TW201338896A - 小直徑鑽頭 - Google Patents

Abstract

在使溝形成合流的小直徑鑽頭中，藉由改善在合流點附近之切屑的流出狀態，提高孔位置精度，並提高加工孔的內壁品質，能適應於高效率加工。本發明的小直徑鑽頭具備：至少2個溝、和配置於前端的切刃、和用來劃分小直徑鑽頭之外周面的至少2個刃緣、及連接於刃緣而形成延伸的至少2個外周凹部，且至少2個溝具有合流點。至少2個外周凹部之中，至少1個外周凹部，在較合流點更朝向前端側，具有用來使至少2個溝互相連通的連通部。

Description

小直徑鑽頭

本發明是關於小直徑鑽頭，特別是有關可適用於對印刷電路板開孔(鑽孔)的小直徑鑽頭。

小直徑鑽頭1，通常具有直徑為3.175mm(1/8英寸)的柄部。因此，形成3.175mm以下的刀具徑極為普遍。專利文獻1揭示一種：用於包含印刷電路板之開孔用途的鑽頭。該鑽頭具備：配置於前端的切刃、及2個溝。2個溝在朝向後端的途中形成合流，而形成1個溝。形成有2個用來劃分鑽頭之外周面的刃緣。專利文獻1之鑽頭的目的為：提高剛性、及提高所加工之孔的位置精度(以下，稱為孔位置精度)。

專利文獻2揭示一種：用於包含印刷電路板之開孔用途的鑽頭。該鑽頭具備：配置於前端的切刃、及2個溝。2個溝在朝向後端的途中形成合流，而成為1個溝。專利文獻2之鑽頭的目的也是提高剛性、及提高孔位置精度。

〔專利文獻1〕國際公開WO2011/116540號公報

〔專利文獻2〕日本特開2007-307642號公報

專利文獻1、2的鑽頭，相較於2個溝未合流的鑽 頭，由於溝所除去的體積較少，因此刀具的剛性更高。因此，孔位置精度有一定程度的提升。但是，通過2個溝而流向加工孔外的切屑，集中於2個溝的合流點。切屑朝向合流點集中的結果，使切屑在合流點附近形成阻塞，有時將造成加工孔的內壁損傷，不僅如此，鑽頭容易折損。因此，專利文獻1、2的鑽頭必須降低切削時的進給速度。

本發明的目的在於：在使複數個溝合流的小直徑鑽頭中，改善合流點附近之切屑的流動。

本發明是具備至少2個溝、和配置於前端的切刃、和用來劃分小直徑鑽頭之外周面局部的至少2個刃緣、及連接延伸於前述刃緣的至少2個外周凹部，且前述的至少2個溝具有合流點的小直徑鑽頭，其特徵為：前述至少2個外周凹部之中，至少1個外周凹部在較前述合流點更靠近前端側，具有使前述至少2個溝彼此連通的連通部。

針對本發明的實施形態，參考圖面進行說明。

如第1~9圖所示，第1實施形態的小直徑鑽頭1，具備略呈螺旋形的2個溝2。2個溝2包含：從前端3側朝向後端8側螺旋延伸的第1溝2a；及在小直徑鑽頭1之長度方向的途中與第1溝2a合流的第2溝2b。2個溝2皆形成右螺旋。

第1溝2a的長度，可對應於「對應於由小直徑鑽頭1所加工之孔徑的刀具徑(直徑) Dmm」做適當的調整。在該實施形態中，從小直徑鑽頭1的前端3朝向後端8之方向的第1溝2a的長度，約形成為3.5mm。第2溝2b，則是通過第7圖所示的合流點5，在「與第1溝2a大致形成一體的位置」形成終端。亦即，第2溝2b的長度是形成：從前端3通過合流點5到成為終端為止的長度。就其他的構造而言，第2溝2b可調整成：從通過合流點5起，後端8側與第1溝2a並行延伸，而發揮與單一個溝2相同的機能。具體地說，在較合流點5更朝向後端8側，使第1溝2a的螺旋角、與第2溝2b的螺旋角形成相同的角度。在此所謂的「合流點」，是指如第7圖所示，使2個溝2合流，而在較該點更朝向後端8側，發揮宛如1個溝之機能的點。

