TW201433005A - 經由天線陣列的無線通訊之設備、系統及方法 - Google Patents

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TW201433005A
TW201433005A TW103101787A TW103101787A TW201433005A TW 201433005 A TW201433005 A TW 201433005A TW 103101787 A TW103101787 A TW 103101787A TW 103101787 A TW103101787 A TW 103101787A TW 201433005 A TW201433005 A TW 201433005A
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q25/00Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H01Q3/30Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array
    • H01Q3/34Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array by electrical means
    • H01Q3/40Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array by electrical means with phasing matrix

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  • Radio Transmission System (AREA)

Abstract

一些示範性實施例包括經由天線陣列的無線通訊之設備、系統及/或方法。例如,一設備可包括一天線陣列,該天線陣列包括沿一第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿一第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。

Description

經由天線陣列的無線通訊之設備、系統及方法 發明領域
本文所述之實施例一般而言係關於經由天線陣列的無線通訊。
發明背景
一些無線通訊系統可經由毫米波(mmWave)頻帶,例如60GHz的頻帶,來通訊。mmWave頻帶與較低頻帶,例如2.4GHz至5GHz的頻帶,相比而言具有幾個主要的顯著特徵。例如,mmWave頻帶可具有大於較低頻帶中之傳播損耗的傳播損耗,且可具有準光學傳播性質。
mmWave通訊系統可使用高增益定向天線來補償大的路徑損耗及/或採用波束操控(beam-steering)技術。適當的天線系統及/或進一步的信號處理之設計可為mmWave通訊系統發展的重要方面。
例如,可使用多元件相位天線陣列來創建定向天線場型。相位天線陣列可形成指向性天線場型或波束,該指向性天線場型或該波束可藉由在天線元件處設置適當的信號相位來操控。
挑戰在於提供天線系統,該等天線系統提供所要的性質,例如增益及/或空間覆蓋範圍。
依據本發明之一實施例,係特地提出一種設備,其包含:一天線陣列,其包含沿一第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿一第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。
100‧‧‧系統
102、104‧‧‧裝置/無線通訊裝置
103‧‧‧無線通訊鏈路/鏈路
107‧‧‧天線/天線陣列
108‧‧‧天線
110、120、600、700‧‧‧無線通訊單元
117、244‧‧‧天線元件
122‧‧‧控制器
123‧‧‧BF處理器
130‧‧‧第一共同RF鏈
135、145‧‧‧子陣列/天線子陣列
137、147‧‧‧定向波束
140‧‧‧第二共同RF鏈
150‧‧‧基頻(BB)
157‧‧‧複合天線波束/複合波束
165、166、202、204、206、208、210、212、214、216、362、382、400、601‧‧‧天線模組
181‧‧‧第一軸線
182‧‧‧第二軸線
191‧‧‧處理器
192‧‧‧輸入單元
193‧‧‧輸出單元
194‧‧‧記憶體單元
195‧‧‧儲存單元
200、300、480、500、571‧‧‧天線陣列
220、222、224、226、228、230、232、234‧‧‧共同RF鏈
240‧‧‧第一行
242‧‧‧第二行
247、405‧‧‧水平軸
248、403‧‧‧垂直軸
302‧‧‧第一列
304‧‧‧第二列
385、387、407、552‧‧‧波束
386、486、570‧‧‧複合波束
402‧‧‧RF鏈
404‧‧‧輻射場型/波束
406‧‧‧第二波束寬度
408‧‧‧第一波束寬度
416‧‧‧垂直方向
418‧‧‧水平方向
482‧‧‧第一波束成形(BF)方案
484‧‧‧第二BF方案
488‧‧‧平面/表面
489‧‧‧圓錐表面
501‧‧‧扇區
550‧‧‧使用者
562、563、564、565‧‧‧區域
572‧‧‧區域/扇區
582‧‧‧第一扇區
584‧‧‧第二扇區
603‧‧‧BB處理單元
623‧‧‧中央BF控制器
630‧‧‧基頻處理鏈
640‧‧‧MIMO編碼器/解碼器
661、761‧‧‧第一資料串流
662‧‧‧編碼與調變模組
663、763‧‧‧第二資料串流
671‧‧‧前向錯誤校正模組
673‧‧‧調變對映模組
701‧‧‧RF部分
702、704、706、708‧‧‧天線子陣列
703‧‧‧BB部分
705‧‧‧頻域
707‧‧‧時域
712、714、716、718‧‧‧RF鏈
713‧‧‧移相器
715‧‧‧饋線
717‧‧‧天線元件
722、724、726、728‧‧‧DAC
723、725、727、729‧‧‧RF信號
732、734、736、738‧‧‧快速傅立葉逆變換(IFFT)模組
733、735、737、739‧‧‧基頻資料信號
742、744、746、748‧‧‧精細波束成形方塊
760、762‧‧‧方塊/編碼與調變模組
790‧‧‧第一分集波束
792‧‧‧第二分集波束
802、804、806、808、810、812‧‧‧方塊
900‧‧‧產品
902‧‧‧機器可讀儲存媒體
904‧‧‧邏輯組件
為簡單及清楚地例示起見,圖式中所示之元件不一定按比例繪製。例如,為清楚地演示,可相對於其他元件誇示一些元件之尺寸。此外,參考數字可在圖式中重複,用來指示對應的元件或類似的元件。以下列出圖式。
圖1為根據一些示範性實施例之系統的示意性方塊圖例示。
圖2為根據一些示範性實施例之天線陣列的示意性例示。
圖3為根據一些示範性實施例之另一天線陣列的示意性例示。
圖4A、圖4B以及圖4C為根據一些示範性實施例之天線模組之輻射場型的等角視圖、側視圖以及俯視圖。
圖4D示意性地例示出由天線陣列產生之複合波 束,且圖4E及圖4F示意性地例示出根據一些示範性實施例之用以操控該複合波束的第一波束成形(BF)方案及第二BF方案。
圖5A及圖5B為根據一些示範性實施例之天線陣列之覆蓋區域的示意性例示。
圖5C示意性地例示出根據一些示範性實施例之複合波束的精細方位角BF。
圖5D示意性地例示出根據一些示範性實施例之第一方位角覆蓋扇區及第二方位角覆蓋扇區。
圖6為根據一些示範性實施例之無線通訊單元的示意性例示。
圖7為根據一些示範性實施例之用於正交分頻多工(OFDM)通訊之無線通訊單元的示意性例示。
圖8為根據一些示範性實施例之經由天線陣列來通訊之方法的流程圖例示。
圖9為根據一些示範性實施例之製造產品的示意性例示。
較佳實施例之詳細說明
在以下詳細描述中,陳述許多特定細節以便提供對一些實施例的透徹理解。然而,一般技藝人士將理解,可在沒有此等特定細節的情況下實踐一些實施例。在其他情況下,並未詳細描述熟知的方法、程序、組件、單元及/或電路,以便避免使論述內容模糊不明。
本文利用諸如像「處理」、「運算(computing)」、「計算(calculating)」、「判定」、「建立」、「分析」、「檢查」等詞的論述可指電腦、運算平台、運算系統或其他電子運算裝置之一或多個操作及/或處理程序,該或該等操作及/或處理程序將在電腦的暫存器及/或記憶體內表示為物理(例如,電子)量的資料操縱及/或變換成在電腦的暫存器及/或記憶體或可儲存用來執行操作及/或處理程序之指令之其他資訊儲存媒體內類似地表示為物理量的其他資料。
如本文所使用之「多個」一詞包括例如「多個」或「兩個或更多個」。例如,「多個項目」包括兩個或更多個項目。
對「一個實施例」、「一實施例」、「示範性實施例」、「各種實施例」等的提及指示了:如此描述的該(等)實施例可包括特定之特徵、結構或特性,但並非每個實施例均必定包括該特定之特徵、結構或特性。此外,片語「在一實施例中」之重複使用未必指同一實施例,儘管其可能指同一實施例。
如本文所使用,除非另外規定,否則用來描述共同物件的序數形容詞「第一」、「第二」、「第三」等等之使用僅僅指示提及類似物件的不同實例,並非意欲暗示如此描述的物件必須在時間上、空間上,在排序上或以任何其他方式按照給定的順序。
一些實施例可結合各種裝置及系統來使用,該等裝置及系統例如:個人電腦(PC)、桌上型電腦、行動電腦、 膝上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、UltrabookTM電腦、伺服器電腦、手持式電腦、手持式裝置、個人數位助理(PDA)裝置、手持式PDA裝置、機載裝置、非機載裝置、混合式裝置、車載裝置、非車載裝置、行動或攜帶型裝置、消費者裝置、非行動或非攜帶型裝置、無線通訊站、無線通訊裝置、無線存取點(AP)、有線或無線路由器、有線或無線數據機、視訊裝置、音訊裝置、音訊-視訊(A/V)裝置、有線或無線網路、無線區域網路、無線視訊區域網路(WVAN)、區域網路(LAN)、無線LAN(WLAN)、個人區域網路(PAN)、無線PAN(WPAN)及其類似物。
一些實施例可結合以下裝置及/或網路來使用:根據現有無線十億位元聯盟(WGA)規範(無線十億位元聯盟,Inc WiGig MAC及PHY規範第1.1版,2011年4月,最終規範)及/或其未來版本及/或導出物來操作的裝置及/或網路、根據現有IEEE 802.11標準(IEEE 802.11-2012,用於資訊技術之IEEE標準-系統之間的電信及資訊交換-區域網路及都會區域網路-特定要求第11部分:無線LAN媒體存取控制(MAC)及實體層(PHY)規範,2012年3月29日;IEEE802.11任務組ac(TGac)(「IEEE802.11-09/0308r12-TGac頻道模型附錄文件」);IEEE 802.11任務組ad(TGad)(用於資訊技術之IEEE P802.11ad標準-系統之間的電信及資訊交換-區域網路及都會區域網路系統-特定要求-第11部分:無線LAN媒體存取控制(MAC)及實體層(PHY)規範-第3修正案:60GHz頻帶中極高通量的增 強))及/或其未來版本及/或導出物來操作的裝置及/或網路、根據現有WirelessHDTM規範及/或其未來版本及/或導出物來操作的裝置及/或網路、作為以上網路之部分的單元及/或裝置,及其類似物。
一些實施例可結合以下裝置來使用:單向及/或雙向無線電通訊系統、蜂巢式無線電電話通訊系統、行動電話、蜂巢式電話、無線電話、個人通訊系統(PCS)裝置、併入無線通訊裝置的PDA裝置、行動或攜帶型全球定位系統(GPS)裝置、併入GPS接收器或收發器或晶片的裝置、併入RFID元件或晶片的裝置、多輸入多輸出(MIMO)收發器或裝置、單輸入多輸出(SIMO)收發器或裝置、多輸入單輸出(MISO)收發器或裝置、具有一或多個內部天線及/或外部天線的裝置、數位視訊廣播(DVB)裝置或系統、多重標準無線電裝置或系統、例如智慧型電話的有線或無線手持式裝置、無線應用協定(WAP)裝置或其類似裝置。
一些實施例可結合一或多種類型之無線通訊信號及/或系統來使用,該或該等類型例如:射頻(RF)、紅外線(IR)、分頻多工(FDM)、正交FDM(OFDM)、分時多工(TDM)、分時多重存取(TDMA)、擴展的TDMA(E-TDMA)、通用封包無線電服務(GPRS)、擴展的GPRS、分碼多重存取(CDMA)、寬頻CDMA(WCDMA)、CDMA2000、單載波CDMA、多載波CDMA、多載波調變(MDM)、離散多音調(DMT)、Bluetooth®、全球定位系統(GPS)、Wi-Fi、Wi-Max、ZigBeeTM、超寬頻(UWB)、全球行動通訊系統(GSM)、2G、 2.5G、3G、3.5G、4G、第五代(5G)行動網路、3GPP、長期演進技術(LTE)、進階LTE、GSM增強資料速率演進(EDGE)或其類似物。其他實施例可用於各種其他裝置、系統及/或網路中。
