TW201400972A - 適用於數位光源投影系統之散熱模組 - Google Patents

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Abstract

本案關於一種散熱模組，適用於數位光源投影系統，該散熱模組包含:導熱裝置、至少一熱管及複數個散熱鰭片；導熱裝置具有連接部，連接部具有第一表面及與第一表面相對應之第二表面，且第一表面與數位光源投影系統之數位微鏡裝置相接觸；熱管具有貫穿部及與貫穿部連接之懸臂，且貫穿部係自連接部之第二表面縱向貫穿連接部至第一表面，並與數位微鏡裝置相接觸；複數個散熱鰭片與懸臂相連接；其中，數位微鏡裝置於運作時所產之熱可由導熱裝置及熱管之貫穿部直接傳遞至熱管之懸臂，再傳遞至複數個散熱鰭片，並將熱向外逸散。

Description

適用於數位光源投影系統之散熱模組
本案係關於一種散熱模組，尤指一種適用於數位光源投影系統之數位微鏡裝置之散熱模組。
投影裝置目前已成為商務中心、家庭及展場等場所普遍使用的影像顯示設備，目前常用的投影裝置可分為液晶(LCD)及數位光源處理(Digital Light Processing，DLP)投影系統兩種，其中，數位光源投影系統(DLP)具有高對比、高反應速度及高可靠度，因此已成為當代影像顯示設備之主流產品。一般而言，數位光源投影系統(DLP)之核心組件包括一個由數個視訊信號處理器所組成的主電路板以及一個數位微鏡裝置(Digital Micromirror Device，DMD)模組，其中數位微鏡裝置(DMD)上之數位微鏡單元組即為數位光源投影系統(DLP)之最主要顯示單元。
然而，當數位光源投影系統(DLP)進行投影運作時，由於光聚集於數位微鏡裝置(DMD)上，進而導致其產生大量的熱，故如何對數位微鏡裝置(DMD)進行有效的散熱措施，即為現今所面對的重要課題。習知運用於數位微鏡裝置(DMD)上的散熱模組係如第1A圖至第1B圖所示，具有一導熱裝置1，藉由導熱裝置1貼附於數位微鏡裝置(DMD)上，而將熱自數位微鏡裝置(DMD)而傳遞至導熱裝置1上，再由熱管(未圖示)或散熱鰭片(未圖示)或以水冷散熱(未圖示)方式將熱逸散。
首先，請參閱第1A圖，其係為傳統導熱裝置之結構示意圖，如圖所示，導熱裝置1係由基座10及連接部11所構成，其中基座10及連接部11之材質均採用鋁，且基座10及連接部11係可為一體成型之結構，以及，連接部11具有表面11a，導熱裝置1即為透過連接部11之表面11a而與數位微鏡裝置(DMD)相接觸，藉此以將熱傳遞至導熱裝置1上。此外，導熱裝置1之基座10亦具有一表面10a，且其係相對於連接部11之表面11a，於一般習知的散熱模組中，熱管(未圖示)通常會以相接觸或是相嵌設之方式而與基座10之表面10a相接觸，藉此以將導熱裝置1所傳導之熱傳遞至熱管(未圖示)，以進行散熱。然而，在此習知導熱裝置1中，由於需透過導熱裝置1才能將熱自數位微鏡裝置(DMD)而傳導至熱管(未圖示)，故其將受限於導熱裝置1所採用之材質及其熱傳導係數，而導致其散熱效果有限。
一般常用之導熱裝置1除前述第1A圖所展現之結構及材質之外，更包括有如第1B圖及第1C圖所示之結構，舉例來說，如第1B圖所示之導熱裝置1，其同樣具有基座10及連接部11，且基座10及連接部11亦分別具有相對應設置之表面10a及11a，並可透過連接部11之表面11a而與數位微鏡裝置(DMD)相接觸，以進行熱傳導之作用，惟於第1B圖之實施方式中，該基座10及連接部11之材質係為不同之材質所構成，其中基座10係採用鋁材質，而連接部11則採用銅材質；至於第1C圖之實施方式，則為將基座10再區分為第一部分10c及第二部分10b，其中第一部分10c係與連接部11採用相同之材質，例如：銅，故其係可為一體成型之結構，而基座10之第二部分10b則採用鋁材質；惟上述三種傳統導熱結構1之實施方式，無論其是採用相同之鋁材質或是混合銅、鋁材質所構成，其熱傳導係數係介於200-400之間，意即其導熱之效能均受限於其所採用之材質及其熱傳導係數，而導致數位微鏡裝置(DMD)將熱傳遞至熱管(未圖示)或是散熱鰭片(未圖示)的能力不佳，導致無法有效進行散熱。
本案之目的在於提供一種散熱模組，適用於數位光源投影系統(DLP)之數位微鏡裝置(DMD)，藉由熱管之貫穿部縱向貫穿設置於導熱裝置之連接部，以使該貫穿部可直接與數位微鏡裝置(DMD)相接觸，俾利用熱管之高熱傳導係數，以提升其縱向熱傳導之能力，進而提升散熱模組之整體散熱效能。
