TW201415072A - 截頂型鏡片，截頂型鏡片對及相應裝置的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於晶圓層級的光學裝置(譬如，包含微型鏡片的模組)的製造。在一種態樣中，被動式光學構件(譬如，截頂型鏡片)係藉由提供一其上設有多個光學結構先驅物(precursor)的基材；及將材料從該等多個光學結構先驅物的每一者上去除掉來製造。另一態樣係包含一種製造一包含一組至少兩個被動式光學構件的裝置的方法，該方法包含的步驟為：使用一工具，該工具係藉由實施製造一具有複製表面的工具先驅物的步驟而獲得；及藉由從該工具先驅物上去除材料來修改該複製表面。再另一個態樣包含一種製造一包含一組至少兩個被動式光學構件的裝置的方法，其中該方法包含使用一具有複製表面的母版(master)的步驟，該複製表面具有用於該等被動式光學構件的每一者的一第一部分，其描繪一和該個別的被動式光學構件的至少一部分的形狀相對應的形狀，其中該母版額外地包含至少一突出部分，其由該等複製表面的該等第一部分的至少一者突伸出。

Description

截頂型鏡片，截頂型鏡片對及相應裝置的製造方法

本發明係有關於光學器件(optics)的領域，尤其是關於微型光學器件及亦部分地關於微型光電子。更具體地，本發明係關於裝置及更明確地係關於光學裝置或光學模組，譬如可使用在感測器、在照相機內者、及更具體地在多通道或運算式照相機內的光學模組。本發明係關於諸申請專利範圍的開頭句子所述的方法及設備。

[名詞定義]

“主動式光學構件”：一種光感測器或光發射構件。例如，光二極體、影像感測器、LED、OLED、雷射晶片。一主動式光學構件可如一裸晶粒(bare die)般呈現或以一封裝體形式(如，一封裝構件)呈現。

“被動式光學構件”：一種藉由折射及/或繞射及/或(內部及/或外部)反射來將光線轉向的光學構件，譬如一鏡片、一稜鏡、一鏡子、或一光學系統，其中一光學系統是此等光學構件的集合，其亦可能包含像是光圈光闌、 影像螢幕、固持件的機械元件。在“被動式光學構件”中的“被動式”一詞並不排除其內具有電操作的或電致動的部件。

“光電模組”：一種構件，其包含至少一主動式及至少一被動式光學構件。

“複製”：一種技術，一給定的結構或其負形(negative)可藉由此技術被複製。例如，蝕刻、壓花、銘印、澆鑄、模製。

“晶圓”：一種實質圓盤或板片式形狀的物件，其在一個方向(z方向或垂直方向)上的延伸相對於其在另兩個方向(x及y方向或側向)上的延伸小很多。通常，在一(非空白的)晶圓上，多個相類似的結構或物件被配置或設置於其中，典型地在一矩形的格點上。一晶圓可具有開口或孔，且一晶圓甚至在其側向區域的一預定的部分沒有材料。一晶圓可具有任何側向形狀，其中圓的形狀及矩形是極常見的形狀。雖然在許多情境中，一晶圓被理解為主要是用半導體材料製成的，但在本專利申請案中，並不侷限於此。因此，一晶圓可以主要是由例如半導體材料、聚合物材料、包含金屬與聚合物或聚合物與玻璃材料的複合材料所製成。詳言之，可硬化的材料(譬如，可熱硬化或UV硬化的聚合物)都是本發明感興趣的晶圓材料。

“側向”：參見“晶圓”。

“垂直”：參見“晶圓”。

“光”：最一般性地是電磁輻射；較具體地是電磁光 譜的紅外線、可見光或紫外線部分的電磁輻射。

藉由複製來製造光學元件的方法可從WO 2004/068198得知。

在光學元件的複製中使用再結合(recombination)可從WO 2007/140643得知。

US 2006/0170810 A1揭露藉由形成鏡片於預形成的鏡片上來形成鏡片圖案的方法。

製造置於預形成的鏡片的中間的鏡片可從US 5536455得知。

WO 2009/023465 A2揭露一種將鏡片偏心地置於半導體裝置上的方法，用以讓該鏡片的光軸和一被偏心地置於該半導體裝置內的光學作用區域重疊。它建議使用模製來製造此等鏡片。

本案發明人瞭解，對於特定應用而言，具有被動式光學構件(譬如，鏡片)或更一般性地具有光學結構(其具有一奇怪的形狀，譬如不尋常的邊緣，如大致上內凹的球面鏡片或外凸的平面鏡片，該鏡片具有一矩形的鏡片孔徑(aperture)或一形成一圓的鏡片孔徑，該圓的一部分已被拿掉)是有價值的。

較一般性的用語“被動式光學構件的孔徑” 及“光學結構的孔徑”應被界定為和“鏡片孔徑”的用語類似。更具體地，一被動式光學構件的孔徑，或更一般性地，一光學結構的孔徑可被界定來表示個別被動式光學構件或光學結構的光學相關區域。該相關區域是一個在一垂直於一光軸的平面上的區域，其中該光軸通常分別是該被動式光學構件及該光學結構的光軸。將本發明視為(至少某種程度地視為)是以晶圓層級製造為基礎，該平面在許多例子中尤其可以是側向平面(lateral plane)(其係由一對應的晶圓所界定)，在該晶圓被分割成多個裝置之後，該平面當然和由其上有該被動式光學構件或該光學結構的晶圓部分或基材(或基材構件)所界定之(相對應的)平面重疊。更明確地，一透明的被動式光學構件或光學結構的孔徑至少在一特別的觀點中可被界定為光可穿透該被動式光學構件或該光學結構分別到達該晶圓及該晶圓部分的區域。對於反射性被動式光學構件或光學結構而言，該孔徑可被界定為被垂直地導向的光可穿過並撞擊到該被動式光學構件或光學結構上之被側向地界定的區域。

具有一藉由去除掉一轉動對稱本體的一部分材料而獲得形狀之特殊的被動式光學構件種類是特別有利的，使得該被動式光學構件的一或多個(典型地是一個，在不同的例子中最多四個)外表面可因而被形成，其中在特殊的例子中，這些一或多個外表面是垂直的表面。

這些特殊的被動式光學構件是有用的，例如在兩個被動式光學構件必需被配置成彼此靠得非常近且更 具體地它們的光軸被設置成彼此靠得非常近的情形中特別有用。此外，大量製造該被動式光學構件或包含一或多個被描述之被特殊地塑形的被動式光學構件的被動式光學構件套組是所想要的。

例如，該被描述之被特殊地塑形的被動式光學構件可在一具有兩個或更多個光學通道(尤其是相互平行的光學通道)的光學模組中(譬如，一近接感測器模組，其具有一用來發出光線的發射通道及一用來偵測起源於該發射通道但被該近接感測器外面的物件反射或散射的光線)找到應用；例如，以一種在一被動式光學構件套組中的每一被動式光學構件只被分派給該等光學通道中的一者及/或每一通道包含一被動式光學構件套組中不同的被動式光學構件的方式被應用。而且，描述於本文中的製造方式可被用來製造相對應的被動式光學構件或被動式光學構件套組，例如配成對的鏡片、或包含此被動式光學構件或被動式光學構件套組的裝置，譬如近接感測器。

光電模組(尤其是近接感測器)之類的裝置被描述在2011年12月20日提申之名稱為OPTO-ELECTRONIC MODULE AND DEVICES COMPRISING THE SAME的美國暫時專利申請案第61/577,965號中，描述於本案中的被動式光學構件可在該案中找到應用，例如，作為鏡片。近接感測器及其製造方法被詳細地描述在前述此一目前尚未公開的專利申請案中。因此，該美國暫時專利申請案第61/577,965號藉由此參照其全部內容被併 於本案中。

可被想到的應用不單單包括近接感測器，而可以是任何類型的裝置及模組、光電模組及裝置以及其它感測器，譬如環境光感測器、陣列相機、運算式相機及其它多通道光學裝置及設備。

因此，本發明的一個目的是要提供新的方法來製造光學結構。

該光學結構尤其可以包含或更具體可以是被動式光學構件，再更具體地可以是鏡片。

本發明的另一目的是要提供新的方法來製造至少兩個光學結構的一個套組，尤其是多個此種套組。

本發明的另一目的是要提供新的方法來製造包含光學結構的裝置，例如，光學模組、光電模組、晶圓、照相裝置、通信裝置。

本發明的另一目的是要提供一種製造光學結構或光學結構套組或其它裝置的方法，尤其是一種特別有效率的方法。

本發明的另一目的是要提供被如此地製造的光學結構、光學結構套組及裝置。

本發明的另一目的是要提供新的光學結構，更具體地提供具有被特別地塑形的孔徑的被動式光學構件。

其它的目的將從下面的描述及實施例中浮現。

這些目的中的至少一個目的係藉由本案申請專利範圍所請的設備及方法而被至少部分地被達成。

在第一態樣中，本發明係關於特殊光學結構或光學結構套組，及關於它們的製造；尤其是其中此一光學結構包含被動式光學構件，更具體地，只有一個被動式光學構件。

已被發現的是，在晶圓層級上製造多個光學結構先驅物及後續從該等光學結構先驅物去除掉材料是製造被特殊地塑形的被動式光學構件(譬如，具有不尋常的鏡片孔徑的鏡片，如截頂鏡片)的一極有效率的方式。該等被動式光學構件的孔徑的形狀可以例如是三角形；矩形；圓形(或更一般性地，橢圓形)，其具有部分的材料被去除掉之直的(或甚至是彎曲的)邊緣；圓形(或更一般性地，橢圓形)，其具有一或多個部分的材料被去除掉之兩個或更多個直的(或甚至是彎曲的)邊緣；圓形(或更一般性地，橢圓形)，其具有一或多個部分的材料被去除掉之兩個或更多個直的邊緣，其中該等邊緣係彼此垂直或平行；圓形(或更一般性地，橢圓形)，其具有一在該圓內部的開孔，尤是其中該開孔係相對於該圓(或更一般性地，橢圓)被設置在中心及/或其中該開孔本身是圓形(或更一般性地，橢圓形)。該第一態樣以及本發明的其它態樣及這些例子特別適用於(作為被動式光學構件的)鏡片上，更具體地，適用於折射式鏡片上，譬如凸鏡片(及更具體地，平凸鏡片)及凹鏡片(及更具體地，平凹 鏡片)上，而且亦適用於繞射式鏡片及繞射-及-折射式鏡片上。

大體上，這亦適用於本發明的任何態樣(除非有明確地作出不同的表示)，該等光學結構(及相應的被動式光學構件)可用任何已知的方式來製造。然而，配合本發明(更具體地係配合本發明的第一態樣)特別有益的是，使用複製(更具體地為使用浮凸壓印)來製造該光學結構先驅物。再者，而且亦適用於本發明的任何態樣(除非有明確地作出不同的表示)的是，當一部件或一物件(譬如，一母版(master)、一母版先驅物、一工具、一工具先驅物、一母版晶圓、一複製工具、一最終複製物(final replica))被描述成使用複製來製造時，這可被更具體地稱為該部件或物件之使用浮凸壓印的製造，且可再更具體地被稱為該部件或物件之使用具有流動控制(flow control)的浮凸壓印的製造，關於具有流動控制的浮凸壓印的細節可參見下文(關於本發明的第一態樣的進一步描述)。具有流動控制的浮凸壓印可允許獲得特別精確的結果，即使是在大量製造時亦然。而且，最主要被預見的是，在晶圓層級(wafer level)上製造該等光學結構先驅物及/或在晶圓層級上實施材料的去除，通常這兩者都是在晶圓層級上實施。

各種不同的技術可被用來將材料從該等光學結構先驅物去除掉，尤其是：鋸切，例如使用分切鋸子(dicing saw)，譬如用來 分割(分切)半導體晶圓的分切鋸子；雷射切割；雷射削磨；水刀切割；銑切；微機械加工；微切片(microtoming)；使用刀片的切割；(使用沖孔刀具的)沖孔切割。

在使用某些上述技術之前，先將該光學結構先驅物(通常是指整個晶圓)冷卻是較有利的，尤其是在銑切、微機械加工、微切片及沖孔切割的例子中。

沖孔切割很可能會得到不令人滿意的被動式光學構件的邊緣，至少對於要求嚴格的應用及對於被典型地預見的被動式光學構件的尺寸(其側向尺寸低於4mm，更具體地低於2mm，及垂直尺寸低於1mm)而言是如此。

微切片在顯微鏡及組織學中是習知的技術，其中一銳利的刀片被用來分割或切下材料。(雷射切片被視為一種雷射切割)。

微機械加工及銑切是習知的技術，其可獲得精確且高(光學)品質的結果以及高產出率。這適用於(通常是更高產出率的)水刀切割、雷射削磨及雷射切割以及鋸切。

雷射切割及鋸切(尤其是使用分切鋸子的鋸切)顯然特別適合被預見之高品質產品的晶圓層級製造。而，鋸切通常造成只沿著筆直的線的材料去除的結果，雷射切割則可被用來達成實質上任何形狀及任何曲率的切割線。而且，對於製造具有內邊緣(即，在孔徑內側的材料被去除掉)的被動式光學構件(如，鏡片)而言，雷射切割以及雷射磨削是很適合的。

