TW201403417A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於謀求一種提升了天線靈敏度之觸控面板及製造此種觸控面板之製造方法。本發明之觸控面板係具備：基板，其於一部分表面上形成有導電層；及天線，其係配置於未形成有導電層之區域內。

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係關於觸控面板及其製造方法。

已知具備具有透明導電層之基板之觸控面板(參照專利文獻1及專利文獻2)。此種觸控面板近年來，係廣泛被採用於行動電話、電子書閱讀器等具有通訊功能之裝置。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本專利特開2010-40424號公報

〔專利文獻2〕日本專利特許第4587958號說明書

謀求一種為進行資料通訊等而提升了天線靈敏度之觸控面板。又，謀求製造此種觸控面板之製造方法。

根據本案發明之一態樣，提供一種觸控面板，其係具備：基板，其於一部分表面上形成有導電層；及天線，其配置於未形成有上述導電層之區域內。

根據本案發明之一態樣，提供一種觸控面板，其特徵在於藉由從上述基板除去上述導電層之一部分，而形成配置上述天線之上述區域。

根據本案發明之一態樣，提供一種製造方法，其特徵在於其係製造內建天線之觸控面板者，且在形成於基板表面之導電層上，形成配線圖案及電極，並除去上述導電層之一部分，於除去了上述導電層之區域內將上述天線定位。

根據本案發明之一態樣，提供一種製造方法，其特徵在於其在除去上述導電層之一部分時，利用乾式蝕刻來除去上述導電層之一部分。

根據上述態樣，由於提升了內建於觸控面板之天線之靈敏度，故可有效率地執行資料通訊等。

10‧‧‧觸控面板

12‧‧‧檢測部

14‧‧‧框架部

16‧‧‧殼體

18‧‧‧LCD部

20‧‧‧第1基板

22‧‧‧第2基板

24‧‧‧設計層

24a‧‧‧設計印刷部

26‧‧‧保護層

28‧‧‧間隔件

30‧‧‧透明導電層(導電層)

32‧‧‧透明導電層(導電層)

34‧‧‧天線

36‧‧‧除去區域

圖1係顯示一態樣之觸控面板之概略平面圖。

圖2係沿圖1之線II-II而觀察之概略剖面圖。

圖3A係用於說明形成具有透明導電層之基板之步驟之圖。

圖3B係用於說明形成具有透明導電層之基板之步驟之圖。

圖3C係用於說明形成具有透明導電層之基板之步驟之圖。

圖3D係用於說明形成具有透明導電層之基板之步驟之圖。

圖4係用於說明觸控面板之製造步驟之圖。

圖5係顯示參考例之觸控面板之概略剖面圖。

以下，參照附圖說明發明之態樣。請注意圖示之態樣之各構成要件，為幫助理解發明而將其比例尺從實用之比例尺適當地變更。

圖1係顯示一態樣之觸控面板10之概略平面圖。圖2係沿圖1之線II-II而觀察之概略剖面圖。觸控面板10係具備：檢測部12，其係具有操作面12a，且檢測操作面12a上之接觸動作；框架部14，其係包圍檢測部12之周圍；及殼體16，其係包圍框架部14之周圍。觸控面板10之 使用者係藉由使手指或觸控筆接觸操作面12a上之特定位置，來執行與該接觸動作相關之處理。

如圖2所示，觸控面板10係具有將複數之板狀構件積層於形成在殼體16之凹部中之積層構造。具體而言，觸控面板10係具備：一對第1基板20及第2基板22，該等係遍及檢測部12及框架部14地延伸存在，且彼此對向配置；設計層24，其係具有印刷有所期望之設計之設計印刷部24a；及保護層26，其形成觸控面板10之表面。於觸控面板10之第1基板20之下方，配置有LCD部18。

