TW201427119A - 背光模組的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種背光模組的製造方法，包括如下步驟：提供頂面形成有電路的基板；提供發光二極體晶片，並使所述發光二極體晶片固定於所述基板的頂面並與所述電路電性連接；提供設有收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面並使所述發光二極體晶片收容於所述收容孔內；提供螢光粉層，將所述螢光粉層固定在所述框體的頂端並完全覆蓋所述發光二級管晶片。

Description

背光模組的製造方法
本發明涉及一種背光模組，尤係一種背光模組的製造方法。
習知的背光模組的製造過程包括如下步驟：提供一電路板、一支架及一發光二極體晶片，所述電路板上設置有導電接點，所述支架上端中部開設有收容孔，用以收容發光二極體晶片於其內，所述支架的底端向下凸設有電極，所述支架固定在電路板上時，先使其電極對準電路板上的導電接點，然後通過錫焊將對應的電極及導電接點焊接在一起，然後將所述發光二極體晶片收容於所述支架的收容孔內並往收容孔內注入螢光膠並烘乾而完成所述背光模組的製造。所述背光模組的製造過程繁瑣且制得的背光模組結構複雜。並且，因螢光膠直接包裹發光二極體晶片，發光二極體晶片散發的熱量不易向外散發，如此導致對背光模組的穩定性構成威脅。
有鑒於此，有必要提供一種結構簡單的背光模組的製造方法。
一種背光模組的製造方法，包括如下步驟：
提供頂面形成有電路的基板；
提供發光二極體晶片，並使所述發光二極體晶片固定於所述基板的頂面並與所述電路電性連接；
提供設有收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面並使所述發光二極體晶片收容於所述收容孔內；
提供螢光粉層，將所述螢光粉層固定在所述框體的頂端並完全覆蓋所述發光二級管晶片。
本發明中，因螢光粉層固定在框體的頂端而位於所述發光二極體晶片的外側，而不是直接包裹發光二極體晶片，因此，發光二極體晶片發出的熱量能夠通過基板及框體而快速、直接的向外散發，保障了背光模組的穩定性。
本發明所述背光模組的製造方法包括如下步驟：
請參閱圖1，提供一基板10，所述基板10的頂面上形成有電路及與所述電路電性連接的導電接點11。本實施例中，所述導電接點11自基板10頂面向上凸伸且由材料金製成。所述基板10為導熱性能良好的材料製成。
請參閱圖2及圖3提供一發光二極體晶片20，所述發光二極體晶片20的底端具有二間隔設置的平面電極（圖未示），所述發光二極體晶片20放置在所述基板10的頂面上，並使基板10上的導電接點11與所述二平面電極焊接在一起。為了保護導電接點11與平面電極之間的焊接處，在每一焊接處周緣設置有密封膠21。
請參閱圖4，提供一框體30，所述框體30呈環狀，其內部設置有貫穿的收容孔31，將所述框體30固定在所述基板10頂面，並使所述發光二極體晶片20收容在所述收容孔31的中部。所述框體30的高度等於或略大於所述發光二極體晶片20及導電接點11的高度之和。所述收容孔31的孔徑大於所述發光二極體晶片20的直徑，從而使所述發光二極體晶片20的外周緣與所述收容孔31的內表面之間形成間隙33而間隔設置。所述框體30由導熱性能良好的材料製成，能夠將發光二極體晶片20發出的熱量快速的傳導自其周緣散發。為了提高發光二極體晶片20的出光效率，每一框體30的收容孔31的內表面上塗設有厚度均勻的反射層35。
請參閱圖5，提供一螢光粉層40，將所述螢光粉層40固定在所述框體30的頂端並完全覆蓋所述發光二極體晶片20。本實施例中，所述螢光粉層40為厚度均勻的片體。
提供一擴散層50，將所述擴散層50固定在所述螢光粉層40的頂端並完全覆蓋所述螢光粉層40，如此便完成所述背光模組的製造。本實施例中，所述擴散層50為一厚度均勻的板體，其尺寸與螢光粉層40相同並與所述螢光粉層40並排正對設置。
所述背光模組使用時，發光二極體晶片20發出的光線直接射向位於其頂端的螢光粉層40並激發螢光粉層40中的螢光粉而發出白光。並且，由於螢光粉層40頂端進一步設置有一擴散層50，所述白光經過擴散層50的擴散後，均勻向外出射，從而得到一各處照明強度均勻的背光源。
本發明中，因厚度均勻的螢光粉層40位於發光二極體晶片20的上方並完全覆蓋所述發光二極體晶片20，如此，所述發光二極體晶片20發出的光線能夠同時激發螢光粉層40的各處而得到色溫一致的白光，避免了色溫漂移現象的產生，並且螢光粉層40位於所述發光二極體晶片20的外側，而不是直接包裹發光二極體晶片20，因此，發光二極體晶片20發出的熱量能夠通過基板10及框體30而快速、直接的向外散發，保障了背光模組的穩定性。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
10．．．基板
11．．．導電接點
20．．．發光二極體晶片
21．．．密封膠
30．．．框體
31．．．收容孔
33．．．間隙
35．．．反射層
40．．．螢光粉層
50．．．擴散層
圖1至圖5為本發明的背光模組的製造過程的示意圖。
10．．．基板
20．．．發光二極體晶片
30．．．框體
33．．．間隙
35．．．反射層
40．．．螢光粉層
50．．．擴散層

Claims (10)

  1. 一種背光模組的製造方法，包括如下步驟：
    提供頂面形成有電路的基板；
    提供發光二極體晶片，並使所述發光二極體晶片固定於所述基板的頂面並與所述電路電性連接；
    提供設有貫穿的收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面並使所述發光二極體晶片收容於所述收容孔內；
    提供螢光粉層，將所述螢光粉層固定在所述框體的頂端並完全覆蓋所述發光二級管晶片。
  2. 如申請專利範圍第項1所述的背光模組的製造方法，其中，所述收容孔的孔徑大於所述發光二極體晶片的直徑，從而使所述發光二極體晶片的外周緣與所述收容孔的內表面之間形成間隙而間隔設置。
  3. 如申請專利範圍第項1所述的背光模組的製造方法，其中，進一步包括如下步驟，提供一擴散層，將所述擴散層固定在所述螢光粉層的頂端。
  4. 如申請專利範圍第項3所述的背光模組的製造方法，其中，所述擴散層完全覆蓋所述螢光分層。
  5. 如申請專利範圍第項3所述的背光模組的製造方法，其中，所述擴散層為一厚度均勻的板體，其尺寸與螢光粉層相同並與所述螢光粉層並排正對設置。
  6. 如申請專利範圍第項1所述的背光模組的製造方法，其中，所述基板上向上凸伸有導電接點，所述發光二極體晶片底部設置有平面電極，所述導電接點與所述平面電極焊接。
  7. 如申請專利範圍第項6所述的背光模組的製造方法，其中，所述導電接點為由材料金製成。
  8. 如申請專利範圍第項6所述的背光模組的製造方法，其中，為了保護導電接點與平面電極之間的焊接處，在每一焊接處周緣設置有密封膠。
  9. 如申請專利範圍第項1所述的背光模組的製造方法，其中，所述基板為導熱性能良好的材料製成。
  10. 如申請專利範圍第項1所述的背光模組的製造方法，其中，所述框體的收容孔內表面塗設形成有反射層。
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