TW201446540A - 具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置 - Google Patents

具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201446540A
TW201446540A TW103107199A TW103107199A TW201446540A TW 201446540 A TW201446540 A TW 201446540A TW 103107199 A TW103107199 A TW 103107199A TW 103107199 A TW103107199 A TW 103107199A TW 201446540 A TW201446540 A TW 201446540A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ifh
chamber
layer
bridge
fluid
Prior art date
Application number
TW103107199A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI568597B (zh
Inventor
Rio Rivas
Anthony M Fuller
Ed Friesen
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co filed Critical Hewlett Packard Development Co
Publication of TW201446540A publication Critical patent/TW201446540A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI568597B publication Critical patent/TWI568597B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145—Structure of the manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

於一具體實施例中，一種流體噴出裝置包括其中構成具有一流體槽孔的一基板，一室層係構成位在該基板上界定位在該流體槽孔之二側邊上的流體室，介於該基板與該室層之間的一薄膜層其界定介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)，以及一室層延伸部分其構成一橋接器橫越介於二室之間的該IFH。

Description

具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置
本發明係有關於具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置。
噴墨式印表機中的流體噴出裝置提供控制液滴式(drop-on-demand)液滴噴出。噴墨式印表機藉由將源自於墨水填充室的墨水滴經由噴嘴噴出在一列印媒體，諸如紙張上而產生影像。該等噴嘴典型地係以一或更多的陣列方式佈置，以致當列印頭與列印媒體相對地移動時由噴嘴正確地按順序噴出墨水滴致使在該列印媒體上列印符號或是其他影像。於一特定的實例中，一熱噴墨列印頭藉由讓電流通過一加熱元件以產生熱量並將該墨水填充室內的一小部分之流體氣化而由噴嘴噴出墨滴。於另一實例中，一壓電噴墨列印頭使用一壓電材料致動器以產生強制墨水滴從噴嘴噴出的壓力脈衝。
列印頭噴嘴係構成在多方面視為該噴嘴板、噴嘴層、頂帽(tophat)層等的該列印頭之一頂部層中。在列印頭裝配後，該等噴嘴係經密封以妨止在運輸及儲存期間墨水從該列印頭洩漏。一具成本效益的密封噴嘴方式係將噴嘴 膠帶覆蓋該噴嘴板之表面。然而，噴嘴板通常係由相對地柔軟的材料諸如SU8，或其他材料諸如聚亞醯胺構成。因此該噴嘴板係為精密的，且在一些區域中當噴嘴膠帶經移動時係易受影響而損壞。
根據本發明之一具體實施例，係特地提出一種流體噴出裝置，其包含：其中構成具有一流體槽孔的一基板；一室層係構成位在該基板上界定位在該流體槽孔之二側邊上的流體室；介於該基板與該室層之間的一薄膜層其界定介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)；以及一室層延伸部分其構成一橋接器橫越介於二室之間的該IFH。