如果光學結構先驅物的材料係沿著通過多個光學結構先驅物的直線被去除的話，這可用下列兩種方式中的一種來達成：在該材料去除之後，一個光學結構先驅物形成一個結果結構(resulting structure)，或在該材料去除之後，一個光學結構先驅物保持單一結果結構，在此例子中該材料的去除在該結果結構上產生單一直的邊緣；在該材料去除之後，一個光學結構先驅物形成兩個結果結構，在此例子中，該材料的去除產生兩個直的邊緣，換言之，該光學結構先驅物被該材料的去除分割開。

使用該第二個例子，每一次可產生的結果結構是第一個例子的兩倍。

在第一個例子中，第一個子例子為，該等結果結構全部被設置在該直線的一側上；或，第二個子例子為，該等結果結構的一部分被設置在該直線的一側上而該等結果結構的其它部分則被設置在該直線的另一側上。在第一個子例子中，該等光學結構先驅物(材料係沿著該直 線從該等光學結構先驅物上被去除掉)係沿著一通常平行於前述的直線的直線設置。在第二個子例子中，該等光學結構先驅物(材料係沿著該直線從該等光學結構先驅物上被去除掉)被設置成形成兩條通常平行於前述的直線的直線。使用該第二子例子時，每次可製造的結果結構數量是使用第一個子例子時的兩倍。

如果該等光學結構先驅物是在一基材晶圓上的話，則該基材晶圓係在材料從該等光學結構先驅物上被去除掉的處理中被分割或分隔(成分開的部件)。但，亦可以是，該基材晶圓在材料從該等光學結構先驅物上被去除掉的處理中被分割或分隔(成分開的部件)，其中甚至可以是，在材料從該等光學結構先驅物上被去除掉的處理中沒有材料從該基材晶圓被去除掉。

從下文中將變得較清楚的是，本發明的第三態樣(參見下文)和上述的第二個例子部分地相關。製造類似的結構是有部分可能的，且使用相同的處理步驟及技術亦是有部分可能的。

大致上，一(藉由材料的去除所得到之)結果結構可以與將被製造的被動式光學構件相同；或者它可包含該將被製造的被動式光學構件，以及額外的材料，尤其是至少部分地(典型地為側向地)包圍該被動式光學構件的周圍部分的材料。這尤其是該光學結構先驅物已包含一主要部分以及一至少部分包圍該主要部分的周圍部分的情形。而且，這再次地尤其可以是使用浮凸壓印來製造該 等光學結構先驅物、及在該浮凸壓印時有未硬化的複製材料(液體、黏性的或可塑性變形之可硬化的材料)在一複製工具和一基材之間、及該複製工具和該基材一起未完全圍繞該複製材料，而是形成一對外開放的空間以允許複製材料擴散至該主要部分將形成於其內的空間部分之外及擴散至一將形成該周圍部分的外部空間部分。吾人將此一實施複製的方式稱為具有流動控制的浮凸壓印，因為為了要以此方式達到所想要的複製物，在浮凸壓印期間小心地控制該複製材料的流動是很重要的。應指出的是，在此處理中，經常利用的是，該主要部分及該周圍部分是在同一處理中製造，且它們是用相同的(複製)材料製造且它們形成一單一的部件。

上述之從一包含主要部分及一周圍部分的光學結構先驅物移除材料在許多例子中同時包含從該周圍部分移除材料及從該主要部分移除材料這兩者。然而，亦可以是材料只從該周圍部分被移除，或材料只從該主要部分被移除。後者可以例如是材料只從該主要部分的內部被移除(因而產生一內緣)的情形；上面最後被提到的例子可以例如被用來製造一被動式光學構件，其被該周圍部分包圍的程度小於該光學結構先驅物被包圍的程度，其中此方式不能達成該被動式光學構件的修改(譬如，藉由該材料的去除來製造一被特殊地塑形的被動式光學構件)，這和其它被描述之實施本發明的第一態樣的方式相反，該被動式光學構件的修改可藉由這些其它被描述的方式達成。

本發明的第一態樣尤其包含下面的方法及裝置。

一種製造一包含一光學結構的裝置的方法，該方法包含的步驟為：a)提供一其上有多個光學結構先驅物的基材；b)從該等多個光學結構先驅物的每一光學結構先驅物上去除材料。

上述方法的步驟b)包含沿著一條線實施一處理步驟，藉此，材料從該等多個光學結構先驅物的多個光學結構先驅物上被去除掉，尤其是其中該條線是一直的線。

而且，上述方法的一者或兩者的步驟b)包含產生該光學結構的一內邊緣，尤其是其中該邊緣描繪一橢圓線。

而且，一裝置包含一基材及一在該基材上的被動式光學構件，該被動式光學構件包含一開口。

在第二態樣中，本發明係關於每一套組有至使兩個被動式光學構件的套組及關於有至少兩個被動式光學構件的套組的製造，及更具體地係關於多個此種套組的製造。

在第二態樣中，本發明的一個目的是要提供一種新的方式來製造包含至少兩個被動式光學構件的裝置，尤其是大量製造的方式。

本發明在第二態樣中的另一個目的是提供微 型化的裝置，尤其是微型化的光學模組。

在此一被動式光學構件的套組中，該套組內的該等被動式光學構件的位置係相對於彼此被固定的。在某些應用中，所想要的是，讓兩個(或更多個)被動式光學構件被安排成彼此靠近，尤其是讓它們被安排成使得該等被動式光學構件的光軸特別靠近彼此。根據該等被動式光學構件的製造方式，一標準的處理方式無法達到所想要之被動式光學構件的靠近程度。上文中提到之被併於本文中之美國專利暫時申請案第61/577,965號描述的例子是，一雙通道裝置(譬如，一近接感測器)形式之一組被緊密地安排的被動式光學構件。

在一特別的觀點中，該第二態樣包含的是，該套組的該等被動式光學構件(或它們的至少一者)是使用複製(更具體地是用浮凸壓印，再更加明確地是用具有流動控制的浮凸壓印)來製造，其細節已在上文中配合第一態樣說明過。在另一相當類似的觀點中，該第二態樣包含的是，該套組的被動式光學構件的至少一者(尤其是它們的每一者)被包含在一光學結構內，該光學結構包含該被動式光學構件作為一主要部分及包含一至少部分地包圍該主要部分的周圍部分。此等光學結構已在上文中配合本發明的第一態樣被描述(細節請參考第一態樣)。在另一觀點中，該第二態樣包含的是，該套組的該等被動式光學構件(或它們的至少一者)是使用複製來製造。複製(尤其是和再結合(recombination)相結合)在此技藝中是習 知的且被描述在例如WO 2007/140643 A1中，細節請參見它的內容。關於複製及再結合的術語：一母版是一正像(positive)，即它代表一將被最終獲得的結構(其被稱為最終複製物)，如一母版鏡片或母版晶圓，後者包含多個結構，每一結構代表該最終被獲得的結構。在另一方面，一工具是一負像(negative)，即它代表一將被最終獲得的結構的負像，如一再結合工具或一複製工具，後者通常包含多個結構，每一結構代表將被最終獲得的結構的負像，即一最終複製物的負像。因此，在本申請案的許多例子中，一複製工具可以是晶圓層級的複製工具。一再結合工具在多個複製步驟中被用來將一個套組之一或多個結構複製在一基材上多次；以此方式，一母版晶圓可被獲得。這些用語的說明適用於本發明的任何態樣。

該第二態樣的一第一子態樣(sub-aspect)係關於一工具(更具體地係關於一再結合工具或亦可能關於一“最終”複製工具)及其用途，更具體地其用來製造兩個或更多個被動式光學構件的套組，尤其是該等被動式光學構件的至少一者(尤其是它們的每一者)是一截頂型被動式光學構件，譬如具有一非圓形鏡片孔徑之平-凸型球面鏡片。該工具係藉由從一工具先驅物(之用於複製的表面，其被稱為複製表面)上去除材料來獲得。這是很了不起的，因為從上面提到的先前技術文獻WO 2009/023465 A2可知道使用模具，該等模具可有效地提供一由其複製表面所界定的體積，此體積小於該等模具被製造來獲得非 截頂型被動式光學構件時的體積。換言之，從先前技術知道要使用一工具，這可藉由添加材料至該(用於獲得非截頂型被動式光學構件的)工具，這和本案所提出之藉由從一工具先驅物上去除掉材料來獲得或至少可藉此獲得的工具相反。詳言之，在該被提出的工具和其工具先驅物之間的一邏輯上的連結為，藉由使用該被提出的工具來實施複製步驟，一被動式光學構件可被獲得，此被動式光學構件可藉由截去一使用該工具先驅物實施複製步驟獲得的被動式光學構件的頭頂來獲得。

各種不同的技術可被用於該材料的去除，尤其是：鋸切，例如使用分切鋸子(dicing saw)，譬如用來分割(分切)半導體晶圓的分切鋸子；雷射切割；雷射削磨；水刀切割；銑切；微機械加工；微切片(microtoming)；使用刀片的切割；(使用沖孔刀具的)沖孔切割。

雷射切割及使用刀片的切割是特別有用的。它們是可良好控制的技術，能夠以可預測的方式產生明確界定的切割表面。

有至少三種很好的方式來實施該第一子態樣。

在第一種實施第一子態樣的方式中，一第一工具先驅物及一第二工具先驅物被製造。然後，材料至少從該第一工具先驅物被去除，通常亦從該第二工具先驅物被去除，且這兩個如此被被獲得的工具被結合，例如藉由將它們相對於彼此機械性地固定，譬如藉由將它們固定至一共同的固持件或基材，以變成所想要的工具(再結合工具或“最終”複製工具)。在藉由在該第一工具先驅物及該第二工具先驅物的每一者上形成一(外)邊緣而將材料從該第一工具先驅物及從該第二工具先驅物上去除掉的例子中，該等被獲得的工具尤其可用一種各自的邊緣面向彼此的方式相對於彼此被固定。該被產生的邊緣可以例如是彎曲的，或是筆直的。該最終被獲得的工具能夠在一單一的浮凸壓印步驟中產生一個套組的兩個被動式光學構件(譬如，，兩個鏡片)，尤其是其中該兩個被動式光學構件可彼此靠得非常地近。

如果該最終獲得的工具是一再結合工具的話，它可被用來在N個再結合步驟(浮凸壓印步驟)中製造一母版晶圓，其包含多個用於兩個被動式光學構件之N個形狀套組，尤其是其中用於該等被動式光學構件的該兩個形狀可被設置成彼此靠得很近。該母版晶圓可被用來在單一浮凸壓印步驟中製造一(晶圓層級的)複製工具，用以在單一浮凸壓印步驟中製造N個套組之被動式光學構件 的複製物於一個晶圓上，該晶圓之後通常將會被分割成N個部件，每一部件通常包含一套組的被動式光學構件。

如果該最終獲得的工具是一“最終”複製工具的話，則它可被用來在單一浮凸壓印步驟中製造一最終的複製物，即一套組的被動式光學構件。此浮凸壓印可被重複地實施於一個晶圓上，該晶圓通常之後會被分割成多個部件，每一部件通常包含一套組的被動式光學構件。

很容易被瞭解的是，在需要將三個或四個或更多個(緊鄰的)被動式光學構件製造為套組的例子中，此概念可以被一般化以用於三個或四個或甚至更多個工具先驅物上。

應指出的是，利用實施該第一子態樣的第一種方式，一個套組的(及該最終工具的兩個或更多個，尤其是所有工具構成物的)兩個或更多個被動式光學構件，尤其是所有被動式光學構件，大致上可被不同地塑形，但它們亦可被相同地塑形。

在實施該第一子態樣的第二種方式中，一適合在單一浮凸壓印步驟中製造單一被動式光學構件的工具先驅物被製造，然後材料從該工具先驅物被去除掉。該如此被獲得的工具然後被用來製造一或多個套組的被動式光學構件(每一套組包含兩個或更多個被動式光學構件)。一個套組的該兩個或更多個被動式光學構件通常將被相同地塑形，典型地所有被動式光學構件都被相同地塑形。為了要獲得單一套組的被動式光學構件，該工具至少被使用 兩次，更具體地，它被使用在至少兩個連續的浮凸壓印步驟中。

在藉由產生一(外)邊緣(如，彎曲的或筆直的邊緣)來將材料從該工具先驅物上去除掉的例子中，該被如此獲得的工具尤其可被用於一套組的被動式光學構件中的一第一被動式光學構件，其轉動方向(rotational orientation)不同於同一套組中的一第二被動式光學構件的轉動方向。該轉動方向係指繞著一垂直軸線的轉動，該軸線通常和該工具在浮凸壓印期間完成運動所依循的軸線重疊。將介於一用來製造一套組中的第一被動式光學構件的浮凸壓印步驟和一用來製造該套組中的第二被動式光學構件的浮凸壓印步驟之間的複製材料硬化，如固化，是被建議的。更具體地，一套組的第一被動式光學構件的複製材料係在施加用於一套組的第二被動式光學構件的複製材料之前被硬化。例如，如果要將兩個被動式光學構件(第一及第二被動式光學構件)製造為一個套組的話，製造步驟的順序可如下所列地被選擇：施加用於該第一被動式光學構件的複製材料(於一基材上)；在一第一轉動方向上將該工具浮凸壓印於該複製材料中；將該複製材料硬化；移除該工具；施加用於該第二被動式光學構件的複製材料(於該基 材上)；在一(不同於該第一轉動方向的)第二轉動方向上將該工具浮凸壓印於該複製材料中；將該複製材料硬化；移除該工具。