LCD部18因可採用眾所周知之類型之LCD面板及背光，故於本說明書中省略詳細說明。第1基板20及第2基板22係藉由透明之薄膜或玻璃而形成。形成第1基板20及第2基板22之材料係例如有：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、及聚丙烯(PP)等。第1基板20與第2基板22係可由彼此相同之材料來形成，亦可由彼此不同之材料來形成。例如，第1基板20係由玻璃來形成，且第2基板22係由薄膜、例如PP薄膜來形成亦可。將第1基板20與第2基板22分別由PET薄膜來形成亦可。尤其在第1基板20及第2基板22分別由具有可撓性之薄膜來形成之情形時，亦可進而使用強化用之塑膠支撐體。

第1基板20及第2基板22係利用例如兩面塗布有接著劑之接著膠帶即間隔件28，而以彼此分離之方式對向配置。於第1基板20及第2基板22上，利用例如銀印墨等印刷特定之配線圖案及電極等。利用形成於第1基板20及第2基板22之該等配線圖案及電極等，形成可檢測操作面12a上之接觸位置及接觸動作之檢測電路。另外，本發明可應用作為觸控面板用之檢測技術而廣泛普及之電阻膜方式及靜電電容方式中之任一者。因該等兩種方式之觸控面板之詳細之構造及作用效果係眾所周知，故本說明書中省略詳細說明。

於第1基板20及第2基板22之彼此對向之表面上，係各自形成有透明導電層30、32。透明導電層30、32係例如由氧化銦錫(ITO)所形成。ITO係利用濺鍍而形成於第1基板20及第2基板22之表面。透明導電層30、32係例如具有數奈米至數十奈米厚之薄膜。透明導電層30、32係至少遍及位於檢測部12之區域而形成。另一方面，於被稱為「除去區域」之區域36內，並未形成透明導電層30、32。

設計層24係具有設計印刷部24a，該設計印刷部24a係以隱藏形成於第1基板20及第2基板22之電極等之方式而形成有特定之設計。設計印刷部24a係例如利用印刷而形成於設計層24上。設計印刷部24a劃定框架部14之區域。另外，框架部14係以包圍亦作為顯示圖像之顯示面而發揮作用之檢測部12之周圍之方式而形成(參照圖1)。

保護層26係積層構造體之最外層，且形成觸控面板10之表面。保護層26係保護積層構造體之其它層，使之避免例如塵埃等微小粒子之入侵、污垢之附著、或擦傷等物理性損傷。

觸控面板10係內建用於進行各種通訊之電波接收用之天線34。天線34係配置於觸控面板10之框架部14之下方。

從圖2可知，天線34係配置於未形成透明導電層30、32之區域36內。區域36內之透明導電層30、32係利用乾式蝕刻、例如雷射蝕刻除去。若採用雷射蝕刻，因不需大型設備且步驟較單純，故可抑制製造成本。但請注意本發明並非僅限定於使用雷射蝕刻之態樣。例如，亦可為其他種類之乾式蝕刻，或可採用濕式蝕刻來除去透明導電層30、32。

根據如此於天線34之上方不存在透明導電層30、32之構成，可提升天線34之電波接收靈敏度。即，透明導電層30、32介存於天線34之電波接收路徑間之情形，存在通往天線34之電波受到透明導電層30、32干擾之情形。其結果，造成電波被遮蔽，天線34之接收靈敏度 下降。

圖5係顯示參考例之觸控面板110之概略剖面圖。圖5係對應圖2之剖面圖。在該參考例之觸控面板110中，於第1基板120、122之表面全體，形成有透明導電層130、132。因此，天線134之正上方亦延伸存在有透明導電層130、132。故，如圖5中虛線之箭頭所示，有電波被透明導電層130、132遮蔽而無法到達天線134之情形。其結果，造成天線134之接收靈敏度下降。

相對於此，本態樣之觸控面板10中，天線34之上方係未形成有透明導電層30、32。因此，遮蔽電波者不介於與天線34之間。故，天線34之接收靈敏度獲得改善。

如上所述，只要利用乾式蝕刻除去透明導電層30、32，則可將製造成本抑制在低價。又，亦可將透明導電層與基板一起除去。但是，與連同基板一同除去透明導電層之情形不同，只要利用乾式蝕刻，便不會損害作為觸控面板之平坦性。將透明導電層與基板一起除去之情形，必須以追加構件來填補除去之部分。但是，未除去基板之一部分之情形，則不必使用追加構件。