100‧‧‧噴墨式列印系統
102‧‧‧噴墨列印頭總成
103‧‧‧噴墨卡匣
104‧‧‧墨水供給總成
105‧‧‧電接點
106‧‧‧安裝總成
107‧‧‧墨水供給室
108‧‧‧媒體運送總成
110‧‧‧電子控制器
111‧‧‧處理器
112‧‧‧電源
113‧‧‧記憶體組件
114‧‧‧流體噴出裝置/噴墨列印頭
116‧‧‧孔口或噴嘴
118‧‧‧列印媒體
119‧‧‧墨水進給孔橋接器
120‧‧‧貯存器
122‧‧‧列印區域
124‧‧‧數據
200‧‧‧基板
202‧‧‧槽孔
204‧‧‧薄膜層/墨水進給孔層
205‧‧‧底層塗料層
206‧‧‧室層
208‧‧‧噴嘴層/噴嘴板
210‧‧‧熱電阻器
212‧‧‧墨水進給孔
214‧‧‧室牆
216‧‧‧IFH橋接器
220‧‧‧流體室/發射室
222‧‧‧粒子耐受支柱
400‧‧‧虛線
本具體實施例現將，經由實例，相關於伴隨的圖式加以說明，其中：圖1a根據一示範性實作圖解實施作為一噴墨式列印系統的一流體噴出系統；圖1b根據一示範性實作圖解包括一噴墨式列印頭總成及墨水供給總成的一示範性墨水匣的一透視圖；圖2根據一示範性實作圖解一列印頭的一部分之一透視圖；圖3根據一示範性實作顯示由於圖2中所示該列印頭所取的一側橫截面視圖；圖4根據一示範性實作顯示由於圖2中所示該列 印頭所取的一側橫截面視圖；圖5根據一示範性實作顯示具有墨水進給孔(IFH)橋接器的一列印頭的一部分之一透視圖，橋接器包括一薄膜層延伸部分及一室層延伸部分，但非一底層塗料層延伸部分；圖6根據一示範性實作顯示由圖5之該列印頭所取的一相對應側橫截面視圖；圖7根據一示範性實作顯示具有IFH橋接器的一列印頭的一部分之一透視圖，橋接器包括一室層延伸部分，但非一薄膜層延伸部分或是一底層塗料層延伸部分；圖8根據一示範性實作顯示由圖7之該列印頭所取的一相對應側橫截面視圖；圖9根據一示範性實作顯示具有部分IFH橋接器的一列印頭，橋接器包括完全地延伸橫越該IFH的一薄膜層延伸部分以及部分地延伸橫越該IFH的該室層之一不連續段。
概述
如以上提及，位在噴墨列印頭上的噴嘴板典型地係由諸如SU8的柔軟材料構成，使其精密且不能安全地以噴嘴膠帶密封。更特定言之，SU8噴嘴板在墨水進給孔(IFH)之該區域中並不堅固，其係為在該列印頭內供給墨水至室列及位在IFH之任一側邊上的噴嘴的一區域。墨水由基板墨水槽孔通過該IFH進入經構成覆蓋該基板的該室 層。因此，該IFH係由該基板中距該墨水槽孔的間隙所定義。該噴嘴板係經構成覆蓋該室層，且當位在該IFH之任一邊上的室層壁(例如，墨水室壁，墨水路徑壁)在該基板與該噴嘴板之間提供支撐與黏合，該支撐與黏合並未出現在該IFH區域內。因此，由於在運送或儲存後將噴嘴膠帶自該噴嘴板去除易於靠著該噴嘴板拉動，會導致沿著該IFH區域自噴嘴板SU8材料(或其他噴嘴板材料)撕下。自SU8噴嘴板材料撕下會導致使得列印頭無效的嚴重故障。
先前對於處理噴嘴板在列印頭之該IFH區域中撕下的方法包括使用運送帽取代噴嘴膠帶。然而，運送帽增加成本且產生在該等運送帽內與噴嘴密封及墨水混合相關的問題。因此，需不間斷地努力降低在由SU8及其他相似材料所構成的噴嘴板之該IFH區域中撕下的頻率。
本揭示內容之具體實施例先前致力於改良以妨止噴嘴板撕下，一般而言係藉由提供橫越該墨水進給孔(IFH)的橋接器。該等橋接器包含跨越橫越該IFH之間隙的該室層之延伸部分。該等橋接器支撐該噴嘴板並在該列印頭基板與延伸覆蓋該IFH區域之該噴嘴板的該區域之間提供黏合或耦合。該等橋接器可具有數種設計形狀並可經構成橫越介於每一室間，或任何數目之室間該IFH間隙。該等橋接器之數目及形狀可經裁製以根據流體流入墨水室及該列印頭之結構性支撐支持列印頭之功能性。
於一實例中，一流體噴出裝置包括其中構成具有一流體槽孔的一基板。一室層係構成位在該基板上並界 定位在該流體槽孔之二側邊上的流體室。介於該基板與該室層之間的一薄膜層界定介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)，以及一室層延伸部分構成一橋接器橫越介於二室之間的該IFH。
於另一實例中，一流體噴出裝置包括一在一基板上構成的薄膜層。該流體噴出裝置包括一位在該薄膜層上的底層塗料層，以及位在該底層塗料層上界定該等墨水室的一室層。一槽孔延伸通過該基板並通過位在該薄膜層中的一墨水進給孔(IFH)進入該室層。該流體噴出裝置包括一IFH橋接器，其包含橫越介於位在該IFH之相對側邊上的相對應室之間的該IFH的一室層延伸部分。