如本文所使用之片語「無線裝置」包括:例如,能夠無線通訊的裝置、能夠無線通訊的通訊裝置、能夠無線通訊的通訊站、能夠無線通訊的攜帶型或非攜帶型裝置或其類似物。在一些示範性實施例中,無線裝置可為或可包括:與電腦整合的周邊設備或附接至電腦的周邊設備。在一些示範性實施例中,「無線裝置」一詞可任擇地包括無線服務。
如本文關於無線通訊信號所使用之「通訊」一詞包括發送無線通訊信號及/或接收無線通訊信號。例如,能夠傳達無線通訊信號的無線通訊單元可包括:將該無線通訊信號發送至至少一其他無線通訊單元的無線發送器,及/或自至少一其他無線通訊單元接收該無線通訊信號的無線通訊接收器。
一些示範性實施例可結合WLAN來使用。其他實施例可結合例如無線區域網路、「微微網(piconet)」、WPAN、WVAN及其類似網路之任何其他適合的無線通訊網路來使用。
一些示範性實施例可結合經由60GHz頻帶來通訊的無線通訊網路來使用。然而,可利用任何其他適合的無線通訊頻帶來實行其他實施例,其他適合的無線通訊頻 帶,舉例來說,極高頻(EHF)帶(毫米波(mmwave)頻帶),例如在20GHz與300GHz之間的頻帶內之頻帶、WLAN頻帶、WPAN頻帶、根據WGA規格的頻帶及其類似頻帶。
如本文所使用之片語「點對點(PTP或P2P)通訊」可與一對裝置之間經由無線鏈路(「點對點鏈路」)的裝置間通訊相關。P2P通訊可包括:例如,經由QoS基本服務組(BSS)內之直接鏈路、隧道直接鏈路建立(TDLS)鏈路的無線通訊,獨立基本服務組(IBSS)中之STA間通訊或其類似通訊。
如本文所使用之「天線」一詞可包括一或多個天線元件、組件、單元、組合件及/或陣列之任何適合的組態、結構及/或佈置。在一些實施例中,天線可使用分開的發送天線元件及接收天線元件來實行發送功能性及接收功能性。在一些實施例中,天線可使用共同的及/或整合的發送/接收元件來實行發送功能性及接收功能性。
本文所使用之片語「mmWave頻帶」可與高於20GHz的頻帶,例如20GHz與300GHz之間的頻帶,相關。本文所使用之片語「定向數十億位元(DMG)」及「定向頻帶」(DBand)可與頻道起始頻率高於40GHz的頻帶相關。
片語「DMG STA」及「mmWave STA(mSTA)」可與具有在處於mmWave或DMG頻帶內之頻道上操作之無線電發送器的STA相關。
如本文所使用之「波束成形」一詞可與空間濾波機制相關,該空間濾波機制可在發送器及/或接收器處用來改良一或多個屬性,例如預定接收器處之接收信號功率或 信雜比(SNR)。
現在參考圖1,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之系統100的方塊圖。
在一些示範性實施例中,系統100可包括無線通訊網路,其包括一或多個無線通訊裝置,例如無線通訊裝置102及/或104,該等裝置能夠經由無線通訊鏈路,例如經由無線電頻道、IR頻道、RF頻道、無線保真度(WiFi)頻道及其類似頻道,來傳達內容、資料、資訊及/或信號。系統100之一或多個元件可任擇地能夠經由任何適合的有線通訊鏈路來通訊。
在一些示範性實施例中,裝置102及/或104可包括能夠經由至少一無線通訊鏈路103來傳達內容、資料、資訊及/或信號的無線通訊單元。例如,裝置102可包括無線通訊單元110,且裝置104可包括無線通訊單元120。無線通訊單元110及/或120可包括例如能夠發送及/或接收無線通訊信號、RF信號、訊框、方塊、傳輸串流、封包、訊息、資料項目及/或資料的一或多個無線發送器、接收器及/或收發器。例如,無線通訊單元110及/或120可包括無線網路介面卡(NIC)及其類似物或可實行為無線網路介面卡(NIC)及其類似物的一部分。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元110及/或120可分別包括一或多個天線107及108,或分別與一或多個天線107及108相關聯。天線107及/或108可經組配來發送及/或接收無線通訊信號、方塊、訊框、傳輸串流、封包、 訊息及/或資料。在一些實施例中,天線107及/或108可使用分開的發送天線元件及接收天線元件來實行發送功能性及接收功能性。在一些實施例中,天線107及/或108可使用共同的及/或整合的發送/接收元件來實行發送功能性及接收功能性。
在一些示範性實施例中,天線107及/或108可包括天線陣列,該天線陣列經組配來產生一或多個定向波束,例如經由一或多個波束成形鏈路來通訊,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,天線108可執行例如類似於天線陣列107的天線陣列之功能性。在其他實施例中,天線108可包括一或多個天線元件、組件、單元、組合件及/或陣列之任何其他天線組態、結構及/或佈置。例如,天線108可包括相位陣列天線、全向天線、單元件天線、多元件天線、一組切換式波束天線及/或其類似物。
在一些示範性實施例中,無線通訊裝置102及/或104可包括:例如,PC、桌上型電腦、行動電腦、膝上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、UltrabookTM電腦、伺服器電腦、手持式電腦、手持式裝置、PDA裝置、手持式PDA裝置、機載裝置、非機載裝置、混合式裝置(例如,將蜂巢式電話功能性與PDA裝置功能性組合)、消費者裝置、車載裝置、非車載裝置、行動或攜帶型裝置、非行動或非攜帶型裝置、行動電話、蜂巢式電話、PCS裝置、併入無線通訊裝置的PDA裝置、行動或攜帶型GPS裝置、DVB裝置、相 對較小的運算裝置、非桌上型電腦、「輕裝上陣暢想生活(Carry Small Live Large)」(CSLL)裝置、超級行動裝置(UMD)、超級行動PC(UMPC)、行動上網裝置(MID)、「摺紙」裝置或運算裝置、支援動態組成運算(DCC)之裝置、情境感知裝置、視訊裝置、音訊裝置、A/V裝置、機上盒(STB)、藍光光碟(BD)播放器、BD記錄器、數位視訊光碟(DVD)播放器、高清晰度(HD)DVD播放器、DVD記錄器、HDDVD記錄器、個人視訊記錄器(PVR)、廣播HD接收器、視訊源、音訊源、視訊儲集器(sink)、音訊儲集器、立體聲調諧器、廣播無線電接收器、平板顯示器、個人媒體播放器(PMP)、數位視訊攝影機(DVC)、數位音訊播放器、揚聲器、音訊接收器、音訊放大器、遊戲裝置、資料源、資料儲集器、數位靜態相機(DSC)、媒體播放器、智慧型電話、電視、音樂播放器或其類似裝置。
裝置102及/或104亦可包括例如處理器191、輸入單元192、輸出單元193、記憶體單元194以及儲存單元195中之一或多者。裝置102可任擇地包括其他適合的硬體組件及/或軟體組件。在一些示範性實施例中,可將裝置102之一些組件或所有組件封入共同的外殼或包裝中,且可使用一或多個有線或無線鏈路來將其互連起來或使其可操作地相關聯。在其他實施例中,裝置102之組件可分散於多個裝置或分開的裝置中。
處理器191包括:例如,中央處理單元(CPU)、數位信號處理器(DSP)、一或多個處理器核心、單核心處理 器、雙核心處理器、多核心處理器、微處理器、主機處理器、控制器、多個處理器或控制器、晶片、微晶片、一或多個電路、電路系統、邏輯單元、積體電路(IC)、特定應用IC(ASIC),或任何其他適合的多用途或特定處理器或控制器。處理器191執行例如裝置102之作業系統(OS)之指令及/或一或多個適合的應用程式之指令。
輸入單元192包括:例如,鍵盤、小鍵盤、滑鼠、觸控式螢幕、觸控板、軌跡球、手寫筆(stylus)、麥克風,或其他適合的指向裝置或輸入裝置。輸出單元193包括:例如,監視器、螢幕、觸控式螢幕、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)顯示單元、電漿顯示單元、一或多個音訊揚聲器或耳機,或其他適合的輸出裝置。
記憶體單元194包括:例如,隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、動態RAM(DRAM)、同步DRAM(SD-RAM)、快閃記憶體、依電性記憶體、非依電性記憶體、快取記憶體、緩衝器、短期記憶體單元、長期記憶體單元,或其他適合的記憶體單元。儲存單元195包括:例如,硬碟驅動機、軟碟驅動機、光碟(CD)驅動機、CD-ROM驅動機、DVD驅動機,或其他適合的可移或不可移儲存單元。記憶體單元194及/或儲存單元195例如可儲存由裝置102處理之資料。
在一些示範性實施例中,無線通訊鏈路103可包括直接鏈路,例如P2P鏈路,來例如允許裝置102與裝置104之間的直接通訊。
在一些示範性實施例中,無線通訊鏈路103可包括mmWave頻帶,例如DMG頻帶,或任何其他頻帶上的無線通訊鏈路。
在一些示範性實施例中,無線通訊裝置102及/或104可執行mmWaveSTA,例如DMG站(「DMG STA」),之功能性。例如,無線通訊裝置102及/或104可經組配來經由DMG頻帶來通訊。
在一些示範性實施例中,無線通訊鏈路103可包括無線波束成形鏈路。
在一些示範性實施例中,無線通訊鏈路103可包括無線十億位元(WiGig)鏈路。例如,無線通訊鏈路103可包括60GHz頻帶上的無線波束成形鏈路。
在其他實施例中,無線通訊鏈路103可包括任何其他適合的鏈路,及/或可利用任何其他適合的無線通訊技術。
在一些示範性實施例中,天線陣列107可包括多個天線元件117,該等天線元件可經組配來例如創建高定向度天線場型。多個天線元件117可置放成陣列,例如具有預定義之幾何形狀之二維陣列,例如,如下文所述。多個天線元件117可經組配來形成一或多個高指向性天線場型或波束,該或該等高指向性場型或波束可藉由在天線元件117處設置適當的信號相位及/或藉由基頻處理來操控,例如,如以下所述。
在一些示範性實施例中,天線陣列107可實行模 組化天線陣列架構,例如,如以下所述。
在一些示範性實施例中,模組化天線陣列架構可經組配來提供相對較大的孔隙,例如極大的孔隙,該孔隙可適合於例如經由mmWave頻帶的通訊。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元110可經組配來控制天線陣列107以產生並操控將要導引至一或多個其他裝置,例如包括裝置104,之一或多個波束。如以下所詳細描述,無線通訊單元110可經由天線陣列107所形成之波束來經由一或多個無線通訊鏈路與其他裝置通訊。
在一些示範性實施例中,系統100之元件,例如裝置102及/或104,可利用mmWave通訊頻帶來為相對較大的覆蓋區域提供無線連接性。在一實例中,舉例來說,可將系統100之元件部署於例如街道、體育場及其類似物的室外空間中,及/或部署於例如會議廳及其類似物的較大室內區域中。
例如,系統100可包括多個較小的小區(small cell),例如大量較小的小區,該等小區可經部署來覆蓋較大覆蓋區域。小區可包括無線通訊節點,例如BS,該節點可經組配來覆蓋及/或伺服相對少量的使用者,例如行動裝置、使用者設備(UE)及其類似物。舉例來說,較小的小區之部署可例如同時提供用於許多使用者通訊之高速無線存取。
在一實例中,裝置102可執行小區之無線通訊節點的功能性,該節點可伺服例如包括裝置104的一或多個行 動裝置。例如,無線通訊裝置102可執行BS、巨型BS、微型BS、AP、WiFi節點或站、WiGig節點或站、Wimax節點或站、蜂巢式節點、演進節點B(eNB)、微微型eNB、LTE節點、站、熱點、網路控制器及其類似物之功能性;及/或裝置104可執行例如UE的行動裝置之功能性。
在一些示範性實施例中,裝置102可經由多個無線通訊鏈路(「存取鏈路」)與小區之行動裝置通訊。例如,裝置102可經由例如鏈路103的無線存取鏈路與裝置104通訊。鏈路103可包括用以將下行鏈路資料自裝置103傳達至裝置104之下行鏈路,及/或用以將上行鏈路資料自裝置104傳達至裝置102之上行鏈路。
在其他實施例中,裝置102可執行UE、行動裝置或任何其他無線通訊裝置之功能性。
在一些示範性實施例中,天線陣列107可包括沿第一軸線181佈置的多個天線模組。例如,如圖1中所示,天線陣列107可包括至少一列天線模組,例如包括天線模組165及166,及/或任何其他數目的天線模組,例如兩個以上天線模組。
本文所使用之片語「天線模組」可與耦合至射頻(RF)鏈的天線子陣列相關。
本文所使用之片語「天線子陣列」可包括耦合至共同RF鏈的多個天線元件。
在一實例中,天線模組165可包括具有多個第一天線元件117的子陣列135,該子陣列可耦合至第一共同RF 鏈130,且天線模組166可包括具有多個第二天線元件117的子陣列145,該子陣列可耦合至第二共同RF鏈140。
在一些示範性實施例中,RF鏈130可經組配來處理經由天線子陣列135之天線元件117所傳達之信號;及/或RF鏈140可經組配來處理經由天線子陣列145之天線元件117所傳達之信號,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,RF鏈130可經組配來控制天線子陣列135之天線元件117的相移;及/或RF鏈140可經組配來控制天線子陣列145之天線元件117的相移,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,天線子陣列135及145之天線元件可沿例如垂直於軸線181的第二軸線182來佈置。
