CN203521474U - 用于电子器件的热沉 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于电子器件的热沉，其包括尺寸适于容纳电路的内壳和导热金属外壳。金属外壳包括：小于6.3246mm的厚度；具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的电子器件的第一封闭端；以及具有第二直径的第二端，其中第一直径大于第二直径。内壳至少部分地在外壳内。外壳由单个金属片构成。金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。根据本实用新型的热沉能用于对电子器件如LED进行有效的热处理。

Description

用于电子器件的热沉
技术领域
本实用新型涉及热沉，尤其是用于电子器件如发光二极管的热沉。 
背景技术
发光二极管（LED）是由掺杂半导体材料制成的光源。当电子和空穴在P-N结中结合且发射光子时，发射出光。除了光以外，由LED生成的大量能量还以热的形式释放。较高的结温度将降低LED的效率和寿命。用于热处理的有效的热沉将增加LED光源的效率和寿命。 
现有的LED热沉典型地由主要使用压铸技术的鳍式设计构成。其他的设计包括挤出管加上插入式模压鳍片。 
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是电子器件如LED不能得到有效的热处理。 
本实用新型的一个目的是提供一种用于热处理的有效的热沉，其能用于电子器件如LED。 
为了实现上述目的，根据本实用新型，提供了一种用于电子器件的热沉，包括： 
尺寸适于容纳电路的内壳； 
导热的金属外壳，所述导热的金属外壳包括： 
小于6.3246mm的厚度； 
具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至所述电路的电子器件的第一封闭端；以及 
具有第二直径的第二端， 
其中第一直径大于第二直径； 
其中内壳至少部分地在外壳内；以及 
外壳由单个金属片构成。 
可选地，外壳与内壳物理接触。 
可选地，外壳的第二端在靠近内壳第二端处与内壳物理接触。 
可选地，所述热沉进一步包括在外壳的第一端和第二端之间的位于外壳中的多个开孔。 
可选地，当与导热外壳的第一封闭端热连通的电子器件发热时，空气通过开孔吸入，且经对流对内壳、外壳和电子器件中至少之一进行冷却。 
可选地，金属片是铝片。 
可选地，金属外壳的外表面是平坦的。 
可选地，金属外壳的外表面是波纹状的。 
可选地，外壳的表面的至少一部分具有在6.5μin至200μin范围内的Ra值。 
可选地，外壳具有带纹理的表面粗糙度，其中纹理由机械粗糙化和涂敷之一来形成。 
可选地，外壳至少部分地涂敷有石墨。 
可选地，外壳由AA1050铝合金，1100铝合金，3003铝合金，3004铝合金和3104铝合金之一构成。 
可选地，电子器件是发光二极管。 
可选地，所述热沉进一步包括覆盖金属外壳的第一封闭端的圆顶部，其中圆顶部是透光或半透光的。 
可选地，所述热沉进一步包括在金属外壳的第一封闭端上的光反射器。 
可选地，内壳由金属构成。 
可选地，内壳由单个金属片构成。 
可选地，内壳由塑料构成。 
可选地，金属外壳的厚度从第一封闭端向第二端减小。 
可选地，金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。 
本实用新型能实现的技术效果包括：根据本实用新型的热沉能用于对电子器件如LED进行有效的热处理。 
附图说明
下文中以示例的方式对本实用新型进行详细的描述，但并不旨在将本实用 新型限制于此，这些描述与附图结合可以得到更好地理解，图中相同的附图标记表示相同的部件，其中： 
图1示出拉伸和部分再拉伸的金属片的截面； 
图2示出包含内壳和外壳的整体结构的截面； 
图3示出拉伸和部分拉伸的金属片的截面； 
图4示出金属圆筒的截面，其中圆筒的下半部被切断为金属带； 
图5示出金属带被折叠为部分地围绕未切断部分之后图4的金属圆筒的截面； 
图6示出根据一个实施例的热沉的侧面透视截面图； 
图7示出图6的热沉的部分截面的侧视图； 
图8示出根据另一实施例的热沉的透视部分截面图； 
图9示出图8的热沉的部分截面的侧视图； 
图10示出根据另一实施例的热沉的透视部分截面图； 
图11示出图10的热沉的部分截面的侧视图； 
图12示出根据另一实施例的热沉的透视部分截面图； 
图13示出图12的热沉的部分截面的侧视图； 
图14示出根据一个实施例的外壳的透视部分截面图； 
图15示出图14的外壳的部分截面的侧视图； 
图16示出根据另一实施例的外壳的透视部分截面图； 
图17示出图16的外壳的部分截面的侧视图； 
图18示出LED的外罩的一个实施例的侧面透视图； 
图19示出图18的外罩的部分截面的侧视图； 
图20示出图18和19的外罩的侧面分解图； 
图21示出LED的外罩的另一实施例的侧面透视图； 
图22示出图21的外罩的部分截面的侧视图； 
图23示出图21和22的外罩的侧面分解图； 
图24示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图； 
图25示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图； 
图26示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图； 
图27示出根据一个实施例包含支板和表面的整体结构的顶视图和侧视图； 
图28示出根据另一实施例包含支板和表面的整体结构的顶视图和侧视图； 
图29a示出根据一个实施例包含内壳和表面的整体结构的顶视图； 
图29b示出图29a示出的结构的侧面截面图。 
图30a示出根据一个实施例的支板的顶视图； 
图30b以截面示出图30a的支板； 
图31a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图31b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图32a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图32b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图33a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧侧视图； 
