TW201421830A - 通用序列埠電插座連接器 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種通用序列埠電插座連接器，其主要特徵在於接地傳輸導體組係界定一接地接觸部，而接地接觸部一端叉開延伸有第一接地基部及第二接地基部或選擇性增設第三接地基部，而接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，故，透過第一接地基部及第二接地基部或第三接地基部與第一接地環繞部及第二接地環繞部之環形繞設設計，使其達到絕佳之導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

Description

通用序列埠電插座連接器

本發明為提供一種連接器，尤指一種具有絕佳導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)優勢的通用序列埠電插座連接器。

按，連接器之運用非常廣泛，所及包含USB等等之連接器，而在於USB連接器方面則是不斷的改良、進步，並同時增加了其傳輸速度。

然，串音干擾(CROSS TALK)會影響差分訊號的高頻傳輸，尤其針對連接器於高頻訊號傳輸時差分訊號對與差分訊號對或差分訊號對與訊號對會受到串音干擾而發生訊號傳輸不穩定之問題。因此，電子連接器的部份端子俾使用接地端子進行隔離串音干擾，以阻絕由訊號端子間所產生的串音干擾，並防止對包括電子連接器本身的傳輸速度和高頻訊號產生影響；而習用連接器對電磁波干擾方式，都是利用傳統屏蔽方式進行對電磁波干擾之抑制。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有絕佳導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)優勢的通用序列埠電插座連接器的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過第一接地基部及第二接地基部或第三接地基部與第一接地環繞部及第二接地環繞部之環形繞設設計，使其達到絕佳之導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

為達上述目的及優勢，本發明主要結構包括一接地傳輸導體組、 一差分訊號傳輸導體組、一訊號傳輸導體組、一電源傳輸導體及一接地傳輸導體，其中接地傳輸導體組係界定一接地接觸部，而接地接觸部一端叉開延伸有第一接地基部及第二接地基部，而接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，並前述的差分訊號傳輸導體組係設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間以及該第二接地基部與該第二接地環繞部之間，而訊號傳輸導體組則設於該第一接地基部及該第二接地基部之間，並電源傳輸導體係設於該差分訊號傳輸導體組及該第一接地環繞部之間，最後，接地傳輸導體係設於該差分訊號傳輸導體組及該第二接地環繞部之間；俾當本發明連接器作動後即可藉由第一接地基部及第二接地基部與第一接地環繞部及第二接地環繞部之環形繞設設計，使其達到絕佳之導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

藉由上述技術，可針對習用連接器所存在之僅利用傳統屏蔽方式進行對電磁波干擾之抑制，其效果並不佳，無法真正的有效將其導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)的問題點加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

本發明之次要目的在於：其接地接觸部除了叉開分別延伸出第一接地基部及第二接地基部外，更可於第一接地基部及第二接地基部之間延伸出一第三接地基部，因此，除原本第一接地基部及第二接地基部外，更可以藉由第三接地基部加強導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)之問題。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖、第一A圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖、第一較佳實施例之端子立體圖及第一較佳實施例之端子示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一屏蔽殼體3； 一收容於屏蔽殼體3內之絕緣基體2，而絕緣基體2上係設有下述端子組1，端子組1包括：一接地傳輸導體組11，係界定一接地接觸部111、一由接地接觸部111一端叉開延伸之第一接地基部112及第二接地基部113、以及由接地接觸部111另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部112及第二接地基部113背離接地接觸部111之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部115及第二接地環繞部116，並第一接地環繞部115及第二接地環繞部116背離接地接觸部111之端處係相互連接，又接地傳輸導體組11於背離接地接觸部111處係界定有一接地焊接部組117；一差分訊號傳輸導體組12，係設於該第一接地基部112與該第一接地環繞部115之間以及該第二接地基部113與該第二接地環繞部116之間，而更進一步說明，差分訊號傳輸導體組12係包含一設於該第一接地基部112與該第一接地環繞部115之間的第一差分訊號傳輸導體121、一設於該第一差分訊號傳輸導體121與該第一接地環繞部115之間的第二差分訊號傳輸導體122、一設於該第二接地基部113與該第二接地環繞部116之間的第三差分訊號傳輸導體123及一設於該第三差分訊號傳輸導體123與該第二接地環繞部116之間的第四差分訊號傳輸導體124，且該差分訊號傳輸導體組12係界定有一差分訊號焊接部組125；一訊號傳輸導體組13，係設於該第一接地基部112及該第二接地基部113之間，而更進一步說明，訊號傳輸導體組13係包含一設於該第一接地基部112與該第二接地基部113之間的第一訊號傳輸導體131及一設於第一訊號傳輸導體131與第二接地基部113之間的第二訊號傳輸導體132，並界定有一訊號焊接部組133；一電源傳輸導體14，係設於該差分訊號傳輸導體組12及該第一接地環繞部115之間，且該電源傳輸導體14係界定有一電源焊接部141；一接地傳輸導體15，係設於該差分訊號傳輸導體組12及該第 二接地環繞部116之間，且該接地傳輸導體15係界定有一接地焊接部151。

