TW201441011A

TW201441011A - 偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法

Info

Publication number: TW201441011A
Application number: TW103107390A
Authority: TW
Inventors: Shinichi Kawamura
Original assignee: Sumitomo Chemical Co
Priority date: 2013-03-07
Filing date: 2014-03-05
Publication date: 2014-11-01
Also published as: JP2014174265A; KR102395409B1; KR20150127142A; WO2014136985A1

Abstract

一種偏光性積層膜的製造方法、及使用藉由該方法而得到的偏光性積層膜之偏光板的製造方法，其中該偏光性積層膜的製造方法具備：塗佈液準備步驟，其係在塗佈機的儲存槽準備塗佈液；樹脂層形成步驟，其係從儲存槽通過塗佈機的塗佈頭而將塗佈液供給、塗佈在基材膜的單面或兩面來形成樹脂層而得到積層膜；延伸步驟，其係將積層膜延伸而得到延伸膜；及染色步驟，其係藉由二色性色素將延伸膜的樹脂層染色而得到偏光性積層膜；其中，在塗佈液準備步驟及/或樹脂層形成步驟，至少一次係通過配管而移送前述塗佈液且從該配管抽取塗佈液的一部分。

Description

偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法

本發明係有關偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法。

偏光板係在液晶顯示裝置中廣泛地作為偏光的供給元件，以及作為偏光的檢測元件使用。一直以來，偏光板主要是使用透過接著劑將包含三乙酸纖維素等的保護膜貼合在包含聚乙烯醇系樹脂的偏光膜而成者，但是近年來，隨著在液晶顯示裝置的筆記型個人電腦、行動電話等可移動機器的拓展，進而在大型電視的拓展等，偏光板係被要求輕薄化。

但是，偏光膜係將聚乙烯醇系樹脂的胚膜(一般厚度為75μm左右)進行延伸、染色而製造，延伸後之膜厚一般為30μm左右。其以上的薄膜化，在延伸時會有薄膜容易斷裂等之生產性的問題而有其難處。

因此，提案一種具有偏光片層之積層膜或偏光板的製造方法，其係藉由在基材膜上塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層膜之後，對該積層膜施行延伸及染色處理而對聚乙烯醇系樹脂層賦予偏光功能以作為偏光片層者(例如日本特開2009-93074號公報(專利文獻1)及日本特開2011-150313號公報(專利文獻2))。

先前技術文獻專利文獻

[專利文獻1]日本特開2009-93074號公報

[專利文獻2]日本特開2011-150313號公報

如上述專利文獻1及2所記載，使用藉由塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液而形成偏光片層之方法時，因為相較於從聚乙烯醇系樹脂的胚膜製造偏光膜時，可得到更薄的偏光片層，故從偏光板的輕薄化之觀點為有利。

但是，含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液係容易起泡，一旦產生氣泡時，由於聚乙烯醇系樹脂的界面活性作用而具有氣泡不容易消失之性質。因為將包含有此種氣泡的塗佈液塗佈在基材膜上而得到的樹脂層係含有大量氣泡，將如此進行而得到的積層膜延伸及染色而得到的偏光性積層膜或偏光板並未顯示良好的偏光性能及外觀，所以難以使用作為製品。因而，塗佈有含氣泡的塗佈液的部分基材膜不得不丟棄。

本發明係為了解決上述課題而達成者，其目的係在包含藉由對基材膜塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液而形成樹脂層的步驟之偏光性積層膜或偏光板的製造方法中，提供一種方法，其係在塗佈塗佈液時，可極力減少(縮短)包含氣泡的塗佈液從塗佈機供給至基材膜之量(時間)，因此可有效地減低基材膜的損失。

本發明係含有下述的項目。

<1>一種偏光性積層膜的製造方法，係具備：塗佈液準備步驟，其係在塗佈機的儲存槽準備含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液；樹脂層形成步驟，其係藉由從前述儲存槽通過前述塗佈機的塗佈頭而將前述塗佈液供給、塗佈在基材膜的至少一面之後，使其乾燥來形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層膜；延伸步驟，其係將前述積層膜延伸而得到延伸膜；及染色步驟，其係藉由二色性色素將前述延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層染色而形成偏光片層，藉此得到偏光性積層膜；在前述塗佈液準備步驟及/或前述樹脂層形成步驟中，至少一次係通過配管而移送前述塗佈液且從前述配管的途中抽取塗佈液的一部分。

<2>如<1>之方法，其中前述塗佈機係含有：第1配管，其係連接前述儲存槽與前述塗佈頭；及第2配管，其係從第1配管分枝；一邊從前述儲存槽將塗佈液朝前述塗佈頭移送，一邊經由前述第2配管而抽取塗佈液的一部分。

<3>如<2>之方法，其中在使塗佈液通過具有未被塗佈液填充的內空間之第1配管的內空間時，抽取塗佈液的一部分。

<4>如<1>至<3>項中任一項之方法，其中前述積層膜係以大於5倍的延伸倍率被延伸。

<5>如<1>至<4>項中任一項之方法，其中在前述樹脂層形成步驟中，前述聚乙烯醇系樹脂層係形成於前述基材膜的兩面。

<6>如<1>至<5>項中任一項之方法，其中前述積層膜之聚乙烯醇系樹脂層的厚度為3至30μm。

<7>如<1>至<6>項中任一項之方法，其中前述基材膜係包含聚丙烯系樹脂者。

<8>一種偏光板的製造方法，係具備：使用如<1>至<7>項中任一項之方法製造偏光性積層膜之步驟；在前述偏光性積層膜的偏光片層上貼合保護膜而得到貼合膜之步驟；及將前述基材膜從前述貼合膜剝離之步驟。

依照本發明的方法，因為可減少基材膜的損失，所以可產率良好地製造偏光性積層膜或偏光板。

1‧‧‧塗佈機

2‧‧‧儲存槽

3‧‧‧幫浦

4‧‧‧過濾器

5‧‧‧塗佈頭

6‧‧‧第1配管

7‧‧‧第2配管

(S10)‧‧‧塗佈液準備步驟

(S20)‧‧‧樹脂層形成步驟

(S30)‧‧‧延伸步驟

(S40)‧‧‧染色步驟

(S50)‧‧‧貼合步驟

(S60)‧‧‧剝離步驟

第1圖係顯示本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法的較佳實施形態之流程圖。

第2圖係顯示可適合實施本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法之塗佈機的構成的一個例子之概略圖。

以下，揭示實施形態而詳細地說明本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法。

<偏光性積層膜的製造方法>

第1圖係顯示本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法的較佳實施形態之流程圖。本實施形態之偏光性積層膜的製造方法係依序含有下述步驟[1]至[4]。

[1]塗佈液準備步驟S10，其係在塗佈機的儲存槽準備含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液。

[2]樹脂層形成步驟S20，其係藉由從儲存槽將前述塗佈液通過塗佈機的塗佈頭而供給且塗佈在基材膜的至少一面之後，使其乾燥來形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層膜。

[3]延伸步驟S30，其係將積層膜延伸而得到延伸膜。

[4]染色步驟S40，其係藉由二色性色素將延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層染色而形成偏光片層，藉此得到偏光性積層膜。

在塗佈液準備步驟S10及樹脂層形成步驟S20的至少任一方，至少一次係通過配管而移送塗佈液並從該配管的途中抽取塗佈液的一部分。

如後述，在本實施形態之偏光板，係可藉由在實施至染色步驟S40為止而得到的偏光性積層膜之偏光片層上，貼合保護膜而得到貼合膜(貼合步驟S50)，隨後，將基材膜從貼合膜剝離且除去(剝離步驟S60)而得到。

以下，更詳細地說明本實施形態之偏光性積層膜的製造方法所具備之S10至S40的各步驟。

[1]塗佈液準備步驟S10

本步驟係在塗佈機的儲存槽準備含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液之步驟。

(含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液)

