TW201442289A - 發光二極體及其封裝結構 - Google Patents

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Abstract

一種發光二極體，包括一種封裝結構以及發光二極體晶粒，該封裝結構包括第一電極以及第二電極，該第一電極的第一表面包含固晶部以及引流部，該引流部環繞該固晶部，該固晶部用於承載固晶膠以固定發光二極體晶粒，該引流部用於在發光二極體晶粒被壓向固晶膠時對發光二極體晶粒四周的固晶膠進行引流，以阻止固定膠堆積在發光二極體晶粒四周，該發光二極體晶粒通過固晶膠設置於該第一電極上並在該第一電極的第一表面上形成一島狀結構，該固晶膠部分收容在該引流部內。本發明還提供一種封裝結構。

Description

發光二極體及其封裝結構
本發明涉及一種發光元件，尤其係一種發光二極體及其封裝結構。
LED（Light-emitting diode, 發光二極體）產業係近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、高效率、反應時間快、壽命週期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，因此被認為係新世代綠色節能照明的最佳光源。
在製造發光二極體過程中，業界通常使用固晶膠將發光二極體晶粒設置於基板上。然而，當發光二極體晶粒透過固晶膠固定的過程中，因為固晶膠的軟性變形，該發光二極體晶粒的底部會陷入至固晶膠的包圍中。由於發光二極體晶粒的底部被固晶膠遮蔽，導致來自發光二極體晶粒的部分光線會被固晶膠遮蔽而影響發光二極體整體的出光效率。
有鑒於此，有必要提供一種可以避免上述問題的發光二極體。
一種封裝結構，用於封裝發光二極體晶粒，包括第一電極以及第二電極，該第一電極的第一表面包含固晶部以及引流部，該引流部環繞該固晶部該固晶部用於承載固晶膠以固定發光二極體晶粒，該引流部用於在發光二極體晶粒被壓向固晶膠時對發光二極體晶粒四周的固晶膠進行引流，以阻止固定膠堆積在發光二極體晶粒四周。
一種發光二極體，包括一種封裝結構以及發光二極體晶粒，該封裝結構包括第一電極以及第二電極，該第一電極的第一表面包含固晶部以及引流部，該引流部環繞該固晶部該固晶部用於承載固晶膠以固定發光二極體晶粒，該引流部用於在發光二極體晶粒被壓向固晶膠時對發光二極體晶粒四周的固晶膠進行引流，以阻止固定膠堆積在發光二極體晶粒四周，該發光二極體晶粒通過固晶膠設置於該第一電極上並在該第一電極的第一表面上形成一島狀結構，該固晶膠部分收容在該引流部內。
由於該第一電極的第一表面包括引流部，且該引流部環繞該固晶部。當發光二極體晶粒通過固晶膠固定於該固晶部上時，該固晶膠流向該引流部，從而避免固晶膠在發光二極體晶粒四周積聚，進而保證該發光二極體晶粒的正常發光。
10．．．基板
21．．．第一電極
210、220．．．第一表面
22．．．第二電極
211．．．引流部
212．．．打線區
213．．．固晶區
30．．．反射杯
40．．．發光二極體晶片
50．．．齊納二極體
60．．．導線
70．．．封裝層
80．．．固晶膠
100．．．封裝結構
200．．．發光二極體
圖1係本發明的封裝結構的切面示意圖。
圖2係本發明的封裝結構的俯視示意圖。
圖3係本發明的發光二極體的切面示意圖。
圖4係本發明的發光二極體的俯視示意圖。
以下參照圖示，對本發明的發光二極體晶粒及發光二極體晶粒的製造方法進行進一步的說明。
圖1-2示出了本發明的封裝結構100的示意圖。該封裝結構100用於封裝發光二極體200（參閱圖3-4）。該封裝結構100包括基板10以及嵌設於該基板10中的第一電極21以及第二電極22。該基板10由電磁相容性（EMC/Electrical Magnetic Compatibility）材料、尼龍PPA（Polyphthalamide）材料、或片狀模塑材料（SMC/Sheet Molding Compound）製成。該第一電極21與該第二電極22優選為金屬電極。
該第一電極21具有一第一表面210，該第二電極22具有一第一表面220。該第一電極21具有一第一表面210，該第二電極22具有一第一表面220。該第一電極21的第一表面210與該第二電極22的第一表面220在同一水平面上。在圖1中，該第一電極21的第一表面210以及該第二電極22的第一表面220分別為第一電極21、第二電極22的上表面。該第一電極21的第一表面210的面積大於該第二電極22的第一表面220的面積。該基板10包括一位於該第一電極21的第一表面210與第二電極22的第一表面220上、並環繞第一電極21和第二電極22的基板上部，本實施例中，將該基板上部定義為反射杯30。
該第一電極21的第一表面210包括固晶部213、打線部212以及引流部211。該引流部211隔開該固晶部213與打線部212。該反射杯30圍繞該固晶部213、打線部212以及引流部211。在本實施例中，該引流部211為一自該第一電極21的第一表面210向下凹陷溝槽並且環繞該固晶部213。該固晶部213與該打線部212在同一水平面上。該引流部211深度小於該第一電極21的厚度。優選地，該引流部211的深度接近於該第一電極21的厚度但不貫穿該第一電極21。例如，當該第一電極21只有0.2mm（毫米）時，該引流部211的深度的取值在小於0.2mm的範圍內。當該第一電極21有0.25mm時，該引流部211的深度的取值在小於0.25mm的範圍內。優選地，該固晶部213位於該反射杯30圍設的區域的中間位置。
圖3-4示出了本發明的發光二極體200的示意圖。該發光二極體200的發光二極體晶粒40採用上述封裝結構100進行封裝。在該反射杯30內，發光二極體晶粒40通過固晶膠80設置於該第一電極21的第一表面210上，並在該第一電極21的第一表面210上形成一島狀結構。可以理解地，該發光二極體200進一步包括一齊納二極體50設置於該第二電極22的第一表面220上，並通過導線60電連接至該第一電極21。該齊納二極體50與該發光二極體晶粒40反向並聯，避免發光二極體晶粒40受到靜電脈衝放電的破壞。該反射杯30圍繞該發光二極體晶粒40以及齊納二極體50。該發光二極體晶粒40通過導線60分別電連接至該第一電極21的第一表面210與第二電極22的第一表面220。該發光二極體200還包括覆蓋該發光二極體晶粒40的封裝層70。可以理解地，該反射杯30不限定於必須由該基板10的上部構成，也可以係與基板10分離製造而後續組裝至一起的兩個不同元件。該封裝層70可包含螢光轉換物質或/及擴散粉。
當發光二極體晶粒40裝設於該第一電極21上時，用於固定該發光二極體晶粒40的固晶膠80在被發光二極體晶粒40的擠壓之後受力變形。該固晶膠80受力時，除受到該發光二極體晶粒40所施加的外力之外，其四周沒有任何阻力。從而，該固晶膠80以一定速度（該速度受其黏度大小影響）向四周擴散，也即係向遠離該發光二極體晶粒40的方向擴散，也即係向該引流部211擴散。當蔓延至該引流部211時，該固晶膠80流入該引流部211。當部分固晶膠80流入該引流部211後，固晶膠80的其餘部分繼續向該引流部211蔓延，從而避免固晶膠80在該固晶部213上積聚。由於該引流部211設置於該固晶部213與打線部212之間並且該引流部211具有一定的深度，因此可以完全容納溢出的固晶膠80。優選地，該發光二極體晶粒40的底面積接近且小於該固晶部213的面積，以使該固晶膠80在變形時能更為順利地流入至該引流部211內。
由於固晶膠80不至於在該發光二極體晶粒40附近積聚，因此不會遮擋該發光二極體晶粒40發出的光線，從而保證該發光二極體晶粒40的正常出光。此外，由於該第一電極21的第一表面210的面積相對較大，則該發光二極體晶粒40可盡可能地設置於該反射杯30的中間部分，以至於從該發光二極體晶粒40出射的光線在各個方向上與反射杯30之間的光程大致相等，使各個方向上的出光更為均勻。
需要說明的係，引流部211不局限為凹槽，也可以為其他引流結構，只要其能夠在發光二極體晶粒被壓向固晶膠時對發光二極體晶粒四周的固晶膠進行引流，以阻止固定膠堆積在發光二極體晶粒四周即可。
應該指出，上述實施方式僅為本發明的較佳實施方式，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
10．．．基板
21．．．第一電極
22．．．第二電極
211．．．引流部
212．．．打線區
213．．．固晶區
30．．．反射杯
40．．．發光二極體晶粒
50．．．齊納二極體
60．．．導線
70．．．封裝層
80．．．固晶膠
200．．．發光二極體