藉此，當本發明電插座連接器與公頭連接器電性導通後，即經由第一接地基部112、第二接地基部113、第一接地環繞部115及第二接地環繞部116之環形繞設設計，使其達到絕佳之導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

請參閱第三圖所示，係為本發明第二較佳實施例之端子示意圖，其中包括：一接地傳輸導體組11a，係界定一接地接觸部111a、一由接地接觸部111a一端叉開延伸之第一接地基部112a及第二接地基部113a、以及由接地接觸部111a另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部112a及第二接地基部113a背離接地接觸部111a之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部115a及第二接地環繞部116a，又接地傳輸導體組11a背離接地接觸部111a處係界定有一接地焊接部組117a；一差分訊號傳輸導體組12a，係設於該第一接地基部112a與該第一接地環繞部115a之間以及該第二接地基部113a與該第二接地環繞部116a之間，而更進一步說明，差分訊號傳輸導體組12a係包含一設於該第一接地基部112a與該第一接地環繞部115a之間的第一差分訊號傳輸導體121a、一設於該第一差分訊號傳輸導體121a與該第一接地環繞部115a之間的第二差分訊號傳輸導體122a、一設於該第二接地基部113a與該第二接地環繞部116a之間的第三差分訊號傳輸導體123a及一設於該第三差分訊號傳輸導體123a與該第二接地環繞部116a之間的第四差分訊號傳輸導體124a，且該差分訊號傳輸導體組12a係界定有一差分訊號焊接部組125a；一訊號傳輸導體組13a，係設於該第一接地基部112a及該第二接地基部113a之間，而針對訊號傳輸導體組13a更進一步說明，係包含一設於該第一接地基部112a與該第二接地基部113a之間的第一訊號傳輸導體131a及一設於第一訊號傳輸導體1 31a與第二接地基部113a之間的第二訊號傳輸導體132a，並訊號傳輸導體組13a界定有一訊號焊接部組133a；一電源傳輸導體14a，係設於該差分訊號傳輸導體組12a及該第一接地環繞部115a之間，且該電源傳輸導體14a係界定有一電源焊接部141a；一接地傳輸導體15a，係設於該差分訊號傳輸導體組12a及該第二接地環繞部116a之間，且該接地傳輸導體15a係界定有一接地焊接部151a。

藉此，透過上述第一接地環繞部115a及第二接地環繞部116a背離接地接觸部111a之端處不相連之結構，同樣得以達成有效導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

