TW201420855A

TW201420855A - 樓地板結構、預鑄板組立體以及積塊

Info

Publication number: TW201420855A
Application number: TW101143288A
Authority: TW
Inventors: Shizuo Tashiro; Hideki Yamasaki; Yi-Zheng Zhuang
Original assignee: Taiwan Kumagai Co Ltd
Priority date: 2012-11-20
Filing date: 2012-11-20
Publication date: 2014-06-01
Also published as: TWI509137B

Abstract

本發明係有關集合住宅之樓地板結構，包含規定地板面之混凝土層、埋置於該混凝土層之複數積塊，混凝土層由場鑄混凝土所組成，或由預鑄混凝土所形成的層部分以及於該層部分上形成之場鑄混凝土所形成的層部分組成；本發明係有關建造前述樓地板用之預鑄板組立體，包含至少一預鑄混凝土製板及於該製板上相互間隔配置與固定之複數積塊；本發明係有關建造前述樓地板結構以及預鑄板組立體用之由發泡塑膠所構成之積塊。

Description

樓地板結構、預鑄板組立體以及積塊

本發明為集合住宅之樓地板結構；詳言之，係指將樓地板改為中空結構之中空樓地板結構，以及為構築該結構而使用之預鑄板組立體及積塊。

過去為提高集合住宅樓地板之隔音性能，會增加樓地板之厚度尺寸，例如為250mm~350mm。

此種樓地板結構之一，是所謂的中空樓板，其具有由預鑄混凝土製板及於該製板上形成之規定地板面之由場鑄混凝土構成之混凝土層，以及於該製板上等距配置並埋置於前述場鑄混凝土中多個由發泡塑膠製成之積塊。

藉由有別於前述場鑄混凝土之積塊所構成之混凝土層之中空結構，可用以減少因樓地板厚度尺寸之增加而增加之場鑄混凝土用量、樓地板重量及集合住宅之建築成本。

前述傳統之樓地板結構採用具有完整直方體形狀之積塊，其頂面與地板面平行配置，且基於設計上之要求，並確保前述澆置混凝土層之鋼筋保護層厚度，而將前述積塊與地板面之間距設定在70~90mm。

但相較於未埋置前述積塊而厚度大致相同之樓地板，前述傳統樓地板對於中心頻率500至1000赫茲(Hz)之八音帶(octave band)(355至1409赫茲)聲音具有缺乏隔音性能之問題，此可能是前述樓地板的一部分，前述積塊之平坦頂面與地板面間之部分厚度固定或相同，而容易對於上述聲音產生共振的緣故。

本發明之目的在於改善所謂中空樓板之隔音性能。

本發明係有關集合住宅之樓地板結構，包含規定地板面之混凝土層、埋置於該混凝土層之複數積塊；前述積塊具有頂面，由該積塊之頂面觀察其斷面(橫斷面或縱斷面)，最好包含具有50mm以上高低差之最高點及最低點。混凝土層可由場鑄混凝土所組成，或由預鑄混凝土所形成的層部分以及於該層部分上形成之場鑄混凝土所形成的層部分組成，另外以複數樑作為該樓地板之支撐結構。

本發明該等用以支撐樓地板結構之樑由H型鋼樑製備而成，其中，製備方式以H型鋼樑腹版兩側設置鋼筋網並利用預鑄混凝土為其保護層。

本發明係有關建造前述樓地板用之預鑄板組立體，包含至少一預鑄混凝土製板及於該製板上相互間隔配置與固定之複數積塊。

前述製板具有板狀本體及嵌入該本體且相互平行之複數桁架，且一個或一對積塊與該等桁架相互平行配置。

本發明係有關建造前述樓地板用之由發泡塑膠所構成之積塊。積塊的頂面，可具有半圓形的橫斷面形狀、由兩個半圓形及於兩半圓形間與兩半圓形連接之線段所構成之橫斷面形狀、或具有由一個或連續數個山形之複數線段構成之橫斷面形狀。

半圓形的橫斷面形狀可視為正弦曲線的一部分，可由相當於正弦曲線一波長的一個波峰及波谷及相當於前述正弦曲線半波長的一個波峰所組成，或由相當於正弦曲線半波長的一個波峰及相當於其1/4波長而與波峰連接之兩個波谷的一部分組成。

