TW201405978A - 同軸連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種於外部導體與樹脂成形體之間難以產生焊錫滲溢，且適於小型化、低背化之同軸連接器。其解決手段為：同軸連接器1，具備具有筒狀部21、基板連接部22,24、及將基板連接部22,24與筒狀部21電連結之連結部的外部導體2、與筒狀部21呈同軸地配置於筒狀部21之內部空間的中心導體3、以及使外部導體2與中心導體3電絕緣的樹脂成形體4，並表面構裝於電路基板，其中，於該連結部開設有貫通孔25a,25c。

Description

同軸連接器

本發明係關於一種具備具有筒狀部之外部導體、及與該外部導體呈同軸地配置之中心導體，並表面構裝於電路基板之同軸連接器。

行動電話或筆記型PC、平板型PC等之電子機器或電氣機器，具備有各種之電連接器。於電連接器連接各種之訊號傳送媒介例如同軸纜線、扁平纜線或可撓性纜線，於該電子機器之內部或於該電子機器與外部機器之間，進行電氣訊號或電力之傳送接收。作為如此之電連接器之一種，已知有表面構裝於印刷電路基板之同軸連接器(插座連接器)。

同軸連接器，一般而言具備具有筒狀部之外部導體、及與該筒狀部呈同軸地配置之中心導體，且於外部導體與中心導體之間配置樹脂成形體而構成。此外，外部導體與中心導體之底面，與印刷電路基板接觸並焊接於該印刷電路基板。

樹脂成形體，係於樹脂成形模具內安裝外部導體與中心導體，並於該樹脂成形模具之內部填充樹脂而成形，但於將同軸連接器焊接於印刷電路基板時產生熱應變，而於樹脂成形體與外部導體之間產生微細之間隙。因此，存在有因熔解之焊料通過該微細之間隙而往樹脂成形體之上面滲出之現象亦即毛細管現象而導致產生焊料滲溢(solder wicking)之情況。焊料滲溢成為與對象方連接器之電連接不良等之原因。

尤其是近年來，同軸連接器亦被要求小型化、低背化，而降低樹脂成形體之高度，且縮小印刷電路基板之構裝面與樹脂成形體之上面之距離。因此，使得易於產生焊料滲溢。

抑制同軸連接器之焊料滲溢之發明，已被提出有若干個。例如，於專利文獻1所揭示之同軸連接器，具有具有筒狀部之外部導體、及與該筒狀部呈同軸地配置之中心導體，且透過經樹脂成形之介電體(樹脂成形體)而相互地保持兩導體，並於中心導體之與介電體(樹脂成形體)接觸之面形成有突出部、沒入部。

此外，於專利文獻2所揭示之同軸連接器，係由合成樹脂製之殼(下側絕緣殼與上側絕緣殼)、金屬製之固定端子、可動端子及外部端子構成，且於下側絕緣殼(樹脂成形體)形成有分別收納固定端子與可動端子之缺口部。而且，該缺口部，於兩端子之引線(lead)部(基板連接部)與下側絕緣殼之間，具有不產生毛細管現象之程度之間隙(clearance)。

專利文獻1：日本特開2004-221055號公報

專利文獻2：日本特開2001-176612號公報

專利文獻1之同軸連接器，係於中心導體之與介電體(樹脂成形體)接觸之面形成突出部、沒入部，使中心導體與介電體(樹脂成形體)之間之保持力提高，而即使受到焊接之熱亦不會於中心導體與介電體(樹脂成形體)之間產生微細之間隙，但於外部導體與介電體(樹脂成形體)之間未實施如此之對策。因此，於外部導體與介電體(樹脂成形體)之間存在有產生焊料滲溢之可能性。

此外，專利文獻2之同軸連接器，雖係於設置於下側絕緣殼(介電體)之缺口部與兩端子(固定端子、可動端子)之間，設定不產生毛細管現象之程度之間隙，而抑制焊料滲溢，但由於近期之同軸連接器被強烈要求小型化、低背化，因此無法輕鬆地設定間隙。也就是，設定如此之間隙與小型化、低背化之要求相矛盾。