兩個被動式光學構件的一個套組可用此方式來製造，其中該兩個被動式光學構件被設置成彼此靠得非常近。

該第一及第二轉動方向尤其可相對於彼此被轉動180°(如，±15°或甚至±5°)；例如，其轉動方式使得藉由去除材料所產生的各邊緣係面向彼此。

如果要製造N個此種套組的話，吾人可以例如重複前面四個步驟N次來製造N個套組的第一被動式光學構件，然後重複後面四個步驟N次來製造N個套組的第二被動式光學構件。或者，八個步驟的順序可被重複實施N次。

如果該工具是一再結合工具的話，它可被用來在N次的M個浮凸壓印步驟中製造一母版晶圓，其包含多個有M個被動式光學構件之N個套組，尤其是其中一套組的M個被動式光學構件彼此係被設置得非常靠近(尤其至少是配對的形式)。該母版晶圓可如上文所述地(參見上述的第一方式)被用來製造最終的複製物。

如果該被如此獲得的工具是(最終)複製工具的話，則它可被用來在M個浮凸壓印步驟中製造M個 被動式光學構件為一個套組的複製物。該浮凸壓印可被重複地實施於一個晶圓上，該晶圓然後將被分割成多個部件，每一部件通常包含一套組的被動式光學構件。

在實施該第一子態樣的第三種方式中，一適合用來在一個浮凸壓印步驟中製造一個套組有兩個或更多個被動式光學構件的工具先驅物被製造，然後材料從該工具先驅物上被去除掉。詳言之，該工具先驅物(至少在形成它的複製表面的地方)形成一單一部件。該被如此獲得的工具然後被用來製造一或多個套組的被動式光學構件，每一套組包含兩個或更多個被動式光學構件。它可被用來(藉由再結合)製造一母版晶圓，或藉由複製(尤其是浮凸壓印)直接獲得最終複製物。

該被如此獲得的工具可進一步用上文中描述之用來實施該第一子態樣的第一種方式的任何方式予以使用。

該工具先驅物大致上(且不侷限於實施本發明的第二態樣的第一子態樣的特定方式)可用任何已知方式來製造，更具體地，它可使用複製來製造，該複製使用一至少部分地形成一組將被製造的被動式光學構件的形狀的母版(master)。此母版可例如使用銑切、微機械加工或雷射磨削來製造。一母版尤其可以是旋轉對稱，至少在它形成它的複製表面的地方是如此。一母版至少在它形成它的複製表面的地方是單一部件，或至少是一連續的部件。然而，該母版是由兩個或更多個母版先驅物所構成亦 是可能的，典型地係每一將被包含在該套組內的被動式光學構件有一個母版先驅物。例如，此等母版先驅物可相對於彼此固定，譬如藉由將它們固定在一共同的基材上或一共同的固持件上。除了上述的技術之外，鑽石車削可以是製造一母版先驅物的一個適當的選擇。在形成該母版之前，材料可例如，使用雷射切割、鋸切、微切片、微機械加工的一種或多種方式從一或多個母版先驅物上被去除掉，尤其是如果一組最終的複製物至少部分地彼此非常靠近的話。

一個例子為：為了製造多個套組之兩個相同的截頂型平凸球面鏡片，兩個母版先驅物被製造，例如使用鑽石車削，每一母版先驅物至少在它形成它的複製表面的地方描繪一凸球面鏡片的形狀。該等母版先驅物的每一者的一部分係被雷射切割去除掉以形成一平的表面，其中該切割可切穿各母版的該球形部分。然後，該等母版先驅物在它們各自平的表面處彼此附裝在一起，或它們被固定至一(側向延伸的)基材，其中該等平的表面之間沒有距離或有一非零的距離。藉由將該被如此獲得的母版浮凸壓印於複製材料中並加以硬化，該被尋求的工具先驅物可被獲得，然後，材料從該被獲得的工具先驅物的該等平的表面的區域被去除掉以獲得該(被尋求的)工具。

應指出的是，在三個被描述的方式的任何一者中，一工具先驅物可用使用一母版的複製(尤其是浮凸壓印)來製造，該母版(例如，母版鏡片)可使用上文的 其它地方所提到的鑽石車削及/或其它技術來製造。該母版可具有(至少實質地(在它形成它的複製表面處))一(相關於一垂直軸線的)旋轉對稱。例如，該母版可包含一主要部分，其具有一至少實質球體的形狀。而且，該母版可包含一至少部分圍繞該主要部分的周圍部分，其亦可具有一旋轉對稱。或者，該工具先驅物可用其它方式製造，即不使用母版，例如，藉由鑽石車削、微機械加工、銑切、雷射磨削的一種或多種來製造。

該第二態樣的第二子態樣係關於一母版及其用途，更具體地，其用來製造有兩個或更多個被動式光學構件的套組，尤其是該等被動式光學構件的至少一者(尤其是它們的每一者)是截頂型被動式光學構件的用途。該母版係藉由添加材料至一在其複製表面的母版先驅物來獲得。該被添加的材料將因而構成該母版的複製表面。雖然目前描述的第二子態樣對於最終製造(多套組之)彼此靠得特別近的被動式光學構件特別有利，但它對於其它類型的套組亦是有價值的，例如，製造單一被動式光學構件，尤其是截頂型光學構件，譬如截頂型鏡片。

該被添加的材料通常形成該母版的突出部分。

該被如此獲得的母版然後可被用來製造一工具，其再次地可被用來直接製造該等被尋求的被動式光學構件(即，該最終複製物)，或用來製造一母版晶圓(藉由使用該工具作為複製工具)。該母版晶圓可被用來製造 一複製工具，且該等將最終地被製造的被動式光學構件(即，最終複製物)然後可使用該複製工具來獲得，用以在一單一浮凸壓印步驟中獲得多個被動式光學構件。

藉由添加材料至該母版先驅物，可確保在一被製造的工具或最終複製物中有一中空的體積部分。在一工具中，這可對應於在本發明的第二態樣的第一子態樣中所描述之將材料從一工具上去除掉所產生的中空體積。

該母版先驅物可例如使用鑽石車削來製造，然而，鑽石車削主要係適合旋轉對稱的物體，即用於(至少在該複製表面被形成的地方)具有旋轉對稱的母版先驅物上。在下文中所描述的第二種處理方式的例子中，鑽石車削特別適用。適合製造一母版先驅物的其它技術例如是微機械加工、銑切、蝕刻、雷射磨削。這些技術在描述於下文的第一種處理方式的例子中特別適合。

應指出的是，在母版先驅物的製造中，一或多種技術可被結合。

再者，尤其是在描述於下文的第一種處理方式的例子中，該母版先驅物可由兩個或更多個先驅物次母版(sub-master)構成，每一先驅物次母版至少部分描繪一個被動式光學構件的形狀且係使用鑽石車削及一後續的材料去除來獲得，及其中該等先驅物次母版相對於彼此被固定，用以形成該母版先驅物。

在第一種處理方式中，該母版被用來製造一工具，其被用來在單一複製步驟中製造有兩個或更多個被 動式光學構件的一個套組。此一工具然後可用一工具予以處理，其類似於在第一種實施該第二態樣的第一子態樣的方式的描述中所獲得的工具(參見上文)。

在第二種處理方式中，該母版被用來製造一工具，其被用來在單一複製步驟中只製造單一被動式光學構件。此工具然後可用一工具予以處理，其類似於在第二種實施該第二態樣的第一子態樣的方式的描述中所獲得的工具(參見上文)。

本發明的第二態樣的第三子態樣係關於一母版及其用來製造有兩個或更多個被動式光學構件的套組的用途，尤其是該等被動式光學構件的至少一者(尤其是它們的每一者)是截頂型被動式光學構件的用途。該母版至少在它形成它的複製表面的區域內是單一部件或至少是一連續的部件。該母版可使用微機械加工、銑切、蝕刻、雷射磨削的至少一種來獲得，尤其是從一個一體形成的本體開始或用被描述的方式處理一個一體形成的本體來獲得。該母版可被更精確地被塑形，使得藉由使用一工具(其可藉由複製(尤其是浮凸壓印)該母版(尤其是只這樣實施一次)來獲得)，一母版晶圓及/或一最終複製物可在不添加材料至該工具或不從該工具的一區域去除材料(該區域係該工具形成其複製表面的區域)下被獲得。該母版尤其可在它形成它的複製表面的地方至少部分地描繪該被動式光學構件套組的該等被動式光學構件的每一者的表面，此外，至少一突出部分從該處突伸出。該突出部分尤其可 被設置在相鄰的被動式光學構件之間。

如果該母版被用來用複製(尤其是浮凸壓印)製造一工具的話，則它可藉由用該工具(作為再結合工具)以再結合(使用浮凸壓印)製造一母版晶圓而被繼續、及接下來使用該母板晶圓(用浮凸壓印)製造一複製工具、及然後用該複製工具用複製(尤其是浮凸壓印)來製造該最終複製物，通常後續會實施分割步驟來將該等被動式光學構件的套組分割成單個，例如它可用類似描述於本申請案的其它地方之用於本發明的第二態樣的第二子態樣的方式被繼續。

在第三態樣中，尤其是一個套組的至少一個被動式光學構件(尤其是所有被動式光學構件)，其每一者都被包含在一個光學結構內，此一光學結構包含個別的被動式光學構件作為一主要部分，此外還包含一周圍部分其至少部分地(側向)包圍該主要部分。在此例子中，一個套組的至少兩個光學結構的周圍部分重合或部分重疊，其中相對應的被動式光學構件可以是重疊，或彼此分開。

該第二態樣的第四子態樣係關於一母版及更具體係關於該母版用於製造有兩個或更多個被動式光學構件的套組(尤其是該等被動式光學構件的至少一者(尤其是每一者)是截頂型被動式光學構件)的用途。首先，僅使用該母版來製造一工具的一部分，接下來，通常是在硬化該工具的該部分之後，該工具的另一部分係使用同一母版或使用一第二母版(其可和其它母版同樣地被塑形或不 同地被塑形，但通常係實質類似於其它母版地被塑形)來製造。這可類似於上文中所描述之以第二種方式來實施第一子態樣的方式使用工具及最終複製物或母版晶圓的製造來達成。

該母版可大致如在上文的第二或第三子態樣中所描述地被塑形及製造。該母版可例如使用鑽石車削、微機械加工、銑切、蝕刻、雷射磨削的至少一者來獲得，尤其是開始於一個一體地形成的(或至少是連續的)本體或用該被描述的方式處理一個一體地形成的本體。材料可從一被如此地獲得的母版上被去除掉及/或被加至該被如此地獲得的母版。

更具體地，下面所述可被提供：該母版(在它形成它的複製表面的地方)至少部分地形成該將被製造的被動式光學構件套組的一個被動式光學構件的形狀。該母版被浮凸壓印於被施加至一基材上的複製材料中，在該母版被移除之前，該複製材料被硬化。因此，該工具的一部分被製造。然後，其它的複製材料被施用至該基材，且同一母版或(如果不是該套組的所有被動式光學構件要被同樣地塑形的話)另一母版被浮凸壓印於該其它的複製材料中。然後，該其它的複製材料被硬化，接下來，該被施加的母版被移除。使用前面提到的母版或另一母版的一者或兩者的其它浮凸壓印步驟可被使用在將被製造的被動式光學構件套組的每一套組中包含多於兩個被動式光學構件的例子中。如果同一個母版被使用在該工具的製造期間的 兩個浮凸壓印步驟中的話，該母版尤其可使用在這些浮凸壓印步驟期間不同的轉動方向上，例如，繞著一垂直軸線至少被轉動約180°(“垂直”係指一垂直於其上被施加該複製材料的基材的表面的方向)。

本發明的第二態樣尤其包含下面的方法及裝置。

一種製造一裝置的方法，該裝置包含一有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：A)使用一工具，該工具可藉由實施工具製造步驟來獲得，該等工具製造步驟包含下列步驟：i)製造一具有複製表面的工具先驅物；ii)藉由將材料從該工具先驅物上去除掉來修改該複製表面。

在上述方法中，該等工具製造步驟包含下列步驟：i1)製造一具有第一複製表面的第一工具先驅物；i2)製造一具有第二複製表面的第二工具先驅物；ii1)藉由將材料從該第一工具先驅物上去除掉來修改該第一複製表面；及非必要地ii2)藉由將材料從該第二工具先驅物上去除掉來修改該第二複製表面。

在上述方法的一者或兩者中，該等工具製造步驟包含下列步驟：i1)製造一具有第一複製表面的第一工具先驅物； i2)製造一具有第二複製表面的第二工具先驅物；ii1)藉由將材料從該第一工具先驅物上去除掉來修改該第一複製表面；及非必要地ii2)藉由將材料從該第二工具先驅物上去除掉來修改該第二複製表面。

在上述兩個最早被提到的用於第二態樣的方法的一者或兩者中，步驟A)包含以下列順序實施下列步驟：r0)提供一基材；r11)在一複製材料的一第一部分介於該基材和該工具之間的情形下將該基材和該工具朝向彼此移動；r12)將該複製材料的該第一部分硬化；r13)將該基材和該工具移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第一部分留在該基材的一第一位置；r21)在一複製材料的一第二部分介於該基材和該工具之間的情形下將該基材和該工具朝向彼此移動；r22)將該複製材料的該第二部分硬化；r23)將該基材和該工具移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第二部分留在該基材的一第二位置，其中該第二位置不同於該第一位置。

