TW201401946A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板的製作方法包括下列步驟。於基板上形成第一透明導電層，於第一透明導電層中形成多對第一溝渠。每一對第一溝渠定義出一條第一橋接線。接著，形成圖案化絕緣層。圖案化絕緣層覆蓋第一橋接線以及第一溝渠。再來，於第一透明導電層與圖案化絕緣層上形成第二透明導電層。之後，移除部分的第一透明導電層與第二透明導電層以形成多個第一感測墊、多條第二橋接線以及多個第二感測墊。第一感測墊由第一橋接線串接成多條第一感測串列，且第二感測墊由第二橋接線串接成多條第二感測串列，其中第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。

Description

觸控面板及其製作方法

本發明是有關於一種觸控面板及其製作方法，且特別是有關於一種電容式觸控面板(capacitive type touch panel)以及製作方法。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。依照結構及製造方式的不同，電容式觸控面板又可大致上區分為外貼式與整合式/內建式(on-cell/in-cell)兩種。外貼式的電容式觸控面板通常是先將感測串列先製作於一輔助基板上，再將此已製作有感測串列的輔助基板貼附於顯示器的外表面上，很明顯地，外貼式觸控面板會具有一定的厚度。與外貼式觸控面板相較，整合式/內建式觸控面板則十分有利於顯示器的薄化與輕量化。

一般來說，觸控面板的感測串列主要是利用濺鍍形成導電層，並透過圖案化製程來圖案化導電層。由於感測串列包括感測墊以及橋接線，因此必須同時定義感測墊以及橋接線，其圖案設計較為複雜。再者，觸控面板包括沿不同方向延伸的第一感測串列以及第二感測串列。因此，至 少需要進行兩次複雜的圖案化製程才能完成觸控面板的製作。

承上述，如何簡化簡控面板的圖案化製程，實為目前觸控面板製造業者關注的焦點之一。

本發明提供一種觸控面板的製作方法，其可以簡化製程並降低製作成本。

本發明提供一種觸控面板，其在製作上較為簡易。

本發明提出一種觸控面板的製作方法，其包括下列步驟。首先，於基板上形成第一透明導電層，再於第一透明導電層中形成多對第一溝渠，其中每一對第一溝渠定義出一條第一橋接線。接著，形成圖案化絕緣層，其中圖案化絕緣層覆蓋第一橋接線以及第一溝渠。再來，於第一透明導電層與圖案化絕緣層上形成第二透明導電層。之後，移除部分的第一透明導電層與第二透明導電層以形成多個第一感測墊、多條第二橋接線以及多個第二感測墊。第一感測墊由第一橋接線串接成多條第一感測串列，且第二感測墊由第二橋接線串接成多條第二感測串列，其中第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。

在本申請案之一實施例中，前述之觸控面板的製作方法，更包括在形成圖案化絕緣層之前形成第二溝渠，第二溝渠連通其中一對第一溝渠。

在本申請案之一實施例中，前述之第一溝渠是透過雷 射移除(laser ablation)製程所形成。

在本申請案之一實施例中，前述之第一溝渠是透過微影蝕刻(Photolithography and Etching Process,PEP)製程所形成。

在本申請案之一實施例中，前述之第一溝渠是透過蝕刻膏(etching paste)製程所形成。

在本申請案之一實施例中，前述之第一透明導電層與第二透明導電層是透過雷射移除製程而被圖案化。

在本申請案之一實施例中，前述之第一透明導電層與第二透明導電層是透過微影蝕刻製程而被圖案化。

在本申請案之一實施例中，前述之第一透明導電層與第二透明導電層是透過蝕刻膏製程而被圖案化。

在本申請案之一實施例中，前述之觸控面板的製造方法，更包括形成保護層，其覆蓋第一感測串列以及第二感測串列。

本發明提出一種觸控面板，其包括基板、多條第一橋接線、一圖案化絕緣層、多條第二橋接線、多個第一感測墊以及多個第二感測墊。第一橋接線位於基板上且具有第一厚度。圖案化絕緣層覆蓋第一橋接線。第二橋接線位於圖案化絕緣層上且具有第二厚度。第一感測墊位於基板上，各第一感測墊的厚度為第一厚度以及第二厚度的總和。第一感測墊由第一橋接線串接成多條第一感測串列。第二感測墊位於基板上，各第二感測墊的厚度為第一厚度以及第二厚度的總和。第二感測墊由第二橋接線串接成多 條第二感測串列。第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。

