TW201401837A - 晶片卡鎖持結構及應用該晶片卡鎖持結構之電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種晶片卡固持結構，其包括承載盤及滑動裝設於承載盤之託盤，該晶片卡固持結構還包括裝設於該承載盤之鎖持體，該鎖持體將該託盤吸附固定於該承載盤內。本發明還涉及一種具有該晶片卡固持結構之電子裝置。

Description

晶片卡鎖持結構及應用該晶片卡鎖持結構之電子裝置
本發明涉及一種晶片卡固持結構及具有該晶片卡固持結構之電子裝置。
習知之晶片卡一般容置於行動電話之一卡槽內。該晶片卡收容於卡託盤內，並藉由蓋板遮蔽，並且託盤上設有彈出結構及定位結構，用於彈出託盤及定位託盤於行動電話內，以便使用者裝卸晶片卡；然該等結構較為複雜，而且佔用行動電話空間。
有鑒於此，有必要提供一種結構簡單之晶片卡固持結構。
還有必要提供一種具有該晶片卡固持結構之電子裝置。
一種晶片卡固持結構，其包括承載盤及滑動裝設於承載盤之託盤，該晶片卡固持結構還包括裝設於該承載盤之鎖持體，該鎖持體將該託盤吸附固定於該承載盤內。
一種電子裝置，其包括本體及晶片卡固持結構，晶片卡固持結構包括承載盤及滑動裝設於承載盤之託盤，該承載板固定於該本體內，該晶片卡固持結構還包括裝設於該承載盤之鎖持體，該鎖持體將該託盤吸附固定於該承載盤內，以限制該託盤滑出本體。
上述晶片卡固持結構藉由裝設於承載盤之鎖持件與託盤吸附而鎖持託盤於本體內，其結構簡單，佔用電子裝置本體空間小。
請一併參閱圖1，本發明之較佳實施例晶片卡固持結構用於移動電話等電子裝置。該電子裝置包括一本體10。該晶片卡固持結構包括 承載盤20、滑動裝於承載盤20之託盤25、裝於託盤25之蓋板30及鎖持體40。一晶片卡如SIM卡、存儲卡可藉由該承載盤20及託盤25裝設於該本體10上，藉由鎖持體40固持於本體10內，且該晶片卡藉由設置於該本體10之電連接器（圖未示）實現電連接。
請一併參閱圖2該本體10為電子裝置之殼體，其包括底壁11及端壁12。該端壁12設於底壁11周緣。該底壁11上裝設有一電路板13，其可用於裝設電連接器。該端壁12開設有長條形之通孔14及一卡持槽15。該通孔14及卡持槽15間隔設置。該通孔14用於裝設該晶片卡固持裝置於本體10內。該卡持槽15用於卡持該蓋板30。
該承載盤20大致為長方形之槽狀體，其包括承載板21、二滑軌22及一個頂板23。該二滑軌22凸設於該承載板21相對兩側並向承載板21中部彎折形成。該頂板23連接該二滑軌22設於該承載板21一端，從而於該承載板21另一端二滑軌22之間形成以端口211，用以裝設託盤25。該承載板21上靠近該頂板23位置凸設有一卡持片212。該卡持片212與該頂板23之間形成一容納空間，用以收容鎖持體40。
該託盤25為一金屬件，其包括主體251及設於主體251之容置槽252。該容置槽252設有一端壁253。該端壁253開設有缺口2531，該容置槽252與該端壁253相鄰之一側開設有取卡槽254。該蓋板30為一橡膠材質製成之長條板體，其一表面端部凸設有卡持塊31，用以與卡持槽15卡持，以使該蓋板30卡持於本體10上。該託盤25遠離缺口2531之一端固定於該蓋板30設有卡持塊31之表面上。
請一併參閱圖3，本實施例中，該鎖持體40為一條形磁鐵，其藉由雙面膠固定於該卡持片212與該頂板23之間。該鎖持體40藉由磁性與該託盤25之端壁253吸附而將該託盤25鎖持於該承載盤20內。
請一併參閱圖4與圖5，將該承載盤20設有滑軌22之一側面向電路板13並藉由銷釘或焊接等方式固定於該電路板13上，該承載盤20之端口211與該本體10之通孔14相對並貫通。該託盤25之主體251進入通孔14從端口211處裝入該承載盤20上，主體251兩側可滑動裝於該承載盤20之滑軌22上，該承載盤20之卡持片212收容於該缺口2531內，此時託盤25被收容於該電路板13與承載盤20之間。該鎖持體40藉由磁性與該託盤25之端壁253吸附而將該託盤25鎖持於該承載盤20內。該蓋板30蓋於該通孔14內，該卡持塊31卡持於該卡持槽15內，該晶片卡固持結構變裝配於該保本體10上。
請一併參閱圖6，當取出晶片卡時，打開蓋板30設有卡持塊31之一端並拉出蓋板30，進而將託盤25拉出該承載盤20，即可取出晶片卡。
本發明所述之晶片卡固持結構藉由磁性之鎖持體40與金屬件之託盤25磁性吸附而鎖持託盤25於本體10內，其結構簡單，佔用電子裝置本體10空間小。
10．．．本體
11．．．底壁
12．．．端壁
13．．．電路板
14．．．通孔
15．．．卡持槽
20．．．承載盤
21．．．承載板
211．．．端口
212．．．卡持片
22．．．滑軌
23．．．頂板
25．．．託盤
251．．．主體
252．．．容置槽
253．．．端壁
2531．．．缺口
254．．．取卡槽
30．．．蓋板
31．．．卡持塊
40．．．鎖持體
圖1係本發明較佳實施例晶片卡固持結構與電子裝置之立體分解示意圖。
圖2係圖1所示晶片卡固持結構另一角度分解示意圖。
圖3係圖1所示晶片卡固持結構組裝示意圖。
圖4係圖3所示晶片卡固持結構裝配於電子裝置之示意圖。
圖5係圖4所示裝配有晶片卡固持結構之電子裝置沿V-V方向之剖示圖。
圖6係圖5所示晶片卡固持結構打開狀態示意圖。
10．．．本體
20．．．承載盤
21．．．承載板
211．．．端口
212．．．卡持片
22．．．滑軌
23．．．頂板
25．．．託盤
251．．．主體
252．．．容置槽
253．．．端壁
2531．．．缺口
254．．．取卡槽
30．．．蓋板
31．．．卡持塊
40．．．鎖持體