例如,如圖1中所示,子陣列135可包括至少一行天線元件117,且子陣列145可包括至少一行天線元件117。
本文關於例如天線陣列107的天線陣列來描述一些示範性實施例,該天線陣列包括例如沿軸線181佈置成至少一列的多個天線模組,例如模組165及166,其中每一天線模組之天線子陣列,例如天線子陣列135及145,包括沿軸線182佈置的一或多行天線元件,例如天線元件117。然而,在其他實施例中,可根據任何其他定向及/或坐標系統,例如二維坐標系統,來佈置天線陣列之天線模組及/或天線子陣列。在一實例中,天線陣列可包括至少一行天線模組,其中一天線模組包括一天線子陣列,該天線子陣列 包括一或多列天線元件。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元110可包括控制器122,用來控制天線陣列107,例如,如下文所述。在一實例中,控制器122可實行為無線通訊單元110之基頻(BB)150的一部分,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元110可包括波束成形(BF)處理器123,用來應用一或多種波束成形處理技術來處理藉由天線陣列107所傳達之信號,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,BF處理器123可實行為BB 150的一部分,例如控制器150的一部分。在其他實施例中,BF處理器123可實行為無線通訊單元110之任何其他元件的一部分,例如無線通訊單元110之中頻(IF)模組的一部分或無線通訊單元110之RF模組的一部分。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107來形成用以經由一或多個鏈路103傳達資料之一或多個定向波束。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線模組135之多個天線元件117來產生定向波束137,及/或控制天線模組145之多個天線元件117來產生定向波束147。
在一些示範性實施例中,波束137及/或147在包括軸線181且垂直於軸線182的第一平面中,例如在水平面中,具有第一波束寬度;且在包括軸線182且垂直於軸線181的第二平面,例如垂直面,中具有第二波束寬度。
在一些示範性實施例中,天線模組135及145在第一平面中之孔隙可比天線模組135及145在第二平面中之孔隙窄。因此,波束137及/或147在水平面中之第一波束寬度可比波束137及/或147在垂直面中之第二波束寬度寬,例如,如下文參考圖4A、圖4B以及圖4C所述。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107來沿軸線182,例如在垂直面中,操控定向波束137及/或147。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107來沿軸線181,例如在水平面中,操控定向波束137及/或147。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107來以雙軸方式,例如同時在垂直面及水平面中,操控定向波束137及/或147。
根據此等實施例,例如,控制器122可經組配來控制由天線陣列107形成之一或多個定向波束之方位角,例如在水平面中,及仰角,例如在垂直面中,。
在一些示範性實施例中,天線陣列107可經組配來執行包括多個模組化天線元件之模組化天線陣列,例如具有大孔隙的大型天線陣列,之功能性,其中天線陣列107之每一天線子陣列,例如天線模組135及145之天線子陣列,可執行多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。例如,天線陣列可產生至少一複合天線波束157,該複合天線波束可由天線陣列107之天線模組,例如天線模 組135及145所產生之波束,例如波束137及147之組合形成,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,天線陣列107可經組配來執行由具有可變指向性場型的元件組成之適應性天線陣列之功能性。在一實例中,天線陣列107可經組配來採用該等天線模組中之一天線模組,例如天線模組135及145中之每一者,來執行例如類似於傳統天線陣列之天線元件的天線元件之功能性。
在一些示範性實施例中,天線陣列107之適應性天線陣列組態可允許例如由BF處理器123使用一或多種多輸入多輸出(MIMO)處理技術來經由例如多使用者(MU)MIMO或單使用者(SU)MIMO方案達成通量增強目的,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,例如因為模組135係沿軸線181佈置,所以模組化天線陣列在水平面中之孔隙可比模組135及145中之每一者的孔隙大得多。例如,可由模組化天線陣列產生的複合波束157在水平面中之最窄波束寬度可為由模組135及145中之單一天線模組產生的波束在水平面中之波束寬度窄m倍,其中m表示天線陣列107中所包括之天線模組的數目。
在一些示範性實施例中,複合波束157在水平面中之波束寬度與複合波束157在垂直面中之波束寬度之間的關係可基於天線模組之數目m與每一天線模組中所包括之天線元件117之數目,表示為n,之間的關係。
在一實例中,例如,若數目m等於數目n,例如若天線陣列107包括m=8個天線模組,每一天線模組具有n=8個天線元件,且天線元件117沿軸線181及182等距隔開,則複合波束157在水平面及垂直面中可具有大體上相同的波束寬度。
在另一實例中,舉例來說,若數目m大於數目n,例如若天線陣列107包括m=32個天線模組,每一天線模組具有n=8個天線元件,且天線元件117沿軸線181及182等距隔開,則複合波束157在水平面中之波束寬度可比複合波束157在垂直面中之波束寬度窄。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107之多個天線模組,例如天線模組135及145,來產生用以經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸之多個定向波束,例如定向波束137及147。
在一些示範性實施例中,波束成形分集無線傳輸可包括多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
本文參考經組配來執行MIMO波束成形通訊之發送及接收的無線通訊單元,例如無線通訊單元110,來描述一些示範性實施例。其他實施例可包括能夠執行MIMO波束成形通訊之發送及接收中之僅一者的無線通訊單元。
如本文所使用之片語「波束成形分集通訊」可與使用多個波束的通訊相關。
本文參考例如無線通訊系統100的通訊系統來描述一些示範性實施例,其中發送(TX)側及接收(RX)側,例 如裝置102及104,利用天線陣列來傳達MIMO傳輸。然而,可關於經組配來傳達任何其他分集通訊的系統來實行其他實施例,例如在該等系統中,Tx側及Rx側中之僅一者利用多波束收發器來例如形成單輸入多輸出(SIMO)及/或多輸入單輸出(MISO)波束成形鏈路。例如,Tx側及Rx側中之一者可利用全向天線,且Tx側及Rx側中之另一者可利用多波束收發器,例如無線通訊單元110。
在一些示範性實施例中,波束成形分集無線傳輸可包括單使用者(SU)MIMO傳輸,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,波束成形分集無線傳輸可包括多使用者(MU)MIMO傳輸,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,可使用天線陣列107之天線模組的指向性場型來達成覆蓋範圍擴展目的,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,控制器122可控制天線陣列107來於多個覆蓋區域之間操控多個定向波束。例如,控制器122可控制天線陣列107來操控多個定向波束覆蓋包括多個使用者的扇區,且執行與該等使用者的MU-MIMO通訊,例如,如下文參考圖5A及圖5B所述。控制器122可控制天線陣列107來於覆蓋多個不同使用者或不同使用者群組之多個不同扇區之間操控多個定向波束。
現在參考圖2,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之天線陣列200。例如,天線陣列200可執行天線陣列107(圖1)之功能性。
在一些示範性實施例中,天線陣列200可包括天線元件之二維陣列,該二維陣列係由天線模組之陣列形成。例如,如圖2中所示,天線元件之二維陣列可由垂直定向的天線模組之陣列形成。
在一些示範性實施例中,天線陣列200可包括至少一列天線模組,其中每一天線模組包括具有至少一行天線元件的天線子陣列。
例如,如圖2中所示,天線陣列200可包括八個天線模組202、204、206、208、210、212、214以及216的一列,該等天線模組可例如沿水平軸247串接起來。天線模組202、204、206、208、210、212、214以及216中之每一者可包括一天線子陣列,該天線子陣列包括兩行天線元件244,該等天線元件可例如沿垂直軸248佈置。例如,如圖2中所示,天線模組202可包括八個天線元件244的第一行240及八個天線元件的第二行242。
根據圖2中所示之實例,天線陣列200可包括佈置成8列及16行的二維陣列之128個天線元件244。在其他實施例中,天線陣列可包括在任何其他數目的天線模組內佈置成任何其他數目的行之任何其他數目的天線元件。
在一些示範性實施例中,陣列200之天線模組的天線元件244可經耦合至共同RF鏈。例如,如圖2中所示,天線模組202之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈220;天線模組204之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈222;天線模組206之十六個天線元件244可耦合至共同RF 鏈224;天線模組208之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈226;天線模組210之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈228;天線模組212之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈230;天線模組214之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈232;天線模組216之十六個天線元件244可耦合至共同RF鏈234。
在一些示範性實施例中,天線模組202、204、206、208、210、212、214以及216可能能夠產生多個定向波束,例如至多八個定向波束。
在一些示範性實施例中,天線模組202、204、206、208、210、212、214以及216之垂直定向可允許在垂直面中例如沿垂直軸248操控多個波束。在垂直面中對波束的操控可藉由RF波束成形來執行,該RF波束成形可藉由RF鏈220、222、224、226、228、230、232以及234來控制。例如,RF鏈220可控制天線模組202來產生定向波束,該定向波束可為在垂直面中可操控的,例如藉由調整由RF鏈220應用於行240及/或242之天線元件244的相移來操控。
在一些示範性實施例中,例如天線陣列200的天線陣列可包括單列天線模組,例如天線模組202、204、206、208、210、212、214及/或216,其中每一天線模組包括具有一或多行,例如兩行之天線元件,例如天線元件244)之子陣列,該等天線元件耦合至共同RF鏈。
然而,在其他實施例中,天線陣列可包括任何其他數目列天線模組,及/或每一天線模組包括一天線子陣 列,該天線子陣列包括任何其他數目行天線元件,例如一或多行。在一實例中,天線陣列可包括兩列或更多列的天線模組,例如,如下文參考圖3所述。
現在參考圖3,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之天線陣列300。例如,天線陣列300可執行天線陣列107(圖1)之功能性。
在一些示範性實施例中,天線陣列300可包括天線元件之二維陣列,該二維陣列係由天線模組之陣列形成。
在一些示範性實施例中,天線陣列300可包括沿例如平行於水平軸之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線模組。
