中R1、R2及R3係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字，其中R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；而且其中該第二有機矽烷前驅物內的取代基R1、R2及R3中的至少一者形成Si-H、Si-鹵素、Si-O或Si-N鍵；及(2)具有式IV的化合物：IV. (R5R6)nSiH4-n其中R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；而且其中n=1、2、3或4；(c)任意地觸媒；及(d)具有選自式A至D中的一者之化學式的表面活性劑：
其中R1及R4係各自獨立地為線性或分支C1-C7烷基；R2及R3係各自獨立地為氫原子或線性或分支C1-C5烷基；R5係氫原子或線性或分支C1-C6烷基；W係氫原子或C2-C12炔基；X及Y係氫原子或羥基；Z係具有式-(CH2)j-或式-C≡C-的連接基團；t係介於0至2的數字；m、n係各自獨立地為介於0至4的數字；r係2或3；而且j係介於0至2的數字。
在某些具體實施例中，以上的調合物另外包含鹵化試劑。在這些具體實施例中，具有式II的鹵化試劑：II. R9C(O)X其中X係鹵素原子而且R9係選自由以下所組成的群組：氫原子；C1-C12線性或分支烷基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1至C12線性或分支醯基；C5至C12芳醯基；及C1至C12線性或分支醯基鹵基團。該鹵化試劑的至少一部分或全部可能與該 第一有機矽烷前驅物反應以提供該第二有機矽烷前驅物。
本文所述的是一種成膜調合物，其包含：有機矽烷前驅物、任意地第二有機矽烷前驅物、任意地觸媒；水(獨立流中的還有蒸氣中的)；及可能加於該調合物或加入獨立流中的表面活性劑。在某些具體實施例中，使該成膜調合物暴露於質子性反應物，該質子性反應物包含例如，但不限於，於半導體沉積製程中的水或水蒸氣。於一特定具體實施例中，本文所述的調合物可接著與可流動氣相沉積製程用的質子性反應物例如，但不限於水或水蒸氣，一同沉積矽介電膜。本文另外描述產生該調合物，沉積該膜，或二者的方法。
如本文所述的，該調合物包含一或更多有機矽烷前驅物。該有機矽烷前驅物係以50重量%或更多、60重量%或更多、70重量%或更多、80重量%或更多或90重量%或更多的量存在於該調合物中。關於各組分的所有重量%及每百萬份的份數(ppm)加總達於整個組合物的100重量%。
在某些具體實施例中，該有機矽烷前驅物，或第一有機矽烷前驅物，具有以下式I：I. R1R2R3R4Si在式I中，取代基R1、R2、R3及R4係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；具有 式NR5R6的胺基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字。R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環。R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環。再者，在上式I的某些具體實施例中，該第一有機矽烷前驅物包含至少二選自由Si-H、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵。
有機矽烷前驅物或第一有機矽烷前驅物的實例包括，但不限於，甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷、第三丁基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、二(第三丁氧基)矽烷、二(第三戊氧基)矽烷、肆異氰酸基矽烷、雙(第三丁基胺基)矽烷、二異丙基胺基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、氫倍半矽氧烷、第三丁氧基二矽烷、二異丙基胺基二矽烷、六乙氧基二矽烷、叁(第三丁氧基)矽烷醇、叁(第三戊氧基)矽烷醇、四甲基環四矽氧烷、1,1,1,4,4,4-六甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,4,4,4-六乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,3,3,3-六甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基 -1,1,3,3,3-五甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1,1,1,3,3,3-六乙氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基-1,1,3,3,3-五乙氧基-1,3-二矽雜丙烷及其組合。
在某些具體實施例中該調合物另外包含鹵化試劑。在這些具體實施例中，鹵化試劑具有式II：II. R9C(O)X其中X係鹵素原子而且R9係選自由以下所組成的群組：氫原子；C1-C12線性或分支烷基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1至C12線性或分支醯基；C5至C12芳醯基；及C1至C12線性或分支醯基鹵基團。