前述積塊的頂面，並可具有由正弦曲線的一部分構成之縱斷面形狀，或由複數個山形的線段所構成之縱斷面形狀。再者，積塊的頂面可具有一個前述橫斷面形狀及一個前述縱斷面形狀。積塊可由中空本體及延長該中空本體之一個或複數個補強肋構成。

本發明將樓地板之混凝土層內實質定義為中空積塊的頂面形狀，設定為由其斷面視之包含有高低差之最高點及最低點，使積塊之頂面成為非平坦面，結果積塊的頂面與地板面間之樓地板由混凝土所形成的層部分的厚度尺寸變成不固定；藉此，使得前述混凝土所形成的層部分對於中心頻率500至1000赫茲(Hz)之八音帶(355至1409赫茲)聲音難以產生共振，以期改善前述樓地板之隔音性能，並可將為改善隔音性能而增加之混凝土澆置量降至最低。

構成前述混凝土層之混凝土質地並未限定，亦即無論前述混凝土層僅由場鑄混凝土所組成，或由預鑄混凝土及場鑄混凝土兩個層部分所組成皆為本發明的範圍。

前述積塊的頂面，具有由半圓形、正弦曲線的一部分(例如1.5倍的正弦曲線波長)或規定一個或複數個山形的線段構成之橫斷面形狀時，或由特定正弦曲線之一部分或複數個山形的線段構成之橫斷面形狀時，前述樓地板之一部分一混凝土層部分之厚度尺寸會產生連續性變化，藉此可使混凝土層部分產生共振時，該部分產生之彎曲波波長產生連續性變化，更有效降低前述聲音的共振程度，並將混凝土澆置量降至最低。再者，此時若積塊的縱斷方向長度設定為大於橫斷方向長度，則積塊的頂面最好具有前述縱斷面形狀，這是由於連結正弦曲線或山形頂點的線段長度較長時，較能降低前述共振程度的緣故。

積塊頂面的橫斷面形狀及縱斷面形狀，分別由前述正弦曲線的一部分、規定山形的複數線段，或由前述正弦曲線的一部分與山形的複數線段構成時，混凝土層部分之厚度尺寸會有較多的連續性變化，藉以大幅減少前述共振程度及混凝土澆置量。前述積塊由發泡塑膠材料構成，且最好用補強肋補強中空部份，藉以減輕樓地板的重量。

構成前述樓地板之製板及積塊，相較於相互分離的積塊，採用將積塊固定於製板之組立體，更能於建造樓地板時進行這些配置作業，並於工廠生產預鑄板組立體，於現場再決定兩者位置，而不需要進行固定作業等。

積塊可配置於嵌入製板之桁架間。使用具有前述半圓形橫斷面形狀頂面之積塊時，應將複數積塊與前述桁架平行排列，或在與前述桁架垂直之方向平行配置。

可將這些積塊視為實質相連的一個積塊，亦即，視為頂面具有兩個半圓形及在兩半圓間與兩半圓相連線段所構成橫斷面形狀之積塊時，相較於分別配置半圓形斷面之積塊，其可減少於製板上進行配置作業所需之勞力與時間。另外，前述線段構成之部分(兩半圓間部分)可用前述澆置混凝土填滿。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

參照第一圖~第三圖，樓地板10用以建造集合住宅的樓地板，包含規定地板面17之混凝土層。

混凝土層包含由預鑄混凝土構成之層部分12及由預鑄混凝土層部分上澆置之場鑄混凝土構成之層部分14，並於場鑄混凝土層部分14中埋置複數積塊16。

應了解的是，前述混凝土層亦可僅由場鑄混凝土構成。

為提高樓地板結構10之隔音性及剛性，將前述混凝土層之厚度尺寸，亦即預鑄混凝土層部分12之底面與澆置混凝土層部分14之表面(樓地板面)間之距離(若為僅由場鑄混凝土構成之混凝土層，為該混凝土層之底面與表面(地板面)間之距離)，例如為200~350mm。其中，圖例將厚度尺寸設定為250mm。

