JP6598060B2 - 情報処理装置及び情報処理装置製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、情報処理装置及び情報処理装置製造方法に関する。
タブレット型端末装置には、録音や通話用のマイクが取り付けられている。また、タブレット型端末装置の中には防水機能を備えたものがある。そのようなタブレット型端末装置では、ショート対策のためにマイク素子が装置内部の止水領域に取り付けられる。
装置内部に配置したマイクで装置外部の音を拾うために、マイク素子が配置された空間から筐体の外部へとつながる穴が設けられる。従来のタブレット型端末装置では、利用者の声を拾いやすくするために、タッチパネルを搭載する面を有するフロントカバーに設けられており、装置内部からタッチパネル面に向かって垂直に穴が開けられている。
さらに、この垂直な穴だけでは、タッチパネルに穴を塞がれてしまうため、フロントカバーのタッチパネル搭載面側には、垂直な穴に繋がる横溝が掘られている。この横溝は、タッチパネル側面まで延びている。装置外部の音はタッチパネルの端面からこの横溝を通り、垂直な穴を経由してマイク素子に届く構造になっている。
さらに、タブレット型端末装置に搭載された録音機能の使い方として、タブレット型端末装置の画面を見ながらアンケートを行う際の録音などがある。この場合、タッチパネル側に穴が設けられていると、録音のためにタッチパネル側を対象者に対して向けることになる。これでは、録音以外の操作ができなくなり、アンケートを取るのに不都合が生じてしまう。そこで、アンケートなどに対応するためには、タブレット型端末装置の上側面に穴を設けることが好ましい。
タブレット型端末装置の上側面に穴を設ける方法としては、例えば、メインボードなどの内部部品を組み付ける中子カバーに対してリアカバー側に向けて垂直な穴を開ける。さらに、その穴に繋がる横溝を穴から筐体の端まで掘り、リアカバーとフロントカバーとの間から集音する。
このように開けた穴の場合、タッチパネル面側の穴であっても、タッチパネルとは逆側の面側の穴であっても、音道が長く、且つ、クランクしているので、録音の音質が悪くなってしまうおそれがある。
音質を良くするためには、音道を短くし、クランクを無くすことが好ましい。そこで、例えば、中子カバーの側面からタブレットPCの上側面に繋がる直線の穴を設けることが考えられる。
なお、導電材のシートの端部を折り曲げ、その折り曲げ部内にクッション材を入れ、そのシートの上に導電部が接触するように機器部品を配置する従来技術がある。
特開昭63−237599号公報
しかしながら、フロントカバーと中子カバーとの間には隙間が存在する。これは、部品交差や組み立てずれにより生じることがやむを得ない隙間である。この隙間が埋まっていなければ、その隙間から音が漏れることによる減衰や、隙間の空間内におけるハウリングの発生のおそれがある。
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、音質を向上させた情報処理装置及び情報処理装置製造方法を提供することを目的とする。
本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法は、一つの態様において、筐体は、内部空間を有する。マイク素子は、前記内部空間に配置される。音道は、前記内部空間の前記マイク素子が配置された場所と前記筐体の外部とを直線経路で接続する。音道整形部材は、前記音道の周囲に設けられ前記音道の断面を所定の形状に形成する。中間部材は、前記内部空間に前記筐体との間に隙間を有するように配置される、内部部品を組み付けるための部材である。前記マイク素子は、前記中間部材上に配置され、前記音道は、前記中間部材及び前記筐体を貫通する孔を有し、前記音道整形部材は、前記中間部材と前記筐体との隙間に配置され、前記中間部材の前記孔と同じ大きさで前記音道に沿って一定の断面積の貫通孔が設けられたクッション材を有する。
本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の一つの態様によれば、音質を向上させることができるという効果を奏する。