於另一實例中，一流體噴出裝置包括一具有一流體槽孔的基板。一室層係構成位在該基板上以及界定位在該流體槽孔的二側邊上的流體室。一薄膜層係位在該基板與室層之間其界定介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)。一薄膜層延伸部分延伸橫越該IFH，以及在該薄膜層延伸部分上構成的一不連續室層段。該薄膜層延伸部分及不連續室層段構成一IFH橋接器。
說明性具體實施例
圖1a根據一示範性實作圖解實施作為一噴墨式列印系統100的一流體噴出系統。噴墨式列印系統100一般地包括一噴墨列印頭總成102，一墨水供給總成104，一安裝總成106，一媒體運送總成108，一電子控制器110，以及至少一電源112提供電力至該噴墨式列印系統100之數種 電氣組件。於此實例子中，流體噴出裝置114係實施作為液滴噴射列印頭114(亦即，噴墨列印頭114)。噴墨列印頭總成102包括至少一液滴噴射列印頭114，經由複數之孔口或噴嘴116將墨滴朝向列印媒體118噴射俾以列印在該列印媒體118上。於噴嘴板，或噴嘴層中構成的噴嘴116，典型地係以一或數個行或列方式佈置以致當噴墨列印頭總成102及列印媒體118係彼此相對地移動時正確地按順序自噴嘴116噴出墨水產生列印在列印媒體118上的符號，標誌及/或其他的圖表或影像。列印媒體118可為任何型式之合適的片或捲材料，諸如紙、卡片材料、幻燈片、聚酯樹脂(Mylar)，及相似物。如以下進一步討論，每一列印頭114包含墨水進給孔橋接器119延伸橫越一墨水進給孔並對噴嘴板提供支撐及基板黏合，有助於預防在去除噴嘴膠帶期間將噴嘴撕下。
墨水供給總成104供給流體墨水至列印頭總成102並包括一用於儲存墨水的貯存器120。墨水自貯存器120流動至噴墨列印頭總成102。墨水供給總成104及噴墨列印頭總成102能夠構成一單向墨水輸送系統或是一大的再循環墨水輸送系統。於一單向墨水輸送系統中，在列印期間大體上所有供給至噴墨列印頭總成102的墨水係耗盡。於一大的再循環墨水輸送系統中，然而，在列印期間僅消耗一部分之供給至列印頭總成102的墨水。於列印期間未消耗的墨水係回流至墨水供給總成104。
於一些實作中，噴墨列印頭總成102及墨水供給 總成104(包括貯存器120)係一起地包覆在一諸如一體成型的噴墨列印頭匣或筆103的可替換裝置中，如於圖1b中顯示。圖1b顯示一包括噴墨列印頭總成102及墨水供給總成104的示範噴墨卡匣103的一透視圖。除了列印頭114之外，噴墨卡匣103包括電接點105及一墨水(或其他流體)供給室107。於一些實作中，卡匣103可具有一儲存一顏色墨水的單一供給室107，以及於其他實作中，可具有複數之室107每一室儲存不同顏色的墨水。電接點105承載電信號進出控制器110，例如，以導致墨水滴由噴嘴116噴出。
於一些實作中，墨水列印頭總成102包含具有以錯開列方式佈置之多重列印頭114的一噴墨列印棒。該墨水供給總成104可自噴墨列印頭總成102分開並經由一介面連接，諸如一供給管，供給墨水至噴墨列印頭總成102。於任一實作中，墨水供給總成104之貯存器120可經移動、替換及/或再注滿。
安裝總成106將噴墨列印頭總成102相對於媒體運送總成108定位，以及媒體運送總成108將列印媒體118相對於噴射列印頭總成102定位。因此，一列印區域122係經界定位在噴墨列印頭總成102與列印媒體118之間的一區域中與噴嘴116相鄰。於一實作中，噴墨列印頭總成102係為包括一列印頭114的一掃描型列印頭總成。就其本身而論，安裝總成106包括一托架用於相對於媒體運送總成108移動噴墨列印頭總成102以掃描列印媒體118。在另一實作中，噴墨列印頭總成102係為一具有多重列印頭114的非掃 描式列印頭總成，諸如一寬頁面列陣(PWA)列印棒，或載具。一PWA列印棒搭載該等列印頭114，提供該等列印頭114與電子控制器110之間電流通，並提供該等列印頭114與該墨水供給總成104之間流體的流動。因此，安裝總成106在一指定的位置固定噴墨列印頭總成102而媒體運送總成108將列印媒體118相對於噴墨列印頭總成102定位及移動。
於一實作中，噴墨列印系統100係為一包含熱噴墨(TIJ)列印頭的控制液滴熱氣泡式噴墨列印系統。該TIJ列印頭於一墨水室中施用一熱電阻噴出元件以將墨水蒸發並產生氣泡強制墨水或其他流體液滴自噴嘴116而出。於另一實作中，噴墨列印系統100係為一控制液滴壓電式噴墨列印系統，其中該(等)列印頭114係為一壓電式噴墨(PIJ)列印頭應用一壓電材料致動器作為一噴出元件以產生強制墨水滴自一噴嘴而出的壓力脈衝。