預鑄混凝土層部分12由預鑄混凝土製之複數製板18所組成，這些製板18橫架於作為前述集合住宅之一部分而事先相對構築的一對樑20之上，其各側面皆相互接合。

圖式中預鑄混凝土層部分12厚度尺寸為95mm，除構成樓地板結構10之一部分外，亦為樓地板結構10之建築工程中，形成場鑄混凝土層部分14用之模板。

製板18具有板狀之本體22及嵌入該本體而部分外露且平行之複數列(圖例為4列)桁架24(參照第八圖)。

本體22具有矩形之平面形狀。四個桁架24於本體22之長邊方向等距配置，其中二個桁架24分別設置於本體22之兩短邊。

桁架24由複數鋼筋所組成。於預鑄混凝土層部分12上形成場鑄混凝土層部分14時，桁架24之外露部分會被埋置於場鑄混凝土層部分14中，而使桁架24發揮連結兩混凝土層12、14之作用。於桁架24上方澆置用於形成場鑄混凝土層部分14之混凝土前先配置埋設於該混凝土層部分中之複數鋼筋(未圖示)。

製板18於工廠生產，並用卡車等搬運工具搬至前述集合住宅之建築現場，因此，製板18之尺寸受限於前述之搬運工具。

在建築現場，於橫架在預鑄混凝土層部分12，亦即樑20之該等製板18上澆置混凝土前，埋置於場鑄混凝土層部分14之該等積塊16可載置、固定於製板18上。

如第八圖所示為本發明預鑄板組立體，搭配積塊第一實施例，若使用複數積塊事先固定於製板18之預鑄板組立體26，可省略於建築現場進行積塊16之搬運、載置、固定等作業，以期增進建造樓地板10之工作效率。

關於上述由場鑄混凝土或經由預鑄混凝土搭配場鑄混凝土所組成的混凝土層，皆由樑20做為支撐其結構的基底。樑20在一般的情況下可由RC鋼筋混凝土製成，然而，在本發明中，可由另一實施例，樑20以H型鋼樑搭配預鑄混凝土保護層製備。以下對樑20以H型鋼樑搭配預鑄混凝土保護層製備時的實施方式加以解釋、描述。

請參考第四~七圖，為本實施例的局部圖，樑20由H型鋼樑23於其腹版兩側先焊接鋼筋網231後，再澆製預鑄混凝土於其腹版兩側作為保護層，其中，該焊接鋼筋網231可由鋼筋組成網狀結構或為點焊鋼絲網(Welded Wire Fabricate)。樑20成形後將上述之預鑄板組立體26分別置於樑20的兩側，且在澆置上部的場鑄混凝土層之前，配置複數補強鋼筋21分別貫穿H型鋼樑23腹版上的預留孔，以增加兩預鑄板組立體26其一體連續性。需注意的是，在實際的情況下依照所要建築樓層的樓地板面積大小，將由複數樑20以及複數預鑄板組立體26組成。

整個積塊16之形狀為細長形；詳言之，相對的兩桁架24間具有可於本體22上載置之長度尺寸及寬度尺寸，由本體22之表面以觀，該等積塊16的長度尺寸及寬度尺寸最好小於該本體22之短邊長度及兩桁架24間之距離。如第八圖所示，積塊16之長度尺寸及寬度尺寸分別為1200mm及430mm。

積塊16具有相對的頂面28及平坦的底面30，底面30與本體 22之表面相接。如第三圖所示，積塊頂面28之後述最高點與底面30間之最大高度距離為100mm。

預鑄板組立體26亦可由工廠製造，例如，於生產過程中將積塊16固定於本體22時，可將積塊16載置於混凝土尚未完全固化的本體22，透過該等積塊16於前述本體22打釘(未圖示)。

積塊16的頂面28由其橫斷面以觀，最好包含具有50mm以上高低差之最高點及最低點，藉此，由非平坦面構成積塊16頂面28與地板面17間可確保足以覆蓋前述鋼筋之保護層厚度，並可將前述兩者間之場鑄混凝土層部分14之一部分設定為不易與中心頻率500至1000赫茲(Hz)之八音帶聲音產生共振之厚度尺寸A(參照第二圖)。

頂面28之橫斷面形狀可為任意之曲線，圖例係由正弦曲線之一部分所組成。

以正弦曲線的橫斷面形狀之頂面28為例，顯示係由各自相當於正弦曲線之半波長之兩個波峰32及兩波峰32間之波谷34(參照第二圖及第八圖)，以及由相當於前述正弦曲線之半波長的一個波峰36及分別與該波峰36兩側相連且相當於前述正弦曲線之1/4波長之兩個波谷38構成(參照第九圖本發明預鑄板組立體，搭配積塊第二實施例)。

第一、二實施例中，兩個波峰32之各頂點及波谷34之底點，分別相當於頂面28之最高點及最低點，且一個波峰36之頂點及兩個波谷38之各底點，分別相當於頂面28之最高點及最低點。圖例中，前述最高點及最低點間之高低差為60mm。