在上述兩個最早被提到的用於第二態樣的方法的一者或兩者中，該等工具製造步驟包含下列步驟：提供一或多個母版(master)；使用該一或多個母版以複製來製造該工具先驅物； 尤其是其中下列至少一者：該工具先驅物至少在其形成其複製表面的地方是用一複製材料製成的；該工具先驅物至少在其形成其複製表面的地方是一連續的部件，尤其是一單一部件；該工具先驅物的該複製表面具有一形狀，其描繪該被動式光學構件套組的一第一被動式光學構件的至少一部分及一第二被動式光學構件的至少一部分的負像(negative)。

一種用複製來製造截頂型被動式光學構件的工具，其中每一截頂型被動式光學構件是一具有一形狀的被動式光學構件，該形狀可藉由一產生一邊緣及一和該邊緣相鄰的邊緣表面的截頭操作而從一被動式光學構件獲得，該工具包含一複製表面，該複製表面具有一沒有描繪該邊緣表面的形狀。

一種藉由複製來製造N≧1個套組之光學結構的方法，每一套組有M≧2個光學結構，該方法包含下列步驟：提供一基材；提供一工具，藉由複製來製造此一套組的M個光學結構中的第一光學結構；使用該工具用複製來將N個該第一光學結構製造於該基材上；及在此之後使用該工具或一不同的工具用複製來將N個該第二光 學結構製造於該基材上。

尤其是，其中對於每一套組而言，該第一及第二光學結構部分重合或重疊。

一種製造一裝置的方法，該裝置包含一有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：B)使用一母版，該母版可藉由實施母版製造步驟來獲得，該母版製造步驟包含下列步驟：j)提供，尤其是製造，一具有複製表面的母版先驅物；jj)藉由添加材料至該母版先驅物來修改該複製表面。

一種藉由複製來製造截頂型被動式光學構件的母版，其中該等截頂型被動式光學構件的每一者是一具有一形狀的被動式光學構件，該形狀可藉由一產生一邊緣及一和該邊緣相鄰的邊緣表面的截頭操作而從一被動式光學構件先驅物獲得，該母版包含一複製表面，該複製表面包含一第一部分，其描繪一形狀，該形狀和該截頂型被動式光學構件之未包含該邊緣表面的部分的形狀相對應，其中該複製表面具有一沒有描繪該邊緣表面的形狀；該母版在鄰近該複製表面的該第一部分處包含一從該複製表面的該第一部分突伸出的突出部件；的至少一者，尤其是，其中該被動式光學構件先驅物具有一至少鏡面對稱的形狀(尤其是一至少雙重鏡面對稱(two-fold mirror symmetric)的形狀)，及更具體地為一旋轉對稱形狀。

一種製造一裝置的方法，該裝置包含具有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：C)使用一包含一複製表面的母版，該複製表面包含用於該等被動式光學構件的每一者的一第一部分，其描繪一和該被動式光學構件的至少一部分的形狀相對應的形狀，該母版額外地包含至少一突出部分，其由該等複製表面的該等第一部分的至少一者突伸出。

一種製造一裝置的方法，該裝置包含具有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：D)使用一可藉由實施工具製造步驟而獲得的工具，該等工具製造步驟包含下列步驟：D1)提供一基材；D2)提供一或多個母版，每一母版有一複製表面；D31)在一複製材料的一第一部分介於該基材和該一或多個母版的一第一母版之間的情形下將該基材和該第一母版朝向彼此移動；D32)將該複製材料的該第一部分硬化；D33)將該基材和該第一母版移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第一部分留在該基材的一第一位置；D41)在一複製材料的一第二部分介於該基材和該一或多個母版的一和該第一母版相同或不同的第二母版之間的情形下將該基材和該第二母版朝向彼此移動； D42)將該複製材料的該第二部分硬化；D43)將該基材和該第二母版移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第二部分留在該基材的一第二位置，其中該第二位置不同於該第一位置。

在一第三態樣中，本發明係關於每一組有至少兩個光學結構的套組及關於每一組有至少兩個光學結構的套組的製造，更具體地係關於多個此種套組的製造。每一光學結構包含一主要部分，其包含一被動式光學構件及非必要的一圍繞該主要部分的周圍部分。更具體地，它係關於去除此一套組的光學結構之間的光學連接的方法，用以避免所不想要的光路徑，譬如避免已進入到該套組的一第一光學結構(尤其是它各個的被動式光學構件)的光進入該套組的一第二光學結構(尤其是它各個的被動式光學構件)中。

在此第三態樣中，本發明的一個目的是要提供一種製造光學模組的方法，該光學模組具有以兩個或更多個被動式光學構件為一組的被動式光學構件套組，用以使用在多通道光學裝置中，其中一個套組的被動式光學構件被分布在兩個或更多個通道，尤其是提供一種使得相鄰的光學通道被光學地明確分隔開的方式來製造該等光學模組的方法。

在此第三態樣中，本發明的另一個目的是提供一種製造裝置的方法，在該裝置中相鄰的光學通道被明確地分隔開。

吾人發現，避免有類似於上文中所描述之所不想要的光路徑存在是所想要的，尤其是如果一被製造的光學結構的套組被使用在多通道光學模組或裝置中的話。通道之間的串音(cross-talk)可藉由去除該等光學結構的一者或兩者的材料，更具體地，藉由去除介於各個被動式光學構件之間的材料來避免。

本發明的第三態樣特別是在分別被應用至光學結構套組及被動式光學構件套組上或與之配合時很有用，就像是該等套組在本發明的第一態樣及/或第二態樣中被描述的一樣。一種依據第三態樣的處理可被視為及/或用作為一後處理步驟，一種被用來補強本發明的第一態樣及/或第二態樣的物件及裝置的處理。

在一套組的光學結構的製造期間，尤其是如果各個被動式光學構件必須彼此靠得很近的情形中，會發生的是，該等光學結構的一第一光學結構的材料和該等光學結構的一第二光學結構的材料實體地接觸，例如它們各個的周圍部分會重疊。或者，該等光學結構彼此分離，但仍彼此靠近得能夠讓光從該等光學結構的第一光學結構到第二光學結構之所不想要的光的傳播發生(達到一令人不能接受的程度)。

將一或兩個相鄰、緊鄰或甚至重疊的光學結構的材料部分地或完全地去除掉可獲得一所想要之光學結構的光學分離，更具體地是各個被動式光學構件的光學分離。如果本發明的第三態樣被應用於多通道光學裝置的 話，更尤其是當一個套組的被動式光學構件被分布在兩個或更多個光學通道上的時候，前述的光學分離是特別有用。

例如，每一套組可包含兩個光學結構，每一光學結構包含一被動式光學構件及一圍繞該各個被動式光學構件的周圍部分，尤其是其中該兩個周圍部分重疊於兩個被動式光學構件彼此靠得最近的區域內，且該二被動式光學構件被分派給例如一近接感測器或陣列相機的不同光學通道。在該重疊的區域內，材料從兩個光學結構(更具體地，從兩個周圍部分)被去除掉，用以(透過該等光學結構的材料)抑制或至少(顯著地)降低該套組的被動式光學構件之間(及，最終介於該等光學通道之間)的光學互連。因此，可達成該等光學通道的一光學的分隔或至少一改良的光學分隔。

在一稍微不同的觀點中，材料的去除被實施是因為將被去除的材料的形狀或組成(尤其是在相鄰的光學結構彼此靠得最近，尤其是重疊，的區域中)沒有被明確地界定(或被不良地界定)，尤其是因為該形狀或組成在製造期間是不可被充分良好地重現(reproducible)。該等被不良地界定的區域會導致被不良地界定的光學特性，而這通常是所不想要的。材料的去除可以藉由產生被充分地良好地界定且可再現的條件來解決此問題。

通常，該等光學結構係出現在一個共同的基材上。該共同的基材通常是一晶圓。該基材尤其可以是一 用上文中關於本發明的第一態樣及/或，更重要地是關於第二態樣，所描述的方法中的一種來獲得。例如，每一組具有兩個或更多個光學結構的套組(其中每一光學結構具有一被動式光學構件)可用複製(尤其是浮凸壓印)、一(晶圓層級的)複製工具來製造，其中該複製工具已經藉由複製(尤其是浮凸壓印)一(晶圓層級)的母版晶圓被獲得，且該母版晶圓已藉由使用一再結合工具的再結合(其係使用浮凸壓印)而被獲得，該再結合工具係藉由複製一母版而被獲得，該母版不是用複製來製造，而是例如藉由鑽石車削、雷射磨削、微機械加工、銑切、或蝕刻將材料從一本體上去除掉來製造。

當在晶圓層級上被實施時，將一套組中將光學結構光學地互連的材料去除掉可被極有效率地被達成。尤其是，這可在一單一處理步驟中將多個光學結構的材料去除掉。去除材料尤其可沿著一條線實施，更具體地使得多個套組的光學結構的材料沿著該條線被去除掉。當考量製造上文中所描述之本發明的第一態樣的被特殊地塑形的被動式光學構件時，應指出的是，描述本發明的第一態樣時提到之被使用的技術及方法(參見上文)亦可被使用於此處，即亦可被使用於本發明的第三態樣中。

尤其是，例如，一或多種下列的技術可被用來去除材料：鋸切(尤其是使用分切鋸子的鋸切)、雷射切割、雷射磨削、微機械加工、銑切。鑑於其它被提到的技術亦很適合用來沿著曲線去除材料，鋸切主要適合沿著 筆直的線去除材料。然而，即使是去除被動式光學構件本身的材料是可能的，但在目前所描述的本發明的第三態樣中，通常是不改變被動式光學構件的形狀，而只是去除介於被動式光學構件之間的其它材料，譬如周圍部分的材料。

若在一(共同的)基材上有提供該光學結構的話，這對於在去除該等光學結構的材料期間不穿透該基材是很有幫助的。藉此，該基材可(持續地)發揮作用，用以確保一套組的光學結構(及相對應的被動式光學構件)精確的對準及相對定位。尤其是，藉由相應地調整製造參數，可實施從該基材之其上有光學結構的那一側去除材料並達到一深度，該深度最多可以是沿著一垂直座標的最大深度及最少可以是沿著該垂直座標的最小深度；尤其是，其中該深度在該等光學結構所在之處的該基材的表面的數值是零，及在該基材的裡面則有正的數值(因此，在承載該等光學結構的該基材的上方則有負的數值)。相應的最大深度可以是例如50微米，或更具體地為20微米，及相應的最小深度可以例如是-50微米，或更具體地為-20微米。該深度負得值愈大，該光學結構留下來的材料就愈厚，這將會容許一些所不想要的光線傳播量。該深度正得值愈大，從基材上被去除掉的材料就愈多，這會產生所不想要的碎屑數量且會降低該基材的機械性穩定度。如果一分切鋸被使用的話，該分切鋸的刀片相對於其上有該等光學結構的該基材的表面的高度可被調整(預先設定)至0 微米或一介於-15微米至15微米之間的數值。假設該分切鋸的一高度(深度)公差量(可再現性(reproducibility))達到t微米，則最終被產生的深度將是在一以該預先設定的深度為中心值之兩倍此公差的範圍內。此外，該刀片的一非筆直的輪廓的的影響會累加起來，吾人將把介於該刀片輪廓的最小及最大位置之間的平均位置視為該深度的一參考位置。

就沿著一條線實施該材料的去除而論，如上文所述，此材料的去除亦可被視為或稱為挖溝槽(trenching)，即視為產生一溝槽，更具體地，一介於一套組的相鄰的光學結構之間的溝槽。雖然此用詞在上述的深度具有正的數值時較為合適，但它亦將被用於零或負的深度數值。

(沿著側向方向，垂直於該條線的延伸之)橫跨該材料的寬度典型地被去除20微米至400微米，更具體地被去除40微米至200微米。

本發明的第三態樣尤其包含下列方法。

一種製造一包含一套組之M≧2個光學結構的裝置的方法，該方法包含下面的步驟：E)提供一基材，其上有一套組之M個光學結構先驅物；F)在該基材上有該等光學結構先驅物的同時，將材料從該等光學結構先驅物的至少一第一個光學結構先驅物上去除掉； 其中在步驟F)之前，該基材沒有被分割成分開的部件。

