CN203278906U - 芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的电子装置，该电子装置包括本体、装于本体内部的电路板及设于本体的通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的电子装置。
背景技术
大部分移动电话都是将芯片卡通过芯片卡结构通过托盘装设在机体一端或者一侧靠近机体的外缘内部侧承载盘上，并与装于电路板的电连接器连接，便于取放芯片卡。而在电路板的周缘往往会设有天线结构，电连接器或芯片卡容易对天线结构产生干扰，从而影响移动电话天线或芯片卡的的使用，此外，一些芯片固定卡结构需要在机体内装设安装部、弹性件及按钮等部件，结构复杂，占用移动电话的空间。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种避免干扰的、节省空间的芯片卡装取结构。
还有必要提供一种具有该芯片卡装取结构的电子装置。
一种芯片卡装取结构，应用于电子装置上，该电子装置包括本体、装于本体内部的电路板及设于本体的通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
优选地，该滑动体包括正面、与正面相对背面及端面，该端面于该通槽内露出本体外，该背面设有卡持凹槽，该承载盘包括安装体，安装体上凸设有与该卡持凹槽相对的卡持凸起，该卡持凹槽与卡持凸起卡持以将该托盘固定于本体内。
优选地，该正面设有凹部，该承载体包括板体及两个侧板，该板体一端嵌设成型于该凹部内，该两个侧板由该板体两侧弯折形成。
优选地，该两个侧板远离该滑动体的一端延伸有挡片，该板体、两个侧板、该凹部及挡片形成一容置芯片卡的卡槽。
优选地，该承载盘还包括两个滑动板，该安装体还包括第一边及与第一边相对的第二边，该两个滑动板由该安装体相对两侧延伸并向相反方向弯折形成，并且该两个滑动板位于第一边的端部远离安装体延伸，该托盘的承载体插入该两个滑动板之间使该两个侧板沿滑动板滑动。
一种电子装置，其包括本体、装于本体的电路板及该芯片卡装取结构，本体设有通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
优选地，该滑动体包括正面、与正面相对背面及端面，该端面于该通槽内露出本体外，该背面设有卡持凹槽，该承载盘包括安装体，安装体上凸设有与该卡持凹槽相对的卡持凸起，该卡持凹槽与卡持凸起卡持以将该托盘固定于本体内。
优选地，该正面设有凹部，该承载体包括板体及两个侧板，该板体一端嵌设成型于该凹部内，该两个侧板远离该滑动体的一端延伸有挡片，该板体、两个侧板、该凹部及挡片形成一容置芯片卡的卡槽。
优选地，该承载体包括板体及两个侧板，该承载盘还包括两个滑动板，该安装体还包括第一边及与第一边相对的第二边，该两个滑动板由该安装体相对两侧延伸并向相反方向弯折形成，并且该两个滑动板位于第一边的端部远离安装体延伸，该托盘的承载体插入该两个滑动板之间使该两个侧板沿滑动板滑动。
优选地，该本体包括底壁及设于底壁周缘的端壁，通槽设于端壁上，该电路板装于底壁上，电路板靠近端壁位置设有天线，芯片卡的电连接器装于电路板上远离端壁与通槽相对。
上述芯片卡装取结构的托盘包括承载体及绝缘的的滑动体。电连接器及承载体安装于电路板上距离本体端壁较远的位置，避免与设于本体周缘的天线距离较近而产生干涉。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例芯片卡装取结构与电子装置的立体分解示意图。
图2是图1所示芯片卡装取结构的另一角度的结构示意图。
图3是图1所示芯片卡装取结构的滑动部装配于电子装置的示意图。
图4是图1所示装配有芯片卡装取结构与电子装置的组装示意图。
主要元件符号说明
| 本体 | 10 |
| 底壁 | 11 |
| 端壁 | 12 |
| 通槽 | 14 |
| 缺口 | 141 |
| 电路板 | 20 |
| 电连接器 | 21 |
| 承载盘 | 30 |
| 安装体 | 31 |
| 第一边 | 311 |
| 第二边 | 312 |
| 滑动板 | 32 |
| 容置空间 | 33 |
| 卡持凸起 | 34 |
| 托盘 | 40 |
| 承载体 | 41 |
| 板体 | 411 |
| 侧板 | 412 |
| 缺口 | 413 |
| 卡槽 | 415 |
| 挡片 | 416 |
| 滑动体 | 42 |
| 正面 | 421 |
| 背面 | 422 |
| 端面 | 423 |
| 凹槽 | 424 |
| 凹部 | 425 |
| 卡持凹槽 | 426 |
| 芯片卡 | 50 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型的较佳实施例芯片卡装取结构用于移动电话等需要安装芯片卡的电子装置。该电子装置包括一本体10、装于本体10的电路板20及该芯片卡装取结构。该芯片卡装取结构包括承载盘30及滑动装于承载盘30的托盘40。一芯片卡50，如SIM卡或存储卡，可通过该芯片卡装取结构装设于该本体10上。
该本体10为电子装置的壳体，其包括底壁11及端壁12。该端壁12设于底壁11周缘。该端壁12一端开设有长条形的通槽14。该通槽14与该本体10内部相贯通，用于装设该托盘40于该本体10内。该通槽14一侧的端壁12设有缺口141，便于抽出托盘40。该电路板20上装有电连接器21。该电路板20安装于该本体10内，其靠近端壁12的位置装有天线（图未示）。该电连接器21装设于电路板20上距离端壁12较远的位置避免与天线产生干扰。
请一并参阅图2，该承载盘30大致为Π形框体，其包括安装体31及两个滑动板32。该安装体31设有第一边311及与第一边311相对的第二边312。该两个滑动板32由该安装体31相对两侧延伸并向相反方向弯折形成，并且该两个滑动板32位于第一边311的端部远离安装体31延伸。该两个滑动板32外侧可以设置焊脚，便于安装该承载盘30于本体10上。该两个滑动板32位于第二边312端部之间形成一端口（图未标）。该两个滑动板32与该安装体31之间形成一容置空间33，用于装设所述托盘40。该安装体31上还凸设有卡持凸起34。