在從前端3朝向後端8的方向上，從前端3到合流點5為止的長度Ld，為了提高刀具剛性且提高切屑排出性，可適當地調整。在該實施形態中，2個溝2是為了對其螺旋角賦予差異而形成合流的溝，從前端3到合流點5為止的長度Ld，並非是指定長度後再配合該長度來決定螺旋角所形成。但是，為避免刀具剛性下降，也可以指定長度Ld，再配合該長度來調整各個溝2的螺旋角。

前端3具備2個切刃4。切刃4是「作為2個主切刃，而形成於溝2內面的斜面(rake face)」與「形成於前端3之端面的主離隙面」之間的交叉稜線。鄰接於2個溝 2設有2個刃緣11。刃緣11是遍及於鑽頭的全長，而劃分小直徑鑽頭1之外周面的局部。本實施形態中的「切刃」也包含：刃緣11之外周面的副離隙面、與斜面之交叉稜線的副切刃。在前端3的端面形成有鑿刃10。通常鑿刃10不會被稱作切刃。但是，鑿刃10具有：如同切刃產生如細粉般切屑的機能。

在小直徑鑽頭1的後端8側，形成有圓柱狀或者圓筒狀的柄部9。在該實施形態中，刀具徑 Dmm約形成為 0.250mm。刀具徑可配合欲進行加工之孔的尺寸而任意設定。柄部9的柄部徑(直徑)約形成為 3.175mm。

溝2的螺旋角並無特殊限定。在印刷電路板用之小直徑鑽頭的場合中，本發明的小直徑鑽頭1之第1溝2a的螺旋角，最好是20°以上，且70°以下。特別是從前端3至合流點5為止之第1溝2a的螺旋角，又以30°以上，且55°以下更佳。雖然圖面中未顯示，但在該實施形態中，第1溝2a的螺旋角約為45°。

第2溝2b的螺旋角，最好是形成：在小直徑鑽頭1的前端3附近，與第1溝2a的螺旋角形成相同的角度。一旦在前端3附近使第1溝2a與第2溝2b的螺旋角形成相同，便可使切刃形狀和斜面形狀形成相同，因此切削時的均衡性良好。不僅如此，當對小直徑鑽頭1的前端面執行再研削時，切刃4的形狀可保持一定。

為了使2個溝2形成合流，可在任意的位置，使第2溝2b的螺旋角，有別於前端3附近的螺旋角。在該實施 形態中，是在第1圖所示之長度Lc的位置，使第2溝2b的螺旋角產生變化。用來促使溝2合流之第2溝2b的螺旋角，最好為30°以上，且80°以下，其中又以40°以上，且70°以下更佳。雖然圖面中未顯示，但在該實施形態中，從螺旋角產生變化的變化點(長度Lc的位置)直到形成合流為止之第2溝2b的螺旋角，約形成為60°。換言之，為了使2個溝2合流，只要使第2溝2b的螺旋角，相較於第1溝2a的螺旋角在10°以上30°以下的範圍內增大即可。一旦該角度差過小，為了使2個溝2合流則需要更長的軸方向長度，以避免刀具剛性下降。相反地，一旦該角度差過大，將在合流點5處引發切屑間急劇的衝突，而妨礙切屑流出。

到第2溝2b之螺旋角的變化點為止的長度Lc，相對於刀具徑 D最好為以下的範圍。長度Lc最好是0.1D≦Lc≦4D的範圍。但是，長度Lc的最佳範圍，是視刀具徑 D而有若干的差異。當 D未滿0.1mm時，最好是1.5D≦Lc≦4D的範圍。當 D為0.1mm以上且未滿0.6mm時，最好是0.5D≦Lc≦3D的範圍。當 D為0.6以上且未滿1.0mm時，最好是0.3D≦Lc≦2D的範圍。當 D為1.0mm以上時，最好是0.1D≦Lc≦D的範圍。而在該實施形態中，雖然藉由使第2溝2b的螺旋角大於第1溝2a可使2個溝2合流，但促使合流形成的方法並不侷限於此。舉例來說，亦可使第2溝2b的螺旋角小於第1溝2a，而使2個溝2合流。

