TW201446107A - 複合孔結構 - Google Patents

Abstract

一種複合孔結構，應用於電子裝置。複合孔結構包含外層結構、功能元件、內層結構與疏水透氣膜層。外層結構具有排水孔。內層結構位於外層結構與功能元件之間，且固定於外層結構上。內層結構具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小於排水孔的尺寸，且功能孔於垂直方向與排水孔重疊。疏水透氣膜層置於外層結構與內層結構之間，用以間隔排水孔與功能孔。

Description

複合孔結構

本發明是有關於一種複合孔結構。

一般的電子產品之機身通常設置有開口，用以讓電子產品之功能元件(如麥克風或喇叭)與外界互通訊息(如聲音)。而目前的一般防水性電子產品通常會在機身開口處貼上防水膜，以避免水進入主機內。不過雖然水不會滲進主機內，卻可能會殘留在開口內，反而會造成訊息傳遞的阻礙。再加上一般的開口之尺寸會設計地較小，以防止異物戳入開口而破壞功能元件，如此一來，只要水殘留在開口中，就很難以外力將水甩出。

本發明之一態樣提供一種複合孔結構，應用於電子裝置。複合孔結構包含外層結構、功能元件、內層結構與疏水透氣膜層。外層結構具有排水孔。內層結構位於外層結構與功能元件之間，且固定於外層結構上。內層結構具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小於排水孔的尺寸，且功 能孔於垂直方向與排水孔重疊。疏水透氣膜層置於外層結構與內層結構之間，用以間隔排水孔與功能孔。

在一或多個實施方式中，外層結構為殼體，且內層結構為壓板。

在一或多個實施方式中，複合孔結構更包含至少一密封膠，環繞內層結構且連接內層結構與外層結構。

在一或多個實施方式中，外層結構為壓板，且內層結構為殼體。

在一或多個實施方式中，內層結構具有凹槽，外層結構位於凹槽中。

在一或多個實施方式中，外層結構具有排水面。排水面環繞排水孔，且排水面與疏水透氣膜層之間相夾有一銳角。

在一或多個實施方式中，複合孔結構更包含背膠，置於內層結構與疏水透氣膜層之間。

在一或多個實施方式中，複合孔結構更包含背膠，置於外層結構與疏水透氣膜層之間

在一或多個實施方式中，複合孔結構更包含背膠，置於內層結構與外層結構之間。

在一或多個實施方式中，功能孔的數量為複數個，且功能孔於外層結構上的垂直投影皆位於排水孔內。

上述之複合孔結構能夠防止水滲入電子裝置的內部。而排水孔可改善水分殘留的問題。另一方面，因功能孔的尺寸小於排水孔的尺寸，因此功能孔亦能夠減少異物 戳入電子裝置的機會，以達到保護功能元件的目的。

100‧‧‧複合孔結構

110‧‧‧外層結構

112‧‧‧排水孔

114‧‧‧排水面

120‧‧‧功能元件

130‧‧‧內層結構

132‧‧‧功能孔

134‧‧‧凹槽

140‧‧‧疏水透氣膜層

150、160、180‧‧‧背膠

170‧‧‧密封膠

190‧‧‧導引件

192‧‧‧導引通道

200‧‧‧電路板

2-2、4-4、6-6、8-8‧‧‧線段

θ‧‧‧角

第1圖繪示依照本發明第一實施方式之電子裝置的立體圖。

第2圖繪示沿第1圖之線段2-2的剖面圖。

第3圖繪示依照本發明第二實施方式之電子裝置的立體圖。

第4圖其繪示沿第3圖之線段4-4的剖面圖。

第5圖繪示依照本發明第三實施方式之電子裝置的立體圖。

第6圖其繪示沿第5圖之線段6-6的剖面圖。

第7圖繪示依照本發明第四實施方式之電子裝置的立體圖。

第8圖其繪示沿第7圖之線段8-8的剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖，其繪示依照本發明第一實施方式之電子裝置的立體圖。電子裝置包含複合孔結構100。複合孔結構100用以讓電子裝置內之功能元件與外界互通訊息，同時亦可防止水進入電子裝置內部，並進一步達到排水目的。