為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種散熱模組，適用於數位光源投影系統，該數位光源投影系統包含數位微鏡裝置，該散熱模組包含:導熱裝置，具有連接部，該連接部具有第一表面及與第一表面相對應之第二表面，其中第一表面與數位微鏡裝置相接觸；至少一熱管，具有貫穿部及懸臂，該懸臂與貫穿部相連接，貫穿部係自導熱裝置之連接部之第二表面縱向貫穿該連接部至第一表面，並與數位微鏡裝置相接觸；以及複數個散熱鰭片，與該懸臂相連接；其中，數位微鏡裝置於運作時所產之熱可由導熱裝置及熱管之貫穿部直接傳遞至熱管之懸臂，再傳遞至複數個散熱鰭片，並藉由複數個散熱鰭片將熱向外逸散。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。
請參閱第2A圖，其係為本案第一較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之正面結構示意圖。如圖所示，本案之散熱模組2係由導熱裝置20、至少一熱管22以及複數個散熱鰭片23所構成，其中，導熱裝置20具有連接部21，連接部21具有第一表面21a(如第2B圖所示)及第二表面21b，且第一表面21a係與第二表面21b相對應設置，且第一表面21a係與數位光源投影系統(DLP)(未圖示)之數位微鏡裝置(DMD)3(如第2B圖所示)相接觸。
請續參閱第2A圖，於本實施例中，至少一熱管22係包含兩熱管22a及22b，但其數量並不以此為限，係可依照實際施作情形而任施變化。其中，熱管22a、22b各包含一貫穿部221a、221b及懸臂225a、225b，懸臂225a、225b係分別與貫穿部221a、221b相連接，藉此以將熱自貫穿部221a、221b輸送至懸臂225a、225b上，且懸臂225a、225b係與該複數個散熱鰭片23相連接，故可將懸臂225a、225b上之熱透過散熱鰭片23而向外逸散。以及，該兩貫穿部221a、221b係自導熱裝置20之連接部21之第二表面21b向下縱向地貫穿連接部21，且該兩貫穿部221a、221b係分別貫穿連接部21至第一表面21a(如第2B圖所示)，且於本實施例中，兩貫穿部221a、221b係分別具有一端面220a、220b(如第2B圖所示)，因此當貫穿部221a、221b縱向穿越連接部21時，則其端面220a、220b恰可與連接部21之第一表面21a齊平設置，藉此以使貫穿部221a、221b可透過其端面220a、220b而直接與該數位微鏡裝置(DMD)3相接觸(如第2B圖所示)，並可使數位微鏡裝置(DMD)3上之熱藉由熱管22之高熱傳導係數而迅速傳導至複數個散熱鰭片23，以進行散熱。
且於本實施例中，熱管22a及22b之懸臂225a、225b係分別由第一延伸部222a、222b、彎折部223a、223b及第二延伸部224a、224b所構成，其中第一延伸部222a、222b係與貫穿部221a、221b相連接，藉此以將貫穿部221a、221b之熱輸送至第一延伸部222a、222b處；至於彎折部223a、223b之一端係與對應之第一延伸部222a、222b相連接，另一端則分別與對應之第二延伸部224a、224b相連接，如此則可將熱再由第一延伸部222a、222b透過彎折部223a、223b而輸送至第二延伸部224a、224b。又因第一延伸部222a、222b及第二延伸部224a、224b係分別穿越複數個散熱鰭片23而設置，故當熱管22內部之冷卻液體(未圖示)流動時，則可將熱透過熱管22之第一延伸部222a、222b及第二延伸部224a、224b而傳遞至複數個散熱鰭片23上，再藉由複數個散熱鰭片23所提供之大散熱面積而與空氣進行熱交換，以增進散熱效率。
請續參閱第2A圖，於本實施例中，第一延伸部222a、222b與第二延伸部224a、224b係可為實質上相互平行之結構，但不以此為限。且以本案之實施例為例，熱管22a及22b之第一延伸部222a及222b係分別朝向反方向而對應延伸，故此使得兩彎折部223a、223b相較於導熱裝置20之連接部21係分別設置於兩相對側，而連接於兩彎折部223a、223b之第二延伸部224a、224b相較於該連接部21，亦分別設置於該連接部21之另兩相對側，意即於本實施例中，熱管22a、22b之兩懸臂225a、225b係由其彎折部223a、223b及第二延伸部224a、224b而環繞設置於導熱裝置20之連接部21之週邊，透過本實施例之環繞於連接部21設置之熱管22，可使其相互平行設置之第一延伸部222a、222b與第二延伸部224a、224b交錯且平行穿越設置於複數個散熱鰭片23中，藉此以縮減散熱模組2之整體體積，並可減少散熱模組2於其所適用之數位光源投影系統(未圖示)中所佔用之空間，俾有助於減小數位光源投影系統之體積，並使其更具應用性。