在該實施形態中，雖然合流後朝向後端8之溝2的螺旋角，是形成與第1溝2a的螺旋角相同的角度，但本發明並不侷限於此。合流後朝向後端8之溝2的螺旋角，也可以與「角度大於第1溝2a」之第2溝2b的螺旋角一致。此外，亦可使第1溝2a和第2溝2b的螺旋角不一致地設定成中間值的角度或或者其他角度。為了使溝2合流後切屑能順利地排出，該角度可適當地進行調整。在該實施形態中，可藉由使合流後朝向後端8之溝2的螺旋角與第1溝2a的螺旋角一致，而獲得絕佳的切屑排出性。

通常，在刀具徑 Dmm為 1.500mm以上之小直徑鑽頭1的場合中，幾乎不會有孔位置精度的問題產生。亦即，刀具徑 Dmm為 1.500mm以上的小直徑鑽頭1，由於剛性非常高，因此孔位置精度的問題甚小。本發明在刀具徑 Dmm為未滿 1.500mm之小直徑鑽頭1的場合中，提高孔位置精度的效果特別高。其中又以刀具徑 Dmm為 0.500mm以下時提高孔位置精度的效果最為顯著。而以上所謂「提高孔位置精度」包含：提高孔之入口處的位置精度(機械加工指令的位置、與所加工的孔之間的位置偏移)；及改善孔的彎曲程度而提高孔之出口處的位置精度。

小直徑鑽頭1具有2個外周凹部6。各外周凹部6與刃緣11分別並行，且分別鄰接於2個溝2。各外周凹部6，是將主切刃4的附近作為起始端，並延伸於朝向終端8的方向。2個外周凹部6包含：第1外周凹部6a及第2外 周凹部6b。第1外周凹部6a是鄰接於第1溝2a所設置，第2外周凹部6b是鄰接於第2溝2b所設置。各個外周凹部6，在其寬度方向的其中一端連接於溝2，且在另一端連接於刃緣11。

在本實施形態中，如第1圖及第8圖所示，在較2個溝2的合流點5(如第7圖所圖示)更朝向前端3側，由至少1個外周凹部6(亦即，第1外周凹部6a)連通2個溝2。亦即，在第1外周凹部6a，於其後端8側的端部設有將2個溝2之間予以連通的連通部7。為了顯示未設有連通部7的第2外周凹部6b以作為參考，小直徑鑽頭1的相反側如同第5圖及第9圖所示。雖然傳統的一般外周凹部與該第2外周凹部6b相同，都是將第1溝2a與刃緣11予以連接，並將第1溝2a與刃緣11設成大致並行，但是其後端8側的端部並未到達第2溝2b，因此並未使2個溝2互相連通。對照於此，在該實施形態中，外周凹部6，僅在其中一處，也就是指第1外周凹部6a設置連通部7而促使2個溝2彼此連通，在另一處，也就是指在第2外周凹部6b處，2個溝2並未互相連通。

倘若從第10圖的XI-XI剖面位置朝向小直徑鑽頭1的後端8側觀看連通部7，連通部7便如第11圖所示，其寬度方向的全體是較外周面更朝向內側後退，而提供「切屑在2個溝2之間移動」的空間。連通部7的深度(亦即，從外周面起的距離)，與外周凹部6的深度大致相同，且小於溝2。一旦在較合流點5更朝向前端3側使2 個溝2連通，細粉狀的切屑將通過連通部7而2個溝2之間移動。因此，流動於2個溝2的切屑，是在較合流點5更朝向前端3側的領域形成相互混合。此外，由於連通部7的深度小於溝2，因此認為可使通過連通部7的細粉狀切屑，潛入較大的切屑的下方，而達到如同潤滑劑般的功效，進而使較大的切屑容易浮起。亦即，較大的切屑即使稍微浮起，便可移動至細粉狀切屑之上，認為可更進一步促進浮起。因此，可緩和切屑之間在合流點5附近的衝突，使切屑的合流變的更順暢。