例如,如圖3中所示,天線元件之二維陣列可由垂直定向的天線模組之第一列302及第二列304形成。
在一些示範性實施例中,列302及304中之每一者可包括一列天線模組,其中每一天線模組包括具有至少一行天線元件的天線子陣列。在一實例中,列302及304中之每一者可包括八個天線模組的一列,該等天線模組可例如沿水平軸串接起來;每一天線模組可包括一天線子陣列,該天線子陣列包括可例如沿垂直軸佈置的兩行天線元件;及/或每一天線子陣列可耦合至共同RF鏈,例如,如上文參考圖2所述。
在一些示範性實施例中,天線模組之多列佈置,例如,如圖3中所示,可用來以精細方式在垂直面中操控多個定向波束。
在垂直面中對波束的粗略操控可例如藉由RF波束成形來執行,例如,如上文參考圖2所述。
在一些示範性實施例中,天線陣列300可產生由至少兩個波束形成的可操控複合波束,例如複合波束157(圖1),該等至少兩個波束可由沿平行於垂直軸的線來定位的一對天線模組產生,該對天線模組包括列302及304中之每一者的一天線模組。
例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列300來產生可操控複合波束386,該複合波束可由一對天線模組所產生的一對波束之組合形成,例如由列302之天線模組362所產生之波束385及列304之天線模組382所產生之波束387形成。
根據此等實施例,複合波束386之粗略操控可藉由天線模組362及382之RF鏈處的RF波束成形來達成;且複合波束386之精細操控可藉由例如利用任何適合的MIMO處理方案之BB波束成形,例如BF處理器123(圖1)來達成,例如,從而達成所要的孔隙增益及/或功率。
根據圖3之示範性實施例,天線陣列3可能能夠在垂直面中產生且操控八個複合波束。舉例來說,八個複合波束可由沿平行於垂直軸的線來定位的八對天線模組產生,例如,每一對天線模組包括列302及304中之一者的一天線模組。
現在參考圖4A、圖4B以及圖4C,該等圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之天線模組400所產生之 波束407的輻射場型之等角視圖、側視圖以及俯視圖。在一實例中,輻射場型404可表示天線陣列之個別天線模組的輻射場型,該天線陣列例如為天線陣列107(圖1)、天線陣列200(圖2)及/或天線陣列300(圖3)。例如,天線模組400可執行天線模組165(圖1)、166(圖1)、202(圖2)、204(圖2)、206(圖2)、208(圖2)、210(圖2)、212(圖2)、214(圖2)、216(圖2)、362(圖3)以及382(圖3)中之一天線模組的功能性。
在一些示範性實施例中,波束407之輻射場型在第一平面,例如垂直面中可具有第一波束寬度408,該第一平面包括平行於天線模組400之一或多行天線元件的軸線,例如垂直軸403。
在一些示範性實施例中,波束407之輻射場型在第二平面,例如水平面)中可具有第二波束寬度406,該第二平面包括垂直於天線模組400之一或多行天線元件的軸線,例如水平軸405。
在一些示範性實施例中,波束寬度408例如在垂直面中可相對較窄,且波束寬度406例如在水平面中可相對較寬。
在一些示範性實施例中,可在水平方向及垂直方向上操控由天線模組400產生之波束。例如,如圖4B中所示,可在垂直方向416上操控由模組400產生之波束407。如圖4C中所示,可在水平方向418上操控由模組400產生之波束407。
在一些示範性實施例中,對由天線模組400形成 之波束的操控可例如藉由天線模組400之RF鏈402處之RF波束成形及/或藉由例如RF處理器123(圖1)處之BB波束成形來控制。
在一些實施例中,若天線陣列包括單列天線模組,例如,如上文參考圖2所述,則垂直面中之波束成形可主要,例如甚至完全,由天線模組400中之RF波束成形電路來執行。
在一些示範性實施例中,例如,若天線陣列包括多列天線模組,例如,如上文參考圖3所述,則垂直面中之一部分波束成形,例如粗略波束成形,可由天線模組400中之RF波束成形電路來執行,且垂直面中之一部分波束成形,例如精細波束成形,可由BF處理器123(圖1)來執行。
在一些示範性實施例中,天線模組400可產生在水平面中相對較寬的波束,例如,如圖4A及圖4C中所示。
在一些示範性實施例中,水平面中相對較寬的波束寬度406可允許利用每一天線模組400,或甚至利用模組400之一行天線元件,來作為多元件模組化天線陣列的「天線元件」。
在一些示範性實施例中,例如,若天線模組400包括一行以上天線元件,例如兩行天線元件240及242(圖2),則可控制天線模組400來在水平面中提供可變指向性場型。
在一些示範性實施例中,此模組化天線陣列組態可允許例如利用形成於水平面中之多個定向波束來在水平 面中執行波束成形分集通訊。
在一些示範性實施例中,BF處理器123(圖1)可根據任何適合的多天線處理方案及/或技術來處理經由天線陣列107(圖1)所傳達之信號,例如,從而在水平面中達成波束成形分集。多天線處理技術可包括例如波束操控、干擾抑制、單使用者或多使用者MIMO及其類似物。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元110(圖1)可經組配來根據MU-MIMO方案經由天線陣列107(圖1)傳達波束成形分集通訊。例如,利用MU-MIMO方案來進行經由mmWave頻帶之通訊可為有益的,此係歸因於mmWave頻帶中之信號傳播的性質,例如其特徵在於頻道中之強視線(LOS)分量、突然變暗及/或多路徑分量。
現在參考圖4D,其示意性地例示出由天線陣列480產生之複合波束486,以及圖4E與4F,其等示意性地例示出根據一些示範性實施例的用以操控複合波束486之第一波束成形(BF)方案482及第二BF方案484。在一實例中,天線陣列可執行天線陣列107(圖1)之功能性。
在一些示範性實施例中,複合波束486可形成為由天線陣列480之多個天線模組產生之波束的組合,例如,如上文所述。
在一些示範性實施例中,天線陣列480可藉由在沿陣列480之垂直軸,例如軸線182(圖1)的方向上執行BF(「垂直BF」或「仰角BF」)來操控複合波束486,舉例來說,藉由天線模組之RF鏈,例如RF鏈130及140(圖1)。另 外或其他,天線陣列480可藉由在沿陣列480之水平軸,例如軸線181(圖1)的方向上執行BF(「水平BF」或「方位角BF」)來操控複合波束486,舉例來說,藉由BF處理器123(圖1),例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,可由例如BF處理器123(圖1)執行方位角BF,而同時應用大體上相同的仰角BF。例如,控制器122(圖1)可控制RF鏈130及140(圖1)來以大體上相同的仰角操控波束137及147(圖1),而同時BF處理器123(圖1)應用方位角BF。
在一實例中,如圖4E中所示,可於方位角表面內操控複合波束486,該方位角表面可例如藉由應用相對於天線陣列480之天線視軸的零仰角而呈垂直於天線陣列480之平面488(「水平面」)的形式。
在另一實例中,如圖4F中所示,例如,若應用非零仰角,則「水平面」可呈對應於仰角之圓錐表面489的形式。
在一些示範性實施例中,可在方位角表面,例如表面488及/或489中將方案482及/或484用於MU-MIMO。例如,可例如藉由控制器123(圖1)控制天線陣列480之所有天線模組來應用相同的仰角BF。因此,由天線模組在方位角上所創建的所有波束在不同的,例如獨立的,方位角之情況下可具有相同的仰角。
在一些示範性實施例中,陣列480所輻射的總功率可為有限的。因此,所創建的波束愈少,可分配給每一 個別波束的功率愈多。因此,例如,若需要增加的功率來例如到達遠離天線陣列480的使用者,例如,如下文參考圖5B所述,則可使用更少的波束。
現在參考圖5A及圖5B,該等圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之天線陣列500的覆蓋區域。例如,天線陣列500可執行天線陣列107(圖1)、天線陣列200(圖2)、天線陣列300(圖3)及/或天線陣列480(圖4C、圖4D以及圖4E)之功能性。
在一些示範性實施例中,可例如由控制器122(圖1)控制天線陣列500來利用指向多個使用者550的多個波束552來傳達波束成形分集通訊。在一實例中,天線陣列500可實行為基地台(BS)、存取點(AP)、節點及其類似物的一部分;及/或使用者550可包括UE,例如行動裝置。
在一些示範性實施例中,根據MU-MIMO方案可同時由天線陣列500伺服之使用者550之數目可例如至少基於天線陣列500與使用者550中之每一者之間的頻道品質,例如,假設天線陣列500具有足夠的天線元件來支援將要指向使用者550之所需數目的空間串流。例如,頻道品質愈佳,可伺服的使用者愈多。
在一些示範性實施例中,天線陣列500與使用者550之間的頻道品質可例如取決於:使用者與天線陣列500之間的距離,以及天線增益及/或應用於天線陣列500的波束操控技術,例如,假設使用者550利用相對全向天線來與天線陣列500通訊。
圖5B例示出根據一些示範性實施例的許多MU-MIMO覆蓋範圍,該等覆蓋範圍可由天線陣列500達成。
如圖5B中所示,例如在第一區域562內可例如由單一BS同時伺服第一數目的使用者550,該第一區域可與天線陣列500相距第一距離,例如,相對靠近天線陣列500。在一實例中,如圖5B中所示,若天線陣列500包括例如上文參考圖2及/或圖3所述之具有八個天線模組之至少一列,則在區域562內可同時伺服至多八個使用者550。
在一些示範性實施例中,例如隨著與天線陣列的距離增加,可同時伺服的使用者550之數目可減少。例如,如圖5B中所示,在區域563內可由天線陣列550同時伺服至多為第二數目之使用者550,其可能少於第一數目之使用者的,例如至多四個使用者550,該區域563可與天線陣列500相距第二距離,該第二距離大於第一距離;在區域564內可由天線陣列550同時伺服至多為第三數目之使用者550,其可能少於第二數目之使用者,例如至多兩個使用者550,該區域564可與天線陣列500相距第三距離,該第三距離大於第二距離;及/或在區域565內可僅執行SU-MIMO通訊,該區域565可與天線陣列500相距第四距離,該第四距離大於第三距離。
在一些示範性實施例中,支援MU-MIMO之區域的形狀可由天線陣列500之天線模組,例如天線模組400(圖4)之水平指向性場型來判定。因此,天線陣列500之MU-MIMO覆蓋區域可具有扇區501之形狀,例如,如圖5B 中所示。
在一些示範性實施例中,天線模組400(圖4A)之指向性場型及天線模組400(圖4A)之例如由RF鏈402(圖4A)控制的RF波束成形設置可界定扇區501。可藉由BF處理器123(圖1)經由整個複合模組化天線陣列500之波束成形來達成MU-MIMO通訊方案。
在一些示範性實施例中,例如可經由例如RF鏈402(圖4A)之RF波束成形將扇區501重新定向,來伺服例如不同區域中之使用者550。另外,控制器122(圖1)可應用分時雙工來進行兩個或更多個不同區域或扇區之間的通訊。因此,扇區501之重新定向可不經由空間多工來直接增強通量。反而,服務扇區501之重新定向可用來為MU-MIMO操作選擇一組,例如一組最佳的。
在一些示範性實施例中,天線陣列500可由BS實行,該BS可置放於地面上方之某高度處,例如安裝於屋頂、燈桿上或購物中心之天花板附近。與置放於與BS相距不同距離處之使用者通訊可要求BS應用不同仰角,例如,如上文參考圖4F所述。
在一些示範性實施例中,僅同時服務與BS相距大體上類似的距離之使用者可為有效的,例如,因為為獲得方位角上的有效波束成形,所有天線模組應當應用大體上相同的仰角,如上文所論述。因此,BS可使用該仰角自小區中之多個使用者選擇此等使用者。
在一些示範性實施例中,可例如藉由利用天線陣 列來達成較窄的方位角波束寬度,該天線陣列具有例如上文參考圖2及/或圖3所述之每個天線模組包括多行天線元件的組態(「多行組態」)。
在一些示範性實施例中,可例如由BF處理器123(圖1)利用多行組態來執行精細方位角BF。例如,可由控制器130(圖1)控制所有天線模組來在大體上相同的方向上操控多個波束,例如,其包括來自不同子陣列模組之至少對應的波束。可由BF處理器123(圖1)應用不同的精細BF設置來在單一天線模組之方位角波束寬度之邊界內在方位角上操控由多個波束形成的複合波束。
圖5C示意性地例示出根據一些示範性實施例之複合波束570的精細方位角BF。例如,複合波束570可由天線陣列571產生,該天線陣列具有例如上文參考圖2及/或圖3所述之多行組態。
在一些示範性實施例中,藉由控制天線陣列571之所有天線模組在天線視軸方向上操控多個波束來產生複合波束570。例如藉由在例如BF處理器123(圖1)處應用不同BF設置,可獲得波束570之不同方向。可將介於方位角操控邊界之間的區域572看作一扇區,該扇區可藉由改變所有天線模組之RF方位角BF設置來操控。
