TW201507576A - 殼體及殼體拆卸方法 - Google Patents

Abstract

一種殼體包含第一工件、第二工件及鎖固組件。鎖固組件包含第一卡合件、往復件及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。往復件固定至第二工件的第一側，並可相對第二工件往復移動。第二卡合件連接往復件，用以與第一卡合件相互卡合。在鎖固組件受位於第二工件的第二側之磁力影響之後，往復件產生位移，且第二卡合件脫離第一卡合件。

Description

殼體及殼體拆卸方法

本案是有關於一種殼體以及殼體拆卸方法。

一般來說，電子裝置(例如，手機、PDA、筆記型電腦…等)皆具有由第一蓋體與第二蓋體所組合成的殼體。殼體主要是用來包覆設置於電子裝置內部的電子零件，藉以對電子零件提供防護而避免發生碰撞而損壞的狀況。

隨著科技的進步，幾乎大部分的電子裝置(例如，可攜式電子裝置)都是朝著輕、薄、短、小的發展趨勢不斷地推陳出新，可以很明顯地看出電子裝置的殼體內部空間設計面臨了嚴格的限制要求。以往，如果要拆卸電子裝置的殼體，習知的作法係設計使第一蓋體可相對於第二蓋體進行「卡合」或「釋放」的動作。舉例來說，第一蓋體可以與第二蓋體上的卡合件卡合固定，當第一蓋體與第二蓋體進行組合時，只要使第一蓋體與第二蓋體相向擠壓致使兩者的卡合件相互卡合即可。然而，儘管上述的組合結構 簡單使得殼體組合方便，在拆卸時卻需要拆卸治具將第一蓋體與第二蓋體的卡合件分離，且機體內部與殼體需額外設置空間或開口以供拆卸治具深入接觸卡合件以及使卡合件分離。由此可知，此些因素會增加殼體設計上以及維修過程當中的困難。

本案提供一種鎖固組件，其係適於應用至殼體。殼體包含第一工件以及第二工件。鎖固組件包含第一卡合件、往復件以及第二卡合件。第一卡合件固定至該第一工件。往復件固定至第二工件的第一側，並可相對第二工件往復移動。第二卡合件連接往復件，用以與第一卡合件相互卡合。在鎖固組件受位於第二工件的第二側之非接觸力影響之後，往復件產生位移，且第二卡合件脫離第一卡合件。

本案另提供一種殼體，其係包含第一工件、第二工件以及鎖固組件。第二工件適於與第一工件組合。鎖固組件包含第一卡合件、往復件以及第二卡合件。第一卡合件固定至該第一工件。往復件固定至第二工件的第一側，並可相對第二工件往復移動。第二卡合件連接往復件，用以與第一卡合件相互卡合。在鎖固組件受位於第二工件的第二側之非接觸力影響之後，往復件產生位移，且第二卡合件脫離第一卡合件。

本案另提供一種殼體拆卸方法，其係包含：提供殼 體，其中殼體包含第一工件、第二工件以及鎖固組件，鎖固組件設置於殼體內，並包含第一卡合件、往復件以及第二卡合件，第一卡合件固定至該第一工件，往復件固定至第二工件的第一側，第二卡合件連接往復件，並與第一卡合件相互卡合；由殼體外以非接觸力影響鎖固組件，致使往復件在垂直於第一側之方向上的長度朝向第二工件縮短，以及使第二卡合件脫離第一卡合件；以及分離第一工件與第二工件。

本案所提供的鎖固組件、殼體以及殼體拆卸方法至少可解決先前技術的問題。本案的殼體係將第一卡合件固定至第一工件上，並將用以與第一卡合件相互卡合的第二卡合件整合至鎖固組件。由於第二工件上不再需要製作結構複雜的第二卡合件，因此第二工件的模具可簡單化，不僅可節省模具的製造成本，更可增加模具的設計自由度。並且，本案的鎖固組件可接受非接觸力而解除卡合狀態，因此殼體在拆卸時並不需要特殊治具的協助，進而可有效地減少重工時所耗費的時間與廢料成本。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧第一工件