図1は、タブレット型端末装置をタッチパネル側から見た斜視図である。 図2は、タブレット型端末装置の分解斜視図である。 図3は、A−A断面図である。 図4は、マイク素子近傍の拡大図である。 図5は、組み合わせ前の状態を表す図である。 図6Aは、摩擦軽減シートが第2クッション材に接着された状態の正面斜視図である。 図6Bは、摩擦軽減シートが第2クッション材に接着された状態の背面斜視図である。 図7は、組み合わせ途中の第1の状態を表す図である。 図8は、組み合わせ途中の第2の状態を表す図である。 図9は、組み合わせ途中の第3の状態を表す図である。 図10は、組み合わせ途中の第4の状態を表す図である。 図11は、組み合わせ途中の第5の状態を表す図である。 図12は、組み合わせ後の状態を表す図である。 図13は、タブレット型端末装置の組み立て工程のフローチャートである。
以下に、本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法が限定されるものではない。特に以下の説明では、情報処理装置としてタブレット型端末装置を例に説明するが、これに限らず、音道を有する情報処理装置であれば他の装置でもよい。
実施例1について説明する。図1は、タブレット型端末装置をタッチパネル側から見た斜視図である。
タブレット型端末装置100は、タッチパネル1、フロントカバー2及びリアカバー3を有する。タッチパネル1は、フロントカバー2の上に配置される。またタッチパネル1を搭載したフロントカバー2とリアカバー3は組み合わされて嵌合し、内部に空間を有する1つの板状の筐体を形成する。
以下では、リアカバー3からタッチパネル1へ向かう方向をZ方向、タッチパネル1からリアカバー3へ向かう方向を逆Z方向という。また、タブレット型端末装置100の短手方向で図の矢印の向かう方向をY方向とし、その逆方向を逆Y方向という。また、タブレット型端末装置100の長手方向で図の矢印の向かう方向をX方向とし、その逆方向を逆X方向という。
フロントカバー2は、長手方向に延びる側面の一方に集音口21及び22を有する。すなわち、集音口21は、図1における筐体のY方向の端部に設けられる。
図2は、タブレット型端末装置の分解斜視図である。タブレット型端末装置100は、Z方向に向けて、リアカバー3、中子カバー4、フロントカバー2及びタッチパネル1の順に重ねられ組み上げられる。
タッチパネル1は、例えば液晶ディスプレイを有する。そして、タッチパネル1は、ディスプレイへの画像の表示を行う。また、タッチパネル1は、ディスプレイが押圧されることにより押圧された画面上の位置の入力を受ける。
フロントカバー2は、タッチパネル1のはめ込み用の枠を有する。また、フロントカバー2は、タブレット型端末装置100のタッチパネル1の周りのカバー及び側面のカバーを有する。そして、タッチパネル1が搭載されたフロントカバー2は、中子カバー4と組み合わされることで、中子カバー4に組み付けられた内部部品を覆う。
中子カバー4は、内部部品を組み付ける部材である。中子カバー4は、内部部品が取り付けられた状態で、フロントカバー2及びリアカバー3で覆われる。ここで、内部部品は、CPU(Central Processing Unit)を搭載するメインボードを含むタブレット型端末装置100の各種機能を実現する部品群である。内部部品には、他にもハードディスク、通信装置、スピーカ及び接続ケーブルなどが含まれる。例えば、中子カバー4には、CPUを搭載するメインボードが取り付けられる。
中子カバー4は、フロントカバー2及びリアカバー3により外部が覆われる。すなわち、中子カバー4は、フロントカバー2とリアカバー3とが組み合わされたことで形成される内部の空間に配置される。
さらに、本実施例における中子カバー4は、フロントカバー2と接する場所に防水パッキンが配置される。防水パッキンは、中子カバー4に搭載された部品を囲むように配置される。この防水パッキンにより、中子カバー4に搭載された部品への外部からの水の侵入が防がれる。ただし、防水性を向上させなくてもよい場合、防水パッキンは設けられなくてもよい。
リアカバー3は、中子カバー4のフロントカバー2と反対の側の面を覆う。そして、リアカバー3は、中子カバー4を挟みフロントカバー2と嵌合させられ、ネジなどの留具によってリアカバー3と結合される。リアカバー3と中子カバー4との間に、バッテリなどが配置されてもよい。タブレット型端末装置100は、フロントカバー2及びリアカバー3が組み合わさり嵌合することにより形成される板状の筐体を有する。
図3は、キーボードドックの斜視図である。キーボードドック200は、タブレット型端末装置100に接続される機能拡張ユニットの一例であり、キーボードを用いたタブレット型端末装置100への情報の入力の機能を利用者に提供する。
図4は、マイク素子近傍の拡大図である。図4は、図3の状態を図2のように分解した場合の中子カバー4の、図3における集音口22の近傍にあたる部分を拡大した状態を表す。