图33b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图34a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图34b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图35a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图35b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图36a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图36b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图37a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图37b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图38a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图38b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图39a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图39b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图40a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图40b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图41a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的底视图； 
图41b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图41c示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图41d示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图42a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图42b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图43a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图43b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图44a示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧视图； 
图44b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图； 
图45示出根据一个实施例的热沉的部分截面的侧视图； 
图46示出根据一个实施例的热沉的侧视图； 
图47示出图45的热沉的截面侧视图； 
图48示出图45和46中热沉的分解侧视图； 
图49示出图45，46和47中热沉的分解透视图； 
图50示出根据另一实施例的热沉的侧视图； 
图51示出图49的热沉的截面侧视图； 
图52示出图49和50中热沉的分解侧视图； 
图53示出图49，50和51中热沉的分解透视图； 
图54示出制造热沉的一个实施例的可能的制造流程。 
具体实施方式
本专利申请要求于2012年3月22日提交的、申请号为61/614,284的美国临时专利申请的优先权，其全部内容以引用的方式合并于此。 
本实用新型提供了一种装置，包括：尺寸适于容纳电路的内壳；以及导热的金属外壳。该外壳由单个金属片构成。导热的金属外壳具有：小于0.249英寸（6.3246mm）的厚度；具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的电子器件的第一封闭端；以及具有第二直径的第二端。第一直径大于第二直径。 
在一些实施例中，从第一封闭端向第二端，金属外壳的厚度减小。在一些实施例中，金属外壳最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。 
外壳的渐减厚度可通过球面分布或指数分布来限定，例如：厚度=a*exp(b*外壳高度)，其中0.8＜a＜1.5;0.008＜b＜0.03。其中a为外壳唇缘（第二端）处的最终厚度，b为基于对外壳的最大初始厚度和最终唇缘厚度的曲线拟合而生成的参数。在等式中，b为外壳的初始和最终厚度以及外壳高度的函数。 
内壳至少部分地在外壳内。在一些实施例中，内壳由金属构成。在一些实 施例中，内壳由单个金属片构成。在一些实施例中，内壳由塑料构成。 
在一些实施例中，外壳与内壳物理接触。在一些实施例中，外壳的第二端在靠近内壳第二端处与内壳物理接触。 
在一些实施例中，外壳在外壳的第一端和第二端之间具有多个开孔。 
在一些实施例中，当与导热外壳的第一封闭端热连通的电子器件产生热时，空气通过开孔吸入，并且经由对流对内壳、外壳和电子器件中的至少一个进行冷却。 
在一些实施例中，构成外壳的单个金属片是铝片。在一些实施例中，外壳由AA1050、1100、3003、3004以及3104中的一个构成。 
在一些实施例中，金属外壳的外表面是平坦的。在一些实施例中，金属外壳的外表面是波纹状的。在一些实施例中，外壳表面的至少一部分具有在5μin至200μin范围内的Ra值。在一些实施例中，外壳表面的至少一部分具有在6.5μin至120μin范围内的Ra值。在一些实施例中，外壳表面的至少一部分具有在6.5μin至110μin范围内的Ra值。在一些实施例中，外壳表面的至少一部分具有在8.5μin至15μin范围内的Ra值。在一些实施例中，外壳表面的至少一部分具有在104μin至120μin范围内的Ra值。在一些实施例中，外壳具有带纹理的表面粗糙度，其中纹理由机械粗糙化和涂敷中之一来形成。在一些实施例中，外壳至少部分地涂敷有石墨。 
在一些实施例中，外壳的第一封闭端尺寸适于支撑发光二极管。 
在一些实施例中，装置进一步地包括覆盖金属外壳的第一封闭端的圆顶部，其中圆顶部是透光或半透光的。 
在一些实施例中，装置进一步包括在金属外壳的第一封闭端上的光反射器。 
一个实施例包括热沉，其包含：导热的金属内壳；覆盖金属内壳的第一端且尺寸适于支撑电子器件的导热支板；以及导热外壳。一些实施例还包括围绕支板的表面。导热外壳包括具有第一直径的第一端和具有第二直径的第二端。在一些实施例中，第二直径小于第一直径。内壳至少部分地在外壳内。外壳与支板热连通。 
电子器件可以是任意数字或模拟的、离散或集成的半导体装置，包括诸如发光二极管（“LED’s”）或有机发光二极管（“OLED’s”）的光电装置。运行中，发热电子器件与支板热连通。 