請參照第2圖，其繪示沿第1圖之線段2-2的剖面圖。如圖所示，複合孔結構100包含外層結構110、功能元件120、內層結構130與疏水透氣膜層140。外層結構110具有排水孔112，其中排水孔112例如為圓形孔。內層結構130位於外層結構110與功能元件120之間，且固定於外層結構110上。內層結構130具有至少一功能孔132，其中功能孔132例如為圓形孔。功能孔132的尺寸小於排水孔112的尺寸，且功能孔132於垂直方向與排水孔112重疊，其中垂直方向係定義為疏水透氣膜層140之法線方向。疏水透氣膜層140置於外層結構110與內層結構130之間，用以間隔排水孔112與功能孔132。其中疏水透氣膜層140例如可以是防水膜或具低表面能之膜層，且其材質例如可為膨体聚四氟乙烯(ePTFE)或其他可形成微孔隙之材料，以達到疏水的效果。

在本實施方式中，複合孔結構100之功能元件120可為麥克風，因疏水透氣膜層140具透氣性，外界的聲音可依序通過排水孔112、疏水透氣膜層140與功能孔132而到達麥克風，因此複合孔結構100可達成與外界互通訊息、的功效。然而因疏水透氣膜層140的疏水性，因此水無 法穿透疏水透氣膜層140而到達電子裝置的內部。再加上排水孔112的存在，使得殘留在疏水透氣膜層140上的水能夠沿著排水孔112的邊緣排出，以改善水分殘留的問題。另一方面，因功能孔132的尺寸小於排水孔112的尺寸，因此功能孔132亦能夠減少異物戳入電子裝置的機會，以達到保護麥克風的目的。

在本實施方式中，外層結構110可為電子裝置之殼體，而內層結構130可為壓板。換言之，從電子裝置的外觀來看，僅能夠看到殼體、排水孔112與疏水透氣膜層140，而壓板則被殼體隱藏在電子裝置內部。如此的設計不但具有美觀的優點，且殼體亦能夠保護壓板，使得壓板不易受到外界的破壞。

在一或多個實施方式中，為了幫助排水，外層結構110可具有排水面114。排水面114環繞排水孔112，且排水面114與疏水透氣膜層140相夾有一銳角θ。排水面114可以減少排水孔112產生毛細現象的機會，因此可降低水殘留在排水孔112中的機率。而就算仍有部分的水殘留在排水孔112中，只要稍微將電子裝置傾斜，排水孔112中的水便能夠順著排水面114流出。

在一或多個實施方式中，複合孔結構100可包含背膠150與160。背膠150置於內層結構130與疏水透氣膜層140之間，而背膠160置於內層結構130與外層結構110之間。詳細而言，可選擇使用背膠150與160以將內層結構130與疏水透氣膜層140固定於外層結構110上。例如 可先將疏水透氣膜層140以背膠150固定於內層結構130上，接著再將已貼合疏水透氣膜層140之內層結構130以背膠160固定於外層結構110上，以完成複合孔結構100之製作。

雖然本實施方式之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140使用背膠150與160以固定其位置，然而在其他的實施方式中，亦可以不同的方式固定。舉例而言，疏水透氣膜層140亦可以熱熔方式固定於內層結構130上，而內層結構130也可以熱熔、超音波或點膠等方式固定於外層結構110上。換句話說，疏水透氣膜層140固定於內層結構130的方法，可與內層結構130固定於外層結構110之方法不同。舉例而言，疏水透氣膜層140可先以背膠150固定於內層結構130，內層結構130再以超音波方式固定於外層結構110上，然而本發明不以此為限。

然而複合孔結構100之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140的組合方式不以上述之順序為限。在其他的實施方式中，疏水透氣膜層140可選擇先以背膠或熱熔方式固定於外層結構110上，接著內層結構130再以背膠、熱熔、超音波或點膠等方式固定於外層結構110上，亦可達到組合的目的。

在一或多個實施方式中，為了更進一步達到防水的效果，複合孔結構100可更包含至少一密封膠170，環繞內層結構130且連接內層結構130與外層結構110。密封膠170可防止水從外層結構110與內層結構130之間的縫隙滲 入電子裝置的內部，亦可加強內層結構130於外層結構110的結構固定強度，以防止內層結構130自外層結構110脫落。

在一或多個實施方式中，電子裝置可更包含電路板200，與功能元件120電性連接。以第2圖而言，功能元件120例如可設置於電路板200上，且功能元件120置於電路板200與內層結構130之間，然而本發明不以上述之結構為限。