塗佈液之較佳者係使聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑(例如水)而得到的聚乙烯醇系樹脂溶液。作為聚乙烯醇系樹脂，例如可舉出聚乙烯醇樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇樹脂的衍生物，可舉出聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等，以及使用如乙烯、丙烯的烯烴類將聚乙烯醇樹脂改質而成者；使用如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸之不飽和羧酸類改質而成者；使用不飽和羧酸的烷酯改質而成者；使用丙烯醯胺改質而成者等。改質的比率係以小於30莫耳%為佳，以小於10莫耳%為較佳。進行大於30莫耳%之改質時，係變為不容易吸附二色性色素而可能產生偏光性能變低之不良情形。上述的聚乙烯醇系樹脂之中，係以使用聚乙烯醇樹脂為佳。

聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度係以100至10000的範圍為佳，以1000至10000的範圍為較佳，以1500至8000的範圍為更佳，以2000至5000的範圍為最佳。平均聚合度係可使用在JIS K 6726-1994「聚乙烯醇試驗方法」所規定的方法來求取。平均聚合度小於100時，難以得到較佳偏光性能，大於10000時，在溶劑的溶解性變差且難以形成聚乙烯醇系樹脂層。

聚乙烯醇系樹脂係以聚乙酸乙烯酯系樹脂的皂化物為佳。皂化度的範圍係80莫耳%以上，而且以90莫耳%以上、特別是94莫耳%以上為佳。皂化度太低時，作為偏光性積層膜或偏光板時，耐水性和耐濕熱性會有不足之情形。又，亦可為完全皂化物(皂化度為100莫耳%者)，但是皂化度太高時染色速度變慢，會有為了提供充分的偏光性能使製造時間變長，或是依照情況而有無法得到具有充分的偏光性能之偏光片層之情形。因此，其皂化度為99.5莫耳%以下，而且以99.0莫耳%以下為佳。

所謂皂化度，係將在聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂所含有的乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH₃)藉由皂化處理而變化成為羥基之比率，以單元比(莫耳%)表示者，而且被定義為下述式：皂化度(莫耳%)=[(羥基數)÷(羥基數+乙酸基之數)]×100。

皂化度越高，係意味著羥基的比率越多，因而，意味著阻礙結晶化之乙酸基的比率越少。皂化度係可依照在JIS K 6726-1994「聚乙烯醇試驗方法」所規定的方法而求取。

作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，可例示乙酸乙烯酯的同元聚合物之聚乙酸乙烯酯以外以及與可與乙酸乙烯酯共聚的其它單體之共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚的其它單體，例如可舉出不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的丙烯醯胺類等。

可適合使用之聚乙烯醇系樹脂的市售品的例子，任一者均為商品名，包含KURARAY(股)製的「PVA124」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「PVA117」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「PVA117H」(皂化度：99.5莫耳%以上)、「PVA624」(皂化度：95.0至96.0莫耳%)及「PVA617」(皂化度：94.5至95.5莫耳%)；日本合成化學工業(股)製的「AH-26」(皂化度：97.0至98.8莫耳%)、「AH-22」(皂化度：97.5至98.5莫耳%)、「NH-18」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)及「N-300」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)；日本VAM&POVAL(股)製的「JC-33」(皂化度：99.0莫耳%以上)、「JM-33」 (皂化度：93.5至95.5莫耳%)、「JM-26」(皂化度：95.5至97.5莫耳%)、「JP-45」(皂化度：86.5至89.5莫耳%)、「JF-17」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「JF-17L」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)及「JF-20」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)。

塗佈液係按照必要亦可含有塑化劑、界面活性劑等的添加劑。作為塑化劑，可使用多元醇或其縮合物等，例如可例示甘油、二甘油、三甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑的調配量，係以設為聚乙烯醇系樹脂的20重量%以下為適合。

(塗佈機)

作為塗佈機，可適當地選擇使用先前眾所周知者。舉出塗佈機的例子時，例如有線棒塗佈器；如逆輥塗佈機、凹版塗佈機的輥塗佈機；模塗佈機(die coater)；缺角輪塗佈器(comma coater)；模唇塗佈機；旋轉塗佈機；網版塗佈機；噴注式刮刀塗佈機；浸漬塗佈機；噴霧塗佈機等。

塗佈機係至少具有將塗佈液供給至基材膜上之塗佈頭以及儲存塗佈液之儲存槽。如顯示可適合實施本實施形態之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法之塗佈機的構成的一個例子之第2圖，通常係進一步具備過濾器及幫浦(亦稱為泵)等，該過濾器係將塗佈液中的塵埃等除去；而該幫浦係用以移送塗佈液。

進一步說明在第2圖所顯示的塗佈機1時，塗佈機1係具備：塗佈頭5，其係用以將塗佈液供給至基材膜上；儲存槽(TANK)2，其係用以儲存塗佈液；過濾器4，其係配置在塗佈頭5的前段，用以將塗佈液中之塵埃等除去；及幫浦3，其係用以將儲存槽2中的塗佈液送液。儲存槽2與塗佈頭5係經由第1配管連接，而該第1配管6係有幫浦3及過濾器4介於其間。第1配管6係將塗佈液從儲存槽2移送至塗佈頭5之移送配管。又，第1配管6係以在過濾器4與塗佈頭5之間而分枝的第2配管7連接。

塗佈頭5、過濾器4及第1配管6的構成和材質係可為在塗佈機之一般者。幫浦3的構成和材質亦可為在塗佈機之一般者，尤其是可適合使用漏氣少的幫浦、例如單螺桿泵(Moineau pump)、隔膜泵(Diaphragm pump)。儲存槽2的構成和材質可為塗佈機之一般者，又，儲存槽2亦可為桶罐、貯存容器(container)等用以保存或輸送調製後的塗佈液之容器本身。

用以將塗佈液排出之儲存槽2的排出口，係以設置在儲存槽2的下部為佳。在上部具有排出口時，特別是塗佈液的黏度高時等，幫浦3係容易蒙受負荷。又，亦可將脫泡處理槽(可實施真空脫泡等之槽)使用作為儲存槽2。

在本步驟，係在塗佈機1的儲存槽2準備塗佈液。該塗佈液的準備係例如可如以下其中的一項進行。

(a)利用幫浦等、或藉由人工添加將收容在用以保存或輸送的容器之塗佈液轉移至儲存槽2。

(b)將用以保存或輸送調製後的塗佈液之容器本身連接至幫浦3。

(c)將連接在幫浦3之儲存槽2或上述容器，改連接在收容塗佈液之另外的儲存槽2或另外的上述容器。

塗佈液逐漸減少時，在將塗佈液補充至儲存槽2時，亦可使用上述(a)至(c)的方法。在上述(a)的方法，因為藉由人工添加將塗佈液從上面注入時，容易產生氣泡，以利用幫浦等而防止在塗佈液液面的液體飛濺且盡可能抑制產生氣泡為佳。所使用的幫浦及其附帶的配管等之構成和材質，係沒有特別限制。如此，通過配管而移送塗佈液時，可進行後述的抽液。

[2]樹脂層形成步驟S20

本步驟係藉由從塗佈機1的儲存槽2通過塗佈頭5，供給且塗佈塗佈液而在基材膜的至少單面形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層膜之步驟。該聚乙烯醇系樹脂層係經過延伸步驟S30及染色步驟S40而成為偏光片層之層。聚乙烯醇系樹脂層係可藉由將塗佈液塗佈在基材膜的單面或兩面且使塗佈層乾燥來形成。使用此種方法，因為可減小聚乙烯醇系樹脂層、進而偏光片層的厚度，所以對偏光性積層膜及偏光板的輕薄化為有利。

依照本發明，因為進行抽液，所以從將塗佈液塗佈在基材膜之塗佈步驟的初期，可將不包含氣泡(或氣泡的產生極少)的塗佈液供給至基材膜上。

(基材膜)

基材膜係可由熱塑性樹脂所構成，尤其是以由透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等優異的熱塑性樹脂所構成者為佳。此種熱塑性樹脂的具體例，係例如含有如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)的聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；如三乙酸纖維素、二乙酸纖維素的纖維素酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳香酯(polyarylate)系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；及該等的混合物、共聚物等。