該調合物另外包含任意地預觸媒添加物，該預觸媒添加物，該係可能具有本文所述的式III或式IV的第二有機矽烷前驅物。在該第二有機矽烷包含具有式III的化合物的具體實施例中，舉例來說，在可流動氣相沉積製程的期間可能會產生可能是酸物種的催化活性物種例如，舉例來說，鹵化氫。在該第二有機矽烷包含具有式IV的化合物的具體實施例中，舉例來說，在可流動氣相沉積製程的期間可能會產生可能是鹼物種的催化活性物種例如，舉例來說，胺。
在一具體實施例中，該第二有機矽烷前驅物係與該第一有機矽烷前驅物不同的化合物，該化合物具有以下式III。
(III)XSiR1R2R3在式III中，X可能是選自由F、Cl、Br及I所組成的群組的鹵素原子。取代基R1、R2及R3係各自獨立地選自：氫原子； 鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字。R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環。另外在以上式III中，該第二有機矽烷前驅物含有至少一獨立地選自由Si-H、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵。
在一具體實施例中，該第二有機矽烷前驅物係與該第一有機矽烷前驅物不同的化合物，該化合物具有以下式IV：(IV)(R5R6)nSiH4-n在式IV中，R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；而且其中n=1、2、3或4。
示範的第二有機矽烷前驅物包括，但不限於，二異丙基胺基矽烷、二第二丁基胺基矽烷、雙(二乙基胺基)矽烷、雙(乙基甲基胺基)矽烷、雙(第三丁基胺基)矽烷、雙(第三戊基胺基)矽烷、叁(二甲基胺基)矽烷、叁(二乙基胺基)矽烷、叁(乙基甲基胺基)矽烷、肆(二甲基胺基)矽烷及肆(二乙基胺基)矽烷。
在某些具體實施例中，該調合物另外包含觸媒。示範的觸媒包括，但不限於，HCl、HBr、HF、HI、磺酸、胺、亞胺及其組合。
於一特定具體實施例中，該調合物包含具有式I、II及III的化合物。在另一特定具體實施例中，該調合物包含具有式I及IV的化合物。
在整個說明書中，該措辭“可水解”表示有機矽烷含有選自由Si-H、Si-鹵素、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵。該可水解鍵能與質子性反應物反應以在可流動化學氣相沉積時形成Si-O-Si鍵聯，因此促成氧化矽膜的形成。
在以上化學式及在整個說明書中，該措辭“烷基”表示具有1至12、1至10、3至10或1至6個碳原子的線性或分支官能基。示範的線性烷基包括，但不限於，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基。示範的分支烷基包括，但不限於，異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、異戊基、第三戊基、異己基及新己基。在某些具體實施例中，該烷基可具有一或更多接附於彼的官能基例如，但不限於，烷氧基、二烷基胺基或其組合。在其他具體實施例中，該烷基沒有一或更多接附於彼的官能基。該烷基可能是飽和或，可選擇性地，不飽和的。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“環狀烷基”表示具有3至12或5至10個原子的環狀基團。示範的環狀烷基包括，但不限於，環丁基、環戊基、環己基及環辛基。在某些具體實施例中，該環狀烷基可具有一或更多C1至C10 線性、分支取代基或含有氧或氮原子的取代基。在各個不同具體實施例中，該環狀烷基可具有一或更多線性或分支烷基或烷氧基當成取代基，例如，舉例來說，甲基環己基或甲氧基環己基。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“芳基”表示具有3至10個碳原子、5至10個碳原子或6至10個碳原子的芳香族環狀官能基。示範的芳基包括，但不限於，苯基、苯甲基、氯苯甲基、甲苯基及鄰-二甲基。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“烯基”表示具有一或更多碳-碳雙鍵並且具有2至12、2至10或2至6個碳原子的基團。示範的烯基包括，但不限於，乙烯基或烯丙基。
該措辭“炔基”表示具有一或更多碳-碳叁鍵並且具有2至12或2至6個碳原子的基團。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“烷氧基”表示連接至氧原子(例如，R-O)並且可能具有1至12或1至6個碳原子的烷基。示範的烷氧基包括，但不限於，甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、第三戊氧基、異戊氧基、新戊氧基、己氧基及2-乙基己氧基。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“芳氧基”表示連接至氧原子(例如，R-O)並且可能具有1至12或1至6個碳原子的芳基。示範的芳氧基包括，但不限於，苯氧基、甲苯氧基(cresyloxy)、2-甲基苯氧基、3-甲基苯氧基、4-甲基 苯氧基、二甲苯氧基、對-己基苯氧基。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“醯氧基”表示連接至氧原子(例如，R-O)並且可能具有1至12或1至6個碳原子的醯基。示範的醯氧基包括，但不限於，乙醯氧基。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“芳醯氧基”表示連接至氧原子(例如，R-O)並且可能具有1至12或1至6個碳原子的芳香族酸基。示範的芳醯氧基包括，但不限於，苯甲醯氧基及萘甲醯氧基。