Claims (10)

  1. 一種封裝結構，用於封裝發光二極體晶粒，包括第一電極以及第二電極，其改良在於，該第一電極的第一表面包含固晶部以及引流部，該引流部環繞該固晶部該固晶部用於承載固晶膠以固定發光二極體晶粒，該引流部用於在發光二極體晶粒被壓向固晶膠時對發光二極體晶粒四周的固晶膠進行引流，以阻止固定膠堆積在發光二極體晶粒四周。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中，該引流部為一自該第一電極的第一表面向下凹陷的溝槽，且該溝槽的凹陷深度比該第一電極的厚度小。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之封裝結構，其中，該第二電極具有一第一表面，該第一電極的第一表面與該第二電極的第一表面處於同一水平面，該第一電極的第一表面的面積大於該第二電極的第一表面的面積。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之封裝結構，其中，還包括基板，該第一電極與該第二電極嵌設於該基板中，該第一電極與該第二電極的第一表面上還設有反射杯，該反射杯圍繞該第一電極的固晶部以及引流部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之封裝結構，其中，該固晶部位於該反射杯所圍區域的中間位置。
  6. 一種發光二極體，包括封裝結構以及發光二極體晶粒，其中，該封裝結構為如申請專利範圍第1項-第5項任意一項所述之封裝結構，該發光二極體晶粒通過固晶膠設置於該第一電極上並在該第一電極的第一表面上形成一島狀結構，該固晶膠部分收容在該引流部內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體，其中，該發光二極體晶粒的底面積小於該固晶部的面積。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體，其中，還包括設置於該第二電極上的齊納二極體，該齊納二極體通過固晶膠電連接該第二電極，通過導線電連接該第一電極。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體，其中，還包括封裝層覆蓋該發光二極體晶粒。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體，其中，該封裝層包含螢光轉換物質或/及擴散粉。
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