另外，複合孔結構100可更包含導引件190，置於內層結構130與功能元件120之間。導引件190具有一導引通道192，於垂直方向與功能孔132相對齊，因此訊息能夠在導引通道192中傳遞，使得功能孔132與功能元件120之間的訊息傳遞更有效率。導引件190的材質例如可為橡膠，但本發明不以此為限。

接著請同時參照第3圖與第4圖，其中第3圖繪示依照本發明第二實施方式之電子裝置的立體圖。第4圖其繪示沿第3圖之線段4-4的剖面圖。本實施方式與第一實施方式之不同處在於外層結構110與內層結構130的類型以及缺少密封膠170(如第2圖所繪示)。在本實施方式中，外層結構110可為壓板，而內層結構130可為殼體。換言之，從電子裝置的外觀來看，能夠看到壓板、排水孔112、殼體與疏水透氣膜層140。如此的設計不但方便製作，且若後續需進行維修，不需將電子裝置之殼體拆開即可維修，因此具有方便維修之優點。

在一或多個實施方式中，內層結構130(在本實施方式中為殼體)可具有一凹槽134，且外層結構110(在本實施方式中為壓板)位於凹槽134中。如圖所示，當壓板位於凹槽134中時，壓板的上表面可選擇與殼體的上表面位於同一虛擬平面上，如此不但兼具美觀，而且壓板也不容易被扳開而導致脫落。

在一或多個實施方式中，複合孔結構100可包含背膠160與180。背膠180置於外層結構110與疏水透氣膜層140之間，而背膠160置於內層結構130與外層結構110之間。詳細而言，可選擇使用背膠180與160以將外層結構110與疏水透氣膜層140固定於內層結構130上。例如可先將疏水透氣膜層140以背膠180固定於外層結構110上，接著再將已貼合疏水透氣膜層140之外層結構110以背膠160固定於內層結構130上，以完成複合孔結構100之製作。

雖然本實施方式之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140使用背膠160與180以固定其位置，然而在其他的實施方式中，亦可以不同的方式固定。舉例而言，疏水透氣膜層140亦可以熱熔方式固定於外層結構110上，而外層結構110也可以熱熔、超音波或點膠等方式固定於內層結構130上。換句話說，疏水透氣膜層140固定於外層結構110的方法，可與外層結構110固定於內層結構130之方法不同。舉例而言，疏水透氣膜層140可先以背膠180固定於外層結構110，外層結構110再以超音波方 式固定於內層結構130上，然而本發明不以此為限。

在其他的實施方式中，複合孔結構100之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140的組合方式不以上述之順序為限。疏水透氣膜層140可選擇先以背膠或熱熔方式固定於內層結構130上，接著外層結構110再以背膠、熱熔、超音波或點膠等方式固定於內層結構130上，亦可達到組合的目的。至於本實施方式之其他細節因與第一實施方式相同，因此便不再贅述。

接著請同時參照第5圖與第6圖，其中第5圖繪示依照本發明第三實施方式之電子裝置的立體圖。第6圖其繪示沿第5圖之線段6-6的剖面圖。本實施方式與第一實施方式之不同處在於功能元件120的類型、功能孔132的數量以及缺少密封膠170(如第2圖所繪示)。在本實施方式中，功能元件120可為另一種收音孔一一收話元件。為了使收話品質更佳，功能孔132的數量可為複數個，而功能孔132可為長條形，且功能孔132於外層結構110上的垂直投影皆位於排水孔112內。因此外界的聲音可依序自排水孔112、疏水透氣膜層140與複數個功能孔132而到達收話元件。其中在本實施方式中，排水孔112可為橢圓形，然而本發明不以此為限。

在一或多個實施方式中，複合孔結構100可包含背膠150與180。背膠150置於內層結構130與疏水透氣膜層140之間，而背膠180置於外層結構110與疏水透氣膜層140之間。詳細而言，可選擇使用背膠150與180以將內層 結構130與疏水透氣膜層140固定於外層結構110上。例如可先將疏水透氣膜層140以背膠150固定於內層結構130上，接著再將已貼合內層結構130之疏水透氣膜層140以背膠180固定於外層結構110上，以完成複合孔結構100之製作。

