TW201500190A - 處理可撓玻璃積層之設備及方法 - Google Patents

Abstract

本文揭示用於處理可撓玻璃之設備及方法。該可撓玻璃經引導沿運送路徑穿過玻璃積層處理設備。該玻璃積層處理設備包括玻璃積層放出捲軸，其放出以玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃及第一積層材料。該玻璃積層處理設備亦包括至少一個定位於放出捲軸之下游的靜電充電頭，其中該靜電充電頭中和以該玻璃積層形式彼此靜電釘紮的該可撓玻璃或該第一積層材料中至少一者上之靜電荷。該玻璃積層處理設備進一步包括積層材料收片捲軸，其定位於該靜電裝置之下游來收集該第一積層材料。

Description

處理可撓玻璃積層之設備及方法 優先權

本申請案根據專利法主張2013年6月17日申請的美國臨時申請案序列號第61/835867號之優先權權益，該申請案之內容為本文之基礎且係以全文引用方式併入本文中。

本說明書大體上係關於用於處理玻璃積層之設備及方法，且特定言之，係關於對可撓玻璃施加及移除積層材料以用於處理可撓玻璃之設備及方法。

可撓玻璃可藉由諸如熔合拉製製程或其他類似下拉製程的方法來形成。相較於藉由其他製造方法產生的玻璃，熔合拉製製程通常產生表面具有優良平坦度及平滑度的玻璃。藉由熔合拉製製程形成的可撓玻璃可用於各種裝置中，該等裝置包括平板顯示器、觸控感測器、光伏打裝置及其他電子應用。

可撓玻璃可為極薄的且可展現高程度的可撓性。由於此種可撓性，處理及運輸可撓玻璃可為困難的。另外，可 撓玻璃可更易受例如刮痕或斷裂的表面損壞的影響，該表面損壞可由污染物或表面不規則性引起。可撓玻璃之該表面損壞可使得處理可撓玻璃變得困難。

因此，可需要用於處理可撓玻璃之設備及方法來將保護層引入至可撓玻璃。

可撓玻璃可在其初始產生之後以捲繞形式來收集。使可撓玻璃維持捲繞形式可有助於改良可撓玻璃之處置及運輸。將捲繞可撓玻璃自捲軸退繞來用於處理，且可在處理之後纏繞至捲軸上以用於運輸。可撓玻璃可易受在退繞與纏繞操作期間及製造操作期間因處置而導致的損壞。可撓玻璃之損壞可引起顧客對可撓玻璃的排斥。

為減小可撓玻璃損壞之可能性，將積層材料暫時耦接至可撓玻璃以形成玻璃積層。在纏繞操作及退繞操作中，積層材料在可撓玻璃與玻璃處理設備之組件之間提供障壁。本揭示內容係關於將積層材料靜電釘紮至可撓玻璃以形成玻璃積層之設備及方法。積層材料可在玻璃積層退繞於或纏繞至捲軸上時向玻璃積層提供穩定性，且可在纏繞操作及退繞操作期間減少可撓玻璃與玻璃積層處理設備之組件之間的接觸。本文所述的設備可用於玻璃處理應用中以自可撓玻璃分離積層材料，該可撓玻璃係以玻璃積層形式退繞於放出捲軸，從而允許獨立於積層材料來處理該可撓玻璃。本文所述的設備亦藉由將積層及可撓玻璃靜電釘紮來將積層材料耦接 至可撓玻璃，從而形成玻璃積層。在處理可撓玻璃之後，可將玻璃積層纏繞至收片捲軸上以用於運輸。

根據一個實施例，用於處理可撓玻璃之玻璃積層處理設備包括複數個處理站，該等處理站經佈置以沿著運送路徑於下游方向上引導可撓玻璃。玻璃積層處理設備包括玻璃積層放出捲軸，其放出以玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃及第一積層材料。玻璃積層處理設備亦包括定位於放出捲軸之下游的靜電裝置，其中靜電裝置中和以玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃或第一積層材料中至少一者上之靜電荷。玻璃積層處理設備進一步包括積層材料收片捲軸，其定位於靜電裝置之下游來收集第一積層材料。

在另一實施例中，處理玻璃積層之方法包括以下步驟：引導玻璃積層穿過玻璃積層處理設備，其中玻璃積層包括具有第一極性之可撓玻璃及具有與第一極性相反的第二極性之第一積層材料，且可撓玻璃與第一積層材料藉由第一及第二極性彼此靜電釘紮。方法亦包括以下步驟：用緊鄰玻璃積層定位的靜電裝置中和第一極性或第二極性中之至少一者以將可撓玻璃及第一積層材料去釘紮，自第一積層材料分離可撓玻璃，收集第一積層材料，以及在沿可撓玻璃穿過玻璃積層處理設備之運送路徑定位的製造操作站中處理可撓玻璃。

本文所述的實施例之其他特徵及優勢將在以下詳述中闡述，且在部分程度上，熟習此項技術者將根據該描述而容易明白該等特徵及優勢，或藉由實踐本文(包括後續實施方 式、申請專利範圍以及隨附圖式)所述的實施例來認識該等特徵及優勢。

應理解，前述的一般描述及以下詳述描述各種實施例，且意欲提供用於理解所請求標的之性質及特徵的概述及框架。隨附圖式係納入來提供對各種實施例的進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式例示本文所述的各種實施例，且與說明書一起用於解釋所請求標的之原理及操作。