在一些示範性實施例中,例如在不涉及精細波束成形的情況下,例如若創建單一複合波束且RF移相器具有實質的相移準確度,例如若干度,則複合波束570可由天線陣列571之RF鏈來操控。然而,此組態可要求更複雜的RF 移相器,且因此,此組態可不太適合於創建攜載不同資料的多個波束。
在一些示範性實施例中,天線陣列571可能能夠操控覆蓋扇區572,例如,如下文所述。
現在亦參考圖5D,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之第一扇區582及第二扇區584。如圖5D中所示,天線陣列571可能能夠藉由改變模組化天線陣列之RFBF設置來操控介於覆蓋扇區582與583之間的覆蓋扇區。
在一些示範性實施例中,可協調RF波束成形演算法及BB波束成形演算法。有可能BF處理器123(圖1)可試圖在RF方位角波束成形所覆蓋的扇區外的方向上操控複合波束。例如,BF處理器123(圖1)可試圖在扇區582內之方向上操控複合波束,然而陣列571之天線模組之RF方位角BF設置可在扇區584之方向上導引天線模組之波束。在此種情況下,波束成形之結果可為幾乎不可預測的,及/或所得之波束與RF鏈及BF處理器123(圖1)之之方位角BF設置得以協調的情況下相比可具有小得多的功率。
在一些示範性實施例中,在一些情況下,例如,歸因於使用者運動,可能難以找到所需數目之使用者,該等使用者置放於與BS相距大體上相同的距離處且係置放成會允許為使用者中之每一者創建獨立波束,該等獨立波束將抑制使用者的傳輸之間的干擾。在此等情況下,具有例如上文參考圖2及/或圖3所述之多行組態之模組化天線陣列可提供優點,例如,因為多行組態可允許天線陣列藉由 調整天線模組中之方位角RF BF設置來調整覆蓋扇區。因此,天線陣列可有更多機會來找到在給定距離處的可同時伺服之適當大小的使用者群組。
現在參考圖6,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之無線通訊單元600。在一些示範性實施例中,無線通訊單元600可執行無線通訊單元110(圖1)及/或無線通訊單元120(圖1)之功能性。
在圖6之示範性實施例中,無線通訊單元600可傳達MU-MIMO通訊,該MU-MIMO通訊包括與第一使用者傳達之第一資料串流661及與第二使用者傳達之第二資料串流663。例如,裝置104(圖1)可執行第一使用者及第二使用者中之一者的功能性。在其他實施例中,無線通訊單元600可經組配來與任何其他數目之使用者傳達MU-MIMO通訊。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元600可包括耦合至多個天線模組601,例如三個天線模組或任何其他數目之天線模組的BB處理單元603。
在一些示範性實施例中,BB處理單元603可包括兩個編碼與調變模組662,用來處理資料串流661及663。例如,模組662可至少包括前向錯誤校正模組671及調變對映模組672。
在一些示範性實施例中,BB處理單元603可包括MIMO編碼器/解碼器640,用來將精細波束成形處理應用於由模組662處理之信號,例如,如上文所述。
在一些示範性實施例中,MIMO編碼器/解碼器 640可處理串流661及663,以使得經由天線模組601之組合來發送每一串流。
在一些示範性實施例中,BB處理單元603可包括多個BB處理鏈630,用來處理將要經由天線模組601發送之BB信號。例如,每一基頻處理鏈630可處理自資料串流661及663導出的信號之組合。
在一些示範性實施例中,BB處理單元603可包括中央BF控制器623,其經組配來控制由MIMO編碼器/解碼器640應用的BB BF及由天線模組601應用的RF BF,例如,如上文所述。例如,控制器623可控制應用於MIMO傳輸的BF權重。在一實例中,控制器623可執行控制器122(圖1)之功能性。
現在參考圖7,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之用於正交分頻多工(OFDM)通訊的無線通訊單元700。在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可執行無線通訊單元110(圖1)及/或無線通訊單元120(圖1)之功能性。在一實例中,無線通訊單元可執行無線通訊單元600(圖6)之功能性。
在圖7之示範性實施例中,無線通訊單元700可傳達MU-MIMO通訊,該MU-MIMO通訊包括與第一使用者傳達之第一資料串流761及與第二使用者傳達之第二資料串流763。例如,裝置104(圖1)可執行第一使用者及第二使用者中之一者的功能性。在其他實施例中,無線通訊單元700可經組配來與任何其他數目之使用者傳達MU-MIMO通訊。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可包括耦合至BB部分703的RF部分701,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可包括天線陣列,該天線陣列包括耦合至多個RF鏈的多個天線子陣列。例如,如圖7中所示,無線通訊單元700可包括耦合至RF鏈712的天線子陣列702、耦合至RF鏈714的天線子陣列704、耦合至RF鏈716的天線子陣列706以及耦合至RF鏈718的天線子陣列708。在其他實施例中,無線通訊單元700可包括任何其他數目的天線模組、天線子陣列及/或RF鏈。
在一些示範性實施例中,天線子陣列702、704、706以及708可沿例如軸線181(圖1)的水平軸佈置成一列,例如,如上文所述。
在一些示範性實施例中,天線子陣列702、704、706及/或708中之每一者可包括一或多行天線元件717。例如,如圖7中所示,天線子陣列702、704、706及/或708中之每一者可包括沿垂直軸佈置的兩行天線元件717,例如,如上文所述。
在一些示範性實施例中,RF鏈712、714、716及/或718可經組配來控制天線子陣列702、704、706以及708之天線元件717。
在一些示範性實施例中,RF鏈712、714、716及/或718可包括射頻積體電路(RFIC)或被包括為射頻積體電路(RFIC)之一部分,該RFIC可經由例如可為微帶饋線的多 條饋線715來連接至天線子陣列702、704、706及/或708。
在一些示範性實施例中,RF鏈712、714、716以及718可允許處理例如攜載不同資料的四個獨立RF信號。例如,RF鏈712可處理RF信號723,RF鏈714可處理RF信號725,RF鏈716可處理RF信號727,且RF鏈718可處理RF信號729。
在一些示範性實施例中,RF鏈712、714、716以及718可包括經組配來調整天線子陣列702、704、706以及708之天線元件之相位的多個移相器713。例如,移相器713中之一移相器可經組配來調整對應的天線元件717之相位。在一實例中,RF鏈712、714、716以及718之移相器713可由控制器,例如控制器122(圖1)或控制器623(圖6)來控制。
舉例來說,例如藉由RF鏈712之移相器713,天線子陣列702之天線元件717的相位可被偏移,以提供經組配來改變天線子陣列702之波束成形方案且改變由天線子陣列702產生之定向波束之方向的相長及/或相消干涉。例如藉由RF鏈714之移相器713,天線子陣列704之天線元件717的相位可被偏移,以提供經組配來改變天線子陣列704之波束成形方案且改變由天線子陣列704產生之定向波束之方向的相長及/或相消干涉。例如藉由RF鏈716之移相器713,天線子陣列706之天線元件717的相位可被偏移,以提供經組配來改變天線子陣列706之波束成形方案且改變由天線子陣列706產生之定向波束之方向的相長及/或相消干 涉。例如藉由RF鏈718之移相器713,天線子陣列708之天線元件717的相位可被偏移,以提供經組配來改變天線子陣列708之波束成形方案且改變由天線子陣列708產生之定向波束之方向的相長及/或相消干涉。
在一些示範性實施例中,移相器713可為離散的,例如經組配來使天線子陣列702、704、706以及708之天線元件之相位旋轉至有限的一組值,例如0、±π/2以及π或任何其他值,從而僅允許相對粗略的波束成形用以改變由天線子陣列702、704、706以及708形成之定向波束之方向。
在一些示範性實施例中,RF鏈712、714、716及/或718可包括耦合至移相器713的求和器/分割器方塊。RF鏈,例如RF鏈712之求和器/分割器方塊可包括分割器,例如多工器,其經組配來:在耦合至該RF鏈之天線子陣列,例如天線子陣列702之天線元件717之間複製且分割由該RF鏈處理的RF信號,例如RF信號723,且例如在經由由天線子陣列702形成之波束發送RF信號723時,將RF信號,例如RF信號723之複製信號耦合至移相器713。
在一些示範性實施例中,RF鏈之求和器/分割器方塊可包括求和器,其經組配來將自耦合至該RF鏈的天線子陣列之天線元件717所接收之信號加入至由該RF鏈處理的例如RF信號723之RF信號,例如當通過由天線子陣列702所形成之波束接收RF信號723的時候。
在一些示範性實施例中,利用四個RF鏈712、 714、716以及718可允許對例如攜載不同資料的至多四個獨立RF信號之基頻處理。例如,RF鏈712、714、716以及718可允許對RF信號723、725、727以及729之基頻處理,例如獨立基頻處理,該等RF信號係經由天線子陣列702、704、706以及708所形成之複合定向波束,例如複合波束157(圖1)來傳達。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可利用RF鏈712、714、716以及718來例如經由第一分集波束790及第二分集波束792執行與第一使用者及第二使用者的波束成形分集通訊,例如,如下文所述。
在一些示範性實施例中,基頻703可經組配來控制天線子陣列702、704、706以及708來形成用以與第一使用者及第二使用者傳達MU-MIMO無線傳輸之兩個分集波束。
在一些示範性實施例中,基頻703可將資料串流761及763處理成將要利用MU-MIMO波束成形方案來傳達之MU-MIMO無線傳輸,例如,如下文所述。
本文參考經組配來執行MIMO波束成形通訊之發送及接收的無線通訊單元,例如無線通訊單元700,來描述一些示範性實施例。其他實施例可包括能夠執行MIMO波束成形通訊之發送及接收中之僅一者的無線通訊單元。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可包括介接於基頻703與RF鏈712、714、716以及718之間的多個基頻(BB)至RF(BB2RF)轉換器,例如數位-類比轉換器 (DAC)。例如,無線通訊單元700可包括:介接於RF鏈712與基頻703之間的DAC 722、介接於RF鏈714與基頻703之間的DAC 724、介接於RF鏈716與基頻703之間的DAC 726,以及介接於RF鏈718與基頻703之間的DAC 728。
在一些示範性實施例中,DAC 722可將RF信號723轉換成基頻資料信號733且反之亦然,DAC 724可將RF信號725轉換成基頻資料信號735且反之亦然,DAC 726可將RF信號727轉換成基頻資料信號737且反之亦然,及/或DAC 728可將RF信號729轉換成基頻資料信號739且反之亦然。
在一實例中,例如,若無線通訊單元700接收MU-MIMO無線傳輸,則DAC 722可將RF信號723轉換成基頻資料信號733,DAC 724可將RF信號725轉換成基頻資料信號735,DAC 726可將RF信號727轉換成基頻資料信號737,及/或DAC 728可將RF信號729轉換成基頻資料信號739。
在一實例中,例如,若無線通訊單元700發送MU-MIMO無線傳輸,則DAC 722可將基頻資料信號733轉換成RF信號723,DAC 724可將基頻資料信號735轉換成RF信號725,DAC 726可將基頻資料信號737轉換成RF信號727,及/或DAC 728可將基頻資料信號739轉換成RF信號729。
在一些示範性實施例中,舉例來說,若無線通訊單元700接收MU-MIMO無線傳輸,則DAC 722、724、726 及/或728可包括降頻轉換器,該降頻轉換器經組配來將RF信號轉換成基頻資料信號,且將基頻資料信號提供至基頻703。
在一些示範性實施例中,舉例來說,若無線通訊單元700發送MU-MIMO無線傳輸,則DAC 722、724、726及/或728可包括升頻轉換器,該升頻轉換器經組配來將基頻資料信號轉換成RF信號,且將RF信號提供至RF鏈。
在一些示範性實施例中,無線通訊單元700可經組配來執行混合式波束成形。混合式波束成形可包括例如:例如使用移相器713在RF鏈712、714、716以及718中執行粗略波束成形;以及在基頻703中執行精細波束成形,例如,如下文所述。
在一實例中,可作為用以建立波束成形鏈路之波束成形程序的一部分來執行粗略波束成形。