支板与内壳和外壳热连通。在一些实施例中，支板还与表面热连通。可通过直接或间接的物理接触来实现热连通。 
在一些实施例中，支板与内壳直接地物理接触。例如，支板的尺寸适于放置在内壳的第一端上，与内壳的第一端摩擦地接合，或是可通过任意机械附接、收缩配合、钎焊、导热胶、熔焊或本领域已知的任意方式附接至内壳的第一端。在一些实施例中，支板和内壳是由单片金属构成的单个器件，且可由单片金属一体形成。 
在一些实施例中，内壳和外壳直接物理接触。例如，在一些实施例中，内壳和外壳在靠近它们各自的第二端处直接物理接触。在一些实施例中，内壳第二端的外表面与外壳第二端的内表面直接物理接触。由于在这种布置中，内壳与支板热传导且直接物理接触，因而外壳通过直接的物理接触与支板热连通。 
在另一实施例中，内壳和外壳由单个金属片一体形成。 
在一些实施例中，导热表面围绕且直接物理接触支板。在一些实施例中，表面是环形的且形成围绕支板的环。在一些实施例中，支板和表面由单片金属构成，由单片金属一体形成。在一些实施例中，表面在靠近内壳第一端处与内壳直接物理接触。在一些实施例中，表面和内壳由单片金属构成，由单片金属一体形成。 
在一些实施例中，表面在靠近外壳第一端处与外壳直接物理接触。例如，表面具有约等于外壳第一端的内直径的直径。外壳至少部分地围绕内壳，且表面的外直径与外壳第一端的内直径摩擦地接合。在一些实施例中，表面和外壳由单个金属片一体形成。 
在一些实施例中，表面是环形的且形成围绕支板的环。在一些实施例中，表面具有多个开孔。在一些实施例中，表面包括多个轮辐（spokes）。 
外壳和/或表面可具有多种表面特征。在一些实施例中，外壳和/或表面具有多个开孔。外壳上的开孔介于第一端和第二端之间。开孔可采用多种形式和具有各种尺寸或形状，包括但不限于圆形、卵形、矩形、三角形、非对称的或不规则形状的孔或缝。在一些实施例中，外壳和/或表面包括多个轮辐。在一些实施例中，开孔在外壳和/或表面上按照对称或非对称模式布置。在一些情况中，表面中的开孔可相对于外壳中的开孔取向成用以优化对支板的冷却。开口可覆盖外壳和/或表面的表面积的任意百分比，例如为小于10%，10%，20%，30%， 40%，50%，60%，70%，80%和90%。在一些实施例中，外壳的第一端和第二端之间可无开孔。在一些实施例中，表面可形成没有开口的环形。 
在一些实施例中，外壳和/或表面的表面是平坦的。在另一些实施例中，外壳和/或表面是波纹状的。可以诸如冲压的本领域已知的任意方式来形成波纹。外壳可采用多种形状。例如，外壳可为圆台状或可具有曲面形状，类似于标准白炽灯泡的下部。 
在一些实施例中，外壳和/或表面的面是有纹理的，即具有至少为25μin的Ra值。在一些实施例中，外壳和/或表面的表面粗糙度具有在7μin至200μin范围内的Ra值。可按包括机械粗糙化的多种方式来制造这种纹理表面，例如喷丸、使用液体或粉末涂料涂敷外壳或任意其他本领域已知的方式，包括以下各项： 
物理改性：喷射喷丸处理/喷砂处理，纹理加工，浮雕加工，放电纹理加工，抛光加工 
优点：均匀、无方向性外观 
对于润滑剂流的成形性益处 
由于增大了表面积和辐射能力，改善了散热性能 
表面粗糙度范围： 
1.化学改性：清洗，预处理，化学或电化学抛光，转换涂敷，电化学氧化，阳极氧化，涂敷 
优点：改善了外观 
改善了工作环境中的耐久性 
改善了热性能 
表面粗糙度范围： 
Figure 49110DEST_PATH_GDA0000411768850000082
2.物理和化学改性：分层处理（例如喷丸加工后阳极氧化，电纹理化后涂覆） 
由化学工艺导致的物理变化（表面蚀刻、纹理化、图案化） 
优点：具有上文列出的两种优点 
表面粗糙度范围： 
Figure 891164DEST_PATH_GDA0000411768850000091
在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板中至少之一是至少部分地为波纹状的。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板中至少之一至少部分地覆盖有石墨。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板中至少之一的表面是有纹理的，即具有至少为25μin的Ra值。如同上文中关于外壳的描述，可以多种方式来制造这种带纹理表面。 
在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板中至少之一的表面粗糙度具有在7μin至200μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在5μin至200μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在6.5μin至120μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在6.5μin至110μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在8.5μin至15μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在104μin至120μin范围内的Ra值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在35μin至540μin范围内的Rz值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在35μin至485μin范围内的Rz值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在45μin至95μin范围内的Rz值。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板的至少一部分表面具有在415μin至540μin范围内的Rz值。 
在一些实施例中，在热沉形成并组装后，在整个热沉结构上形成表面纹理。在一些实施例中，可使用下述流程来形成表面纹理。 
预处理： 
用于增强粘合力的无铬预处理 
无电的：Ti、Zr磷酸盐，具有有机官能链的膦酸酯（例如，ALX009） 
电化学氧化：磷酸或硼酸阳极氧化 
涂敷： 
聚酯，丙烯酸，聚氨酯，氟化涂层，例如PVDF，或是粉末或液体形式的。硅氧烷，聚硅氧烷。具有有机官能团的混合硅氧烷 
厚度范围：～5微米至75微米 
电化学氧化：磷酸，硼酸，草酸，酒石酸，葡萄糖酸和他们的混合物 
用于上述涂敷的添加剂： 
用于影响形貌的颗粒分散剂 
SiO2，ZrO2，TiO2，AL2O3，WC(碳化钨)，BC(碳化硼)，或其他不同成份的类似尺寸的颗粒 
颗粒尺寸：40纳米至25微米 