92‧‧‧轉動構件

100‧‧‧分離設備

102‧‧‧玻璃積層放出捲軸/玻璃積層捲軸

103‧‧‧有效直徑

104‧‧‧放出方向

106‧‧‧玻璃積層

107‧‧‧玻璃積層之外表面

108‧‧‧玻璃積層之內表面

110‧‧‧可撓玻璃

111‧‧‧寬度

112‧‧‧下游方向

115‧‧‧可撓玻璃之第一表面

117‧‧‧可撓玻璃之第二表面

120‧‧‧第一積層材料

121‧‧‧第一積層材料之第一表面

122‧‧‧第二積層材料

123‧‧‧第一積層材料之第二表面

125‧‧‧第二積層材料之第一表面

127‧‧‧第二積層材料之第二表面

131‧‧‧靜電充電頭

132‧‧‧靜電充電頭

133‧‧‧靜電充電頭

134‧‧‧靜電充電頭

135‧‧‧靜電裝置

136‧‧‧電引線

140‧‧‧軋輥

150‧‧‧積層材料收片捲軸

152‧‧‧收片方向

160‧‧‧張緊輥

162‧‧‧張緊方向

164‧‧‧張緊機構

166‧‧‧接觸表面

170‧‧‧流體注射棒

172‧‧‧噴射表面

177‧‧‧運送路徑

180‧‧‧玻璃張力監測裝置

200‧‧‧製造操作站

300‧‧‧玻璃處理設備

400‧‧‧玻璃積層形成設備

410‧‧‧第二積層材料捲軸

412‧‧‧積層放出方向

420‧‧‧靜電荷產生器

422‧‧‧第一靜電充電頭

424‧‧‧第二靜電充電頭

426‧‧‧電引線

430‧‧‧經處理玻璃收片捲軸

432‧‧‧收片方向

436‧‧‧經處理的玻璃積層

437‧‧‧寬度

440‧‧‧轉動輥

442‧‧‧直徑

444‧‧‧方向

446‧‧‧轉動輥之外表面

第1圖為根據本文所示或所述的一或多個實施例的具有複數個處理站之玻璃積層處理設備的示意性側面透視圖；第2圖為根據本文所示或所述的一或多個實施例的第1圖之玻璃積層處理設備之分離設備的示意性正視圖；第3圖為根據本文所示或所述的一或多個實施例的第1圖之玻璃積層處理設備之玻璃積層形成設備的示意性正視圖；以及第4圖為根據本文所示或所述的一或多個實施例的沿第3圖之線A-A描繪的玻璃積層收片捲軸的剖視圖。

現將詳細參考用於自可撓玻璃分離積層材料及將積層材料耦接至經處理的可撓玻璃之設備及方法的不同實施例，該等實施例之實例描繪於隨附圖式中。在任何可能的情況下，整個圖式將使用相同參考數字指代相同或相似部件。 第1圖大體上描繪用於在捲軸對捲軸(spool-to-spool)製程中處理可撓玻璃的玻璃積層處理設備之一個實施例。當自玻璃積層捲軸解繞玻璃積層時，玻璃積層具有初始靜電荷，其中可撓玻璃具有第一靜電極性且第一積層材料具有與第一靜電極性相反的第二靜電極性。可撓玻璃及第一積層材料所含有的相反靜電荷在該兩個組件之間產生靜電鍵。靜電鍵維持可撓玻璃與第一積層材料之間的定位，且可稱為靜電釘紮。靜電鍵可在捲繞及解繞期間提供更穩定的玻璃積層。然而，當獨立於第一積層材料處理可撓玻璃時，靜電鍵可造成自第一積層材料分離可撓玻璃的困難。

第1圖中所描繪的玻璃積層處理設備包括複數個處理站，該複數個處理站包括將玻璃積層分離成可撓玻璃及積層材料的分離設備，從而允許獨立於積層材料來處理可撓玻璃。玻璃積層處理設備亦包括用以處理可撓玻璃的至少一個處理站。玻璃積層處理設備進一步包括使用相反靜電荷將可撓玻璃靠攏(group)至積層材料(稱作靜電釘紮)的處理站。可撓玻璃及積層材料之靜電釘紮形成經處理的玻璃積層。可撓玻璃可以纏繞於捲軸之玻璃積層形式運輸至處理設備或自處理設備運輸而出。積層材料在運輸期間及在玻璃積層處理設備的纏繞及退繞操作期間向可撓玻璃提供保護。積層材料亦可減少可撓玻璃於捲軸上之伸縮，以便捲軸上可撓玻璃之後續層皆彼此對準。因此可藉由添加積層材料來減小在退繞操作期間可撓玻璃損壞之可能性。

參考第1圖，其描繪玻璃積層處理設備300之一個實施例。在所描繪的實施例中，玻璃積層處理設備300包括分離設備100、玻璃積層形成設備400及複數個製造操作設備200。玻璃積層106或者可撓玻璃110沿著運送路徑177行進穿過玻璃積層處理設備300之處理站。

可撓玻璃110在玻璃積層放出捲軸102處引入至玻璃積層處理設備300。可撓玻璃110係以經由靜電引力彼此耦接的可撓玻璃110及第一積層材料120之玻璃積層106形式而固持於玻璃積層放出捲軸102上。玻璃積層處理設備300包括定位於玻璃積層放出捲軸102之下游方向112的張緊輥160。玻璃積層106經由張緊輥160拉出，其中第一積層材料120接觸張緊輥160，以便可撓玻璃110不接觸張緊輥160。在可撓玻璃110自玻璃積層放出捲軸102放出時，張緊輥160維持可撓玻璃110中之張力。張緊輥160亦可輔助將玻璃積層106分離成可撓玻璃110及第一積層材料120。自第一積層材料120分離的可撓玻璃110繼續沿著運送路徑177且通過製造操作站200，在該製造操作站中，對可撓玻璃110執行製造操作。

在自第一積層材料120分離之後，可撓玻璃110可繼續穿過至少一個製造操作站200。可撓玻璃110可經歷多個製造操作，例如但不限於以便在至少一個製造操作站200中修整、蝕刻、印刷或拋光或研磨可撓玻璃110。