12‧‧‧第二工件

12a‧‧‧第一側

34‧‧‧鎖固組件

342‧‧‧往復件

342a‧‧‧固定部

342b‧‧‧移動部

12b‧‧‧第二側

14‧‧‧鎖固組件

140‧‧‧第一卡合件

142‧‧‧往復件

144‧‧‧第二卡合件

22‧‧‧第二工件

22a‧‧‧第一側

22b‧‧‧第二側

24‧‧‧鎖固組件

242‧‧‧往復件

242a‧‧‧固定部

242a1‧‧‧腔室

242a2‧‧‧開口

242b‧‧‧移動部

244‧‧‧第二卡合件

246‧‧‧彈簧

32‧‧‧第二工件

32a‧‧‧第一側

32b‧‧‧第二側

342b1‧‧‧腔室

342b2‧‧‧開口

344‧‧‧第二卡合件

346‧‧‧彈簧

42‧‧‧第二工件

42a‧‧‧第一側

42b‧‧‧第二側

44‧‧‧鎖固組件

442‧‧‧往復件

442a‧‧‧固定部

442a1‧‧‧腔室

442a2‧‧‧開口

442b‧‧‧移動部

444‧‧‧第二卡合件

446‧‧‧彈簧

A1‧‧‧第一方向

A2‧‧‧第二方向

S100~S104‧‧‧步驟

第1A圖為繪示根據本發明一實施方式之殼體的局部剖視圖，其中第一卡合件與第二卡合件相互卡合。

第1B圖為繪示第1A圖中之殼體的另一局部剖視圖，其中第二卡合件脫離第一卡合件。

第1C圖為繪示第1A圖中之殼體的另一局部剖視圖，其中第一工件與第二工件分離。

第2圖為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件固定至第二工件的局部剖視圖。

第3圖為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件固定至第二工件的局部剖視圖。

第4圖為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件固定至第二工件的局部剖視圖。

第5圖為繪示根據本發明一實施方式之殼體拆卸方法的步驟流程圖。

以下將以圖式揭露本案的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本案。也就是說，在本案部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

請參照第1A圖、第1B圖以及第1C圖。第1A圖為繪示根據本發明一實施方式之殼體1的局部剖視圖，其中第一卡合件140與第二卡合件144相互卡合。第1B圖為繪示第1A圖中之殼體1的另一局部剖視圖，其中第二卡合件144脫離第一卡合件140。第1C圖為繪示第1A圖中之殼體1的另一局部剖視圖，其中第一工件10與第二工件12 分離。

如第1A圖所示，於本實施方式中，殼體1包含第一工件10、第二工件12以及鎖固組件14。殼體1的第二工件12適於與第一工件10組合。殼體1的鎖固組件14設置於殼體1內，並包含第一卡合件140、往復件142以及第二卡合件144。鎖固組件14的第一卡合件140固定至第一工件10。鎖固組件14的往復件142固定至第二工件12的第一側12a，並可沿著第一方向A1相對第二工件12往復移動。鎖固組件14的第二卡合件144連接往復件142，用以與第一卡合件140相互卡合。應用本案之殼體1的電子裝置可以是手持式電子裝置(例如，智慧型手機、PDA、GPS…等)，但並不以此為限。

於本實施方式中，鎖固組件14的第一卡合件140與往復件142藉由膠體黏固的方式分別固定至該第一工件10與第二工件12，但本案並不以此為限。

如第1B圖所示，在殼體1的鎖固組件14受位於第二工件12的第二側12b(亦即，殼體1外)之非接觸力影響之後，往復件142產生位移(亦即，往復件142的長度係沿著第一方向A1朝向第二工件12縮短)，且第二卡合件144沿著第一方向A1脫離第一卡合件140。藉此，殼體1的第一工件10即可沿著第二方向A2與第二工件12分離而完成拆卸(如第1C圖所示)。

於本實施方式中，上述的第一方向A1與第二方向A2相互垂直，但本案並不以此為限。

於本實施方式中，殼體1的鎖固組件14設置至第二工件12的第一側12a，但本案並不以此為限。於另一實施方式中，鎖固組件14可設置至第二工件12的底部。舉例來說，可先在第二工件12的底部上設置支柱(圖未示)，再將鎖固組件14固定至支柱。