基材膜可為包含一層樹脂層之單層結構，其中該樹脂層係包含1種或2種以上的熱塑性樹脂；亦可為包含1種或2種以上的熱塑性樹脂的樹脂層積層複數層而成之多層結構。

作為鏈狀聚烯烴系樹脂，可舉出聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等的鏈狀烯烴的同元聚合物、以及包含2種以上的鏈狀烯烴之共聚物。就容易穩定且高倍率地延伸而言，以包含鏈狀聚烯烴系樹脂之基材膜為佳。尤其是基材膜係以包含聚丙烯系樹脂(丙烯的同元聚合物之聚丙烯樹脂、以丙烯作為主體之共聚物)、聚乙烯系樹脂(乙烯的同元聚合物之聚乙烯樹脂、以乙烯作為主體之共聚物)等者更佳。

適合使用作為構成基材膜之熱塑性樹脂的一個例子之以丙烯作為主體的共聚物，係丙烯可與其共聚之其它單體之共聚物。

作為可與丙烯共聚的其它單體，例如可舉出乙烯、α-烯烴。作為α-烯烴，係可適合使用碳數4以上的α-烯烴，較佳為碳數4至10的α-烯烴。碳數4至10的α-烯烴之具體例，例如含有如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯的直鏈狀單烯烴類；如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯的分枝狀單烯烴類；乙烯基環己烷等。丙烯可與其共聚之其它單體之共聚物，係可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。

上述其它單體的含量係在共聚物中例如為0.1至20重量%，較佳為0.5至10重量%。共聚物中的其它單體之含量，係可依照在「高分子分析手冊」(1995年、紀伊國屋書店發行)的第616頁所記載之方法，藉由進行紅外線(IR)光譜測定來求取。

上述之中，作為聚丙烯系樹脂，係可適合使用丙烯的同元聚合物、丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物或丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物。

聚丙烯系樹脂的立體規則性，以實質上為等規(isotactic)或間規(syndiotactic)者為佳。包含實質上具有等規或間規之立體規則性的聚丙烯系樹脂之基材膜，除了其操作性較為良好，同時在高溫環境下之機械強度優異。

基材膜係可由1種的鏈狀聚烯烴系樹脂所構成，亦可由2種以上的鏈狀聚烯烴系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的鏈狀聚烯烴系樹脂的共聚物所構成。

環狀聚烯烴系樹脂，係以環狀烯烴作為聚合單元而聚合之樹脂的總稱，例如可舉出在日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等所記載的樹脂。舉出環狀聚烯烴系樹脂的具體例時，有環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴之共聚物(代表性為無規共聚物)、及使用不飽和羧酸或其衍生物將該等改質而成之接枝聚合物、以及該等的氫化物等。尤其是使用降莰烯、多環降莰烯系單體等的降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂為適用。

環狀聚烯烴系樹脂係有市售各種製品。環狀聚烯烴系樹脂的市售品的例子，係任一者均為商品名含有「Topas」(TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH公司製、可從POLYPLASTICS(股)取得)、「ARTON」(JSR(股)製)、「ZEONOR」(日本ZEON(股)製)、「ZEONEX」(日本ZEON(股)製)、「APEL」(三井化學(股)製)。

又，任一者均為商品名，亦可使用「S-SINA」(積水化學工業(股)製)、「SCA40」(積水化學工業(股)製)、「ZeonorFlim」(日本ZEON(股)製)等製膜而成的環狀聚烯烴系樹脂膜之市售品作為基材膜。

基材膜可由1種環狀聚烯烴系樹脂所構成，亦可由2種以上的環狀聚烯烴系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的環狀聚烯烴系樹脂的共聚物所構成。

聚酯系樹脂係具有酯鍵之樹脂，通常係包含多元羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚物者。作為多元羧酸或其衍生物，可使用二元的二羧酸或其衍生物，例如可舉出對酞酸、異酞酸、對酞酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。作為多元醇，可使用二元的二醇，例如可舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。

作為聚酯系樹脂的代表例，可舉出對酞酸與乙二醇的縮聚物之聚對酞酸乙二酯。聚對酞酸乙二酯係結晶性的樹脂，結晶化處理前的狀態者係容易施行延伸等的處理。必要時亦可藉由延伸時、或延伸後的熱處理等而結晶化處理。又，藉由將聚對酞酸乙二酯的骨架進而與他種單體共聚，而降低結晶性(或成為非晶性)的共聚聚酯亦可適用。作為此種樹脂的例子，例如可舉出使其與環己烷二甲醇、異酞酸共聚而成者等。由於該等樹脂之延伸性優異而可適合使用。

舉出聚對酞酸乙二酯及其共聚物以外的聚酯系樹脂之具體例時，例如可舉出聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對酞酸丙二酯(polytrimethylene terephthalate)、聚萘二甲酸丙二酯、聚環己烷對酞酸二甲酯、聚環己烷萘二甲酸二甲酯等。

基材膜係可由1種的聚酯系樹脂所構成，亦可由2種以上的聚酯系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的聚酯系樹脂的共聚物所構成。

(甲基)丙烯酸系樹脂係將具有(甲基)丙烯醯基的化合物作為主要的構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，例如含有如聚甲基丙烯酸甲酯的聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物之共聚物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。以使用如聚(甲基)丙烯酸甲酯的聚(甲基)丙烯酸C_1-6烷酯作為主成分之聚合物為佳，較佳是可使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50至100重量%、較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。

基材膜係可由1種的(甲基)丙烯酸系樹脂所構成，亦可由2種以上的(甲基)丙烯酸系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的(甲基)丙烯酸系樹脂的共聚物所構成。

纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂的具體例係包含三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、三丙酸纖維素、二丙酸纖維素等。又，亦可舉出該等的共聚物、羥基的一部分係被其它的取代基修飾而成者等。該等之中，係以三乙酸纖維素(三乙酸纖維素)為特佳。三乙酸纖維素係有許多製品販售，就取得容易性和成本而言亦為有利。作為三乙酸纖維素的市售品之例，任一者均為商品名，可舉出「FUJITAC TD80」(富士軟片(股)製)、「FUJITAC TD80UF」(富士軟片(股)製)、「FUJITAC TD80UZ」(富士軟片(股)製)、「FUJITAC TD40UZ」(富士軟片(股)製)、「KC8UX2M」(Konica Minolta Opto(股)製)、「KC4UY」(Konica Minolta Opto(股)製)等。

基材膜可由1種的纖維素酯系樹脂所構成，亦可由2種以上的纖維素酯系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的纖維素酯系樹脂的共聚物所構成。

聚碳酸酯系樹脂係包含透過碳酸酯基而鍵結單體單元之聚合物之工程塑膠，而且是具有高耐衝撃性、耐熱性、阻燃性、透明性之樹脂。構成基材膜之聚碳酸酯系樹脂，亦可以是為了降低光彈性係數而修飾聚合物骨架之稱為改質聚碳酸酯之樹脂、經改良波長依存性之共聚聚碳酸酯等。

聚碳酸酯系樹脂係有各種製品販售。作為聚碳酸酯系樹脂的市售品之例，任一者均為商品名，可舉出「PANLITE」(帝人化成(股)製)、「UPILON」(三菱工程塑膠(股)製)、「SD POLYCA」(住友陶氏(股)製)、「CALIBRE」(陶氏化學(股)製)等。

基材膜可由1種的聚碳酸酯系樹脂所構成，亦可由2種以上的聚碳酸酯系樹脂的混合物所構成，亦可由2種以上的聚碳酸酯系樹脂的共聚物所構成。

以上之中，從延伸性、耐熱性等的觀點，聚丙烯系樹脂係可適合使用。

在基材膜，除了上述的熱塑性樹脂以外，亦可添加任意適當的添加劑。作為此種添加劑，例如可舉出紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、及著色劑等。基材膜中之熱塑性樹脂的含量，以50至100重量%為佳，以50至99重量%為更佳，以60至98重量%又更佳，尤以70至97重量%為特佳。基材膜中之熱塑性樹脂的含量小於50重量%時，唯恐無法充分地顯現熱塑性樹脂本來所具有的高透明性等。

