TW201424932A - 複合精微渦流研拋裝置 - Google Patents

Abstract

一種複合精微渦流研拋裝置，其包含一容置單元；一活動設於容置單元中之攪動單元；以及一與攪動單元連接之傳動單元。藉此，可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料，並以傳動單元帶動攪動單元，使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件，使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，以提升待研拋工件內外表面之研磨效果，進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。

Description

複合精微渦流研拋裝置

本發明是有關於一種複合精微渦流研拋裝置，尤指一種可使流體磨料產生渦流磨擦該待研拋工件，使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，以提升待研拋工件內外表面之研磨效果，進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效者。

按，一般習用者如日本大森整等五人於2002年發明專利，曾探討無金屬黏合研磨石及電解修整研磨方法及其裝置，其係利用磨粒與保持磨粒之含碳非金屬材之結合部，以電解作用，達良好加工能率，而獲得良好加工之效果。
然而上述之加工方法雖可藉由研磨石及電解修整研磨被加工件，而改善工件之表面粗糙度，惟針對微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等外形等不易加工之被加工件表面研拋，其材料去除能力等進給效率與表面粗度技術有待加強。
V.K.Gorana等人曾於2004年在International Journal of Machine Tool & Manufacture, Vol.44,pp.201-211國際期刊，探討以磨料流動加工之擠製壓力、磨料濃度與磨粒粒度對材料去除量、表面粗糙度、切割力與作動磨粒密度之影響，這些加工參數包括：磨粒粒徑、磨料種類、濃度混合比、加工時間及工件材質，此研究加工方法係藉磨料經由壓力往復運動方式直接對被加工件，產生材料去除與表面粗糙度改善，惟針對精密傳動機構，諸如微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等不易加工之被加工件表面研拋，對材料去除能力等進給效率與表面粗度改善有限。
另外V.K.Jain等人曾於2004年在International Journal of Machine Tool & Manufacture, Vol.44,pp.1019-1029國際期刊發表，研發並設計出結合磨粒與電磁流變精拋之加工方式，來探討不同磨料配置對表面粗糙度和材料移除量之影響。進而後續發展使用旋轉磁極帶動磁性磨料轉動，以探討磁極之形狀和轉動速度對表面粗糙度和材料移除量之影響，惟針對複雜外形之螺旋曲面等不易加工之表面材料去除能力與表面精度等技術改善有限。
有鑑於此，本案之發明人特針對前述習用發明問題深入探討，並藉由多年從事相關產業之研發與製造經驗，積極尋求解決之道，經過長期努力之研究與發展，終於成功之開發出本發明「複合精微渦流研拋裝置」，藉以改善習用之種種問題。

本發明之主要目之係在於，可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料，並以傳動單元帶動攪動單元，使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件，使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，以提升待研拋工件內外表面之研磨效果，進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。
為達上述之目之，本發明係一種複合精微渦流研拋裝置，其包含有：一容置單元；一活動設於容置單元中之攪動單元；以及一與攪動單元連接之傳動單元。
於本發明之一實施例中，該容置單元係包含至少具有一容置區之容器本體、一設於容器本體底部之承載部、一活動結合於容器本體一端之上蓋、一設於上蓋頂面之置放區、及一設於上蓋頂面且封閉置放區之蓋板，而該傳動單元係設置於上蓋之置放區中，且該攪動單元係穿過上蓋與傳動單元連接。
於本發明之一實施例中，該容器本體係呈一圓筒狀。
於本發明之一實施例中，該容器本體之容置區中係注入有流體磨料。
於本發明之一實施例中，該容器本體之承載部上係可設置待研拋工件。
於本發明之一實施例中，該攪動單元係包含有一與傳動單元連接之軸體、及多數設於軸體一端周緣之葉片。
於本發明之一實施例中，該傳動單元係包含有一與攪動單元連接之致動元件、一與致動元件連接之電源部、及一連接致動單元與電源部之開關。
於本發明之一實施例中，該致動元件係為馬達。
於本發明之一實施例中，該電源部係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
於本發明之一實施例中，該傳動單元更進一步包含有一連接致動元件與開關之計時器、及一連接計時器與電源部之變頻器。