在上述的方法中，步驟F)係沿著一條線被實施。

在上述方法的一者或兩者中，該等M個光學結構先驅物的第一個光學結構先驅物包含一被動式光學構件先驅物，及一至少部分地包圍該被動式光學構件先驅物的周圍部分。

應指出的是，本發明的上述態樣(和次態樣)可彼此結合。可能的結合的數種例子已在上文中被描述。

應指出的是，本發明包含具有依據本發明的相對應的方法的特徵的裝置，反之亦然，本發明包含具有依據本發明的相對應的裝置的特徵的方法。

該等裝置的好處基本上對應於相應的方法的好處，反之亦然，該等方法的好處基本上對應於相應的裝置的好處。

應指出的是，該等裝置可以是上文中提到的任何物件，而不只是上文中明確地稱為裝置才是裝置，例如上文中被稱為母版或工具者亦可以是裝置。

其它的實施例及好處從附屬請求項及圖中浮現。

M‧‧‧母版

T‧‧‧工具

S1‧‧‧基材

MW‧‧‧母版晶圓

R‧‧‧複製工具

S2‧‧‧基材

F‧‧‧最終複製物

S3‧‧‧基材

50‧‧‧光學結構

r‧‧‧複製材料

d‧‧‧分切線

5‧‧‧光學結構先驅物

59‧‧‧材料

99‧‧‧線

d’‧‧‧分切線

A‧‧‧光軸

50’‧‧‧光學結構

5s‧‧‧邊緣表面

t‧‧‧透明部分

b‧‧‧遮擋部分

5e‧‧‧邊緣

1‧‧‧光學裝置

1a‧‧‧光學裝置

S’‧‧‧基材

m‧‧‧主要部分

s‧‧‧周圍部分

b’‧‧‧遮擋部分

t’‧‧‧透明部分

L‧‧‧被動式光學構件

A’‧‧‧光軸

g‧‧‧間隙

OW‧‧‧光學器件晶圓

90‧‧‧分切鋸

95‧‧‧分切刀片

94‧‧‧分切桌台

92‧‧‧中間層

H‧‧‧厚度總和

55‧‧‧光學結構

L5‧‧‧被動式光學構件

Tp‧‧‧工具先驅物

49‧‧‧材料

46‧‧‧流動停止表面

T’‧‧‧工具

C‧‧‧共同固持件

MW‧‧‧母版晶圓

L1‧‧‧第一鏡片

L2‧‧‧第二鏡片

Mp‧‧‧母版先驅物

42‧‧‧材料

41‧‧‧突出部件

44‧‧‧表面

20‧‧‧發射通道

30‧‧‧通道

8a‧‧‧組合式鏡片

8b‧‧‧組合式鏡片

52‧‧‧鏡片元件

53‧‧‧鏡片元件

O‧‧‧光學器件構件

B‧‧‧遮擋件

P‧‧‧基材

60‧‧‧間隔件構件

10‧‧‧裝置

1‧‧‧兩通道光學模組

9‧‧‧電路板

81‧‧‧積體電路

7‧‧‧焊錫球

70‧‧‧電路

D‧‧‧光偵測器

52’‧‧‧鏡片元件

53’‧‧‧鏡片元件

6‧‧‧透明元件

4‧‧‧開孔

在下文中，本發明藉由例子及圖式來作更詳細的描述。該等圖式以示意的方式顯示：圖1是藉由複製及再結合來製造光學結構的圖式；圖2是用來修改光學結構的晶圓層級的方法的上視圖；圖3是用來修改光學結構的晶圓層級的方法的上視圖；圖4是用來修改光學結構的晶圓層級的方法的上視圖；圖5是一光學結構的兩個視圖；圖6是一光學結構的頂視圖；圖7是一光學結構的頂視圖；圖7是一光學結構的頂視圖；圖9是一光學結構的頂視圖；圖10是一光學結構的頂視圖；圖11是一光學結構的剖面圖；圖12是光學結構的剖面圖；圖13是一光學結構的剖面圖；圖14是一光學結構的兩個視圖；圖15是一包含兩個光學結構的光學裝置的兩個視圖；圖16一包含兩個光學結構的光學裝置的剖面圖；圖17是一種用來修改光學結構之晶圓層級的方法的兩個視圖； 圖18是兩個緊靠的被動式光學構件的剖面圖；圖19是兩個緊靠的截頂型被動式光學構件的剖面圖；圖20是一種使用分切鋸子來將一光學器件晶圓的光學結構的材料去除的方法的剖面圖；圖21是一包含多組光學結構的晶圓的頂視圖；圖22是一包含一被動式光學構件的光學結構的剖面圖；圖23是一工具先驅物的剖面圖；圖24是一包含截頂型被動式光學構件的光學結構的剖面圖；圖25是一工具的剖面圖；圖26是一複製處理的剖面圖式；圖27是一組合的工具的剖面圖；圖28是一母版先驅物的剖面圖；圖29是材料被去除掉後的母版先驅物的剖面圖；圖30是一具有一突出部分的母版的剖面圖；圖31是一母版先驅物的剖面圖；圖32是材料被去除掉後的母版先驅物的剖面圖；圖33是一具有一突出部分的母版的剖面圖；圖34是一用於兩個被動式光學構件之具有一突出部分的母版的剖面圖；圖35是一類似於圖34的主版的一不按比例的示意頂視圖； 圖36是一用於兩個被動式光學構件之具有一突出部分的母版的剖面圖；圖37是一個兩通道光學模組的立體圖；圖38是一包含圖37的兩通道光學模組的裝置的部分剖面圖；圖39是製造一母版晶圓的方法的剖面圖式。

被描述的實施例是要作為例子之用，其不應被用來限制本發明。

圖1是一種藉由複製來製造光學結構的方法的示意圖式，其主要是要用來釐清所使用的術語。部分影像是垂直剖面。當x，y，z座標被示於任何圖中時，x及y代表側向方向，而z代表垂直方向。例示於圖1中的形狀是很示意性的形狀，且對於在下文中被進一步討論的複製處理而言，可能會需要未示於圖1中之特殊的形狀及細節。

一開始，一母版M被提供，例如藉由鑽石車削或微機械加工來提供。複製該母版M以獲得一工具T。在下一個步驟中，工具T被用作為一再結合工具，用以在一基材S1上產生多個複製物，使得一母版晶圓MW被獲得。母版晶圓MW亦可被稱為次母版或晶圓層級母版。

因此，數個結構係用複製材料r(譬如，可硬化的材料，尤其是可固化的材料，譬如可UV或熱固化的 環氧樹脂)而被形成在基材S1上，該等結構彼此可被一間距g隔開，或可重疊或部分重合(未示出)。再者，該等結構的每一結構可包含一主要部分m及一包圍主要部分的周圍部分s。

在下一個步驟中，一複製工具R(其亦被稱為晶圓層級工具)係藉由使用複製來獲得，亦即，藉由將該母版晶圓MW複製在一基材S2上來獲得。在一複製處理中使用此複製工具R可獲得一晶圓，其包含多個在基材S3上的最終複製物F，其中每一最終複製物如圖1所示地可包含一主要部分m及一周圍部分s。該等最終複製物F尤其可以是光學結構50，例如，其中該等主要部分的每一者都是一被動式光學構件且更具體地是一鏡片，譬如一平凸式折射鏡片。用於該等光學結構的複製材料r(至少對於透明的被動式光學構件而言)將是透明材料。

在後續的步驟中，分割被實施(例如使用一分切鋸)，用以獲得分開的光學結構50或分開之有兩個獲更多個光學結構的套組。分切線被標示為d。

基材S1，S2，S3可以是空白晶圓(如，玻璃或聚合物晶圓)，其中至少基材S3在此例子中是透明的晶圓。具有透明部分及一或多個不透明的遮擋部分的基材在下文中被進一步描述，且更多的細節，尤其是關於它們的製造的細節係被描述在前面提到的美國暫時專利申請案第61/577,965號中，該申請案的內容藉此參照被併於本文中。

關於圖1所示的方法，其亦可使用該工具T直接製造最終複製物。而且，其亦可引入另一世代，譬如用該複製工具R來產生一第二世代的母版晶圓，及使用該第二世代的母版晶圓來產生一第二世代的複製工具。然後使用該第二世代母版晶圓來製造該最終複製物。該第二世代母版晶圓及複製工具可大於(就它們的側向區域而言)前一世代的母版晶圓及複製工具，和前一世代相較，其具有用於多個光學結構(及被動式光學構件)的預備區域。而且，第一步驟亦可製造一工具而不是一母版，例如使用鑽石車削或微機械加工並由此點開始複製處理。

使用該被描述的技術可產生各式被微型化的被動式光學構件，譬如像是稜鏡或彎曲的面鏡(通常需要一塗層步驟)及尤其是各式鏡片、凹鏡片、凸鏡片及繞射鏡片及其它。

在下文中，各種修改方法，尤其是將光學結構塑形的方法，將被描述，其中此修改方法尤其將實施在一其上有許多光學結構的基材上，例如在一具有如圖1所例示地被獲得之最終複製物F的晶圓上。

圖2以頂視圖例示一晶圓的一部分，用來顯示一用來修改光學結構50的晶圓層級的方法。在該晶圓上有多個具有圓形孔徑的光學結構先驅物5。藉由沿著(相對寬的)分切線d分切，材料從該等光學結構先驅物5上被去除掉，因此形成一較小的孔徑。該等光學結構先驅物5例如可以是具有圓形鏡片孔徑的球面鏡片或包含該 球面計鏡片(這亦適用於其它被例示的例子)。藉由該處理，材料59從該等光學結構先驅物5上被去除掉，使得該等被如此地獲得的鏡片具有描繪一沿著一直線被截頂之截頂式圓形的鏡片孔徑。

沿著其它分切線(譬如，分切線d’)的分切亦可被實施，用以將該等光學結構分開。

應指出的是，線99(材料沿著這些線被去除掉)並不是數學意義上沒有寬度的線，而是這些線有寬度。

在圖2所示的例子中，線99(材料沿著該線從該等光學結構先驅物5上被去除掉)和一分切線d重疊。這可以是一非常有效率的處理，該被例示的處理亦因為在線99兩側的光學結構先驅物被處理(在該被例示的例子中甚至是被同時處理)的理由而特別有效率。

圖3是用來修改光學結構的另一晶圓層級方法的一頂視圖。在此例子中，該等光學結構先驅物5的材料的去除並沒有和穿過該基材的切割(分切)重疊，及線99(材料沿著該線從該等光學結構先驅物5上被去除掉)沒有和分切線d或d’重疊。

在圖2及圖3中，該等光學結構先驅物5的沒有被陰影遮蓋的部分代表該等被如此地獲得的光學結構50(譬如，截頂型鏡片)的(孔徑)形狀。

圖4是用來修改光學結構的一晶圓層級方法的另一頂視圖。在此例子中，線99不是直線，而是彎曲 的。這可例如使用雷射切割或雷射磨削來達成。所得到的光學結構50因而具有相當奇特的孔徑。

圖5顯示一可用一種方式(參見圖4)獲得的光學結構50的兩個視圖，上面的視圖是剖面圖及下面的視圖是一(側向的)頂視圖。該光學結構先驅物在此例子中是一球面的平凸鏡片，其具有一和它的旋轉對稱軸線重疊的光軸A。

圖6及7顯示光學結構50的頂視圖，該等光學結構可藉由分別沿著兩條線及四條線將材料59從具有圓形孔徑的光學結構先驅物上去除掉而從光學結構先驅物獲得。

圖8顯示一可藉由沿著兩條線將材料59從具有橢圓的非圓形孔徑的光學結構先驅物上去除掉而從光學結構先驅物獲得光學結構50。

藉由該處理，不只可用一種一外邊緣及一外邊緣表面可被產生的方式來將材料從一光學結構先驅物上除掉，而且還可以將該光學結構先驅物的內部分，更具體地是側向的內部分去除掉。而且，材料的去除不一定要沿著線來實施，它可以例如逐點地(point-wise)來實施。

圖9顯示一個例子，其中一內邊緣係藉由逐點式的材料去除來產生。在該最初的圓形孔徑的中心處的材料59被去除掉，因此，一孔被產生在該光學結構內。被該如此地產生的光學結構的該孔徑是環形的。被不同地塑形的開孔亦可被產生。被如此地產生的內邊緣及內邊緣 表面可具有不同的形狀。適合用來去除部分材料又不產生外邊緣的技術例如有雷射磨削、微機械加工、銑切。這些技術可在晶圓層級上被施用。

圖10顯示一可藉由將材料59從具有圓形孔徑的光學結構先驅物上去除掉產生內及外邊緣兩者而從光學結構先驅物獲得的光學結構50。

圖11顯示一光學結構50的剖面圖。它顯示出一分切線d(材料沿著該分切線從(此例子的平凹式球面鏡片)光學結構先驅物上被去除掉)亦讓下一部分之被去除的材料59未受損傷。再者，它顯示出光學結構及尤其是光學結構先驅物可出現在基材S的兩側上，參見點線。

圖12以剖面圖顯示光學結構50及50’。它們可藉由從一具有圓形或橢圓形孔徑的光學結構先驅物或被動式光學構件開始沿著線99分切或切割而被同時獲得。

圖13顯示另一光學結構50的剖面圖。在此例子中，材料59可在不將基材S分割成分開的部件或至少沒有穿透該基材S下，沿著線99(其被畫成一矩形)從一光學結構先驅物上被去除掉。各種不同的技術可達成此一工作，例如微機械加工、雷射磨削、鋸切、銑切。點線畫出的形狀表示提供光學結構於基材S兩側上的可能性。

圖14顯示一光學結構50的兩個視圖，上面一個視圖是剖面圖，下面一個視圖是頂視圖。此光學結構 50可在(實質上)沒有從基材S上移除材料下藉由去除材料來獲得。在上面的視圖中，邊緣表面5s被顯示出。此邊緣表面5s形成該光學結構50的一外側表面，且其在此例子中是一相當垂直的表面。根據去除材料時所使用的處理技術，該邊緣表面在垂直剖面中的形狀可以不是完美的直線，例如是(稍微)彎曲的線。此外，圖14顯示可使用包含透明部分t及不透明部分b(其側向地包圍透明部分)的基材S。這可藉由阻擋所不想要的光學路徑來改善光學特性。