依據第一、二實施例，澆置場鑄混凝土層部分14係由具有在積塊16與地板面17間觀看積塊16之橫斷面時，由該積塊16之一側往另一側連續變化之厚度尺寸A(參照第二圖)形成。圖例中，部分厚度尺寸A為75~135mm，其中，各波峰頂點至地板面17之尺寸為75mm。

第一、二實施例中，積塊16之上方部分厚度尺寸A在該積塊之兩側間產生連續性變化，故造成輸入部分厚度尺寸A之前述八音帶固體傳送音之彎曲波長無一固定輸入點，亦即，前述彎曲波之波長大小因積塊16的頂面28之橫斷面形狀而有連續性變化。

有關採用具有兩個波峰32之積塊16之本案樓地板10與整個採用直方體形積塊之習知傳統樓地板，對應前述八音帶聲音(355至1409赫茲)之前彎曲波之波長大小，可參考下述。傳統積塊之寬度尺寸及高度尺寸分別為430mm及1200mm；本發明積塊16之最高點與地板面之距離(保護層厚度)為75~135mm；前述直方體形積塊之頂面與地板面之距離為75mm。

本案樓地板10中，前述彎曲波之波長大小為61~158cm，傳統樓地板為61~121cm；另外，對應八音帶各頻率之彎曲波之波長大小，在本案樓地板10中積塊16之寬度方向會有變化，但在前述傳統樓地板中積塊之寬度方向則固定，例如，355赫茲(500赫茲頻帶之切斷頻率下限)及1409赫茲(1000赫茲頻帶之切斷頻率上限)在本案樓地板10及前述傳統樓地板之前述彎曲波之波長大小，分別如次。

本案樓地板10：120.8~157.8cm(355赫茲)及60.6~79.2cm(1409赫茲)；傳統樓地板：120.8cm(355赫茲)及60.6cm(1409赫茲)，這些波長大小(λ)依下列算式算出。

λ={π C‧h/(3^1/2‧f)}^1/2

λ：彎曲波之波長大小(m)、C：一般混凝土中彎曲波之傳送速度(m/s)、h：樓板厚度(m)、f：頻率(赫茲)

相較於彎曲波之波長為固定之情形，本案可大幅降低部分厚度尺寸A中因前述八音帶聲音產生共振之程度，使樓地板10對於前述八音帶聲音具有隔音性能(參照各項尺寸與圖示之地板結構相同的板體之後述實驗結果)，另外，可確保規格符合場鑄混凝土層部分12之部分厚度尺寸A的保護層厚度，且相較於使用前述傳統直方體形狀之積塊，可將用於形成澆置混凝土增加量降至最低。

積塊16頂面之橫斷面形狀，可配合積塊16之寬度尺寸(觀看積塊之橫斷面時，前述兩側間之長度尺寸)選擇曲線較平滑之正弦曲線，藉以調整樓地板10之隔音程度及降低澆置混凝土的量。

積塊16頂面28之橫斷面形狀可由半圓形構成，而取代前述正弦曲線之一部分，更理想的是，於兩桁架24間將兩個積塊16相互保持間隔並平行配置(參照第十圖本發明預鑄板組立體，搭配積塊第三實施例)。

本例中，各積塊16橫斷面的最高點(即半圓之頂點40)及最低點(即半圓與積塊16底面的交點)間之高低差，設定在50mm以上， 60mm以上更佳。

但本例中，半圓上方彎曲波之波長會產生連續性變化。另外，本例相較於前述正弦曲線之例，如後述之實驗結果所示，積塊16橫斷面中兩側間之高低差有明顯變化，因前述彎曲波之波長變化大，故可獲得更好的隔音性能。

半圓形斷面之兩積塊16可各自獨立，但如第十一圖(本發明預鑄板組立體，搭配積塊第四實施例)所示，最好能互相連結，以便於預鑄板組立體26形成的作業中，更容易將積塊16搬運、載置於製板18上。

例如可於兩積塊16間，利用由其一方往另一方延伸之一個或多個板狀體(參照第十一圖中兩積塊16間之連接體)，連結兩積塊16；板狀體與藉由與其相互連結之兩積塊16之組合體，其頂面橫斷面的形狀可由兩半圓及連接兩半圓之線段組成，實質上可由一個積塊構成。在本積塊中，各半圓之頂點40及各半圓與板狀體的上端面，分別相當於前述積塊頂面之最高點及最低點。直線部分的前述線段可由任意形狀之曲線部分取代。前述頂面之橫斷面形狀，可由與前述半圓相接並以任一角度交叉之兩線段構成，以取代該半圓。