由此可知，本案的主要技術特徵之一，在於殼體1的鎖固組件14可受非接觸力的影響而解除卡合狀態。以下將針對本案之殼體1與鎖固組件14的多個實施方式進行解說。

請參照第2圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件24固定至第二工件22的局部剖視圖。

如第2圖所示，並配合參照第1A圖與第1B圖，於本實施方式中，鎖固組件24的往復件242包含固定部242a以及移動部242b。往復件242的固定部242a固定至第二工件22的第一側22a。往復件242的移動部242b銜接固定部242a，並可沿著第一方向A1相對固定部242a往復滑動而展開或收合。鎖固組件24的第二卡合件244連接移動部242b。

進一步來說，往復件242的固定部242a具有腔室242a1以及開口242a2。移動部242b由固定部242a的開口242a2穿入腔室242a1中。換言之，往復件242的固定部242a套設至移動部242b，致使移動部242b可相對固定部242a往復滑動而展開或收合。

於本實施方式中，殼體1外的非接觸力為磁力。往 復件242的移動部242b包含導磁材料。藉此，在往復件242的移動部242b受位於第二工件22的第二側22b之磁力吸引之後，移動部242b即沿著第一方向A1朝向固定部242a收合於固定部242a的腔體內，並帶動第二卡合件244脫離第一卡合件140而解除卡合狀態。接著，即可進一步使殼體1的第一工件10沿著第二方向A2與第二工件22分離(如第1C圖所示)。

然而本案並不以此為限，於另一實施方式中，鎖固組件24的第二卡合件244包含導磁材料。藉此，在第二卡合件244受磁力吸引之後，第二卡合件244朝向第二工件22移動而脫離第一卡合件140，並帶動往復件242的移動部242b朝向固定部242a收合而解除卡合狀態。

另外，在組合殼體1的第一工件10與第二工件22時，為了使鎖固組件24的第二卡合件244復位而卡合第一卡合件140，於本實施方式中，鎖固組件24進一步包含彈簧246。彈簧246設置於固定部242a的腔體中，並壓縮於固定部242a與移動部242b之間。藉此，在殼體1外的磁力消失之後，鎖固組件24的彈簧246即可沿著第一方向A1的反方向推擠往復件242的移動部242b，進而帶動第二卡合件244遠離第二工件22移動而復位。

請參照第3圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件34固定至第二工件32的局部剖視圖。

如第3圖所示，並配合參照第1A圖與第1B圖，於本實施方式中，鎖固組件34的往復件342包含固定部 342a以及移動部342b。往復件342的固定部342a固定至第二工件32的第一側32a。往復件342的移動部342b銜接固定部342a，並可沿著第一方向A1相對固定部342a往復滑動而展開或收合。鎖固組件34的第二卡合件344連接移動部342b。

在此要說明的是，本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的不同之處，在於本實施方式的往復件342的移動部342b具有腔室342b1以及開口342b2。往復件342的固定部342a由移動部342b的開口342b2穿入腔室342b1中。換言之，往復件342的移動部342b套設至固定部342a，致使移動部342b可相對固定部342a往復滑動而展開或收合。

於本實施方式中，殼體1外的非接觸力為磁力。往復件342的移動部342b包含導磁材料。藉此，在往復件342的移動部342b受位於第二工件32的第二側32b之磁力吸引之後，移動部342b即沿著第一方向A1朝向固定部342a移動，致使固定部342a收合於移動部342b的腔體內，並帶動第二卡合件344脫離第一卡合件140而解除卡合狀態。接著，即可進一步使殼體1的第一工件10沿著第二方向A2與第二工件32分離(如第1C圖所示)。

然而本案並不以此為限，於另一實施方式中，鎖固組件34的第二卡合件344包含導磁材料。藉此，在第二卡合件344受磁力吸引之後，第二卡合件344朝向第二工件32移動而脫離第一卡合件140，並帶動往復件342的移動 部342b朝向固定部342a收合而解除卡合狀態。

另外，在組合殼體1的第一工件10與第二工件32時，為了使鎖固組件34的第二卡合件344復位而卡合第一卡合件140，本實施方式的鎖固組件34將彈簧346設置於移動部342b的腔體中，並使彈簧346壓縮於固定部342a與移動部342b之間。藉此，在殼體1外的磁力消失之後，鎖固組件34的彈簧346即可沿著第一方向A1的反方向推擠往復件342的移動部342b，進而帶動第二卡合件344遠離第二工件32移動而復位。