圖15顯示一包含兩個光學結構50，50’的光學裝置1a的兩個視圖，上面一個視圖是剖面圖，下面一個視圖是頂視圖。在此例子中，圖15顯示出具有透明部分t及一或多個側向地圍繞透明部分的遮擋部分b的基材S。在圖15的下面的視圖中，被去除的材料59亦被示出。邊緣表面5s及相對應的(直線的)邊緣5e亦被示出。此一光學裝置1a可被使用在多通道光學裝置中，譬如用於近接感測器及陣列相機內。分切可以發生在一晶圓堆疊中。關於此種製造方式的更多細節可從前面提到的美國暫時專利申請案第61/577,965號中推導得知，其是透過一近接感測器的例子來說明的。

圖16以剖面圖來顯示包含兩個光學裝置1a的光學裝置1。光學裝置1a可例如類似於圖11所描述的方式來獲得。這兩個光學裝置係使用取放操作(pick-and-place)而被安裝在基材S’上，該基材如圖16所示地可具 有透明部分t’及一或多個遮擋部分b’。

圖17以兩個視圖來顯示修改光學結構50的晶圓層級的方法，上面一個視圖是剖面圖，下面一個視圖是頂視圖。該光學結構先驅物在此例子中具有一主要部分m，其被一周圍部分s側向地包圍。主要部分m形成一被動式光學構件，更具體地一鏡片。此等光學結構先驅物亦可被使用在其它被描述的實施例中，在此例子中，周圍部分應被想像成在由所示的光學結構先驅物所形成的被動式光學構件的周圍。

在圖17的下面的視圖中顯示出的是，材料59的去除可沿著線99實施，用以只去除掉周圍部分s的材料，讓主要部分m沒有被改變。這在由相鄰的光學結構(更具體地由它們各個的主要部分)所形成的兩個被動式光學構件必須彼此靠得很近，同時要確保被明確界定的光學特性的時候是很重要的。例如，在此例子中，相鄰的光學結構先驅物的周圍部分可重疊，且接下來，在重疊區域內的材料被去除，用以例如防止所不想要之光經由周圍部分傳播的可能性。

除了沿著一直線來去除材料之外，還可以沿著一圓形的線使用雷射磨削或微機械加工來完全去除掉一或多個(可能重疊的)周圍部分。

圖18極為示意地以剖面圖來顯示兩個光學結構先驅物5，5’，一個用實線畫，一個用點線畫，它們彼此相距不同的距離。每一光學結構先驅物5包含一主要部 分m及一周圍部分s，該主要部分m實質上形成一被動式光學構件L，更具體地為一平凸鏡片。

在圖18的最上面的視圖中，一間隙g存在於光學結構先驅物5，5’之間。根據這些光學結構先驅物是如何被製造的，會有一特定的最小間距(距離)存在。這造成該等周圍部分的一特定的最小寬度(側向延伸量)，其為該等被動式光學構件L之間及它們各個的光軸A，A’之間的該最小距離的一個限制。應指出的是，相同的考量亦適用於不包含周圍部分之緊鄰的光學結構及相對應的被動式光學構件上。

在圖18的中間的視圖中被極示意地示出的是，吾人可讓周圍部分重疊或部分重合。這可讓被動式光學構件L及它們各自的光軸A，A’彼此靠的更近，但其代價是在重疊的區域內會有(光學上)界定不良的情況。藉由去除該等光學結構(更具體地為周圍部分)的材料來修補此問題的方法已在上文中描述，例如參見圖13及14。此外，在下文中將描述具有重疊部分之光學結構的套組的製造方法。

在圖18的下面的視圖中被極示意地顯示的是，吾人亦可讓主要部分重疊或部分重合。這可讓被動式光學構件L及它們各自的光軸A，A’彼此靠的再更近一些，但其代價是在該重疊的區域內會有(光學上)界定不良的情況。藉由去除該等光學結構的材料來修補此問題的方法已在上文中描述，例如參見圖13及14，其中截頂型 被動式光學構件通常可用此方式來製造。此外，在下文中將描述具有重疊部分之光學結構的套組的製造方法。

使用截頂型被動式光學構件(譬如，截頂型鏡片)是可被接受的或甚至是所想要。這是實現一具有兩個(或更多個)被動式光學模組(其具有實際上必需彼此靠得很近的光軸)的套組的一個方式。截頂型光學結構及被動式光學構件已在上文中和其製造方式一起被描述，參見圖2、5、6、7、13、14。截頂型光學結構及被動式光學構件的套組以及它們的製造方式亦分別已於上文中被描述，參見圖15及16。製造截頂型光學結構及被動式光學構件及它們的套組的其它方式將於下文中被描述。

圖19是包含截頂型被動式光學構件的兩個緊靠的光學結構先驅物5，5’的剖面圖。在圖19中，具有主要部分及周圍部分的光學結構先驅物5，5’被示出。在圖19中，一間隙g被提供在光學結構先驅物5，5’之間。將此圖和圖18的上面一個視圖相比較可清楚地看出因軸線A，A’之間(及兩個被動式光學構件之間)一小很多的(側向)距離可因為截頂型孔徑的關係而被很容易被獲得。

如在圖19的下面部分中被示意性地顯示的，當該等光學結構的周圍部分重疊時，軸線A，A’之間(及兩個被動式光學構件之間)可獲得一甚至更小的距離。在光學結構非常靠近或甚至是重疊的情況中可能發生的問題已在上文中被提到，克服這些上文中被提到的問題的方法 亦適用於此。

配合圖20，去除被動式光學構件之間的材料的一特殊方法將被詳細地說明。即使是該處理將以不穿透該(晶圓)基材(即，不同時分切)為例子加以說明，但如何從下面的說明中將該方法予以改變，用以實施穿透基材的處理將會是很明顯的。

圖20很示意性地以剖面圖的方式顯示一種使用分切鋸90來去除一光學器件晶圓OW的兩個緊靠的光學結構50,50’的材料的方法。光學器件晶圓OW可以是一具有最終複製物的晶圓(參見圖1)。

分切鋸90包含一可轉動的鋸切刀片或分切刀片95，及一鋸切桌台或分切夾塊94。在光學器件晶圓OW和鋸切刀片95之間有一中間層92，譬如一分切帶。該刀片95的(可調整的)高度，更具體地是它的下緣可調整的高度通常係指相對於該鋸切桌台94的上表面而言，即當該鋸切刀片95稍微接觸到該鋸切桌台94時該高度是0。在一般的鋸切時，該如此被界定的高度被選擇用以(明確地)大於0(用以保護該鋸切桌台94)且小於該中間層92的厚度。藉此，在使用分切鋸的正常方式中可一方面確保該待分切的晶圓確實被分切成分開的部件且另一方面該刀片95不會和該鋸切桌台94接觸。

然而，在此處被建議之使用一分切鋸90的方式中，該高度h被不同地調整。該高度被預設定為大於該中間層92的厚度。通常，該高度被預設定為一在該中間 層92和該基材S的厚度總和H附近(尤其是以此高度的總和H為中心)的窄的範圍(譬如，±30微米)內的數值。該範圍在圖20中被稱為δ。

藉由如所需要地調整該高度h，分切鋸90可被有效率地用於上文所描述的材料去除或光學結構的分離。

圖21是一晶圓(尤其是和圖20所例示的晶圓類似的光學器件晶圓OW)的極為示意性的頂式圖，其包含多個套組的光學結構50。尤其是，光學器件晶圓OW包含多個光學裝置1a，每一光學裝置包含一個套組的四個光學結構50。而且，四個光學結構50中的每一者包含一主要部分m及一周圍部分s，後者是重疊的。此等裝置例如被使用在四通道感測器內，譬如使用在用於陣列相機的光學模組中。標號99及99’標示分切鋸可如參考圖20的描述般地沿著它們實施鋸切作用的線。分切可實質地沿著分切線d及d’實施，用以獲得分開的光學裝置1a。

在下文中，製造光學結構或光學結構套組(譬如，截頂型被動式光學構件或包含一或多個被動式光學構件的套組)的特殊方式以及相對應的器具(譬如，可使用在該製造中的母版及工具及它們的製造方式)將被說明。

圖22以剖面圖來顯示一光學結構55，其包含一被動式光學構件L5，更具體地是一球面鏡片。此一具有圓形孔徑的(非截頂型)被動式光學構件L5可使用具 有流動控制的浮凸壓印用圖23中所示的工具來獲得(參見本申請案上面的說明)，該工具將被稱為工具先驅物Tp，其原因在下文中將變得清晰。

圖24以剖面圖來顯示一包含被動式光學構件L，更具體地是一截頂型球面鏡片，的光學結構5。圖24的鏡片L的鏡片孔徑具有一形狀，其不同於圖22的鏡片L5的孔徑的形狀，亦參見雙箭頭。此一截頂型被動式光學構件L(其具有一描繪一圓形的孔徑(它的一部分被去除掉))可使用一具有流動控制的浮凸壓印用圖25所示的工具來獲得(參見本申請案上面的說明)。應指出的是，光學結構5的周圍部分s具有一被改變的(非圓形的)形狀(因為該工具T缺少旋轉對稱性)。

再者，很明顯的是，該工具T(至少在該適當的位置)缺少一描繪該將被製造的被動式光學構件的至少一表面的表面部分，更具體地，沒有可描繪該截頂型被動式光學構件之該被動式光學構件的截頂部分所在之處的該表面(邊緣表面)的表面部分被包含在該工具T中。

圖25的工具T可藉由去除圖23的工具先驅物Tp的一部分材料49(例如，藉由雷射切割或鋸切)而從圖23的工具先驅物Tp獲得。

然而，該工具先驅物Tp在它形成它的複製表面的地方可以是旋轉對稱，且是用一相對應的母版來製造(參見圖1)。

一被稱為流動停止表面46的表面46可藉由 從工具先驅物Tp去除掉材料49而被產生。如圖25所示地，一介於該流動停止表面46和該工具T的相鄰的複製表面部分之間的角度β很明確地大於180°，通常更是明確地大於230°。這在使用該工具T於具有流動控制的複製中時很有用。

因此，為了要製造一具有一截頂型鏡片孔徑的被動式光學構件，吾人可使用一工具先驅物Tp並去除掉它的一部分材料49並藉以獲得一在後續用來製造所想要的被動式光學構件的複製步驟中使用到的工具T。

圖26是一複製處理的剖面圖式，用來顯示複製材料可被施加至工具T’或基材S’或這兩者(即，工具及基材)的兩側。在最終位置的硬化之前，工具T’然後可被朝向基材S’移動，反之亦然，或這兩者朝向彼此移動。

為了製造一個套組之兩個此種截頂型被動式光學構件(譬如，圖24所示的一對截頂型被動式光學構件)，圖25的兩個工具可如圖27所示地被結合於一共同固持件C上，其中該等流動停止表面可以是傾斜的，尤其是，如圖所示地，傾斜不同的角度β 1，β 2。當然，所有這些被結合在一共同的固持件上用來製造被動式光學構件套組的“部分的”工具不必被相同地塑形，尤其是在該套組的被動式光學構件被不同地塑形的例子中。

或者，為了製造一個套組之兩個此種截頂型被動式光學構件(譬如，圖24所示的一對截頂型被動式 光學構件)，吾人可為每一套組使用單一工具兩次，前提是該套組的被動式光學構件(名義上)是要被相同地塑形。

圖39以剖面圖來顯示一製造母版晶圓MW的方法的圖式。圖39上面的視圖顯示的是該工具T被用來從該被施用至基材S1上的複製材料r形成每一套組的第一鏡片L1。圖28下面的視圖顯示的是，接下來(即，在所有第一鏡片L1在多個浮凸壓印及硬化步驟中被製造之後)，同一工具T可被使用(但繞著一垂直軸線被旋轉180°)來製造該套組的第二鏡片L2。應指出的是，這是用一種該等鏡片的周圍部分s重疊(參見圖28下面的視圖中虛線圓圈所標示的區域)的方式來實施的。

在此一重疊的例子中及在被動式光學構件彼此靠得太近或重疊的其它例子中，材料的去除(譬如，上文中配合圖13或20所描述者)可被實施。

一用於有兩個或更多個被動式光學構件的套組的工具T亦可以藉由從一被一體地形成的工具先驅物上去除材料來從此一工具先驅物獲得。一被如此獲得的工具可以看起來像圖27所示的工具，其中該等“部分的”工具(即，具有用於一個套組的不同被動式光學構件的複製表面的部分)通常不是分開的部件，而是仍然形成一單一的部件。這可促成一更佳的對準精確度，尤其是就該等被動式光學構件的相互位置及方向而言。從工具先驅物去除材料可例如使用銑切、雷射磨削、微機械加工、使用刀片 的切割來實施。

一和此類似的工具先驅物可使用複製來獲得。一單一的母版可被使用，用以在一個複製步驟中獲得該工具先驅物。然而，如果要製造具有球形表面的被動式光學構件的話，則用一或多個具有球形表面的母版先驅物來製造一母版是較佳的，這可例如使用鑽石車削來製造。切掉這些母版先驅物的一者或每一者的一部分並以圖27所示的方式將它們固定至一共同的固持件來製造一工具可得到一適合的母版來製造前面提到的用來製造兩個或更多個被動式光學構件的工具先驅物。