板狀體可具有一個或多個貫穿孔(未圖示)，以便用澆置混凝土填滿板狀體之貫穿孔。有關前述半圓形之積塊16之高度方向，板狀體可配置於任一高度位置。

如第十二圖本發明積塊第五實施例所示，積塊之頂面28，可由具有前述正弦曲線一部分所構成之橫斷面形狀，改為具有由正弦曲線的一部分構成之縱斷面形狀。圖例中，以如同第九圖所示之一個波峰36及兩個波谷38為一單位，四個單位沿積塊16之長邊方向連續延伸。另外，針對將積塊16固定於前述本體時所用釘之插入處而設置切口46。

積塊16上方的部分(如第二圖所示之厚度尺寸A)在該積塊之兩端間產生連續性變化，故如同第八圖或第九圖所示之例，因前述八音帶聲音無一固定輸入點，所以於輸入前述八音帶聲音之厚度尺寸A中構成固體傳送音彎曲波的波長大小，其中，彎曲波之波長大小因積塊頂面28之橫斷面形狀而有連續性變化。

積塊16的頂面28，如第十三圖及第十四圖所示，其橫斷面形狀及其縱斷面形狀可由正弦曲線之一部分所構成。第十三圖本發明積塊第六實施例中，規定橫斷面形狀之正弦曲線之一部分為如同第八圖所示之情形(兩波形)；規定縱斷面形狀之正弦曲線之一部分，如同第十二圖所示之情形。另一方面，第十四圖本發明積塊第七實施例中，規定橫斷面形狀之正弦曲線之一部分，如同第八圖所示之情形(波形)；規定縱斷面形狀之正弦曲線之一部分，如同第十二圖所示之情形。

依據這些實例，積塊16頂面28的高低差，在其橫方向及縱方向皆有變化，故相較於第八圖、第九圖或第十二圖所示之實例，頂面28變化較多，更能提高隔音性能。

積塊16頂面28的橫斷面形狀，可由連續數個(例如兩個)波形(第十五圖本發明積塊第八實施例)或設定為一個山形(第十六圖本發明積塊第九實施例)之複數線段48構成，進而取代由正弦曲線之一部分構成。各山形之一對線段48之交叉角度最好是鈍角，因為若為交叉角度小而尖銳之山形，很可能使如第二圖所示之地板面17與積塊頂面28間之尖端出現裂縫。

如第十七圖本發明積塊第十實施例所示，積塊16頂面28的縱斷面形狀，可設定為連續數個(圖例為4個)山形之該等線段48構成。另外，積塊16的縱斷面亦可成形為由前述正弦曲線之一部分、前述山形之該等線段形狀。

具有山形頂面28之任一實例中，頂面28由相對傾斜之複數組斜面構成，積塊16上方部分(參考第二圖)的厚度尺寸A於該積塊16之兩側間有連續性變化。

如第十八圖及第十九圖所示，積塊16頂面28的橫斷面形狀及縱斷面形狀皆可由規定山形之該等線段48構成，取代由前述正弦曲線之一部分構成。

第十八圖本發明積塊第十一實施例中，其橫斷面形狀如同第十五圖所示之例，由規定連續兩個山形之複數(4條)線段構成；其縱斷面形狀如同第十七圖所示之實，由規定連續4個山形之複數(8條)線段構成。

第十九圖本發明積塊第十二實施例中，其橫斷面形狀如同第十六圖所示之例，由1個山形之複數(2條)線段構成；縱斷面形狀則與第十七圖所示之例大致相同。

可任意設定橫斷面形狀及縱斷面形狀之山形數量。具有由山形線段構成之橫斷面形狀及縱斷面形狀之積塊16，其頂面28之高低差在其橫方向及其縱方向亦會產生變化，相較於第十五圖、第十六圖或第十七圖所示之例，頂面28變化部分越多，越能提高隔音性能。