據此，利用外周凹部6使2個溝2連通的位置非常重要，必須適當地調整「從前端3到連通部7為止的距離」、及「從前端3到合流點5為止的距離」。即使在「將外周凹部6設置成2處以上」的場合中，每個外周凹部6之從前端3起的長度，也需要個別地予以適當調整。結果形成：2個以上的外周凹部6，其從前端3起的長度彼此不同。在本實施形態中，於從前端3朝向後端8的方向上，第2外周凹部6b是較第1外周凹部6a更長。

而細粉狀切屑與較大的切屑，其形成的場所彼此不同。細粉狀切屑主要是由鑿刃10所形成。細粉狀切屑，是從鑿刃10通過由主離隙面所形成的間隙而朝向溝2誘導。較大的切屑中的絕大部分，是由作為主切刃的切刃4所形成。亦即，當由小直徑鑽頭1之前端3的切刃4形成較大的切屑時，在較大的切屑的下方並無空間可供較小的切屑進入。為了藉由細粉狀的切屑促使較大的切屑浮起， 如本實施形態所揭示「將2個溝2連通，使細粉狀切屑自由進入較大的切屑之下方」的作法非常有效。而在該實施形態中所稱的「連通」，是指2個溝2之間，利用外周凹部6形成聯繫之意。此外，所謂的連通部7是指：在外周凹部6之中，將2個溝2之間予以連通的部分。

鄰接於外周凹部6的刃緣11，是由加工孔的內壁面所導引，可作為確保孔加工之直進性的導引件而發揮作用。外周凹部6，不僅可連通溝2，還具備「可適度地調整刃緣11之寬度」的功能。藉由適度地調整刃緣11的寬度，可抑制接觸面積，並降低小直徑鑽頭1的切削抵抗(旋轉抵抗及旋轉軸方向的推力(thrust)抵抗)，提高切削的順暢程度。

所謂外周凹部6的「長度」，如同第1圖及第5圖所示，是從前端3朝向後端8之方向的長度。第1外周凹部6a的長度Laa如第1圖所示。在該實施形態中，第1外周凹部6a的長度Laa形成為0.83mm。第2外周凹部6b的長度Lba如第5圖所示。在該實施形態中，第2外周凹部6b的長度Lba形成為0.85mm。藉由形成上述的長度，能以彼此相同的研削加工對2個外周凹部6進行加工。亦即，由於研削加工用NC程式可以共用，因此製造容易，並且容易形成長度不同的外周凹部6。藉由使第2外周凹部6b的長度Lba(第5圖)大於第1外周凹部6a的長度Laa(第1圖)，可在較連通部7更朝向下流側的領域，擴張「由第2溝2b與第2外周凹部6b所構成」之切屑流 路的剖面積。因此，可承接「從第1溝2a通過連通部7而移動至第2溝2b」的切屑，並提高切屑排出性。

外周凹部6的螺旋角，只需形成與第1溝2a的螺旋角相同的角度即可。如先前所述，當「第2溝2b的螺旋角，在小直徑鑽頭1的前端3附近，形成與第1溝2a的螺旋角相同的角度」時，鄰接於2個溝2之刃緣11的寬度，便會在前端3附近形成一定。外周凹部6的螺旋角，只需遍及外周凹部6的全長形成相同角度即可。這種形狀的加工容易。因此，容易適當地調整各個外周凹部6的長度。但是，外周凹部6的螺旋角並不侷限於此。當然外周凹部6的形狀也不侷限於：刃緣11的寬度形成一定，且與刃緣11並行的形狀。可適當地調整刃緣11的寬度，只要是可將2個溝2予以連通的形狀，哪一種形狀皆無妨。