電子控制器110典型地包括一或多個處理器111，韌體、軟體、一或多個電腦/處理器可讀的記憶體組件113包括揮發性及非揮發性記憶體組件(亦即，非暫態的有形媒體)，及其他用於與噴墨列印頭總成102連通並控制的印表機電子元件，安裝總成106，以及媒體運送總成108。電子控制器110自一主機系統，諸如電腦接收數據124，並在一記憶體113中暫時地儲存數據124。典型地，數據124係沿著一電子、紅外線、光學或其他資訊傳輸路徑傳送至噴墨列印系統100。數據124代表，例如，待列印 的一文件及/或檔案。就其本身而論，數據124構成一用於噴墨列印系統100的列印工作並包括一或多個列印工作指令及/或指令參數。
於一實作中，電子控制器110控制噴墨列印總成102用於將墨滴自噴嘴116噴出。因此，電子控制器110定義列印在列印媒體118上構成的符號，標誌及/或其他的圖表或影像的一噴出墨滴之圖案。該噴出墨滴的圖案係由該等列印工作指令及/或指令參數確定。
圖2根據一示範性實作顯示一流體噴出裝置114(亦即，列印頭114)的一部分之透視圖。圖3顯示由於圖2中所示該列印頭114所取的一側橫截面視(視圖A-A)，以及圖4顯示由於圖2中所示該列印頭114所取的一側橫截面視圖(視圖B-B)。於圖2-4中所示該列印頭114之該部分圖解源自於該列印頭114之複數不同層中的每一層的架構特徵。於圖3及4中使用虛線顯示一噴嘴層。然而，為了更佳地圖解該列印頭114之其他的下伏特徵，於圖2中不包括該噴嘴層。列印頭114之不同層、組件及架構特徵可使用各種精密微細加工及積體電路製造技術諸如電鑄、雷射剝蝕、各向異性蝕刻、噴濺、旋轉塗佈、乾膜疊層、乾蝕刻、光微影蝕刻、鑄造、模塑、沖壓、機械加工，及其他相似技術構成。
一般地參考圖2-4，列印頭114係部分地構成為一層化結構，其包括一其中經構成具有一流體槽孔202，或溝渠的基板200(例如，玻璃、矽)。沿著該槽孔202之任一 側邊分佈的成行之液滴噴射器，其一般地包含熱電阻器210，流體室220及噴嘴116。已形成-在基板200之上的是一薄膜層204，一底層塗料層205，一室層206，以及一噴嘴層208(同時視為為噴嘴板208)係經構成覆蓋該基板200。該薄膜層204施用薄膜熱電阻器210及相關聯的電路諸如經操作以自列印頭114噴出液滴的驅動電路及定址電路(未顯示)。於列印頭114之處理期間，去除(例如，蝕刻)薄膜層204之一部分在該基板200與該室層206之間產生一墨水給進孔(IFH)212(於圖4中以一虛線橢圓顯示)。藉由使該槽孔202之一延長部分能夠自該基板200進入該室層206中，該IFH 212容許流體墨水在該基板與該室層之間流動。因此，該薄膜層204亦能夠視為該墨水進給孔層204。於圖2及圖4中具有箭頭的虛線400顯示墨水由基板200流經該槽孔202並進入該室層206之該等室220的一般方向。該流動行進通過該墨水進給孔(IFH)212並至粒子耐受支柱222間的左與右以及進入流體室220。
於圖2-4中顯示的該示範性實作中，熱電阻器210係構成於該薄膜層204中並沿著該流體槽孔202之任一側邊以一圓柱狀陣列方式位設。該薄膜層204包含複數不同層(未個別地圖解)，例如，包括一氧化物層，一定義該等熱電阻器210及傳導跡線(未顯示)的金屬(例如，鉭)層，以及一鈍化層。一鈍化層可由樹種材料構成，諸如氧化矽、碳化矽及氮化矽。如於圖2及3中顯示，該薄膜層204能夠橫越該IFH 212由該基板200之一側邊至另一側邊。於此實 作中，該薄膜層延伸部分構成IFH橋接器216的一部分，其在位於該IFH 212上方的該流體槽孔間隙中橫跨該間隙。
在薄膜層204上構成的底層塗料層205典型地係由一可以光學成形的環氧化物(photo-definable epoxy)諸如SU8環氧化物構成，其係為通常用於製造微流體及微機電系統(MEMS)裝置的一聚合材料。底層塗料層205亦可由其他材料製成諸如聚亞醯胺，一沉積電介質材料，一電鍍金屬等。如同薄膜層204，該底層塗料層205可延伸橫越該IFH 212由該基板200之一側邊至另一側邊，並構成部分之IFH橋接器216橫跨該IFH 212上方該流體槽孔間隙中該間隙。
