TW201350746A - 電子元件之散熱裝置 - Google Patents

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J R Bushik
Jeffrey Shoup
Narsimhan Raghunathan
Luis Fanor Vega
Jason Bely
Gary L Myers
Gary L Hunker
Barry E Soxman
Anthony J Fedusa
Robert E Dick
Darl G Boysel
Eileen M Kenzevich
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Abstract

本發明揭示一種用於一電子元件之熱管理之裝置，其包含：一內殼體，其經定尺寸以裝納一電路；及一導熱金屬外殼體。該金屬外殼體具有：小於6.3246 mm之一厚度；一第一閉合端，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至該電路之一電子元件；及一第二端，其具有一第二直徑，其中該第一直徑大於該第二直徑。該內殼體至少部分地在該外殼體內。該外殼體由一單個金屬薄片構成。該外金屬殼體之最薄部分小於或等於該外金屬殼體之最厚部分之0.75倍。

Description

電子元件之散熱裝置 相關申請案交叉參考
本專利申請案主張於2012年3月22日提出申請之美國臨時專利申請案第61/614,284號之優先權，該臨時專利申請案之全文以引用方式併入本文中。
發光二極體(LED)係由經摻雜半導體材料製成之光源。光係在電子與電洞在P-N接面中組合且發射光子時發射。除光之外，由一LED產生之大量能量亦以熱之形式釋放。高接面溫度將減小LED之效率及壽命。用於熱管理之有效散熱裝置增加LED光源之效率及壽命。
現有LED散熱裝置通常由主要使用模鑄技術之鰭片設計組成。其他設計包含擠出管加上插入式壓印鰭片。
一種裝置包括：一內殼體，其經定尺寸以裝納一電路；及一導熱金屬外殼體。該外殼體由一單個金屬薄片構成。該導熱金屬外殼體具有：小於0.249英吋(6.3246mm)之一厚度；一第一閉合端，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至該電路之一電子元件；及一第二端，其具有一第二直徑。該第一直徑大於該第二直徑。
在某些實施例中，該金屬外殼體之該厚度自該第一閉合端至該第二端減小。在某些實施例中，該外金屬殼體之最薄部分小於或等於該外金屬殼體之最厚部分之0.75倍。
外殼體之漸縮厚度可藉由一球面分佈或一指數分佈定義，諸如：厚度=a×exp(b×殼體高度)，其中0.8<a<1.5；0.008<b<0.03。其中a係殼體之唇狀件(第二端)處之完成之厚度且b係基於最大開始殼體厚度與殼體之完成之唇狀件厚度之曲線擬合而產生之一參數。在該方程式中，b係開始以及完成之殼體厚度及殼體高度之一函數。
該內殼體至少部分地在該外殼體內。在某些實施例中，該內殼體由金屬構成。在某些實施例中，該內殼體由一單個金屬薄片構成。在某些實施例中，該內殼體由塑膠構成。
在某些實施例中，該外殼體與該內殼體實體接觸。在某些實施例中，該外殼體之該第二端在接近於該內殼體之一第二端處與該內殼體實體接觸。
在某些實施例中，該外殼體具有在該外殼體之該第一端與該第二端之間的複數個孔隙。
在某些實施例中，當與該導熱外殼體之該第一閉合端熱連通之一電子元件產生熱時，空氣透過該等孔隙被吸入且經由對流冷卻該內殼體、該外殼體及該電子元件中之至少一者。
在某些實施例中，構成該外殼體之該單個金屬薄片係一鋁薄片。在某些實施例中，該外殼體由AA 1050、1100、3003、3004及3104中之一者構成。
在某些實施例中，該金屬外殼體之一外表面係平坦的。在某些實施例中，該金屬外殼體之一外表面係波紋狀的。在某些實施例中，該外殼體之一表面之至少一部分具有在5μin至200μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體之一表面之至少一部分具有在6.5μin至120μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體之一表面之至少一部分具有在6.5μin至110μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體之一表面之至少一部分具有在8.5μin至15μin之 範圍內之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體之一表面之至少一部分具有在104μin至120μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體具有一經紋理化表面光度，其中該紋理藉由機械粗糙化及塗佈中之一者形成。在某些實施例中，該外殼體至少部分地塗佈有石墨。
在某些實施例中，該金屬外殼體之該第一閉合端經定尺寸以支撐一發光二極體。
在某些實施例中，該裝置進一步包括覆蓋該金屬外殼體之該第一閉合端之一圓頂，其中該圓頂對光係透明或半透明的。
在某些實施例中，該裝置進一步包括該金屬外殼體之該第一閉合端上之一光反射體。
一項實施例包含一種散熱裝置，其包括：一導熱內金屬殼體；一導熱支撐板，其覆蓋該金屬內殼體之一第一端且經定尺寸以支撐一電子元件；及一導熱外殼體。某些實施例亦包含環繞該支撐板之一面。該導熱外殼體包括具有一第一直徑之一第一端及具有一第二直徑之一第二端。在某些實施例中，該第二直徑小於該第一直徑。該內殼體至少部分地在該外殼體內。該外殼體與該支撐板熱連通。
該電子元件可係任何數位或類比離散或整合式半導體裝置，包含光電子裝置，諸如一發光二極體(「LED」)或有機發光二極體(「OLED」)。在操作中，一熱產生電子元件與該支撐板熱連通。
該支撐板與該內殼體及該外殼體熱連通。在某些實施例中，該支撐板亦與該面熱連通。熱連通可藉由直接或間接實體接觸實現。
在某些實施例中，該支撐板與該內殼體直接實體接觸。舉例而言，該支撐板可經定尺寸以擱置於該內殼體之一第一端上，與該內殼體之該第一端摩擦地接合或可藉由任何機械附接、收縮配合、軟銲、一導熱黏合劑、焊接或此項技術中已知之任何手段附接至該內殼體之該第一端。在某些實施例中，該支撐板及該內殼體係由一單件金屬構 成之一單個元件且可由一單件金屬整體地形成。
在某些實施例中，該內殼體及該外殼體直接實體接觸。舉例而言，在某些實施例中，該內殼體及該外殼體在接近於其各別第二端處直接實體接觸。在某些實施例中，該內殼體之該第二端之外表面與該外殼體之該第二端之內表面直接實體接觸。在此配置中，由於該內殼體係導熱的且與該支撐板直接實體接觸，因此該外殼體經由間接實體接觸與該支撐板熱連通。
在另一實施例中，該內殼體及該外殼體由一單個金屬薄片整體地形成。