可用于生成带纹理表面的形貌（topography）技术： 
电弧纹理化，电化学纹理化，放电纹理化 
筒式喷丸（barrel peening） 
喷射喷丸处理、喷砂喷丸处理 
在一些实施例中，波纹和/或带纹理表面增加了热沉的表面积及借由传导对内壳、外壳、支板、表面和电子器件中至少之一的冷却。波纹可帮助产生借由对流或平流对内壳、外壳、支板、表面和电子器件中至少之一进行冷却的湍动气流。 
包括上述开孔、波纹和纹理的表面特征以及表面特征的配置的尺寸和布置适于增加热沉周围的气流及增大热沉的表面积。气流的增加有助于借由对流或平流对支板、电子器件、内壳、外壳和表面中至少之一进行冷却。表面积的增大有助于借由传导对支板、电子器件、内壳、外壳和表面中至少之一进行冷却。 
当与支板热连通的电子器件产生热时，围绕支板的气体被加热且被加热的气体向上行进。向上的热气流动通过外壳和/或表面中的开口中吸入较冷的空气，并借由对流或平流对外壳、内壳、支板、表面和电子器件中至少之一进行冷却。气流的确切路径将基于热沉的取向和热沉的开孔及其他表面特征的布置 和尺寸。例如，在一些实施例中，当热沉取向为使得支板在至少大部分外壳之上时，围绕支板的热空气可通过表面中的开孔朝上流动，通过外壳的开孔吸入较冷的空气进入外壳。冷却空气将穿过并冷却内壳，且朝上行进以冷却支板。随着空气温度增加，其继续朝上行进并通过表面中的开孔离开，持续一个气流循环，其有助于冷却支板和电子器件。气流可能经历不规则的波动、移动或混合。某一点上的气流的速度在大小和方向上可连续地发生改变。表面和外壳上的开缝和热沉的其他特征的尺寸和布置可适于产生使得能够有效冷却电子器件的期望的空气运动。 
内壳、外壳、表面和支板可由铝或铝合金、铜或铜合金、镁或镁合金、铁或铁合金或其他任意导热材料构成。本文中，铝和铝合金统称为“铝”。在一些实施例中，内壳、外壳、表面和支板中至少之一由铝构成。也可使用任何适宜的铝合金，包括但不限于任何1×××，2×××，3×××，4×××，5×××，6×××，7×××和8×××系列合金，包括AA1050，1100，3003，3004，3104，3105，6061和6063。可选择合金以实现诸如期望的强度、成形性及导热性等的某些期望特性。 
在一些实施例中，内壳、外壳或表面至少之一由聚合物材料或陶瓷材料构成。 
在一些实施例中，内壳和外壳是同轴的。在一些实施例中，内壳、外壳、支板和表面是同轴的。在一些实施例中，内壳是管状的且基本位于外壳之内。在热沉的一些实施例中，外壳在第一端和第二端上都是开口的。在热沉的一些实施例中，内壳的第二端是开口的。 
在一些实施例中，当热沉形成用于LED或其他装置的外罩的一部分时，内壳和支板形成电子器件外封装件的至少一部分，以避免电子器件遭受水和其他有害元件的破坏。LED或其他装置安放在支板上。支板可具有一个小孔或多个孔以容纳内壳中电子器件和LED之间的电线。当外罩是灯泡的形式时，灯泡的螺旋基底部分可操作地附接至LED的电子器件且尺寸适于可操作地连接至电气灯具，该螺旋基底部分穿过外壳第二端上的开口并且可以封闭该开口。在一些实施例中，可使用插头或其他传导外电流的器件来代替螺旋基座。热沉可包括用于使基座相对于内壳或外壳中至少之一电隔离的附加部件。 
在一些实施例中，内壳形成电子器件外封装件的至少一部分，以避免电子器件遭受水和其他有害元件的破坏。LED或其他装置安放在金属外壳的第一封 闭端上，其又称为支板。金属外壳的第一封闭端可具有一个小孔或多个孔以容纳内壳中电子器件和LED之间的电线。当装置是灯泡的形式时，灯泡的螺旋基底部分可操作地附接至LED的电子器件且尺寸适于可操作地连接至电气灯具，该螺旋基底部分穿过外壳第二端上的开孔并且可以封闭该开口。在一些实施例中，可使用插头或其他传导外电流的器件来代替螺旋基座。装置可包括用于使基座相对于内壳或外壳中至少之一电隔离的附加部件。 
在一些实施例中，用于LED器件的装置或外罩进一步包括覆盖支板的圆顶部，其中圆顶部是透光或半透光的或甚至改变由电子器件发射的光。在一些实施例中，表面至少部分地在圆顶部的外侧且外圆顶部覆盖了内圆顶部、支板和表面。在表面和外壳具有开孔的实施例中，在内圆顶部覆盖支板和支板上的LED且外圆顶部覆盖内圆顶部的情况下，支板和表面使得能够在空气通过外壳中的开孔被吸入且穿过内、外圆顶部之间的表面中的开孔时保护LED。 
在一些实施例中，至少一个支板的至少一些面、表面、内壳和外壳是反光的，以增大LED的光输出。在表面和外壳具有开孔的一些实施例中，热沉和外壳的尺寸适于使得来自LED的光穿过表面和外壳中的开孔。 
外壳、内壳、表面和支板中任一可由金属片或坯片制成。铝坯片是典型地从棒上剪下的或从片上冲出的铝制圆形工件。金属片是轧制金属制品，厚度为0.006英寸（0.1524mm）至0.249英寸（6.3246mm）。在一些实施例中，金属片的厚度在约0.2mm-2mm的范围内。在一些实施例中，外壳由厚度在0.2mm-2mm范围内的铝片制成。在一些实施例中，外壳的厚度在0.006英寸（0.1524mm）至0.249英寸（6.3246mm）的范围内；为0.2mm-2mm；为0.4mm-1mm；为0.4mm-0.8mm或0.4mm-小于1mm。在一些实施例中，外壳的厚度是变化的。例如，外壳的厚度是渐减的，在第一端处最厚，在第二端处最薄。在一些实施例中，外壳的最厚部分小于7mm，小于或等于6.3246mm；小于6mm；小于5mm；小于4mm；小于3mm；小于2mm或小于1mm。 
在一些实施例中，内壳的厚度在0.006英寸（0.1524mm）至0.249英寸（6.3246mm）的范围内；为0.2mm-2mm；为0.4mm-1mm；为0.4mm-0.8mm或0.4mm-小于1mm。在一些实施例中，内壳的厚度是可变的。例如，内壳的厚度是渐减的，可在第一端处最厚，在第二端处最薄。在一些实施例中，内壳的最厚部分小于7mm，小于或等于6.3246mm；小于6mm；小于5mm；小于 4mm；小于3mm；小于2mm或小于1mm。 
在一些实施例中，支板的厚度在0.006英寸（0.1524mm）至0.249英寸（6.3246mm）的范围内；为0.2mm-5mm；0.2mm-2mm；0.4mm-0.8mm；0.4mm-1mm或0.4mm-小于1mm。在一些实施例中，支板的最厚部分小于7mm，小于或等于6.3246mm；小于6mm；小于5mm；小于4mm；小于3mm；小于2mm或小于1mm。 
在一些实施例中，表面的厚度在0.006英寸（0.1524mm）至0.249英寸（6.3246mm）的范围内；为0.2mm-5mm；0.2mm-2mm；0.4mm-1mm；0.4mm-0.8mm或0.4mm-小于1mm。在一些实施例中，表面的最厚部分小于7mm，小于或等于6.3246mm；小于6mm；小于5mm；小于4mm；小于3mm；小于2mm或小于1mm。 
