TW201417195A - 圓形式晶粒置放方法 - Google Patents

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Abstract

一種圓形式晶粒置放方法，包括：測量出一晶粒設置框架其晶粒設置區之對角線長度；於該晶粒設置框架其晶粒設置區之中，測量出最大圓形面積之直徑長，以求得一預設圓形晶粒設置區域；於該預設圓形晶粒設置區域之中，設定晶粒之排列平邊方向及晶粒之排列起始行列；再於該預設圓形晶粒設置區域之中，設定每一晶粒之位置間距；將晶粒依照所設定排列平邊方向、排列起始行列及位置間距擺放於該預設圓形晶粒設置區域之中。藉此，可於一晶粒設置框架中提升晶粒承載之使用率，達到晶粒產能之效益提升。

Description

圓形式晶粒置放方法
本發明係有關一種圓形式晶粒置放方法，特別是指於晶粒設置框架中可提升晶粒承載之使用率，達到晶粒產能效益提升之圓形式晶粒置放方法。
晶粒係為製作積體電路元件之基礎，而積體電路元件的製作過程包含有下列幾個主要步驟：首先備製出高純度的液態半導體原料(如矽)，接著利用晶種(seed)及藉由拉晶(pooling)生成圓柱狀的晶棒(ingot)，將晶棒(ingot)進行切片(slicing)以切割成碟狀，而形成的晶圓，再於晶圓上將一顆顆之晶粒(die)切割分離，之後依序經由黏晶(die mount/die bond)、銲線(wire bond)、封膠(mold)、剪切/成形(trim/form)、印字(mark)、電鍍(plating)及檢測(inspection)等步驟以完成一積體電路元件的製作。
上述黏晶(die mount/die bond)過程中，係利用晶粒分揀機(Chip Mapping-Sorter)將分揀出來的晶粒依分類別(Bin)整齊排列至一內部貼有彈性黏膜區(Blue Tape)A1之晶粒設置框架(Frame)A上(如圖2A所示)，而習知之晶粒排列方式乃利用矩形式晶粒置放法，請參閱第1圖所示，習知矩形式晶粒置放法包含下列步驟： 200：設定晶粒設置區對角線；先於一晶粒設置框架A中設一對角線M，其對角線M之長度L；210：計算出晶粒設置區；依照步驟200所設定之對角線長度，用以計算出最大矩形面積(即最大矩形面積之長、寬為(0.52)L)之黏膜區A1，即晶粒置放區；220：設定晶粒尺寸、間距；係於最大矩形面積之晶粒置放區A2中，依據晶粒尺寸、間距則可規劃出晶粒置放區B之排列矩形之長、寬；230：計算晶粒置放位置；於晶粒置放區B之排列矩形之長、寬內；依據晶粒尺寸、間距計算出晶粒置放位置B1。
240：晶粒擺放；係將每一晶粒依序分別擺放於依據晶粒尺寸、間距算出之晶粒置放位置B1。
惟，在相同大小之晶粒設置框架(Frame)A中，其空間使用率越高，可獲得晶粒承載數量就越多；然而，就習知矩形式晶粒置放法，乃將複數晶粒B以矩形排列方式擺放於晶粒設置框架(Frame)A其彈性黏膜區(Blue Tape)A1中(如第2B及2C圖所示)，此方法其空間使用率較低，無法讓晶粒產能效益提升。
鑒於上述之缺點，本發明之一範疇在於提供一種圓形式晶 粒置放方法，捨棄習知矩形式晶粒置放法，改善空間使用率較低，晶粒產能效益無法提升的問題。
根據本發明所揭露之一圓形式晶粒置放方法，包括有：測量出一晶粒設置框架其晶粒設置區之對角線長度；於該晶粒設置框架其晶粒設置區之中，測量出最大圓形面積之直徑長，以求得一預設圓形晶粒設置區域；於該預設圓形晶粒設置區域之中，設定晶粒之排列平邊方向及晶粒之排列起始行列；再於該預設圓形晶粒設置區域之中，設定每一晶粒之位置間距；將晶粒依照所設定排列平邊方向、排列起始行列及位置間距擺放於該預設圓形晶粒設置區域之中。
藉此，由本發明所揭露之圓形式晶粒置放方法，可於一晶粒設置框架中提升晶粒承載之空間使用率，達到晶粒產能之效益提升。
為使 貴審查員方便簡捷瞭解本發明之其他特徵內容與優點及其所達成之功效能夠更為顯現，茲將本發明配合附圖，詳細敘述本發明之特徵以及優點，以下之各實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