請參閱第四圖所示，係為本發明第三較佳實施例之端子示意圖，其中包括：一接地傳輸導體組11b，係界定一接地接觸部111b、一由接地接觸部111b一端叉開延伸之第一接地基部112b、第二接地基部113b及第三接地基部114b、以及由接地接觸部111b另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部112b及第二接地基部113b背離接地接觸部111b之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部115b及第二接地環繞部116b，並第一接地環繞部115b及第二接地環繞部116b背離接地接觸部111b之端處係相互連接，又接地傳輸導體組11b背離接地接觸部111b處係界定有一接地焊接部組117b；一差分訊號傳輸導體組12b，係設於該第一接地基部112b與該第一接地環繞部115b之間以及該第二接地基部113b與該第二接地環繞部116b之間，而針對差分訊號傳輸導體組12b更進一步說明，其包含一設於該第一接地基部112b與該第一接地環繞部115b之間的第一差分訊號傳輸導體121b、一設於該第一差分訊號傳輸導體121b與該第一接地環繞部115b之間的第二差分訊號傳輸導體122b、一設於該第二接地基部113b與該第二接地環繞部116b之間的第三差分訊號傳輸導體123b及一設 於該第三差分訊號傳輸導體123b與該第二接地環繞部116b之間的第四差分訊號傳輸導體124b，且該差分訊號傳輸導體組12b係界定有一差分訊號焊接部組125b；一訊號傳輸導體組13b，係設於該第一接地基部112b與該第三接地基部113b之間，以及該第三接地基部114b與該第二接地基部113b之間，而更進一步說明，訊號傳輸導體組13b係包含一設於該第一接地基部112b與該第三接地基部114b之間的第一訊號傳輸導體131b及一設於第三接地基部114b與第二接地基部113b之間的第二訊號傳輸導體132b，並訊號傳輸導體組13b界定有一訊號焊接部組133b；一電源傳輸導體14b，係設於該差分訊號傳輸導體組12b及該第一接地環繞部115b之間，且該電源傳輸導體14b係界定有一電源焊接部141b；一接地傳輸導體15b，係設於該差分訊號傳輸導體組12b及該第二接地環繞部116b之間，且該接地傳輸導體15b係界定有一接地焊接部151b。

藉此，透過上述第一接地基部112b、第二接地基部113b及第三接地基部114b與第一接地環繞部115b及第二接地環繞部116b背離接地接觸部111b之端處相連之結構，同樣得以達成有效導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

請參閱第五圖所示，係為本發明第四較佳實施例之端子示意圖，其中包括：一接地傳輸導體組11c，係界定一接地接觸部111c、一由接地接觸部111c一端叉開延伸之第一接地基部112c、第二接地基部113c及第三接地基部114c、以及由接地接觸部111c另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部112c及第二接地基部113c背離接地接觸部111c之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部115c及第二接地環繞部116c，又接地傳輸導體組11c背離接地接觸部111c處係界定有一接地焊接部組117c； 一差分訊號傳輸導體組12c，係設於該第一接地基部112c與該第一接地環繞部115c之間以及該第二接地基部113c與該第二接地環繞部116c之間，而針對差分訊號傳輸導體組12c更進一步說明，其包含一設於該第一接地基部112c與該第一接地環繞部115c之間的第一差分訊號傳輸導體121c、一設於該第一差分訊號傳輸導體121c與該第一接地環繞部115c之間的第二差分訊號傳輸導體122c、一設於該第二接地基部113c與該第二接地環繞部116c之間的第三差分訊號傳輸導體123c及一設於該第三差分訊號傳輸導體123c與該第二接地環繞部116c之間的第四差分訊號傳輸導體124c，且該差分訊號傳輸導體組12c係界定有一差分訊號焊接部組125c；一訊號傳輸導體組13c，係設於該第一接地基部112c與該第三接地基部114c之間，以及第三接地基部114c與該第二接地基部113c之間，而針對訊號傳輸導體組13c更進一步說明，其包含一設於該第一接地基部112c與該第三接地基部114c之間的第一訊號傳輸導體131c及一設於第三接地基部114c與第二接地基部113c之間的第二訊號傳輸導體132c，並界定有一訊號焊接部組133c；一電源傳輸導體14c，係設於該差分訊號傳輸導體組12c及該第一接地環繞部115c之間，且該電源傳輸導體14c係界定有一電源焊接部141c；一接地傳輸導體15c，係設於該差分訊號傳輸導體組12c及該第二接地環繞部116c之間，且該接地傳輸導體15c係界定有一接地焊接部151c。

因此，透過上述第一接地基部112c、第二接地基部113c及第三接地基部114c與第一接地環繞部115c及第二接地環繞部116c背離接地接觸部111c之端處不相連之結構，同樣得以達成有效導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