於製造操作站200中處理之後，可撓玻璃110可與第二積層材料122接合以形成經處理的玻璃積層436。第二積 層材料122保護可撓玻璃110且減小可撓玻璃110損壞之可能性。在藉由製造操作站200處理可撓玻璃110之後，將可撓玻璃110引導至玻璃積層形成設備400，其中可撓玻璃110靜電釘紮至第二積層材料122以形成經處理的玻璃積層436。將經處理的玻璃積層436纏繞至經處理玻璃收片捲軸430上。

自第一積層材料120分離可撓玻璃110時，獨立於積層材料處理可撓玻璃110且將可撓玻璃110耦接至第二積層材料122允許可撓玻璃110以玻璃積層106或經處理的玻璃積層436之形式獲儲存及/或運輸，其中第一積層材料120或第二積層材料122充當可撓玻璃110之保護層。第一積層材料120及第二積層材料122可減少可撓玻璃110之暴露且減小可撓玻璃110損壞之可能性。

可撓玻璃110可具有約0.3mm或0.3mm以下之厚度，包括例如但不限於約0.01至約0.25mm之厚度，諸如約0.05至約0.20mm。在一個實施例中，可撓玻璃110之厚度可為約0.1至約0.18mm。

第一積層材料120可由具有壓花或紋理化表面之材料形成，該等材料諸如聚合物、聚乙烯發泡體、波紋紙材料或聚乙烯材料。第一積層材料120亦可具厚度順應性以使得第一積層材料120為可壓縮的。在其他實施例中，第一積層材料120可在厚度方向上為剛性的以使得第一積層材料120為不可壓縮的。

可撓玻璃110及第一積層材料120可經由可撓玻璃110與第一積層材料120之間的靜電釘紮關係來彼此耦接。可撓玻璃110及第一積層材料120可沿著相鄰表面具有相反極性離子。當可撓玻璃110及第一積層材料120彼此緊鄰地定位時，離子之相反極性彼此吸引且維持可撓玻璃110及第一積層材料120之相對定位。因此，在將玻璃積層106運輸至玻璃積層處理設備300時，可撓玻璃110及第一積層材料120之相反靜電荷維持該玻璃積層之完整性。

參考第2圖，其描繪併入玻璃積層處理設備中的分離設備100之一個實施例的一部分。玻璃積層106最初固持於選擇性定位於分離設備100內的玻璃積層放出捲軸102上。玻璃積層放出捲軸102在放出方向104上旋轉，從而允許玻璃積層106自玻璃積層捲軸102解繞。玻璃積層106於下游方向112上饋送穿過分離設備100之複數個站。分離設備100包括複數個轉動構件92。轉動構件92可包括軋輥140、張緊輥160及流體注射棒170，該等構件中之每一者可在可撓玻璃110及/或第一積層材料120在分離設備100內順著運送路徑177移動時導引該可撓玻璃及/或該第一積層材料，如下文所進一步論述。

分離設備100亦包括靜電裝置135，該靜電裝置可包括諸如通信器模組、電源模組、接線板(power strip)、中和棒、釘紮棒或類似者的組件。靜電裝置135可經由電引線136靜電耦接至複數個靜電充電頭131、132、133、134。在一些實施例(未示出)中，靜電裝置135可整合至靜電充電頭131、 132、133、134中。大體而言，靜電充電頭131、132、133、134中之每一者將離子引入緊鄰玻璃積層106或玻璃積層106之組件的表面的位置，且向玻璃積層106或玻璃積層106之組件賦予靜電荷場。靜電充電頭131、132、133、134所賦予的電荷具有部分地基於分離設備100之操作參數來預定的電荷強度。在第2圖中所展示的實施例中，玻璃積層106存在四個表面，該等表面在通過分離設備100時得以中和。四個表面中之每一者由四個靜電充電頭131、132、133、134中之一來中和。第一靜電充電頭131中和可撓玻璃110之第一表面115，該第一表面對應於玻璃積層106定位於玻璃積層捲軸102上時玻璃積層106之外表面107。第二靜電充電頭132中和第一積層材料120之第一表面121，該第一表面121對應於玻璃積層106定位於玻璃積層捲軸102上時玻璃積層106之內表面108。第二靜電充電頭132沿運送路徑177定位於下游方向112上的位置處，在該位置處，玻璃積層106已自玻璃積層捲軸102退繞。第三靜電充電頭133在可撓玻璃110自第一積層材料120分離之後的位置處中和第一積層材料120之第二表面123。第四靜電充電頭134在可撓玻璃110自第一積層材料120分離之後的位置處中和可撓玻璃110之第二表面117。儘管本文已特別提及併入分離設備100中的靜電充電頭之數量，但是應瞭解，併入分離設備100中的靜電充電頭之數量可加以變化，以在不脫離本揭示內容之範疇的情況下向第一積層材料120之組件中和或施加電荷。

在可撓玻璃110及第一積層材料120平移經過靜電充電頭131、132、133、134中之每一者時，藉由靜電充電頭131、132、133、134引入的離子經引導朝向可撓玻璃110及第一積層材料120之表面。具有與可撓玻璃110及第一積層材料120之初始靜電荷相反極性的離子彼此朝向傳播，從而中和可撓玻璃110及第一積層材料120上之靜電荷。在一些實施例中，藉由靜電充電頭131、132、133、134引入的離子使可撓玻璃110與第一積層材料120之間的分子鍵斷裂。在可撓玻璃110及第一積層材料120上之靜電荷獲中和的情況下，自可撓玻璃110分離第一積層材料120之便利性可得以改良。