在一些实施例中，热沉的任一部件的厚度是可变化的且被设计为实现期望的热分布。例如，热沉可设计为使得最靠近发热的电子器件的金属比更远离发热的电子器件的金属要厚，从而优化构成热沉的金属的用量和从电子器件移除的热量之间的平衡。 
在一些实施例中，当外壳、支板和表面是由单个金属片构成的整体结构时，支板、表面和外壳的第一端具有相同的厚度，且外壳的厚度朝着第二端逐渐地变薄。 
在一些实施例中，金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳的最厚部分的0.75倍。在一些实施例中，第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值在3.0-0.5的范围内。在一些实施例中，第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值在3.0-1.5的范围内。在一些实施例中，第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值在2.0-1.5的范围内。在一些实施例中，第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值在3.0-2.5的范围内。在一些实施例中，第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值为1.46。在一个实施例中，外壳的长度为45mm，外壳第一端的外直径为80.2mm，外壳第一端的厚度为2mm，且第一端的金属厚度和第二端的金属厚度的比值为1.46。 
由金属片、铝片、铝管或铝坯片形成热沉的至少一些部件，与模铸铝以形成部件不同，使得能够减少热沉的部件的厚度，减少构成热沉的金属用量，减少热沉的质量。由于表面特征可设计为优化上述借由传导、对流和平流进行的 除热，本文所描述的热沉的实施例能够使用较少的金属充分地从包括LED器件的电子器件上移除热量，且具有比现有技术的铝模铸热沉小的质量。例如，本文描述的热沉的一些实施例与具有相似或相同除热能力的现有技术模铸热沉相比，质量减少了10%，20%，30%，40%，50%，60%，70%，80%或90%。 
在一些实施例中，外壳、内壳、表面和支板中之一可模铸制成。 
热沉的实施例被设计为具有充足的强度和硬度以承受所意图用于的诸如作为用于LED的外罩的部分的使用。强度和硬度基于几个因素，包括但不限于构成热沉部件的金属的厚度、金属的特定合金、表面特征的布置和尺寸。 
形成外壳的方法 
方法A-由圆筒形成外壳 
形成外壳的一种方法从形成铝圆筒开始。可通过本领域已知的任何方法来形成圆筒，包括挤压出铝筒和将铝片滚辗成圆筒并附接侧边。可通过缝接、点焊、粘贴、夹持、金属通道闭锁机构或任何本领域已知的方式来附接侧边。 
在一个实施例中，铝片形成为具有封闭端的圆筒。可使用多种方式来形成圆筒，包括但不限于，拉伸和再拉伸，拉伸和挤拉，或深拉伸铝片。在其他实施例中，通过冲击挤压铝毛坯来形成具有封闭端的圆筒。可使用本领域已知的制造具有封闭端的铝筒的任意方法，例如已知和用于制造铝容器的那些方法。本文使用的“铝容器”包括但不限于饮料罐、喷雾罐、食品罐和瓶。 
为了制造期望的外壳形状，可通过本领域已知的任意方法来扩展和/或缩窄圆筒的部分，包括用于成形铝容器的那些方法。例如，使用专利号为5355710，5557963，5713235，5718352，5778723，5822843，7726165，7934410和7954354的美国专利所描述的扩展和/或缩口模具来扩展和/或缩窄圆筒。也可使用专利号为4947667，5058408和5776270的美国专利所描述的电磁成形、机械成形、吹塑成形或液压成形来扩展和/或缩窄圆筒。 
在一些实施例中，通过将铝片拉伸、再拉伸和部分再拉伸成期望的外壳最终形状来制造外壳。部分再拉伸是小于在先前诸如拉伸的成形操作中由片形成的圆筒的整个高度的再拉伸。专利号为6010028的美国专利中描述了拉伸、再拉伸和部分再拉伸以形成期望形状的方法。 
可通过电磁成形、冲压或穿孔或任何其他本领域已知的方法移除圆筒的封闭端或成形的形状。当从具有封闭端的圆筒开始时，可在成形圆筒之前或之后 移除封闭端。在一些实施例中，不移除封闭端。 
可通过任何本领域已知的方法在外壳上制造开孔。例如，通过钻孔或其他机械方法、电磁成形、剪切、冲孔，或是从外侧对外壳穿孔从而在内侧形成凸片，来制造开孔。图43中示出外壳的开孔具有在内侧上的凸片。 
在一些实施例中，在圆筒成形以前制造开孔。例如，可通过冲孔在圆筒上制造开孔。 
在一些实施例中，在平板被成形为圆筒或外壳之前，在平板上制造开孔。开孔可设计在初始板上以允许成形工艺中的变形。例如，可通过冲压在平板上制造开孔。 
方法B-由具有开孔的铝片形成外壳 
在另一种形成外壳的方法中，在铝片中制造开孔。例如，片可以被切削以便形成平坦的圆台形状。然后，铝片的侧边被翻滚以形成圆台状圆筒，且附接在一起。可选地，可在片成形为平坦的圆台形状之后，再在片中制造开孔。可通过缝接、点焊、粘贴、夹持、金属通道闭锁机构或任何本领域已知的方式来附接侧边。可通过冲压或任何本领域已知的方式制造开孔。 
在另一个实施例中，铝金属丝网片被切削以便形成平坦的圆台形状。然后，铝片的侧边被翻滚以形成圆台状圆筒，且附接在一起。可通过本节上一段所讨论的任何方式来附接侧边。 
方法C-作为整体结构来形成外壳和内壳 
在一个实施例中，外壳和内壳由单个铝片一体成形。铝片10被拉伸和多次部分地再拉伸以形成图1中以截面示出的结构。然后，结构被部分地反向再拉伸以形成图2中以截面示出的内壳外壳整体结构20。示出了内壳22、支板24和外壳26。如上所述，随后可在外壳26中制造开孔，或让外壳26保持为无开孔。覆盖内壳22的第一端25的金属示出为封闭的，其可通过冲压或冲孔来移除，或者允许封闭端保留以形成外壳、内壳、支板整体结构20。 
可选地，铝片被拉伸和部分地再拉伸以形成图3中以截面示出的结构。可通过冲压在将成为外壳的结构的部分33中形成开孔。然后，将成为外壳的图3的结构的部分33被弯曲成部分地围绕内壳并形成图2中以截面示出的结构。覆盖内壳32的第一端35的金属可通过冲压或冲孔来移除，或者允许封闭端保留以形成外壳、内壳、支板整体结构。 
作为整体结构来形成外壳和内壳的另一方法包括通过包括前述方法的任意方法形成铝圆筒，纵向地切断圆筒的一部分以形成图4中以截面示出的结构，且折叠切断的部分40以部分地未绕未切断的部分41，如图5中以截面所示出的。切断的部分40形成具有开孔49的外壳46，未切断的部分41形成内壳42和支板44。 
形成内壳的方法 
可采用任何本领域已知的方法来制造内壳。这里为一些示例。 
可通过将铝挤压成形为铝圆筒来形成内壳，该铝圆筒可作为内壳。挤压的圆筒可被挤压至期望的长度或被切割至期望的长度。 
可通过将铝片拉伸和再拉伸或拉伸和挤拉为具有一封闭端的圆筒，或是将铝坯片冲击挤压成具有封闭端的圆筒，来形成内壳。得到的具有一封闭端的圆筒可作为具有一体化的支板的内壳，即，如图8和9所示的内壳和支板整体结构，或可通过冲压和冲孔移除覆盖圆筒一端的金属以形成如图6和7所示的具有两个开口端的圆筒。 
