TW201416758A - 顯示模組 - Google Patents

Abstract

一種顯示模組，包含背光模組、顯示面板、軟性電路板以及導電膠。背光模組包含支架、導光板以及發光單元。支架的邊框包含破孔。導光板設置於支架中。發光單元設置於導光板與邊框之間，發光單元具有外露於破孔的接觸端子。顯示面板設置於背光模組上，顯示面板包含多個第一信號連接端子與第二信號連接端子，其中第二信號連接端子相鄰破孔。軟性電路板包含設置於正面之多個第一焊墊，以及設置於背面之第二焊墊，其中第一焊墊分別連接第一信號連接端子，第二焊墊相鄰破孔。導電膠連接接觸端子、第二信號連接端子以及第二焊墊。

Description

顯示模組

本發明是有關於一種顯示模組。

隨著資訊、通信產業不斷地推陳出新，帶動了液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)市場的蓬勃發展。液晶顯示器具有高畫質、體積小、重量輕、低驅動電壓、與低消耗功率等優點，因此被廣泛應用於個人數位助理(personal digital assistant；PDA)、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、車用顯示器、及投影電視等消費性通訊或電子產品。

傳統的液晶顯示模組(Liquid Crystal Display Module；LCM)包含有前半部的液晶面板與後半部的背光模組，構裝完成之液晶顯示模組再與電子產品之殼體進行組裝。背光模組中的光源電路板需要與控制電路板電性連接，一般而言，多是透過拉焊等方式，連接光源電路板以及控制電路板。然而，如第1圖所示，傳統的顯示模組中，有時候控制電路板10與光源電路板20需要反折至背光模組的支架30後方。此時，由於控制電路板10與光源電路板20之間具有行程差，會使得光源電路板20向外浮起，不僅影響外觀，更影響液晶顯示模組的組裝。除此之外，浮起的光源電路板20容易受到拉扯，而導致信號導通異常。

因此本發明的目的就是在提供一種顯示模組，用以解決因反折光源電路板，使光源電路板浮起所帶來的種種問題。

依照本發明一實施例，提出一種顯示模組，包含背光模組、顯示面板、軟性電路板以及導電膠。背光模組包含支架、導光板以及發光單元。支架具有底板與直立於底板之邊框，其中邊框包含破孔。導光板設置於支架中。發光單元設置於導光板與邊框之間，發光單元具有接觸端子，接觸端子外露於破孔。顯示面板設置於背光模組上，顯示面板包含下基板，下基板包含多個第一信號連接端子與第二信號連接端子，其中第二信號連接端子相鄰破孔。軟性電路板具有正面與背面，軟性電路板包含設置於正面之多個第一焊墊，以及設置於背面之第二焊墊，其中第一焊墊分別連接第一信號連接端子，第二焊墊相鄰破孔。導電膠連接接觸端子、第二信號連接端子以及第二焊墊。

於本發明之一或多個實施例中，第二信號連接端子之部分未被軟性電路板覆蓋。

於本發明之一或多個實施例中，第二信號連接端子的尺寸大於第一信號連接端子的尺寸。

於本發明之一或多個實施例中，接觸端子、第二信號連接端子與第二焊墊具有相同的電位。

於本發明之一或多個實施例中，導電膠包含銀膠。

於本發明之一或多個實施例中，部分之導電膠填入破孔內。

發光單元之接觸端子的訊號可以來自於下基板上的第 二信號連接端子及/或軟性電路板上的第二焊墊，藉由接觸端子與第二信號連接端子以及接觸端子與第二焊墊之間的雙通道，確保訊號順利進入接觸端子，有效避免信號導通異常的現象。此外，發光單元之電路基板為內藏於支架中，不需反折至支架背面，可以避免傳統反折光源電路板時，光源電路板浮起所帶來的種種問題。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

參照第2圖，其繪示本發明之顯示模組一實施例的剖面圖。顯示模組100包含有背光模組110、顯示面板130、以及軟性電路板140。背光模組110包含有支架112、導光板120以及發光單元122。支架112包含有底板114以及直立於底板114外緣之邊框116。導光板120放置於底板114上，發光單元122則是位於導光板120與邊框116之間。邊框116可以被彎折而在導光板120與邊框116之間共同定義容置空間，發光單元122則是位於容置空間之中。發光單元122包含電路基板124以及發光元件126，電路基板124與發光元件126均位於邊框116之內。

顯示面板130置於背光模組110上，具體而言，顯示面板130係位於導光板120上，並位於邊框116內側。軟性電路板140為控制電路板，其與顯示面板130連接之後， 軟性電路板140再反折至支架112的背面。顯示模組100提出了一種連接結構，使得發光單元122不需要透過向支架112外延伸的電路板與軟性電路板140連接，以下將以圖式具體說明顯示模組100的組裝步驟。

