TW201429175A - 光通訊模組 - Google Patents
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Abstract
一種光通訊模組,包括透鏡單元和光電轉換單元,所述光電轉換單元具有基板,所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂,所述支撐臂與所述基板之間具有黏性介質以將所述透鏡單元固定在所述基板上,所述基板上圍繞所述支撐臂具有第一擋牆和第二擋牆,所述支撐臂位於所述第一擋牆和第二擋牆之間。
Description
本發明涉及一種光通訊模組。
Light Peak的封裝製程中,首先會先在電路板上完成雷射二極體、光電二極體等作業,之後在電路板上塗上固定膠,再將透鏡單元對準雷射二極體、光電二極體擺放,對於光通訊而言,透鏡單元與雷射二極體、光電二極體之間對位的精準度非常重要。
在透鏡單元的固定製程中,首先會在電路板塗上固定膠,再將透鏡單元擺放至適當的位置,視膠的種類不同,透過不同的方式將膠固化。在此製程之下,膠只會在底層和透鏡單元有接觸。Light Peak模組的透鏡單元之後還會和其他的機構件結合,因此若是透鏡單元和電路板的接合力不足,之後和其他機構件接合時,可能會造成透鏡單元位置偏移,甚至是造成透鏡單元的脫落。
有鑑於此,有必要提供一種透鏡單元與電路板結合力強的光通訊模組。
一種光通訊模組,包括透鏡單元和光電轉換單元,所述光電轉換單元具有基板,所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂,所述支撐臂與所述基板之間具有黏性介質以將所述透鏡單元固定在所述基板上,所述基板上圍繞所述支撐臂具有第一擋牆和第二擋牆,所述支撐臂位於所述第一擋牆和第二擋牆之間。
相較於先前技術,本實施例的光通訊模組的透鏡單元不僅藉助黏性介質固定在基板上,並且基板的第一擋牆和第二擋牆將透鏡單元夾設其中,藉由此設計可以增加透鏡單元與基板的接合力,使得透鏡單元與基板結合力加強。
100...光通訊模組
10...透鏡單元
111...第一表面
112...第二表面
113...第三表面
114...第四表面
115...第五表面
116...第六表面
117...第一透鏡
118...第二透鏡
119...反射面
120...支撐臂
20...光電轉換單元
21...基板
22...光收發單元
30...第一擋牆
40...第二擋牆
50...黏性介質
圖1是本發明實施例光通訊模組的示意圖。
圖2中圖1中II-II的示意圖。
下面將結合附圖對本發明實施例作進一步詳細說明。
請參閱圖1及圖2所示,本發明實施例提供的光通訊模組100包括透鏡單元10和光電轉換單元20。
透鏡單元10大致呈方形,具有四個首位相連的第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114,其中,第一表面111與第三表面113相對、第二表面112與第四表面114相對。
另外,透鏡單元10還包括與第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114相連的第五表面115和第六表面116。其中,第六表面116凸出形成支撐臂120,第一表面111上具有複數光軸平行的第一透鏡117,第六表面116具有數量與第一透鏡117數量相同的第二透鏡118,第五表面115向第六表面116凹陷形成反射面119,反射面119用來反射第一透鏡117和第二透鏡118出射的光線。
光電轉換單元20包括基板21和設置在基板21上的光收發單元22,透鏡單元10藉助支撐臂120固定在基板21上並將光收發單元22覆蓋在基板21上。光收發單元22包括發出光線的發光元件(例如,雷射二極體或發光二極體)和接收光線的光電檢測器。基板21為硬質電路板或軟性電路板。
第一透鏡117與光纖進行耦合,光纖輸出的光線經第一透鏡117入射到反射面119上,反射面119將其反射後入射到第二透鏡118,經第二透鏡118出射後被光收發單元22的光電二極體接收;光收發單元22的發光二極體發出的光線經第二透鏡118入射到反射面119上,經反射面119反射後經第一透鏡117出射,然後耦合進入光纖傳輸。
基板21上圍繞支撐臂120具有第一擋牆30和第二擋牆40以使支撐臂120位於第一擋牆30和第二擋牆40之間。
第一擋牆30和第二擋牆40可以通過在基板21上設置厚度較其他部份高的防焊漆或者其他絕緣材料而成。在將透鏡單元10固定於基板21上時,首先在基板21上的第一擋牆30和第二擋牆40之間的區域塗上膠水或雙面膠帶等黏性介質50,再將透鏡單元10的支撐臂120放置在第一擋牆30和第二擋牆40之間,以將透鏡單元10固定於基板21上。
由於透鏡單元10不僅藉助黏性介質50固定在基板21上,並且基板21的第一擋牆30和第二擋牆40將透鏡單元10夾設其中,藉由此設計可以增加透鏡單元10與基板21的接合力,使得透鏡單元10與基板21結合力加強。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...光通訊模組
10...透鏡單元
111...第一表面
113...第三表面
115...第五表面
116...第六表面
117...第一透鏡
118...第二透鏡
119...反射面
120...支撐臂
20...光電轉換單元
21...基板
22...光收發單元
30...第一擋牆
40...第二擋牆
50...黏性介質
Claims (7)
- 一種光通訊模組,包括透鏡單元和光電轉換單元,所述光電轉換單元具有基板,所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂,所述支撐臂與所述基板之間具有黏性介質以將所述透鏡單元固定在所述基板上,其改良在於,所述基板上圍繞所述支撐臂具有第一擋牆和第二擋牆,所述支撐臂位於所述第一擋牆和第二擋牆之間。
- 如請求項1所述的光通訊模組,其中,所述基板為電路板。
- 如請求項2所述的光通訊模組,其中,所述基板為硬質電路板或軟性電路板。
- 如請求項1所述的光通訊模組,其中,所述光電轉換單元包括發光元件和光電檢測器。
- 如請求項4所述的光通訊模組,其中,所述發光元件為發光二極體或鐳射二極體。
- 如請求項1所述的光通訊模組,其中,所述透鏡單元朝向所述基板的表面上具有透鏡,用來與所述發光二極體和光電檢測器光耦合。
- 如請求項6所述的光通訊模組,其中,所述透鏡單元具有反射面,用來反射所述透鏡出射的光線。
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TW102101266A TWI573407B (zh) | 2013-01-14 | 2013-01-14 | 光通訊模組 |
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TW102101266A TWI573407B (zh) | 2013-01-14 | 2013-01-14 | 光通訊模組 |
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