在以上化學式及整個說明書中，如本夬所用的措辭“不飽和”意指該官能基、取代基、環或橋具有一或更多碳雙鍵或碳叁鍵。不飽和環的實例可能是，但不限於，芳香族環例如苯基環。該措辭“飽和”意指該官能基、取代基、環或橋沒有一或更多雙鍵或叁鍵。
在以上化學式及整個說明書中，該措辭“異氰酸基”意指經由氮原子鍵結於矽的-N=C=O基團。
在某些具體實施例中，該等化學式中的烷基、烯基、炔基、烷氧矽烷基烷基、烷氧基、芳氧基、芳醯氧基、芳基及/或芳香族基團中的一或多者可能“經取代”或具有一或更多原子或替代，舉例來說，氫原子的原子之基團。示範的取代基包括，但不限於，氧、硫、鹵素原子(例如，F、Cl、I或Br)、氮、烷基及磷。在其他具體實施例中，該等化學式中的烷基、烯基、炔基、烷氧基烷基、烷氧基、烷基胺基烷基、芳香族基團及/或芳基中的一或多者可能未經取代。
在某些具體實施例中，當R5及R7不是氫時以上 化學式中的取代基R5及R6及/或取代基R7及R8係連接以形成一環結構。如技巧純熟者所了解，在R5及R6或R7及R8連接在一起以形成一環的情況中，R5/R7將包括用於連至R6/R8的鍵(而非氫取代基)而且反之亦然。因此，在此實例中以上的R5或R7可以選自線性或分支C1至C10伸烷基部分；C2至C12伸烯基部分；C2至C12伸炔基部分；C4至C10環狀烷基部分；及C6至C10伸芳基部分。在這些具體實施例中，該環結構可能是不飽和的例如，舉例來說，環狀烷基環，或飽和的，舉例來說，芳基環。再者，在這些具體實施例中，該環結構也可能是經取代或未經取代的。在其他具體實施例中，取代基R5及R6或取代基R7及R8沒連接。
可流動介電塗覆能藉由使用類似於此技藝中已知的製程達成，例如美國專利第US7888233號、第US7582555號及第US7915139B1號所述的那些製程。將待塗覆的基材置於沉積艙中。該基材溫度可被控制於低於該艙的器壁。該基材溫度係保持在於低於100℃的溫度，較佳地低於25℃的溫度而且最佳地低於10℃且高於-30℃。該基材上面任意地具有寬度小於100μm，較佳地寬度小於1μm，且最佳地寬度小於0.5μm的小尺寸之特徵。該特徵的深寬比(該深度對寬度比)，若存在的話，大於0.1：1而且較佳地大於1：1而且最佳地大於2：1。該基材可能是單晶矽晶圓、碳化矽的晶圓、氧化鋁(藍寶石)的晶圓、玻璃板、金屬箔片、有機聚合物膜或可能是聚合型、玻璃、矽或金屬型3-維物件。該基材可被塗覆此技藝中眾所周知的多變材料，包括氧化矽、氮化矽、非 晶形碳、氧碳化矽、氧氮化矽、碳化矽、砷化鎵及氮化鎵等的膜。這些塗覆可能完全塗覆該基材，可能是不同材料的多重層而且可能被部分蝕刻以露出下方材料層。表面上也可能有已經露出圖形並且顯影以部分塗覆該基材的光阻劑材料。
該沉積艙可被維持於低於大氣壓力(低於105Pa)，較佳為低於104Pa而且最佳為介於100與1000Pa之間的壓力下。矽前驅物與水蒸氣一同呈蒸氣形式加入該艙。合併的蒸氣理應不能於該艙的正常工作壓力下凝結於該艙的器壁上，但是卻會形成液膜於該基材上及該基材表面上的特徵內。
為了改善此液膜於該基材表面上的潤濕作用，而將一或更多具有以下所示的式(A)至(D)的表面活性劑呈蒸氣、薄霧、氣懸體或分散物的形式加於該艙、膜、成膜調合物或其組合。
在以上式A至D各者中：R1及R4係各自獨立地為線性或分支C1-C7烷基(或選擇性地各自獨立地為線性或分支C3-C6烷基)；R2及R3係各自獨立地為氫原子或線性或分支C1-C5烷基；R5係氫原子或線性或分支C1-C6烷基；W係氫原子或C2-C12炔基；X及Y係氫原子或羥基；Z係具有式-(CH2)j-或式-C≡C-的連接基團；t係介於0至2的數字；m、n係各自獨立地為介於0至4的數字；r係2或3；而且j係介於0至2的數字。式A表面活性劑的實例包括，但不限於，由賓夕凡尼亞州，亞柏鎮的Air Products and Chemicals有限公司所提供的3,5-二甲基-1-己炔-3-醇或SURFYNOL® 61及密蘇里州，路易士街的Sigma-Aldrich公司所提供的2,6-二甲基-4-庚醇。式B表面活性劑的實例包括，但不限於，N,N'-雙(1,3-二甲基丁基)乙二胺。式C表面活性劑的實例包括，但不限於，由賓夕凡尼亞州，亞柏鎮的Air Products and Chemicals有限公司所提供的酒石酸二異丙酯或ENVIROGEM® AE03。式D表面活性劑的實例包括，但不限於，由賓夕凡尼亞州，亞柏鎮的Air Products and Chemicals有限公司所提供的2,4,7,9-四甲基-4,7-癸二醇或ENVIROGEM® AD01。
在一形態中，本文使用的表面活性劑係揮發性 的。如本文所用的措辭揮發性意指該表面活性劑顯示足以依照氣體或蒸氣的形式被運送至該基材，於後續固化步驟(若適用的話)中自該膜輕易移除，或其組合的正常沸點。本文使用的表面活性劑具有400℃或更低，300℃或更低，或200℃或更低的正常沸點。
在另一形態中，本文所述的方法及調合物中的表面活性劑具有某個表面張力例如於25℃溫度的水中測得的靜力表面張力使其能充分地潤濕該基材的表面。表I提供本文所述的不同表面活性劑及此技藝中以醇為基礎的表面活性劑(例如，乙醇及異丙醇)的靜力表面張力：
(1)美國專利第8,227,395號
(2)Vasquez,G.等人，Journal Chemical Engineering Data,1995,Vol 40,pp.611-14
(3)Bonnell,W.S.等人，Industrial Engineering Chemistry,1940,Vol 32,pp.532-34
(4)Surfynol® 61 Surfactant Publication No.120-9936 Air Products and Chemicals,Inc.1999