在該薄膜層204及底層塗料層205之上構成的該室層206，包括複數的流體特徵諸如通向流體/墨水發射室220的通道入口。如於圖2及4中所顯示，圖案化進入室層206的室牆214構成環繞相對應的發熱電阻器210(噴出元件)的該等流體發射室220。於一些實作中，該室層206亦包括為微粒耐受支柱222之形式的微粒耐受構造。該等支柱222係於室層206之製造期間所構成，並係位設在接近至該等室220之該等入口處。該等支柱222有助於妨止小微粒進入墨水中及/或堵塞墨水流至室220。如同底層塗料層205，該室層206典型地係由SU8環氧化物所構成，但亦能夠以諸如聚亞醯胺的其他材料製成。如同薄膜層204及底層塗料層205，該室層206能夠延伸橫越IFH 212由該基板200的一側邊延伸至另一側邊。因此，該室層延伸部分可構成全部 或部分之IFH橋接器216，橫跨該IFH 212上方位於該流體槽孔間隙中的該間隙。構成該IFH橋接器216的該室層延伸部分包含橫越介於二相對應室220之間該IFH 212的室壁214之延伸部分。於圖2-4中顯示的該實例中，由於位在該流體槽孔202之任一側邊上的該等室220係為交錯的，所以橫越該IFH 212的該等IFH橋接器216係為傾斜的以配合該等交錯室220之相對應的室壁214。
噴嘴板208，係構成位在該室層206上並包括噴嘴116，每一噴嘴對應於一各別室220及熱電阻器噴出元件210。該噴嘴板208構成一頂部覆蓋該流體槽孔202及該室層206之其他流體特徵(例如，該等通道入口、發射室220、微粒耐受支柱222、該等IFH橋接器216)。該噴嘴板208典型地係由SU8環氧化物構成，但其亦可由諸如聚亞醯胺的其他材料製成。一般地，該IFH橋接器216之室層延伸部分毗鄰或是接近該噴嘴板208(亦即，噴嘴層208)。經由此與該IFH橋接器216的接觸，該噴嘴板208係經支撐，且係以一方式經由該IFH橋接器216黏合至基板200，於移除噴嘴膠帶之處理期間控制該噴嘴板208，以降低發生噴嘴層撕下的情況。
儘管於圖2及3中該IFH橋接器216係顯示為包括所有該薄膜層延伸部分204，底層塗料層延伸部分205及室層延伸部分206之三者，但於不同的實作中該IFH橋接器216可包括較少的層延伸部分。例如，圖5顯示一列印頭114之一部分的一透視圖，其中該等IFH橋接器216包括該 薄膜層延伸部分204及室層延伸部分206，但無該底層塗料層延伸部分205。圖6顯示由圖5之該列印頭114所取之相對應的側橫截面視圖(C-C)，其中該IFH橋接器216包括薄膜層延伸部分204及該室層延伸部分206，但無該底層塗料層延伸部分205。於另一示範性實作中，圖7顯示一列印頭114之一部分的一透視圖，其中該IFH橋接器216包括該室層延伸部分206，但無該薄膜層延伸部分204或該底層塗料層延伸部分205。圖8顯示自圖7之該列印頭114所取之相對應的側橫截面視圖(D-D)，其中該IFH橋接器216包括該室層延伸部分206，但無該薄膜層延伸部分204或該底層塗料層延伸部分205。應注意的是由於SU8室層206係在形成該流體槽孔202之前構成，去除基板200材料，於該IFH區域212內室層206之該較低部分與基板200之頂部對準，甚至與該薄膜層204對準。
儘管已於本文中圖解並討論IFH橋接器216之一特別的設計，於一列印頭214中IFH橋接器216之設計及數目，或密度二方面上的變化係經由此揭示內容加以考量。例如，取代橫跨每一室220之該等室壁214之間該IFH 212的一IFH橋接器216，可使用較少的IFH橋接器216以跨接該IFH 212。因此，於不同的示範性實作中，IFH橋接器216可跨接介於每一其他室220，或每一第三室220等之壁214之間的該IFH 212。此外，於一些實作中該IFH橋接器216之該設計之該形狀能夠不同於圖2、5及7中所示者。例如，取代平直地延伸橫越該IFH 212的IFH橋接器216，於不同的實作 中IFH橋接器216能夠以一彎曲或是波浪形狀或圖案延伸橫越該IFH 212。此外，於其他的實作中，諸如於圖9中所示該示範性列印頭114，IFH橋接器216可包含部分的IFH橋接器216，其包括完全地延伸橫越該IFH 212與部份地延伸橫越該IFH 212的該室層206之一不連續段結合的一薄膜層延伸部分204。
114‧‧‧流體噴出裝置/噴墨列印頭
204‧‧‧薄膜層/墨水進給孔層
205‧‧‧底層塗料層
206‧‧‧室層
210‧‧‧熱電阻器
214‧‧‧室牆
216‧‧‧IFH橋接器
220‧‧‧流體室/發射室
222‧‧‧粒子耐受支柱
400‧‧‧虛線

Claims (14)

  1. 一種流體噴出裝置，其包含：一基板，係具有一流體槽孔構成於其中；一室層，係構成在該基板上且界定出位在該流體槽孔之二側邊上的流體室；一薄膜層，係介於該基板與該室層之間，其界定出介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)；以及一室層延伸部分，係構成一橋接器橫越介於二室之間的該IFH。
  2. 如請求項1之流體噴出裝置，其進一步包含：一薄膜層延伸部分，其構成橫越該IFH的該橋接器之一部分。