參照第3圖，其繪示第2圖中之背光模組110一實施例之上視圖。背光模組110包含有支架112、導光板120以及發光單元122。導光板120置於支架112中，發光單元122係位於支架112之內部，發光單元122位於導光板120以及邊框116之間。發光單元122包含有電路基板124以及位於電路基板124上之發光元件126。發光單元122更包含有至少一接觸端子128，接觸端子128位於電路基板124上。邊框116上具有至少一破孔118，破孔118的位置為對應於接觸端子128的位置，使得接觸端子128外露於破孔118。本實施例中，接觸端子128與破孔118的數量均為兩個。

同時參照第4圖與第5圖，第4圖繪示第1圖中之顯示面板130一實施例之上視圖，第5圖繪示第1圖中之軟性電路板140一實施例之上視圖。

顯示面板130可以為液晶顯示面板，顯示面板130包含有下基板132，下基板132可以為玻璃基板，下基板132上設置有至少一個驅動晶片134，用以驅動顯示面板130中的畫素。下基板132需要與軟性電路板140連接，以使軟性電路板140所提供之訊號得以進入下基板132，使得驅動晶片134根據接收到的訊號驅動對應的畫素以顯示需要的影像。

下基板132上包含有複數個第一信號連接端子136以及至少一第二信號連接端子138。下基板132之第一信號連接端子136與第二信號連接端子138位於下基板132之同一表面上，其中第二信號連接端子138位於第一信號連接端子136的外側。舉例而言，本實施例中下基板132上配置兩個第二信號連接端子138，則第二信號連接端子138位於第一信號連接端子136的兩相對外側。且第二信號連接端子138的尺寸大於第一信號連接端子136的尺寸。第二信號連接端子138為設置於相鄰第2圖中之破孔118。

軟性電路板140上亦包含有對應於第一信號連接端子136的多個第一焊墊142與對應於第二信號連接端子138的至少一第二焊墊144。軟性電路板140包含有面對顯示面板130之正面以及相對於正面之背面(圖中所看到之表面為背面)，第一焊墊142設置於軟性電路板140之正面，第一焊墊142為一對一地與第一信號連接端子136連接。第二焊墊144則是位於軟性電路板140的背面，本實施例中，第二焊墊144的數量為二，第二焊墊144分別鄰接於軟性電路板140的相對兩側邊。

接著，參照第6圖，其繪示第4圖中之顯示面板130與第5圖中之軟性電路板140連接後的上視圖。顯示面板130與軟性電路板140之間可以透過異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film；ACF)等連接，使得顯示面板130上的第一信號連接端子136分別與軟性電路板140上之第一焊墊142連接，藉以使軟性電路板140上之控制元件所發出的訊號傳送至顯示面板130上的驅動晶片134。 當軟性電路板140與顯示面板130連接之後，會有部份的第二信號連接端子138外露於軟性電路板140，即第二信號連接端子138之部分未被軟性電路板140所覆蓋。

接著，參照第7圖，其繪示第6圖中之顯示面板130與軟性電路板140放置於第3圖之背光模組110上之後的上視圖。當顯示面板130與軟性電路板140構裝完成之後，顯示面板130與軟性電路板140再被放置到背光模組110上。此時，位於支架112中之發光單元122(見第2圖)之接觸端子128會外露於支架112之破孔118，顯示面板130會抵靠支架112的邊框116，而下基板132上之第二信號連接端子138鄰接破孔118，軟性電路板140的第二焊墊144亦鄰接於破孔118。換言之，外露於破孔118之接觸端子128、顯示面板130之第二信號連接端子138，以及軟性電路板140之第二焊墊144彼此相鄰。軟性電路板140在反折至支架112背面。

最後，參照第8圖，其繪示本發明之顯示模組一實施例組裝完成後之上視圖。顯示模組100更包含有導電膠150，導電膠150為填入第7圖中之破孔118及其周圍之處，以連接接觸端子128、第二信號連接端子138以及第二焊墊144，使得接觸端子128、第二信號連接端子138以及第二焊墊144相互導通而具有相同的電位。

如此一來，接觸端子128之電壓源可以來自於下基板132上的第二信號連接端子138及/或軟性電路板140上的第二焊墊144，藉由接觸端子128與第二信號連接端子138以及接觸端子128與第二焊墊144之間的雙通道，確保電 壓順利進入接觸端子128而供電至發光單元122(見第2圖)，有效避免信號導通異常的現象。

此外，相較於第1圖中所揭露的實施方式，本發明之顯示模組100僅有作為控制電路板的軟性電路板140會反折至支架112背面，發光單元122(見第2圖)的電路基板124(見第2圖)為內藏於支架112中，不需反折至支架112背面，解決了傳統因同時反折控制電路板以及光源電路板而使得光源電路板浮起所帶來的種種問題。