在某些實施例中，一導熱面環繞該支撐板且與該支撐板直接實體接觸。在某些實施例中，該面係環形的且形成環繞該支撐板之一環。在某些實施例中，該支撐板及該面由一單件金屬構成且由一單件金屬整體地形成。在某些實施例中，該面在接近於該內殼體之該第一端處與該內殼體直接實體接觸。在某些實施例中，該面及該內殼體由一單件金屬構成且由一單件金屬整體地形成。
在某些實施例中，該面在接近於該外殼體之該第一端處與該外殼體直接實體接觸。舉例而言，該面可具有約等於該外殼體之該第一端之內徑之一直徑。該外殼體至少部分地環繞該內殼體且該面之外徑摩擦地接合該外殼體之該第一端之該內徑。在某些實施例中，該面及該外殼體由一單件金屬薄片整體地形成。
在某些實施例中，該面係環形的且形成環繞該支撐板之一環。在某些實施例中，該面具有複數個孔隙。在某些實施例中，該面由複數個輻條構成。
該外殼體及/或該面可具有多種表面特徵。在某些實施例中，該外殼體及/或該面具有複數個孔隙。該外殼體上之孔隙位於該第一端與該第二端之間。該等孔隙可採取多種形式且係或任何大小或者形 狀，包含但不限於圓形、卵形、矩形、三角形、不對稱或不規則形狀之孔或槽。在某些實施例中，該外殼體及/或該面由複數個輻條構成。在某些實施例中，該等孔隙在該外殼體及/或該面上配置成一對稱或一非對稱圖案。在某些情形中，該面中之該等孔隙可相對於該外殼體中之彼等孔隙定向以最佳化該支撐板之冷卻。該等孔隙可覆蓋該外殼體及/或該面之任何百分比之表面面積，諸如小於10%、10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%及90%。在某些實施例中，該外殼體可在該第一端與該第二端之間不具有孔隙。在某些實施例中，該面可形成不具有孔隙之一環。
在某些實施例中，該外殼體及/或面之表面係平坦的。在其他實施例中，該外殼體及/或面係波紋狀的。可藉由此項技術中已知之任何方法(諸如壓印)形成波紋。該外殼體可採取多種形狀。舉例而言，該外殼體可係截頭圓錐形或可具有一彎曲形狀，如一標準白熾燈泡之一下部部分。
在某些實施例中，該外殼體及/或面之表面被紋理化，亦即，具有至少25μin之一Ra值。在某些實施例中，該外殼體及/或面之表面光度具有在7μin至200μin之範圍內之一Ra值。可以多種方式形成該經紋理化表面，包含機械粗糙化，諸如噴丸、用液體或粉末塗料塗佈該外殼體或者以包含以下各項之此項技術中已知之任何其他方式：物理改質：噴丸/噴砂、紋理化、壓製、放電紋理化、拋光
益處：均勻無方向性外表
潤滑劑流之可成型性益處
由於增加之表面面積及發射率而產生之增強之熱效能
表面粗糙度範圍：
1.化學改質：清洗、預處理、化學或電化學拋光、轉化塗佈、電化學氧化、陽極化、塗佈
益處：增強之外表
在操作環境中之增強之耐久性
增強之熱效能
表面粗糙度範圍：
2.物理及化學改質：分層處理(例如，在噴丸之後進行陽極化、電壓紋後續接著塗佈)
由一化學製程產生之物理改變(表面蝕刻、紋理化、圖案化)
益處：可具有上文兩個類別之益處
表面粗糙度範圍：
在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板中之至少一者係至少部分地波紋狀的。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板中之至少一者至少部分地以石墨覆蓋。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板中之至少一者之表面被紋理化，亦即，具有至少25μin之一Ra值。可以如上文關於外殼體所闡述之多種方式形成 該經紋理化表面。
在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板中之至少一者之表面光度具有在7μin至200μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在5μin至200μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在6.5μin至120μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在6.5μin至110μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在8.5μin至15μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在104μin至120μin之範圍內之一Ra值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在35μin至540μin之範圍內之一Rz值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在35μin至485μin之範圍內之一Rz值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在45μin至95μin之範圍內之一Rz值。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板之一表面之至少一部分具有在415μin至540μin之範圍內之一Rz值。
在某些實施例中，在形成且組裝整個散熱裝置結構之後在其上形成一表面紋理。在某些實施例中，可使用以下流程來形成表面紋理。
預處理：
．用於實現黏合促進之無鉻預處理
○無電的：Ti、Zr磷酸鹽、具有有機官能鏈(例如，ALX009)之磷酸鹽，
○電化學氧化：磷酸或硼酸陽極化
塗佈：
．聚酯、丙烯酸、聚氨酯、氟化塗層(諸如呈粉末或液體形式之PVDF)、矽氧烷、聚矽氧烷、具有有機官能基之合成矽氧烷
○厚度範圍：約5微米至75微米
．電化學氧化：
○磷酸、硼酸、草酸、酒石酸、葡萄糖酸及其混合物。
．用於上文塗層之添加劑
○用以影響形貌之粒子分散
▪SiO2、ZrO2、TiO2、Al2O3、WC(碳化鎢)、BC(碳化硼)或不同組合物之其他類似大小的粒子。
▪粒子大小：40奈米至25微米
可用以形成一經紋理化表面之形貌技術：
．弧形壓紋、電化學壓紋、放電壓紋
．筒式噴丸
．噴丸、拋丸
在某些實施例中，波紋及/或經紋理化表面增加散熱裝置之表面面積且經由傳導增加內殼體、外殼體、支撐板、面及電子元件中之至少一者之冷卻。波紋可幫助形成經由對流或平流冷卻內殼體、外殼體、支撐板、面及電子元件中之至少一者之湍流空氣流。
上文所闡述之表面特徵(包含孔隙、波紋及紋理)及該等表面特徵之組態可經定尺寸且經配置以增加圍繞散熱裝置之空氣流且增加散熱裝置之表面面積。空氣流之增加幫助經由對流或平流冷卻支撐板、電子元件、內殼體、外殼體及面中之至少一者。表面面積之增加幫助經由傳導冷卻支撐板、電子元件、內殼體、外殼體及面中之至少一者。