在分離設備100的一些實施例中，靜電充電頭131、132、133、134中之至少一者可包括朝向玻璃積層106噴射具有帶正電及帶負電自由離子之流體刀。在另一實施例中，靜電充電頭131、132、133、134中之至少一者可包括朝向玻璃積層106之表面投射離子的電離棒或電離管。在另一實施例中，靜電充電頭131、132、133、134中之至少一者可包括電磁發射體，例如x射線產生器，該電磁發射體將緊鄰玻璃積層106定位之分子電離。靜電裝置及靜電充電頭之一個實例為可商購自加州阿拉米達的Simco-Ion之通信器模組第8300號、電源模組第8100號、接線板第8026號及中和棒第8011KDT號。

如第2圖中所描繪，張緊輥160經定位以在玻璃積層已經過第一及第二靜電充電頭131、132之後在沿運送路徑 177的位置處接觸玻璃積層106。張緊輥160可包括接觸第一積層材料120之接觸表面166。接觸表面166可具順應性及可撓性以在玻璃積層106繞張緊輥160平移時使第一積層材料120之損壞最小化。張緊輥160可包括例如彈簧負載張力器的張緊機構164，該張緊機構改變張緊輥160及因此接觸表面166之位置，進而當可撓玻璃110沿著運送路徑177平移時增大或減小該可撓玻璃進行之距離。張緊輥160可因此改變可撓玻璃110之下游張力。一旦已調整張緊機構164來提供可撓玻璃110中之所要張力，張緊輥160即可自主地複位。同樣地，張緊機構164自主地調整張緊輥160之位置，連同調整圍繞張緊輥160橫移的玻璃積層106，以便適應可撓玻璃110中之變化。

張緊輥160之張緊機構164亦可包括電動機(未示出)，該電動機控制張緊輥160及接觸張緊輥160的玻璃積層106之旋轉速率。在此等實施例中，張緊輥160藉由控制玻璃積層106繼續穿過玻璃積層處理設備300之速度來控制玻璃積層106自玻璃積層捲軸102拉出之速度。張緊輥160亦可控制可撓玻璃110於玻璃積層處理設備內其他處理站處的速度。

張緊輥160可直接接觸可撓玻璃110或可包括空氣屏蔽能力，以便張緊輥160避免與玻璃積層106機械接觸。張緊輥160在張緊方向162上旋轉，沿著運送路徑177導引玻璃積層106。

玻璃積層放出捲軸102之有效直徑103可隨時間變化，且因此玻璃積層捲軸102之旋轉速率可變換成玻璃積層106之固定線性速度。然而，張緊輥160之直徑大體上為固定的。因此，張緊輥160可在恆定旋轉速率下旋轉且由此提供玻璃積層106穿過玻璃積層處理設備之恆定線性饋送速率。

在一些實施例中，玻璃積層放出捲軸102亦可在可撓玻璃110通過玻璃積層處理設備時貢獻於可撓玻璃110之張力。在此等實施例中，可控制玻璃積層放出捲軸102之旋轉速率，以便可撓玻璃110中之張力在可撓玻璃110自玻璃積層放出捲軸102退繞時為均勻的。在此等實施例中，可控制放出捲軸102之旋轉扭矩及/或速率，以引起放出捲軸102之有效直徑103的變化。

分離設備100亦包括至少一個定位於張緊輥160下游的軋輥140，該軋輥有助於自可撓玻璃110分離第一積層材料120。軋輥140可延伸橫越玻璃積層106或第一積層材料120之寬度的至少一部分。在預先施加至可撓玻璃110及第一積層材料120之靜電荷已藉由靜電裝置135而耗散實質部分之後，第一積層材料120自可撓玻璃110分離。軋輥140緊鄰第一積層材料120定位以接觸第一積層材料120之第一表面121或第二表面123。在第2圖中所描繪的實施例中，複數個軋輥140緊鄰第一積層材料120之第一表面121及第二表面123定位。複數個軋輥140定位於相對於第三靜電充電頭133之下游方向112。在可撓玻璃110及第一積層材料120遠離張緊輥160平移時，軋輥140接觸第一積層材料120以導 引第一積層材料120遠離可撓玻璃110，該可撓玻璃則沿運送路徑177繼續沿著玻璃積層處理設備前進。在纏繞至積層材料收片捲軸150上之前，第一積層材料120緊鄰第三靜電充電頭133傳遞，該第三靜電充電頭接近第一積層材料120之第二表面123定位。因為第一積層材料120之第二表面123預先與可撓玻璃110之第二表面117匹配，所以第二表面123先前並未暴露。第三靜電充電頭133中和第一積層材料120之第二表面123。第一積層材料120可藉由其他軋輥導引且纏繞至積層材料收片捲軸150上。

在第一積層材料120纏繞至積層材料收片捲軸150上時，積層材料收片捲軸150在收片方向152上旋轉，以便積層材料收片捲軸150在第一積層材料120自玻璃積層106分離時繼續收集第一積層材料120。將第一積層材料120纏繞至積層材料收片捲軸150上允許第一積層材料120得以回收且重新用於後續操作中。在一些實施例中，第一積層材料120可作為廢物收集、回收或以其他方式自玻璃積層處理裝置移除。軋輥140可包括向軋輥140提供電接地的電接地連接。在此等實施例中，由於接觸或緊鄰可撓玻璃110或第一積層材料120，軋輥140可耗散堆積在該等軋輥表面上的任何電荷。在其他實施例中，軋輥140可由防靜電堆積之材料來構造，以便軋輥140不會由於接觸或緊鄰可撓玻璃110或第一積層材料120而變為帶電的。在該等實施例中，軋輥140可由固有靜電耗散材料來構造。在其他實施例中，軋輥140可經定位以便軋輥140超出藉由靜電充電頭133賦予的電荷 場。同樣地，軋輥140可實質上保持靜電中性，以便可撓玻璃110或第一積層材料120之任何剩餘電荷不影響分離設備100之操作。