該表面活性劑可在該前驅物及水蒸氣被引進該艙之前、期間或之後添加；或加於該製程的這些點的任何組合處。在本發明之一具體實施例中，該表面活性劑僅在該前驅物及水蒸氣被引進之前引進，而且其添加在該前驅物及水蒸氣被引進該沉積艙之後不久終止。咸相信該表面活性劑使前驅物和水的反應性前驅物的薄連續膜能塗覆該基材並且降低此混合物的表面張力，其能改善表面特徵的填充效果而且能更均勻覆蓋開放式平面區域。
該表面活性劑進入該艙的流速能相對於該前驅物及水蒸氣的流速固定或變動。其體積流速能介於相對於該前驅物介於0.005：1至相對於該前驅物50：1，較佳為介於0.1：1至5：1而且最佳為介於0.5：1至2：1。
該表面活性劑可以呈獨立流的形式，按照引進該艙之前通過熱汽化器的液體，按照微細分散的薄霧或氣懸體，運送至該沉積艙。該表面活性劑也可呈預混合物的形式與該前驅物、水蒸氣來源(例如，質子性試劑)或二者一起引進該調合物。該預混合的表面活性劑和前驅物及該預混合的表面活性劑和水均可能處於溶液、乳化液或懸浮液的形式。
在一獨立具體實施例中，該基材可在引進該艙之前塗上一表面活性劑的薄層。上述配製或反應可直接在用以 供應供沉積製程用的調合物之儲藏運送容器中進行。或者，這些調合物可於大型容器中，理想上在乾燥的惰性氣氛作用之下製造。該大型容器可任意地予以攪拌及/或溫度控制。
在本文所述的調合物之一具體實施例中，該調合物係經由動態摻合製造。該產物流可能被導入混合槽、盛裝槽、熱反應器或直接導入用以將本文所述的調合物運輸至沉積系統之儲藏運送容器中。
有關與儲藏運送容器相關聯的後者具體實施例，含有該容器內含的組分中之一或多者的調合物可以玻璃、塑膠或金屬容器或其他此技藝中已知的適合容器，例如以下美國專利案號中揭示的容器，來儲藏，運輸並且運送：第4,828,131號；第6,077,356號；第6,526,824號；第7,124,913號；及第7,261,118號，在此以引用的方式將其全文併入本文。
也可使用襯以塑膠或玻璃的容器。較佳地，該材料係由密閉密封的高純度不銹鋼或鎳合金容器來儲藏並且運送。更佳地，該材料係由裝配下行管(down tube)和與該容器的蒸氣空間連通的出口之密閉密封的高純度不銹鋼或鎳合金容器來儲藏並且運送；使產物能按照來自該下行管的液體或按照來自與該蒸氣相連通的出口連接件的蒸氣運送。在後者情況中，該下行管可能任意地用以將載體氣體引進該容器以促進該混合物汽化。在此具體實施例中，該下行管及蒸氣出口連接件係裝配高完整性無迫緊閥(high integrity packless valve)。儘管該液體的運送最好避免分割本文所述的此調合物的組分，但是要注意本發明的調合物使該等組分的蒸氣壓緊 密匹配到使該調合物能呈蒸氣混合物的形式運送。不銹鋼較佳可選自UNS合金編號S31600、S31603、S30400、S30403、S31700、S31703、S31500、S31803、S32750及S31254。鎳合金較佳可選自UNS合金編號N06625、N10665、N06022、N10276及N06007。最佳地，該等容器係由合金S31603或N06022製造，有可能未經塗覆，經內部電解拋光或內部塗覆氟聚合物。
本文所述的調合物能當主要沉積前驅物使用而且可用於製程中藉由使用此技藝中已知的技術來沉積介電膜。該等調合物可能是預混合的混合物，或預混合物(在用於該沉積製程之前混合)，或在現場製造的混合物(在該沉積製程的期間混合)。因此，在此揭示內容中該等措辭"混合物"及"調合物"可相互交換。
本文所述的調合物能用以提供可流動氧化矽膜的快速均勻沉積。本文所述的調合物可搭配含水和任意共溶劑的另一反應物、表面活性劑及其他添加物使用，並且沉積於基材上。此反應調合物的分配或運送可藉由直接液體注射、噴灑、浸泡、共凝結或離心旋塗達成。接著讓該調合物反應到獲得固體膜或本體為止。運用惰性氣體、真空、熱或外部能源(光、熱、電漿、電子束等等)來移除未反應的揮發性物種(包括溶劑及未反應的水)可接著而來以促成該膜凝結。本發明的調合物較佳可呈製程流體(例如但不限於，氣相、液滴、薄霧、濃霧、氣懸體、昇華的固體或其組合)的形式與水一起被運送至裝於沉積艙中的基材，而且任意地共溶劑及其他添 加物也呈製程流體(例如氣體、蒸氣、氣懸體、薄霧或其組合)添加。較佳地，本發明的調合物凝結或溶解於該基材表面上的凝結膜中，該基材表面可能有利的是維持於低於該艙器壁的溫度。本發明的共混合的沉積前驅物及觸媒能以均勻速率於該基材表面上反應而使反應產物留在非揮發性膜中。沒反應的前驅物、水及任意共溶劑和添加物可接著藉由氣體洗淨、真空、加熱、附加的外部輻射(光、電漿、電子束等等)移除直到獲得含有穩定固體矽的膜。
工作實施例 比較例1：使用乙醇當表面活性劑
將含有0.15mL帶每百分份1000重量份(ppmw)呈二乙氧基甲基氯矽烷形式的氯化物之環己基三甲氧基矽烷的調合物與1.5毫升(mL)的9重量%水於乙醇中的混合物混合並且靜置大約25分鐘。將幾滴混合物加於矽晶圓上並且使用另一矽晶圓當刮板均勻地展開並且在通風櫃中放到乾燥。見到該均勻的膜在該通風櫃中乾燥之後變得不均勻而且傾向於“形成珠粒”。
實施例2：使用炔屬醇當表面活性劑
將1.5mL含水(以重量計為約9%水)的飽和SURFYNOL® 61混合物加於0.15mL帶1000ppmw呈二乙氧基甲基氯矽烷形式的氯化物之環己基三甲氧基矽烷的溶液。在矽晶圓上藉由上述相同施加方法展開並且在該通風櫃中乾 燥。乾燥之後膜仍保持均勻。以此與比較例1對照，其中該乙醇當成表面活性劑沒有效。
比較例3：使用乙醇當表面活性劑