當與支撐板熱連通之一電子元件產生熱時，環繞支撐板之空氣被加熱且該經加熱空氣向上行進。該向上經加熱空氣流透過外殼體及 /或面中之孔隙吸取較冷空氣且經由對流及/或平流冷卻外殼體、內殼體、支撐板、面及電子元件中之至少一者。確切空氣流路徑將取決於散熱裝置之定向以及散熱裝置之孔隙及其他表面特徵之配置及尺寸。舉例而言，在某些實施例中，當散熱裝置經定向以使得支撐板在至少大部分外殼體上時，環繞支撐板之經加熱空氣可透過面中之孔隙向上流動，從而透過外殼體之孔隙將較冷空氣吸入至外殼體中。經冷卻空氣將經過並冷卻內殼體且向上行進以冷卻支撐板。由於空氣升溫，因此其向上行進且透過面中之孔隙逃逸，從而繼續幫助冷卻支撐板及電子元件之一空氣流循環。空氣流可經歷不規則波動、移動或混合。空氣流在一點處之速度可連續經歷在量值及方向兩者上之改變。面及外殼體兩者上之開口槽以及散熱裝置之其他特徵可以使得形成使得能夠高效冷卻電子元件之所期望空氣移動之一方式設計及配置。
內殼體、外殼體、面及支撐板可由鋁或鋁合金、銅或銅合金、鎂或鎂合金、鐵或鐵合金或者任何其他導熱材料構成。鋁及鋁合金在本文中統稱為「鋁」。在某些實施例中，內殼體、外殼體、面及支撐板中之至少一者由鋁構成。可使用任何適合鋁合金，包含但不限於任何1xxx、2xxx、3xxx、4xxx、5xxx、6xxx、7xxx及8xxx系列合金，包含AA1050、1100、3003、3004、3104、3105、6061及6063。合金可經選擇以達成特定所期望特性，諸如所期望強度、可成型性及導熱率。
在某些實施例中，內殼體、外殼體或面中之至少一者由聚合或陶瓷材料組成。
在某些實施例中，內殼體及外殼體係同心的。在某些實施例中，內殼體、外殼體、支撐板及面係同心的。在某些實施例中，內殼體係管形的且實質上駐留於外殼體內。在散熱裝置之某些實施例中，外殼體在第一端及第二端兩者上係開口的。在散熱裝置之某些實施例 中，內殼體之第二端係開口的。
在某些實施例中，當散熱裝置形成一LED或其他裝置之一外殼之部分時，內殼體及支撐板形成電子器件之一包封物之至少部分，從而保護電子器件免受水及其他有害元素破壞。LED或其他裝置擱置於支撐板上。支撐板可具有一或若干小孔以容納LED與內殼體內之電子器件之間的導線。當外殼呈一燈泡之形式時，操作地附接至LED之電子器件且經定尺寸以用於可操作地連接至一電燈具的該燈泡之一螺紋基座部分通過外殼體之第二端處之開口且可封閉該開口。在某些實施例中，可替代螺紋基座而使用傳導外部電流之接腳或其他構件。散熱裝置可包括用以將基座與內殼體或外殼體中之至少一者電隔離之額外元件。
在某些實施例中，內殼體形成電子器件之一包封物之至少部分，從而保護電子器件免受水及其他有害元素破壞。LED或其他裝置擱置於金屬外殼體之第一閉合端(亦稱為支撐板)上。金屬外殼體之第一閉合端可具有一或若干小孔以容納LED與內殼體內之電子器件之間的導線。當裝置呈一燈泡之形式時，操作地附接至LED之電子器件且經定尺寸以用於可操作地連接至一電燈具的該燈泡之一螺紋基座部分通過外殼體之第二端處之開口且可封閉該開口。在某些實施例中，可替代螺紋基座而使用傳導外部電流之接腳或其他構件。裝置可包括用以將基座與內殼體或外殼體中之至少一者電隔離之額外元件。
在某些實施例中，裝置或一LED裝置之外殼進一步包括覆蓋支撐板之一圓頂，其中該圓頂對光係透明或半透明的或者甚至更改電子裝置所發射之光。在某一實施例中，面至少部分地在圓頂外側且一外圓頂覆蓋內圓頂、支撐板及面。在其中面及外殼體具有孔隙、使一內圓頂覆蓋支撐板及支撐板上之一LED且使一外圓頂覆蓋該內圓頂之實施例中，支撐板及面使得LED能夠在空氣透過外殼體中之孔隙被吸入且 通過內圓頂與外圓頂之間的面中之孔隙時受到保護。
在某些實施例中，支撐板、面、內殼體及外殼體中之至少一者之表面中之至少某一表面係反射性的以便增加LED之光輸出。在其中面及外殼體具有孔隙之某些實施例中，散熱裝置及外殼經定尺寸以使得來自LED之光通過面及外殼體中之孔隙。
外殼體、內殼體、面及支撐板中之任一者可由一金屬薄片或一金屬塊形成。一鋁塊係通常自一桿剪切或自一薄片衝壓而成之一圓形鋁件。一金屬薄片係具有自0.006英吋(0.1524mm)至0.249英吋(6.3246mm)之一厚度之一滾軋金屬產品。在某些實施例中，金屬薄片之厚度在約0.2mm至2mm之範圍內。在某些實施例中，外殼體由具有在0.2mm至2mm之範圍內之一厚度之一鋁薄片形成。在某些實施例中，外殼體之厚度在0.006英吋(0.1524mm)至0.249英吋(6.3246mm)、0.2mm至2mm、0.4mm至1mm、0.4mm至0.8mm或0.4mm至小於1mm之範圍內。在某些實施例中，外殼體之厚度係可變的。舉例而言，外殼體可隨厚度漸縮而在第一端處最厚且在第二端處最薄。在某些實施例中，外殼體之最厚部分小於7mm、小於或等於6.3246mm、小於6mm、小於5mm、小於4mm、小於3mm、小於2mm或小於1mm。
在某些實施例中，內殼體之厚度在0.006英吋(0.1524mm)至0.249英吋(6.3246mm)、0.2mm至2mm、0.4mm至1mm、0.4mm至0.8mm或0.4mm至小於1mm之範圍內。在某些實施例中，內殼體之厚度係可變的。舉例而言，內殼體可隨厚度漸縮而在第一端處最厚且在第二端處最薄。在某些實施例中，內殼體之最厚部分小於7mm、小於或等於6.3246mm、小於6mm、小於5mm、小於4mm、小於3mm、小於2mm或小於1mm。
在某些實施例中，支撐板之厚度在0.006英吋(0.1524mm)至0.249英吋(6.3246mm)、0.2mm至5mm、0.2mm至2mm、0.4mm至0.8 mm、0.4mm至1mm或0.4mm至小於1mm之範圍內。在某些實施例中，支撐板之最厚部分小於7mm、小於或等於6.3246mm、小於6mm、小於5mm、小於4mm、小於3mm、小於2mm或小於1mm。
在某些實施例中，面之厚度在0.006英吋(0.1524mm)至0.249英吋(6.3246mm)、0.2mm至5mm、0.2mm至2mm、0.4mm至1mm、0.4mm至0.8mm、或0.4mm至小於1mm之範圍內。在某些實施例中，面之最厚部分小於7mm、小於或等於6.3246mm、小於6mm、小於5mm、小於4mm、小於3mm、小於2mm或小於1mm。
在某些實施例中，散熱裝置之元件中之任一者之厚度可變化且可經工程設計以達成一所期望熱分佈。舉例而言，散熱裝置可經工程設計以使得最靠近產生熱之電子元件之金屬比較遠離產生熱之電子元件之金屬厚，以便最佳化構成散熱裝置之金屬量與自電子元件移除之熱量之間的平衡。
在某些實施例中，當外殼體、支撐板及面係由一單個金屬薄片構成之一單體式結構時，支撐板、面及外殼體之第一端全部具有同一厚度且外殼體之厚度朝向第二端逐漸變薄。