可撓玻璃110獨立於第一積層材料120繼續沿著玻璃積層處理設備300行進。在自第一積層材料120分離之後，可撓玻璃緊鄰第四靜電充電頭134傳遞。第四靜電充電頭134中和可撓玻璃110之第二表面117，該第二表面先前在可撓玻璃110層壓至第一積層材料120時尚未暴露。如上文中所論述，在可撓玻璃110經饋送穿過分離設備100時，可撓玻璃110繼續沿著複數個轉動構件92行進。此等轉動構件92之實例包括張緊輥160及流體注射棒170。

流體注射棒170亦緊鄰可撓玻璃110定位，且用於沿運送路徑177輔助轉動可撓玻璃110。流體注射棒170包括緊鄰可撓玻璃110定位的噴射表面172。流體經噴射穿過噴射表面172中之穿孔。在可撓玻璃110經轉動以順著運送路徑177行進時，所噴射流體經引導穿過噴射表面172且到達可撓玻璃110上。穿過噴射表面172噴射之流體在可撓玻璃110與噴射表面172之間形成流體墊。此流體墊維持噴射表面172與可撓玻璃110之間的間距，以便使流體注射棒170之噴射表面172與可撓玻璃110之間的機械接觸最小化。減少與可撓玻璃110之機械接觸可減少可撓玻璃110之刮痕、裂紋、斷裂或污染。

流體注射棒170可置放成與流體貯槽(未示出)流體連通，該流體貯槽在高於環境壓力的高壓下向流體注射棒170 供應流體的供給。此等流體之實例包括但不限於氣態空氣、氮氣、氦氣、氧氣、氬氣及類似流體。可藉由調整噴射穿過流體注射棒170之噴射表面172的流體之量及速度來管理引入流體注射棒170之流體壓力，以便適應可撓玻璃110之張力變化及/或控制可撓玻璃110中之張力。噴射穿過噴射表面172之流體在噴射表面172與可撓玻璃110之間形成流體墊，該流體墊維持噴射表面172與可撓玻璃110之間的間距。由此，流體墊消除流體注射棒170與可撓玻璃110之間的接觸。

如上文中所論述，複數個靜電充電頭131、132、133、134中和維持在可撓玻璃110及第一積層材料120之第一或第二表面上的所有或一些靜電荷。中和玻璃積層106之可撓玻璃110及第一積層材料120上的靜電荷可提高可撓玻璃110自第一積層材料120之可分離性。在一些實施例中，靜電充電頭131、132、133、134可將靜電荷添加至第一積層材料120及可撓玻璃110而非中和第一積層材料120及可撓玻璃110中之現有電荷。在其他變數中，所賦予電荷量可視可撓玻璃110之厚度及第一積層材料120之參數而定，該等參數諸如該第一積層材料之厚度、製成該第一積層材料之材料類型及材料對離子之滲透性。

可撓玻璃110亦可緊鄰玻璃張力監測裝置18o傳遞，該玻璃張力監測裝置例如但不限於線掃描攝像機、速度偵測裝置或其他張力監測裝置。玻璃張力監測裝置180係與控制器電子連通，且可向控制器中繼發送與張力有關的資料以確保可撓玻璃110於玻璃積層處理設備300各處之均勻速 度。玻璃張力監測裝置180可確保玻璃積層處理設備300保持可撓玻璃110處於範圍為約0.05磅每線性吋可撓玻璃110寬度至約0.75磅每線性吋可撓玻璃110寬度之張力下。亦可藉由調整供應至流體注射棒170的流體之體積及/或壓力來調整可撓玻璃110於玻璃積層處理設備各處之張力。可撓玻璃110可在退出分離設備100之前緊鄰一或多個其他流體注射棒(未示出)傳遞。

再次參考第1圖，在脫離分離設備100之後，可撓玻璃110可在運送製程中繼續穿過製造操作站200之其他處理站行進。運送製程可包括運送可撓玻璃110穿過處理站，在該等處理站中，對可撓玻璃110執行製造操作。可撓玻璃110可經運送而穿過的此等處理站之實例包括例如但不限於研磨站、拋光站、清潔站、薄膜裝置形成站、切割站、拼接站、輥對輥操縱站、蝕刻站或將可撓玻璃110層壓至其他薄膜或結構的層壓站。在一或多個處理站中處理可撓玻璃110之後，可撓玻璃110可自玻璃處理設備300移除。

在一些實施例中，就保護可撓玻璃110及可撓玻璃110上所形成的任何組件而言，第二積層材料可在處理之後耦接至可撓玻璃110。用於此等實施例中的玻璃積層處理設備300可包括玻璃積層形成設備400，該玻璃積層形成設備在可撓玻璃110已經由至少一個製造操作站200處理之後將第二積層材料耦接至可撓玻璃110。

現參考第3圖，其描繪玻璃積層形成設備400之一個實施例。玻璃積層形成設備400包括靜電荷產生器420，該 靜電荷產生器經由電引線426耦接至第一靜電充電頭422及第二靜電充電頭424。在一些實施例(未示出)中，靜電荷產生器420可整合至靜電充電頭422、424中。玻璃積層形成設備400亦包括第二積層材料捲軸410，第二積層材料122係自該第二積層材料捲軸來分配。第二積層材料捲軸410在積層放出方向412上旋轉，從而允許第二積層材料122自第二積層材料捲軸410退繞。