在本申請案之一實施例中，前述之每一條第一橋接線的兩側各具有一個第一溝渠。

在本申請案之一實施例中，前述之第一溝渠是全面性被圖案化絕緣層所覆蓋。

在本申請案之一實施例中，前述之圖案化絕緣層覆蓋各第一溝渠的部分區域，以使基板與部分的第二橋接線接觸。

在本申請案之一實施例中，前述之觸控面板包括第二溝渠，第二溝渠連通位於其中一條第一橋接線的兩側的該些第一溝渠。

在本申請案之一實施例中，前述之觸控面板更包括保護層，其覆蓋第一感測串列以及第二感測串列。

基於上述，本發明之觸控面板的製作方法透過形成多對第一溝渠來定義出多條第一橋接線，之後再以同一圖案化製程來製作第一感測墊、第二橋接線以及第二感測墊。據此，本發明之觸控面板的製作方法具有簡單的製造流程。此外，本發明之觸控面板中，第一橋接線具有第一厚度，而第二橋接線具有第二厚度。特別的是，第一感測墊與第二感測墊的厚度皆為第一厚度以及第二厚度的總和。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1F為本發明第一實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。圖2A至圖2F為沿圖1A至圖1F中剖線A-A’之剖面示意圖。圖3A至圖3F為沿圖1A至圖1F中剖線B-B’之剖面示意圖。請同時參照圖1A、圖2A以及圖3A，首先，於基板102上形成第一透明導電層104。第一透明導電層104是全面性的覆蓋在基板102上，且第一透明導電層104的材質例如是銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)。

請同時參照圖1B、圖2B以及圖3B，於第一透明導電層104中形成多對第一溝渠T，其中每一對第一溝渠T定義出一條第一橋接線112。第一溝渠T是透過雷射移除製程所形成。詳細而言，本實施例之製作方法例如是利用雷射移除製程以移除部分第一透明導電層104並形成多對第一溝渠T。這些第一溝渠T暴露出部分基板102，而每一對第一溝渠T之間的第一透明導電層104即為第一橋接線112。據此，多條第一橋接線112在此步驟中形成。

在本實施例中，第一橋接線112例如是透過雷射移除製程所定義而成。由於雷射移除製程不需使用光罩且不需使用蝕刻液，因此，觸控面板100的製程之成本可以降低。再者，由於雷射移除製程只需事先規劃出所需要圖形，再配合雷射掃描系統即可製作出所要的圖形，因此可以使觸控面板100的製程得以簡化。

當然，本發明不限於此。在其他實施例中，也可以透 過微影蝕刻製程或是蝕刻膏製程以移除部分第一透明導電層104並形成多對第一溝渠T。舉例而言，微影蝕刻製程例如是進行塗佈光阻、曝光、顯影、蝕刻、去光阻等步驟。由於第一溝渠T的圖案較為簡單，因此微影蝕刻製程中所使用的光罩不需複雜的設計，也因此可以降低光罩設計的困難度。此外，蝕刻膏製程例如是進行塗佈蝕刻膏(網版印刷)、烘烤、水洗(洗除蝕刻膏以及透明導電層)等製程。蝕刻膏製程具有步驟簡單且不需使用有機溶劑進行水洗的優點。

請同時參照圖1C、圖2C以及圖3C，形成圖案化絕緣層106，其中圖案化絕緣層106覆蓋第一橋接線112以及第一溝渠T。圖案化絕緣層106的材質例如是氧化矽或氮化矽。根據本實施例，圖案化絕緣層106覆蓋各第一溝渠T的部分區域。詳細而言，各第一溝渠T並非全面性地被圖案化絕緣層106覆蓋，因此第一溝渠T仍暴露出部分基板102。

請同時參照圖1D、圖2D以及圖3D，於第一透明導電層104與圖案化絕緣層106上形成第二透明導電層108。根據本實施例，第二透明導電層108例如是全面性地形成，因此第二透明導電層108填入第一溝渠T中而與基板102接觸。第二透明導電層108的材質例如是銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)。