该托盘40包括承载体41及滑动体42。该滑动体42为绝缘材料制成。本实施例中由塑料材质制成。该滑动体42大致为矩形板体，其包括正面421、与正面421相对的背面422及一端面423。该正面421上靠近端面的位置设有条形凹槽424，以便拉出该滑动体42于通槽14内。该正面421上位于凹槽424一侧凹设有凹部425。该背面422相对该安装体31上的卡持凸起34设有卡持凹槽426。该端面423到凹部425的距离可以根据该电连接器21与该本体10的通槽14的距离进行调整。
该承载体41为一金属件，可与该滑动体42一体成型。本实施例中，该承载体41包括板体411及两个侧板412。该板体411上开设有缺口413。该板体411一端嵌设成型于该凹部425内。该两个侧板412由该板体411两侧弯折形成。该两个侧板412远离该滑动体42的一端平行于该板体411延伸有挡片416。该板体411、两个侧板412、该凹部425及挡片416形成一容置芯片卡50的卡槽415。
请一并参阅图3与图4，该承载盘30安装于该电路板20上，使该电连接器21位于两个滑动板32之间，该安装体31的第一边311与该电路板20的一边缘相抵持，通过焊接或螺接方式将该滑动板32固接于该电路板20上，此时，该端口313与该通槽14相对。将芯片卡50装于该托盘40的卡槽415内，将该托盘40从通槽14插入该本体10内，经过该端口滑入该容置空间33内，该两个侧板412沿着两个滑动板32滑动，直至该滑动体42的卡持凹槽426与卡持凸起34卡持，该托盘40安装并卡持于该承载盘30上，该滑动体42的端面423于该通槽14内露出端壁12，如此，托盘40将该芯片卡50送入该本体10内并与电连接器21连接。此时，该托盘40的滑动体42位于该本体10内电路板20与通槽14之间的位置，所述靠近端壁12的天线与塑料材质的滑动体42之间不会产生干涉。
本实用新型的芯片卡装取结构的承载盘30安装于该电路板20上。该托盘40包括承载体41及绝缘的的滑动体42。电连接器21及承载体41安装于电路板20上距离本体10端壁12较远的位置，避免与设于本体周缘的天线距离较近而产生干涉，而托盘40将芯片卡50送入本体10内与电连接器连接，使该塑料材质的滑动体42位于该本体10靠近天线的位置，亦不会与天线发生干涉。该托盘40滑动装于承载盘30的两个滑动板32之间通过卡持凸起34与该卡持凹槽426卡持固定，结构简单，拉出托盘40时，只要从通槽14中拔出该滑动体42即可，无需在本体10上设置其他辅助元件，节省本体10空间。
可以理解，该两个滑动板32相对的面上还可以设有弹性凸起（图未示），该托盘40的两个侧板412上相应设有凹部，与该凸起卡持。
Claims (10)
1.一种芯片卡装取结构，应用于电子装置上，该电子装置包括本体、装于本体内部的电路板及设于本体的通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，其特征在于：该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
2.如权利要求1所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该滑动体包括正面、与正面相对背面及端面，该端面于该通槽内露出本体外，该背面设有卡持凹槽，该承载盘包括安装体，安装体上凸设有与该卡持凹槽相对的卡持凸起，该卡持凹槽与卡持凸起卡持以将该托盘固定于本体内。
3.如权利要求2所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该正面设有凹部，该承载体包括板体及两个侧板，该板体一端嵌设成型于该凹部内，该两个侧板由该板体两侧弯折形成。
4.如权利要求3所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该两个侧板远离该滑动体的一端延伸有挡片，该板体、两个侧板、该凹部及挡片形成一容置芯片卡的卡槽。
5.如权利要求3所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该承载盘还包括两个滑动板，该安装体还包括第一边及与第一边相对的第二边，该两个滑动板由该安装体相对两侧延伸并向相反方向弯折形成，并且该两个滑动板位于第一边的端部远离安装体延伸，该托盘的承载体插入该两个滑动板之间使该两个侧板沿滑动板滑动。
6.一种电子装置，其包括本体、装于本体的电路板及该芯片卡装取结构，本体设有通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，其特征在于：该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该滑动体包括正面、与正面相对背面及端面，该端面于该通槽内露出本体外，该背面设有卡持凹槽，该承载盘包括安装体，安装体上凸设有与该卡持凹槽相对的卡持凸起，该卡持凹槽与卡持凸起卡持以将该托盘固定于本体内。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该正面设有凹部，该承载体包括板体及两个侧板，该板体一端嵌设成型于该凹部内，该两个侧板远离该滑动体的一端延伸有挡片，该板体、两个侧板、该凹部及挡片形成一容置芯片卡的卡槽。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该承载体包括板体及两个侧板，该承载盘还包括两个滑动板，该安装体还包括第一边及与第一边相对的第二边，该两个滑动板由该安装体相对两侧延伸并向相反方向弯折形成，并且该两个滑动板位于第一边的端部远离安装体延伸，该托盘的承载体插入该两个滑动板之间使该两个侧板沿滑动板滑动。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该本体包括底壁及设于底壁周缘的端壁，通槽设于端壁上，该电路板装于底壁上，电路板靠近端壁位置设有天线，芯片卡的电连接器装于电路板上远离端壁与通槽相对。
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