  3. 如請求項2之流體噴出裝置，進一步包含：一介於該室層與該薄膜層之間的底層塗料層；以及一構成為橫越該IFH之該橋接器的一部分的底層塗料層延伸部分。
  4. 如請求項1之流體噴出裝置，其進一步包含一噴嘴板，該噴嘴板構成覆蓋該室層並與覆蓋該IFH的該室層延伸部分相鄰。
  5. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該室層延伸部分構成一橋接器，該橋接器橫越該IFH，由位在該流體槽孔之一第一側邊上的每一室至位在該流體槽孔之一第二側 邊上的每一相對應室。
  6. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該室層延伸部分包含該二室之室壁的一延伸部分。
  7. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該室層延伸部分包含一不連續的延伸部分，其構成為橫越介於二室間之該IFH的一部分橋接器。
  8. 一種流體噴出裝置，其包含：一薄膜層，其位在一基板上；一底層塗料層，其位在該薄膜層上；一室層，其位在該底層塗料層上，其界定出室；一槽孔，其延伸通過該基板並進入通過位於該薄膜層中之一墨水進給孔(IFH)的該室層；以及一IFH橋接器，其包含一室層延伸部分，該室層延伸部分橫越介於位在該IFH之相對側邊上的相對應室間之該IFH。
  9. 如請求項8之流體噴出裝置，其進一步包含一噴嘴板，該噴嘴板覆蓋該室層並與該IFH橋接器相鄰。
  10. 如請求項8之流體噴出裝置，該IFH橋接器進一步包含一橫越該IFH的薄膜層延伸部分，該薄膜層延伸部分與該室層延伸部分相鄰。
  11. 如請求項10之流體噴出裝置，該IFH橋接器進一步包含一橫越該IFH的底層塗料層延伸部分，該底層塗料層延伸部分介於該室層延伸部分與該薄膜層延伸部分之間。
  12. 如請求項8之流體噴出裝置，其中該室層延伸部分包含 一源自於該等相對應室之室壁的一連續部分。
  13. 一種流體噴出裝置，其包含：一基板，係具有一流體槽孔構成於其中；一室層，係構成在該基板上且界定出位在該流體槽孔之二側邊上的流體室；一薄膜層，係介於該基板與該室層之間，其界定出介於該流體槽孔與該室層之間的一墨水進給孔(IFH)；一薄膜層延伸部分，係延伸橫越該IFH；一不連續室層段，係位在該薄膜層延伸部分上，該薄膜層延伸部分及不連續室層段構成一IFH橋接器。
  14. 如請求項13之流體噴出裝置，其進一步包含：一噴嘴板，其中該IFH橋接器係與該噴嘴板相鄰並提供介於該基板與通過該IFH橋接器的該噴嘴板之間的一黏合。
TW103107199A 2013-04-30 2014-03-04 具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置 TWI568597B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2013/038739 WO2014178830A1 (en) 2013-04-30 2013-04-30 Fluid ejection device with ink feedhole bridge

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201446540A true TW201446540A (zh) 2014-12-16
TWI568597B TWI568597B (zh) 2017-02-01

Family

ID=51843803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103107199A TWI568597B (zh) 2013-04-30 2014-03-04 具墨水進給孔橋接器的流體噴出裝置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9776407B2 (zh)
DE (1) DE112013006899T5 (zh)
GB (1) GB2527476B (zh)
TW (1) TWI568597B (zh)
WO (1) WO2014178830A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113211985A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 国际联合科技股份有限公司 热气泡喷墨头装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016137490A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with fluid feed holes