本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種於外部導體與樹脂成形體之間難以產生焊料滲溢，且適於小型化、低背化之同軸連接器。

為達成上述目的，本發明之同軸連接器，具備：外部導體，係具有筒狀部、與印刷電路基板接觸並焊接之基板連接部、及將該基板連接部與該筒狀部電連結之連結部；中心導體，係與該筒狀部呈同軸地配置於該外部導體之筒狀部之內部空間；及樹脂成形體，係填充於該筒狀部之內部空間並使該外部導體與該中心導體電絕緣；並表面構裝於電路基板，其特徵在於：於該連結部，開設有從該筒狀部之內部空間貫通至該筒狀部之外部之貫通孔。

該連結部之內側端面之該貫通孔之剖面積，亦可大於該連結部之外側端面之該貫通孔之剖面積。

該樹脂成形體之一部分，亦可成形於該筒狀部之外部，該一部分亦可通過該貫通孔並與位於該筒狀部之內部空間之該樹脂成形體連續。

於該筒狀部之該電路基板側之端面，亦可形成有將該筒狀部之內部與外部連結之溝槽。

該樹脂成形體之一部分，亦可成形於該筒狀部之外部，該一部分亦可通過該溝槽並與位於該筒狀部之內部空間之該樹脂成形體連續。

根據本發明，由於可在具備外部導體與樹脂成形體之同軸連接器中，使外部導體與樹脂成形體之間之保持力提高，因此能夠提供一種即使受到焊接之熱，亦難以於外部導體與樹脂成形體產生微細之間隙，也就是難以於外部導體與樹脂成形體之間產生焊料滲溢，並提高電連接可靠性，且適於小型化、低背化之同軸連接器。

1‧‧‧同軸連接器

2‧‧‧外部導體

3‧‧‧中心導體

4‧‧‧樹脂成形體

21‧‧‧筒狀部

22、23、24‧‧‧基板連接部

25a、25b、25c‧‧‧貫通孔

26、27、28‧‧‧連結部

29‧‧‧下端緣部

29a、29b、29c、29d‧‧‧溝槽

31‧‧‧基板連接部

32‧‧‧接觸部

101‧‧‧主印刷電路基板

211‧‧‧接觸部

圖1，係表示本發明之實施形態之同軸連接器之使用狀態之立體圖。

圖2，係同軸連接器之俯視圖。

圖3，係同軸連接器之仰視圖。

圖4A，係以圖2之AA線切斷同軸連接器裝置之剖面圖。

圖4B，係以圖2之BB線切斷同軸連接器裝置之剖面圖。

圖5A，係從上方觀察外部導體之立體圖。

圖5B，係從下方觀察外部導體之立體圖。

以下，對用以實施本發明之最佳形態，一邊參照圖式一邊詳細地進行說明。

同軸連接器1，係本發明之實施形態之例示，如圖1所示般，係表面構裝於主印刷電路基板101之插座連接器，且具備嵌合或拔去未圖示之同軸插頭連接器之構造。此外，如圖1至圖3所示，同軸連接器1，係 由外部導體2、中心導體3及樹脂成形體4所構成。另外於以下，於本說明書中，將同軸連接器1之與主印刷電路基板101相接之面稱為同軸連接器1之「底面」，將與主印刷電路基板101分離之面稱為同軸連接器1之「上面」。而且，將從「底面」朝向「上面」之方向稱為「上方向」，將從「上面」朝向「底面」之方向稱為「下方向」。例如，將該同軸插頭連接器從同軸連接器1之「上面」朝向「下方向」插入，且往「上方向」拔去。