將0.15mL帶1000ppmw呈二乙氧基甲基氯矽烷形式的異丁基三甲氧基矽烷與1.5mL的9重量%水於乙醇中的混合物混合並且靜置大約30分鐘。將幾滴混合物加於矽晶圓上並且使用另一矽晶圓當刮板均勻地展開並且在通風櫃中放到乾燥。見到該均勻的膜在該通風櫃中乾燥之後變得不均勻而且傾向於“形成珠粒”。
實施例4：使用炔屬醇當表面活性劑
將1.5mL含水(以重量計為約9%水)的飽和SURFYNOL® 61混合物加於0.15mL帶1000ppmw呈二乙氧基甲基氯矽烷形式的氯化物之異丁基三甲氧基矽烷的溶液。在矽晶圓上藉由上述相同施加方法展開並且在該通風櫃中乾燥。乾燥之後膜仍保持均勻。以此與比較例3對照，含有炔屬醇表面活性劑的混合物當成表面活性劑比相同調合物的乙醇更加有效。

Claims (12)

  1. 一種調合物，其包含：(a)式I的有機矽烷前驅物：I. R1R2R3R4Si其中R1、R2、R3及R4係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；具有式NR5R6的胺基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字；其中R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；而且其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；其中R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；及其中該第一有機矽烷前驅物含有至少二選自由Si-H、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵；(b)任意地第二有機矽烷前驅物，與該第一有機矽烷前驅物不同，該第二有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：(1)式III的化合物：III. XSiR1R2R3其中X係選自由F、Cl、Br及I所組成的群組的鹵素原子； 其中R1、R2及R3係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字；其中R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；及其中該第二有機矽烷前驅物內的取代基R1、R2及R3中的至少一者形成Si-H、Si-鹵素、Si-O或Si-N鍵；及(2)具有式IV的化合物：IV. (R5R6)nSiH4-n其中R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；而且其中n=1、2、3或4；(c)任意地觸媒；及(d)具有選自式A至D中的一者之化學式的表面活性劑： 其中R1及R4係各自獨立地為線性或分支C1-C7烷基；R2及R3係各自獨立地為氫原子或線性或分支C1-C5烷基；R5係氫原子或線性或分支C1-C6烷基；W係氫原子或C2-C12炔基；X及Y係氫原子或羥基；Z係具有式-(CH2)j-或式-C≡C-的連接基團；t係介於0至2的數字；m、n係各自獨立地為介於0至4的數字；r係2或3；而且j係介於0至2的數字。
  2. 如申請專利範圍第1項之調合物，其中該有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷、第三丁基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、 1,1,1,4,4,4-六甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,4,4,4-六乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,3,3,3-六甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基-1,1,3,3,3-五甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1,1,1,3,3,3-六乙氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基-1,1,3,3,3-五乙氧基-1,3-二矽雜丙烷及其組合。
  3. 如申請專利範圍第1項之調合物，其中該有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷、第三丁基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷及其組合。
  4. 如前述申請專利範圍中任一項之調合物，其中該表面活性劑係選自由以下所組成的群組中的至少一者：3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、2,5-二甲基己烷-2,5-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二醇、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇、2,6-二甲基-4-庚醇、N,N'-雙(1,3-二甲基丁基)乙二胺、酒石酸二異丙酯、2,4,7,9-四甲基-4,7-癸二醇及其組合。
  5. 如前述申請專利範圍中任一項之調合物，其另外包含該觸 媒，其中該觸媒係選自由以下所組成的群組中的至少一者：HCl、HBr、HF、HI、磺酸、胺、亞胺及其組合。