請同時參照圖1E、圖2E以及圖3E，移除部分的第一透明導電層104與第二透明導電層108以形成多個第一感 測墊114、多條第二橋接線122以及多個第二感測墊124。第一感測墊114由第一橋接線112串接成多條第一感測串列110，而第二感測墊124由第二橋接線122串接成多條第二感測串列120，且第一感測串列110與第二感測串列120彼此電性絕緣。至此，完成觸控面板100的製作。

承上述，第一透明導電層104與第二透明導電層108例如是透過微影蝕刻製程而被圖案化。舉例而言，第一透明導電層104與第二透明導電層108是以同一道光罩定義出圖形，接著再進行蝕刻以依序移除部分第二透明導電層108以及部分第一透明導電層104以形成多個間隙S。間隙S暴露出部分基板102以及部分圖案化絕緣層106。具體而言，位於第一溝渠T中的部分第二透明導電層108也被移除以暴露出部分基板102，所以間隙S可與第一溝渠T的部分區域連通並且定義出第一感測墊、第二橋接線以及第二感測墊。換言之，間隙S的形成可定義出彼此電性絕緣的第一感測串列110以及第二感測串列120。

當然，本發明不限於此。在其他實施例中，第一透明導電層104與第二透明導電層108也可以透過雷射移除製程或是蝕刻膏製程而被圖案化並且形成間隙S。

另外，為了進一步保護第一感測串列110以及第二感測串列120，觸控面板100也可以選擇性地包括保護層130，如圖1F、圖2F以及圖3F所示，本發明不以此為限。保護層130例如是全面性地覆蓋第一感測串列110以及第二感測串列120。保護層130的材質例如是氧化矽或氮化 矽。

在第一實施例中，圖案化絕緣層106例如是僅覆蓋各第一溝渠T的部分區域以使部分基板102暴露出。然而，本發明不限於此，以下將以另一實施例作說明。

圖4A至圖4D為本發明第二實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。圖5A至圖5D為沿圖4A至圖4D中剖線A-A’之剖面示意圖。圖6A至圖6D為沿圖4A至圖4D中剖線B-B’之剖面示意圖。第二實施例沿用第一實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。首先，先進行如圖1A至圖1B所示的製作流程。接著，進行如圖4A所示的製作流程。

請同時參照圖4A、圖5A以及圖6A，形成圖案化絕緣層206，圖案化絕緣層206覆蓋第一橋接線212以及第一溝渠T。與第一實施例不同的是，圖案化絕緣層206填入各第一溝渠T中並且完全覆蓋原本被第一溝渠T暴露出的基板202。

請同時參照圖4B、圖5B以及圖6B，於第一透明導電層204與圖案化絕緣層206上形成第二透明導電層208。第二透明導電層208例如是全面性地形成。與第一實施例不同的是，第二透明導電層208未填入第一溝渠T中且不與基板202接觸。

請同時參照圖4C、圖5C以及圖6C，移除部分的第一透明導電層204與第二透明導電層208以形成多個第一 感測墊214、多條第二橋接線222以及多個第二感測墊224。第一感測墊214由第一橋接線212串接成多條第一感測串列210，而第二感測墊224由第二橋接線222串接成多條第二感測串列220，且第一感測串列210與第二成測串列220彼此電性絕緣。至此，即初步完成觸控面板200的製作。

與第一實施例類似地，本實施例之第一透明導電層204與第二透明導電層208例如是透過微影蝕刻製程以形成多個間隙S。間隙S暴露出部分基板202以及部分圖案化絕緣層206，以定義出彼此電性絕緣的第一感測串列210以及第二感測串列220。

當然，本發明不限於此。在其他實施例中，第一透明導電層204與第二透明導電層208也可以透過雷射移除製程或蝕刻膏製程而被圖案化並且形成間隙S。

另外，本實施例之觸控面板200也可以選擇性地包括保護層230，如圖4D、圖5D以及圖6D所示。保護層230例如是全面性地覆蓋第一感測串列210以及第二感測串列220。

圖7A至圖7D為本發明第三實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。第三實施例之觸控面板300與第二實施例之觸控面板200的製程流程相似，在此僅以上視示意圖來說明其製作流程。

首先，進行如圖1A至圖1B所示的製作流程。接著，進行如圖7A所示的製作流程。請參考圖7A，形成第二溝 渠T2，第二溝渠T2連通成對的第一溝渠T。在本實施例中，是以成對的兩個第二溝渠T2來連通第一溝渠T，但本發明不限於此。在其他實施例中，也可以用一個或兩個以上的第二溝渠T2來連通成對的第一溝渠T。