在一些示範性實施例中,精細波束成形可包括基頻703處之分集處理,例如MIMO處理、MISO處理及/或SIMO處理。例如,MIMO處理可包括:例如閉環(CL)MIMO處理、開環(OL)MIMO處理、空間區塊碼(SBC)MIMO處理,例如,空間時間區塊碼(STBC)MIMO處理、空間頻率區塊碼(SFBC)MIMO處理及其類似處理。
在一些示範性實施例中,基頻703可根據OFDM調變方案來處理資料串流761及763。例如,無線通訊單元700可包括:快速傅立葉逆變換(IFFT)模組732,其用來在頻域705與時域707之間轉換基頻信號733;IFFT模組734,其 用來在頻域705與時域707之間轉換基頻信號735;IFFT模組736,其用來在頻域705與時域707之間轉換基頻信號737;及/或IFFT模組738,其用來在頻域705與時域707之間轉換基頻信號739。在一實例中,IFFT模組732、734、736以及738可被包括為BB處理鏈630(圖6)的一部分。
在一些示範性實施例中,基頻703可包括:編碼與調變模組760,其經組配來根據編碼及/或調變方案來編碼及/或調變資料串流761;以及編碼與調變模組762,其經組配來根據編碼及/或調變方案來編碼及/或調變資料串流763。例如,模組760及762可執行模組662(圖6)之功能性。
在一些示範性實施例中,基頻703可包括精細波束成形處理方塊,其用來根據MIMO處理方案處理已編碼之資料串流。例如,基頻703可包括:一對精細波束成形方塊742,其用來將精細波束成形應用於將要經由天線子陣列702傳達之信號;一對精細波束成形方塊744,其用來將精細波束成形應用於將要經由天線子陣列704傳達之信號;一對精細波束成形方塊746,其用來將精細波束成形應用於將要經由天線子陣列706傳達之信號;以及一對精細波束成形方塊748,其用來將精細波束成形應用於將要經由天線子陣列708傳達之信號。例如,精細波束成形方塊742、744、746以及748可被包括為MIMO編碼器/解碼器640(圖6)的一部分。
在一些示範性實施例中,對應於方塊760及762之編碼方塊的方塊742、744、746以及748之波束成形方塊 可經組配來將來自該編碼方塊之已調變資料串流乘以加權向量。例如,方塊742之第一方塊可將來自編碼方塊760之已調變資料串流乘以第一加權向量,且方塊742之第二方塊可將來自編碼方塊762之已調變資料串流乘以第二加權向量。例如藉由求和電路將一對方塊,例如方塊742之輸出可組合成將要由對應的天線子陣列之RF鏈,例如RF鏈712處理之單一串流。舉例來說,控制器,例如控制器122(圖1)或控制器623(圖1)可控制由方塊742、744、746以及748應用之加權向量。
在一些示範性實施例中,由RF鏈712、714、716以及718執行之RF(粗略)波束成形與由方塊742、744、746以及748執行之BB(精細)波束成形組合起來,可經組配來導致經由波束790及792中之對應波束來傳達資料串流761及763中之每一者。
在一些示範性實施例中,使用OFDM信號可允許易於實現各種正交分頻多重存取(OFDMA)頻率再用方案,該等方案可例如用來管理無線通訊小區內之干擾及/或相鄰無線通訊小區,例如上文參考圖1所述之較小的小區之間的干擾。
在一實例中,可利用的OFDM副載波可分成一組頻率子頻道,其可包括例如連續的副載波或非連續的副載波。例如,取決於所要的頻率再用方案,可將不同頻率子頻道指派給不同使用者或基地台。
在一些示範性實施例中,頻率再用方案可與例如 上文所述之在垂直面中之RF波束成形一起利用。
在一實例中,BS,例如裝置102(圖1),可利用例如上文參考圖4B所述之垂直BF來操控天線陣列,例如天線陣列107(圖1),以使其指向小區邊緣使用者,例如距BS最遠的使用者。垂直BF可操控極為靠近水平面的波束以使其到達小區邊緣使用者,而可將頻率子頻道之僅一部分指派給該等小區邊緣使用者。因此,與另一小區相關聯的鄰近小區邊緣使用者可使用頻率子頻道之另一部分,因此可避免小區間干擾。
在一些示範性實施例中,基頻波束成形可適於例如在基於OFDMA之通訊中,例如以每個副載波為基礎改良BF準確度,支援使用者之頻率劃分,例如使用者之間的頻率再用,及/或補償無線頻道之一些頻率選擇性。
上文參考經組配來處置經由天線陣列發送的無線通訊信號的無線通訊單元,例如無線通訊單元700來描述一些示範性實施例。然而,在其他實施例中,無線通訊單元可經組配來處置經由天線陣列接收的無線通訊信號。
參考圖8,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之經由天線陣列之無線通訊的方法。在一些實施例中,圖8之方法之操作的一或多者可由以下者執行:例如系統100(圖1)的無線通訊系統;例如裝置102(圖1)及/或裝置104(圖1)的無線通訊裝置;例如基頻150(圖1)的基頻;例如控制器122(圖1)的控制器;例如無線通訊單元110及/或120(圖1)的無線通訊單元;及/或例如天線陣列107(圖1)的天 線陣列。
如方塊802中所指示,該方法可包括產生可沿第一軸線及垂直於第一軸線的第二軸線操控的定向波束。例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列107(圖1)來經由可沿水平方向及垂直方向操控的定向波束來傳達波束成形通訊,例如,如上文所述。
如方塊804中所指示,該方法可包括產生定向波束,其在包括第一軸線的第一平面中具有第一波束寬度,且在包括第二軸線的第二平面中具有第二波束寬度。第一波束寬度可比第二波束寬度窄。例如,天線模組400(圖4A)可產生波束404(圖4A),其在垂直面中具有較窄的波束寬度且在水平面中具有較寬的波束寬度,例如,如上文所述。
如方塊806中所指示,該方法可包括沿第二軸線操控定向波束。例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列107(圖1)來沿水平軸操控定向波束,例如,如上文所述。
如方塊808中所指示,該方法可包括沿第一軸線操控定向波束。例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列107(圖1)來沿垂直軸操控定向波束,例如,如上文所述。
如方塊810中所指示,該方法可包括產生用以經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸之多個定向波束。例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列107(圖1)來產生用以傳達MIMO傳輸,例如SU-MIMO或MU-MIMO傳輸的多個波束,例如,如上文所述。
如方塊812中所指示,該方法可包括經由定向波 束來傳達波束成形通訊。例如,控制器122(圖1)可控制天線陣列107(圖1)來經由可沿水平方向及垂直方向操控的定向波束來傳達波束成形通訊,例如,如上文所述。
參考圖9,該圖示意性地例示出根據一些示範性實施例之製造產品900。產品900可包括非暫時性機器可讀儲存媒體902,其用來儲存邏輯組件904,該邏輯組件可用來例如執行以下者之功能性的至少一部分:裝置102(圖1)、裝置104(圖1)、無線通訊單元110(圖1)、無線通訊單元120(圖1)、基頻150(圖1)、BF處理器123(圖1)及/或控制器122(圖1);及/或用來執行圖8之方法的一或多個操作。片語「非暫時性機器可讀媒體」旨在包括所有電腦可讀媒體,其中唯一例外為暫時性傳播信號。
在一些示範性實施例中,產品900及/或機器可讀儲存媒體902可包括能夠儲存資料的一或多種類型之電腦可讀儲存媒體,其包括依電性記憶體、非依電性記憶體、可移記憶體或不可移記憶體、可抹除記憶體或不可抹除記憶體、可寫記憶體或可覆寫記憶體及其類似記憶體。例如,機器可讀儲存媒體902可包括:RAM、DRAM、雙倍資料速率DRAM(DDR-DRAM)、SDRAM、靜態RAM(SRAM)、ROM、可規劃ROM(PROM)、可抹除可規劃ROM(EPROM)、電可抹除可規劃ROM(EEPROM)、光碟ROM(CD-ROM)、可錄式光碟(CD-R)、可覆寫光碟(CD-RW)、快閃記憶體(例如,NOR或NAND快閃記憶體)、內容可定址記憶體(CAM)、聚合物記憶體、相變記憶體、鐵電記憶體、 矽氧化氮氧化矽(SONOS)記憶體、碟片、軟碟、硬驅動機、光碟、磁碟、卡、磁卡、光學卡、磁帶、卡帶及其類似物。電腦可讀儲存媒體可包括以下操作所涉及之任何適合的媒體:經由通訊鏈路,例如數據機連接、無線電連接或網路連接,自遠端電腦下載或傳送電腦程式至請求電腦的,該電腦程式係由體現於載波或其他傳播媒體中之資料信號來攜載。
在一些示範性實施例中,邏輯組件904可包括指令、資料及/或碼,該等指令、資料及/或碼在由機器執行時可使該機器執行如本文所述之方法、處理程序及/或操作。該機器可包括例如任何適合的處理平台、運算平台、運算裝置、處理裝置、運算系統、處理系統、電腦、處理器或其類似物,且可使用硬體、軟體、韌體及其類似物之任何適合組合來實行該機器。
在一些示範性實施例中,邏輯組件904可包括或可實行為軟體、軟體模組、應用程式、程式、次常式、指令、指令集、運算碼、字、值、符號及其類似物。指令可包括任何適合類型之碼,諸如原始碼、編譯碼、解譯碼、可執行碼、靜態碼、動態碼及其類似物。可根據預定義之電腦語言、方式或語法來實行指令,以便命令處理器執行某一功能。可使用任何適合的高階程式設計語言、低階程式設計語言、物件導向式程式設計語言、視覺程式設計語言、編譯程式設計及/或解譯程式設計語言來實行指令,該等語言諸如C語言、C++語言、Java語言、BASIC語言、Matlab 語言、Paseal語言、視覺BASIC語言、組合語言、機器碼及其類似語言。
實例
以下實例與其他實施例有關。
實例1包括一種無線通訊設備,該設備包含一天線陣列,該天線陣列包含沿第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。
實例2包括實例1之標的,且任擇地,其中天線陣列係經組配以執行包括多個模組化天線元件的模組化天線陣列之功能性,其中多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
實例3包括實例1或2之標的,且任擇地,其中天線模組之多個天線元件經組配來產生一定向波束,該定向波束具有第一波束寬度在包括第一軸線且垂直於第二軸線的第一平面中;及第二波束寬度,其在包括第二軸線且垂直於第一軸線的第二平面中,該第一波束寬度比該第二波束寬度寬。
實例4包括實例1至3中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要沿第二軸線操控一或多個定向波束。
實例5包括實例1至4中任一者之標的,且任擇 地,其中天線陣列係要沿第一軸線操控一或多個定向波束。
實例6包括實例1至5中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要產生由多個天線模組之天線元件之組合所形成的一或多個定向複合波束,且要操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸。
實例7包括實例6之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
實例8包括實例7之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含單使用者(SU)MIMO傳輸。
實例9包括實例7之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多使用者(MU)MIMO傳輸。
實例10包括實例6至9中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組之RF鏈係要沿第二軸線操控複合波束。
實例11包括實例6至10中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要在多個扇區覆蓋區域之間操控複合定向波束。
實例12包括實例11之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第二軸線的扇區。
實例13包括實例11或12之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第一軸線的扇區。
實例14包括實例11至13中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要將複合定向波束操控至覆蓋多個使 用者的區域。
實例15包括實例6至14中任一者之標的,且任擇地,其包含用來處理波束成形分集無線傳輸之一波束成形處理器。
實例16包括實例1至15中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中天線子陣列包括至少一行天線元件。