另外，前述的接地焊接部組117~117c及該差分訊號焊接部組125~125c係為表面貼附(SMT)，而該訊號焊接部組 133~133c、該電源焊接部141~141c及該接地焊接部151~151c係為插件設置(DIP)，為此，當訊號焊接部組133~133c(低頻部分)、該電源焊接部141~141c及該接地焊接部151~151c採用插件設置(DIP)於電路基板上時，可防止四軸向力時脫離，更可以防止電源焊接部141~141c及該接地焊接部151~151c送電時發生的意外，意謂有效提升其安全性，再者，接地焊接部組117~117c及差分訊號焊接部組125~125c(高頻部分)乃以表面貼附(SMT)接設於電路基板，更可保有較佳的訊號傳輸。

是以，本發明之通用序列埠電插座連接器為可改善習用之技術關鍵在於：

一、透過第一接地基部112及第二接地基部113或第三接地基部114b與第一接地環繞部115及第二接地環繞部116之環形繞設設計，使其達到高頻耦合與差分訊號耦合，並具以接地隔離技術來導散電磁波干擾(EMI)與無線電波干擾(RFI)。

二、因採用環形繞設設計，亦有效提升舌片強度與穩定性。

三、結構耐用。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之通用序列埠電插座連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧端子組

11、11a、11b、11c‧‧‧接地傳輸導體組

111、111a、111b、111c‧‧‧接地接觸部

112、112a、112b、112c‧‧‧第一接地基部

113、113a、113b、113c‧‧‧第二接地基部

114b、114c‧‧‧第三接地基部

115、115a、115b、115c‧‧‧第一接地環繞部

116、116a、116b、116c‧‧‧第二接地環繞部

117、117a、117b、117c‧‧‧接地焊接部組

12、12a、12b、12c‧‧‧差分訊號傳輸導體組

121、121a、121b、121c‧‧‧第一差分訊號傳輸導體

122、122a、122b、122c‧‧‧第二差分訊號傳輸導體

123、123a、123b、123c‧‧‧第三差分訊號傳輸導體

124、124a、124b、124c‧‧‧第四差分訊號傳輸導體

125、125a、125b、125c‧‧‧差分訊號焊接部組

13、13a、13b、13c‧‧‧訊號傳輸導體組

131、131a、131b、131c‧‧‧第一訊號傳輸導體

132、132a、132b、132c‧‧‧第二訊號傳輸導體

133、133a、133b、133c‧‧‧訊號焊接部組

14、14a、14b、14c‧‧‧電源傳輸導體

141、141a、141b、141c‧‧‧電源焊接部

15、15a、15b、15c‧‧‧接地傳輸導體

151、151a、151b、151c‧‧‧接地焊接部

2‧‧‧絕緣基體

3‧‧‧屏蔽殼體

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第一A圖 係為本發明第一較佳實施例之端子立體圖。

第二圖 係為本發明第一較佳實施例之端子示意圖。

第三圖 係為本發明第二較佳實施例之端子示意圖。

第四圖 係為本發明第三較佳實施例之端子示意圖。

第五圖 係為本發明第四較佳實施例之端子示意圖。

11‧‧‧接地傳輸導體組

111‧‧‧接地接觸部

112‧‧‧第一接地基部

113‧‧‧第二接地基部

115‧‧‧第一接地環繞部

116‧‧‧第二接地環繞部

117‧‧‧接地焊接部組

12‧‧‧差分訊號傳輸導體組

121‧‧‧第一差分訊號傳輸導體

122‧‧‧第二差分訊號傳輸導體

123‧‧‧第三差分訊號傳輸導體

124‧‧‧第四差分訊號傳輸導體

125‧‧‧差分訊號焊接部組

13‧‧‧訊號傳輸導體組

131‧‧‧第一訊號傳輸導體

132‧‧‧第二訊號傳輸導體

133‧‧‧訊號焊接部組

14‧‧‧電源傳輸導體

141‧‧‧電源焊接部

15‧‧‧接地傳輸導體

151‧‧‧接地焊接部

Claims (10)

1. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部及第二接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，並第一接地環繞部及第二接地環繞部背離接地接觸部之端處係相互連接，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間以及該第二接地基部與該第二接地環繞部之間，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部及該第二接地基部之間，並界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
2. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部及第二接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間以及該第二接地基部與該第二接地環繞部之間，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部及該第二接地基部之間，並界定有一訊號焊接部組； 一電源傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
3. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部、第二接地基部及第三接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，並第一接地環繞部及第二接地環繞部背離接地接觸部之端處係相互連接，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間以及該第二接地基部與該第二接地環繞部之間，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第三接地基部之間，以及該第三接地基部與該第二接地基部之間，並界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
4. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部、第二接地基部及第三接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第一接地環 繞部之間以及該第二接地基部與該第二接地環繞部之間，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係設於該第一接地基部與該第三接地基部之間，以及第三接地基部與該第二接地基部之間，並界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該差分訊號傳輸導體組及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所述之通用序列埠電插座連接器，其中該接地焊接部組及該差分訊號焊接部組係為表面貼附(SMT)，而該訊號焊接部組、該電源焊接部及該接地焊接部係為插件設置(DIP)。
6. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部及第二接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，並第一接地環繞部及第二接地環繞部背離接地接觸部之端處係相互連接，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間的第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體與該第一接地環繞部之間的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二接地基部與該第二接地環繞部之間的第三差分訊號傳輸導體及一設於該第三差分訊號傳輸導體與該第二接地環繞部之間的第四差分訊號傳輸導體，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第二接地基部之間的第一訊號傳輸導體及一設於第一訊號傳輸導體與第二 接地基部之間的第二訊號傳輸導體，並訊號傳輸導體組界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該第二差分訊號傳輸導體及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該第四差分訊號傳輸導體及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
7. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部及第二接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，又接地傳輸導體組於背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間的第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體與該第一接地環繞部之間的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二接地基部與該第二接地環繞部之間的第三差分訊號傳輸導體及一設於該第三差分訊號傳輸導體與該第二接地環繞部之間的第四差分訊號傳輸導體，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第二接地基部之間的第一訊號傳輸導體及一設於第一訊號傳輸導體與第二接地基部之間的第二訊號傳輸導體，並訊號傳輸導體組界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該第二差分訊號傳輸導體及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該第四差分訊號傳輸導體及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
8. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端 叉開延伸之第一接地基部、第二接地基部及第三接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，並第一接地環繞部及第二接地環繞部背離接地接觸部之端處係相互連接，又接地傳輸導體組背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間的第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體與該第一接地環繞部之間的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二接地基部與該第二接地環繞部之間的第三差分訊號傳輸導體及一設於該第三差分訊號傳輸導體與該第二接地環繞部之間的第四差分訊號傳輸導體，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第三接地基部之間的第一訊號傳輸導體及一設於第三接地基部與第二接地基部之間的第二訊號傳輸導體，並訊號傳輸導體組界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該第二差分訊號傳輸導體及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該第四差分訊號傳輸導體及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
9. 一種通用序列埠電插座連接器，主要包括：一接地傳輸導體組，係界定一接地接觸部、一由接地接觸部一端叉開延伸之第一接地基部、第二接地基部及第三接地基部、以及由接地接觸部另一端兩側分別延伸且與該第一接地基部及第二接地基部背離接地接觸部之端處連接而形成一環繞狀之第一接地環繞部及第二接地環繞部，又接地傳輸導體組於背離接地接觸部處係界定有一接地焊接部組；一差分訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第一接地環繞部之間的第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊 號傳輸導體與該第一接地環繞部之間的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二接地基部與該第二接地環繞部之間的第三差分訊號傳輸導體及一設於該第三差分訊號傳輸導體與該第二接地環繞部之間的第四差分訊號傳輸導體，且該差分訊號傳輸導體組係界定有一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，係包含一設於該第一接地基部與該第三接地基部之間的第一訊號傳輸導體及一設於第三接地基部與第二接地基部之間的第二訊號傳輸導體，並訊號傳輸導體組界定有一訊號焊接部組；一電源傳輸導體，係設於該第二差分訊號傳輸導體及該第一接地環繞部之間，且該電源傳輸導體係界定有一電源焊接部；及一接地傳輸導體，係設於該第四差分訊號傳輸導體及該第二接地環繞部之間，且該接地傳輸導體係界定有一接地焊接部。
10. 、如申請專利範圍第6項至第9項任一項所述之通用序列埠電插座連接器，其中該接地焊接部組及該差分訊號焊接部組係為表面貼附(SMT)，而該訊號焊接部組、該電源焊接部及該接地焊接部係為插件設置(DIP)。