在該截頂型被動式光學構件或工具先驅物套組的製造中，會使用特殊的母版，尤其是可藉由添加材料至一母版先驅物上而從該母版先驅物獲得的母版。如在前面提到的製造方法中所描述的，用一或多個母版先驅物(其每一者具有球形表面)來製造一母版是所想要，尤其是如果將被製造的是具有球形表面的被動式光學構件的話。此等母版先驅物可例如用鑽石車削來製造。切掉這些母版先驅物的一者或每一者的一部分並在材料被去除掉的該表面的切除邊緣處添加一條狀物(bar)即可獲得一適合的母版。

應指出的是，一母版先驅物的一旋轉對稱的複製表面可因而被修改，用以製造該母版的一不再是旋轉對稱的複製表面。

圖28以剖面圖顯示一母版先驅物Mp。圖29 顯示材料42已從該母版先驅物Mp被去除掉的情形。然後，材料被添加，用以形成母版M的一突出部件41。圖29顯示一用來製造母版M的例子，其包含該具有用於該突出部件41的被添加的材料的該經過切除的母版先驅物。該突出部件41形成一被稱為突出物表面的表面44，其相對於該複製表面的相鄰的部分形成一角度α。該角度α通常小於150°，甚至小於130°。

圖31至33顯示另一母版M是如何用類似於圖30的方法來獲得。

該突出部分41可藉由一使用該母版的複製來確保在一工具(或工具先驅物)內有一中空體積。此一中空體積可達成和圖27中的兩個部分的工具之間的空間相同或至少近似的功能。

應指出的是，一和圖30或和圖33類似的母版可在一用於具有兩個被動式光學構件的套組的工具的製造中被用於第一浮凸壓印步驟及第二浮凸壓印步驟，尤其是在該第二步驟中該工具被轉180°，就像是配合圖39所描述的工具一樣。多次使用一母版亦可用一使用不同方式獲得的母版來實施，例如，一形成(至少在它形成它的複製表面的地方形成)一單一的或一體形成的部件的母版。

當然，後續的浮凸壓印(其不只是使用相同的母版，還使用不同的母版)讓製造包含不同的被動式光學構件的套組成為可能。

一用於兩個(或甚至是更多個)被動式光學 構件的母版M可用兩個(或更多個)母版先驅物(譬如圖28及圖31所示者)來製造。由兩個經過切割的母版加上添加的材料(突出部分41)所組成的此一母版M被示於圖34中。圖35不按比例且非常示意地畫出一類似圖34的一組合式母版M的頂視圖。

如圖36所示，亦可例如用微機械加工來將用於兩個(或更多個被動式光學構件)的母版M製造成一單一部件(至少在它形成它的複製表面的地方)。當然，一只用於一個被動式光學構件的母版亦可用類似的方式來製造。

描述於本文中的各式光學結構及光學結構的套組及裝置可在光學或光電裝置或模組中找到各式應用，尤其是在感測器及照相應用中找到應用，且特別是在多通道裝置(譬如，陣列相機或近接感測器中)只到應用。

圖37以立體圖顯示一裝置1，它是一個兩通道的光學模組。吾人將假設此模組是一近接感測器或一用於近接感測器的模組。但它的原理(稍微修改後)可應用至其它類型的模組及裝置。模組1包含一發射通道20，光(例如，紅外光)可經由此通道被發射出去、及一偵測通道，光(例如，紅外光)可在此通道內被偵測到。組合式鏡片8a及8b分別在通道20及30內，分別在該等通道內的被動式光學構件或鏡片元件52及53可被看到。它們被包含在一光學器件構件O內，一遮擋件B被設置在該光學器件構件O的上側，一基材P(譬如，一印刷電路 板)在相反側，它和該光學器件構件O被一間隔件構件60隔開來。

該模組可被完全在晶圓層級上被製造，分切被用來切割一晶圓堆疊，該晶圓堆疊包含：一基材晶圓，其包含多個基材構件P；一間隔件晶圓，其包含多個間隔件構件60；一光學器件晶圓，其包含多個光學器件構件O；及一遮擋晶圓，其包含多個遮擋構件B。

圖38顯示一包含圖37的兩通道光學模組1的裝置10。裝置10可以例如是一照相裝置(譬如，陣列相機)或感測器裝置或通信裝置(譬如，一智慧型手機)、或手持式電子裝置。

原則上，關於此裝置10及模組1的製造及組成的細節可參考該已被併於本案中的美國專利暫時申請案第61/577,965號。然而，某些點應在本文中被明確地說明。

裝置10包含一印刷電路板9，模組1及其它電子構件(譬如，作為該模組1的控制單元的積體電路81)係安裝於該印刷電路板上。模組1和印刷電路板9係例如透過焊錫球7而被電性互連，用以提供一電連接至構件81。一電路70因而被形成。

一光發射器E(譬如，LED)及一光偵測器D(譬如，光二極體)係在該基材構件P上。在陣列相機的例子中，每一通道可能包含一影像感測器(多畫素感測 器)。組合式鏡片8a包含兩個被動式光學構件或鏡片元件52，52’，它們係以透明元件6的形式(譬如，一塊透明的聚合物)附裝至該光學器件構件O內的透明部分t的相反表面。組合式鏡片8b包含兩個被動式光學構件或鏡片元件53，53’，它們係附裝至該光學器件構件O內的另一透明部分t的相反表面。

在圖38中，構件P，60，O，B的斜線部分是不透明的，非斜線部分是透明的。在該間隔件構件60的開孔4及遮擋件B的透明區域3內沒有固體材料，而通常只是空氣或其它氣體或是真空。

鏡片元件52’是一截頂型被動式光學構件，且它的光軸A2’係相對於鏡片元件52的光軸A2被偏移。

鏡片元件53是一截頂型被動式光學構件，且它的光軸A3係相對於鏡片元件53’的光軸A3’被偏移。

製造此一模組1(尤其是組合式被動式光學構件8a，8b)的各種可能的方式可從上述的方法中被輕易推導出來。

50‧‧‧光學結構

59‧‧‧材料

50’‧‧‧光學結構

5s‧‧‧邊緣表面

t‧‧‧透明部分

b‧‧‧遮擋部分

5e‧‧‧邊緣

1a‧‧‧光學裝置

S‧‧‧基材

Claims (86)

1. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：A)使用一工具，該工具可藉由實施工具製造步驟來獲得，該等工具製造步驟包含下列步驟：i)製造一具有複製表面的工具先驅物；ii)藉由將材料從該工具先驅物上去除掉來修改該複製表面。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該工具先驅物的該複製表面通常被塑形，用以藉由複製來製造一被稱為被動式光學構件先驅物的被動式光學構件，其中該套組的被動式光學構件的一被動式光學構件可藉由將該被動式光學構件先驅物截頂而從該被動式光學構件先驅物而被獲得。
3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中該工具係藉由實施該等工具製造步驟而被獲得。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之方法，其包含實施該等工具製造步驟。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之方法，其中該步驟A)包含下列步驟：a1)用該工具製造一母版晶圓；a2)用該母版晶圓製造一複製工具；a3)用該複製工具製造每一套組有至少兩個被動式光學構件的多個套組，該等多個套組包含前述有至少兩個被 動式光學構件的套組。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之方法，其中該工具先驅物的該複製表面是旋轉對稱的，及其中在步驟ii)中，該複製表面被修改，使得被獲得複製表面不是旋轉對稱的。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之方法，其中該套組的該等被動式光學構件的至少一者，尤其是該等被動式光學構件的每一者是截頂型鏡片。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法，其中該裝置包含一個套組的光學結構，每一光學結構包含一主要部分及一至少部分地包圍該主要部分的周圍部分，其中每一主要部分和該被動式光學構件套組的一個被動式光學構件相同，尤其是其中該等光學結構的每一者形成一單一部件。
9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該等光學結構的至少兩個光學結構的周圍部分是重疊或至少部分重合。
10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之方法，其中步驟A)包含以下列順序實施下列步驟：r0)提供一基材；r11)在一複製材料的一第一部分介於該基材和該工具之間的情形下將該基材和該工具朝向彼此移動；r12)將該複製材料的該第一部分硬化；r13)將該基材和該工具移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第一部分留在該基材的一第一位置； r21)在一複製材料的一第二部分介於該基材和該工具之間的情形下將該基材和該工具朝向彼此移動；r22)將該複製材料的該第二部分硬化；r23)將該基材和該工具移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第二部分留在該基材的一第二位置，其中該第一位置不同於該第二位置。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該複製材料的該被硬化的第一及第二部分彼此相鄰，尤其是其中該複製材料的該被硬化的第一及第二部分彼此直接實體接觸。
12. 如申請專利範圍第10或11項之方法，其中該複製材料的該被硬化的第一部分包含該被動式光學構件套組的第一個被動式光學構件及該複製材料的該被硬化的第二部分包含該被動式光學構件套組的第二個被動式光學構件。
13. 如申請專利範圍第10至12項中任一項之方法，其中步驟r11)至r23)被實施多次，每一次在該基材的一不同的區域，尤其是其中在這之後，一包含該基材及多個複製物之被如此地獲得的晶圓被用來用複製方式製造一複製晶圓且在這之後，該複製晶圓被用來用複製方式製造多個該被動式光學構件套組。
14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中步驟r11)至r13)被實施於該基材的多個不同的區域內且在這之後，步驟r21)至r23)被實施在該基材的該等多個不同的區域內。
15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中步驟r11至r23)的順序接下來在該基材的該等多個不同的區域內被實施。
16. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之方法，其中該等工具製造步驟包含下列步驟：i1)製造一具有第一複製表面的第一工具先驅物；i2)製造一具有第二複製表面的第二工具先驅物；ii1)藉由從該第一工具先驅物上去除掉材料來修改該第一複製表面；ii2)藉由從該第二工具先驅物上去除掉材料來修改該第二複製表面。
17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該工具包含該被如此地修改的第一及第二工具先驅物，尤其是其中該工具包含被相對於彼此固定之該被如此地修改的第一及第二工具先驅物。
18. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之方法，其中該等工具製造步驟包含下列步驟：提供一或多個母版；使用該一或多個母版用複製方式製造該工具先驅物；尤其是，其中該工具先驅物具有下列特徵的至少一者：該工具先驅物至少在它形成它的複製表面處是用複製材料製成的；該工具先驅物至少在它形成它的複製表面處形成一連 續的部件，尤其是一單一部件；該工具先驅物的複製表面具有一形狀，其描繪該被動式光學構件套組的一第一被動式光學構件的至少一部分及一第二被動式光學構件的至少一部分的負像(negative)。
19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該一或多個母版的至少一者，尤其是每一者，至少在它形成它的複製表面的區域內是旋轉對稱的。
20. 如申請專利範圍第1至19項中任一項之方法，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器； 一近接感測器；一環境光感測器。
21. 一種藉由複製來製造截頂型被動式光學構件的工具，其中該等截頂型光學構件的每一者是一具有一形狀的被動式光學構件，其可藉由一能夠產生一邊緣及一和該邊緣鄰接的邊緣表面的截頂操作(truncation)而從一被動式光學構件先驅物獲得，該工具包含一複製表面，該複製表面具有一不描繪該邊緣表面的形狀。
22. 如申請專利範圍第21項之工具，其包含一和該複製表面相鄰之被稱為流動停止表面的表面，該流動停止表面和該複製表面形成一至少200°，尤其是至少225°，更具體地是至少260°的角度。
23. 如申請專利範圍第22項之工具，其中該流動停止表面和該複製表面在會形成前述的邊緣的地方形成一邊緣。
24. 如申請專利範圍第21至23項中任一項之工具，其中該工具是一用來藉由複製方式製造每一套組有至少兩個截頂型被動式光學構件的套組的工具，該等套組的每一套組包含一第一及一第二相鄰的截頂型被動式光學構件，為了該等套組的每一套組的每一截頂型被動式光學構件，該工具包含：一複製表面，該複製表面具有一不描繪該邊緣表面的形狀；及一和該複製表面相鄰之被稱為流動停止表面的表 面；其中，為了該等套組的每一套組，該第一截頂型被動式光學構件的該複製表面和該第二截頂型被動式光學構件的該複製表面是在一由該第一截頂型被動式光學構件的該複製表面和該各自的相鄰的流動停止表面形成的邊緣最靠近一由該第二截頂型被動式光學構件的該複製表面和該各自的相鄰的流動停止表面形成的邊緣的地方最靠近彼此。
25. 一種藉由複製方式製造N≧1個套組的光學結構的方法，每一套組有M≧2個光學結構，該方法包含下列步驟：提供一基材；提供一工具，用以藉由複製方式製造此一套組的M個光學結構中的第一光學結構；使用該工具用複製方式將N個該第一光學結構製造於該基材上；及在此之後使用該工具或一不同的工具用複製方式將N個第二光學結構製造於該基材上。
26. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一光學結構，該方法包含下列步驟：a)提供一其上有多個光學結構先驅物的基材；b)從該等多個光學結構先驅物的每一者上去除掉材料。
27. 如申請專利範圍第26項之方法，其中該光學結構和步驟b)中所獲得的結構的一者或多者相同或是由它們 之中獲得。
28. 如申請專利範圍第26或27項之方法，其中該光學結構包含一被動式光學構件，尤其是一截頂型被動式光學構件。
29. 如申請專利範圍第26至28項中任一項之方法，其中該光學結構是一鏡片，尤其是一截頂型鏡片。
30. 如申請專利範圍第26至29項中任一項之方法，其中在步驟b)中，該等多個光學結構先驅物的每一者的孔徑被縮小；更具體地，其中該等多個光學結構先驅物的每一者包含一被動式光學構件及其中在步驟b)中，該等多個被動式光學構件的每一者的孔徑被縮小。
31. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之方法，其中在步驟b)中，一開孔被產生在該基材中；及尤其是其中在步驟b)中，該基材被分割成分開的部件。
32. 如申請專利範圍第26至31項中任一項之方法，其中步驟b)包含用複製方式，尤其是用浮凸壓印方式製造該等多個光學結構先驅物的步驟。
33. 如申請專利範圍第26至32項中任一項之方法，其中步驟b)係用下列至少一者來實施：鋸切，尤其是用分切鋸子(dicing saw)的鋸切；雷射切割；雷射削磨；水刀切割；銑切； 微機械加工；微切片(microtoming)；使用刀片的切割；沖孔切割。
34. 如申請專利範圍第26至33項中任一項之方法，其中步驟b)包含產生該光學結構的一至少實質平面的邊緣，尤其是一至少實質平面的外邊緣。
35. 如申請專利範圍第26至34項中任一項之方法，其中步驟b)包含沿著一條線實施一處理步驟，材料沿著該條線從該等多個光學結構先驅物的複數個光學結構先驅物上被去除掉，尤其是其中該條線是一直線。
36. 如申請專利範圍第26至35項中任一項之方法，其中步驟b)包含產生該光學結構的一內邊緣，尤其是其中該邊緣描繪一橢圓形的線。
37. 如申請專利範圍第26至36項中任一項之方法，其中該等多個光學結構先驅物的每一者包含一主要部分及一至少部分地包圍該主要部分的周圍部分，尤其是其中該主要部分形成一被動式光學構件，更具體地形成一鏡片。
38. 如申請專利範圍第26至37項中任一項之方法，其中該光學結構包含該基材的一部分。
39. 如申請專利範圍第26至38項中任一項之方法，其中該裝置是下列的至少一者：一被動式光學構件；一鏡片； 一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器；一近接感測器；一環境光感測器。
40. 一種裝置，其包含一基材及一在該基材上的被動式光學構件，該被動式光學構件包含一開孔。
41. 如申請專利範圍第40項之裝置，其中該被動式光學構件是一具有光軸的鏡片，其中該光軸穿過該開孔。
42. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一具有M≧2個光學結構的套組，該方法包含下面的步驟：E)提供一基材，其上有一具有M個光學結構先驅物的套組；F)在該等光學結構先驅物在該基材上的時候，將材料從該等光學結構先驅物的至少一第一個光學結構先驅物 上去除掉；其中在步驟F)之前，該基材沒有被分割成分開的部件。
43. 如申請專利範圍第42項之方法，其中在步驟F)之前，沒有開孔被形成在該基材中。
44. 如申請專利範圍第42或43項之方法，其中步驟F)係沿著一條線實施。
45. 如申請專利範圍第42至44項中任一項之方法，其中在步驟F)期間，材料從該等M個光學結構先驅物的至少兩個相鄰的光學結構先驅物上被去除掉。
46. 如申請專利範圍第42至45項中任一項之方法，其中根據步驟F)從光學結構先驅物上去除材料所獲得之該等光學結構先驅物的該第一個光學結構先驅物是該套組的該等光學結構中的一個光學結構。
47. 如申請專利範圍第42至46項中任一項之方法，其中在步驟E)中所提供的基材上有多個N個套組的光學結構先驅物，每一套組有M個光學結構先驅物。
48. 如申請專利範圍第42至47項中任一項之方法，其中該等M個光學結構先驅物的該第一個光學結構先驅物包含一被動式光學構件先驅物，及一至少部分地包圍該被動式光學構件先驅物之額外的周圍部分。
49. 如申請專利範圍第48項之方法，其中在步驟F)中，該周圍部分的材料被去除掉。
50. 如申請專利範圍第48或49項之方法，其中在步 驟F)中，沒有被動式光學構件先驅物的材料被去除掉，及其中該被動式光學構件先驅物和一包含在該套組的該等光學結構的一第一光學結構內的被動式光學構件相同。
51. 如申請專利範圍第42至50項中任一項之方法，其中步驟F)係使用鋸切及雷射磨削的至少一者來實施。
52. 如申請專利範圍第42至51項中任一項之方法，其中該等光學結構的至少一者是一截頂型鏡片或其中該等光學結構先驅物的至少一者是一截頂型鏡片。
53. 如申請專利範圍第42至52項中任一項之方法，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器； 一近接感測器；一環境光感測器。
54. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一具有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：B)使用一可藉由實施母版製造步驟來獲得的母版，該母版製造步驟包含下列步驟：j)提供，尤其是製造，一具有複製表面的母版先驅物；jj)藉由添加材料至該母版先驅物來修改該複製表面。
55. 如申請專利範圍第54項之方法，其中該母版係藉由實施等母版製造步驟而被獲得。
56. 如申請專利範圍第54或55項之方法，其包含實施該等母版製造步驟。
57. 如申請專利範圍第54至56項中任一項之方法，其中步驟B)包含下列步驟：b1)使用該母版製造一工具；b2)使用該工具製造該具有至少兩個被動式光學構件的套組。
58. 如申請專利範圍第57項之方法，其中步驟b2)包含下列步驟：b21)使用該工具製造一母版晶圓；b22)使用該母版晶圓製造一複製工具；b23)使用該複製工具製造每一套組具有至少兩個被 動式光學構件的多個套組，該等多個套組包含前述之具有至少兩個被動式光學構件的套組。
59. 如申請專利範圍第54至58項中任一項之方法，其中該方法具有下列特徵的至少一者：該母版先驅物的製造係使用鑽石車削、雷射磨削、微機械加工、銑切的至少一者來實施；該母版先驅物至少在它形成它的複製表面的地方是旋轉對稱的。
60. 如申請專利範圍第54至59項中任一項之方法，其中步驟j)被下列步驟取代：j1)提供，尤其是製造至少兩個次母版先驅物(precursor sub-master)，每一次母版先驅物具有一複製表面；j2)將該至少兩個次母版先驅物彼此固定。
61. 如申請專利範圍第60項之方法，其中該等次母版先驅物的該等複製表面的每一者至少部分地描繪該被動式光學構件套組的該等被動式光學構件的一個被動式光學構件的負像，尤其是其中該等次母版先驅物的每一者至少在它形成它的複製表面的地方是旋轉對稱的。
62. 如申請專利範圍第54至61項中任一項之方法，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組； 一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器；一近接感測器；一環境光感測器。
63. 如申請專利範圍第54至62項中任一項之方法，其中該套組的該等被動式光學構件的至少一者，尤其是它們的每一者，是一截頂型鏡片。
64. 如申請專利範圍第54至63項中任一項之方法，其中該裝置包含一組光學結構，每一光學結構包含一主要部分及一至少部分地包圍該主要部分的周圍部分，其中該等主要部分的每一者和該被動式光學構件套組的該等被動式光學構件的一個被動式光學構件相同，尤其是其中該等光學結構的每一者形成一單一部件。
65. 如申請專利範圍第64項之方法，其中該組光學結構的至少兩個光學結構的周圍部分是重疊的或部分重合 的。
66. 如申請專利範圍第54至65項中任一項之方法，其中該複製表面至少部分地描繪：該被動式光學構件套組的該等被動式光學構件中的一個被動式光學構件的表面；或該組被動式光學構件套組的該等被動式光學構件中的每一個被動式光學構件的表面。
67. 一種用複製方式製造截頂型被動式光學構件的母版，其中該等截頂型被動式光學構件的每一者是一具有一形狀的被動式光學構件，其可藉由一能夠產生一邊緣及一和該邊緣鄰接的邊緣表面的截頂操作(truncation)而從一被動式光學構件先驅物獲得，該母版包含一複製表面，該複製表面包含一第一部分，其描繪一和該截頂型被動式光學構件的一不包含該邊緣表面的部分的形狀相對應的形狀，其中該母版包含下列特徵的至少一者：該複製表面具有一不描繪該邊緣表面的形狀；該母版在和該複製表面的該第一部分相鄰處包含一從該複製表面的該第一部分突伸出的突出部件；尤其是其中該被動式光學構件先驅物具有一至少是鏡面對稱的形狀，更具體地具有一旋轉對稱的形狀。
68. 如申請專利範圍第67項之母版，其在和該複製表面的該第一部分相鄰處包含一被稱為突出表面的表面，該突出表面及該複製表面形成一最多160°，尤其是最多135°，更具體地是最多100°的角度，其中該突出表面是由該突 出部分形成。
69. 如申請專利範圍第68項之母版，該突出表面和該複製表面的該第一部分在前述的邊緣將被形成的位置處形成一邊緣。
70. 如申請專利範圍第67至69項中任一項之母版，其中該母版是用來藉由複製方式製造每一套組具有至少兩個截頂型被動式光學構件的套組的母版，該等套組的每一者包含一第一及一第二相鄰的截頂型被動式光學構件，其中該母版包含下列特徵的至少一者：該突出部件被設置在該第一截頂型被動式光學構件的該複製表面的該第一部分和該第二截頂型被動式光學構件的該複製表面的該第一部分之間；該第一截頂型被動式光學構件的該複製表面的該第一部分和該第二截頂型被動式光學構件的該複製表面的該第一部分被該突出部件分隔開。
71. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一具有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：C)使用一包含一複製表面的母版，該複製表面包含用於該等被動式光學構件的每一者的一第一部分，其描繪一和該被動式光學構件的至少一部分的形狀相對應的形狀，該母版額外地包含至少一突出部分，其由該等複製表面的該等第一部分的至少一者突伸出。
72. 如申請專利範圍第71項之方法，其中該母版至少在它形成它的複製表面和該突出部分的地方形成一單一部 件。
73. 如申請專利範圍第71或72項之方法，其中該至少一突出部分至少部分包圍該等複製表面的該等第一部分的每一者。
74. 如申請專利範圍第71至73項中任一項之方法，其中該至少一突出部分在一個介於相鄰的第一部分之間的區域中從該複製表面突伸出的程度比在一個該等第一部分比相鄰的第一部分更疏遠的區域內從該複製表面突伸出的程度更遠。
75. 如申請專利範圍第71至74項中任一項之方法，其中該至少一突出部分是一連續的突出部分，及其中該等第一部分的每一者被該突出部分包圍。
76. 如申請專利範圍第71至75項中任一項之方法，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊； 一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器；一近接感測器；一環境光感測器。
77. 一種用複製方式製造一裝置的母版，該裝置包含一具有至少兩個被動式光學構件的套組，該母版包含一複製表面，其包含用於該等被動式光學構件的每一者的第一部分，其描繪一和該個別的被動式光學構件的至少一部分的形狀相對應的形狀，該母版額外地包含至少一突出部分，其由該等複製表面的該等第一部分的至少一者突伸出。
78. 如申請專利範圍第77項的母版，其中該母版至少在它形成它的複製表面和該突出部分的地方形成一單一部件。
79. 如申請專利範圍第77或78項的母版，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組； 一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器；一近接感測器；一環境光感測器。
80. 一種製造一裝置的方法，該裝置包含一具有至少兩個被動式光學構件的套組，該方法包含下列步驟：D)使用一可藉由實施工具製造步驟而獲得的工具，該等工具製造步驟包含下列步驟：D1)提供一基材；D2)提供一或多個母版，每一母版有一複製表面；D31)在一複製材料的一第一部分介於該基材和該一或多個母版的一第一母版之間的情形下將該基材和該第一母版朝向彼此移動；D32)將該複製材料的該第一部分硬化；D33)將該基材和該第一母版移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第一部分留在該基材的一第一位置；D41)在一複製材料的一第二部分介於該基材和 該一或多個母版的一和該第一母版相同或不同的第二母版之間的情形下將該基材和該第二母版朝向彼此移動；D42)將該複製材料的該第二部分硬化；D43)將該基材和該第二母版移離開彼此，該複製材料之該被硬化的第二部分留在該基材的一第二位置，其中該第二位置不同於該第一位置。
81. 如申請專利範圍第80項之方法，其中該一或多個母版的該等複製表面至少部分地分別描繪用於該套組的該等被動式光學構件的至少一者，尤其是只有一者之各被動式光學構件的一表面及被動式光學構件。
82. 如申請專利範圍第80或81項之方法，其中複製材料的該被硬化的第一及第二部分係彼此相鄰，尤其是其中複製材料的該被硬化的第一及第二部分係彼此直接實體接觸。
83. 如申請專利範圍第80至82項中任一項之方法，其包含實施該等工具製造步驟。
84. 如申請專利範圍第80至83項中任一項之方法，其中在步驟D2)中只有一個母版被提供，及其中該一個母版在步驟D31)及D32)期間係被旋轉對稱地設置，其不同於它在步驟D41)及D42)期間被設置的旋轉對稱。
85. 如申請專利範圍第80至84項中任一項之方法，其中複製材料的該被硬化的第一及第二部分的每一者描繪一形狀，其包含該套組的一被動式光學構件的形狀及一至少部分地包圍該被動式光學構件的周圍部分的形狀。
86. 如申請專利範圍第80至85項中任一項之方法，其中該裝置是下列至少一者：一被動式光學構件；一鏡片；一光學模組；一多通道光學模組；一光電模組；一多通道光電模組；一光學裝置；一多通道光學裝置；一晶圓；一晶圓堆疊；一照相裝置；一通信裝置；一智慧型手機；一感測器；一近接感測器；一環境光感測器。