EP3703954A4 (en) 2019-01-09 2021-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID FEED PORT DIMENSIONS
US11807019B2 (en) 2019-07-31 2023-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing fluid circulation
WO2021086353A1 (en) * 2019-10-30 2021-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. A fluid ejection head fabrication method and a fluid ejection head
EP4114668A4 (en) * 2020-03-05 2023-11-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID CIRCULATION PATH BETWEEN THE CHAMBERS OF A LIQUID EXHAUST ELEMENT

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process
US4864329A (en) 1988-09-22 1989-09-05 Xerox Corporation Fluid handling device with filter and fabrication process therefor
US6543884B1 (en) 1996-02-07 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Fully integrated thermal inkjet printhead having etched back PSG layer
US6019907A (en) 1997-08-08 2000-02-01 Hewlett-Packard Company Forming refill for monolithic inkjet printhead
US6776915B2 (en) 1999-08-19 2004-08-17 Hewlett-Packard Development Company, Lp Method of manufacturing a fluid ejection device with a fluid channel therethrough
US6555480B2 (en) 2001-07-31 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate with fluidic channel and method of manufacturing
US6543879B1 (en) 2001-10-31 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly having very high nozzle packing density
JP3862624B2 (ja) * 2002-07-10 2006-12-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび、該ヘッドの製造方法
US6739519B2 (en) 2002-07-31 2004-05-25 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Plurality of barrier layers
KR100529307B1 (ko) * 2002-09-04 2005-11-17 삼성전자주식회사 모노리틱 잉크제트 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
JP4929598B2 (ja) 2005-02-07 2012-05-09 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出ヘッド、及び、液滴吐出装置