[外部導體]外部導體2，係與該同軸插頭連接器之外部導體接觸之金屬零件，並由衝壓加工金屬板而成形。此外，外部導體2，具有供該同軸插頭連接器插入之筒狀部21、及焊接於主印刷電路基板101之未圖示之配線圖案之基板連接部22,23,24。另外，關於外部導體2之詳細形狀，將於後述。

[中心導體]中心導體3，係與筒狀部21呈同軸地配置於筒狀部21之內部空間，並與該同軸插頭之中心導體接觸之金屬零件，並由衝壓加工金屬板而成形。此外，中心導體3具有基板連接部31與接觸部32，且基板連接部31焊接於主印刷電路基板101之未圖示之配線圖案，且接觸部32與未圖示之該同軸插頭連接器之中心導體接觸。

[樹脂成形體]樹脂成形體4，係使外部導體2與中心導體3電絕緣之絕緣體。此外，樹脂成形體4，係於未圖示之樹脂成形模具載置外部導體2與中心導體3，並於該樹脂成形模具注入已熔解之樹脂而成形。

樹脂成形體4之一部分，如圖4A及圖4B所示，亦形成於筒狀部21之外側，且如圖1及圖2所示，構成平面形狀為大致矩形之輪廓。此外，樹脂成形體4之形成於筒狀部21之外側之部位，通過形成於外部導 體2之貫通孔25a,25b,25c，與形成於筒狀部21之內側之部位連續。也就是，樹脂成形體4之形成於筒狀部21之外側之部位與形成於筒狀部21之內側之部位係一體成形。另外，亦應注意到中心導體3之接觸部32係從基板連接部31立起並突出成凸面(boss)狀、及中心導體3整體上係成為大致倒T字狀。

[外部導體之形狀之細節]如圖5A及圖5B所示，於外部導體2之筒狀部21之外面，具有接觸部211，接觸部211並與未圖示之該同軸插頭連接器之外部導體接觸。此外，於筒狀部21與基板連接部22,23,24之間，具有連結部26,27,28。藉由具備連結部26,27,28，而於筒狀部21與主印刷電路基板101(參照圖1)之間形成間隙，且於該間隙填充樹脂成形體4(參照圖4A、圖4B)，而將筒狀部21對主印刷電路基板101電絕緣。貫通孔25a,25b,25c，係於連結部26,27,28之寬度方向之大致中心穿孔，並於厚度方向貫通連結部26,27,28。此外，貫通孔25a,25b,25c之孔之剖面積，係於筒狀部21之外側、亦即圖5A中可見之側較小，於筒狀部21之內側、亦即圖5B中可見之側較大。

此外，由於在筒狀部21之下端緣部29，形成有溝槽29a,29b,29c,29d，因此樹脂成形體4之形成於筒狀部21之外側之部位，通過溝槽29a,29b,29c,29d，並與形成於筒狀部21之內側之部位連續。因此，由於樹脂成形體4於貫通孔25a,25b,25c及溝槽29a,29b,29c,29d中，與外部導體2咬合而卡合，因此樹脂成形體4與外部導體2機械性地牢固地結合。因此，外部導體2與樹脂成形體4之間隙難以形成，可抑制經熔解之焊料之焊料滲溢。

另外，於從上方俯視外部導體2之情形(參照圖2)，基板 連接部22,23,24成為大致矩形，並以與筒狀部21之平面形狀之圓大致相切之方式配置，且該矩形之長邊方向係與該圓之切線平行地延伸。此外，於圖2中，若將筒狀部21之平面形狀比喻成時鐘之時刻盤，則基板連接部22配置於6時之位置，基板連接部23與基板連接部24分別配置於9時與12時之位置。