Claims (10)

  1. 一種晶片卡固持結構，其包括承載盤及滑動裝設於承載盤之託盤，其改良在於：該晶片卡固持結構還包括裝設於該承載盤之鎖持體，該鎖持體將該託盤吸附固定於該承載盤內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持結構，其中該鎖持體為一磁鐵。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持結構，其中該承載盤包括承載板及二設於承載板兩側之滑軌，該託盤包括主體及設於主體之容納槽，該主體帶動容納槽收容於承載盤內並滑動裝於滑軌上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡固持結構，其中該承載板一端設有頂板，該承載板上靠近頂板位置與頂板相對設有卡持片，該鎖持體固定於該頂板與卡持片之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡固持結構，其中該託盤為金屬材質製成，該容置槽設有一端壁，該端壁可與該鎖持件磁性吸附而將該託盤鎖持於該承載盤內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡固持結構，其中該晶片卡固持結構還包括一蓋板，蓋板一表面端部凸設有卡持塊，該託盤遠離端壁之一端固定於該蓋板上並與卡持塊相鄰設置。
  7. 一種電子裝置，其包括本體及晶片卡固持結構，晶片卡固持結構包括承載盤及滑動裝設於承載盤之託盤，其改良在於：該承載板固定於該本體內，該晶片卡固持結構還包括裝設於該承載盤之鎖持體，該鎖持體將該託盤吸附固定於該承載盤內，以限制該託盤滑出本體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該承載板一端設有頂板，該承載板上靠近頂板位置與頂板相對設有卡持片，該鎖持體固定於該頂板與卡持片之間，該鎖持體為一磁鐵該託盤為金屬材質製成，該容置槽設有一端壁，該端壁可與該鎖持件磁性吸附而將該託盤鎖持於該承載盤內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該本體包括底壁及端壁，該端壁上開設有通孔，該承載盤上開設有與通孔貫通之端口，該託盤上固定有蓋板，蓋板一表面端部凸設有卡持塊，該端壁通孔一側設有卡持槽，該託盤穿過通孔及端口進入該承載盤內，卡持塊與卡持槽卡持，蓋板將通孔遮蔽。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該本體還包括電路板，該承載盤固定於電路板上，該託盤滑動收容於該承載盤與電路板之間。
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