請同時參閱第2B、2C、2D圖，第2B及第2C圖係分別為第2A圖之反面結構及剖面結構示意圖，第2D圖則為第2B圖之組裝結構示意圖。如圖所示，本案之數位微鏡裝置(DMD)3包括一數位微鏡晶片30及數位微鏡單元組31，其中數位微鏡單元組31係設置於數位微鏡晶片30之上，且數位微鏡晶片30之一表面30a(如第2C圖所示)係與散熱模組2之連接部21相接觸，用以將數位微鏡晶片30所產之熱藉由連接部21而傳遞至散熱模組2，以進行散熱作業。以及，散熱模組2之熱管22之貫穿部221a、221b係縱向貫穿該導熱裝置20之連接部21，故如第2C圖及第2D圖所示，當該貫穿部221a自連接部21之第二表面21b縱向貫穿至第一表面21a時，則其端面220a係與連接部21之第一表面21a齊平設置，故當散熱模組2與數位微鏡裝置(DMD)3相連接時，熱管2之貫穿部221a係可藉由與數位微鏡晶片30相接觸之端面220a直接將熱傳導至貫穿部221a，並藉由其中流動之冷卻液體(未圖示)將熱依序傳遞至第一延伸部222a、彎折部223a、第二延伸部224a，再由與其相連接之複數個散熱鰭片23將熱向外逸散。以及，透過此具有可貫穿於連接部21、並可直接與數位微鏡晶片30相接觸之熱管22，可將熱直接且有效率地自數位微鏡晶片30而導送至熱管22，輔以導熱裝置20之導熱輸送，除可提升熱管22之縱向散熱效率、更可大幅降低擴散熱組，以提升散熱模組22之整體散熱效率，實可有效改善傳統僅透過導熱裝置將熱傳遞至熱管而導致其散熱效能受限於導熱裝置之材質及其熱傳導係數等缺失。
請續參閱第2C圖，於一些實施例中，導熱裝置20之連接部21與數位微鏡裝置(DMD)3之數位微鏡晶片30之間係可具有一黏著介質，但不以此為限，且該黏著介質係可為但不限為具有絕緣及導熱功能之導熱膠，用以輔住連接部21及數位微鏡晶片30之間的附著、連接關係，同時使之具有絕緣、導熱之功效。以及，於另一些實施例中，導熱裝置20之連接部21之材質係可以鋁所構成，但不以此為限，藉此以減少導熱裝置20之成本及重量。又於另一些實施例中，數位光源投影系統(DLP)(未圖示)更可具有一主動散熱裝置(未圖示)，例如：風扇，且不以此為限，藉由該主動散熱裝置以對該複數個散熱鰭片23進行主動散熱，以增進散熱模組2之散熱效率。
請參閱第3圖，其係為本案第二較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之剖面結構示意圖。如圖所示，散熱模組4同樣由導熱裝置40、至少一熱管43以及複數個散熱鰭片44所構成，且導熱裝置40具有連接部41，連接部41具有第一表面41a及與第一表面41a相對應設置之第二表面41b，其中第一表面41a係與數位微鏡裝置(DMD)5相接觸。於本實施例中，熱管43亦具有貫穿部431及懸臂432，且懸臂432同樣由第一延伸部433、彎折部434及第二延伸部435所構成，且導熱裝置40之連接部41、熱管43及複數個散熱鰭片44等結構係與前述實施例相仿，故不再贅述。
惟於本實施例中，導熱裝置40更具有一散熱基座42，且該散熱基座42係可為但不限為一板狀結構，該散熱基座42具有第三表面42a及第四表面42b，且第四表面42b係與第三表面42a相對應，該第三表面42a係與連接部41之第二表面41b相連接，且散熱基座42之第三表面42a之面積係實質上大於連接部41之第二表面41b，藉此以提供支撐之用，進而可輔助導熱裝置40及該散熱基座42之結構強度。相仿地，熱管43之貫穿部431係自散熱基座42之第四表面42b縱向貫穿該散熱基座42，並穿越散熱基座42之第三表面42a繼續貫穿連接部41之第二表面41b，進而縱向貫穿連接部41至第一表面41a，而使貫穿部43之端面431a可直接與數位微鏡裝置(DMD)5相接觸，進而可將熱直接導送至熱管43，並可透過熱管43之高熱傳導係數及其縱向熱傳導能力，以降低擴散熱阻，並提升散熱模組4之散熱效率。