  6. 如前述申請專利範圍中任一項之調合物，其另外包含具有式II的鹵化試劑：II. R9C(O)X其中X係鹵素原子而且R9係選自由以下所組成的群組：氫原子；C1-C12線性或分支烷基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1至C12線性或分支醯基；C5至C12芳醯基；及C1至C12線性或分支醯基鹵基團。
  7. 一種將凝結的可流動含矽膜沉積於基材上之方法，其包含以下步驟：將一基材提供於反應器中；將一調合物引進該反應器或形成於該反應器內，該調合物包含：(a)式I的有機矽烷前驅物：I. R1R2R3R4Si其中R1、R2、R3及R4係各自獨立地選自：氫原子；鹵素原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；具有式NR5R6的胺基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字； 其中R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；而且其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；其中R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；及其中該第一有機矽烷前驅物含有至少二選自由Si-H、Si-O及Si-N鍵所組成的群組的可水解鍵；(b)任意地第二有機矽烷前驅物，與該第一有機矽烷前驅物不同，該第二有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：(1)式III的化合物：III. XSiR1R2R3其中X係選自由F、Cl、Br及I所組成的群組的鹵素原子；其中R1、R2及R3係各自獨立地選自：氫原子；C1-C12線性或分支烷基；C2-C12烯基；C2-C12炔基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1-C12烷氧基；C5-C12芳氧基；C1至C12醯氧基；C5至C12芳醯氧基；異氰酸基；及具有式-CH2Si(OR7)nR8 3-n或-CH2CH2Si(OR7)nR8 3-n的烷氧矽烷基烷基，其中n係介於0至3的數字；其中R7及R8係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3至C12芳基；而且其中R7及R8係連接以形成一環或R7及R8沒連接以形成一環；及其中該第二有機矽烷前驅物內的取代基R1、R2及R3中的至 少一者形成Si-H、Si-鹵素、Si-O或Si-N鍵；及(2)具有式IV的化合物：IV. (R5R6)nSiH4-n其中R5及R6係獨立地選自：氫原子；C1-C6線性或分支烷基；C3至C12環烷基；及C3-C12芳基；其中R5及R6係連接以形成一環或R5及R6沒連接以形成一環；而且其中n=1、2、3或4；(c)任意地觸媒；及(d)具有選自式A至D中的一者之化學式的表面活性劑： 其中R1及R4係各自獨立地為線性或分支C1-C7烷基；R2及R3係各自獨立地為氫原子或線性或分支C1-C5烷基；R5係氫原子或線性或分支C1-C6烷基；W係氫原子或C2-C12炔基；X及Y係氫原子或羥基；Z係具有式-(CH2)j-或式-C≡C-的連接基團；t係介於0至2的數字；m、n係各自獨立地為介於0至4的數字；r係2或3；而且j係介於0至2的數字；引進質子性反應物；及將該基材暴露於該調合物及該質子性反應物以使該凝結的可流動含矽膜形成於該基材上。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該有機矽烷前驅物係選自由以下所組成的群組：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷、第三丁基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、1,1,1,4,4,4-六甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五甲氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,4,4,4-六乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1-甲基-1,1,4,4,4-五乙氧基-1,4-二矽雜丁烷、1,1,1,3,3,3-六甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基-1,1,3,3,3-五甲氧基-1,3-二矽雜丙烷、1,1,1,3,3,3-六乙氧基-1,3-二矽雜丙烷、1-甲基-1,1,3,3,3-五乙氧基-1,3-二矽雜丙烷及其組合。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之方法，其中該質子性反應物係選自由水、水蒸氣、過氧化氫、醇、一級、二級胺類及其組合所組成的群組。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之方法，其中該凝結的可流動含矽膜係藉由選自由熱、含氧電漿、含氫電漿、氬電漿、氮電漿、紫外線輻射、紅外線輻射、電子束、臭氧、水蒸氣、氮、氦及其組合所組成的群組之能量來處理。