[貫通孔之效果]最後，針對貫通孔25a,25b,25c之效果進行說明。如上所述，一般而言，於將同軸連接器1焊接於主印刷電路基板101(參照圖1)之情形，基板連接部22,23,24之底面與熔解焊料之液面接觸，熔解焊料因毛細管現象而導致從外部導體2與樹脂成形體4之間之微小間隙爬上，且恐有產生焊料滲溢之情況。然而，由於同軸連接器1於連結部26,27,28中具備貫通孔25a,25b,25c，因此熔解焊料所流經之流路之寬度(同軸連接器1之水平剖面中之樹脂成形體4與連結部26,27,28之邊界之長度)變小。因此，可阻止焊料滲溢。此外，由於連結部26,27,28位於基板連接部22,23,24與筒狀部21之間並彎曲，因此於基板連接部22,23,24與筒狀部21之間，熔解焊料所流經之流路之長度變長。藉此，亦可阻止焊料滲溢。因此，於筒狀部21之內側產生之焊料滲溢得以有效地受到抑制，且可抑制損害同軸連接器1之形狀、或產生連接不良等情況。

此外，貫通孔25a,25b,25c之剖面積，於筒狀部21之內側較大，於筒狀部21之外側較小，因此可一邊確保外部導體2之強度或導電性之確保所需之連結部26,27,28之水平剖面積，一邊有效地縮小熔解焊料流經之流路之寬度。

另外，上述實施態樣係本發明之具體的實施態樣之例示，本 發明之技術範圍並不受上述實施態樣所限定。本發明可於申請專利範圍中所記載之技術性思想之範圍內，自由地應用、變形、或改良而實施。

尤其是，外部導體2之形狀係為例示，本發明之技術範圍並不受外部導體2之形狀所限定。例如，基板連接部22,23,24之數量可任意地設計。此外，對於1塊連結部26,27,28要設置幾個貫通孔25a,25b,25c係任意的。重點是，只要熔解焊料流經之流路之寬度縮小，並開設有抑制焊料滲溢所需之充分之數量或大小之貫通孔即可。

此外，於本發明中，所謂的「連結部」，只要是「位於外部導體之筒狀部與基板連接部之間，並電連結兩者之部位」即可。也就是，如連結部26,27,28般，亦可不具備如可明確區分筒狀部21及基板連接部22,23,24般之形態特徵。此外，若將筒狀部21與基板連接部22,23,24機械性地直接結合，則筒狀部21與基板連接部22,23,24之邊界相當於「連結部」。

，本申請案係主張基於2012年7月23日已提出申請之日本國專利申請案2012-162659號之優先權者，且以該日本國專利申請案之說明書、申請專利範圍、圖式、及摘要中所揭示之全部內容為主張優先權之基礎。該日本國專利申請案中之揭示內容，其整體作為參照而包含於本說明書中。

1‧‧‧同軸連接器

2‧‧‧外部導體

3‧‧‧中心導體

4‧‧‧樹脂成形體

21‧‧‧筒狀部

22、24‧‧‧基板連接部

25a、25c‧‧‧貫通孔

32‧‧‧接觸部

Claims (5)

1. 一種同軸連接器，具備：外部導體，係具有筒狀部、與印刷電路基板接觸並焊接之基板連接部、及將該基板連接部與該筒狀部電連結之連結部；中心導體，係與該筒狀部呈同軸地配置於該外部導體之筒狀部之內部空間；及樹脂成形體，係填充於該筒狀部之內部空間並使該外部導體與該中心導體電絕緣；並表面構裝於電路基板，其特徵在於：於該連結部，開設有從該筒狀部之內部空間貫通至該筒狀部之外部之貫通孔。
2. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器，其中，該連結部之內側端面之該貫通孔之剖面積，大於該連結部之外側端面之該貫通孔之剖面積。
3. 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器，其中，該樹脂成形體之一部分成形於該筒狀部之外部，該一部分通過該貫通孔並與位於該筒狀部之內部空間之該樹脂成形體連續。
4. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器，其中，於該筒狀部之該電路基板側之端面，形成有將該筒狀部之內部與外部連結之溝槽。
5. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器，其中，該樹脂成形體之一部分成形於該筒狀部之外部，該一部分通過該溝槽 並與位於該筒狀部之內部空間之該樹脂成形體連續。