在某些實施例中，外金屬殼體之最薄部分小於或等於外金屬殼體之最厚部分之0.75倍。在某些實施例中，第一端處之金屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率在3.0至0.5之範圍內。在某些實施例中，第一端處之金屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率在3.0至1.5之範圍內。在某些實施例中，第一端處之金屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率在2.0至1.5之範圍內。在某些實施例中，第一端處之金屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率在3.0至2.5之範圍內。在某些實施例中，第一端處之金屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率係1.46。在一項實施例中，外殼體之長度係45mm，外殼體之第一端之外徑係80.2mm，第一端處之外殼體之厚度係2mm，且第一端處之金 屬之厚度/第二端處之金屬之厚度之比率係1.46。
由金屬薄片、鋁薄片、鋁管或一鋁塊形成散熱裝置之元件中之至少某些元件(與模鑄鋁以便形成該等元件相比)使得能夠減小散熱裝置之元件之厚度、減小構成散熱裝置之金屬量且減小散熱裝置之質量。由於表面特徵可經工程設計以經由傳導、對流及平流最佳化熱移除(如上文所闡述)，因此本文中所闡述之散熱裝置之實施例能夠使用較少金屬且在具有比先前技術鋁模鑄散熱裝置小之質量之情況下自電子裝置(包含LED裝置)移除充分熱。舉例而言，本文中所闡述之散熱裝置之某些實施例具有比具有類似或相同熱移除能力之先前技術模鑄散熱裝置小10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%或90%之質量。
在某些實施例中，外殼體、內殼體、面及支撐板中之一者可藉由模鑄形成。
散熱裝置之實施例經工程設計以具有充分強度及剛性以承受意欲之用途(舉例而言，用作一LED之一外殼之部分)。強度及剛性取決於數種因素，包含但不限於構成散熱裝置之元件之金屬之厚度、金屬之特定合金、表面特徵之配置及尺寸。
形成外殼體之方法 方法A-由一圓柱體形成外殼體
形成外殼體之一種方法以形成一鋁圓柱體開始。圓柱體可藉由此項技術中已知之任何方法形成，包含擠出一鋁圓柱體及將一鋁薄片滾軋成一圓柱體且附接側面。可藉由縫合、點銲、一黏合劑、一夾子、一金屬通道鎖定機構或此項技術中已知之任何方式附接側面。
在一項實施例中，將一鋁薄片成型為具有一閉合端之一圓柱體。可以諸多方式形成圓柱體，包含但不限於拉延且再拉延、拉延且展薄拉伸或深拉延鋁薄片。在其他實施例中，藉由撞擠一鋁塊形成具 有一閉合端之一圓柱體。可使用此項技術中已知之製作具有一閉合端之一鋁圓柱體之任何方法，諸如已知且用以製作鋁容器之彼等方法。如本文中所使用之「鋁容器」包含但不限於飲料罐、氣霧罐、食品罐及瓶。
為形成所期望形狀的外殼體，可藉由此項技術中已知之任何方法(包含用以形成鋁容器之彼等方法)使圓柱體之部分擴大及/或變窄。舉例而言，可使用擴大及/或縮口模使圓柱體擴大及/或變窄，如美國專利第5,355,710號、第5,557,963號、第5,713,235號、第5,718,352號、第5,778,723號、第5,822,843號、第7,726,165號、第7,934,410號及第7,954,354號中所闡述。亦可使用電磁成型(如美國專利第4,947,667號、第5,058,408號及第5,776,270號中所闡述)，機械成型，吹氣成型或液壓成型使圓柱體擴大及/或變窄。
在某些實施例中，藉由將一鋁薄片拉延、再拉延且部分地再拉延成所期望最終形狀的外殼體製作外殼體。部分地再拉延係拉延小於在先前成型操作(諸如拉延)中由薄片形成之圓柱體之整個高度。美國專利第6,010,028號中闡述拉延、再拉延且部分地再拉延以形成一所期望形狀之一方法。
可藉由電磁成型、壓印或穿孔或者此項技術中已知之任何其他方法移除圓柱體或經塑形外形之一閉合端。當以具有一閉合端之一圓柱體開始時，可在將圓柱體塑形之前或之後移除閉合端。在某些實施例中，不移除閉合端。
可藉由此項技術中已知之任何方法來在外殼體中製作孔隙。舉例而言，可藉由鑽孔或其他機械加工方法自外側將外殼體電磁成型、剪切、衝壓或刺穿藉此在內側上形成凸片來製作孔隙。圖43中可看出具有在內側上具有凸片之孔隙之一外殼體。
在某些實施例中，可在將一圓柱體塑形之前在其中製作孔隙。 可藉由(舉例而言)衝壓來在圓柱體中製作孔隙。
在某些實施例中，在將平坦薄板成型為一圓柱體或外殼體之前在其中製作孔隙。可將孔隙設計成初始薄板以允許在成型製程中變形。可藉由(舉例而言)壓印來在平坦薄板中製作孔隙。
方法B-自具有孔隙之一鋁薄片形成外殼體
在形成外殼體之另一方法中，在一鋁薄片中製作孔隙。可切割薄片以使其採取(舉例而言)一平坦截頭圓錐形形狀。然後，翻轉滾軋鋁薄片之側面以形成一截頭圓錐形圓柱體且將該等側面附接在一起。另一選擇係，可在薄片具有一平坦截頭圓錐形形狀之後在其中製作孔隙。可藉由縫合、點銲、一黏合劑、一夾子、一金屬通道鎖定機構或此項技術中已知之任何方式附接側面。可藉由壓印或此項技術中已知之任何方式製作孔隙。
在另一實施例中，切割一鋁導線網狀薄片以使其採取一平坦截頭圓錐形形狀。然後，翻轉滾軋鋁薄片之側面以形成一截頭圓錐形圓柱體且將該等側面附接在一起。可藉由上文在本章節中所論述之任何方法附接側面。
方法C-將外殼體及內殼體形成為一單體式結構
在一項實施例中，外殼體及內殼體由一單件鋁薄片整體地形成。多次拉延且部分地再拉延一鋁薄片10以形成圖1中之剖面中所展示之結構。然後，部分地逆向再拉延該結構以形成圖2中以剖面展示之內殼體-外殼體單體式結構20。可看出內殼體22、支撐板24及外殼體26。然後，可在外殼體26中製作孔隙(如上文所闡述)，或外殼體26可保持無孔隙。可藉由壓印或穿孔移除覆蓋展示為閉合的內殼體22之第一端25之金屬，或可允許該閉合端保持以形成一外殼體-內殼體-支撐板單體式結構20。
另一選擇係，拉延且部分地再拉延一鋁薄片以形成圖3中以剖面 展示之結構。可藉由壓印來在將成為外殼體的該結構之部分33中形成孔隙。然後，可彎曲將成為外殼體的圖3之結構之部分33以部分地環繞內殼體且形成圖2中以剖面展示之結構。可藉由壓印或穿孔移除覆蓋內殼體32之第一端35之金屬，或可允許閉合端保持以形成一外殼體-內殼體-支撐板單體式結構。
將內殼體及外殼體形成為一單體式結構之另一方法包括藉由任何方法(包含本文中已闡述之方法)形成一鋁圓柱體、將該圓柱體之一部分縱向切片以形成圖4中以剖面展示之結構，及將經切片部分40摺疊以部分地環繞未切片之部分41，如圖5中以剖面展示。經切片部分40形成具有孔隙49之一外殼體46，且未切片之部分41形成內殼體42及支撐板44。
形成內殼體之方法
可藉由此項技術中已知之任何方法製作內殼體。此處係某些實例。
可藉由擠出鋁以形成可充當內殼體之一鋁圓柱體形成內殼體。可將擠出圓柱體擠出為所期望長度或切割成所期望長度。