雖然本實施方式之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140使用背膠150與180以固定其位置，然而在其他的實施方式中，亦可以不同的方式固定。舉例而言，疏水透氣膜層140亦可以熱熔方式固定於內層結構130與外層結構110。換句話說，疏水透氣膜層140固定於外層結構110的方法，可與疏水透氣膜層140固定於內層結構130之方法不同。舉例而言，疏水透氣膜層140可先以背膠150固定於內層結構130，疏水透氣膜層140再以熱熔方式固定於外層結構110上，然而本發明不以此為限。

在其他的實施方式中，複合孔結構100之外層結構110、內層結構130與疏水透氣膜層140的組合方式不以上述之順序為限。疏水透氣膜層140可選擇先以背膠180固定於外層結構110上，接著內層結構130再以背膠150或熱熔方式固定於外層結構110上，亦可達到組合的目的。至於本實施方式之其他細節因與第一實施方式相同，因此便不再贅述。

接著請同時參照第7圖與第8圖，其中第7圖繪示依照本發明第四實施方式之電子裝置的立體圖。第8圖其繪示沿第7圖之線段8-8的剖面圖。本實施方式與第二實 施方式之不同處在於功能元件120的類型、功能孔132的數量以及缺少密封膠170(如第2圖所繪示)。在本實施方式中，功能元件120可為收話元件。為了使收話品質更佳，功能孔132的數量可為複數個，而功能孔132例如可為圓形孔，且功能孔132於外層結構110上的垂直投影皆位於排水孔112內。因此外界的聲音可依序自排水孔112、疏水透氣膜層140與複數個功能孔132而到達收話元件。其中在本實施方式中，排水孔112可為橢圓形，然而本發明不以此為限。至於本實施方式之其他細節因與第一實施方式相同，因此便不再贅述。

應注意的是，雖然上述各實施方式之功能元件120皆以收音元件(如麥克風或收話元件)為例，而所對應之功能孔132為收音孔。然而在其他的實施方式中，功能元件120亦可為出音元件(如喇叭)、溫度感測器或壓力感測器，而相對應之功能孔132則分別為出音孔、溫度感測孔與壓力感測孔，只要功能元件120之訊息可藉由功能孔132、疏水透氣膜層140與排水孔112傳遞，皆在本發明之範疇中。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧外層結構

112‧‧‧排水孔

114‧‧‧排水面

120‧‧‧功能元件

130‧‧‧內層結構

132‧‧‧功能孔

140‧‧‧疏水透氣膜層

150、160‧‧‧背膠

170‧‧‧密封膠

190‧‧‧導引件

192‧‧‧導引通道

200‧‧‧電路板

θ‧‧‧角

Claims (10)

1. 一種複合孔結構，應用於一電子裝置，該複合孔結構包含：一外層結構，具有一排水孔；一功能元件；一內層結構，位於該外層結構與該功能元件之間，且固定於該外層結構上，其中該內層結構具有至少一功能孔，該功能孔的尺寸小於該排水孔的尺寸，且該功能孔於一垂直方向與該排水孔重疊；以及一疏水透氣膜層，置於該外層結構與該內層結構之間，用以間隔該排水孔與該功能孔。
2. 如請求項1所述的複合孔結構，其中該外層結構為一殼體，且該內層結構為一壓板。
3. 如請求項2所述的複合孔結構，更包含至少一密封膠，環繞該內層結構且連接該內層結構與該外層結構。
4. 如請求項1所述的複合孔結構，其中該外層結構為一壓板，且該內層結構為一殼體。
5. 如請求項4所述的複合孔結構，其中該內層結構具有一凹槽，該外層結構位於該凹槽中。
6. 如請求項1所述的複合孔結構，其中該外層結構具有一排水面，該排水面環繞該排水孔，且該排水面與該疏水透氣膜層之間相夾有一銳角。
7. 如請求項1所述的複合孔結構，更包含一背膠，置於該內層結構與該疏水透氣膜層之間。
8. 如請求項1所述的複合孔結構，更包含一背膠，置於該外層結構與該疏水透氣膜層之間。
9. 如請求項1所述的複合孔結構，更包含一背膠，置於該內層結構與該外層結構之間。
10. 如請求項1所述的複合孔結構，其中該功能孔的數量為複數個，且該些功能孔於該外層結構上的垂直投影皆位於該排水孔內。