最好是小直徑鑽頭1具有：外周直徑小於「在前端3的外周直徑，也就是指刀具徑 Dmm」的底切部12(請參考第1圖)。底切部12，一般來說具有「可減輕與加工孔之間的摩擦抵抗，並降低切削抵抗」的功能。本發明之小直徑鑽頭1的底切部12，除了降低切削抵抗的效果之外，還可增強「改善切屑在2個溝2的合流點5附近之流出性」的效果。藉由底切部12，可更進一步提升切屑移動的自由度。藉由底切部12，可抑制切屑在溝2的合流點5附近形成塊狀，並促進切屑沿著溝2朝加工孔外排出。關於從小直徑鑽頭1的前端3朝向後端8的方向，2個外周凹部6的長度只要形成「2個一起越過底切部12之前端3側 端部的長度」即可。該配置的結果，可提高外周凹部6與底切部12間的相乘效果，使細微切屑在「較合流點5更朝向前端3側」的往來移動，可更順暢地進行。最好是：至少1個外周凹部6形成不會越過合流點5的長度，且由外周凹部6使2個溝2連通。越過合流點5後，最好是以較短的長度來結束外周凹部6，以提高小直徑鑽頭1的刀具剛性。而刀具徑，是與刃緣11之外周直徑相同。在底切部12之前端3側的端部形成有階段部。但是，前端3的附近與底切部12之間亦可以曲面形成連接，此外，亦可設置「越朝向後端8直徑越縮小的後推拔(back taper)部」來取代底切部12、或者除了底切部12之外，另外設有「越朝向後端8直徑越縮小的後推拔(back taper)部」。

以上所說明的小直徑鑽頭1，可自由裝卸地安裝於「印刷電路板等之鑽孔專用的工作機械」等，對被加工物施以相對運動，而執行切削加工(鑽孔)。工作機械亦可採用鑽床(drill press)或綜合加工機(machining center)等。

在第12~14圖中，顯示第2實施形態的小直徑鑽頭101。在第12~14圖中，與第1實施形態之小直徑鑽頭1相同的部分，標示相同的參考圖號。相較於第1實施形態的小直徑鑽頭1，第2實施形態的小直徑鑽頭101，其外周凹部6的長度增長。亦即，在第12圖中，第1外周凹部6a的長度Lab形成為0.93mm。該長度Lab，是較第1實施形態中小直徑鑽頭1之第1外周凹部6a的長度Laa (請參考第1圖)更增長0.10mm。據此，由連通部7所形成，且連通於2個溝2之間的空間，將變的更大。第2外周凹部6b的長度Lbb形成為1.10mm。

如同以上的詳細說明，第1及第2實施形態的小直徑鑽頭1、101，其第1外周凹部6a在較合流點5更朝向前端3側，具有使2個溝2a、2b相互連通的連通部7。因此，切屑在2個溝2a、2b之間通過連通部7而移動，可緩和切屑間在合流點5附近的衝突。

此外，藉由使第2外周凹部6b的長度Lba(第5圖)大於第1外周凹部6a的長度Laa(第1圖)，可在較「設於第1外周凹部6a的連通部7」更朝向下流側的領域，擴張「由第2溝2b與第2外周凹部6b所構成之流路」的剖面積。因此，可承接「通過連通部7從第1溝2a移動至第2溝2b」的切屑，並可提高切屑排出性。