有關橫斷面形狀及縱斷面形狀分別藉由正弦曲線之一部分形成之例子(第十三圖所示之例)及藉由構成山形之線段形成之例子(第十八圖所示之例)，排列於積塊16長邊方向(沿著縱斷面延伸之方向)之兩列波峰及波谷配置於同一相位，但亦可變更為不同相位，例如，兩列呈90度錯開而橫斷積塊之方向(沿著橫斷面延伸之方向)，可成為一列波谷與另一列波峰交互出現之頂面；此種頂面形態，亦適用於排列於積塊之短邊方向(橫斷方向)之複數列。

前述積塊頂面的橫斷面形狀及縱斷面形狀，可由正弦曲線之一部分分別構成，或取代由山形之複數線段構成之圖例，而由正弦曲線之一部分構成橫斷面形狀及縱斷面形狀之一側，另一側由山形之複數線段構成。圖例中，前述積塊頂面之斷面為分別與積塊之端面及其側面平行之橫斷面及縱斷面。前述積塊16之任一斷面，例如，沿著前述積塊大致呈平面矩形的對角線所取得之斷面，亦可具有由正弦曲線之一部分、山形之線段等構成之形狀。

前述之任一積塊16亦可採用PS樹脂等發泡塑膠材料；發泡塑膠製積塊可藉由第十一圖所示半圓形之兩積塊16及與其連結之板狀體一體成形。

積塊16除了前述發泡塑膠材料外，亦可採用聚苯乙烯或硬質聚尿烷等塑膠材質、保麗龍(商標)或木質等，但發泡塑膠製積塊較其他材質輕、方便搬運，可有助於減輕樓地板10之重量。

積塊16之底面30(參照第二圖及第三圖)可採用開放而中空之材料形成中空本體(未圖示)。前述發泡塑膠材料構成之積塊16中，具有成形於積塊16的中空本體內之一個或數個補強肋(未圖示)，以便承受澆置於該積塊16上之混凝土的重量，進而維持該橫斷面形狀，其中，補強肋所成形的形狀沒有限定，只要能輔助積塊16承受混凝土澆置的重量皆在本發明的實施範圍內。

積塊16使用中空本體，可減輕樓地板10之重量，並減少積塊16材料之用量。

第二十圖及第二十一圖顯示，針對第八圖所示兩波形積塊之樓地板(2波形中空樓地板)、第九圖所示積塊之樓地板(1波形中空樓地板)、第十圖所示積塊之樓地板(半圓形中空樓地板)、傳統直方體形積塊之樓地板(矩形中空樓地板)、及未包含積塊相當於由預鑄混凝土及澆置混凝土構成樓地板(PC版上增打樓地板)之板體進行隔音性能實驗之結果。

實驗之進行，是在積塊橫斷面方向之延長線上數點(點P1~點P17)，為產生500赫茲(第二十圖)及1000赫茲(第二十一圖)之振動數而依序敲打各板體之表面(地板面17)時，求出顯示各敲打點之振動難易度之整個時間阻抗回應(impedance)。符號a 的長度同等於積塊的橫斷面長度。

供作實驗、內建積塊之各板體(樓地板)中，整體厚度的尺寸、預鑄混凝土層部分厚度的尺寸及場鑄混凝土層部分厚度的尺寸，分別是250mm、65mm及185mm；未包含積塊之樓地板之整體厚度尺寸為240mm，預鑄混凝土層部分厚度的尺寸及場鑄混凝土層部分厚度的尺寸，分別是65mm及175mm。

2山形積塊及1山形積塊寬度的尺寸及長度的尺寸，分別是430mm及1200mm。由2山形積塊頂面之橫斷面所得出的波長及振幅分別是286mm及30mm。半圓形斷面之各積塊寬度的尺寸及長度的尺寸，分別是200mm及1200mm，兩半圓形積塊之間距為30mm，而各積塊為發泡樹脂製。

依據本實驗結果，相較於傳統樓地板，點P9之阻抗在500赫茲頻帶最大為8dB、在1000赫茲頻帶最大為12dB，具有改善效果，而確認本發明可提高隔音效果。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