図4に示すように、中子カバー4には、マイク素子5、第1クッション材6、第2クッション材7及び摩擦軽減シート8が搭載される。また、中子カバー4には、マイク基板51及びマイク基板固定板金52が搭載される。
さらに、中子カバー4は、Y方向の端部の側面上に、図3の状態におけるマイク素子5と集音口22とを結ぶ貫通孔41を有する。貫通孔41は、集音口22から入った音がマイク素子5へと向かう経路を形成する。以下では、集音口22から入った音がマイク素子5へと向かう経路を「音道」という。
マイク基板固定板金52は、例えば金属で形成されており、ネジなどの留具を用いて中子カバー4に取り付けられる。マイク基板固定板金52は、XZ平面と平行な面、すなわちフロントカバー2の集音口22を有する側面と平行な面を有する。マイク基板固定板金52は、マイク基板51を中子カバー4に対して固定するための部材である。
マイク基板51は、マイク基板固定板金52のXZ平面と平行な面上に固定される。すなわち、マイク基板51は、マイク基板固定板金52に対してY方向に重なるように配置される。マイク基板51は、マイク素子5を搭載するための部材である。マイク基板51には、マイク素子5へ繋がる回路などが配設される。
マイク素子5は、マイク基板51上に搭載され、マイク基板51上の回路と接続される。マイク素子5は、マイク基板51に対してY方向に重なるように配置される。マイク素子5は、集音口22から侵入した音を収集する。そして、マイク素子5で収集された音は、情報に変換され回路を経由し、CPUなどに送信される。
第1クッション材6は、例えばゴムで形成される。第1クッション材6は、中子カバー4の貫通孔41の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口を有する貫通孔61を有する。
第1クッション材6は、貫通孔61をマイク素子5と中子カバー4の貫通孔41とを結ぶ方向に向けて、マイク素子5と中子カバー4との間に配置される。すなわち、第1クッション材6は、マイク素子5に対してY方向に重なるように配置される。また、第1クッション材6は、マイク素子5と接触する。さらに、第1クッション材6は、貫通孔61の開口が、後述する防水シート9を間に挟んで、中子カバー4の貫通孔41の開口と一致するように配置される。第1クッション材6の貫通孔61は、貫通孔41からマイク素子5へと繋がる音道を形成する。
防水シート9は、音道を経由して外部から水が浸入することを防ぐシートである。防水シート9は、例えばゴア(登録商標)シートである。防水シート9は、第1クッション材6と中子カバー4とで挟み込まれるように配置される。すなわち、防水シート9は、第1クッション材6に対してY方向に重なるように配置される。
摩擦軽減シート8は、摩擦力の低い滑りやすい素材で形成される。例えば、摩擦軽減シート8の材料として、ポリエチレンテレフタレート(PET:Polyethylene Terephthalate)やポリカーボネート(PC:Polycarbonate)を用いることができる。
摩擦軽減シート8は、中子カバー4の貫通孔41の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口部81を有する。さらに、摩擦軽減シート8は、中子カバー4の開口の大きさよりも少し大きい大きさの開口部82を有する。
第2クッション材7は、例えばゴムで形成される。さらに、第2クッション材7は、中子カバー4の貫通孔41の開口の大きさとほぼ同じ大きさの開口を有する貫通孔71を有する。
第2クッション材7は、摩擦軽減シート8でY方向を挟まれる形でコの字型に覆われる。この時、第2クッション材7の貫通孔71の一方の開口は、摩擦軽減シート8の開口部81と一致する場所に位置する。また、第2クッション材7の貫通孔71の他方の開口は、摩擦軽減シート8の開口部82に収まる場所に位置する。
摩擦軽減シート8で覆われた第2クッション材7は、摩擦軽減シート8の開口部81が中子カバー4の貫通孔41のY方向の開口に一致するように、中子カバー4に接して配置される。すなわち、摩擦軽減シート8で覆われた第2クッション材7は、中子カバー4に対してY方向に重なるように配置される。
さらに、フロントカバー2と中子カバー4とが組み合わされた状態で、摩擦軽減シート8で覆われた第2クッション材7は、摩擦軽減シート8の開口部81の中に集音口22の逆Y方向の開口が含まれる位置に配置される。すなわち、摩擦軽減シート8で覆われた第2クッション材7は、集音口22と貫通孔部41とを結ぶ音道を形成する。