基材膜的厚度係可適當地決定，通常就強度、操作性等的作業性而言，以1至500μm為佳、以1至300μm更佳，以5至200μm又更佳，尤以5至150μm為最佳。

(塗佈層的乾燥及聚乙烯醇系樹脂層)

塗佈層(乾燥前的聚乙烯醇系樹脂層)的乾燥溫度及乾燥時間，係可按照在塗佈液所含有的溶劑之種類而設定。乾燥溫度係例如50至200℃，較佳為60至150℃。溶劑含有水時，乾燥溫度係以80℃以上為佳。乾燥時間例如2至20分鐘。

聚乙烯醇系樹脂層係可只於基材膜的單面形成，亦可於兩面形成。於兩面形成時，因為可抑制在製造偏光性積層膜或偏光板時可能產生之膜的卷曲，同時可從1片偏光性積層膜得到2片偏光板，因此，就偏光板的生產效率而言亦為有利。

積層膜之聚乙烯醇系樹脂層的厚度，係以3至30μm為佳，以5至20μm更佳。具有該範圍內的厚度之聚乙烯醇系樹脂層時，經過後述的延伸步驟S30及染色步驟S40，可得到二色性色素的染色性良好且偏光性能優異，而且厚度充分小的偏光片層。聚乙烯醇系樹脂層的厚度大於30μm時，偏光片層的厚度有大於10μm之情形。又，聚乙烯醇系樹脂層的厚度小於3μm時，會有延伸後變為太薄且染色性變差之傾向。

在塗佈液的塗佈之前，為了提升基材膜與聚乙烯醇系樹脂層的密著性，至少可在形成聚乙烯醇系樹脂層之側的基材膜表面施行電暈處理、電漿處理、火焰處理等。

為了提升基材膜與聚乙烯醇系樹脂層的密著性，可在基材膜上透過底漆層或接著劑層而形成聚乙烯醇系樹脂層。

(底漆層)

底漆層係可藉由在基材膜表面塗佈底漆層形成用塗佈液之後，使其乾燥來形成。底漆層形成用塗佈液，係含有在基材膜與聚乙烯醇系樹脂層的兩方發揮某種強度的密著力之成分。底漆層形成用塗佈液通常係含有賦予此種密著力之樹脂成分及溶劑。作為樹脂成分，較佳是可使用透明性、熱安定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂，例如可舉出(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。尤其是可適合使用可提供良好的密著力之聚乙烯醇系樹脂。

作為聚乙烯醇系樹脂，例如可舉出聚乙烯醇樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇樹脂的衍生物，可舉出聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等、以及使用如乙烯、丙烯的烯烴類將聚乙烯醇樹脂改質而成者；使用如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸的不飽和羧酸類改質而成者；使用不飽和羧酸的烷酯改質而成者；使用丙烯醯胺改質而成者等。上述的聚乙烯醇系樹脂之中，以使用聚乙烯醇樹脂為佳。

作為溶劑，通常可使用可將上述樹脂成分溶解之一般的有機溶劑和水系溶劑。舉出溶劑之例時，例如，如苯、甲苯、二甲苯的芳香族烴類；如丙酮酸、甲基乙基酮、甲基異丁基酮的酮類；如乙酸乙酯、乙酸異丁酯的酯類；如二氯甲烷、三氯乙烯、氯仿的氯化烴類；如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇的醇類。但是，使用含有有機溶劑的底漆層形成用塗佈液而形成底漆層時，因為亦有使基材膜溶解掉之情形，亦考慮基材膜的溶解性而以選擇溶劑為佳。亦考慮對環境的影響時，以由以水作為溶劑的塗佈液形成底漆層者為佳。

為了提升底漆層的強度，亦可在底漆層形成用塗佈液中添加交聯劑。交聯劑係按照所使用的熱塑性樹脂的種類而從有機系、無機系等眾所周知者之中適當地選擇適合者。舉出交聯劑之例時，例如有環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系的交聯劑。

作為環氧系交聯劑，係可使用一液硬化型、二液硬化型的任一種，可舉出乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二或三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。

作為異氰酸酯系交聯劑，可舉出甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷-甲苯二異氰酸酯加成物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲雙(4-苯基甲烷)三異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、及該等的酮肟嵌段物或苯酚嵌段物等。

作為二醛系交聯劑，可舉出乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、酞二醛等。

作為金屬系交聯劑，例如可舉出金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物。作為金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物，例如可舉出如鎂、鈣、鋁、鐵、鎳、鋯、鈦、矽、硼、鋅、銅、釩、鉻、錫之具有二價以上的原子價之金屬的鹽、氧化物及氫氧化物。

所謂有機金屬化合物，係有機基直接鍵結於金屬原子，或是在分子內至少具有1個有機基透過氧原子、氮原子等而鍵結的構造之化合物。所謂有機基，係意味著至少含有碳元素之一價或多價的基，例如可為烷基、烷氧基、醯基等。又，所謂鍵結，不僅是意味著共價鍵，亦可以是藉由螯合狀化合物等的配位之配位鍵結。

有機金屬化合物之合適例，係包含有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物、有機矽化合物。有機金屬化合物可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。

作為有機鈦化合物，例如可舉出如鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四(2-乙基己基)酯、鈦酸四甲酯的原鈦酸酯類；如乙醯丙酮酸鈦、四乙醯丙酮酸鈦、聚乙醯丙酮酸鈦、伸辛基乙醇酸鈦(titanium octylene glycolate)、乳酸鈦、三乙醇胺鈦、乙基乙醯乙酸鈦的鈦螯合物類；如聚羥基硬脂酸鈦的醯化鈦類等。

作為有機鋯化合物，例如可舉出正丙酸鋯、正丁酸鋯、四乙醯丙酮酸鋯、一乙醯丙酮酸鋯、二乙醯丙酮酸鋯、乙醯丙酮酸二乙基乙醯乙酸鋯等。

作為有機鋁化合物，例如可舉出乙醯丙酮酸鋁、有機酸鋁螯合物等。作為有機矽化合物，例如可舉出前面在有機鈦化合物及有機鋯化合物所例示之配位基鍵結於矽而成之化合物。

除了以上的低分子系交聯劑以外，亦可使用如羥甲基化三聚氰胺樹脂、聚醯胺環氧樹脂的高分子系交聯劑。舉出聚醯胺環氧樹脂的市售品之例時，係有田岡化學工業(股)所販售之「Sumirez Resin 650(30)」和「Sumirez Resin 675」(任一者均為商品名)等。

如使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底漆層之樹脂成分時，係可適合使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合劑化合物系交聯劑等作為交聯劑。

底漆層形成用塗佈液中的樹脂成分與交聯劑的比率，係相對於樹脂成分100重量份，按照樹脂成分的種類、交聯劑的種類等而從交聯劑0.1至100重量份左右的範圍適當地決定即可，特別是以從0.1至50重量份左右的範圍選擇為佳。又，底漆層形成用塗佈液，係使其固形分濃度成為1至25重量%左右為佳。

底漆層的厚度係以0.05至1μm左右為佳，以0.1至0.4μm為較佳。比0.05μm薄時，基材膜與聚乙烯醇系樹脂層的密著力提升效果小，比1μm厚時，將不利於偏光性積層膜和偏光板的薄膜化。

將底漆層形成用塗佈液塗佈在基材膜之方法，係可與聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液時同樣。底漆層係被塗佈在塗佈聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液之面(基材膜的單面或兩面)。包含底漆層形成用塗佈液之塗佈層的乾燥溫度及乾燥時間，係可按照在塗佈液所含有的溶劑之種類而設定。乾燥溫度係例如50至200℃，較佳為60至150℃。溶劑含有水時，乾燥溫度係以 80℃以上為佳。乾燥時間係例如30秒至20分鐘。

(抽液)