再來，請參照圖7B，形成圖案化絕緣層306，圖案化絕緣層306覆蓋第一橋接線212以及第一溝渠T，且圖案化絕緣層306暴露出第一橋接線212的兩端部。

然後，請參照圖7C，於第一透明導電層304與圖案化絕緣層306上形成第二透明導電層308。第二透明導電層308例如是全面性地形成，且第二透明導電層308填入第二溝渠T2中而與第一橋接線312接觸。

之後，請參照圖7D，移除部分的第一透明導電層304與第二透明導電層308以形成多個第一感測墊314、多條第二橋接線322以及多個第二感測墊324。第一感測墊314由第一橋接線312串接成多條第一感測串列310，而第二感測墊324由第二橋接線322串接成多條第二感測串列320，且第一感測串列310與第二感測串列320彼此電性絕緣。至此，即初步完成觸控面板300的製作。當然，觸控面板300也可以也可以選擇性地包括保護層，如圖4D所示。保護層例如是全面性地覆蓋第一感測串列310以及第二感測串列320。

以下將分別對第一實施例的觸控面板100以及第二實施例的觸控面板200的結構作進一步的說明。

請同時參照圖1E、圖2E以及圖3E，第一實施例的觸控面板100包括基板102、多條第一橋接線112、圖案化絕緣層106、多條第二橋接線212、多個第一感測墊114以及多個第二感測墊124。第一感測墊114由第一橋接線112串接成多條第一感測串列110。第二感測墊124由第二橋接線122串接成多條第二感測串列120。第一感測串列110與第二感測串列120彼此電性絕緣。

具體而言，第一橋接線112位於基板102上且具有第一厚度H1。此外，每一條第一橋接線112的兩側各具有一個第一溝渠T，構渠T暴露出部分基板102。圖案化絕緣層106覆蓋第一橋接線112以及第一溝渠T。第二橋接線122位於圖案化絕緣層106上且具有第二厚度H2。具體而言，圖案化絕緣層106例如是覆蓋各第一溝渠T的部分區域，以使基板102與部分的第二橋接線122接觸。

第一感測墊112位於基板102上，且第一感測墊114的厚度為第一厚度H1以及第二厚度H2的總和。第二感測墊124位於基板102上，且第二感測墊124的厚度為第一厚度H1以及第二厚度H2的總和。具體而言，第一橋接線112是由部分第一透明導電層104形成而具有第一厚度H1，第二橋接線122是由部分第二透明導電層108形成而具有第二厚度H2。根據本實施例，第一感測墊114以及第二感測墊124皆是由部分第一透明導電層104以及部分第二透明導電層108。據此，第一感測墊114以及第二感測墊的厚度皆為第一厚度H1以及第二厚度H2的總和。

另外，第一感測串列110與第二感測串列120之間具有間隙S，間隙S暴露出基板102以及部分圖案化絕緣層106。此外，間隙S更與第一溝渠T的部分區域連通以使第一感測串列110與第二感測串列120彼此不連接且電性絕緣。

此外，觸控面板100也可以更包括保護層130。保護層130覆蓋第一感測串列110以及第二感測串列120，如圖1F、圖2F以及圖3F所示。

請同時參照圖4C、圖5C以及圖6C，觸控面板200與觸控面板100的結構大致相同，惟其不同之處在於：在第二實施例的觸控面板200中，第一溝渠T是全面性被圖案化絕緣層206所覆蓋。換言之，圖案化絕緣層206完全覆蓋原本被第一溝渠T所暴露出的部分基板202，因此第二橋接線222不與基板202接觸，而且間隙S不與第一溝渠T連通。此外，觸控面板200也可以選擇性地包括保護層230。保護層230覆蓋第一感測串列210以及第二感測串列220，如圖4D、圖5D以及圖6D所示。

請同時參照圖7D，觸控面板300與觸控面板200的結構大致相同，惟其不同之處在於：在第三實施例的觸控面板300中，觸控面板300更包括第二溝渠T2，其中第一感測墊314填入第二溝渠T2中且與第一橋接線312連接，以形成第一感測串列310。

綜上所述，本發明之觸控面板的製作方法具有簡單的製造流程以及較低的製作成本。而且，藉由本發明之觸控 面板的製作方法所形成的觸控面板的結構中，第一橋接線具有第一厚度，而第二橋接線具有第二厚度。特別的是，第一感測墊與第二感測墊的厚度皆為第一厚度以及第二厚度的總和。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300‧‧‧觸控面板