除去透明導電層30、32之範圍，不僅為利用天線34之外形而劃定之正上方之區域，亦可包含其周圍。即，亦可除去比與天線34之外形對應之區域多之透明導電層30、32。或者，亦可除去比與天線34之外形對應之區域小之區域內之透明導電層30、32。要除去多大程度範圍之透明導電層30、32，係根據觸控面板10中之空間要件、與其他構件之位置關係、及電波接收靈敏度之要件等規格條件而定。

接著，參照圖3A~圖3D及圖4，就製造上述態樣之觸控面板10之製造方法進行說明。圖3A~圖3D係用於說明形成具有透明導電層之基板之步驟之圖。圖4係用於說明觸控面板之製造步驟之圖。

首先，準備成為上述之第1基板20或第2基板22之材料之透明板 構件40(參照圖3A)。於板構件40上，利用例如濺鍍形成有由例如ITO所形成之透明導電層42。其次，於透明導電層42上形成複數之配線圖案44(參照圖3B)。該等配線圖案44係例如藉由印刷銀印墨，而形成於透明導電層42上。配線圖案44係以圖示之方式隔著特定間隔而形成。接著，利用雷射蝕刻除去位於應配置天線34之區域之透明導電層42，形成除去區域36(參照圖3C)。並且，切斷板構件40，並分離成於觸控面板10所使用之各基板(例如第1基板20或第2基板22。此處設為第1基板20)(參照圖3D)。如此，形成如上所述之第1基板20。第2基板22係藉由改變配線圖案44之形狀，而經由相同步驟形成。

將依據上述步驟而形成之第1基板20及第2基板22與設計層24貼合，形成積層構造體(圖4)。圖4係分別以分解立體圖來表示設計層24、第1基板20、及第2基板22。於第2基板22上，形成有與第1基板20之配線圖案44不同之配線圖案44’。

對於以此種方式形成之積層構造體，將天線34定位於除去區域36之下方。藉由如此設定天線34與透明導電層30、32之位置關係，可防止天線34之接收靈敏度下降。

另外，以上說明中，雖然敘述了從表面預先形成有透明導電層之基板除去特定區域之透明導電層之態樣，但亦可在以透明導電層不預先形成於特定區域內之方式而進行遮蔽等之狀態下，形成透明導電層。該情形，於後段製程中不需要除去透明導電層之步驟。

以上，雖說明了本發明之態樣，但相關領域技術人員應明白藉由將本說明書中明示或暗示地揭示之態樣之特徵任意地組合，亦可實施本發明。

10‧‧‧觸控面板

12‧‧‧檢測部

14‧‧‧框架部

16‧‧‧殼體

18‧‧‧LCD部

20‧‧‧第1基板

22‧‧‧第2基板

24‧‧‧設計層

24a‧‧‧設計印刷部

26‧‧‧保護層

28‧‧‧間隔件

30‧‧‧透明導電層(導電層)

32‧‧‧透明導電層(導電層)

34‧‧‧天線

36‧‧‧除去區域

Claims (4)

1. 一種觸控面板，其係包含：基板，其於一部分表面上形成有導電層；及天線，其配置於未形成有上述導電層之區域內。
2. 如請求項1之觸控面板，其中藉由從上述基板除去上述導電層之一部分，而形成配置上述天線之上述區域。
3. 一種製造方法，其特徵在於其係製造內建天線之觸控面板者；且在形成於基板表面之導電層上，形成配線圖案及電極，除去上述導電層之一部分，於除去了上述導電層之區域定位上述天線。
4. 如請求項3之製造方法，其中在除去上述導電層之一部分時，利用乾式蝕刻來除去上述導電層之一部分。