首先，請先參閱第3、4A、4B及4C圖所示，本發明係揭露一種圓形式晶粒置放方法，其係包含以下步驟：步驟100：設定晶粒置放區對角線；即設定一晶粒置放 框架1之晶粒設置區11內設一對角線M，並令晶粒設置區11內之對角線長度為L；步驟110：規劃晶粒置放區；係以晶粒設置框架1內之晶粒設置區11之對角線M作為最大圓形面積之直徑長，以求得一預設圓形晶粒置放區111(如第4B圖所示)，即最大圓形面積之直徑長度係等於圓形晶粒置放區111之對角線長度，而令最大圓形面積之直徑長度也為M；步驟120：設定晶粒擺放條件；係設定晶粒尺寸及間距作為擺放條件，用以可使晶粒2依據晶粒2之尺寸及間距排列於預設圓形晶粒置放區111中；步驟130：計算晶粒之擺放位置；即於預設圓形晶粒設置區域111中，依據晶粒2之尺寸、間距規劃出每一晶粒2之擺放位置111a；步驟140：晶粒擺放；即將晶粒2依照所計算出每一晶粒2之擺放位置111a依序擺放於預設圓形晶粒置放區111之中。
藉由上述步驟所完成之本發明一種圓形式晶粒置放方法之具體實施例，則如第5圖所示其晶粒2之排列起始行列為第一排時；則晶粒2之排列方式係從圓形上方第一排開始等距排列，待第一排晶粒2排列結束時，可從第一排晶粒2尾端向第二排最外側位置開始排列，待第二排晶粒2排列結束時，再從第二排晶粒2前端向第三排最外側位置開始排列，依序向第 四、五、六...N排往下排列，直到排列結束；如此，利用頭尾相接排列程序，藉以達到最省時之排列方式。若令其圓形晶粒設置區域111之直徑長度為M時，則圓形晶粒設置區域111可擺放面積即為π/2之M2，而習知之矩形晶粒設置區域長寬為M，其對角線之長度即為√2M，則習知之矩形晶粒設置區域可擺放面積即為M2；故習知矩形晶粒設置區域面積與圓形晶粒設置區域111面積比約為1：1.3，俾使利用圓形排列方式相較於矩形排列方式可擺放更多之晶粒數量。如此一來，於相同大小之晶粒設置區11上擺放的晶粒2數量多寡對於後段製程的產能有個相當大的影響，例如：若以圓形排列方式可於一晶粒設置區11上擺放1.3萬顆晶粒2；其次，若以矩形排列方式可於一相同大小晶粒設置區11上擺放1萬顆晶粒2。若令一台晶粒固晶機一天固晶數量為18萬顆時，則晶粒2以圓形排列方式之晶粒設置框架1只需執行23次人工換片程序；其次，晶粒2以矩形排列方式之晶粒設置框架則需執行30次人工換片程序；若又令執行一次人工換片需要3分鐘時間，則晶粒2以圓形排列方式一天可以省下約21分鐘時間，而約可提升1~3%的產能。如此，由本發明所揭露之圓形式晶粒置放方法，可於一晶粒設置框架1中提升晶粒2承載之空間使用率，達到晶粒2產能之效益提升。此外，所述晶粒設置區11係具有彈性黏膜特性；且所述之晶粒設置框架1可為矩形或圓形，而該等晶粒2則以圓形排列方式擺放於 晶粒設置框架1之晶粒設置區11中(如第4B及4C圖所示)。
再者，請再配合參閱第6圖所示本發明一種圓形式晶粒置放方法之又一實施例，其中，係於步驟120所述，本發明於預設圓形晶粒設置區域111之中，可設定晶粒2之排列的啟始行列；藉此，透過晶粒2排列的啟始行列的設定，可使晶粒2啟始行列呈平邊排列，避免晶粒設置框架1於端製程(如晶粒固晶製程)於擺放時，易發生擺錯方向之情況。如第7圖所示若設定晶粒2之排列平邊方向位於圓形上方，且設定晶粒2之排列起始行列為第三排時；則晶粒2之排列方式係從圓形上方第三排開始等距排列，待第三排晶粒2排列結束時，可從第三排晶粒2尾端向第四排最外側位置開始排列，待第四排晶粒2排列結束時，再從第四排晶粒2前端向第五排最外側位置開始排列，依序向第六、七、八...N排往下排列，直到排列結束；如此，本發明晶粒2以圓形排列方式，可依照操作者設定晶粒2之排列起始行列。
其次、請再配合參閱第8圖所示本發明一種圓形式晶粒置放方法之另一實施例，其中，係於步驟120所述於預設圓形晶粒設置區域111之中，可設定晶粒2之排列的排列平邊方向；藉此，透過晶粒2排列的排列平邊方向的設定，可定義出晶粒設置框架1之方向性，避免晶粒設置框架1於端製程(如晶粒固晶製程)於擺放時，易發生擺錯方向之情況。如第 9圖所示若設定晶粒2之排列平邊方向位於圓形右方，且設定晶粒2之排列起始行列為第三行時；則晶粒2之排列方式係從圓形上方第三行開始等距排列，待第三行晶粒2排列結束時，可從第三行晶粒2尾端向第俟排最外側位置開始排列，待第四行晶粒2排列結束時，再從第四行晶粒2前端向第五行最外側位置開始排列，依序向第四、五、六...N排往下排列，直到排列結束；如此，利用設定本發明晶粒2以圓形排列方式，可依照操作者設定晶粒2之排列平邊方向及晶粒2之排列起始行列，藉以達到產生晶粒2之排列形成平邊，並使晶粒2之平邊排列具有方向，避免晶粒設置框架1於端製程(如晶粒固晶製程)於擺放時，易發生擺錯方向之情況。