實例17包括實例1至16中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線元件包括沿平行於第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
實例18包括實例1至17中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包括沿平行於第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線模組。
實例19包括實例18之標的,且任擇地,其中天線陣列將產生由至少兩個波束形成之可操控複合波束,該等兩個或更多個波束係由在平行於第二軸線的線上之兩個或更多個天線模組產生。
實例20包括實例1至19中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列將經由毫米波(mmWave)頻帶來通訊。
實例21包括一種無線通訊系統,該系統包含一無線通訊裝置,該裝置包括:一天線陣列,其包括沿第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該 第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號;以及一處理器,其用來控制該天線陣列來經由可沿第一軸線及第二軸線操控的一或多個定向波束來傳達波束成形通訊。
實例22包括實例21之標的且任擇地,其中天線陣列係經組配以執行包括多個模組化天線元件的模組化天線陣列之功能性,其中多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
實例23包括實例21或22之標的,且任擇地,其中天線模組之多個天線元件係經組配以產生一定向波束,該定向波束具有第一波束寬度,其在包括第一軸線且垂直於第二軸線的第一平面中;及第二波束寬度,其在包括第二軸線且垂直於第一軸線的第二平面中,該第一波束寬度比該第二波束寬度寬。
實例24包括實例21至23中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要沿第二軸線操控一或多個定向波束。
實例25包括實例21至24中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要沿第一軸線操控一或多個定向波束。
實例26包括實例21至25中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要產生由多個天線模組之天線元件之組合所形成的一或多個定向複合波束,且要操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸。
實例27包括實例26之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
實例28包括實例27之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含單使用者(SU)MIMO傳輸。
實例29包括實例27之標的且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多使用者(MU)MIMO傳輸。
實例30包括實例26至29中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組之RF鏈係要沿第二軸線操控複合波束。
實例31包括實例26至30中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要在多個扇區覆蓋區域之間操控複合定向波束。
實例32包括實例31之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第二軸線的扇區。
實例33包括實例31或32之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第一軸線的扇區。
實例34包括實例31至33中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列係要將複合定向波束操控至覆蓋多個使用者的區域。
實例35包括實例26至34中任一者之標的,且任擇地,其包含用來處理波束成形分集無線傳輸之一基頻。
實例36包括實例21至35中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中天線子陣列包括至少一行天線元件。
實例37包括實例21至36中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線元件包括沿平行於第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
實例38包括實例21至37中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包括沿平行於第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線模組。
實例39包括實例38之標的,且任擇地,其中天線陣列將產生由至少兩個波束形成之可操控複合波束,該等兩個或更多個波束係由在平行於第二軸線的線上之兩個或更多個天線模組產生。
實例40包括實例21至39中任一者之標的,且任擇地,其中天線陣列將經由毫米波(mmWave)頻帶來通訊。
實例41包括一種無線通訊方法,該方法包含控制天線陣列來產生可沿第一軸線及第二軸線操控的一或多個定向波束,第二軸線係垂直於第一軸線,其中天線陣列包含沿第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿第二軸線佈置的多個天線元件,且該RF鏈係要處理經由多個天線元件所傳達的RF信號。
實例42包括實例41之標的,且任擇地,其包含控制天線陣列以執行包括多個模組化天線元件的模組化天線陣列之功能性,其中多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
實例43包括實例41或42之標的,且任擇地,其包含控制天線模組之多個天線元件以產生一定向波束,該定向波束具有第一波束寬度,其在包括第一軸線且垂直於第二軸線的第一平面中;及第二波束寬度,其在包括第二軸線且垂直於第一軸線的第二平面中,該第一波束寬度比該第二波束寬度寬。
實例44包括實例41至43中任一者之標的,且任擇地,其包含沿第二軸線操控一或多個定向波束。
實例45包括實例41至44中任一者之標的,且任擇地,其包含沿第一軸線操控一或多個定向波束。
實例46包括實例41至45中任一者之標的,且任擇地,其包含:產生由多個天線模組之天線元件之組合所形成的一或多個定向複合波束,以及操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸。
實例47包括實例46之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
實例48包括實例47之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含單使用者(SU)MIMO傳輸。
實例49包括實例47之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多使用者(MU)MIMO傳輸。
實例50包括實例46至49中任一者之標的,且任擇地,其包含控制多個天線模組之RF鏈來沿第二軸線操控複合波束。
實例51包括實例46至50中任一者之標的,且任擇地,其包含在多個扇區覆蓋區域之間操控複合定向波束。
實例52包括實例51之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第二軸線的扇區。
實例53包括實例51或52之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第一軸線的扇區。
實例54包括實例51至53中任一者之標的,且任擇地,其包含將複合定向波束操控至覆蓋多個使用者的區域。
實例55包括實例46至54中任一者之標的,且任擇地,其包含藉由中央波束成形處理器來處理波束成形分集無線傳輸。
實例56包括實例41至55中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中天線子陣列包括至少一行天線元件。
實例57包括實例41至56中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線元件包括沿平行於第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
實例58包括實例41至57中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包括沿平行於第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線模組。
實例59包括實例58之標的,且任擇地,其包含產生由至少兩個波束形成之可操控複合波束,該等兩個或更多個波束係由在平行於第二軸線的線上之兩個或更多個天線模組產生。
實例60包括實例41至59中任一者之標的,且任擇地,其包含經由毫米波(mmWave)頻帶來通訊。
實例61包括一種產品,該產品包括儲存有指令在其上之一非暫時性儲存媒體,該等指令當由一機器執行時導致以下操作:控制天線陣列來產生可沿第一軸線及第二軸線操控的一或多個定向波束,第二軸線垂直於第一軸線,其中天線陣列包含沿第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿第二軸線佈置的多個天線元件,且該RF鏈係要處理經由多個天線元件所傳達的RF信號。
實例62包括實例61之標的,且任擇地,其中該等指令導致控制天線陣列以執行包括多個模組化天線元件的模組化天線陣列之功能性,其中多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
實例63包括實例61或62之標的,且任擇地,其中該等指令導致控制天線模組之多個天線元件以產生一定向波束,該定向波束具有第一波束寬度,其在包括第一軸線且垂直於第二軸線的第一平面中;及第二波束寬度,其在包括第二軸線且垂直於第一軸線的第二平面中,該第一波束寬度係比該第二波束寬度寬。
實例64包括實例61至63中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致沿第二軸線操控一或多個定向波束。
實例65包括實例61至64中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致沿第一軸線操控一或多個定向波束。
實例66包括實例61至65中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致以下操作:產生由多個天線模組之天線元件之組合所形成的一或多個定向複合波束,以及操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸。
實例67包括實例66之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
實例68包括實例67之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含單使用者(SU)MIMO傳輸。
實例69包括實例67之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多使用者(MU)MIMO傳輸。
實例70包括實例66至69中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致控制多個天線模組之RF鏈來沿第二軸線操控複合波束。
實例71包括實例66至70中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致在多個扇區覆蓋區域之間操控複合定向波束。
實例72包括實例71之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第二軸線的扇區。
實例73包括實例71或72之標的且任擇地,其中多個扇區包含沿第一軸線的扇區。
實例74包括實例71至73中任一者之標的,且任擇 地,其中該等指令導致將複合定向波束操控至覆蓋多個使用者的區域。
實例75包括實例66至74中任一者之標的,且任擇地,其該等指令導致藉由中央波束成形處理器來處理波束成形分集無線傳輸。
實例76包括實例61至75中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中天線子陣列包括至少一行天線元件。