在以上所敘述的塗佈液準備步驟S10及樹脂層形成步驟S20，係至少一次通過配管而移送塗佈液且從該配管的途中抽取塗佈液的一部分。

在塗佈液準備步驟S10，所謂應該實施抽液之情況，係指在其次的樹脂層形成步驟S20之塗佈液的塗佈時，有從塗佈頭5將包含氣泡的塗佈液供給至基材膜上的可能性之情況，具體而言係可例示如下述情況。

(A)在經供給至儲存槽2內的塗佈液或連接至幫浦3之上述容器內的塗佈液，可觀察到氣泡的咬入時(例如，使用上述的方法(a)將塗佈液移送至儲存槽2時，容易與空氣混合而產生氣泡)。

(B)使用上述的方法(c)而進行塗佈液的供給時(在儲存槽2或上述容器改接時，容易與空氣混合而產生氣泡)。

藉由實施抽液，因為在其次的樹脂層形成步驟S20之塗佈液的塗佈時，特別是在塗佈開始時，可有效地減少(縮短)包含氣泡的塗佈液從塗佈機1的塗佈頭5所供給之量(時間)，所以可大幅度地減低基材膜的損失且可產率良好地製造偏光性積層膜或偏光板。

在樹脂層形成步驟S20中應該實施抽液之情況，係指在塗佈液的塗佈時，有從塗佈頭5將包含氣泡的塗佈液供給至基材膜上的可能性之情況，具體而言係如塗佈開始時，通過第1配管6所具有的內空間且未被塗佈液填充的內空間而移送塗佈液之情況等。因為藉由在此種情況亦實施抽液，可有效地減少(縮短)包含氣泡的塗佈液從塗佈機1的塗佈頭5供給之量(時間)，所以可大幅度地減低基材膜的損失而可產率良好地製造偏光性積層膜或偏光板。

抽液係可只在塗佈液準備步驟S10中進行，亦可只在樹脂層形成步驟S20中進行，亦可在雙方的步驟中進行。

在塗佈液準備步驟S10，使用上述的方法(a)利用幫浦等將塗佈液通過配管而進行移送至儲存槽2時，可在該配管的途中預先設置分枝且可從該分枝抽取塗佈液的一部分。

在塗佈液準備步驟S10，在準備中的儲存槽中的塗佈液產生氣泡時，可從塗佈機1之儲存槽2與塗佈頭5之間，抽取塗佈液的一部分。在樹脂層形成步驟S20中，亦可從塗佈機1之儲存槽2與塗佈頭5之間，抽取塗佈機1內的塗佈液之一部分。以下，邊參照第2圖邊更詳細地說明從塗佈機1之儲存槽2與塗佈頭5之間，抽取塗佈液的一部分之具體的態樣。

塗佈液係從儲存槽2經過塗佈頭5而被供給至基材膜上。包含大量氣泡之塗佈液的抽取，係在比塗佈頭更上游側進行。亦即，一邊使幫浦3運轉而從儲存槽2朝向塗佈頭5移送塗佈液，一邊在儲存槽2與塗佈頭5之間的位置抽取塗佈液的一部分。具體而言係如第2圖所表示，可適合使用在儲存槽2與塗佈頭5之間的任一位置，預先設置從第1配管6分枝之第2配管7且透過該第2配管7而抽取塗佈液之方法。從第2配管7所抽取的塗佈液，亦可按照必要而進行脫泡處理之後，返回儲存槽2而再利用。

預先在第1配管6與第2配管7之連接點，設置如三通旋塞(three way cock)的流路切換手段時，可簡便地進行抽液與在基材膜上之塗佈的切換。該切換的判斷，可為藉由目視判斷從第2配管7所排出的塗佈液之氣泡的狀況(例如，在不包含氣泡的塗佈液被排出的時點停止抽液，並切換至塗佈在基材膜上等)之目視判斷，亦可為利用自動控制者。

連接第1配管6及第2配管7之位置，宜盡量接近塗佈頭5之位置，使塗佈液從該位置至到達塗佈頭5為止更降低氣泡產生之可能性，如第2圖所顯示，以設置在比過濾器4更下游側(過濾器4與塗佈頭5之間)為更佳。在比過濾器4更上游側連接第2配管7時，結束抽液之後，再次將塗佈液供給至過濾器4時，有產生氣泡之情形。為了防止此種情形，在比過濾器4更上游側連接第2配管7時，在抽液後以進行過濾器4內的空氣去除處理為佳。又，亦可在儲存槽2與塗佈頭5之間，將第2配管7的分枝點及第2配管7各自設置2個以上。

只要不妨礙在第1配管6內之塗佈液的流動，第2配管7的配管形狀和材質並無特別限制，可為一般作為配管者。

[3]延伸步驟S30

本步驟係將包含基材膜及聚乙烯醇系樹脂層之積層膜進行延伸而得到延伸膜之步驟。積層膜的延伸倍率係可按照所需要的偏光特性而適當地選擇，相對於積層膜的原來長度，以大於5倍且17倍以下為佳，較佳為大於5倍且8倍以下。延伸倍率為5倍以下時，因為聚乙烯醇系樹脂層並未充分地配向，有偏光片層的偏光度無法充分地提高之情形。另一方面，延伸倍率大於17倍時，在延伸時膜容易產生斷裂，同時延伸膜的厚度係必要以上地變薄，唯恐在後步驟中，有加工性及操作性降低之情形。延伸處理一般為單軸延伸。

延伸處理並不限於一階段延伸，亦可以多階段進行。此時，可以在染色步驟S40之前連續地進行多階段延伸處理之全部，亦可以將第二階段以後的延伸處理與染色步驟S40之染色處理及/或交聯處理同時進行。如此，以多階段進行延伸處理時，係以將延伸處理的全部階段合計為大於5倍的延伸倍率之方式進行延伸處理為佳。

延伸處理係除了可為在膜長度方向(膜搬運方向)延伸之縱向延伸以外，亦可為在膜寬度方向延伸之橫向延伸或斜向延伸等。作為縱向延伸方式，可舉出使用輥筒而進行延伸之輥間延伸、壓縮延伸、使用夾頭(夾子)之延伸等；作為橫向延伸方式，可舉出拉幅法等。延伸處理係可採用濕潤式延伸方法、乾式延伸方法的任一種，就可從廣闊範圍選擇延伸溫度而言，以使用乾式延伸方法為佳。

延伸溫度係可設定為顯示聚乙烯醇系樹脂層及基材膜整體可延伸程度的流動性之溫度以上，較佳為[基材膜的熔點-30]℃至[基材膜的熔點+30]℃的範圍，較佳為[基材膜的熔點-30]℃至[基材膜的熔點+5]℃的範圍，更佳為[基材膜的熔點-25]℃至[基材膜的熔點]℃的範圍。基材膜包含複數的樹脂層時，上述熔點係意味著該複數樹脂層所顯示的熔點之中之最高熔點。

使延伸溫度低於[基材膜的熔點-30]℃時，有不容易達成大於5倍的高倍率延伸，或是基材膜的流動性太低致使延伸處理有變為困難之傾向。延伸溫度大於[基材膜的熔點+30]℃時，基材膜的流動性太大致使延伸有變為困難之傾向。因為更容易達成大於5倍的高延伸倍率，所以延伸溫度為上述範圍內，更佳為120℃以上。因為延伸溫度為120℃以上時，即便是大於5倍的高延伸倍率，在延伸處理亦沒有困難性。

作為延伸處理之積層膜的加熱方法，係有區間加熱法(例如，如吹入熱風而調整成預定溫度的加熱爐之延伸區間內進行加熱之方法)；在使用輥筒而延伸時，加熱輥筒本身之方法；加熱器加熱法(在積層膜的上下設置紅外線加熱器、鹵素加熱器、平板加熱器等且藉由輻射熱進行加熱之方法)等。在輥間延伸方式，從延伸溫度的均勻性之觀點，係以區間加熱法為佳。此時，二個成對的夾輥可設置在經調溫的延伸區間內，亦可設置在延伸區間外，為了防止積層膜與夾輥產生黏著，以設置在延伸區間外為佳。