請參閱第4圖，其係為本案第三較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之反面結構示意圖。如圖所示，散熱模組4與前述實施例相仿，由導熱裝置40、至少一熱管43以及複數個散熱鰭片44所構成，且導熱裝置40之連接部41、第一表面41a、熱管43、熱管43之貫穿部431、端面431a及複數個散熱鰭片44等結構及連接關係均與前述實施例相仿，故不再贅述。
以及，於本實施例中，導熱裝置40亦具有散熱基座42，且該散熱基座42係具有一板件420但不以此為限，惟與前述實施例不同的是，散熱基座42更可包含一框架421，且框架421之兩側邊係連接於板件420之兩相對側邊，藉此以輔助板件420之結構強度，同時亦可支撐複數個散熱鰭片44。除此之外，於另一些實施例中，框架42更可具有複數個定位結構422，例如：孔洞，但不以此為限，俾可供一連接元件(未圖示)，例如：螺絲，將該散熱基座42之框架421與數位光源投影系統(DLP)(未圖示)之殼體(未圖示)或其餘相關裝置(未圖示)連接固定，藉此除可再增強散熱模組4及散熱基座42之結構強度之外，更可有利於散熱模組4進行連接固定之設置，俾增添其於設置上之應用性及便利性。
請參閱第5圖，其係為本案第四較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之剖面結構示意圖。如圖所示，散熱模組6與前述實施例相仿，由導熱裝置60、至少一熱管63以及複數個散熱鰭片64所構成，且導熱裝置60之連接部61、熱管63及複數個散熱鰭片64等結構係與前述實施例相仿，故不再贅述。
以及，於本實施例中，導熱裝置60亦具有散熱基座62，該散熱基座62係為一板狀結構，但不以此為限，且該散熱基座62亦具有第三表面62a及與第三表面62a對應之第四表面62b，並透過第三表面62a而與連接部61之第二表面61b相連接。惟於本實施例中，在散熱基座62之第四表面62b更延伸出複數個基座鰭片62c，該複數個基座鰭片62c係可輔助導熱裝置60進行散熱，藉此，除熱管63之貫穿部631可自連接部61之第二表面61b縱向貫穿至第一表面61a，而以其端面631a直接與數位微鏡裝置(DMD)7之數位微鏡晶片70相接觸，俾可直接透過熱管63對數位微鏡晶片70進行熱交換，進而降低擴散熱阻，同時輔以導熱裝置60之熱傳導及其上之基座鰭片62c，使其與複數個散熱鰭片64共同透過其大面積與空氣進行熱交換之過程以達到散熱之需求，並提升散熱模組6之散熱效能。
綜上所述，本案之適用於數位光源投影系統之散熱模組主要具有導熱裝置、至少一熱管及複數個散熱鰭片，其中導熱裝置具有連接部，藉由該熱管之貫穿部自連接部之第二表面縱向貫穿至連接部之第一表面，俾使熱管之貫穿部之端面可與連接部之第一表面齊平設置，並與數位光源投影系統之數位微鏡裝置(DMD)直接相接觸，進而可透過熱管之高熱傳導係數而使熱直接由貫穿部傳遞至懸臂，再透過大面積之散熱鰭片進行散熱，藉由此縱向熱傳導方式以使熱可快速地導向散熱鰭片，而不再受限於傳統導熱裝置之材質及其有限之熱傳導係數，進而可減少因擴散熱阻而降低之效能，而大幅提升散熱模組之整體散熱效能。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1．．．導熱裝置
10．．．基座
10a、11a、30a．．．表面
11．．．連接部
11b．．．第二部分
11c．．．第一部分
2、4、6．．．散熱模組
20、40、60．．．導熱裝置
21、41、61．．．連接部
21a、41a、61a．．．第一表面
21b、41b、61b．．．第二表面
22、22a、22b、43、63．．．熱管
220a、220b、431a、631a．．．端面
221a、221b、431、631．．．貫穿部
222a、222b、433．．．第一延伸部
223a、223b、434．．．彎折部
224a、224b、435．．．第二延伸部
225a、225b、432．．．懸臂
23、44、64．．．散熱鰭片
3、5、7．．．數位微鏡裝置
30、70．．．數位微鏡晶片
31．．．數位微鏡單元組
42、62．．．散熱基座
42a、62a．．．第三表面
42b、62b．．．第四表面
420．．．板件
421．．．框架
422．．．定位結構
62c．．．基座鰭片
第1A圖：係為習知導熱裝置之結構示意圖。
第1B圖：係為另一習知導熱裝置之結構示意圖。