102、202、302‧‧‧基板

104、204、304‧‧‧第一透明導電層

106、206、306‧‧‧圖案化絕緣層

108、208、308‧‧‧第二透明導電層

110、210、310‧‧‧第一感測串列

112、212、312‧‧‧第一橋接線

114、214、314‧‧‧第一感測墊

120、220、320‧‧‧第二感測串列

122、222、322‧‧‧第二橋接線

124、224、324‧‧‧第二感測墊

130、230‧‧‧保護層

A-A’、B-B’‧‧‧剖線

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

S‧‧‧間隙

T‧‧‧第一溝渠

T2‧‧‧第二溝渠

圖1A至圖1F為本發明第一實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

圖2A至圖2F為沿圖1A至圖1F中剖線A-A’之剖面示意圖。

圖3A至圖3F為沿圖1A至圖1F中剖線B-B’之剖面示意圖。

圖4A至圖4D為本發明第二實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

圖5A至圖5D為沿圖4A至圖4D中剖線A-A’之剖面示意圖。

圖6A至圖6D為沿圖4A至圖4D中剖線B-B’之剖面示意圖。

圖7A至圖7D為本發明第三實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

100‧‧‧觸控面板

102‧‧‧基板

106‧‧‧圖案化絕緣層

112‧‧‧第一橋接線

120‧‧‧第二感測串列

122‧‧‧第二橋接線

124‧‧‧第二感測墊

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

T‧‧‧第一溝渠

A-A’‧‧‧剖線

Claims (15)

1. 一種觸控面板的製作方法，包括：於一基板上形成一第一透明導電層；於該第一透明導電層中形成多對第一溝渠，其中每一對第一溝渠定義出一條第一橋接線；形成一圖案化絕緣層，其中該圖案化絕緣層覆蓋該些第一橋接線以及該些第一溝渠；於該第一透明導電層與該圖案化絕緣層上形成一第二透明導電層；以及移除部分的該第一透明導電層與該第二透明導電層以形成多個第一感測墊、多條第二橋接線以及多個第二感測墊，其中該些第一感測墊由該些第一橋接線串接成多條第一感測串列，而該些第二感測墊由該些第二橋接線串接成多條第二感測串列，且各該第一感測串列與各該第二感測串列彼此電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，更包括在形成該圖案化絕緣層之前形成一第二溝渠，該第二溝渠連通其中一對該第一溝渠。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該些第一溝渠是透過一雷射移除製程所形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該些第一溝渠是透過一微影蝕刻製程所形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該些第一溝渠是透過一蝕刻膏製程所形成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該第一透明導電層與該第二透明導電層是透過一雷射移除製程而被圖案化。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該第一透明導電層與該第二透明導電層是透過一微影蝕刻製程而被圖案化。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該第一透明導電層與該第二透明導電層是透過一蝕刻膏製程而被圖案化。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，更包括形成一保護層，其覆蓋該些第一感測串列以及該些第二感測串列。
10. 一種觸控面板，包括：一基板；多條第一橋接線，位於該基板上，且具有一第一厚度；一圖案化絕緣層，其中該圖案化絕緣層覆蓋該些第一橋接線；多條第二橋接線，位於該圖案化絕緣層上，且具有一第二厚度；多個第一感測墊，位於該基板上，各該第一感測墊的厚度為該第一厚度以及該第二厚度的總和，該些第一感測墊由該些第一橋接線串接成多條第一感測串列；以及多個第二感測墊，位於該基板上，各該第二感測墊的厚度為該第一厚度以及該第二厚度的總和，該些第二感測 墊由該些第二橋接線串接成多條第二感測串列，且該些第一感測串列與該些第二感測串列彼此電性絕緣。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中每一條第一橋接線的兩側各具有一個第一溝渠。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該些第一溝渠是全面性被該圖案化絕緣層所覆蓋。
13. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層覆蓋各該第一溝渠的部分區域，以使該基板與部分的該第二橋接線接觸。
14. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，更包括一第二溝渠，該第二溝渠連通位於其中一條第一橋接線的兩側的該些第一溝渠。
15. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，更包括一保護層，其覆蓋該些第一感測串列以及該些第二感測串列。