在另一实施例中，通过将铝片拉伸和部分再拉伸以形成T形结构来形成内壳，该T形结构形成如图10和11所示的具有一体化表面的内壳。 
在一些实施例中，也可冲压组成内壳的表面和表面整体结构的部分以在其中形成开孔。 
可通过包括注射成型的任何本领域已知的方法来制造塑料内壳。 
形成支板和表面的方法 
除了上述方法以外，可通过从铝片上冲压出包含表面和支板的整体结构或冲压出分离的结构来形成支板和表面。可通过在支板的中心冲裁出孔来制造支板中的用来容纳连接内壳中容放的电子器件和LED的电线的一个或多个孔。可以结合使用上述形成支板的其他方法来按相同方式制造支板中的孔。冲压的结构可形成有凹口以助于在支板中心冲裁出孔时进行对准。也可使用凹口来对准支板与内壳。 
下文将参考附图进一步解释本实用新型，其中附图中相同的附图标记表示相同的结构。所示出的附图并不一定按比例绘制，而是总体上着重于对本实用新型的原理进行示例解释。进一步地，一些特征可被放大以示出特定器件的细节。 
附图构成说明书的一部分，包括本实用新型的示例说明性实施例并示例说明了本实用新型的多个目的和特征。进一步地，附图并不必须地按比例绘制，一些特征可被放大以示出特定器件的细节。另外，附图中示出的任何测量值、参数等旨在用于进行示例解释，而不是进行限制。因而，这里披露的特定结构和功能细节并不能解释为进行限制性的，而是仅作为教导本领域技术人员以各种各样的方式实施本实用新型的典型基础。 
在已描述的各种优点和改进中，通过结合附图进行的下述描述，本实用新型的其他目的和优点也将得到清楚理解。这里披露了本实用新型的具体实施例，然而，可以理解，所披露的实施例仅用于示例说明可以以各种方式实施的本实用新型。另外，结合本实用新型的各实施例而给出的各示例都旨在用于示例说明，而不是进行限制。 
在说明书和权利要求中，除非文中有清楚的相反指示，否则下述术语采用此处明确地给出的相关含义。本文中使用的术语“一个实施例”和“一些实施例”并不一定必须涉及相同的一个实施例或多个实施例，虽然也有可能涉及相同的一个实施例或多个实施例。此外，术语“另一实施例”和“其他一些实施例”也并不一定必须涉及不同的实施例，虽然也有可能涉及不同的实施例。因而，如下所述，本实用新型的各实施例可容易地进行结合，而不背离本实用新型的范围或精神。 
另外，当在本文中使用时，术语“或”是包含性的“或”连词，等同于术语“和/或”，除非文中有清楚的相反指示。术语“基于”并不是排他的，且允许基于未描述的其他因素，除非文中有清楚的相反指示。另外，说明书中，“一”、“一个”和“该”包括复数引用。“在……中”的含义包括“在……中”和“在……上”。 
图6中示出根据一个实施例的热沉的侧面透视部分截面图。图7示出该实施例的部分截面的侧视图。在该实施例中，外壳66、内壳62和支板64是分开的器件。在附接点63处，通过机械附接将内壳62和外壳66在各自的第二端附接起来。支板64覆盖内壳62的第一端65。支板64位于内壳62的第一端65内部，且摩擦地与内壳接合。该实施例不包括表面。内壳62、支板64和外壳66都处于热连通。 
图8中示出根据另一实施例的热沉的侧面透视部分截面图。图9示出该实施例的部分截面的侧视图。在该实施例中，内壳82和支板84作为整体结构一 体形成。在附接点83处，通过机械附接将内壳82和外壳86在各自的第二端附接起来。支板84覆盖内壳82的第一端85。该实施例不包括表面。内壳82、支板84和外壳86都处于热连通。 
图10中示出热沉的一个实施例的侧面透视部分截面图，在该实施例中，内壳102和表面112作为整体结构115一体形成。图11示出该实施例的部分截面的侧视图。在附接点103处，通过机械附接将内壳102和外壳106在各自的第二端附接起来。支板104覆盖内壳102的第一端105。支板104具有环绕其周界的唇缘114。唇缘114安放于表面112的中心边缘之上。在附接点113处，通过机械附接将表面112的外周界与外壳106的第一端108附接起来。外壳106、内壳102、支板104和表面112中的每个都处于热连通。 
图12中示出热沉的一个实施例的侧面透视部分截面图，在该实施例中，支板124和表面132作为整体结构127一体形成。图13示出该实施例的部分截面的侧视图。在附接点123处，通过机械附接将内壳122和外壳126在各自的第二端附接起来。支板124形成表面132的沉降部分。在附接点133处，通过机械附接将表面的外周界与外壳126的第一端128附接起来。支板124与内壳122的第一端125对准。外壳126、内壳122、支板124和表面132每个都处于热连通。 
图14中示出一个实施例的侧面透视部分截面图，在该实施例中，外壳146、支板144和表面152作为整体结构一体形成。图15示出该实施例的部分截面的侧视图。图14和15中未示出内壳。表面152的一部分与接触外壳146第一端的整个圆周的平面成约45度角。表面152的角度，特别是当其涂敷有反射材料时，增强了由支板144支撑的LED的输出。这种角度和涂层可设计用于对来自由支板144支撑的LED的光进行优化反射。可通过对铝片进行拉伸和再拉伸或拉伸和挤拉来形成图14和15中示出的实施例，这是制罐领域中所已知的。在由拉伸和再拉伸或拉伸和挤拉制成的结构的封闭端中可形成圆顶部以形成支板144和表面152。可通过本领域已知的任何方法来形成该圆顶部。在图14和15中示出的实施例中，导热金属外壳146具有小于0.249英寸（6.3246mm）的厚度；具有第一封闭端148，该第一封闭端具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的电子器件；且具有第二端，该第二端具有第二直径，其中第一直径大于第二直径，且其中外壳146由单个金属片构成且为整体结构。 
图16中示出一个实施例的侧面透视部分截面图，在该实施例中，外壳166和表面172作为整体结构163一体形成。图17示出该实施例的部分截面的侧视图。图16和17中未示出支板。表面172的一部分与接触外壳166的第一端168的整个圆周的平面成约45度角。外壳166和表面172具有狭缝开孔。可通过对铝片进行拉伸和再拉伸或拉伸和挤拉来形成图16和17中示出的实施例，这是制罐领域中所已知的。圆顶部覆盖外壳166的第一端168。可通过本领域已知的任何方法来形成该圆顶部。可通过电磁成形或本领域已知的任何方法来制造表面172的中心，以及表面和外壳166中的开孔。 
图18示出LED的外罩的一个实施例的侧面透视图。图19示出该实施例的部分截面的侧视图，图20示出该实施例的分解图。图18、19和20中示出的实施例包括作为整体结构191的外壳186、内壳182和表面192，以及覆盖表面172的圆顶部197。未示出支板。外壳186具有狭缝开孔189，表面具有三角形开孔199。在附接点193处，表面192与外壳186附接起来。外壳是波纹状的。 