これにより、音道は、集音口22、第2クッション材7の貫通孔71、中子カバー4の貫通孔41及び第1クッション材6の貫通孔61により形成される。すなわち、集音口22へ侵入した音は、貫通孔71及び貫通孔41を経由し、防水シート9を通過した後、貫通孔61を経由して、マイク素子5へ到達する。
そして、貫通孔71、貫通孔41及び貫通孔61の開口のサイズはそれぞれ同じ大きさであり、且つ各貫通孔の間に隙間がほぼ存在しない。すなわち、音道は、一定の大きさを維持して集音口22とマイク素子5とを繋ぐ。この点、音道が大きくなったり小さくなったりする場合に発生する音の低下やハウリングを抑えることができ、マイク素子5が収集する音の品質を向上させることができる。
次に、図5〜12を参照して、本実施例に係るタブレット型端末装置100の集音機構部分の組み立て工程について説明する。図5は、組み合わせ前の状態を表す図である。
図5に示すように、組み立て前の状態で、フロントカバー2、中子カバー4及びリアカバー3は、それぞれ嵌合していない。また、中子カバー4には、既に、マイク基板固定板金52、マイク基板51、マイク素子5、第1クッション材6、防水シート9、第2クッション材7が記載順にY方向に重なるように組み付けられている。
この場合、摩擦軽減シート8は、開口部81側が中子カバー4と第2クッション材7によって挟持され固定され、第2クッション材7からZ方向に少し離れた位置で屈曲されたL字型の状態となっている。この場合、摩擦軽減シート8は、開口部82側の面は、第2クッション材7には接していない。すなわち、この状態では、摩擦軽減シート8は、第2クッション材7をコの字型に覆っていない。
ここで、図6Aは、摩擦軽減シートが第2クッション材に接着された状態の正面斜視図である。図6Bは、摩擦軽減シートが第2クッション材に接着された状態の背面斜視図である。図6A及び6Bは、図5の状態のタブレット型端末装置100から第2クッション材7及び摩擦軽減シート8を取り出した状態を表す。図6では、摩擦軽減シート8と第2クッション材7とを接着し易くするため、摩擦軽減シート8と第2クッション材7との間に接着層を配置しているが、この接着層は無くてもよい。
摩擦軽減シート8は、図6A及び6Bに示すように開口部81を有する面と、開口部82を有する面とで構成されたL字型となっている。そして、開口部81を有する面は、第2クッション材7に接着され固定されている。逆に、開口部82を有する面は、第2クッション材7に接していない。また、第2クッション材7の側面、すなわち、第2クッション材7が摩擦軽減シート8でコの字に覆われる場合の真ん中の面で覆われる面と開口部82を有する面との間にも隙間が開けられている。
図5では、図6に示した状態の第2クッション材7及び摩擦軽減シート8が中子カバー4に取り付けられており、中子カバー4から摩擦軽減シート8の開口部82を有する面が起立した状態となっている。また、中子カバー4には、内部部品への外部からの浸水を防止するための防水パッキン10が配置されている。防水パッキン10は、内部部品の周りを囲む環状の形状を有する。
図7は、組み合わせ途中の第1の状態を表す図である。また、図8は、組み合わせ途中の第2の状態を表す図である。図9は、組み合わせ途中の第3の状態を表す図である。また、図10は、組み合わせ途中の第4の状態を表す図である。図11は、組み合わせ途中の第5の状態を表す図である。第1〜第5の状態は、番号順にフロントカバー2と中子カバー4とが組み合わされている過程を表す。図7〜図10では、フロントカバー2と中子カバー4との組み合わせを説明するため、リアカバー3は省略している。以下では、フロントカバー2を逆Z方向に進ませてフロントカバー2と中子カバー4とを組み合わせる過程を説明するが、逆に中子カバー4をZ方向に進ませてもよい。
図5の状態からフロントカバー2を逆Z方向に進め、フロントカバー2の側面の端部が、中子カバー4から起立した摩擦軽減シート8の開口部82を有する面に接する。その後、摩擦軽減シート8の開口部82を有する面がフロントカバー2の側面の端部により押され、L字の角の部分を軸にして第2クッション材7の方向に倒れる。そして、図7に示す第1の状態のように、摩擦軽減シート8の開口部82を有する面は、フロントカバー2の側面の端部と第2クッション材7とによって挟持される状態となる。
ここで、図5の状態で、上述したように第2クッション材7の側面と摩擦軽減シート8の開口部82を有する面との間に隙間が存在する。この隙間が存在することにより、摩擦軽減シート8が屈曲され第2クッション材7に接触した場合に、第1の状態で示すように、摩擦軽減シート8は、第2クッション材7の側面に対して斜めの状態である。このため、この後フロントカバー2を逆Z方向に進めた場合に、第2クッション材7が徐々に潰れていくことになり、第2クッション材7を逆Z方向に押す強い力が掛かることを回避でき、第2クッション材7の中子カバー4からの剥がれ落ちを抑制できる。