在第21圖及第22圖中，顯示包含本發明的第1及第2實施形態之小直徑鑽頭的實驗結果。第21圖的○記號表示：可確保良好之切屑排出性的進給速度。圖中的×記號表示：小直徑鑽頭產生折損，無法穩定執行孔加工的進給速度。圖中的△記號表示：雖然並無折損且可以使用，但將產生毛邊，以致所加工之孔的品質存在若干問題的進給速度。實驗條件如以下所示。加工基板，是將2張FR-4(厚度1.6mm的4層板)予以重疊而進行加工。抵接板是採用鋁板。主軸旋轉數設為160,000min^-1(旋轉數/分)。實驗是採用「進給速度從低速緩緩提高直到小直徑鑽頭折 損為止」的方式進行。圖中的比較對象1，是如同第15~17圖所示的小直徑鑽頭201。亦即，比較對象1的小直徑鑽頭為：雖然2個溝與本發明的第1實施形態一樣形成合流，但外周凹部並未將2個溝連通。第15圖所示之外周凹部的長度Lac、及第17圖所示之外周凹部的長度Lbc，皆形成為0.75mm。比較對象2，是如同第18~20圖所示，外周凹部的長度較第2實施形態更長的小直徑鑽頭301。第20圖所示之外周凹部的長度Lbd形成為1.54mm，較本發明的第2實施形態更增長0.44mm。但是，第18圖所示之外周凹部的長度Lad形成為0.93mm，與本發明的第2實施形態相同。亦即，形成「到2個溝之合流點為止」的長度。實驗的結果如第21圖所示，第1及第2實施形態的小直徑鑽頭1、101，相較於「溝2形成合流，但僅設置外周凹部」的比較對象1，可確保良好切屑排出性的進給速度為3.6m/min~4.8m/min為止，約可提高33%。此外，未折損且可使用的進給速度可從4.4m/min提高至5.2m/min。不僅如此，如第22圖所示，相較於比較對象1，第1實施形態的小直徑鑽頭1，其孔位置精度在進給速度3.6m/min以下時相等，但在進給速度4.0m/min以上時則更為優良。雖然第2實施形態的小直徑鑽頭101，較第1實施形態的小直徑鑽頭1略差，但相對於比較對象1，其孔位置精度在進給速度4.0m/min以上時更為優良。但是，倘若如比較對象2般增長外周凹部的長度，雖然第21圖所示的切屑排出性呈現良好，但第 22圖所示的孔位置精度反將悪化。這點被認為是因為外周凹部過長，導致刀具剛性下降之故。

將實驗結果彙整如下。倘若外周凹部將2個溝連通時，可提高切屑排出性，並提高進給速度。但是，一旦外周凹部的長度過長，將使刀具剛性下降，並使孔位置精度悪化。因此，外周凹部的長度最好是：將2個溝予以連通，且越短越好的長度。至少其中1個外周凹部的長度，最好是形成未越過合流點5的長度。而該孔位置精度的數值，也就是所謂平均值+3 σ的數值。印刷電路板之孔位置精度的判定，通常是採用孔位置座標測量機(Hole Analyzer)，將「是否從原本所指示的位置形成若干的偏移」，作為「根據目標的中心座標所測得之孔的中心座標值的分布」而加以顯示。孔位置精度通常是採用以下的2種評估方法：以從中心起的最大值來表示、及以「對複數個值的平均值加上標準偏差σ的3倍值(平均值+3 σ)」的方式來表示。但是，以最大值進行評估的方法，有時會受到「譬如表面之損傷等突發性問題」的影響。在此，孔位置精度是選用：以平均值+3 σ的數值來表示的方法。

本發明，並不侷限於以上所說明的實施形態，在不悖離發明要旨的範圍內，當然可對構造作適當的變更、追加或削除。舉例來說，亦可對單一外周凹部設置複數個連通部。連通部亦可設置於複數個外周凹部，亦可設置於所有的外周凹部。外周凹部也不必是從前端連續延伸至末端，也可是間歇性地延伸。溝、外周凹部及刃緣亦可分別設成 3個以上。刃緣，亦可如構成所謂的雙刃緣般，隔著單一外周凹部而延伸於兩側，在該場合中，特別適合形成「橫切過該2個刃緣」的連通部。本發明並不僅限於印刷電路板用，也能適用於其他的用途，譬如金屬的鑽孔加工用鑽頭。

1‧‧‧小直徑鑽頭

2‧‧‧溝

2a‧‧‧第1溝

2b‧‧‧第2溝

3‧‧‧前端

4‧‧‧切刃

5‧‧‧合流點

6‧‧‧外周凹部

6a‧‧‧第1外周凹部

6b‧‧‧第2外周凹部

7‧‧‧連通部

8‧‧‧後端

9‧‧‧柄部

10‧‧‧鑿刃(chisel edge)

11‧‧‧刃緣(margin)