图21示出LED的外罩的另一实施例的侧面透视图。图22示出该实施例的部分截面的侧视图，图23示出该实施例的分解图。图21、22和23中示出的实施例包括作为整体结构221的内壳212和表面222，外表面216，覆盖表面22的外圆顶部197，以及设置为覆盖支板214和LED的内圆顶部217。未示出支板和LED。外壳216具有狭缝开孔219，表面222具有三角形开孔229。该实施例使得能够在空气穿通过外壳的开孔219被吸入且在内圆顶部217与外圆顶部227之间穿过表面222的开孔229的同时保护LED。在附接点223处，内壳202和外壳216附接在一起，且在附接点233处，表面222与外壳216附接在一起。 
图24示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图。图24中示出的外壳具有狭缝开孔且为波纹状。外壳的第一端的直径比外壳的第二端大，且图24中示出的外壳通常从第一端向第二端形成锥形。 
图25示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图。图25示出的外壳在第一端和第二端之间并无开孔，为波纹状。外壳的第一端的直径比外壳的第二端大，且图25中示出的外壳通常从第一端向第二端形成锥形。 
图26示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的几个视图。图26中示出的外壳具有狭缝开孔且为波纹状。外壳的第一端的直径比外壳的第二端 大。 
图27示出作为整体结构的支板和表面的顶视图和侧视图。该结构具有当外周界与外壳第一端的内直径摩擦地接合时将形成开孔的凹槽。 
图28示出作为整体结构的支板和表面的顶视图和侧视图。该结构具有狭缝开孔，且尺寸适于与外壳第一端的内直径摩擦地接合。 
图29a示出作为整体结构的内壳和表面的顶视图。该结构具有当表面的外周界与外壳第一端的内直径摩擦地接合时将形成开孔的凹槽。图29b示出该结构的侧面截面图。 
图30a示出支板的顶视图，其尺寸适于覆盖内壳且安放于图29a和29b示出的表面的内直径上。图30b示出该支板的截面。 
图31a和图31b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图31a和图31b中示出的外壳具有狭缝开孔且非波纹状。狭缝为5mm宽且为规则模式。 
图32a和图32b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图32a和图32b中示出的外壳具有狭缝开孔且非波纹状。狭缝为4mm宽且为规则模式。狭缝的边是斜面的且在外壳的内侧上形成波纹。 
图33a和图33b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图33a和图33b中示出的外壳具有圆形开孔且非波纹状。圆形开孔具有变化的直径。在最靠近第一端的行中，开孔的直径为5mm。随着每行依次朝向第二端，开孔的直径变小。在最靠近第二端的行中，开孔的直径为3mm。 
图34a和图34b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图34a和图34b中示出的外壳具有圆形开孔且非波纹状。圆形开孔具有变化的直径。在最靠近第一端的行中，开孔的直径为5mm。随着每行依次朝向第二端，开孔的直径变小。在最靠近第二端的行中，开孔的直径为3mm。 
图35a和图35b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图35a和图35b中示出的外壳具有圆形开孔且非波纹状。圆形开孔具有为3mm的直径。 
图36a和图36b以及37a和图37b与图35a和图35b相似，区别在于圆形 开孔分别具有为4mm和5mm的直径。 
图38a和图38b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图38a和图38b中示出的外壳具有圆形开孔且非波纹状。圆形开孔具有变化的直径。在最靠近第一端的行中，开孔的直径为4mm。随着每行依次朝向第二端，开孔的直径变小。在最靠近第二端的行中，开孔的直径为3mm。 
图39a和图39b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图39a和图39b中示出的外壳具有圆形开孔且非波纹状。圆形开孔具有为3mm的直径。 
图40a和图40b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图40a和图40b中示出的外壳具有圆形开孔且为波纹状。圆形开孔具有变化的直径。在最靠近第一端的行中，开孔的直径为4mm。随着每行依次朝向第二端，开孔的直径变小。在最靠近第二端的行中，开孔的直径为2.4mm。 
图41a、图41b、图41c和图41d示出的外壳与图40a和图40b示出的外壳相似，区别在于波纹的形状不同。 
图42a和图42b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图42a和图42b示出的外壳具有形成开孔的百叶窗状部。 
图43a和图43b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图43a和图43b示出的外壳具有形成开孔的百叶窗状部。每个百叶窗状部的边是斜面的且在外壳的内侧上形成波纹。 
图44a和图44b示出根据一些实施例可形成热沉的一部分的外壳的侧面透视图和侧视图。图44a和图44b示出的外壳具有形成开孔的百叶窗状部。每个百叶窗状部的边是斜面的且在外壳的外侧上形成波纹。 
参见图45，外壳456和内壳452和支板454为一个集成单元，也称为整体结构。表面455帮助传热和反射性。 
图46-49示出根据本实用新型一个实施例的LED发光装置460的一个示例。该LED发光装置460包括：尺寸适于容纳电路的内壳462；以及导热金属外壳466。内壳462至少部分地在内壳466内，外壳由单个金属片构成。导热金属外壳466具有：小于0.249英寸（6.3246mm）的厚度；第一封闭端468，该第一 封闭端具有第一直径并且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的LED板483；以及具有第二直径的第二端474。第一直径大于第二直径。由第一封闭端468支撑的LED板483与外壳466处于热连通。 
内壳462由金属构成。在一些实施例中，内壳462由单个金属片构成。还示出了附接至基座482的塑料电路外罩480。 
金属外壳466的厚度从第一封闭端468向第二端474减小。外壳466的第二端474在靠近内壳462的第二端478处与内壳462物理接触。 
外壳466在外壳的第一端468和第二端474之间具有多个开孔479。 