又，所謂延伸溫度，在區間加熱法時，係意味著區間內(例如加熱爐內)的環境溫度；在加熱器加熱法且亦於爐內進行加熱時，係意味著爐內的環境溫度。又，輥筒本身之加熱方法時，係意味著輥筒的表面溫度。

亦可在延伸步驟S30之前，設置將積層膜預熱之預熱處理步驟。作為預熱方法，係可使用與在延伸處理之加熱方法同樣的方法。延伸處理方式為輥間延伸時，預熱係可在通過上游側的夾輥之前、通過中、通過之後的任一時點進行。延伸處理方式為熱輥延伸時，預熱以在通過熱輥之前的時點進行為佳。延伸處理方式為使用夾頭之延伸時，預熱以在擴大夾頭之間距前之時點進行為佳。預熱溫度係以在延伸溫度的-50℃至±0℃的範圍為佳，以[延伸溫度-40]℃至[延伸溫度-10]℃的範圍更佳。

又，在延伸步驟S30之延伸處理之後，亦可設置熱固定處理步驟。熱固定處理係一邊在使用夾子握住延伸膜的端部的狀態且維持拉力狀態下，一邊於結晶化溫度以上進行熱處理。藉由該熱固定處理，可促進聚乙烯醇系樹脂層的結晶化。熱固定處理的溫度係以延伸溫度的-0℃至-80℃的範圍為佳，以[延伸溫度-0]℃至[延伸溫度-50]℃的範圍更佳。

[4]染色步驟S40

本步驟係使用二色性色素將延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層染色使其吸附及配向而作成偏光片層之步驟。可經過本步驟而得到在基材膜的單面或兩面積層有偏光片層之偏光性積層膜。

作為二色性色素，具體而言係可舉出碘及二色性有機染料。二色性有機染料的具體例，係例如含有RED BR、RED LR、RED R、PINK LB、RUBIN BL、BORDEAUX GS、SKYBLUE LG、LEMON YELLOW、BLUE BR、BLUE 2R、NAVY RY、GREEN LG、VIOLET LB、VIOLET B、BLACK H、BLACK B、BLACK GSP、YELLOW 3G、YELLOW R、ORANGE LR、ORANGE 3R、SCARLET GL、SCARLET KGL、CONGO RED、BRILLIANT VIOLET BK、SUPRA BLUE G、SUPRA BLUE GL、SUPRA ORANGE GL、DIRECT SKYBLUE、DIRECT FAST ORANGE S、FAST BLACK等。二色性色素係可只單獨使用1種，亦可以併用2種以上。

染色步驟係可藉由將延伸膜整體浸漬在含有二色性色素的溶液(染色溶液)來進行。作為染色溶液，係可使用將上述二色性色素溶解於溶劑而成之溶液。作為染色溶液的溶劑，通常係使用水，亦可進一步添加與水具有相溶性的有機溶劑。染色溶液之二色性色素的濃度係以0.01至10重量%為佳，以0.02至7重量%更佳，以0.025至5重量%又更佳。

使用碘作為二色性色素時，因為可進一步提升染色效率，以在含有碘的染色溶液進一步添加碘化物為佳。作為碘化物，例如可舉出碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。在染色溶液之碘化物的濃度係以0.01至20重量%為佳。碘化物之中，以添加碘化鉀為佳。添加碘化鉀時，碘與碘化鉀的比率係以重量比計，以在1：5至1：100的範圍為佳，以在1：6至1：80的範圍更佳，以在1：7至1：70的範圍又更佳。

延伸膜在染色溶液的浸漬時間係通常為15秒至15分鐘的範圍，以30秒至3分鐘為佳。又，染色溶液的溫度係以10至60℃的範圍為佳，以20至40℃的範圍更佳。

又，在染色步驟S40中亦可對延伸膜進一步施行延伸處理。作為此時之實施態樣，可舉出下列的態樣等：1)在上述延伸步驟S30，以比目標更低的倍率進行延伸處理之後，在染色步驟S40之染色處理中，以總延伸倍率成為目標倍率的方式進行延伸處理之態樣；在進行如後述染色處理之後，進行交聯處理時，係2)在上述延伸步驟S30，以比目標更低的倍率進行延伸處理之後，在染色步驟S40之染色處理中，進行延伸處理至總延伸倍率未達成目標倍率的程度為止，隨後，以最後的總延伸倍率成為目標倍率的方式在交聯處理中進行延伸處理。

染色步驟S40係可含有在染色處理後，接著實施之交聯處理步驟。交聯處理係可藉由將染色後的膜浸漬在含有交聯劑的溶液(交聯溶液)中來進行。作為交聯劑，係可使用先前眾所周知的物質，例如可舉出如硼酸、硼砂之硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑係可只單獨使用1種，亦可以併用2種以上。

交聯溶液在具體上可為交聯劑溶解於溶劑而成之溶液。作為溶劑，例如可使用水，但是亦可進一步含有與水具有相溶性的有機溶劑。在交聯溶液之交聯劑的濃度係以1至20重量%的範圍為佳，以6至15重量%的範圍更佳。

交聯溶液可含有碘化物。藉由碘化物的添加，可使在偏光片層的面內之偏光性能更均勻化。作為碘化物，例如可舉出碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。在交聯溶液之碘化物的濃度係以0.05至15重量%為佳，以0.5至8重量%更佳。

染色後的膜在交聯溶液的浸漬時間，通常為15秒至20分鐘，以30秒至15分鐘為佳。又，交聯溶液的溫度係以10至90℃的範圍為佳。

又，藉由在染色溶液中調配交聯劑，交聯處理亦可與染色處理同時進行。又，亦可在交聯處理中進行延伸處理。交聯處理中實施延伸處理之具體的態樣係如上述。

染色步驟S40之後，以在後述的貼合步驟S50之前，進行洗淨步驟及乾燥步驟為佳。洗淨步驟通常含有水洗淨步驟。水洗淨處理係可藉由將染色處理後、或交聯處理後的膜浸漬在如離子交換水、蒸餾水的純水來進行。水洗淨溫度係通常為3至50℃、較佳為4至20℃的範圍。在水的浸漬時間係通常為2至300 秒鐘，較佳為3至240秒鐘。

洗淨步驟可為水洗淨步驟與藉由碘化物溶液的洗淨步驟之組合。又，在水洗淨步驟及/或藉由碘化物溶液的洗淨處理所使用的洗淨液，除了水之外、係可適當地含有如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙醇的液體醇。

作為洗淨步驟之後所進行的乾燥步驟，係可採用自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等任意之適當方法。例如加熱乾燥時，乾燥溫度通常為20至95℃，乾燥時間通常為1至15分鐘左右。如以上進行而得到的偏光性積層膜，係可直接使用作為偏光要素，同時亦可使用作為用以製造包含偏光片層及保護膜的偏光板之中間物。

具有偏光性積層膜之偏光片層的厚度係10μm以下，較佳為7μm以下。藉由將偏光片層的厚度設為10μm以下，可構成薄型的偏光性積層膜。

<偏光板的製造方法>

本發明之偏光板的製造方法係依序含有：準備步驟，其係準備上述的偏光性積層膜；貼合步驟S50，其係在偏光性積層膜的偏光片層上貼合保護膜而得到貼合膜；剝離步驟S60，其係將基材膜從貼合膜剝離且除去。

[5]貼合步驟S50

本步驟係在偏光性積層膜的偏光片層上、亦即在與偏光片層之基材膜側相反側的面上貼合保護膜而得到貼合膜之步驟。保護膜係可使用接著劑或黏著劑而與偏光片層貼合。偏光性積層膜係在基材膜的兩面具有偏光片層時，通常係在兩面的偏光片層上各自貼合保護膜。此時，該等保護膜可為同種的保護膜，亦可為異種的保護膜。

(保護膜)

保護膜可為例如包含如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)的聚烯烴系樹脂；如三乙酸纖維素、二乙酸纖維素的纖維素酯系樹脂；如聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯的聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；或該等的混合物、共聚物等之膜。環狀聚烯烴系樹脂及其膜、以及三乙酸纖維素等之可使用的市售品之例係如上述。