可撓玻璃110在朝向經處理玻璃收片捲軸430的下游方向112上退出玻璃處理站(如第1圖中所示出)之後進入玻璃積層形成設備400。一或多個流體注射棒170導引可撓玻璃110至玻璃積層形成設備400中及/或穿過玻璃積層形成設備400。在一個實施例中，在可撓玻璃110及第二積層材料122接近轉動輥440時，使可撓玻璃110與第二積層材料122彼此緊密靠近或接觸。轉動輥440在方向444上旋轉且具有接觸第二積層材料122之第一表面125的外表面446。在第二積層材料122接近轉動輥440時，第二積層材料122之第二表面127與可撓玻璃110之第二表面117緊密靠近。在可撓玻璃110及第二積層材料122圍繞轉動輥440傳遞時，第二積層材料122之第二表面127接觸可撓玻璃之第二表面117。轉動輥440之外表面446可具順應性及可撓性以使第二積層材料122的損壞最小化。轉動輥具有直徑442，該直徑可變化來調整轉動輥440之旋轉速度。

第3圖示意地描繪第一及第二靜電充電頭422、424，該第一及第二靜電充電頭分別在可撓玻璃110之第一表 面115及第二積層材料122上賦予靜電荷。在第3圖中所描繪的實施例中，可撓玻璃110及第二積層材料122沿下游方向112朝向第一及第二靜電充電頭422、424行進。在第一及第二靜電充電頭422、424之上游位置處，第二積層材料122可為電中性的。在第一及第二靜電充電頭422、424之上游位置處，可撓玻璃110亦可為電中性的。在所描繪的實施例中，第一靜電充電頭422在第二積層材料122上賦予電荷，且第二靜電充電頭424在可撓玻璃110上賦予相反電荷。在另一實施例中，使可撓玻璃110及第二積層材料122在第一及第二靜電充電頭422、424之下游位置處彼此接觸，且首先藉由第一及第二靜電充電頭422、424所賦予的相反靜電荷之間的靜電鍵而釘紮在一起。可撓玻璃110及第二積層材料122形成經處理的玻璃積層436。經處理的玻璃積層436隨後纏繞至在收片方向432上旋轉的經處理玻璃收片捲軸430上。經處理玻璃收片捲軸430藉由將經處理的玻璃積層436纏繞成多個層來收集經處理的玻璃積層436。

第一及第二靜電充電頭422、424可採取各種形式，包括例如但不限於流體刀、電離棒、電離管、電離氣槍及電離噴嘴、電離鼓風機及/或x射線產生器。

儘管本文已具體提及可撓玻璃之第一表面及第二表面，然而應瞭解，可在不脫離本揭示內容之範疇的情況下改變可撓玻璃之第一表面及第二表面的相對定位。在一個實例中，第二積層材料可施加至可撓玻璃之相反側，以便可撓玻璃可在沿經處理玻璃收片捲軸之方向上、於與玻璃積層放出 捲軸之方向相反的方向上纏繞。在另一實例中，可撓玻璃可在導致可撓玻璃反轉的玻璃處理設備中經歷複數個轉動操作，以便將第二積層材料向可撓玻璃的施加相對於第3圖中所描繪的實施例反轉。

再參考第1圖，在一些實施例中，第二積層材料122可為在自可撓玻璃110分離之後捲繞於積層材料收片捲軸150上的第一積層材料120。在此實施例中，積層材料收片捲軸150(及第一積層材料120)隨後用作處理可撓玻璃110的第二積層材料捲軸410(及第二積層材料122)。第一積層材料120之重新使用減少積層材料用量及相關聯的製造成本。在其他實施例中，第二積層材料122亦可為先前未經使用的材料。在此等實施例中，第二積層材料包括與第一積層材料相同的材料性質。在其他實施例中，第二積層材料122包括與第一積層材料不同的材料性質。在另外實施例中，第二積層材料可以離散片之堆疊(未描繪)形式來提供，以用於與可撓玻璃之離散片交錯。

現參考第4圖，其描繪經處理玻璃收片捲軸430之一個實施例的截面圖，該經處理玻璃收片捲軸具有繞軸芯434纏繞的複數層的經處理的玻璃積層436。可撓玻璃110係描繪為與第二積層材料122交替之層。第二積層材料122之寬度437可大於可撓玻璃110之寬度111。在其他實施例(未示出)中，第二積層材料之寬度可等於或小於可撓玻璃之寬度。如上文中所論述，第二積層材料122例如當運輸經處理的玻璃積層436時提供對可撓玻璃110之相鄰層的保護。在經處理 的玻璃積層436之連續層圍繞軸芯434纏繞時，經處理玻璃收片捲軸430之有效直徑435增大。同樣地，經處理玻璃收片捲軸430之旋轉速率可隨有效直徑435增大而減慢，以便可撓玻璃110橫穿玻璃處理設備之製造操作站的線性饋送速率為恆定的。另外，在藉由操作經處理玻璃收片捲軸430來控制可撓玻璃110之張力的實施例中，施加至經處理玻璃收片捲軸430之扭矩可隨有效直徑435增大而減小，以便將恆定力施加至可撓玻璃110。

本文揭示用於自捲軸放出玻璃積層、將玻璃積層分離成可撓玻璃及第一積層材料、處理可撓玻璃及將可撓玻璃釘紮至第二積層材料之設備及方法。該等設備及方法適於與厚度為0.3mm或0.3mm以下的可撓玻璃結合使用。本文所述的設備及方法可用於分離例如用熔合拉製製程或類似下拉製程形成的可撓玻璃。應理解，可撓玻璃之應力、變形、污染及表面不規則性可藉由使用積層材料來減輕，以在可撓玻璃未經處理時在可撓玻璃與周圍組件之間提供物理障壁。本文所述的設備及方法之使用可允許可撓玻璃與積層材料一起使用，在處理可撓玻璃時移除積層材料，且隨後將可撓玻璃釘紮至第二積層材料。因此，應理解，本文所述的設備及方法可用於減小可撓玻璃中破裂、彎曲及斷裂之發生且由此提高玻璃積層處理設備之產率。