可藉由將一鋁薄片拉延且再拉延或拉延且展薄拉伸成具有一閉合端之一圓柱體或將一金屬塊撞擠成具有一閉合端之圓柱體來形成內殼體。具有一閉合端之所得圓柱體可充當具有一整體支撐板之內殼體(亦即，如圖8及圖9中所展示之一內殼體與支撐板單體式結構)，或可藉由壓印或穿孔移除覆蓋圓柱體之一端之金屬以形成具有兩個開口端之一圓柱體(如圖6及圖7中所展示)。
在另一實施例中，藉由拉延且部分地再拉延一鋁薄片以形成T形結構(其形成具有一整體面之一內殼體)來形成內殼體(如圖10及圖11中所展示)。
在某些實施例中，可壓印組成內殼體與面單體式結構之面之部 分以在其中形成孔隙。
可藉由此項技術中已知之任何方法(包含射出模製)製作一塑膠內殼體。
形成支撐板及面之方法
除上文所闡述之方法之外，可藉由壓印包括一面及一支撐板之一單體式結構或自一鋁薄片壓印單獨結構來形成支撐板及面。可藉由在支撐板之中心中衝切出一孔來製作用以容納將LED連接至裝納於內殼體中之電子器件之導線的支撐板中之一或若干孔。可連同上文所闡述之形成一支撐板之其他方法以相同方式製作支撐板中之一孔。可在意欲在於支撐板之中心中衝切出一孔時幫助對準之情況下形成壓印結構。亦可使用一缺口來將支撐板與內殼體對準。
10‧‧‧鋁薄片
20‧‧‧內殼體-外殼體單體式結構/外殼體-內殼體-支撐板單體式結構
22‧‧‧內殼體
24‧‧‧支撐板
25‧‧‧第一端
26‧‧‧外殼體
32‧‧‧內殼體
33‧‧‧部分
35‧‧‧第一端
40‧‧‧經切片部分
41‧‧‧未切片之部分
42‧‧‧內殼體
44‧‧‧支撐板
46‧‧‧外殼體
49‧‧‧孔隙
62‧‧‧內殼體
63‧‧‧附接點
64‧‧‧支撐板
65‧‧‧第一端
66‧‧‧外殼體
82‧‧‧內殼體
83‧‧‧附接點
84‧‧‧支撐板
85‧‧‧第一端
86‧‧‧外殼體
102‧‧‧內殼體
103‧‧‧附接點
104‧‧‧支撐板
105‧‧‧第一端
106‧‧‧外殼體
108‧‧‧第一端
112‧‧‧面
113‧‧‧附接點
114‧‧‧唇狀件
115‧‧‧單體式結構
122‧‧‧內殼體
123‧‧‧附接點
124‧‧‧支撐板
125‧‧‧第一端
126‧‧‧外殼體
127‧‧‧單體式結構
128‧‧‧第一端
132‧‧‧面
133‧‧‧附接點
144‧‧‧支撐板
146‧‧‧外殼體/導熱金屬外殼體
148‧‧‧第一閉合端
152‧‧‧面
154‧‧‧第二端
162‧‧‧內殼體
163‧‧‧單體式結構
166‧‧‧外殼體
168‧‧‧第一端
172‧‧‧面
173‧‧‧附接點
182‧‧‧內殼體
186‧‧‧外殼體
189‧‧‧開槽孔隙
191‧‧‧單體式結構
192‧‧‧面
193‧‧‧附接點
197‧‧‧圓頂
199‧‧‧三角形孔隙
202‧‧‧內殼體
212‧‧‧內殼體
216‧‧‧外面/外殼體
217‧‧‧內圓頂
219‧‧‧開槽孔隙/孔隙
221‧‧‧單體式結構
222‧‧‧面
223‧‧‧附接點
227‧‧‧外圓頂
229‧‧‧三角形孔隙/孔隙
233‧‧‧附接點
452‧‧‧內殼體
454‧‧‧支撐板
455‧‧‧面
456‧‧‧外殼體
460‧‧‧發光二極體照明裝置
462‧‧‧內殼體
466‧‧‧外殼體/導熱金屬外殼體/金屬外殼體/導熱外殼體
468‧‧‧第一閉合端/第一端/閉合之第一端
474‧‧‧第二端
475‧‧‧光反射體
477‧‧‧圓頂
479‧‧‧孔隙
480‧‧‧塑膠電路外殼
482‧‧‧基座
483‧‧‧發光二極體板
484‧‧‧圓頂環
560‧‧‧發光二極體照明裝置
562‧‧‧內殼體
566‧‧‧外殼體/導熱金屬外殼體/金屬外殼體
568‧‧‧第一閉合端/第一端/閉合之第一端
574‧‧‧第二端
575‧‧‧光反射體
577‧‧‧圓頂
580‧‧‧塑膠電路外殼
582‧‧‧基座
583‧‧‧發光二極體板
584‧‧‧圓頂環
連同附圖一起將最佳地瞭解藉由實例方式給出且並不意欲將本發明僅限於其之以下詳細說明，其中相同元件符號表示相同部件及零件，其中：圖1繪示拉延且部分地再拉延之一金屬薄片之一剖面；圖2繪示包括一內殼體及一外殼體之一單體式結構之一剖面；圖3繪示拉延且部分地再拉延之一金屬薄片之一剖面；圖4繪示其中圓柱體之下半部被切片成若干金屬條帶之一金屬圓柱體之一剖面；圖5繪示在已將金屬條帶摺疊以部分地環繞未切片之部分之後的圖4之金屬圓柱體之一剖面；圖6繪示根據一項實施例之一散熱裝置之一側透視剖面圖；圖7繪示圖6之散熱裝置之一部分剖面側視圖；圖8繪示根據另一實施例之一散熱裝置之一透視部分剖面圖；圖9繪示圖8之散熱裝置之一部分剖面側視圖； 圖10繪示根據另一實施例之一散熱裝置之一透視部分剖面圖；圖11繪示圖10之散熱裝置之一部分剖面側視圖；圖12繪示根據另一實施例之一散熱裝置之一透視部分剖面圖；圖13繪示圖12之散熱裝置之一部分剖面側視圖；圖14繪示根據一項實施例之一外殼體之一透視部分剖面圖；圖15繪示圖14之外殼體之一部分剖面側視圖；圖16繪示根據另一實施例之一外殼體之一透視部分剖面圖；圖17繪示圖16之外殼體之一部分剖面側視圖；圖18繪示一LED之一外殼之一項實施例之一側透視圖；圖19繪示圖18之外殼之一部分剖面側視圖；圖20展示圖18及圖19之外殼之一側分解圖；圖21繪示一LED之一外殼之另一實施例之一側透視圖；圖22繪示圖21之外殼之一部分剖面側視圖；圖23展示圖21及圖22之外殼之一側分解圖；圖24展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖；圖25展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖；圖26展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖；圖27繪示根據一項實施例之包括一支撐板及一面之一單體式結構之一俯視圖及一側視圖；圖28繪示根據另一實施例之包括一支撐板及一面之一單體式結構之一俯視圖及一側視圖；圖29a展示根據一項實施例之包括一內殼體及一面之一單體式結構之一俯視圖； 圖29b展示29a中所展示之結構之一側視剖面圖；圖30a繪示根據一項實施例之一支撐板之一俯視圖；圖30b以剖面展示圖30a之支撐板；圖31展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖32展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖33展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖34展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖35展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖36展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖37展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖38展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖39展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖40展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖41展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖、一仰視圖及兩個側透視圖；圖42展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼 體的一側視圖及一側透視圖；圖43展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖44展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖；圖45展示根據一項實施例之一散熱裝置之一部分剖面側視圖；圖46展示根據一項實施例之一散熱裝置之一側視圖；圖47展示圖45之散熱裝置之一剖面側視圖；圖48展示圖45及圖46中之散熱裝置之一分解側視圖；圖49展示圖45、圖46及圖47中之散熱裝置之一分解透視圖；圖50展示根據另一實施例之一散熱裝置之一側視圖；圖51展示圖49之散熱裝置之一剖面側視圖；圖52展示圖49及圖50中之散熱裝置之一分解側視圖；圖53展示圖49、圖50及圖51中之散熱裝置之一分解透視圖；且圖54展示用以製造一散熱裝置之一項實施例之一可能製造流程。
將參考隨附圖式進一步闡釋本發明，其中遍及數個視圖，相同結構由相同編號指代。所展示之圖式未必符合比例，而重點一般在於圖解說明本發明之原理。此外，可放大某些特徵以展示特定元件之細節。
圖構成本說明書之一部分且包含本發明之圖解說明性實施例且圖解說明其各種目標及特徵。此外，圖未必符合比例，且可放大某些特徵以展示特定元件之細節。另外，圖中所展示之任何量測、規格及諸如此類意欲為圖解說明性而非限制性。因此，本文中所揭示之特定結構及功能細節不應解釋為限定性，而是僅為用於教示熟習此項技術 者如何以各種方式採用本發明之一代表性基礎。
除已揭示之彼等益處及改良之外，自連同附圖一起參考以下說明，本發明之其他目標及優點亦將變得顯而易見。本文中揭示本發明之詳細實施例；然而，應理解，所揭示實施例僅圖解說明可以各種形式體現之本發明。另外，與本發明之各種實施例一起給出之實例中之每一者意欲為圖解說明性而非限制性。
遍及說明書及申請專利範圍，以下術語採取與本文中明確相關聯之含義，除非上下文另外清楚地指出。如本文中所使用之片語「在一項實施例中(in one embodiment)」及「在某些實施例中(in some embodiments)」不必係指相同實施例，但其可指相同實施例。此外，如本文中所使用之片語「在另一實施例中(in another embodiment)」及「在某些其他實施例中(in some other embodiments)」不必係指一不同實施例，但其可指一不同實施例。因此，如下文所闡述，在不背離本發明之範疇及精神之情況下，本發明之各種實施例可容易地組合。
另外，如本文中所使用，術語「或(or)」係一包含性「或」運算子，且等效於術語「及/或(and/or)」，除非上下文另外清楚地指出。術語「基於」並非排他性的且允許基於未闡述之額外因素，除非上下文另外清楚地指出。另外，遍及說明書，「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」之含義包含複數個參考。「在...中(in)」之含義包含「在...中(in)」及「在...上(on)」。
圖6中展示根據一項實施例之一散熱裝置之一側透視部分剖面圖。圖7表示某一實施例之一部分剖面側視圖。在此實施例中，外殼體66、內殼體62及支撐板64係單獨元件。內殼體62及外殼體66在附接點63處經由一機械附接附接其各別第二端。支撐板64覆蓋內殼體62之第一端65。支撐板64固定於內殼體62之第一端65內側且與該內殼體摩擦地接合。此實施例不包含一面。內殼體62、支撐板64及外殼體66中 之每一者熱連通。
圖8中展示根據另一實施例之一散熱裝置之一側透視部分剖面圖。圖9表示同一實施例之一部分剖面側視圖。在此實施例中，內殼體82及支撐板84已整體地形成為一單體式結構。內殼體82及外殼體86在附接點83處經由一機械附接附接其各別第二端。支撐板84覆蓋內殼體82之第一端85。此實施例不包含一面。內殼體82、支撐板84及外殼體86中之每一者熱連通。
在圖10中以一側透視部分剖面圖展示之散熱裝置之實施例中，內殼體102及面112已整體地形成為一單體式結構115。圖11表示同一實施例之一部分剖面側視圖。內殼體102及外殼體106在附接點103處經由一機械附接附接其各別第二端。支撐板104覆蓋內殼體102之第一端105。支撐板104具有圍繞其周邊之一唇狀件114。唇狀件114擱置於面112之中心邊緣上。面112之外周邊在附接點113處經由機械附接附接至外殼體106之第一端108。外殼體106、內殼體102、支撐板104及面112中之每一者熱連通。
在圖12中以一側透視部分剖面圖展示之散熱裝置之實施例中，支撐板124及面132已整體地形成為一單體式結構127。圖13表示同一實施例之一部分剖面側視圖。內殼體122及外殼體126在附接點123處經由一機械附接附接於其各別第二端處。支撐板124在面132中形成一凹陷部。該面之外周邊在附接點133處經由機械附接附接至外殼體126之第一端128。支撐板124與內殼體122之第一端125對準。外殼體126、內殼體122、支撐板124及面132中之每一者熱連通。
在圖14中以一側透視部分剖面圖展示之實施例中，外殼體146、支撐板144及面152已整體地形成為一單體式結構。圖15表示同一實施例之一部分剖面側視圖。圖14及圖15中未展示一內殼體。面152之一部分與接觸外殼體146之第一端之整個圓周之一平面成約45°之一角 度。面152之角度(尤其在塗佈有一反射材料時)增強由支撐板144支撐之一LED之輸出。該角度及塗層可經工程設計以用於最佳反射來自由支撐板144支撐之一LED之光。圖14及圖15中所展示之實施例可藉由拉延且再拉延或拉延且展薄拉伸一鋁薄片而形成，如罐製作技術中已知。一圓頂可形成於結構之閉合端中，該結構藉由拉延且再拉延或拉延且展薄拉伸形成以形成支撐板144及面152。該圓頂可藉由此項技術中已知之任何方法形成。在圖14及圖15中所展示之實施例中，導熱金屬外殼體146具有：小於0.249英吋(6.3246mm)之一厚度；一第一閉合端148，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至電路之一電子元件；及一第二端154，其具有一第二直徑，其中該第一直徑大於該第二直徑且其中外殼體146由一單個金屬薄片構成且係一單體式結構。