10‧‧‧樓地板

12‧‧‧預鑄混凝土層部分

14‧‧‧場鑄混凝土層部分

16‧‧‧積塊

17‧‧‧地板面

18‧‧‧製板

20‧‧‧樑

21‧‧‧補強鋼筋

22‧‧‧本體

23‧‧‧H型鋼樑

231‧‧‧鋼筋網

24‧‧‧桁架

26‧‧‧預鑄板組立體

28‧‧‧頂面

30‧‧‧底面

32、36‧‧‧波峰

34、38‧‧‧波谷

40‧‧‧頂點

46‧‧‧切口

48‧‧‧線段

第一圖為本發明樓地板結構之部分平面圖。

第二圖為沿第一圖之2-2連線取得之橫斷面示意圖。

第三圖為沿第一圖之3-3連線取得之縱斷面示意圖。

第四圖為說明樑以H型鋼樑組成之俯視示意圖。

第五圖為沿第四圖之A-A連線取得之橫斷面示意圖。

第六圖為沿第四圖之B-B連線取得之縱斷面示意圖。

第七圖為第五圖之局部放大示意圖。

第八圖為本發明預鑄板組立體，搭配積塊第一實施例之立體圖。

第九圖為本發明預鑄板組立體，搭配積塊第二實施例之立體圖。

第十圖為本發明預鑄板組立體，搭配積塊第三實施例之立體圖。

第十一圖為本發明預鑄板組立體，搭配積塊第四實施例之立體圖。

第十二圖為本發明積塊第五實施例之立體圖。

第十三圖為本發明積塊第六實施例之立體圖。

第十四圖為本發明積塊第七實施例之立體圖。

第十五圖為本發明積塊第八實施例之立體圖。

第十六圖為本發明積塊第九實施例之立體圖。

第十七圖為本發明積塊第十實施例之立體圖。

第十八圖為本發明積塊第十一實施例之立體圖。

第十九圖為本發明積塊第十二實施例之立體圖。

第二十圖為板體(樓地板)對於500赫茲振動之共振阻抗之實驗結果圖。

第二十一圖為板體(樓地板)對於1000赫茲振動之共振阻抗之實驗結果圖。

10‧‧‧樓地板

14‧‧‧場鑄混凝土層部分

16‧‧‧積塊

Claims

一種用於集合住宅之樓地板結構，包含有：一混凝土層；以及複數埋置於該混凝土層之積塊，該等積塊具有一頂面，從該等積塊的斷面視之，該等積塊包含具有高低差的一最高點以及一最低點。
如申請專利範圍第1項所述之樓地板結構，其中，該混凝土層由該等積塊載置於預鑄混凝土層部分，以及於預鑄混凝土層部分上形成之場鑄混凝土層部分所構成，該混凝土層由複數樑做為基底。
如申請專利範圍第2項所述之樓地板結構，其中，該等樑由H型鋼樑製備的方式為H型鋼樑設置一鋼筋網且設置預鑄混凝土為其保護層。
如申請專利範圍第1-2項其中一項所述之樓地板結構，其中，積塊的高低差為50mm以上。
如申請專利範圍第1-3項其中一項所述之樓地板結構，其中，該頂面的橫斷面形狀由一正弦曲線之部分所構成。
如申請專利範圍第4項所述之樓地板結構，其中，該頂面的橫斷面形狀由一正弦曲線之部分所構成。
如申請專利範圍第1-3、6項其中一項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第4項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第5項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第1-3、6、8-9項其中一項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
如申請專利範圍第4項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
如申請專利範圍第5項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
如申請專利範圍第7項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
一種預鑄板組立體，用於構築請求項1-2項其中一項所述之樓地板結構，包含有：一製板，由預鑄混凝土組成；以及複數積塊，於該製板上相互間隔配置與固定，該等積塊具有一頂面，從該等積塊的斷面視之，該等積塊包含具有高低差的一最高點以及一最低點。
如申請專利範圍第14項所述之預鑄板組立體，其中，該製板為具有一本體及複數嵌入該本體且相互平行設置之桁架，且該等積塊與前述桁架相互平行設置。
如申請專利範圍第14-15項其中一項所述之預鑄板組立體，其中，該頂面的橫斷面形狀由正弦曲線之一部分所構成。
如申請專利範圍第14-15項其中一項項所述之預鑄板組立體，其中，該等積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第16項所述之預鑄板組立體，其中，該等積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第14-15、18項其中一項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
如申請專利範圍第16項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
如申請專利範圍第17項所述之樓地板結構，其中，該等積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。
一種積塊，用於構築請求項1、2、14項其中一項之該等積塊，包含一頂面，該頂面的橫斷面形狀由一正弦曲線之部分所構成。
如申請專利範圍第22項所述之積塊，其中，該積塊由發泡塑膠材料構成。
如申請專利範圍第22-23項其中一項所述之積塊，其中，該積塊由一中空本體及延伸於該中空本體之至少一補強肋所構成。