保護膜亦可為兼具如相位差膜、亮度提升膜等的光學功能之保護膜。例如，藉由將包含上述材料之樹脂膜進行延伸(單軸延伸或雙軸延伸等)，或是在該膜上形成液晶層等，而作為可賦予任意相位差值之相位差膜。

亦可在與保護膜的偏光片層相反側的表面，形成硬塗層、防眩層、抗反射層等的光學層。在保護膜表面形成該等光學層之方法並無特別限定，可使用眾所周知的方法。光學層係可在實施貼合步驟S50之前預先於保護膜上形成，亦可在實施貼合步驟S50之後、或實施後述的剝離步驟S60之後形成。

在偏光片層上貼合保護膜時，可在保護膜之偏光片層側表面，進行用以使其與偏光片層的接著性提升之電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理等的表面處理(易接著處理)，尤其是以進行電漿處理、電暈處理或皂化處理為佳。例如保護膜係包含環狀聚烯烴系樹脂時，通常係可進行電漿處理或電暈處理。又，在包含纖維素酯系樹脂時，通常係可進行皂化處理。作為皂化處理，如可舉出浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀的鹼性水溶液之方法。

保護膜的厚度係以薄者為佳，但是太薄時，強度降低且加工性差。另一方面，太厚時會產生透明性降低，或是在貼合後必要的熟化時間變長等的問題。因而，保護膜的厚度係以90μm以下為佳，較佳為5至60μm，更佳為5至50μm。又，從偏光板的薄膜化之觀點，偏光片層與保護膜的合計厚度係以100μm以下為佳，較佳為90μm以下，更佳為80μm以下。

(接著劑)

作為接著劑，可使用水系接著劑或光硬化性接著劑。作為水系接著劑，可舉出包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水系二液型胺甲酸酯系乳膠接著劑等。特別是使用藉由皂化處理等表面處理(親水化處理)後之纖維素酯系樹脂膜作為保護膜時，係以使用包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之水系接著劑者為佳。

作為聚乙烯醇系樹脂，除了乙酸乙烯酯的同元聚合物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得到的乙烯醇同元聚合物之外，係可使用乙酸乙烯酯與可與其共聚的其它單體之共聚物進行皂化處理而得到的聚乙烯醇系共聚物、或將此等的羥基經部分改質而成之改質聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑係可含有多元醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等的添加劑。使用水系接著劑時，由其所得到的接著劑層之厚度，通常為1μm以下。

將水系接著劑塗佈在偏光性積層膜的偏光片層上及/ 或保護膜上，透過接著劑層而貼合該等膜，較佳是藉由使用貼合輥等進行加壓使其密著來實施貼合步驟。水系接著劑(對於光硬化性接著劑亦同樣)的塗佈方法並無特別限制，可使用流延法、繞線棒塗佈法、凹版塗佈法、缺角輪塗佈器(comma coater)法、刮刀板(doctor plate)法、模塗佈器(die coater)法、浸漬塗佈法、噴塗法等的先前眾所周知的方法。

使用水系接著劑時，在實施上述的貼合之後，為了將在水系接著劑中所含有的水除去，係以實施使膜乾燥之乾燥步驟為佳。乾燥係例如可藉由將膜導入至乾燥爐而進行。乾燥溫度(乾燥爐的溫度)較佳為30至90℃。小於30℃時，偏光片層有容易從保護膜剝離之傾向。又，乾燥溫度大於90℃時，有因熱而引起偏光片層的偏光性能變差之虞慮。乾燥時間係可設為10至1000秒左右，從生產性的觀點，係以60至750秒為佳，以150至600秒更佳。

在乾燥步驟後，亦可設置於室溫或比其稍高的溫度例如20至45℃左右的溫度進行熟化12至600小時左右之熟化步驟。熟化溫度一般設定為比乾燥溫度更低。

上述所謂光硬化性接著劑，係指藉由照射紫外線等的活性能量線而硬化之接著劑，例如可舉出含有聚合性化合物及光聚合起始劑者；含有光反應性樹脂者；以及含有黏結劑樹脂及光反應性交聯劑者等。作為聚合性化合物，可舉出光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺甲酸酯系單體等的光聚合性單體；源自光聚合性單體之寡聚物等。作為光聚合起始劑，可舉出含有藉由照射紫外線等的活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基的活性種之物質者。作為含有聚合性化合物及光聚合起始劑之光硬化性接著劑，可適合使用含有光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑者。

使用光硬化性接著劑時，係實施上述的貼合之後，按照必要而進行乾燥步驟(光硬化性接著劑在含有溶劑時等)，其次進行藉由照射活性能量線而使光硬化性接著劑硬化之硬化步驟。活性能量線的光源並無特別限定，以在波長400nm以下具有發光分布之活性能量線為佳，具體而言係可適合使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、鹵化金屬燈等。

對光硬化性接著劑之光照射強度，係可依照光硬化性接著劑的組成而適當地決定，以對聚合起始劑的活性化有效的波長領域之照射強度為0.1至6000mW/cm²的方式設定為佳。照射強度為0.1mW/cm²以上時，反應時間不會過長，6000mW/cm²以下時，因從光源被輻射的熱及光硬化性接著劑硬化時的發熱，致使光硬化性接著劑黃變和偏光片層產生劣化之虞慮少。

關於對光硬化性接著劑的光照射時間，係可依照光硬化性接著劑的組成而適當地決定，以累計光量成為10至10000mJ/cm²之方式設定為佳，其中該累計光量係以上述照射強度與照射時間的乘積表示。累計光量為10mJ/cm²以上時，可使源自聚合起始劑的活性種產生充分的量而使硬化反應更確實地進行，10000mJ/cm²以下時，照射時間不會過長而可維持良好的生產性。

又，活性能量線照射後之接著劑層的厚度，通常為0.001至5μm左右，以0.01至2μm為佳，較佳為0.01至1μm。

(黏著劑)

在保護膜的貼合可使用的黏著劑，通常係包含以丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、矽酮系樹脂等作為基質聚合物且在此添加如異氰酸酯化合物、環氧化合物、吖環丙烷(aziridine)化合物的交聯劑而成之黏著劑組成物。亦可設為進一步含有微粒子而顯示光散射性之黏著劑層。

黏著劑層的厚度可為1至40μm，在不損害加工性、耐久性的特性之範圍，以較薄地塗佈為佳，具體而言係以3至25μm為佳。3至25μm的厚度係具有良好的加工性，而且就抑制偏光片層的尺寸變化而言亦為適合。黏著劑層小於1μm時，黏著性降低，大於40μm時，容易產生黏著劑溢出等之不良情形。在使用黏著劑而將保護膜貼合在偏光片層之方法，可在保護膜面設置黏著劑層之後，貼合在偏光片層，亦可在偏光片層面設置黏著劑層之後，在此貼合保護膜。

形成黏著劑層之方法係沒有特別限定，可以在保護膜面或偏光片層面，塗佈含有包含上述基質聚合物的各成分之黏著劑組成物(黏著劑溶液)且進行乾燥而形成黏著劑層之後，貼合保護膜及偏光片層；亦可以採用在分離膜(剝離膜)上形成黏著劑層之後，將該黏著劑層轉印至保護膜面或偏光膜面，隨後貼合保護膜及偏光片層之方式進行。在保護膜面或偏光片層面形成黏著劑層時，可以按照必要而在保護膜面或偏光片層面、或黏著劑層的單面或兩面施行表面處理、例如電暈處理等。

[6]剝離步驟S60

本步驟係將基材膜從貼合保護膜而得到的貼合膜剝離且除去之步驟。經過該步驟而可得到在偏光片層上積層有保護膜之偏光板。偏光性積層膜係在基材膜的兩面具有偏光片層，而且在該等兩方的偏光片層貼合有保護膜時，藉由該剝離步驟S60，可從1片偏光性積層膜得到2片偏光板。