參照第9圖，其繪示沿第8圖中之線段9-9的剖面圖。下基板132上的第二信號連接端子138具有較大的尺寸，而使得部份的第二信號連接端子138外露於軟性電路板140。位於軟性電路板140正面的第一焊墊142更與第二信號連接端子138連接，使得軟性電路板140之信號(如電壓源)可以經由第一焊墊142進入第二信號連接端子138。軟性電路板140與下基板132之間可以透過異方性導電膠進行連接。

參照第10圖，其繪示沿第8圖中之線段10-10的剖面圖。顯示面板130為放置在導光板120上。軟性電路板140放置於支架112上並伸出於邊框116。發光單元之電路基板124上的接觸端子128外露於邊框116之破孔118。接觸端子128、第二信號連接端子138與第二焊墊144不位於同樣的水平面，第二信號連接端子138與第二焊墊144大致位於同樣的高度，而位於破孔118中的接觸端子128較兩者為低。導電膠150連接接觸端子128、第二信號連接端子138以及第二焊墊144，其中部分的導電膠150會 填入破孔118之中。導電膠150可以為摻雜有導電粒子的黏著劑，如銀膠等。

由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明具有下列優點。發光單元之接觸端子的訊號可以來自於下基板上的第二信號連接端子及/或軟性電路板上的第二焊墊，藉由接觸端子與第二信號連接端子以及接觸端子與第二焊墊之間的雙通道，確保訊號順利進入接觸端子，有效避免信號導通異常的現象。此外，發光單元之電路基板為內藏於支架中，不需反折至支架背面，可以避免傳統反折光源電路板時，光源電路板浮起所帶來的種種問題。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧控制電路板

20‧‧‧光源電路板

30‧‧‧支架

100‧‧‧顯示模組

110‧‧‧背光模組

112‧‧‧支架

114‧‧‧底板

116‧‧‧邊框

118‧‧‧破孔

120‧‧‧導光板

122‧‧‧發光單元

124‧‧‧電路基板

126‧‧‧發光元件

128‧‧‧接觸端子

130‧‧‧顯示面板

132‧‧‧下基板

134‧‧‧驅動晶片

136‧‧‧第一信號連接端子

138‧‧‧第二信號連接端子

140‧‧‧軟性電路板

142‧‧‧第一焊墊

144‧‧‧第二焊墊

150‧‧‧導電膠

9-9、10-10‧‧‧線段

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖為一種傳統的顯示模組的剖面圖。

第2圖繪示本發明之顯示模組一實施例的剖面圖。

第3圖繪示第2圖中之背光模組一實施例之上視圖。

第4圖繪示第1圖中之顯示面板一實施例之上視圖。

第5圖繪示第1圖中之軟性電路板一實施例之上視圖。

第6圖繪示第4圖中之顯示面板與第5圖中之軟性電 路板連接後的上視圖。

第7圖繪示第6圖中之顯示面板與軟性電路板放置於第3圖之背光模組上之後的上視圖。

第8圖繪示本發明之顯示模組一實施例組裝完成後之上視圖。

第9圖繪示沿第8圖中之線段9-9的剖面圖。

第10圖繪示沿第8圖中之線段10-10的剖面圖。

100‧‧‧顯示模組

110‧‧‧背光模組

112‧‧‧支架

118‧‧‧破孔

128‧‧‧接觸端子

130‧‧‧顯示面板

132‧‧‧下基板

138‧‧‧第二信號連接端子

140‧‧‧軟性電路板

144‧‧‧第二焊墊

150‧‧‧導電膠

9-9、10-10‧‧‧線段

Claims (6)

1. 一種顯示模組，包含：一背光模組，包含：一支架，具有一底板與直立於該底板之一邊框，其中該邊框包含一破孔；一導光板，設置於該支架中；以及一發光單元，設置於該導光板與該邊框之間，該發光單元具有一接觸端子，該接觸端子外露於該破孔；一顯示面板，設置於該背光模組上，該顯示面板包含一下基板，該下基板包含複數個第一信號連接端子與一第二信號連接端子，其中該第二信號連接端子相鄰該破孔；一軟性電路板，具有一正面與一背面，該軟性電路板包含設置於該正面之複數個第一焊墊，以及設置於該背面之一第二焊墊，其中該些第一焊墊分別連接該些第一信號連接端子，該第二焊墊相鄰該破孔；以及一導電膠，連接該接觸端子、該第二信號連接端子以及該第二焊墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該第二信號連接端子之部分未被該軟性電路板覆蓋。
3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該第二信號連接端子的尺寸大於該些第一信號連接端子的尺寸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該接觸端子、該第二信號連接端子與該第二焊墊具有相同的電位。
5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中該導電膠包含銀膠。
6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組，其中部分之該導電膠填入該破孔內。