第1の状態からフロントカバー2を逆Z方向に進めると、摩擦軽減シート8がさらに押され、第2クッション材7を潰しながら摩擦軽減シート8が第2クッション材7を覆うように屈曲し、図8に示す第2の状態となる。この時、フロントカバー2の側面は、第2クッション材7に直接接触せずに、摩擦軽減シート8に接触して移動する。フロントカバー2の側面と摩擦軽減シート8との間には低い摩擦力しか発生しないため、フロントカバー2は、滑らかに移動することができる。
第2の状態からフロントカバー2をさらに逆Z方向に進め、フロントカバー2の側面の端部が、摩擦軽減シート8の開口部82一方の端部を超え、開口部82内に位置する場所に到達する。この時、フロントカバー2の側面の端部は、第2クッション材7の貫通孔71の開口を通過する。
その後、さらにフロントカバー2は、逆Z方向に進み、摩擦軽減シート8の開口部82の逆Z方向の逆側の端部を超え、摩擦軽減シート8の開口部82を有する面に再度接する。その後、摩擦軽減シート8の開口部82を有する面は、フロントカバー2の側面の端部により押され、第2クッション材7に押し付けられる。そして、図9に示す第3の状態のように、摩擦軽減シート8の開口部82を有する面は、フロントカバー2の側面の端部と第2クッション材7の貫通孔71の内壁とによって挟持される状態となる。すなわち、摩擦軽減シート8の開口部82は、フロントカバー2の端部が第2クッション材7の貫通孔71の内壁に接する前に開口部82の端部を超える大きさであることが好ましい。
第3の状態からフロントカバー2をさらに逆Z方向に進めると、摩擦軽減シート8が押され、第2クッション材7の貫通孔71の内壁を潰しながら摩擦軽減シート8が第2クッション材7を覆い、図10に示す第4の状態となる。この時も、フロントカバー2の側面は、第2クッション材7に直接接触せずに、摩擦軽減シート8に接触して移動する。フロントカバー2の側面と摩擦軽減シート8との間には低い摩擦力しか発生しないため、フロントカバー2は、滑らかに移動することができる。
第4の状態からフロントカバー2をさらに逆Z方向に進めると、フロントカバー2は、側面を摩擦軽減シート8上で滑らせながら移動し、防水パッキン10を押しつぶしながら、中子カバー4と組み合わされる。そして、フロントカバー2は、集音口22と、摩擦軽減シート8の開口部82と第2クッション材7の貫通孔71とが一致する位置まで移動し、中子カバー4と完全に組み合わされる。
第5の状態で、フロントカバー2の集音口22、第2クッション材7の貫通孔71、第1クッション材6の貫通孔61のそれぞれの開口が一致して一列に並ぶ。これにより、側面に向けてマイク素子5から延びる均一の穴のサイズを有する音道が形成される。
また、第5の状態のように、防水パッキン10が、フロントカバー2と中子カバー4とによって挟持されて押しつぶされることで、フロントカバー2と中子カバー4との間から水が内部に侵入することを防止できる。
図5の状態のフロントカバー2及び中子カバー4にリアカバー3を逆Z方向から嵌合させると、フロントカバー2、中子カバー4及びリアカバー3の組み合わせが完了し、図12の状態となる。これにより、タブレット型端末装置100の組み立てが完了する。
さらに、図13を参照して、タブレット型端末措置の組み立て工程についてさらに説明する。図13は、タブレット型端末措置の組み立て工程のフローチャートである。
第1クッション材6は、中子カバー4の側面の内側から外側に向かう方向に移動させられ、貫通孔61の開口が中子カバー4の貫通孔41の開口と一致する位置で中子カバー4に接着される(ステップS1)。ここで、第1クッション材6は中子カバー4の側面に外側に向かう方向に押し付けるように移動させることができるため、組み立て時に第1クッション材6はマイク素子5に対して固定された状態を維持できる。
次に、マイク素子5が、第1クッション材6と接するように中子カバー4上に搭載される(ステップS2)。ここで、本実施例では、第1クッション材6を中子カバー4に接着した後にマイク素子5を搭載しているが、逆に、マイク素子5に接着された第1クッション材6を中子カバー4に接着してもよい。
また、L字型の摩擦低減シート8が、第2クッション材7に接着される(ステップS3)。ここで、摩擦低減シート8は、開口部81が第2クッション材7の貫通孔71の開口と一致するように接着される。