在第一態樣中，本揭示內容提供一種用於處理可撓玻璃之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備包括複數個經佈置以沿運送路徑於下游方向上引導可撓玻璃的處理站， 該玻璃積層處理設備包含：玻璃積層放出捲軸，其放出以玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃及第一積層材料；轉動輥，其定位於玻璃積層放出捲軸之下游方向上且接觸該玻璃積層之第一積層材料；至少一個定位於該放出捲軸之下游的靜電充電頭，該靜電充電頭中和以玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃或第一積層材料中至少一者上之靜電荷；以及積層材料收片捲軸，其定位於靜電充電頭之下游來收集第一積層材料。

在第二態樣中，本揭示內容提供態樣1之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備進一步包含：定位於靜電裝置之下游的製造操作台；定位於製造操作站之下游的第一靜電充電頭，該第一靜電充電頭將具有第一極性的靜電荷施加至可撓玻璃；定位於製造操作站之下游的第二靜電充電頭，該第二靜電充電頭將具有與該第一極性相反的第二極性的靜電荷施加至第二積層材料，其中該可撓玻璃之第一極性及該第二積層材料之第二極性使該可撓玻璃及該第二積層材料彼此靜電釘紮；以及定位於該第一及第二靜電充電頭之下游的經處理玻璃收片捲軸，該經處理玻璃收片捲軸收集具有該可撓玻璃及該第二積層材料之經處理的玻璃積層。

在第三態樣中，本揭示內容提供態樣1及2之玻璃積層處理設備，其中該靜電裝置包含：第一靜電充電頭，其施加與該可撓玻璃之初始極性相反的靜電荷；以及，第二靜電充電頭，其施加與該第一積層材料之初始極性相反的靜電荷。

在第四態樣中，本揭示內容提供態樣1至3之玻璃積層處理設備，其中該靜電裝置包含至少一個電離棒，其自該可撓玻璃或該第一積層材料中之至少一者移除靜電荷。

在第五態樣中，本揭示內容提供態樣1至4之玻璃積層處理設備，其中該第二積層材料為重新引入該玻璃積層處理設備的該第一積層材料。

在第六態樣中，本揭示內容提供態樣1至5之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備進一步包含：定位於該靜電裝置之下游及該積層材料收片捲軸之上游的軋輥，該軋輥引導該第一積層材料遠離該可撓玻璃。

在第七態樣中，本揭示內容提供態樣1至6之玻璃積層處理設備，其中該軋輥接觸該第一積層材料或該可撓玻璃之一。

在第八態樣中，本揭示內容提供態樣1至7之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備進一步包含定位於該轉動輥之下游的流體注射棒，該流體注射棒具有噴射表面，處於高壓下之流體經引導穿過該噴射表面以在該噴射表面與該可撓玻璃或該第一積層材料之一之間提供流體墊。

在第九態樣中，本揭示內容提供態樣1至8之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備進一步包含沿運送路徑定位的張緊輥，該張緊輥包含張緊機構及接觸該可撓玻璃的接觸表面，該張緊機構改變該接觸表面之位置以改變該可撓玻璃之張力。

在第十態樣中，本揭示內容提供態樣1至9之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備進一步包含評估該可撓玻璃之張力的玻璃張力監測裝置。

在第十一態樣中，本揭示內容提供一種處理玻璃積層之方法，該方法包含以下步驟：引導玻璃積層穿過玻璃積層處理設備，該玻璃積層包含具有第一極性之可撓玻璃及具有與該第一極性相反的第二極性之第一積層材料，該可撓玻璃及該第一積層材料藉由該第一及第二極性彼此靜電釘紮；用緊鄰該玻璃積層定位的靜電裝置中和該第一極性或該第二極性中之至少一者以將該可撓玻璃及該第一積層材料去釘紮；自該第一積層材料分離該可撓玻璃；收集該第一積層材料；以及，在沿該可撓玻璃穿過該玻璃積層處理設備之運送路徑定位的製造操作站中處理該可撓玻璃。

在第十二態樣中，本揭示內容提供態樣11之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：將該可撓玻璃收集至經處理收片捲軸上。

在第十三態樣中，本揭示內容提供態樣11及12之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：藉由以下方式以經處理的玻璃積層形式將該可撓玻璃靜電釘紮至該第二積層材料：使該可撓玻璃及該第二積層材料彼此接觸；用第一靜電充電頭將具有第一收集極性之靜電荷施加至該可撓玻璃；以及，用第二靜電充電頭將具有與該第一收集極性相反的第二收集極性的靜電荷施加至該第二積層材料。

在第十四態樣中，本揭示內容提供態樣11至13之處理玻璃積層之方法，其中該第二積層材料為自該可撓玻璃分離且在緊鄰該第一及第二靜電充電頭之位置處重新引入該玻璃積層處理設備的該第一積層材料。

在第十五態樣中，本揭示內容提供態樣11至14之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：將該經處理的玻璃積層收集至經處理玻璃收片捲軸上。

在第十六態樣中，本揭示內容提供態樣11至15之處理玻璃積層之方法，其中該靜電裝置包含：第一靜電充電頭，其緊鄰該玻璃積層定位以中和該可撓玻璃上之靜電荷；以及，第二靜電充電頭，其緊鄰該玻璃積層定位以中和該第一積層材料上之靜電荷。

在第十七態樣中，本揭示內容提供態樣11至16之處理玻璃積層之方法，其中該靜電裝置包含至少一個電離棒，其中和該可撓玻璃或該第一積層材料中至少一者之靜電荷。

在第十八態樣中，本揭示內容提供態樣11至17之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：用定位於該靜電裝置之上游的轉動輥沿該運送路徑轉動該玻璃積層，其中該轉動輥接觸該玻璃積層之第一積層材料。