惟，上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，該實施例並非用以限制本發明，而凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
1‧‧‧晶粒設置框架
11‧‧‧晶粒設置區
111‧‧‧預設圓形晶粒設置區域
2‧‧‧晶粒
100‧‧‧設定晶粒置放區對角線
110‧‧‧規劃晶粒置放區
120‧‧‧設定晶粒擺置條件
120’‧‧‧設定晶粒擺置條件
120”‧‧‧設定晶粒擺置條件
130‧‧‧計算晶粒之擺放位置
140‧‧‧晶粒擺放
A‧‧‧晶粒設置框架
A1‧‧‧彈性黏膜區
A2‧‧‧晶粒放置區
B‧‧‧晶粒
B1‧‧‧晶粒放置位置
200‧‧‧設定晶粒設置區對角線
210‧‧‧計算出晶粒設置區
220‧‧‧設定晶粒尺寸及間距
230‧‧‧計算晶粒置放位置
240‧‧‧晶粒擺放
第1圖係為習知矩形式晶粒置放法一流程圖。
第2A圖係為習知矩形式晶粒置放法矩形框架示意圖。
第2B圖係為習知矩形式晶粒置放法矩形框架晶粒放置示意圖。
第2C圖係為習知矩形式晶粒置放法圓形框架晶粒放置示意圖。
第3圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法一流程圖。
第4A圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法矩形框架示意圖。
第4B圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法矩形框架晶粒放置示意圖。
第4C圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法圓形框架晶粒放置示意圖。
第5圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法之具體應用實施例示意圖。
第6圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法另一實施例流程圖。
第7圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法另一實施例示意圖。
第8圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法又一實施例流程圖。
第9圖係為本發明之圓形式晶粒置放方法又一實施例示意圖。
100‧‧‧步驟
110‧‧‧步驟
120‧‧‧步驟
130‧‧‧步驟
140‧‧‧步驟

Claims (6)

  1. 一種圓形式晶粒置放方法，系包含以下步驟：100：設定晶粒置放區對角線；即設定一晶粒置放框架之晶粒設置區內設一對角線M；110：規劃晶粒置放區；係以晶粒設置框架內之晶粒設置區之對角線作為最大圓形面積之直徑長，以求得一預設圓形晶粒置放區；120：設定晶粒擺置條件；係設定晶粒之尺寸及間距，用以可使晶粒依據晶粒尺寸、間距排列於預設圓形晶粒置放區中；130：計算晶粒之擺放位置；即於預設圓形晶粒設置區域中，依據晶粒尺寸、間距規劃出每一晶粒之擺放位置；140：晶粒擺放；即將晶粒依照每一晶粒之擺放位置依序擺放於預設圓形晶粒置放區之中。
  2. 如請求項1所述之圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒擺置條件更包括晶粒之排列起始行列。
  3. 如請求項1或2所述之圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒擺置條件更包括排列平邊方向
  4. 如請求項3所述之圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置框架可為矩形。
  5. 如請求項3所述之圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置框 架可為圓形。
  6. 如請求項3所述之圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置區具有彈性黏膜特性。
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