  11. 如申請專利範圍第7至10項中任一項之方法，其中該表面活性劑係選自由以下所組成的群組中的至少一者：3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、2,5-二甲基己烷-2,5-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二醇、2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二醇、2,6-二甲基-4-庚醇、N,N'-雙(1,3-二甲基丁基)乙二胺、酒石酸二異丙酯、2,4,7,9-四甲基-4,7-癸二醇及其組合。
  12. 如申請專利範圍第7至11項中任一項之方法，其中該調合物另外包含具有式II的鹵化試劑：II. R9C(O)X其中X係鹵素原子而且R9係選自由以下所組成的群組：氫原子；C1-C12線性或分支烷基；C3-C12芳基；C3-C12環烷基；C1至C12線性或分支醯基；C5至C12芳醯基；及C1至C12線性或分支醯基鹵基團。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10170297B2 (en) * 2013-08-22 2019-01-01 Versum Materials Us, Llc Compositions and methods using same for flowable oxide deposition
GB2552921A (en) * 2016-04-04 2018-02-21 Creo Medical Ltd Electrosurgical probe for delivering RF and microwave energy
US11735413B2 (en) * 2016-11-01 2023-08-22 Versum Materials Us, Llc Precursors and flowable CVD methods for making low-k films to fill surface features
CN115584540B (zh) * 2022-11-29 2024-01-12 江苏三超金刚石工具有限公司 一种具有复合镀层的金刚石线锯及其制备工艺

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3734019A (en) * 1971-09-29 1973-05-22 Us Navy Vent and destruct system
DE3636888A1 (de) 1986-10-30 1988-05-11 Merck Patent Gmbh Transportbehaelter fuer hochreine chemikalien
WO1995016731A1 (en) * 1993-12-13 1995-06-22 Ppg Industries, Inc. Coating composition and articles having a cured coating
EP0953064B1 (en) 1996-12-17 2007-09-12 Advanced Technology Materials, Inc. Reagent supply vessel for chemical vapor deposition
JPH10298289A (ja) 1997-04-25 1998-11-10 Mitsubishi Chem Corp シロキサンポリマーの製造方法
US20040029395A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-12 Peng Zhang Process solutions containing acetylenic diol surfactants
US7129199B2 (en) 2002-08-12 2006-10-31 Air Products And Chemicals, Inc. Process solutions containing surfactants
US6592980B1 (en) * 1999-12-07 2003-07-15 Air Products And Chemicals, Inc. Mesoporous films having reduced dielectric constants
US6526824B2 (en) 2001-06-07 2003-03-04 Air Products And Chemicals, Inc. High purity chemical container with external level sensor and liquid sump
US7307343B2 (en) 2002-05-30 2007-12-11 Air Products And Chemicals, Inc. Low dielectric materials and methods for making same
JP4424892B2 (ja) 2002-08-06 2010-03-03 旭化成株式会社 絶縁性薄膜製造用塗布組成物
US7124913B2 (en) 2003-06-24 2006-10-24 Air Products And Chemicals, Inc. High purity chemical container with diptube and level sensor terminating in lowest most point of concave floor
US7261118B2 (en) 2003-08-19 2007-08-28 Air Products And Chemicals, Inc. Method and vessel for the delivery of precursor materials