US8043517B2 (en) * 2005-09-19 2011-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming openings in substrates and inkjet printheads fabricated thereby
US7735971B2 (en) * 2005-10-11 2010-06-15 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead with elongate nozzles
KR100818282B1 (ko) * 2006-10-26 2008-04-01 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드
US7699441B2 (en) 2006-12-12 2010-04-20 Eastman Kodak Company Liquid drop ejector having improved liquid chamber
KR100891114B1 (ko) * 2007-03-23 2009-03-30 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 이를 이용한 인쇄 방법, 잉크젯프린트헤드의 제조방법
KR20100081557A (ko) * 2009-01-06 2010-07-15 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 잉크피드홀 및 그 형성방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113211985A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 国际联合科技股份有限公司 热气泡喷墨头装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9776407B2 (en) 2017-10-03
GB2527476B (en) 2020-11-25
TWI568597B (zh) 2017-02-01
DE112013006899T5 (de) 2015-12-17
US10479080B2 (en) 2019-11-19
WO2014178830A1 (en) 2014-11-06
US20160101620A1 (en) 2016-04-14
GB201518702D0 (en) 2015-12-09
GB2527476A (en) 2015-12-23
US20170361613A1 (en) 2017-12-21
US20190016135A1 (en) 2019-01-17
US10086612B2 (en) 2018-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI508866B (zh) 具雙層頂帽之流體噴出裝置
US8651624B2 (en) Fluid ejector structure
TWI508867B (zh) 具耐粒子薄膜延伸部之流體噴出裝置
US10479080B2 (en) Fluid ejection device with ink feedhole bridge
US9707754B2 (en) Fluid ejection device with particle tolerant layer extension
TWI535572B (zh) 流體噴出總成及製造流體噴出總成中之受控黏合劑接合體的方法
US11565521B2 (en) Fluid ejection device with a portioning wall
EP1644197B1 (en) Fluid ejection assembly
JP5048128B2 (ja) 流体吐出装置のための流体マニホルド
US11214065B2 (en) Fluid ejection die interlocked with molded body
US11097537B2 (en) Fluid ejection die molded into molded body
TWI663070B (zh) 流體噴出晶粒及其形成方法
US9895885B2 (en) Fluid ejection device with particle tolerant layer extension
KR101253796B1 (ko) 유체 배출 조립체