請參照第4圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鎖固組件44固定至第二工件42的局部剖視圖。

如第4圖所示，並配合參照第1A圖與第1B圖，於本實施方式中，鎖固組件44的往復件442包含固定部442a、移動部442b以及彈簧446。往復件442的固定部442a固定至第二工件42的第一側42a。往復件442的固定部442a具有腔室442a1以及開口442a2。移動部442b由固定部442a的開口442a2穿入腔室442a1中。亦即，往復件442的固定部442a套設至移動部442b，致使移動部442b可沿著第一方向A1相對固定部442a往復滑動而展開或收合。鎖固組件44的第二卡合件444連接移動部442b。

於本實施方式中，殼體1外的非接觸力為磁力。往復件442的移動部442b包含導磁材料。藉此，在往復件442的移動部442b受位於第二工件42的第二側42b之磁力吸引之後，移動部442b即可沿著第一方向A1朝向固定部442a 收合於固定部442a的腔體內，並帶動第二卡合件444脫離第一卡合件140而解除卡合狀態。或者，於另一實施方式中，鎖固組件44的第二卡合件444包含導磁材料。藉此，在第二卡合件444受磁力吸引之後，第二卡合件444即沿著第一方向A1朝向第二工件42移動而脫離第一卡合件140，並帶動往復件442的移動部442b朝向固定部442a收合而解除卡合狀態。

在此要說明的是，本實施方式相較於第2圖所示之實施方式的不同之處，在於本實施方式的彈簧446套設至往復件442外(而非設置於腔室442a1中)，並壓縮於第二工件42與第二卡合件444之間。藉此，在殼體1外的磁力消失之後，鎖固組件44的彈簧446即可沿著第一方向A1的反方向推擠第二卡合件444遠離第二工件42移動而復位。

另本案提供之實施例以磁力吸引的方式為主，但磁力相斥的方式也可實施，本案並不侷限於此。

本案另提供一種殼體拆卸方法。請參照第5圖，其為繪示根據本發明一實施方式之殼體拆卸方法的步驟流程圖，並請配合參照第1A圖至第1C圖及其相關說明，於一實施方式中，本案的殼體拆卸方法主要包含下列步驟：步驟S100：提供殼體。

其中，殼體包含第一工件、第二工件以及鎖固組件。鎖固組件設置於殼體內，並包含第一卡合件、往復件以及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。鎖固組件的往復件固定至第二工件的第一側。鎖固組件的第二卡合 件連接往復件，並與第一卡合件相互卡合。

步驟S102：由殼體外以非接觸力影響鎖固組件，致使往復件在垂直於第一側之方向上的長度朝向第二工件縮短，以及使第二卡合件脫離第一卡合件。

步驟S104：分離第一工件與第二工件。

由此可知，本案的主要技術特徵之一，在於殼體的鎖固組件可接受非接觸力而解除卡合狀態。以下將針對本案之殼體拆卸方法的多個實施方式進行解說。

請配合參照第2圖、第3圖、第4圖及其相關說明，於另一實施方式中，鎖固組件的往復件包含固定部以及移動部。往復件的固定部固定至第二工件的第一側。往復件的移動部銜接固定部，並可相對固定部往復滑動而展開或收合。鎖固組件的第二卡合件連接往復件的移動部。

在此要說明的是，於本實施方式中，上述的往復件的移動部包含導磁材料，因此上述步驟S102可替換為下列步驟：步驟S202：施加磁力至移動部，致使移動部朝向固定部收合，並帶動第二卡合件脫離第一卡合件。

同樣配合參照第2圖、第3圖、第4圖及其相關說明，於另一實施方式中，鎖固組件的往復件同樣包含固定部以及移動部，因此在此不再贅述。

在此要說明的是，於本實施方式中，上述的鎖固組件的第二卡合件包含導磁材料，因此上述步驟S102可替換為下列步驟： 步驟S302：施加磁力至第二卡合件，致使第二卡合件朝向第二工件移動而脫離第一卡合件，並帶動移動部朝向固定部收合。