第1C圖：係為又一習知導熱裝置之結構示意圖。
第2A圖：係為本案第一較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之正面結構示意圖。
第2B圖：係為第2A圖之反面結構示意圖。
第2C圖：係為第2A圖之剖面結構示意圖。
第2D圖：係為第2B圖之組裝結構示意圖。
第3圖：係為本案第二較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之剖面結構示意圖。
第4圖：係為本案第三較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之反面結構示意圖。
第5圖：係為本案第四較佳實施例之適用於數位光源投影系統之散熱模組之剖面結構示意圖。
2．．．散熱模組
20．．．導熱裝置
21．．．連接部
21a．．．第一表面
22a、22b．．．熱管
220a、220b．．．端面
221a、221b．．．貫穿部
3．．．數位微鏡裝置
30．．．數位微鏡晶片
31．．．數位微鏡單元組

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，適用於一數位光源投影系統，該數位光源投影系統包含一數位微鏡裝置，該散熱模組包含:
      一導熱裝置，具有一連接部，該連接部具有一第一表面及與該第一表面相對應之一第二表面，其中該第一表面與該數位微鏡裝置相接觸；
      至少一熱管，具有一貫穿部及一懸臂，該懸臂與該貫穿部相連接，該貫穿部係自該導熱裝置之該連接部之該第二表面縱向貫穿該連接部至該第一表面，並與該數位微鏡裝置相接觸；以及
      複數個散熱鰭片，與該懸臂相連接；
      其中 ，該數位微鏡裝置於運作時所產之熱可由該導熱裝置及該熱管之該貫穿部直接傳遞至該熱管之該懸臂，再傳遞至該複數個散熱鰭片，並藉由該複數個散熱鰭片將熱向外逸散。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該熱管之該貫穿部具有一端面，該端面與該第一表面齊平設置，且該端面與該數位微鏡裝置相接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該數位微鏡裝置更包含一數位微鏡晶片，該導熱裝置之該第一表面及該熱管之該貫穿部係與該數位微鏡晶片相接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該懸臂包含一第一延伸部、一彎折部及一第二延伸部，其中該第一延伸部與該貫穿部相連接，該彎折部連接於該第一延伸部及該第二延伸部，且該第一延伸部及該第二延伸部與該複數個散熱鰭片相連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該第一延伸部與該第二延伸部係為實質上平行之結構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝置更具有一散熱基座，該散熱基座與該連接部相連接，且該散熱基座具有一第三表面及與該第三表面相對應之一第四表面，該第三表面與該連接部之該第二表面相連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該貫穿部自該散熱基座之該第四表面縱向貫穿至該第三表面，再自該連接部之該第二表面縱向貫穿至該第一表面，並與該數位微鏡裝置相連接。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該散熱基座更包含複數個基座鰭片，該複數個基座鰭片自該第四表面延伸而出。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該基座更包含一框架，藉以支撐該複數個散熱鰭片，且該框架上具有複數個定位結構，用以進行固定連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝置之該連接部與該數位微鏡裝置之間具有一黏著介質，且該黏著介質為具有絕緣及導熱功能之導熱膠。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105159019A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 苏州佳世达电通有限公司 投影装置及其散热系统