当与导热外壳466的第一封闭端468热连通的LED板483上的LED产生热时，通过开孔479吸入空气，且通过对流对内壳462、外壳466和LED板483中至少之一进行冷却。 
金属外壳466的外表面是平坦的。外壳466的第一封闭端468具有光反射器475。 
圆顶部477覆盖金属外壳466的第一封闭端468。圆顶部477是透光或半透光的。圆顶环484将圆顶部477附接至外壳466的第一封闭端468。如图所示，外壳466的第一封闭端468、内壳462的顶部以及LED板483都具有一孔，以容纳连接LED至塑料电路外罩480中的电子器件的电线。 
图50-53示出根据本实用新型一个实施例的LED发光装置560的另一示例。该LED发光装置560包括：尺寸适于容纳电路的内壳562；以及导热金属外壳566。内壳562至少部分地在外壳566内，外壳由单个金属片构成。导热金属外壳566具有：小于0.249英寸（6.3249mm）的厚度；第一封闭端568，该第一封闭端具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的LED板583；以及具有第二直径的第二端574。第一直径大于第二直径。由第一封闭端568支撑的LED板583将与外壳566热连通。 
内壳562由金属构成。在一些实施例中，内壳562由单个金属片构成。还示出了附接至基座582的塑料电路外罩580。 
金属外壳566的厚度从第一封闭端568向第二端574减小。外壳566的第二端574在靠近内壳562的第二端578处与内壳562物理接触。 
外壳566的外表面是平坦的。外壳566的第一封闭端568具有光反射器575。 
圆顶部577覆盖金属外壳566的第一封闭端568。圆顶部577是透光或半 透光的。圆顶环584将圆顶部577附接至外壳566的第一封闭端568。如图所示，外壳566的第一封闭端568、内壳562的顶部以及LED板583都具有一孔，以容纳连接LED至塑料电路外罩580中的电子器件的电线。 
在该实施例中，外壳566不具有除用以容纳电线的孔以外的其他开孔。 
图54示出了制造热沉的一个实施例的可能的制造流程。 
虽然以上参考本实用新型的某些方案非常详细地描述了本实用新型，但其他方案也是可能的。因此，所附的权利要求的精神和范围并不被限制为对本文所包含的方案的描述。 
包括权利要求书、摘要和附图在内的本文中披露的所有特征，和披露的方法或工艺中的所有步骤，可以任何方式进行组合，除非在组合中至少部分这些特征和/或步骤相互排斥。包括权利要求书、摘要和附图在内的本文中披露的每个特征都可替换为用于相同、等同或相似目的的替代特征，除非有清楚的相反规定。因此，除非有清楚的相反规定，否则所披露的每个特征都仅是等同或相似特征的上位概念系列中的一个示例。 
若未清楚地说明用于执行特定功能的“装置”或用于执行特定功能的“步骤”，则权利要求中的任何元件都不应被解释为如35U.S.C§112所规定的条款的“用于……的装置或步骤”。 

Claims (20)

1.一种用于电子器件的热沉，包括： 
尺寸适于容纳电路的内壳； 
导热的金属外壳，所述导热的金属外壳包括： 
小于6.3246mm的厚度； 
具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至所述电路的电子器件的第一封闭端；以及 
具有第二直径的第二端， 
其中第一直径大于第二直径； 
其中内壳至少部分地在外壳内；以及 
外壳由单个金属片构成。 
2.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中外壳与内壳物理接触。 
3.根据权利要求2的用于电子器件的热沉，其中外壳的第二端在靠近内壳第二端处与内壳物理接触。 
4.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，进一步包括在外壳的第一端和第二端之间的位于外壳中的多个开孔。 
5.根据权利要求4的用于电子器件的热沉，其中当与导热外壳的第一封闭端热连通的电子器件发热时，空气通过开孔吸入，且经对流对内壳、外壳和电子器件中至少之一进行冷却。 
6.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中金属片是铝片。 
7.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中金属外壳的外表面是平坦的。 
8.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中金属外壳的外表面是波纹状的。 
9.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中外壳的表面的至少一部分具有在6.5μin至200μin范围内的Ra值。 
10.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中外壳具有带纹理的表面粗糙度，其中纹理由机械粗糙化和涂敷之一来形成。 
11.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中外壳至少部分地涂敷有 石墨。 
12.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中外壳由AA1050铝合金，1100铝合金，3003铝合金，3004铝合金和3104铝合金之一构成。 
13.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中电子器件是发光二极管。 
14.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，进一步包括覆盖金属外壳的第一封闭端的圆顶部，其中圆顶部是透光或半透光的。 
15.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中进一步包括在金属外壳的第一封闭端上的光反射器。 
16.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中内壳由金属构成。 
17.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中内壳由单个金属片构成。 
18.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中内壳由塑料构成。 
19.根据权利要求1的用于电子器件的热沉，其中金属外壳的厚度从第一封闭端向第二端减小。 
20.根据权利要求19的用于电子器件的热沉，其中金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。 
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