實例77包括實例61至76中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線元件包括沿平行於第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
實例78包括實例61至77中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包括沿平行於第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組以上天線模組。
實例79包括實例78之標的,且任擇地,其中該等指令導致產生由至少兩個波束形成之可操控複合波束,該等兩個或更多個波束係由在平行於第二軸線的線上之兩個或更多個天線模組產生。
實例80包括實例61至79中任一者之標的,且任擇地,其中該等指令導致經由毫米波(mmWave)頻帶來通訊。
實例81包括一種無線通訊設備,該設備包含用以控制天線陣列來產生可沿第一軸線及第二軸線操控的一或多個定向波束的構件,第二軸線垂直於第一軸線,其中天線陣列包含沿第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模 組中之一天線模組包括耦合至射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿第二軸線佈置的多個天線元件,且該RF鏈係要處理經由多個天線元件所傳達的RF信號。
實例82包括實例81之標的,且任擇地,其包含用以控制天線陣列來執行包括多個模組化天線元件的模組化天線陣列之功能性的構件,其中多個天線模組之每一天線子陣列將執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
實例83包括實例81或82之標的,且任擇地,其包含用以控制天線模組之多個天線元件以產生一定向波束的構件,該定向波束具有第一波束寬度,其在包括第一軸線且垂直於第二軸線的第一平面中;及第二波束寬度,其在包括第二軸線且垂直於第一軸線的第二平面中,該第一波束寬度比該第二波束寬度寬。
實例84包括實例81至83中任一者之標的,且任擇地,其包含用以沿第二軸線操控一或多個定向波束的構件。
實例85包括實例81至84中任一者之標的,且任擇地,其包含用以沿第一軸線操控一或多個定向波束的構件。
實例86包括實例81至85中任一者之標的,且任擇地,其包含用以進行以下操作的構件:產生由多個天線模組之天線元件之組合所形成的一或多個定向複合波束的構件,以及操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達波束成形分集無線傳輸。
實例87包括實例86之標的,且任擇地,其中波束 成形分集無線傳輸包含多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
實例88包括實例87之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含單使用者(SU)MIMO傳輸。
實例89包括實例87之標的,且任擇地,其中波束成形分集無線傳輸包含多使用者(MU)MIMO傳輸。
實例90包括實例86至89中任一者之標的,且任擇地,其包含用以控制多個天線模組之RF鏈來沿第二軸線操控複合波束的構件。
實例91包括實例86至90中任一者之標的,且任擇地,其包含用以在多個扇區覆蓋區域之間操控複合定向波束的構件。
實例92包括實例91之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第二軸線的扇區。
實例93包括實例91或92之標的,且任擇地,其中多個扇區包含沿第一軸線的扇區。
實例94包括實例91至93中任一者之標的,且任擇地,其包含用以將複合定向波束操控至覆蓋多個使用者的區域的構件。
實例95包括實例86至94中任一者之標的,且任擇地,其包含用以藉由中央波束成形處理器來處理波束成形分集無線傳輸的構件。
實例96包括實例81至95中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中天線子陣列包括至少一行天線元件。
實例97包括實例81至96中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線元件包括沿平行於第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
實例98包括實例81至97中任一者之標的,且任擇地,其中多個天線模組包括沿平行於第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線模組。
實例99包括實例98之標的,且任擇地,其包含用以產生由至少兩個波束形成之可操控複合波束的構件,該等兩個或更多個波束係由在平行於第二軸線的線上之兩個或更多個天線模組產生。
實例100包括實例81至99中任一者之標的,且任擇地,其包含用以經由毫米波(mmWave)頻帶來通訊的構件。
本文參考一或多個實施例所描述之功能、操作、組件及/或特徵可與本文參考一或多個其他實施例所描述之一或多個其他功能、操作、組件及/或特徵組合起來或可結合後者來利用,或反之亦然。
雖然本文已例示且描述本發明之某些特徵,但是熟習此項技術者可想到許多修改、替代、改變以及等效物。因此,應理解,附加申請專利範圍意欲涵蓋屬□本發明之真實精神內的所有此等修改及改變。
100‧‧‧系統
102、104‧‧‧裝置/無線通訊裝置
103‧‧‧無線通訊鏈路/鏈路
107‧‧‧天線/天線陣列
108‧‧‧天線
110、120‧‧‧無線通訊單元
117‧‧‧天線元件
122‧‧‧控制器
123‧‧‧BF處理器
130‧‧‧第一共同RF鏈
135、145‧‧‧子陣列/天線子陣列
137、147‧‧‧定向波束
140‧‧‧第二共同RF鏈
150‧‧‧基頻(BB)
157‧‧‧複合天線波束/複合波束
165、166‧‧‧天線模組
181‧‧‧第一軸線
182‧‧‧第二軸線
191‧‧‧處理器
192‧‧‧輸入單元
193‧‧‧輸出單元
194‧‧‧記憶體單元
195‧‧‧儲存單元

Claims (30)

  1. 一種設備,其包含:一天線陣列,其包含沿一第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿一第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。
  2. 如請求項1之設備,其中該天線陣列係經組配以執行包括多個模組化天線元件的一模組化天線陣列之功能性,其中該等多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
  3. 如請求項1之設備,其中該天線模組之該等多個天線元件係經組配以產生一定向波束,該定向波束具有一第一波束寬度,其在包括該第一軸線且垂直於該第二軸線的一第一平面中;及一第二波束寬度,其在包括該第二軸線且垂直於該第一軸線的一第二平面中,該第一波束寬度係比該第二波束寬度寬。
  4. 如請求項1之設備,其中該天線陣列係要沿該第二軸線操控一或多個定向波束。
  5. 如請求項1之設備,其中該天線陣列係要沿該第一軸線操控一或多個定向波束。
  6. 如請求項1之設備,其中該天線陣列係要產生由該等多個天線模組之天線元件之一組合所形成的一或多個定向複合波束,且要操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達一波束成形分集無線傳輸。
  7. 如請求項6之設備,其中該波束成形分集無線傳輸包含一多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
  8. 如請求項7之設備,其中該波束成形分集無線傳輸包含一單使用者(SU)MIMO傳輸。
  9. 如請求項7之設備,其中該波束成形分集無線傳輸包含一多使用者(MU)MIMO傳輸。
  10. 如請求項6之設備,其中該天線陣列係要在多個扇區覆蓋區域之間操控該等複合定向波束。
  11. 如請求項10之設備,其中該天線陣列係要將該等複合定向波束操控至一覆蓋多個使用者的區域。
  12. 如請求項6之設備,其包含用來處理該等波束成形分集無線傳輸之一波束成形處理器。
  13. 如請求項1之設備,其中該等多個天線模組包含至少一列天線模組,且其中該天線子陣列包括至少一行天線元件。
  14. 如請求項1之設備,其中該等多個天線元件包括沿平行於該第二軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更多組天線元件。
  15. 如請求項1之設備,其中該等多個天線模組包括沿平行於該第一軸線之兩個或更多個平行線佈置的兩組或更 多組天線模組。
  16. 如請求項1之設備,其中該天線陣列係要經由一毫米波(mmWave)頻帶來通訊。
  17. 一種系統,其包含:一無線通訊裝置,其包括:一天線陣列,其包含沿一第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿一第二軸線佈置的多個天線元件,該第二軸線係垂直於該第一軸線,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號;以及一處理器,其用來控制該天線陣列來經由可沿該第一軸線及該第二軸線操控的一或多個定向波束來傳達一波束成形通訊。
  18. 如請求項17之系統,其中該天線陣列係經組配以執行包括多個模組化天線元件的一模組化天線陣列之功能性,其中該等多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
  19. 如請求項17之系統,其中該天線陣列係要產生由該等多個天線模組之天線元件之一組合所形成的一或多個定向複合波束,且要操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達一波束成形分集無線傳輸。
  20. 如請求項19之系統,其中該波束成形分集無線傳輸包含 一多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
  21. 如請求項19之系統,其中該天線陣列係要在多個扇區覆蓋區域之間操控該等複合定向波束。
  22. 一種方法,其包含:控制一天線陣列來產生可沿一第一軸線及一第二軸線操控的一或多個定向波束,該第二軸線垂直於該第一軸線,其中該天線陣列包含沿該第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿該第二軸線佈置的多個天線元件,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。
  23. 如請求項22之方法,其包含控制該天線陣列以執行包括多個模組化天線元件的一模組化天線陣列之功能性,其中該等多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
  24. 如請求項22之方法,其包含產生由該等多個天線模組之天線元件之一組合所形成的一或多個定向複合波束,及操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達一波束成形分集無線傳輸。
  25. 一種產品,其包括儲存有指令在其上之一非暫時性儲存媒體,該等指令當由一機器執行時導致以下操作:控制一天線陣列來產生可沿一第一軸線及一第二軸線操控的一或多個定向波束,該第二軸線垂直於該第 一軸線,其中該天線陣列包含沿該第一軸線佈置的多個天線模組,該等天線模組中之一天線模組包括耦合至一射頻(RF)鏈的一天線子陣列,該天線子陣列包括沿該第二軸線佈置的多個天線元件,且該RF鏈係要處理經由該等多個天線元件所傳達的RF信號。
  26. 如請求項25之產品,其中該等指令導致控制該天線陣列以執行包括多個模組化天線元件的一模組化天線陣列之功能性,其中該等多個天線模組之每一天線子陣列係要執行該等多個模組化天線元件中之一模組化天線元件的功能性。
  27. 如請求項25之產品,其中該等指令導致控制該天線模組之該等多個天線元件以產生一定向波束,該定向波束具有一第一波束寬度,其在包括該第一軸線且垂直於該第二軸線的一第一平面中;及一第二波束寬度,其在包括該第二軸線且垂直於該第一軸線的一第二平面中,該第一波束寬度係比該第二波束寬度寬。
  28. 如請求項25之產品,其中該等指令導致以下操作:產生由該等多個天線模組之天線元件之一組合所形成的一或多個定向複合波束,以及操控該等定向複合波束以便經由多個波束成形鏈路來傳達一波束成形分集無線傳輸。
  29. 如請求項28之產品,其中該波束成形分集無線傳輸包含一多輸入多輸出(MIMO)傳輸。
  30. 如請求項29之產品,其中該波束成形分集無線傳輸包含一多使用者(MU)MIMO傳輸。
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