由以上對於本案的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本案的鎖固組件、殼體以及殼體拆卸方法至少可解決先前技術的問題。本案的殼體係將第一卡合件固定至第一工件上，並將用以與第一卡合件相互卡合的第二卡合件整合至鎖固組件。由於第二工件上不再需要製作結構複雜的第二卡合件，因此第二工件的模具可簡單化，不僅可節省模具的製造成本，更可增加模具的設計自由度。並且，本案的鎖固組件可接受非接觸力而解除卡合狀態，因此殼體在拆卸時並不需要特殊治具的協助，進而可有效地減少重工時所耗費的時間與廢料成本。

雖然本案已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案的範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧第一工件

12‧‧‧第二工件

12a‧‧‧第一側

12b‧‧‧第二側

14‧‧‧鎖固組件

140‧‧‧第一卡合件

142‧‧‧往復件

144‧‧‧第二卡合件

A1‧‧‧第一方向

Claims (12)

1. 一種殼體，包含：一第一工件；一第二工件，適於與該第一工件組合；以及一鎖固組件，設置於該殼體內，並包含：第一卡合件，固定至該第一工件；一往復件，固定至該第二工件，並可相對該第二工件往復移動；以及一第二卡合件，連接該往復件，用以與該第一卡合件相互卡合，其中在該鎖固組件受位於該第二工件的一第二側之一非接觸力影響之後，該往復件產生位移，且該第二卡合件脫離該第一卡合件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該往復件包含：一固定部，固定至該第二工件的該第一側；以及一移動部，銜接該固定部，並可相對該固定部往復滑動而展開或收合，其中該第二卡合件連接該移動部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中該非接觸力為一磁力，該移動部包含一導磁材料，該移動部在受該磁力影響之後朝向該固定部收合，以使該第二卡合件脫離該第一卡合件。
4. 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中該固定部套設至該移動部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中該固定部具有一腔室以及一開口，該移動部由該開口穿入該腔室，該鎖固組件進一步包含一彈性件，設置於該腔室中，並壓縮於該固定部與該移動部之間。
6. 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中該移動部套設至該固定部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中該移動部具有一腔室以及一開口，該固定部由該開口穿入該腔室，該鎖固組件進一步包含一彈性件，設置於該腔室中，並壓縮於該固定部與該移動部之間。
8. 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中該非接觸力為一磁力，該第二卡合件包含一導磁材料，該第二卡合件在受該磁力影響之後朝向該第二工件移動而脫離該第一卡合件，以使該移動部朝向該固定部收合。
9. 一種殼體拆卸方法，包含：提供一殼體，其中該殼體包含一第一工件、一第二工件以及一鎖固組件，該鎖固組件設置於該殼體內，並包含一第一卡合件、一往復件以及一第二卡合件，該第一卡合 件固定至該第一工件，該往復件固定至該第二工件的一第一側，該第二卡合件連接該往復件，並與該第一卡合件相互卡合；由該殼體外以一非接觸力影響該鎖固組件，致使該往復件在垂直於該第一側之一方向上的長度朝向該第二工件縮短，以及使該第二卡合件脫離該第一卡合件；以及分離該第一工件與該第二工件。
10. 如申請專利範圍第9項所述之殼體拆卸方法，其中該往復件包含：一固定部，固定至該第二工件之該第一側；以及一移動部，銜接該固定部，並可相對該固定部往復滑動而展開或收合，其中該第二卡合件連接該移動部。
11. 如申請專利範圍第10項所述之殼體拆卸方法，其中該非接觸力為一磁力，該移動部包含一導磁材料，由該第二側施加該非接觸力至該鎖固組件的步驟包含：施加該磁力至該移動部，致使該移動部朝向該固定部收合，並帶動該第二卡合件脫離該第一卡合件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之殼體拆卸方法，其中該非接觸力為一磁力，該第二卡合件包含一導磁材料，由該第二工件之該第二側施加該非接觸力至該鎖固組件的步驟包含：施加該磁力至該第二卡合件，致使該第二卡合件朝向 該第二工件移動而脫離該第一卡合件，並帶動該移動部朝向該固定部收合。