CN106054508A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 中强光电股份有限公司 投影机及光机模块

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016009003A (ja) * 2014-06-23 2016-01-18 株式会社リコー 冷却装置、画像投射装置、電子機器
JP6890248B2 (ja) * 2016-04-18 2021-06-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置、および投写型映像表示装置
US10057552B2 (en) * 2016-04-18 2018-08-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Cooling device and projection image display device
US9971147B2 (en) * 2016-09-26 2018-05-15 Xerox Corporation Integrated micro-channel heatsink in DMD substrate for enhanced cooling capacity
US10629515B2 (en) * 2016-12-20 2020-04-21 Xerox Corporation System and method for cooling digital mirror devices

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6894900B2 (en) * 2002-09-17 2005-05-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with heat pipe and base fins
US20080239671A1 (en) * 2004-04-06 2008-10-02 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Semiconductor Element Mounting Substrate, Semiconductor Module, And Electric Vehicle
US20060279706A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Bash Cullen E Projection system
US7509996B2 (en) * 2005-12-27 2009-03-31 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20080115914A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US20080314554A1 (en) * 2007-06-19 2008-12-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
US7637311B2 (en) * 2007-06-27 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106054508A (zh) * 2015-04-15 2016-10-26 中强光电股份有限公司 投影机及光机模块
CN106054508B (zh) * 2015-04-15 2018-03-27 中强光电股份有限公司 投影机及光机模块
US10728507B2 (en) 2015-04-15 2020-07-28 Coretronic Corporation Projector and optical engine module
CN105159019A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 苏州佳世达电通有限公司 投影装置及其散热系统

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