在圖16中以一側透視部分剖面圖展示之實施例中，外殼體166及面172已整體地形成為一單體式結構163。圖17表示同一實施例之一部分剖面側視圖。圖16及圖17中未展示一支撐板。面172與接觸外殼體166之第一端168之整個圓周之一平面成約45°之一角度。外殼體166及面172具有開槽孔隙。圖16及圖17中所展示之實施例可藉由拉延且再拉延或拉延且展薄拉伸一鋁薄片而形成，如罐製作技術中已知。一圓頂可覆蓋外殼體166之第一端168。該圓頂可藉由此項技術中已知之任何方法形成。面172之中心以及該面中及外殼體166中之孔隙可藉由電磁成型或藉由此項技術中已知之任何方法製成。內殼體162在附接點173處附接至面172。
圖18中展示一LED之一外殼之一項實施例的一側透視圖。圖19表示同一實施例之一部分剖面側視圖且圖20展示同一實施例之一分解圖。圖18、圖19及圖20中所展示之實施例包含作為一單體式結構191之一外殼體186、一內殼體182及一面192以及覆蓋面172之一圓頂 197。未展示一支撐板。外殼體186具有開槽孔隙189且該面具有三角形孔隙199。面192在附接點193處附接至外殼體186。該外殼體係波紋狀的。
圖21中展示一LED之一外殼之另一實施例的一側透視圖。圖22表示同一實施例之一部分剖面側視圖且圖23展示同一實施例之一分解圖。圖21、圖22及圖23中所展示之實施例包含作為一單體式結構221之一內殼體212及一面222、一外面216、覆蓋面222之一外圓頂227以及經定位以覆蓋一支撐板214及一LED之一內圓頂217。未展示支撐板及LED。外殼體216具有開槽孔隙219且面222具有三角形孔隙229。此實施例使得一LED能夠在空氣透過外殼體中之孔隙219被吸入且在內圓頂217與外圓頂227之間通過面222中之孔隙229時受到保護。內殼體202在附接點223處附接至外殼體216且面222在附接點233處附接至外殼體216。
圖24展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖。圖24中所展示之外殼體具有開槽孔隙且係波紋狀的。外殼體之第一端具有大於外殼體之第二端之一直徑，且圖24中所展示之外殼體一般自第一端至第二端漸縮。
圖25展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖。圖25中所展示之外殼體在第一端與第二端之間不具有孔隙且係波紋狀的。外殼體之第一端具有大於外殼體之第二端之一直徑，且圖25中所展示之外殼體一般自第一端至第二端漸縮。
圖26展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的數個視圖。圖26中所展示之外殼體具有開槽孔隙且係波紋狀的。外殼體之第一端具有大於外殼體之第二端之一直徑。
圖27展示作為一單體式結構之一支撐板及一面之一俯視圖及一側視圖。該結構具有將在外周邊與一外殼體之第一端之內徑摩擦地接 合時形成孔隙之凹槽。
圖28展示作為一單體式結構之一支撐板及一面之一俯視圖及一側視圖。該結構具有開槽孔隙且經定尺寸以與一外殼體之第一端之內徑摩擦地接合。
圖29a展示作為一單體式結構之一內殼體及一面之一俯視圖。該結構具有將在面之外周邊與一外殼體之第一端之內徑摩擦地接合時形成孔隙之凹槽。圖29b中展示結構之一側剖面圖。
圖30a展示經定尺寸以覆蓋內殼體且擱置於圖29a及圖29b中所展示之面之內徑上之一支撐板之一俯視圖。圖30b展示支撐板之一剖面。
圖31展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖31中所展示之外殼體具有開槽孔隙且並非波紋狀的。該等槽係5mm寬且呈一規則圖案。
圖32展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖32中所展示之外殼體具有開槽孔隙且並非波紋狀的。該等槽係4mm寬且呈一規則圖案。該等槽之邊緣被切成斜邊且在外殼體內側上形成波紋。
圖33展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖33中所展示之外殼體具有圓形孔隙且並非波紋狀的。圓形孔隙具有變化之直徑。最接近於第一端處之一列中之孔隙之直徑係5mm。孔隙之直徑隨朝向第二端移動之每一連續列而變小。最接近於第二端處之一列中之孔隙之直徑係3mm。
圖34展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖34中所展示之外殼體具有圓形孔隙且並非波紋狀的。圓形孔隙具有變化之直徑。最接近於第一端處之一列中之孔隙之直徑係5mm。孔隙之直徑隨朝向第二端移動之每一連續 列而變小。最接近於第二端處之一列中之孔隙之直徑係3mm。
圖35展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖35中所展示之外殼體具有圓形孔隙且並非波紋狀的。圓形孔隙具有3mm直徑。
圖36及圖37類似於圖35，惟圓形孔隙分別具有4mm直徑及5mm直徑除外。
圖38展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖38中所展示之外殼體具有圓形孔隙且並非波紋狀的。圓形孔隙具有變化之直徑。最接近於第一端處之一列中之孔隙之直徑係4mm。孔隙之直徑隨朝向第二端移動之每一連續列而變小。最接近於第二端處之一列中之孔隙之直徑係3mm。
圖39展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖39中所展示之外殼體具有圓形孔隙且並非波紋狀的。圓形孔隙具有3mm直徑。
圖40展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖40中所展示之外殼體具有圓形孔隙且係波紋狀的。圓形孔隙具有變化之直徑。最接近於第一端處之一列中之孔隙之直徑係4mm。孔隙之直徑隨朝向第二端移動之每一連續列而變小。最接近於第二端處之一列中之孔隙之直徑係2.4mm。
圖41中所展示之外殼體類似於圖40中所展示之外殼體，惟波紋之形狀不同除外。
圖42展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖42中所展示之外殼體具有形成孔隙之百葉窗。
圖43展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖43中所展示之外殼體具有形成孔隙之 百葉窗。百葉窗中之每一者之一邊緣被切成斜邊且在外殼體之內側上形成一波紋。
圖44展示根據某些實施例之可形成一散熱裝置之部分之一外殼體的一側視圖及一側透視圖。圖44中所展示之外殼體具有形成孔隙之百葉窗。百葉窗中之每一者之一邊緣被切成斜邊且在外殼體之外側上形成一波紋。