US7074690B1 (en) 2004-03-25 2006-07-11 Novellus Systems, Inc. Selective gap-fill process
US7524735B1 (en) 2004-03-25 2009-04-28 Novellus Systems, Inc Flowable film dielectric gap fill process
US7582555B1 (en) 2005-12-29 2009-09-01 Novellus Systems, Inc. CVD flowable gap fill
US7741773B2 (en) 2004-04-09 2010-06-22 Ifire Ip Corporation Thick film dielectric structure for thick dielectric electroluminescent displays
US7504470B2 (en) * 2004-08-31 2009-03-17 Silecs Oy Polyorganosiloxane dielectric materials
US20060228903A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Mcswiney Michael L Precursors for the deposition of carbon-doped silicon nitride or silicon oxynitride films
US7498273B2 (en) 2006-05-30 2009-03-03 Applied Materials, Inc. Formation of high quality dielectric films of silicon dioxide for STI: usage of different siloxane-based precursors for harp II—remote plasma enhanced deposition processes
KR20100038211A (ko) 2007-06-28 2010-04-13 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 이산화규소 간극 충전용 전구체
JP2009032962A (ja) 2007-07-27 2009-02-12 Panasonic Corp 半導体装置及びその製造方法
JP5205006B2 (ja) 2007-08-08 2013-06-05 株式会社カネカ 硬化性組成物を用いた塗装方法および塗装物
US8765899B2 (en) * 2007-11-06 2014-07-01 Braggone Oy Carbosilane polymer compositions for anti-reflective coatings
JP5512940B2 (ja) 2008-08-21 2014-06-04 株式会社シミズ 電着塗装前処理用組成物および電着塗装方法
JP2011021169A (ja) 2009-06-18 2011-02-03 Dic Corp 表面処理顔料及びそれを含有する顔料分散体
US8685867B1 (en) 2010-12-09 2014-04-01 Novellus Systems, Inc. Premetal dielectric integration process
US9719169B2 (en) 2010-12-20 2017-08-01 Novellus Systems, Inc. System and apparatus for flowable deposition in semiconductor fabrication
EP2714960B1 (en) * 2011-06-03 2018-02-28 Versum Materials US, LLC Compositions and processes for depositing carbon-doped silicon-containing films
US9809711B2 (en) * 2012-01-17 2017-11-07 Versum Materials Us, Llc Catalyst and formulations comprising same for alkoxysilanes hydrolysis reaction in semiconductor process
US8846536B2 (en) 2012-03-05 2014-09-30 Novellus Systems, Inc. Flowable oxide film with tunable wet etch rate
US20130243968A1 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Air Products And Chemicals, Inc. Catalyst synthesis for organosilane sol-gel reactions
US10170297B2 (en) * 2013-08-22 2019-01-01 Versum Materials Us, Llc Compositions and methods using same for flowable oxide deposition

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