在第十九態樣中，本揭示內容提供態樣11至18之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：維持該可撓玻璃穿過該玻璃積層處理設備之張力約0.05磅每線性吋至約0.75磅每線性吋。

在第二十態樣中，本揭示內容提供態樣11至19之處理玻璃積層之方法，該方法進一步包含以下步驟：將該第一積層材料與定位於該靜電裝置之下游的軋輥接觸以將該第一積層材料拉離該可撓玻璃。

熟習此項技術者將明白的是，可在不脫離所請求標的之精神及範疇的情況下對本文所述的實施例進行各種修改及變化。因此，本說明書意欲涵蓋本文所述的各種實施例之修改及變化，其前提是此等修改及變化在隨附申請專利範圍及其等效物之範疇內。

92‧‧‧轉動構件

100‧‧‧分離設備

102‧‧‧玻璃積層放出捲軸/玻璃積層捲軸

106‧‧‧玻璃積層

110‧‧‧可撓玻璃

112‧‧‧下游方向

120‧‧‧第一積層材料

122‧‧‧第二積層材料

150‧‧‧積層材料收片捲軸

160‧‧‧張緊輥

170‧‧‧流體注射棒

172‧‧‧噴射表面

177‧‧‧運送路徑

200‧‧‧製造操作站

300‧‧‧玻璃處理設備

400‧‧‧玻璃積層形成設備

410‧‧‧第二積層材料捲軸

430‧‧‧經處理玻璃收片捲軸

436‧‧‧經處理的玻璃積層

Claims (10)

1. 一種用於處理可撓玻璃之玻璃積層處理設備，該玻璃積層處理設備包括複數個經佈置以沿一運送路徑於一下游方向上引導該可撓玻璃的處理站，該玻璃積層處理設備包含：一玻璃積層放出捲軸，其放出以一玻璃積層形式彼此靜電釘紮的可撓玻璃及一第一積層材料；一靜電裝置，其包含至少一個定位於該玻璃積層放出捲軸之下游的靜電充電頭，該靜電充電頭中和在以該玻璃積層形式彼此靜電釘紮的該可撓玻璃或該第一積層材料中至少一者上之一靜電荷；以及一積層材料收片捲軸，其定位於該靜電充電頭之下游來收集該積層材料。
2. 如請求項1所述的玻璃積層處理設備，其進一步包含一張緊輥，該張緊輥沿該運送路徑定位於該玻璃積層放出捲軸之該下游方向上，該張緊輥包含一張緊機構及接觸該可撓玻璃或該第一積層材料中之至少一者的一接觸表面。
3. 如請求項1所述的玻璃積層處理設備，其進一步包含：一製造操作站，其定位於該靜電裝置之下游；一第一靜電充電頭，其定位於該製造操作站之下游，該第一靜電充電頭將具有一第一極性的一靜電荷施加至該可撓玻璃；一第二靜電充電頭，其定位於該製造操作站之下游，該 第二靜電充電頭將具有與該第一極性相反的一第二極性的一靜電荷施加至一第二積層材料，其中該可撓玻璃之該第一極性及該第二積層材料之該第二極性將該可撓玻璃及該第二積層材料彼此靜電釘紮；以及一經處理玻璃收片捲軸，其定位於該第一及第二靜電充電頭之下游，該經處理玻璃收片捲軸收集具有該可撓玻璃及該第二積層材料之一經處理的玻璃積層。
4. 如請求項1所述的玻璃積層處理設備，其中該靜電充電頭包含至少一個電離棒，其將靜電荷自該可撓玻璃或該第一積層材料中之至少一者移除。
5. 如請求項1所述的玻璃積層處理設備，其進一步包含定位於該靜電裝置之下游及該積層材料收片捲軸之上游的一軋輥，該軋輥引導該第一積層材料遠離該可撓玻璃。
6. 如請求項1至5中任一項所述的玻璃積層處理設備，其進一步包含定位於該靜電裝置之下游的一流體注射棒，該流體注射棒具有一噴射表面，處於一高壓下之流體經引導穿過該噴射表面以在該噴射表面與該可撓玻璃或該第一積層材料之一之間提供一流體墊。
7. 一種處理玻璃積層之方法，該方法包含以下步驟：引導一玻璃積層穿過一玻璃積層處理設備，該玻璃積層 包含具有一第一極性之一可撓玻璃及具有與該第一極性相反的一第二極性的一第一積層材料，該可撓玻璃及該第一積層材料藉由該第一及第二極性彼此靜電釘紮；用緊鄰該玻璃積層定位的一靜電裝置中和該第一極性或該第二極性中之至少一者以將該可撓玻璃及該第一積層材料去釘紮；自該第一積層材料分離該可撓玻璃；收集該第一積層材料；以及在沿該可撓玻璃穿過該玻璃積層處理設備之一運送路徑定位的一製造操作站中處理該可撓玻璃。
8. 如請求項7所述的方法，其進一步包含以下步驟：藉由以下方式以一經處理的玻璃積層形式將該可撓玻璃靜電釘紮至一第二積層材料：使該可撓玻璃及該第二積層材料彼此接觸用一第一靜電充電頭將具有一第一收集極性之一靜電荷施加至該可撓玻璃；以及用一第二靜電充電頭將具有與該第一收集極性相反的一第二收集極性之一靜電荷施加至該第二積層材料。
9. 如請求項7所述的方法，其進一步包含以下步驟：用定位於該靜電裝置之上游的一轉動輥沿該運送路徑轉動該玻璃積層，其中該轉動輥接觸該玻璃積層之該第一積層材料。
10. 如請求項7至9中任一項所述的方法，其進一步包含以下步驟：用定位於該靜電裝置之下游的一軋輥接觸該第一積層材料以將該第一積層材料拉離該可撓玻璃。