請參閱『第１、２及第３圖』所示，係分別為本發明第一實施例之立體外觀示意圖、本發明第一實施例之立體分解示意圖及本發明第一實施例之使用狀態示意圖。如圖所示：本發明係一種複合精微渦流研拋裝置，其至少包含有一容置單元１、一攪動單元２以及一傳動單元３所構成。
上述所提之容置單元１係包含至少具有一容置區１１１之容器本體１１、一設於容器本體１１底部之承載部１２、一活動結合於容器本體１１一端之上蓋１３、一設於上蓋１３頂面之置放區１４、及一設於上蓋１３頂面且封閉置放區１４之蓋板１５，其中該容器本體１１係呈一圓筒狀。
該攪動單元２係活動設於容置單元１中，其包含有一軸體２１、及多數設於軸體２１一端周緣之葉片２２，而該攪動單元２係以軸體２１係穿過上蓋１３而活動設於容器本體１１之容置區１１１中。
該傳動單元３係設置於上蓋１３之置放區１４中且與攪動單元２連接，而該傳動單元３係包含有一與攪動單元２所設軸體２１連接之致動元件３１、一與致動元件３１連接之電源部３２、及一連接致動單元３１與電源部３２之開關３３，其中該致動元件３１係為馬達，該電源部２１係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
當本發明於運用時，係於容器本體１１之承載部１２上設置待研拋工件４，且將流體磨料５注入容器本體１１之容置區１１中，之後再開啟傳動單元３之開關３３，使致動元件３１由電源部３２擷取運轉時所需之電力，進而讓致動元件３１傳動攪動單元２之軸體２１，藉以帶動各葉片２２，讓各葉片２２攪動流體磨料５產生渦流，使流體磨料５磨擦該待研拋工件４，此時，該待研拋工件４即可利用流體磨料５一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，如此，便可提升待研拋工件４內外表面之研磨效果。
請參閱『第４圖』所示，係本發明第二實施例之立體分解示意圖。如圖所示：本發明除上述第一實施例所提型態之外，更可為本第二實施例之型態，而其所不同之處係在於，該傳動單元３更進一步包含有一連接致動元件３１與開關３３之計時器３４、及一連接計時器３４與電源部３２之變頻器３５。
其中該計時器３４係可讓使用者詳細了解作動之時間，且可依所須設定相關之研拋運轉時間，而於設定時間之後進行自動關閉，另該變頻器３５係可利用固定電壓改變功率，而可進行控制致動元件３１之轉速；如此，即可讓本發明能更符合實際使用之所需。
綜上所述，本發明複合精微渦流研拋裝置可有效改善習用之種種缺點，可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料，並以傳動單元帶動攪動單元，使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件，使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，以提升待研拋工件內外表面之研磨效果，進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效；進而使本發明之産生能更進步、更實用、更符合消費者使用之所須，確已符合發明專利申請之要件，爰依法提出專利申請。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單之等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．容置單元

11．．．容器本體

111．．．容置區

12．．．承載部

13．．．上蓋

14．．．置放區

15．．．蓋板

2．．．攪動單元

21．．．軸體

22．．．葉片

3．．．傳動單元

31．．．致動元件

32．．．電源部

33．．．開關

34．．．計時器

35．．．變頻器

4．．．待研拋工件

5．．．流體磨料

第１圖，係本發明第一實施例之立體外觀示意圖。
第２圖，係本發明第一實施例之立體分解示意圖。
第３圖，係本發明第一實施例之使用狀態示意圖。
第４圖，係本發明第二實施例之立體分解示意圖。

11．．．容器本體

111．．．容置區

12．．．承載部

13．．．上蓋

14．．．置放區

15．．．蓋板

2．．．攪動單元

21．．．軸體

22．．．葉片

3．．．傳動單元

31．．．致動元件

32．．．電源部

33．．．開關

4．．．待研拋工件

Claims (10)

1. 一種複合精微渦流研拋裝置，其包括有：
       一容置單元；
       一攪動單元，係活動設於容置單元中；以及
       一傳動單元，係與攪動單元連接。
2. 依申請專利範圍第１項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該容置單元係包含至少具有一容置區之容器本體、一設於容器本體底部之承載部、一活動結合於容器本體一端之上蓋、一設於上蓋頂面之置放區、及一設於上蓋頂面且封閉置放區之蓋板，而該傳動單元係設置於上蓋之置放區中，且該攪動單元係穿過上蓋與傳動單元連接。
3. 依申請專利範圍第２項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該容器本體係呈一圓筒狀。
4. 依申請專利範圍第２項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該容器本體之容置區中係注入有流體磨料。
5. 依申請專利範圍第２項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該容器本體之承載部上係可設置待研拋工件。
6. 依申請專利範圍第２項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該攪動單元係包含有一與傳動單元連接之軸體、及多數設於軸體一端周緣之葉片。
7. 依申請專利範圍第２項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該傳動單元係包含有一與攪動單元連接之致動元件、一與致動元件連接之電源部、及一連接致動單元與電源部之開關。
8. 依申請專利範圍第７項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該致動元件係為馬達。
9. 依申請專利範圍第７項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該電源部係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
10. 依申請專利範圍第７項所述之複合精微渦流研拋裝置，其中，該傳動單元更進一步包含有一連接致動元件與開關之計時器、及一連接計時器與電源部之變頻器。