關於圖45，外殼體456及內殼體452以及支撐板454係一個整合式單元，亦稱為一單體式結構。面455幫助熱轉移以及反射率。
圖46至圖49展示根據本發明之一項實施例之一LED照明裝置460之一實例。LED照明裝置460包括：一內殼體462，其經定尺寸以裝納一電路；及一導熱金屬外殼體466。內殼體462至少部分地在外殼體466內且該外殼體由一單個金屬薄片構成。導熱金屬外殼體466具有：小於0.249英吋(6.3246mm)之一厚度；一第一閉合端468，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至該電路之LED板483；及一第二端474，其具有一第二直徑。該第一直徑大於該第二直徑。由第一閉合端468支撐之LED板483將與外殼體466熱連通。
內殼體462由金屬構成。在某些實施例中，內殼體462由一單個金屬薄片構成。亦展示附接至一基座482之一塑膠電路外殼480。
金屬外殼體466之厚度自第一閉合端468至第二端474減小。外殼體466之第二端474在接近於內殼體462之一第二端478處與內殼體462實體接觸。
外殼體466在該外殼體之第一端468與第二端474之間具有複數個孔隙479。
當與導熱外殼體466之第一閉合端468熱連通之LED板483上之一LED產生熱時，空氣透過孔隙479被吸入且經由對流冷卻內殼體462、外殼體466及LED板483中之至少一者。
金屬外殼體466之外表面係平坦的。外殼體466之第一閉合端468具有一光反射體475。
一圓頂477覆蓋金屬外殼體466之第一閉合端468。圓頂477對光係透明或半透明的。一圓頂環484將圓頂477附接至外殼體466之第一端468。如可看出，外殼體466之閉合之第一端468、內殼體462之頂部及LED板483各自具有一孔，該孔用以容納將LED連接至裝納於塑膠電路外殼480中之電子器件之導線。
圖50至圖53展示根據本發明之一項實施例之一LED照明裝置560之另一實例。LED照明裝置560包括：一內殼體562，其經定尺寸以裝納一電路；及一導熱金屬外殼體566。內殼體562至少部分地在外殼體566內且該外殼體由一單個金屬薄片構成。導熱金屬外殼體566具有：小於0.249英吋(6.3246mm)之一厚度；一第一閉合端568，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至該電路之LED板583；及一第二端574，其具有一第二直徑。該第一直徑大於該第二直徑。由第一閉合端568支撐之LED板583將與外殼體566熱連通。
內殼體562由金屬構成。在某些實施例中，內殼體562由一單個金屬薄片構成。亦展示附接至一基座582之一塑膠電路外殼580。
金屬外殼體566之厚度自第一閉合端568至第二端574減小。外殼體566之第二端574在接近於內殼體562之一第二端578處與內殼體562實體接觸。
金屬外殼體566之外表面係平坦的。外殼體566之第一閉合端568具有一光反射體575。
一圓頂577覆蓋金屬外殼體566之第一閉合端568。圓頂577對光係透明或半透明的。一圓頂環584將圓頂577附接至外殼體566之第一端568。如可看出，外殼體566之閉合之第一端568、內殼體562之頂部及LED板583各自具有一孔，該孔用以容納將LED連接至裝納於塑膠 電路外殼580中之電子器件之導線。
在此實施例中，外殼體566不具有孔口，惟用以容納導線之孔除外。
圖54展示用以製造一散熱裝置之一項實施例之一可能製造流程。
雖然已參考本發明之特定版本相當詳細地闡述了本發明，但其他版本係可能的。因此，隨附申請專利範圍之精神及範疇不應限於本文中所含有之版本之說明。
本說明書(包含申請專利範圍、摘要及圖式)中所揭示之所有特徵及所揭示之任何方法或製程中之所有步驟可組合成任何組合，惟其中此等特徵及/或步驟中之至少某些特徵及/或步驟相互排斥之組合除外。本說明書(包含申請專利範圍、摘要及圖式)中所揭示之每一特徵可由用於相同、等效或類似目的之替代特徵替換，除非另外明確陳述。因此，除非另外明確陳述，否則所揭示之每一特徵僅係一系列泛用等效或類似特徵之一項實例。
未明確陳述用於執行一規定功能之「手段」或用於執行一規定功能之「步驟」之一請求項中之任何部件不應解釋為一「手段或步驟」子句，如35 U.S.C.§112中所規定。
62‧‧‧內殼體
63‧‧‧附接點
64‧‧‧支撐板
65‧‧‧第一端
66‧‧‧外殼體

Claims (20)

  1. 一種裝置，其包括：一內殼體，其經定尺寸以裝納一電路；一導熱金屬外殼體，其包括：小於0.249英吋(6.3246mm)之一厚度；一第一閉合端，其具有一第一直徑且經定尺寸以支撐可操作地連接至該電路之一電子元件；及一第二端，其具有一第二直徑，其中該第一直徑大於該第二直徑；其中該內殼體至少部分地在該外殼體內；且其中該外殼體由一單個金屬薄片構成。
  2. 如請求項1之裝置，其中該外殼體與該內殼體實體接觸。
  3. 如請求項2之裝置，其中該外殼體之該第二端在接近於該內殼體之一第二端處與該內殼體實體接觸。
  4. 如請求項1之裝置，其進一步包括在該外殼體之該第一端與該第二端之間的該外殼體中之複數個孔隙。
  5. 如請求項4之裝置，其中當與該導熱外殼體之該第一閉合端熱連通之一電子元件產生熱時，空氣透過該等孔隙被吸入且經由對流冷卻該內殼體、該外殼體及該電子元件中之至少一者。
  6. 如請求項1之裝置，其中該金屬薄片係鋁薄片。
  7. 如請求項1之裝置，其中該金屬外殼體之一外表面係平坦的。
  8. 如請求項1之裝置，其中該金屬外殼體之一外表面係波紋狀的。
  9. 如請求項1之裝置，其中該外殼體之一表面之至少一部分具有在6.5μin至200μin之範圍內之一Ra值。
  10. 如請求項1之裝置，其中該外殼體具有一經紋理化表面光度，其 中該紋理藉由機械粗糙化及塗佈中之一者形成。
  11. 如請求項1之裝置，其中該外殼體至少部分地塗佈有石墨。
  12. 如請求項1之裝置，其中該外殼體由AA 1050、1100、3003、3004及3104中之一者構成。
  13. 如請求項1之裝置，其中該電子元件係一發光二極體。
  14. 如請求項1之裝置，其進一步包括覆蓋該金屬外殼體之該第一閉合端之一圓頂，其中該圓頂對光係透明或半透明的。
  15. 如請求項1之裝置，其進一步包括該金屬外殼體之該第一閉合端上之一光反射體。
  16. 如請求項1之裝置，其中該內殼體由金屬構成。
  17. 如請求項1之裝置，其中該內殼體由一單個金屬薄片構成。
  18. 如請求項1之裝置，其中該內殼體由塑膠構成。
  19. 如請求項1之裝置，其中該金屬外殼體之該厚度自該第一閉合端至該第二端減小。
  20. 如請求項19之裝置，其中該外金屬殼體之最薄部分小於或等於該外金屬殼體之最厚部分之0.75倍。
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