次に、L字型の摩擦低減シート8が接着された第2クッション材7と、開口部81が貫通孔41に一致するように、中子カバー4に接着される(ステップS4)。
次に、フロントカバー2を中子カバー4に組み合わせていき、フロントカバー2の側面の端部で摩擦低減シート8を第2クッション材7に向けて押す(ステップS5)。
フロントカバー2は、摩擦低減シート8を屈曲させ第2クッション材7に接触させた後、側面と第2クッション材7との間に摩擦低減シート8を挟み第2クッション材7を潰しながら、側面を摩擦低減シート8上で滑らせて移動する(ステップS6)。
フロントカバー2は、第2クッション材7の貫通孔71と摩擦低減シート8の開口部82と集音口22とが一致する位置まで移動する(ステップS7)。これにより、フロントカバー2と中子カバー4との組み合わせが完了する。
さらに、リアカバー3が、中子カバー4が組み合わされたフロントカバー2と嵌合する(ステップS8)。これにより、タブレット型端末装置100の組み立てが完了する。
ここで、本実施例では、コの字型に第2クッション材7を囲うように摩擦軽減シート8を配置した。しかし、フロントカバー2と中子カバー4との組み立て時に、摩擦軽減シート8が外れずに第2クッション材7のY方向の面を覆えば、摩擦軽減シート8は、他の形状でも良い。例えば、平面状の摩擦軽減シート8を中子カバー4の第2クッション材7の側面と対向する面に接着した状態で、フロントカバー2と中子カバー4とを組み立ててもよい。この場合、摩擦軽減シート8は、第2クッション材7のY側の面及び側面を覆うL字型となる。
以上に説明したように、本実施例に係るタブレット型端末装置には、マイク素子と中子カバーとの間及び中子カバーとフロントカバーとの間に隙間を埋めるクッション材が配置される。そして、本実施例に係るタブレット型端末装置は、上部側面に向けてマイク素子から延びる穴のサイズが均一の音道を有する。これにより、距離の短い均一な穴の形状を有する直線の音道により、マイク素子と上部側面とが結ばれ、マイク素子によって収集される音の音質が向上する。
また、本実施例に係るタブレット型端末装置製造方法では、フロントカバーと中子カバーとの間のクッション材にL字型の摩擦軽減シートを取り付けた状態で中子カバーに接着し、その後、フロントカバーと中子カバーとを組み合わせる。これにより、フロントカバーと中子カバーとの組み合わせ時に、中子カバーに接着されたクッション材の剥離を防止することができ、確実なタブレット型端末装置の組み立てを実現できる。
1 タッチパネル
2 フロントカバー
3 リアカバー
4 中子カバー
5 マイク素子
6 第1クッション材
7 第2クッション材
8 摩擦軽減シート
9 防水シート
10 防水パッキン
21,22 集音口
51 マイク基板
52 マイク基板固定板金
61 貫通孔
71 貫通孔
81,82 開口部
100 タブレット型端末装置

Claims (2)

  1. 内部空間を有する筐体と、
    前記内部空間に配置されたマイク素子と、
    前記内部空間の前記マイク素子が配置された場所と前記筐体の外部とを直線経路で接続する音道と、
    前記音道の周囲に設けられ前記音道の断面を所定の形状に形成する音道整形部材と、
    を備え、
    前記音道整形部材と前記筐体との間に、組み立て時の前記音道整形部材と前記筐体との接触に伴う前記音道形成部材へ掛かる力を軽減させるシート部材が配置されたことを特徴とする情報処理装置。
  2. 底面板及び第1貫通孔が設けられた壁を有する部品搭載板の前記底面板上の前記第1貫通孔近傍にマイク素子を配置し、
    前記壁の前記マイク素子とは逆側の前記第1貫通孔と接する位置に前記第1貫通孔と同じ形状の第2貫通孔を有するクッション材を配置し、
    低摩擦力で且つ開口部を有するシートを、前記クッション材の側面との間に隙間を有しながら前記壁から離れる方向に延びるように配置し、
    天面板及び側面板を有し、前記側面板上に前記第2貫通孔と同じ形状の第3貫通孔が設けられたカバー部材を、前記シートの側から前記側面板が前記クッション材の前記壁とは逆側の面に接するように進ませ、前記側面板で前記シートを前記クッション材の方へ押し、前記クッション材と前記側面板との間に前記シートを挟み込みながら、前記第2貫通孔、前記開口部及び前記第3貫通孔のそれぞれの穴の位置が一致するように前記部品搭載板と組み合わせる
    ことを特徴とする情報処理装置製造方法。
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