12‧‧‧底切部

第1圖：為第1實施形態中小直徑鑽頭之右側視圖的A部放大圖。

第2圖：為第1圖之小直徑鑽頭的右側視圖。

第3圖：為第1圖之小直徑鑽頭的前視圖的放大圖。

第4圖：為第1圖之小直徑鑽頭的前視圖。

第5圖：為第1圖之小直徑鑽頭的左側視圖的放大圖。

第6圖：為第1圖之小直徑鑽頭的俯視圖的放大圖。

第7圖：為第1圖之小直徑鑽頭的仰視圖的放大圖。

第8圖：為第1圖之小直徑鑽頭的立體圖的放大圖。

第9圖：是從其他方向觀視第1圖之小直徑鑽頭的立體圖的放大圖。

第10圖：是第1圖之小直徑鑽頭的XI-XI剖面之剖面位置的說明圖。

第11圖：是第10圖之小直徑鑽頭的XI-XI剖面之放大剖面圖。

第12圖：是第2實施形態中小直徑鑽頭之右側視圖 的放大圖。

第13圖：為第12圖之小直徑鑽頭的前視圖的放大圖。

第14圖：為第12圖之小直徑鑽頭的左側視圖的放大圖。

第15圖：比較對象1的小直徑鑽頭之右側視圖的放大圖。

第16圖：是第15圖的小直徑鑽頭之前視圖的放大圖。

第17圖：是第15圖的小直徑鑽頭之左側視圖的放大圖。

第18圖：是比較對象2的小直徑鑽頭之右側視圖的放大圖。

第19圖：為第18圖的小直徑鑽頭之前視圖的放大圖。

第20圖：為第18圖的小直徑鑽頭之左側視圖的放大圖。

第21圖：是關於小直徑鑽頭的第1實驗結果。

第22圖：是關於小直徑鑽頭的第2實驗結果。

Laa‧‧‧第1外周凹部的長度

Lc‧‧‧到第2溝之螺旋角的變化點為止的長度

1‧‧‧小直徑鑽頭

2‧‧‧溝

2a‧‧‧第1溝

2b‧‧‧第2溝

3‧‧‧前端

6‧‧‧外周凹部

6a‧‧‧第1外周凹部

6b‧‧‧第2外周凹部

12‧‧‧底切部

Claims (7)

1. 一種小直徑鑽頭(1)，是具備：至少2個溝(2)；和配置於前端(3)的切刃(4)；和劃分小直徑鑽頭(1)之外周面的局部的至少2個刃緣(11)；及連接於前述刃緣(11)而延伸的至少2個外周凹部(6)，且前述至少2個溝(2)具有合流點(5)的小直徑鑽頭(1)，其特徵為：前述至少2個外周凹部(6)之中，至少1個外周凹部(6)，在較前述合流點(5)更朝向前端(3)側，具有使前述至少2個溝(2)互相連通的連通部(7)。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中前述至少2個外周凹部(6)，包含第1外周凹部(6a)與第2外周凹部(6b)，在從前述前端(3)朝向後端(8)的方向中，第2外周凹部(6b)較第1外周凹部(6a)更長，前述第1外周凹部(6a)具有前述連通部(7)。
3. 如申請專利範圍第2項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中前述第1外周凹部(6a)，具有不會越過前述合流點(5)的長度。
4. 如申請專利範圍第1項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中具有直徑較前述前端(3)處的直徑更小的底切部(12)。
5. 如申請專利範圍第4項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中前述至少2個前述外周凹部(6)的全部，在從前述前端(3)朝向前述後端(8)的方向中，具有越過前述底切部(12)的前端(3)側之端部的長度。
6. 如申請專利範圍第1項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中至少2個前述溝(2)之中，第1溝(2a)的螺旋角，其前端(3)附近為20°以上60°以下，第2溝(2b)的螺旋角，其前端(3)附近為20°以上60°以下，且從途中起朝向30°以上80°以下變化。
7. 如申請專利範圍第6項所記載的小直徑鑽頭(1)，其中至少2個前述溝(2)，在較前述合流點(5)更朝向後端(8)側的領域，其螺旋角為20°以上80°以下。