將基材膜剝離且除去之方法係沒有特別限定，可使用與在一般附有黏著劑的偏光板所進行之分離膜(剝離膜)的剝離步驟同樣的方法來剝離。基材膜係可以在貼合步驟S50之後，直接立刻剝離，亦可以在貼合步驟S50之後，一次捲繞成卷，並在隨後的步驟一邊捲出一邊剝離。

如以上進行而製造之偏光板，在實用時亦可使用作為積層其它的光學層而成之光學膜。又，保護膜亦可以具有此種光學層之功能。作為其它光學層，可舉出透射某種偏光光線且將顯示與其相反性質的偏光光線反射之反射型偏光膜；在表面具有凹凸形狀之具備防眩功能的膜；具備表面抗反射功能的膜；在表面具有反射功能之反射膜；兼具反射功能及透過功能之半透過反射薄膜；視角補償膜等。

作為相當於透射某種偏光光線且將顯示與其相反性質的偏光光線反射之反射型偏光膜之市售品，例如可舉出「DBEF」(3M公司製，在日本係可從住友3M(股)取得)、「APF」(3M公司製，在日本係可從住友3M(股)取得)。

作為視角補償膜，可舉出在基材表面塗佈液晶性化合物且配向、固定而成之光學補償膜；包含聚碳酸酯系樹脂之相位差膜；包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜等。

作為相當於在基材表面塗佈液晶性化合物且配向、固定而成之光學補償膜之市售品，可舉出「WV FILM」(富士FILM(股)製)、「NH FILM」(JX日鑛日石ENERGY(股)製)、「NR FILM」(JX日鑛日石ENERGY(股)製)等。

作為相當於包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜之市售品，可舉出「ARTON FILM」(JSR(股)製)、「ESUSHINA」(積水化學工業(股)製)、「ZeonorFlim」(日本ZEON(股)製)等。

實施例

以下，顯示實施例而更具體地說明本發明，但是本發明不被該等例子所限定。

<實施例1> (1)基材膜的製作

藉由使用多層擠製成形機之共擠製成形，製造在包含含有約5重量%的乙烯單元之丙烯/乙烯的無規共聚物(住友化學(股)製的「SUMITOMO NOBLEN W151」、熔點Tm=138℃)之樹脂層的兩面，配置包含丙烯的同元聚合物(住友化學(股)製的「SUMITOMO NOBLEN FLX80E4」、熔點Tm=163℃)的樹脂層之三層結構的長條基材膜。基材膜的合計厚度為100μm，各層的厚度比(FLX80E4/W151/FLX80E4)為3/4/3。

(2)塗佈液的調製

將聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製的「Z-200」、平均聚合度1100、平均皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。在所得到的水溶液，相對於聚乙烯醇粉末2重量份，以1重量份的比率混合交聯劑(田岡化學工業(股)製的「Sumirez Resin 650」)而得到底漆層形成用塗佈液。

又，將聚乙烯醇粉末(KURARAY(股)製的「PVA124」、平均聚合度2400、平均皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解在95℃的熱水，調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液，將其設為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。

(3)抽液的實施

聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液使用幫浦移送至缺角輪塗佈器的儲存槽。該刮刀式塗佈器係如第2圖所顯示，在塵埃除去用過濾器與塗佈頭之間安裝抽液用的第2配管，而且使用三通旋塞而可切換通過第1配管之塗佈液的移動目的地(塗佈頭或第2配管)。其次，在將三通旋塞切換至第2配管側的狀態下，使缺角輪塗佈器的幫浦運轉，而將儲存槽內的塗佈液通過第1配管往塗佈頭方向送液，進行從第2配管排出之抽液。所排出的塗佈液最初許多氣泡能以肉眼確認，但是隨著排出量的増加，氣泡量變少。在判斷氣泡量極少的時點，切換三通旋塞而將塗佈液送液至塗佈頭且使幫浦一次停止。

(4)底漆層及聚乙烯醇系樹脂層的形成

藉由一邊連續地搬運在上述(1)所製成的基材膜一邊在其單面施行電暈處理，使用微型凹版塗佈器在其經電暈處理的面連續地塗佈上述底漆層形成用塗佈液，而且於60℃使其乾燥3分鐘，形成厚度0.2μm的底漆層。接著，藉由一邊搬運膜一邊使用至塗佈頭填充有聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液之上述的缺角輪塗佈器，將該塗佈液連續地塗佈底漆層上，而且於90℃ 1分鐘、70℃ 3分鐘、隨後60℃ 4分鐘使其乾燥，而在底漆層上形成11.0μm厚度的聚乙烯醇系樹脂層。

聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液在開始塗佈時，雖然氣泡流出至塗佈面，但是該流出立即平息，基材膜幾乎未產生損失。

而且，在與形成有聚乙烯醇系樹脂層之面相反側的基材膜面施行與上述同樣的處理，依序形成底漆層及聚乙烯醇系樹脂層，而在基材膜的兩面形成厚度0.2μm的底漆層及厚度11.0μm的聚乙烯醇系樹脂層，得到包含聚乙烯醇系樹脂層/底漆層/基材膜/底漆層/聚乙烯醇系樹脂層的層結構之積層膜。

在相反側的基材膜面塗佈聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液時，即便不實施抽液，亦不會觀察到開始塗佈時的氣泡流出。因為不包含氣泡的塗佈液填充至塗佈頭。

(5)積層膜的延伸

一邊連續地搬運在上述(4)所得到的積層膜一邊使用夾輥間延伸方式，於160℃的延伸溫度且以5.5倍的倍率在縱向(膜搬運方向)進行自由端單軸延伸而成為延伸膜。延伸膜之聚乙烯醇系樹脂層的厚度係一方為5.5μm，另一方為5.3μm。

(6)偏光性積層膜的製造

一邊連續地搬運在上述(5)所製成的延伸膜一邊以滯留時間為60秒鐘的方式浸漬於60℃的溫水浴之後，以在含有碘及碘化鉀之30℃的染色溶液且滯留時間為150秒鐘左右的方式浸漬而進行聚乙烯醇系樹脂層的染色處理，隨後，使用10℃的純水沖洗多餘的染色溶液。接著，以在含有硼酸及碘化鉀之76℃的交聯溶液且滯留時間為600秒鐘的方式浸漬而進行交聯處理。隨後，藉由使用10℃的純水洗淨4秒鐘且於80℃使其乾燥300秒鐘，製造偏光性積層膜。

(7)偏光板的製造

將聚乙烯醇粉末(KURARAY(股)製的「KL-318」、平均聚合度1800)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。在所得到的水溶液，相對於聚乙烯醇粉末2重量份，以1重量份的比率混合交聯劑(田岡化學工業(股)製的「Sumirez Resin 650」)而成為接著劑水溶液。

隨後，一邊連續地搬運在上述(6)所製成的偏光性積層膜，一邊在兩面的偏光片層上塗佈上述接著劑水溶液之後，在偏光片層上貼合對貼合面施行皂化處理之保護膜[包含三乙酸纖維素(TAC)的透明保護膜(Konica Minolta Opto(股)製的「KC4UY」)、厚度40μm]，而且藉由通過一對貼合輥之間壓接，得到包含TAC/偏光片層/底漆層/基材膜/底漆層/偏光片層/TAC的層結構之貼合膜。

隨後，將貼合膜從基材膜與底漆層的界面剝離而得到包含TAC/偏光片層/底漆層/基材膜之膜、及包含底漆層/偏光片層/TAC之偏光板之後，而且將基材膜從前者之膜剝離除去而得到另1片的偏光板。在將基材膜剝離之步驟，並未產生膜斷裂等的不良情形。

<比較例1>

嘗試不施行實施例1之(3)的抽液，而形成底漆層及聚乙烯醇系樹脂層。在開始塗佈聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液時，氣泡係與塗佈液同時流出至塗佈面全面。至氣泡流出平息為止需要2小時，致使基材膜的損失大。另一方面，在相反側的基材膜面塗佈聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液時，無法觀察到開始塗佈時的氣泡流出。

依照本發明的方法，因為可減低基材膜的損失，所以可產率良好地製造偏光性積層膜或偏光板。